JPH02194197A - 複合めっき液 - Google Patents
複合めっき液Info
- Publication number
- JPH02194197A JPH02194197A JP1265189A JP1265189A JPH02194197A JP H02194197 A JPH02194197 A JP H02194197A JP 1265189 A JP1265189 A JP 1265189A JP 1265189 A JP1265189 A JP 1265189A JP H02194197 A JPH02194197 A JP H02194197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plating solution
- composite
- silicone resin
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 138
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 abstract description 27
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 20
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 84
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 14
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WIKSRXFQIZQFEH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Pb] Chemical compound [Cu].[Pb] WIKSRXFQIZQFEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CULWTPQTPMEUMN-UHFFFAOYSA-J [Ni](Cl)Cl.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Ni+2] Chemical compound [Ni](Cl)Cl.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Ni+2] CULWTPQTPMEUMN-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZUYLZMQTIKGSC-UHFFFAOYSA-N 1-[6-[4-(5-chloro-6-methyl-1H-indazol-4-yl)-5-methyl-3-(1-methylindazol-5-yl)pyrazol-1-yl]-2-azaspiro[3.3]heptan-2-yl]prop-2-en-1-one Chemical compound ClC=1C(=C2C=NNC2=CC=1C)C=1C(=NN(C=1C)C1CC2(CN(C2)C(C=C)=O)C1)C=1C=C2C=NN(C2=CC=1)C AZUYLZMQTIKGSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- CFJKTARZYCRBBI-UHFFFAOYSA-K copper potassium [hydroxy(oxido)phosphoryl] phosphate Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP(=O)([O-])O.[Cu+2].[K+] CFJKTARZYCRBBI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BQJTUDIVKSVBDU-UHFFFAOYSA-L copper;sulfuric acid;sulfate Chemical compound [Cu+2].OS(O)(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O BQJTUDIVKSVBDU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- -1 nickel sulfamate-nickel bromide Chemical compound 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- ANRGWTACHIOXGZ-UHFFFAOYSA-M sodium 3-ethyloctan-3-yl sulfate Chemical compound S(=O)(=O)(OC(CCCCC)(CC)CC)[O-].[Na+] ANRGWTACHIOXGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- PFPDWGGTEJAIIG-UHFFFAOYSA-L sodium nickel(2+) sulfate Chemical compound [Ni+2].S(=O)(=O)([O-])[O-].[Na+] PFPDWGGTEJAIIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940067741 sodium octyl sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- WFRKJMRGXGWHBM-UHFFFAOYSA-M sodium;octyl sulfate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCOS([O-])(=O)=O WFRKJMRGXGWHBM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
- C25D15/02—Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は複合めっき液に係り、特に物理的および化学的
特性のすぐれた複合めっき膜(めっき層)の形成に適す
る複合めっき液に関する。
特性のすぐれた複合めっき膜(めっき層)の形成に適す
る複合めっき液に関する。
(従来の技術)
たとえば、機械部品の耐摩耗性や離型性を改善向上させ
るため、硬質クロムめっきもしくは無電解ニッケルめっ
きを施したり、さらに前記のようなめっき液に、フッ素
樹脂粉末、窒化ホウ素粉末あるいはチタンカーバイド粉
末を分散含有させておき複合めっき膜を設けることなど
が知られている。
るため、硬質クロムめっきもしくは無電解ニッケルめっ
きを施したり、さらに前記のようなめっき液に、フッ素
樹脂粉末、窒化ホウ素粉末あるいはチタンカーバイド粉
末を分散含有させておき複合めっき膜を設けることなど
が知られている。
また、たとえば機械部品に潤滑性を付与するため、ポー
ラスクロムめっき膜など多孔質な膜を被着形成し、これ
に潤滑油含浸させたり、あるいは銅−鉛合金めっき、イ
ンジウムめっき、銀めっきなどのめっき液にフッ素樹脂
粉末を分散含有させて複合めっきなどを施すことなども
試みられている。さらに、たとえば機械部品の耐食性改
善のため、クロム、錫、亜鉛、インジウムもしくは貴金
属などのめっき膜を表面に被覆形成することも行なわれ
ている。
ラスクロムめっき膜など多孔質な膜を被着形成し、これ
に潤滑油含浸させたり、あるいは銅−鉛合金めっき、イ
ンジウムめっき、銀めっきなどのめっき液にフッ素樹脂
粉末を分散含有させて複合めっきなどを施すことなども
試みられている。さらに、たとえば機械部品の耐食性改
善のため、クロム、錫、亜鉛、インジウムもしくは貴金
属などのめっき膜を表面に被覆形成することも行なわれ
ている。
(発明が解決しようとする課題)
上記のように目的乃至用途に対応しているいろのめっき
液もしくはめっき方法が開発されているが、実用上十分
満足しうる情況とは言いがたい。
液もしくはめっき方法が開発されているが、実用上十分
満足しうる情況とは言いがたい。
つまり、上記めっき液もしくはめつき方法は、特定の目
的や用途に対してはそれなりに満足し得ても、他の特性
において問題がある。たとえば、耐摩耗性はクロムめっ
きやニッケルめっきにより付与し得るが、一方、クロム
めっきの場合はめつき中に水素脆性が起こり易く、また
ニッケルめっきの場合はめっき膜の内部応力が大きいた
め、膜厚が増すと剥離し易くなる。さらに、銅−鉛合金
めっきやインジウムめっきによって潤滑性自体は付与し
得るが、それらのめつき膜は一般に軟性であるため、摩
耗損傷し易いと言う不都合がある。さらにまた、耐食性
の点についてみると、クロムめっき膜の場合は還元性雰
囲気に耐えがたく、亜鉛や錫めっき膜の場合は耐熱性や
耐酸化性に問題がある。
的や用途に対してはそれなりに満足し得ても、他の特性
において問題がある。たとえば、耐摩耗性はクロムめっ
きやニッケルめっきにより付与し得るが、一方、クロム
めっきの場合はめつき中に水素脆性が起こり易く、また
ニッケルめっきの場合はめっき膜の内部応力が大きいた
め、膜厚が増すと剥離し易くなる。さらに、銅−鉛合金
めっきやインジウムめっきによって潤滑性自体は付与し
得るが、それらのめつき膜は一般に軟性であるため、摩
耗損傷し易いと言う不都合がある。さらにまた、耐食性
の点についてみると、クロムめっき膜の場合は還元性雰
囲気に耐えがたく、亜鉛や錫めっき膜の場合は耐熱性や
耐酸化性に問題がある。
上記金属めっきに対して、電気めっき液もしくは無電解
めっき液(化学めっき液)にフッ素樹脂粉末、窒化ホウ
素粉末、チタンカーバイド粉末を分散含有させておき、
それらの粉末を金属とともに析出(共析)させて形成し
た複合めっき膜(めっき層)の場合上記のような問題は
改善される。
めっき液(化学めっき液)にフッ素樹脂粉末、窒化ホウ
素粉末、チタンカーバイド粉末を分散含有させておき、
それらの粉末を金属とともに析出(共析)させて形成し
た複合めっき膜(めっき層)の場合上記のような問題は
改善される。
つまり、複合化させた前記フッ素樹脂粉末などの特長も
合せて活かし得るからである。しかし、実際的にはめつ
き液に分散含有させる粉末の粒度(粒径)や粒形が不揃
いであったり、また粉砕加工によるため前記粒度(粒径
)や粒形の調整が困難なため、形成した複合めっき膜は
内部応力、密着強度、延展性、弾性などの物理的特性に
バラツキが認められ、耐食性、耐摩耗性、潤滑性、離型
性などに問題が生じることがしばしばあり、信頼性の点
で十分とは言いがたい。
合せて活かし得るからである。しかし、実際的にはめつ
き液に分散含有させる粉末の粒度(粒径)や粒形が不揃
いであったり、また粉砕加工によるため前記粒度(粒径
)や粒形の調整が困難なため、形成した複合めっき膜は
内部応力、密着強度、延展性、弾性などの物理的特性に
バラツキが認められ、耐食性、耐摩耗性、潤滑性、離型
性などに問題が生じることがしばしばあり、信頼性の点
で十分とは言いがたい。
この中ではフッ素樹脂粉末を含む複合めっき膜は比較的
良好な特性を保持しているが、一方フッ素樹脂粉末は充
分な濡れ性いおよび極性を付与しがたいため、めっき液
中で分離しやすくめっき操作が複雑になりまた、その管
理も煩雑である。この濡れ性(分散性)や極性の改善策
がたとえば、特開昭59−47199号公報や特開昭5
9−9160号公報などにて提案されている。これらの
改善策によれば濡れ性(分散性)や極性はある程度改善
されるが、特定のめっき液(めっき浴)でしか効果が発
揮されず、しかも管理面、操作面での負担は軽減されず
かえって煩雑乃至複雑化している。
良好な特性を保持しているが、一方フッ素樹脂粉末は充
分な濡れ性いおよび極性を付与しがたいため、めっき液
中で分離しやすくめっき操作が複雑になりまた、その管
理も煩雑である。この濡れ性(分散性)や極性の改善策
がたとえば、特開昭59−47199号公報や特開昭5
9−9160号公報などにて提案されている。これらの
改善策によれば濡れ性(分散性)や極性はある程度改善
されるが、特定のめっき液(めっき浴)でしか効果が発
揮されず、しかも管理面、操作面での負担は軽減されず
かえって煩雑乃至複雑化している。
本発明者らは上記事情に鑑み検討を重ねた結果、シリコ
ーン樹脂粉末を所要のめっき液に分散含有(懸濁)させ
て成るめっき液を用いて複合めっき膜(めっき層)を形
成した場合、その複合めっき膜がすぐれた諸特性を備え
ていることを見出した。
ーン樹脂粉末を所要のめっき液に分散含有(懸濁)させ
て成るめっき液を用いて複合めっき膜(めっき層)を形
成した場合、その複合めっき膜がすぐれた諸特性を備え
ていることを見出した。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は上記知見に基づいたもので、電気めっき液もし
くは無電解めっき液に、それらのめつき液から所要の金
属とともに析出(共析)させるものとして平均粒径0.
01〜20μmのシリコーン樹脂粉末を分散含有(懸濁
)させたことを特徴とする。
くは無電解めっき液に、それらのめつき液から所要の金
属とともに析出(共析)させるものとして平均粒径0.
01〜20μmのシリコーン樹脂粉末を分散含有(懸濁
)させたことを特徴とする。
(作 用)
本発明において、めっき液に分散含有乃至懸濁させたシ
リコーン樹脂粉末はすぐれた耐熱性、耐摩耗性、離型性
などを有するばかりでなく、また濡れ性や極性なども付
与しやすくかつ、粒径などのバラツキも少ないので、比
較的容易に一様で(均質な)諸特性のすぐれた複合めっ
き膜の形成が可能となる。
リコーン樹脂粉末はすぐれた耐熱性、耐摩耗性、離型性
などを有するばかりでなく、また濡れ性や極性なども付
与しやすくかつ、粒径などのバラツキも少ないので、比
較的容易に一様で(均質な)諸特性のすぐれた複合めっ
き膜の形成が可能となる。
(実施例)
以下本発明の詳細な説明する。上記のように本発明に係
るめっき液は、電気めっき液もしく(よ無電解めっき液
に平均粒径0.01〜20μmのシリコーン樹脂粉末を
たとえば、lO〜200g/J2程度の割合いで分散含
有(懸濁)させることにより容易に調製しうる。
るめっき液は、電気めっき液もしく(よ無電解めっき液
に平均粒径0.01〜20μmのシリコーン樹脂粉末を
たとえば、lO〜200g/J2程度の割合いで分散含
有(懸濁)させることにより容易に調製しうる。
本発明において、ベースとして用いるめっき液としては
たとえば、ピロリン酸銅−ビロリン酸カリ系のピロリン
酸銅めっき液、硫酸銅−硫酸系の硫酸銅めっき液、硫酸
ニッケルー塩化ニッケル系のニッケルめっき液、硼フッ
化銅−硼フツ酸系の銅めっき液、スルファミン酸ニッケ
ルーニッケルー臭化ニッケル系のニッケルめっき液、錫
−鉛一硼フッ化水素酸系のはんだめっき液、金−有機酸
系のきんめっき液などの電気めっき液あるいは、硫酸銅
−ロッセル塩系の無電解銅めっき液、硫酸ニッケルー次
亜リン酸ソーダ系の無電解ニッケルめっき液などの無電
解めっき液が挙げられる。
たとえば、ピロリン酸銅−ビロリン酸カリ系のピロリン
酸銅めっき液、硫酸銅−硫酸系の硫酸銅めっき液、硫酸
ニッケルー塩化ニッケル系のニッケルめっき液、硼フッ
化銅−硼フツ酸系の銅めっき液、スルファミン酸ニッケ
ルーニッケルー臭化ニッケル系のニッケルめっき液、錫
−鉛一硼フッ化水素酸系のはんだめっき液、金−有機酸
系のきんめっき液などの電気めっき液あるいは、硫酸銅
−ロッセル塩系の無電解銅めっき液、硫酸ニッケルー次
亜リン酸ソーダ系の無電解ニッケルめっき液などの無電
解めっき液が挙げられる。
一方、前記めっき液に分散含有(懸濁)させるシリコー
ン樹脂粉末は平均粒径0.01〜20μmさらに好まし
くは0.1〜3.0μmのものが選ばれる。
ン樹脂粉末は平均粒径0.01〜20μmさらに好まし
くは0.1〜3.0μmのものが選ばれる。
しかして、このシリコーン樹脂粉末の粒形は特に限定さ
れるものではなくたとえば、不定形、球形、真球形のい
ずれでもよい。また、シリコーン樹脂粉末はそのまま用
いてもよいが、濡れ性を調整するためたとえば、γ′−
アミノプロピルトリエトキシシランなどのシラン系カッ
プリング剤、イソプロピルトリ(n−アミノエチル−ア
ミノエチル)チタネートなどのチタネート系カップリン
ク剤モしくはアルミニューム系のカップリングや表面処
理剤などで適宜表面処理して用いてもよく、さらに、前
記めっき液にたとえば、オクチル硫酸ナトリウム、ジエ
チルヘキシル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム
などの界面活性剤を添加してもよい。
れるものではなくたとえば、不定形、球形、真球形のい
ずれでもよい。また、シリコーン樹脂粉末はそのまま用
いてもよいが、濡れ性を調整するためたとえば、γ′−
アミノプロピルトリエトキシシランなどのシラン系カッ
プリング剤、イソプロピルトリ(n−アミノエチル−ア
ミノエチル)チタネートなどのチタネート系カップリン
ク剤モしくはアルミニューム系のカップリングや表面処
理剤などで適宜表面処理して用いてもよく、さらに、前
記めっき液にたとえば、オクチル硫酸ナトリウム、ジエ
チルヘキシル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム
などの界面活性剤を添加してもよい。
また、上記シリコーン樹脂粉末の分散含有量は、形成す
る複合めっき膜の特性、用途を考慮してきめるが、−船
釣にはめつき液中lO〜200g/β程度が好ましいが
、場合によってはめつき金属と同等量以上つまり、50
0g/A以上でもよい。ただし、多量に分散含有させた
場合は、めっき液粘度が高くなるため、めっき処理する
際めっき液に適宜撹拌など施す必要がある。
る複合めっき膜の特性、用途を考慮してきめるが、−船
釣にはめつき液中lO〜200g/β程度が好ましいが
、場合によってはめつき金属と同等量以上つまり、50
0g/A以上でもよい。ただし、多量に分散含有させた
場合は、めっき液粘度が高くなるため、めっき処理する
際めっき液に適宜撹拌など施す必要がある。
なお、本発明において、めっき液に分散含有させるシリ
コーン樹脂粉末は次のようにして容易に得られる。たと
えば、塩素原子換算量でlOppm程度のメチルトリメ
トキシシランおよびアンモニア水溶液を先ず用意し、前
記アンモニア水溶液をゆっくり撹拌しながらこの水溶液
に、混ざらないように前記メチルトリメトキシシランを
加え、上層にメチルトリメトキシシラン層、下層にアン
モニア水溶液層の二層状態を呈するようにする。この状
態で撹拌速度を上げ前記二層の界面でメチルトリメトキ
シシランの加水分解・縮合反応を徐々に進行させる。こ
の加水分解・縮合反応終了後、温度を50〜60℃程度
に保持して30〜40時間程度撹拌を続行し、析出した
沈澱物を濾取・乾燥して得たものを粉砕することにより
所要のシリコーン樹脂粉末を得ることができる。
コーン樹脂粉末は次のようにして容易に得られる。たと
えば、塩素原子換算量でlOppm程度のメチルトリメ
トキシシランおよびアンモニア水溶液を先ず用意し、前
記アンモニア水溶液をゆっくり撹拌しながらこの水溶液
に、混ざらないように前記メチルトリメトキシシランを
加え、上層にメチルトリメトキシシラン層、下層にアン
モニア水溶液層の二層状態を呈するようにする。この状
態で撹拌速度を上げ前記二層の界面でメチルトリメトキ
シシランの加水分解・縮合反応を徐々に進行させる。こ
の加水分解・縮合反応終了後、温度を50〜60℃程度
に保持して30〜40時間程度撹拌を続行し、析出した
沈澱物を濾取・乾燥して得たものを粉砕することにより
所要のシリコーン樹脂粉末を得ることができる。
次に本発明に係る複合型のめっき液の使用方法について
説明する。上記のように本発明のめっき液は、シリコー
ン樹脂粉末を分散含有(懸濁)しており、このシリコー
ン樹脂粉末が沈降する傾向にあるので、所要のめっき処
理に当たっては適宜めっき液に撹拌など施すことが好ま
しい。つまり、沈降したシリコーン樹脂粉末が繰返し懸
濁浮上するようにした装置を用いるのが好ましい。また
、めっき液温度を上げるとめっき液の粘度が低下して、
前記シリコーン樹脂粉末の沈降傾向が増し、形成された
複合めっき膜の密着力が低下し易いので、金属の析出を
損わない範囲でめっき温度を低く設定することが望まし
い。さらに、めっき処理に当たっては、被めっき面を出
来るだけ水平もしくは緩い傾斜をもたせてめっき液中に
配置することが好ましい。つまり、めっき液中に懸濁し
ているシリコーン樹脂粉末が、重力によって前記被めっ
き面に接触、被着し易いようにした方が、所要の複合め
っき膜を被着形成し易いからである。さらにまた、電気
めっきの場合は前記めっき液中に懸濁しているシリコー
ン樹脂粉末がプラスもしくはマイナスの静電荷をもって
対極としての被めっき体に向かって電気泳動を起こすよ
うに適宜静電圧を付加してもよい。
説明する。上記のように本発明のめっき液は、シリコー
ン樹脂粉末を分散含有(懸濁)しており、このシリコー
ン樹脂粉末が沈降する傾向にあるので、所要のめっき処
理に当たっては適宜めっき液に撹拌など施すことが好ま
しい。つまり、沈降したシリコーン樹脂粉末が繰返し懸
濁浮上するようにした装置を用いるのが好ましい。また
、めっき液温度を上げるとめっき液の粘度が低下して、
前記シリコーン樹脂粉末の沈降傾向が増し、形成された
複合めっき膜の密着力が低下し易いので、金属の析出を
損わない範囲でめっき温度を低く設定することが望まし
い。さらに、めっき処理に当たっては、被めっき面を出
来るだけ水平もしくは緩い傾斜をもたせてめっき液中に
配置することが好ましい。つまり、めっき液中に懸濁し
ているシリコーン樹脂粉末が、重力によって前記被めっ
き面に接触、被着し易いようにした方が、所要の複合め
っき膜を被着形成し易いからである。さらにまた、電気
めっきの場合は前記めっき液中に懸濁しているシリコー
ン樹脂粉末がプラスもしくはマイナスの静電荷をもって
対極としての被めっき体に向かって電気泳動を起こすよ
うに適宜静電圧を付加してもよい。
第1図乃至第4図は上記めっき処理の状態を模式的に示
す説明図であり、先ず、第1図は電気めっきの場合で、
laは電気めっき槽、2はめっき源としての金属や白金
などからなる陽極板、3は治具4に支持された被めっき
体、5は前記電気めっき槽la内に収容されている複合
型のめっき液6aを撹拌する撹拌機である。第2図も電
気めっきの場合で、被めっき体3としての円筒を回転さ
せながら所要のめっきを行うとともにめっき液6aを循
環させている状態を示している。また、第3図は無電解
めっきの場合で、1bは無電解つき槽、3は治具4に支
持された被めっき体、5は前記無電解めっき槽lb内に
収容されている複合型のめっき液6bを撹拌する撹拌機
である。第4図も無電解めっきの場合で、被めっき体3
としての円筒を斜めに配置しかつ、回転させながら所要
のめっきを行うとともにめっき液を循環させている状態
を示している。
す説明図であり、先ず、第1図は電気めっきの場合で、
laは電気めっき槽、2はめっき源としての金属や白金
などからなる陽極板、3は治具4に支持された被めっき
体、5は前記電気めっき槽la内に収容されている複合
型のめっき液6aを撹拌する撹拌機である。第2図も電
気めっきの場合で、被めっき体3としての円筒を回転さ
せながら所要のめっきを行うとともにめっき液6aを循
環させている状態を示している。また、第3図は無電解
めっきの場合で、1bは無電解つき槽、3は治具4に支
持された被めっき体、5は前記無電解めっき槽lb内に
収容されている複合型のめっき液6bを撹拌する撹拌機
である。第4図も無電解めっきの場合で、被めっき体3
としての円筒を斜めに配置しかつ、回転させながら所要
のめっきを行うとともにめっき液を循環させている状態
を示している。
(具体例1)
硫酸ニッケル240g/β、塩化ニッケル45g/β、
および硼酸30g/βの電気ニッケルめっき液に平均粒
径0.5μ■のシリコーン樹脂粉末を50g/、e(具
体例1a)、100g/n (具体例1b)または15
0g / 1 (具体例1c)の割合いで分散含有させ
るとともにp)l 4.0に調整して3種類の、複合型
の電気めっき液を調製した。
および硼酸30g/βの電気ニッケルめっき液に平均粒
径0.5μ■のシリコーン樹脂粉末を50g/、e(具
体例1a)、100g/n (具体例1b)または15
0g / 1 (具体例1c)の割合いで分散含有させ
るとともにp)l 4.0に調整して3種類の、複合型
の電気めっき液を調製した。
一方、陽極として白金板を、また陰極(被めっき体)と
して鋼材(鋼板)をそれぞれ用意し、前記電気めっき液
に適宜撹拌を施しながらかっ、液温度を55℃に設定し
陰極電流密度7.0(^/da ” )の条件で電気め
っきを行い膜厚25μmの複合めっき膜(めっき層)を
それぞれ被着形成した。
して鋼材(鋼板)をそれぞれ用意し、前記電気めっき液
に適宜撹拌を施しながらかっ、液温度を55℃に設定し
陰極電流密度7.0(^/da ” )の条件で電気め
っきを行い膜厚25μmの複合めっき膜(めっき層)を
それぞれ被着形成した。
上記形成した複合めっき膜の表面状態は、具体例1cの
場合がやや光沢性に劣る他はいずれも−様な金属光沢を
有しかつ、平滑であった。また、月8 )18504
(5)だがね打込試験方法、(fi)熱試験方法300
℃、および(lO)曲げ試験方法により密告性を測定し
たところ、いずれも良好な結果を示した。
場合がやや光沢性に劣る他はいずれも−様な金属光沢を
有しかつ、平滑であった。また、月8 )18504
(5)だがね打込試験方法、(fi)熱試験方法300
℃、および(lO)曲げ試験方法により密告性を測定し
たところ、いずれも良好な結果を示した。
(具体例2)
スルファミン酸ニッケル400g/j!、硼酸35g/
β、およびラウリル硫酸ソーダ0.3g/lの電気ニッ
ケルめっき液に平均粒径5.0μ蹟のシリコーン樹脂粉
末を50g/、g(具体例2a)、100g/A (具
体例2b)または150g/n(具体例2c)の割合い
で分散含有させるとともにpH4,5に調整して3種類
の複合型の電気めっき液を調製した。
β、およびラウリル硫酸ソーダ0.3g/lの電気ニッ
ケルめっき液に平均粒径5.0μ蹟のシリコーン樹脂粉
末を50g/、g(具体例2a)、100g/A (具
体例2b)または150g/n(具体例2c)の割合い
で分散含有させるとともにpH4,5に調整して3種類
の複合型の電気めっき液を調製した。
一方、陽極として白金板を、また陰極(被めっき体)と
して鋼材(鋼板)をそれぞれ用意し、前記電気めっき液
に撹拌を施しながらかっ、液温度を50℃に設定し、陰
極電流密度20.0(A/da+ 2) 0)条件で電
気めっきを行い膜厚 5oμmの複合めっき膜(めっき
層)をそれぞれ被着形成した。
して鋼材(鋼板)をそれぞれ用意し、前記電気めっき液
に撹拌を施しながらかっ、液温度を50℃に設定し、陰
極電流密度20.0(A/da+ 2) 0)条件で電
気めっきを行い膜厚 5oμmの複合めっき膜(めっき
層)をそれぞれ被着形成した。
上記形成した複合めっき膜の表面状態は、具体例2cの
場合金属光沢がやや劣っていたが他はいずれも−様な金
属光沢を有しかつ、平滑であった。
場合金属光沢がやや劣っていたが他はいずれも−様な金
属光沢を有しかつ、平滑であった。
また、JIS 88504 (5)たがね打込試験方法
、(6)熱試験方法300℃、および(10)曲げ試験
方法により密着性を測定したところ、いずれも良好な結
果を示した。。
、(6)熱試験方法300℃、および(10)曲げ試験
方法により密着性を測定したところ、いずれも良好な結
果を示した。。
(具体例3)
硼フッ化銅225g/、e、硼フッ酸(p11調整)、
および光沢剤(所用量)の電気銅めっき液に平均粒径2
,0μmのシリコーン樹脂粉末を50g/J2(具体例
3a)、10[1g/J2(具体例3b)または150
g/i(具体例3e)の割合いで分散含有させるととも
にpH1,0に調整して3種類の複合型の電気めっき液
を調製した。
および光沢剤(所用量)の電気銅めっき液に平均粒径2
,0μmのシリコーン樹脂粉末を50g/J2(具体例
3a)、10[1g/J2(具体例3b)または150
g/i(具体例3e)の割合いで分散含有させるととも
にpH1,0に調整して3種類の複合型の電気めっき液
を調製した。
一方、陽極として白金板を、また陰極(被めっき体)と
して鋼材(鋼板)をそれぞれ用意し、前記電気めっき液
に撹拌を施しながらかつ、液温度を 35℃に設定し、
陰極電流密度10.0(A/dII12)の条件で電気
めっきを行い膜厚20μmの複合めっき膜(めっき層)
をそれぞれ被着形成した。
して鋼材(鋼板)をそれぞれ用意し、前記電気めっき液
に撹拌を施しながらかつ、液温度を 35℃に設定し、
陰極電流密度10.0(A/dII12)の条件で電気
めっきを行い膜厚20μmの複合めっき膜(めっき層)
をそれぞれ被着形成した。
上記形成した複合めっき膜の表面状態は、具体例3bお
よび具体例3Cの場合金属光沢がやや劣っていたが具体
例3aの場合は−様な金属光沢を有しかつ、平滑であっ
た。また、JIS H8504(5)だがね打込試験方
法、(6)熱試験方法300℃、および(10)曲げ試
験方法により密着性をδ11定したところ、いずれも良
好な結果を示した。
よび具体例3Cの場合金属光沢がやや劣っていたが具体
例3aの場合は−様な金属光沢を有しかつ、平滑であっ
た。また、JIS H8504(5)だがね打込試験方
法、(6)熱試験方法300℃、および(10)曲げ試
験方法により密着性をδ11定したところ、いずれも良
好な結果を示した。
(具体例4)
硫酸ニッケル25g/J2、次亜リン酸ソーダ20g/
β、酢酸ソーダ10g/J2およびくえん酸ソーダ10
g/lの無電解ニッケルめっき液に平均粒径1.5μm
のシリコーン樹脂粉末を15g/βの割合いで分散含有
させるとともにり115.5に調整して複合型の無電解
ニッケルめっき液を調製した。
β、酢酸ソーダ10g/J2およびくえん酸ソーダ10
g/lの無電解ニッケルめっき液に平均粒径1.5μm
のシリコーン樹脂粉末を15g/βの割合いで分散含有
させるとともにり115.5に調整して複合型の無電解
ニッケルめっき液を調製した。
一方、被めっき体として鋼材(鋼板)を用意し、前記無
電解めっき液に撹拌を施しながらかっ、液温度を80℃
に設定し、無電解めっきを行い膜厚25μmの複合めっ
き膜(めっき層)を被着形成した。
電解めっき液に撹拌を施しながらかっ、液温度を80℃
に設定し、無電解めっきを行い膜厚25μmの複合めっ
き膜(めっき層)を被着形成した。
上記形成した複合めっき膜の表面状態は、−様な金属光
沢を有しかつ、平滑であった。また、JIS H850
4(5)だがね打込試験方法、(6)熱試験方法300
℃、および(lO)曲げ試験方法により密着性を測定し
たところ、良好な結果が認められた。
沢を有しかつ、平滑であった。また、JIS H850
4(5)だがね打込試験方法、(6)熱試験方法300
℃、および(lO)曲げ試験方法により密着性を測定し
たところ、良好な結果が認められた。
(具体例5)
塩化ニッケル25g/、g、次亜リン酸ソーダ25g/
J2、ピロりん酸ソーダ50g/lおよびアンモニア水
(pH調整用でめっき中連続的に添加)の無電解ニッケ
ルめっき液に平均粒径1.0μmのシリコーン樹脂粉末
を200g/βの割合いで分散含有させるとともにpH
11,0に調整した複合型の無電解ニッケルめっき液を
調製した。
J2、ピロりん酸ソーダ50g/lおよびアンモニア水
(pH調整用でめっき中連続的に添加)の無電解ニッケ
ルめっき液に平均粒径1.0μmのシリコーン樹脂粉末
を200g/βの割合いで分散含有させるとともにpH
11,0に調整した複合型の無電解ニッケルめっき液を
調製した。
一方、被めっき体として鋼材(鋼板)を用意し、前記無
電解めっき液に撹拌を施しながらかつ、液温度を60℃
に設定し、無電解めっきを行い膜厚25μmの複合めっ
き膜(めっき層)を被着形成した。
電解めっき液に撹拌を施しながらかつ、液温度を60℃
に設定し、無電解めっきを行い膜厚25μmの複合めっ
き膜(めっき層)を被着形成した。
上記形成した複合めっき膜の表面状態は、−様な金属光
沢を有しかつ、平滑であった。また、JIS )185
04 (5)たがね打込試験方法、(6)熱試験方法3
00℃、および(10)曲げ試験方法により密着性を」
j定したところ、良好な結果が認められた。
沢を有しかつ、平滑であった。また、JIS )185
04 (5)たがね打込試験方法、(6)熱試験方法3
00℃、および(10)曲げ試験方法により密着性を」
j定したところ、良好な結果が認められた。
さらに上記各実施例でそれぞれき形成しためっき膜(め
っき層)について、潤滑性、伸展性(フレキシビリティ
−・ダクテイリテイ)、離型性、耐食性、耐摩耗性など
を試験評価したところいずれも良好な結果が得られた。
っき層)について、潤滑性、伸展性(フレキシビリティ
−・ダクテイリテイ)、離型性、耐食性、耐摩耗性など
を試験評価したところいずれも良好な結果が得られた。
[発明の効果]
上記具体例からも分るように本発明に係る複合めっき液
によれば、すぐれた諸特性を備えためっき膜(めっき層
)を容易に得ることが出来る。すなわち、ベースを成す
めっき液の組成乃至種類と、そのめっき液に分散含有さ
せるシリコーン樹脂粉末の粒径や量の選択組合せにより
、前記めっき液から析出する金属の特長が活かされると
ともに、その析出する金属の不都合な点も共析するシリ
コーン樹脂粉末によって、効果的に補われる。例えば、
本発明に係る複合無電解ニッケルめっき液を用いて得た
めつき膜は良好な耐摩耗性および耐剥離性を備えており
、また、本発明に係る複合錫系めっき液を用いてえため
っき膜は良好な耐食性および耐熱性を兼ね備えている。
によれば、すぐれた諸特性を備えためっき膜(めっき層
)を容易に得ることが出来る。すなわち、ベースを成す
めっき液の組成乃至種類と、そのめっき液に分散含有さ
せるシリコーン樹脂粉末の粒径や量の選択組合せにより
、前記めっき液から析出する金属の特長が活かされると
ともに、その析出する金属の不都合な点も共析するシリ
コーン樹脂粉末によって、効果的に補われる。例えば、
本発明に係る複合無電解ニッケルめっき液を用いて得た
めつき膜は良好な耐摩耗性および耐剥離性を備えており
、また、本発明に係る複合錫系めっき液を用いてえため
っき膜は良好な耐食性および耐熱性を兼ね備えている。
しかも本発明に係る複合めっき液の場合は、たとえばフ
ッ素樹脂粉末を分散含有させて複合めっき液を調製する
場合に比べ、その調製が容易でかつ、めっき液の管理も
行い易い。つまり、本発明において用いるシリコーン樹
脂粉末はフッ素樹脂粉末に比べ濡れ性など良好でまた、
濡れ性や極性などの付与も容易であるばかりでなく、所
望の粒径乃至粒径の揃ったものも得やすいと言う点と相
俟って実用上すぐれた利点がある。
ッ素樹脂粉末を分散含有させて複合めっき液を調製する
場合に比べ、その調製が容易でかつ、めっき液の管理も
行い易い。つまり、本発明において用いるシリコーン樹
脂粉末はフッ素樹脂粉末に比べ濡れ性など良好でまた、
濡れ性や極性などの付与も容易であるばかりでなく、所
望の粒径乃至粒径の揃ったものも得やすいと言う点と相
俟って実用上すぐれた利点がある。
第1図乃至第4図は本発明に係る複合めっき液を用いて
めっき処理する状態を模式的に示す説明図で、第1図お
よび第2図は複合電気めっき液を用いる場合のめっき装
置断面図、第3図および第4図は1夏合無電解めっき液
を用いる場合のめつき装置断面図である。 Ia・・・電気めっき槽 1b・・・無電解めっき槽 2・・・陽極板 3・・・被めっき体 4・・・被めっき体用治具 5・・・撹拌機 6a・・・複合電気めっき液 6b・・・複合無電解めっき液
めっき処理する状態を模式的に示す説明図で、第1図お
よび第2図は複合電気めっき液を用いる場合のめっき装
置断面図、第3図および第4図は1夏合無電解めっき液
を用いる場合のめつき装置断面図である。 Ia・・・電気めっき槽 1b・・・無電解めっき槽 2・・・陽極板 3・・・被めっき体 4・・・被めっき体用治具 5・・・撹拌機 6a・・・複合電気めっき液 6b・・・複合無電解めっき液
Claims (1)
- 金属めっき液に平均粒径0.01μm〜20μmのシリ
コーン粉末を分散含有させて成ることを特徴とする複合
めっき液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1265189A JPH02194197A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 複合めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1265189A JPH02194197A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 複合めっき液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02194197A true JPH02194197A (ja) | 1990-07-31 |
Family
ID=11811272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1265189A Pending JPH02194197A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 複合めっき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02194197A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10570518B2 (en) | 2016-08-03 | 2020-02-25 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Composite plating film |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5190939A (en) * | 1975-02-08 | 1976-08-10 | Kinzoku oyobi jushino kyosekihoho | |
JPS5217933B1 (ja) * | 1969-06-04 | 1977-05-18 | ||
JPS5218341B1 (ja) * | 1970-06-08 | 1977-05-20 |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1265189A patent/JPH02194197A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5217933B1 (ja) * | 1969-06-04 | 1977-05-18 | ||
JPS5218341B1 (ja) * | 1970-06-08 | 1977-05-20 | ||
JPS5190939A (en) * | 1975-02-08 | 1976-08-10 | Kinzoku oyobi jushino kyosekihoho |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10570518B2 (en) | 2016-08-03 | 2020-02-25 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Composite plating film |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4302322A (en) | Low hydrogen overvoltage electrode | |
US4222828A (en) | Process for electro-codepositing inorganic particles and a metal on a surface | |
Susan et al. | Electrodeposited NiAl particle composite coatings | |
US6010610A (en) | Method for electroplating metal coating(s) particulates at high coating speed with high current density | |
CA1063966A (en) | Electroplating method | |
US4954235A (en) | Electroplating of fine particles with metal | |
JP2534280B2 (ja) | 亜鉛系複合めっき金属材料およびめっき方法 | |
KR19990045402A (ko) | 금속 복합 밴드 제조 방법 | |
Bahramian et al. | Cu/Ni/Au multilayers by electrochemistry: A crucial system in electronics-A critical review | |
US20210254230A1 (en) | Silver electrolyte for depositing dispersion silver layers and contact surfaces with dispersion silver layers | |
JP2004076031A (ja) | 電解めっき用めっき浴及び複合めっき用めっき浴並びにこれらの製造方法 | |
JPH02194197A (ja) | 複合めっき液 | |
CN113502518B (zh) | 一种耐磨损铝合金复合材料 | |
JP3765071B2 (ja) | 複合焼結摺動材料 | |
JPS5811518B2 (ja) | 金属−ダイヤモンドの複合メッキ方法 | |
GB1561908A (en) | Electroplating methods | |
JP2005068445A (ja) | 金属被覆された金属部材 | |
JPS6048599B2 (ja) | 複合めつき皮膜 | |
Wearmouth | Nickel alloy electrodeposits for non-decorative applications | |
EP0005890A2 (en) | Process for depositing composite coatings containing inorganic particles from an electroplating bath | |
Rajagopal | Electroless and electrodeposition of nickel boron composites | |
JPS5989788A (ja) | 導電性を有する短繊維への電気めつき方法 | |
CN111705340A (zh) | 复合镀覆制品及其制造方法 | |
Pavlenko et al. | The copper plating of graphite powders in the manufacture of copper-graphite materials | |
US2763606A (en) | Electrodepositing baths and plating methods |