JPH0243125A - Conveyor device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To separate accurately articles to be conveyed and prevent dislocation and fall by providing a compressed air exhaust nozzle at the stepped part formed in the specified position of a guide rail. CONSTITUTION:When the compressed air is sprayed onto the rear part of a semiconductor device 1a in the direction C from a compressed air exhaust nozzle 13, the semiconductor device 1a is separated from a successively adjoining semiconductor device 1b and sent out in the direction B. At this separation operating time, the head semiconductor 1a on which the compressed air is sprayed can be separated smoothly even in the vertically overlapping state of the protrusions of the adjoining semiconductor devices 1a, 1b. In this case, the successively adjoining semiconductor device 1b is inhibited to move by a lowered setting claw 4. When the locking claw 4 goes up after the head semiconductor device 1a being separated from the successive semiconductor device 1b and sent out in the direction of conveyance, the successive semiconductor device 1b is dropped onto the stepped part 12a of a first guide rail 12, and the above operation is repeated.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分計〕 この発明は、たとえばパッケージの外部両側に多数のリ
ードを突出させた半導体集積回路装置などの被搬送物を
連続供給しながら１個宛分離する機能を備えた搬送装置
に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application] The present invention is capable of separating objects one by one while continuously feeding objects to be transported, such as semiconductor integrated circuit devices having a large number of leads protruding from both sides of the exterior of the package. The present invention relates to a conveying device that has the function of

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第６図は従来のこの種甫送装置を要部を断面にして示す
正面図である。FIG. 6 is a front view showing a conventional conveying device of this type, with main parts cut away.

同図において、１ｍ−１ｅは水平方向に延長する第１の
案内レール２の摺接面２ａ上に連続して移動自在に載置
された被搬送物である複数の半導体装置で、この各半導
体装置１ａ〜１ｅのパッケージの両側には複数のリード
１０が突出されている。３は第２の案内レールで、第７
図に示すように、上記第１の案内レール２上の半導体装
置１ａ〜１ｅの上部が可摺動に嵌合する案内溝３ａｔｔ
４し、かつ上記第１の案内レール２と所定間隔をあけて
同一方向に延長されている。４は上記第２の案内レール
３に穿けられた透孔３ｂから案内溝３ａ内を通過して、
上記透孔３ｂの直下にある次の半導体装置の移動を阻止
する係止爪、５は上記第１の案内レール２の終端部にこ
れと隣接して設けられたスライドベース６上の「ありＪ
　８ｍに往復移動自在に嵌合する「あり溝」５Ｃとスト
ッパ５ｂとを有する吸着テーブルで、この吸着テーブル
５には、第１の案内レール２から順次吸着テーブル５上
に搬送されてきた半導体装置（第６図においては１ｍ）
をこれに吸着される真空引き孔５ａが第８図に示すよう
に形成されている。８は上記スライドペール６の近傍に
取付けられた取付アングル７に取付けられ、上記吸着テ
ーブル５を往復移動させるシリンダである。In the figure, 1m-1e indicates a plurality of semiconductor devices, which are objects to be transported, which are continuously and movably placed on the sliding surface 2a of the first guide rail 2 extending in the horizontal direction. A plurality of leads 10 are protruded from both sides of the packages of the devices 1a to 1e. 3 is the second guide rail, and the seventh
As shown in the figure, a guide groove 3att into which the upper parts of the semiconductor devices 1a to 1e on the first guide rail 2 are slidably fitted
4, and extends in the same direction as the first guide rail 2 at a predetermined distance. 4 passes through the guide groove 3a from the through hole 3b bored in the second guide rail 3,
A locking claw 5 for preventing the movement of the next semiconductor device located directly below the through hole 3b is a dovetail J on the slide base 6 provided at the end of the first guide rail 2 and adjacent thereto.
This suction table has a "dovetail groove" 5C and a stopper 5b that are fitted in a reciprocating length of 8 m, and the semiconductor devices that have been sequentially conveyed onto the suction table 5 from the first guide rail 2 are attached to the suction table 5. (1m in Figure 6)
A vacuum hole 5a is formed as shown in FIG. 8 to which the vacuum hole 5a is attracted. A cylinder 8 is attached to a mounting angle 7 attached near the slide pail 6 and moves the suction table 5 back and forth.

つぎに、上記構成の搬送装置の動作について説明する。Next, the operation of the conveyance device having the above configuration will be explained.

第６図はシリンダ８のシリンダロッド８ａが伸長して第
１の案内レール２の終端部に待機していた吸着テーブル
５上に、矢印Ａの方向に順次搬送されてきた先頭の半導
体装置１ａが第１の案内レール２から分離移転した状態
を示している。このように吸着テーブル５上に先頭の半
導体装置１ａが到達すると、第１の案内レール２上の各
半導体装置１ｂ〜１ｅの搬送が停止されると同時に、係
止爪４が下降して第９図に示すように、次の半導体装置
１ｂを上部から押圧してこの半導体装置１ｈに後続する
各半導体装置１ｅ〜１ｅの移動を阻止する。FIG. 6 shows that the cylinder rod 8a of the cylinder 8 has been extended and the leading semiconductor device 1a, which has been sequentially conveyed in the direction of the arrow A, is placed on the suction table 5 that is waiting at the end of the first guide rail 2. A state in which it has been separated and moved from the first guide rail 2 is shown. When the leading semiconductor device 1a reaches the suction table 5 in this manner, the conveyance of each of the semiconductor devices 1b to 1e on the first guide rail 2 is stopped, and at the same time, the locking pawl 4 is lowered and the ninth As shown in the figure, the next semiconductor device 1b is pressed from above to prevent the semiconductor devices 1e to 1e following this semiconductor device 1h from moving.

つぎに、真空引き孔５ａからの真空引きにより半導体装
置１ｍを固定した吸着テーブル５は、シリンダ８のシリ
ンダロッド８ａの引込み動作により第９図に示すように
、シリンダ８側に引き寄せられストッパ５ｂに係合した
位置で停止すると同時に、半導体装置１１の真空引きが
停止されるとともに、この半導体装１１１ｍは排出装置
（図示せず）により一点鎖線で示すように吸着テーブル
５上から排出され次の工程に搬送される。Next, the suction table 5 on which the semiconductor device 1m is fixed by evacuation from the vacuum evacuation hole 5a is pulled toward the cylinder 8 side by the retraction operation of the cylinder rod 8a of the cylinder 8, and is brought into contact with the stopper 5b. At the same time as stopping at the engaged position, evacuation of the semiconductor device 11 is stopped, and the semiconductor device 111m is ejected from the suction table 5 by a discharging device (not shown) as shown by the dashed line, and is carried on to the next process. transported to.

このあと、上記吸着テーブル５はシリンダ８によって再
び第１の案内レール２の終端部に復帰移動され、次の半
導体装置が搬入されるのを待機し、上記動作を繰り返す
。Thereafter, the suction table 5 is returned to the end of the first guide rail 2 by the cylinder 8, waits for the next semiconductor device to be carried in, and repeats the above operation.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

従来の搬送装置は、上記のように構成されているので、
第１の案内レール２から吸着テーブル５上に移転される
各半導体装置１＆〜Ｉｅの前後部両端面にパリ状の突起
部Ｐを備えている場合には、第１Ｏ図及び第１１図に示
すように、たとえば隣接する半導体装置１ｍと１ｂとの
突起部ｐ、ｐが上下方向に重なり合って互いに噛み込む
ことにより、分離しにくくなるばかりでなく、半導体装
置が上記のように第１の案内レール２が吸着テーブル５
に分離移転する途中でこの半導体装置が位置ずれを起こ
したり、落下する欠点があるばかりでなく、吸着テーブ
ル５が半導体装置の排出を終えて再び第１の案内レール
２の終端部に復帰移動するときに、落下した半導体装置
がこの吸着テーブル５と第１の案内レール２との間に挾
み込まれて、この半導体装置を損傷する欠点もある。Since the conventional conveying device is configured as described above,
When each semiconductor device 1 &~Ie to be transferred from the first guide rail 2 onto the suction table 5 is provided with a Paris-like protrusion P on both front and rear end surfaces, as shown in FIGS. 1O and 11. For example, the protrusions p, p of adjacent semiconductor devices 1m and 1b overlap in the vertical direction and bite into each other, which not only makes it difficult to separate them, but also makes it difficult for the semiconductor devices to be attached to the first guide rail as described above. 2 is suction table 5
Not only does this semiconductor device become misaligned or fall during separation and transfer, but also the suction table 5 returns to the end of the first guide rail 2 after ejecting the semiconductor device. In some cases, a fallen semiconductor device may become caught between the suction table 5 and the first guide rail 2, causing damage to the semiconductor device.

この発明は上記のような欠点を改善するためになされた
もので、隣接する半導体装置などの被搬送物の前後部両
端面に突起部Ｐを備えていても、この突起部が互いに重
な〜合って、隣接する被搬送物が分離しにくくなったり
、案内レール上において位置ずれを起こしたり、案内レ
ールから落下したりするようなことのない半導体装置の
搬送装置を提供することを目的とする。This invention was made to improve the above-mentioned drawbacks, and even if the protrusions P are provided on both the front and rear end surfaces of objects to be transported such as adjacent semiconductor devices, the protrusions overlap each other. It is an object of the present invention to provide a semiconductor device transport device in which adjacent objects to be transported do not become difficult to separate, are not misaligned on a guide rail, or fall from a guide rail. .

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

この発明による搬送装置は、案内レールの所定位置に段
差部を形成し、この案内レール上を順次搬送されてきた
先頭の被搬送物の後部が上記段差部に落下したときに、
これに圧縮空気を吹き付けてこの先頭の被搬送物を後続
の隣接被搬送物から分離移動させる圧縮空気噴出ノズル
を上記段差部の所定位置に設けたものである。In the conveying device according to the present invention, a stepped portion is formed at a predetermined position of a guide rail, and when the rear part of the first conveyed object that has been sequentially conveyed on the guide rail falls onto the stepped portion,
A compressed air jetting nozzle is provided at a predetermined position of the stepped portion to blow compressed air to separate the leading transported object from the subsequent adjacent transported objects.

〔作用〕[Effect]

この発明によれば、案内レール上に形成した段差部の所
定位置に、この段差に落下した被搬送物に圧縮空気を吹
き付ける圧縮空気噴出ノズルを設けるようにしたので、
被搬送物の前後部両端面に備えている突起部が互いに重
なり合っても、従来のように隣接する被搬送物が分離で
きなくなった９、位置ずれを起こしたり、落下するよう
なことがない。According to this invention, a compressed air jetting nozzle is provided at a predetermined position of the step formed on the guide rail to spray compressed air onto the conveyed object that has fallen onto the step.
Even if the protrusions provided on both the front and rear end surfaces of the transported objects overlap each other, there is no possibility that adjacent transported objects cannot be separated as in the conventional case, 9, positional deviation occurs, or the objects fall.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明の一実施例を図面にもとづいて説明する
。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.

第１図は、この発明の一実施例による搬送装置を要部を
断面にして示す正面図であり、同図において第６図に示
す従来のものと同一または相当部分には、同一の符号を
付して、その詳細な説明を省略する。FIG. 1 is a front view showing a main part of a conveying device according to an embodiment of the present invention in cross section, and in the same figure, the same or equivalent parts as those of the conventional device shown in FIG. 6 are designated by the same reference numerals. The detailed explanation will be omitted.

第１図において、１２は水平方向に延長する第１の案内
レールで、これの摺接面１２ａ上には被搬送物である複
数の半導体装置の１色〜１ｅが連続して、移動自在に載
置されており、この第１の案内レール１２の上部には、
半導体装着の上部が可摺動に嵌合する案内溝３ａを有す
る第２の案内レール３が同一方向に延長して設けられて
いることは上記従来のものと同様である。In FIG. 1, reference numeral 12 denotes a first guide rail extending in the horizontal direction, and on the sliding surface 12a of this rail, a plurality of semiconductor devices of one color to 1e, which are objects to be transported, are continuously and freely movable. It is placed on the top of this first guide rail 12.
The second guide rail 3, which has a guide groove 3a into which the upper part of the semiconductor mounting is slidably fitted, is provided extending in the same direction, as in the above-mentioned conventional device.

１２ｍは上記第１の案内レール１２の所定位置に形成さ
れた段差部で、この段差部１２ａには、第１図に示すよ
うに、上記第１の案内レール１２上を順次搬送されてき
た先頭の半導体装置１ｍの後部がこの段差部１２ｍに落
下したときに、これの後部に圧縮空気を吹き付けてこの
半導体装置１ａを後続の隣接半導体装置１ｂから分離し
て、第２図に示すように、矢印Ｂの方向に移動させろ圧
縮空気噴出ノズル〕３が形成されている。なお、この圧
縮空気噴出ノズル１３は、第１の案内レール１２に形成
された圧縮空気流通路１４を介して圧縮空気源（図示せ
ず）に接続されていることはいうまでもない。12m is a stepped portion formed at a predetermined position of the first guide rail 12, and as shown in FIG. When the rear part of the semiconductor device 1m falls onto the stepped portion 12m, compressed air is blown onto the rear part to separate the semiconductor device 1a from the succeeding adjacent semiconductor device 1b, as shown in FIG. A compressed air jet nozzle] 3 is formed to be moved in the direction of arrow B. It goes without saying that this compressed air jetting nozzle 13 is connected to a compressed air source (not shown) via a compressed air flow path 14 formed in the first guide rail 12.

つぎに、上記構成の搬送装置の動作について説明する。Next, the operation of the conveyance device having the above configuration will be explained.

第１図および第４図は、第１の案内レール１２上を順次
搬送されてきた先頭の半導体装置１ａの後部が、第１の
案内レール１２の段差部１２ａに落下した状態を示して
いる。1 and 4 show a state in which the rear part of the leading semiconductor device 1a that has been sequentially transported on the first guide rail 12 has fallen onto the stepped portion 12a of the first guide rail 12. FIG.

かかる状態において、圧縮空気噴出ノズル１３から上記
半導体装置１ｍの後部に圧縮空気を矢印Ｃの方向に吹き
付けろと、この半導体装置１ａは後続の隣接半導体装置
１ｂから分離して、第２図に示すように、矢印Ｂの方向
に送り出される。この分離動作時に、第５図に示すよう
に、隣接する半導体装置１ｍ、　ｌｂの突起部Ｐ、Ｐが
上下方向に重なり合っていても圧縮空気を吹き付けられ
た先頭の半導体１ａは円滑に分離される。この分離動作
時に、後続する隣接半導体装置１ｂは下降した係止爪４
によって移動が阻止されていることはいうまでもない。In this state, when compressed air is blown from the compressed air blowing nozzle 13 to the rear of the semiconductor device 1m in the direction of arrow C, the semiconductor device 1a is separated from the succeeding adjacent semiconductor device 1b, as shown in FIG. It is sent out in the direction of arrow B. During this separation operation, as shown in FIG. 5, even if the protrusions P and P of the adjacent semiconductor devices 1m and lb overlap in the vertical direction, the leading semiconductor 1a that is blown with compressed air is smoothly separated. . During this separation operation, the subsequent adjacent semiconductor device 1b is removed by the lowered locking claw 4.
Needless to say, movement is blocked by

上記のように、先頭の半導体装Ｍ１ａが後続の半導体装
置１ｂから分離されて搬送方向に送り出されたあと、係
止爪４が上昇すると、後続の半導体装置１ｂが第１の案
内レール１２の段差部１２ｍに落下し、上記動作を繰り
返す。As described above, after the leading semiconductor device M1a is separated from the succeeding semiconductor device 1b and sent out in the transport direction, when the locking pawl 4 is raised, the succeeding semiconductor device 1b is moved to the step of the first guide rail 12. 12m and repeat the above operation.

なお、上記係止爪４の駆動源としては、シリンダ、ソレ
ノイドあるいはモータ等を用いる。また、第１の案内レ
ール１２上において、圧縮空気によって分離される部品
は、一実施例のように半導体装置に限定されろものでな
く、案内レールによって連続的に搬送できるものであれ
ば、どのような電子部品にも適用し得るものである。Note that a cylinder, a solenoid, a motor, or the like is used as a driving source for the locking pawl 4. Furthermore, the components to be separated by compressed air on the first guide rail 12 are not limited to semiconductor devices as in the one embodiment, but any component that can be continuously conveyed by the guide rails. It can also be applied to electronic components such as.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のようにこの発明によれば、案内レール上に形成し
た段差部の所定位置に、この段差に落下した被搬送物に
圧縮空気を吹き付けてこの被搬送物を後続の隣接被搬送
物から分離移動させろ圧縮空気噴出ノズルを設けるよう
にしたので、隣接する被搬送物の前後部両端面に備えて
いる突起部が互いに重なり合っても、被搬送物が分離で
きなくなったり、案内レール上で位置ずれを起こしたり
、案内レールから落下したりするようなことのない優れ
た効果を有するものである。As described above, according to the present invention, compressed air is blown onto the conveyed object that has fallen onto the step at a predetermined position of the stepped portion formed on the guide rail to separate the conveyed object from the subsequent adjacent conveyed object. Since a compressed air jet nozzle is provided, even if the protrusions provided on the front and rear end surfaces of adjacent transported objects overlap each other, the transported objects will not be able to be separated or will be misaligned on the guide rail. This has an excellent effect of preventing the guide rail from causing damage or falling from the guide rail.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図はこの発明の一実施例による搬送装置の要部を断
面にして示す正面図、第２図は動作説明図、第３図は第
２図の■−■線に沿う断面図、第４図および第５図は動
作説明図、第６図は従来の搬送装置の要部を断面にして
示す正面図、第７図は第６図の■−■線に沿う断面図、
第８図は第６図の■−■線に沿う断面図、第９図〜第１
１図は動作説明図である。 図において、ｌａ〜１ｅは被搬送物、１２は案内レール
、１２ｍは段差部、１３ば圧縮空気噴出ノズルである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。FIG. 1 is a front view showing a main part of a conveying device according to an embodiment of the present invention in cross section, FIG. 2 is an explanatory diagram of operation, FIG. 3 is a sectional view taken along line 4 and 5 are explanatory diagrams of the operation, FIG. 6 is a front view showing a main part of a conventional conveyance device in cross section, and FIG. 7 is a sectional view taken along the line ■-■ in FIG. 6.
Figure 8 is a sectional view taken along the line ■-■ in Figure 6, and Figures 9 to 1.
FIG. 1 is an explanatory diagram of the operation. In the figure, 1a to 1e are objects to be transported, 12 is a guide rail, 12m is a stepped portion, and 13 is a compressed air jet nozzle. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 　案内レールの所定位置に段差部を形成し、この案内レ
ール上を順次搬送される先頭の被搬送物が上記段差部に
落下したときにこの先頭の被搬送物に圧縮空気を吹き付
けて後続の被搬送物から分離移動させる圧縮空気噴出ノ
ズルを上記段差部に設けたことを特徴とする搬送装置。A stepped portion is formed at a predetermined position on the guide rail, and when the first transported object that is sequentially transported on this guide rail falls onto the stepped portion, compressed air is blown onto the leading transported object to cause the subsequent transported object to A conveying device characterized in that a compressed air jet nozzle for separating and moving the conveyed object is provided in the stepped portion.