JPH0215750U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0215750U JPH0215750U JP9499988U JP9499988U JPH0215750U JP H0215750 U JPH0215750 U JP H0215750U JP 9499988 U JP9499988 U JP 9499988U JP 9499988 U JP9499988 U JP 9499988U JP H0215750 U JPH0215750 U JP H0215750U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- window
- light
- metal cover
- attached
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
第１図ないし第４図は本考案の実施例に係り、
第１図は第１の実施例の赤外線センサの一部破断
斜視図、第２図は第１図の側面断面図、第３図は
第２の実施例に係る側面断面図、第４図は第３の
実施例に係る側面断面図である。第５図および第
６図は従来例に係り、第５図は同従来例の外観斜
視図、第６図は同従来例の側面断面図である。 ４……主表面、６……赤外線検出素子、８……
ベース板、１６……金属カバー、１８……窓部、
２２……光透過性樹脂、２４……光装置、２６…
…溝、２８……内周面、３０……外周面。
第１図は第１の実施例の赤外線センサの一部破断
斜視図、第２図は第１図の側面断面図、第３図は
第２の実施例に係る側面断面図、第４図は第３の
実施例に係る側面断面図である。第５図および第
６図は従来例に係り、第５図は同従来例の外観斜
視図、第６図は同従来例の側面断面図である。 ４……主表面、６……赤外線検出素子、８……
ベース板、１６……金属カバー、１８……窓部、
２２……光透過性樹脂、２４……光装置、２６…
…溝、２８……内周面、３０……外周面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 主表面に光に応答動作する部品が搭載されたベ
ース板と、前記主表面を覆う形状でそのベース板
の周縁に取り付けられた、窓部を有する金属カバ
ーと、前記窓部を構成する前記金属カバーの周縁
部分に沿つてかつその窓部を閉じるようにして取
り付けられた光透過性樹脂とからなる光装置であ
つて、 前記光透過性樹脂を、前記金属カバーにおける
前記窓部側の周縁部分およびその内周面もしくは
外周面の少なくとも一方にモールド成形したこと
を特徴とする光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9499988U JPH0215750U (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9499988U JPH0215750U (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215750U true JPH0215750U (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=31319603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9499988U Pending JPH0215750U (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215750U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04269635A (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱線式検知器 |
| WO2015052995A1 (ja) * | 2013-10-07 | 2015-04-16 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP9499988U patent/JPH0215750U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04269635A (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱線式検知器 |
| WO2015052995A1 (ja) * | 2013-10-07 | 2015-04-16 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
| CN104718671A (zh) * | 2013-10-07 | 2015-06-17 | 夏普株式会社 | 半导体激光装置及其制造方法 |
| US20160126697A1 (en) * | 2013-10-07 | 2016-05-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device and method for producing same |
| JP6088061B2 (ja) * | 2013-10-07 | 2017-03-01 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |