JPH02142691A - 溶接方法 - Google Patents

溶接方法

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JPH02142691A
JPH02142691A JP63295561A JP29556188A JPH02142691A JP H02142691 A JPH02142691 A JP H02142691A JP 63295561 A JP63295561 A JP 63295561A JP 29556188 A JP29556188 A JP 29556188A JP H02142691 A JPH02142691 A JP H02142691A
Authority
JP
Japan
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plate member
welding
metallic plate
collar
thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP63295561A
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English (en)
Inventor
Shigeki Okamoto
岡本 茂樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 小型電子部品等の微細な溶接方法に関し。
金属薄板の溶接不良を防止し、高い気密性を有する溶接
方法の提供を目的とし。
金属厚板部材の周縁に金属薄板部材の1〜3倍の厚さを
有するつばを形成し、該金属3仮部材を該金属厚板部材
に厚さ方向に接触させて該つばの端部と該金属薄板部材
の端部を溶接し、この際。
該金属厚板部材及び該金属薄板部材の両部材に接する溶
接部の表面が該両部材の表面の延長面に対しなす接触角
が35°以下になるように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は小型電子部品等の微細な溶接方法に関する。
近年、電子部品の小型化に伴い、電子部品を封止するパ
ッケージ等の溶接部の大きさもまずます小さくなり1本
発明はこれらの微細溶接を安定して行える方法に利用で
きる。
〔従来の技術〕
従来の厚さ100μm以下の金属薄板の溶接方法を第3
図に示す。
第3図(1)、 (2)は従来例による金属1板の溶接
方法を説明する部材の断面図である。
第3図(1)は溶接前、゛第3図(2)は溶接後の状態
を示す。
従来法では、厚板部材2を溶融させるために大きなエネ
ルギ(レーザ光)が必要であるため、Fi板部材1が変
形して両部材を引き離す方向に力がはたらき、溶接部4
が破断する欠点があった。
また、変形を小さくするため溶接エネルギを小さくする
と、溶接部4が十分溶は込まずに破断して接合不良を起
こしていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記の溶接不良により、パッケージの溶接部における気
密性が得られなくなることがあった。
本発明は、溶接不良を防止し、高い気密性を有する溶接
方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題の解決は、金属厚板部材の周縁に金属薄板部材
の1〜3倍の厚さを有するつばを形成し。
該金属薄板部材を該金属厚板部材に厚さ方向に接触させ
て該つばの端部と該金属薄板部材の端部を溶接し、この
際、該金属厚板部材及び該金属薄板部材の両部材に接す
る溶接部の表面が該両部材の表面の延長面に対しなす接
触角が35°以下になるような溶接エネルギで行うよう
にした溶接方法により達成される。
〔作用〕
第1図(1)〜(3)は本発明の原理図で、溶接部の断
面図である。
第1図(1)において、金属厚板部材2はその周縁に金
属薄板部材1の厚さの1〜3倍の厚さを持つつば3を形
成し、厚さ100μm以下の金属薄板部材1の端部とつ
ば3の端部を、溶接部4が表面張力により半球状になる
ように丸まり溶接する。
つば3の形成により、少ない溶接エネルギにより溶接で
きるため、薄板部材1の変形は起こり難くなり、従って
溶接部4の破断が防止され、高い気密性を有する溶接が
できるようになる。
また1本発明者はっばの長さを厚さに対して十分大きく
とれば、つばの厚さは金属薄板部材1の厚さの3倍以下
の厚さであれば、金属薄板部材1は変形しないことを実
験的に確かめた。
ここで、溶接エネルギを漸次増加することにより、溶接
部4の形状は第1図(2)のように、接触角θは大きく
なり、さらに溶接エネルギを増加すると、第1図(3)
に示されるように表面張力が大きくなり、金属薄板部材
1は破断される。
実測の結果、接触角θとそのときの溶接部4の気密性の
関係を次表に示す。
気密性 (atm cc s−’) (I X 10−10−6−4 < lXl0−” < lXl0−10 7 X 10− b > lXl0−’ > lXl0−’ 表より、接触角が35°以下のときは高い気密性が得ら
れるのに対し、35°以上では気密性が低下する。
本発明は、金属厚板部材につばを設け、溶接部の接触角
が35°以下になるように溶接エネルギを調節すること
により、溶接不良を防止するようにしたものである。
〔実施例〕
第2図(1)、 (2)は本発明の一実施例による金属
薄板の溶接方法を説明する部材の断面図である。
第2図(1)は溶接前、第2図(2)は溶接後の状態を
示す。
図において、金属厚板部材2はその周縁に金属薄板部材
lの厚さの1〜3倍の厚さを持つつば3を形成する。
レーザ光の照射により、厚さ100μm以下の金属薄板
部材1の端部とつば3の端部を、溶接部4が半球状にな
るように丸まり溶接する。
ここで、金属薄板部材1及び金属厚板部材2はベリリウ
ム銅を用いた。
溶接に用いたレーザはNd−YAGレーザであり1溶接
条件は、パルス幅’l ms、焦点外し′!!kOmm
、平均出力120 W、パルスレー) 30 pps、
溶接速度150 mm/min、レンズ焦点距離100
 n+n+、  シールドガス静、ガス圧力1.5 k
g/cm”、ガス流量301 /minである。
第4図は本発明の応用例の一例を示すパッケージの断面
図である。
図は2例えば気圧センサに用いるダイヤフラムで、全部
材はベリリウム銅からなり、薄板部材Iはへローズを有
する。ベローズの先端の周縁部と。
厚板部材2に設けたつば3の周縁部が溶接されて封止さ
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図(1)〜(3)は本発明の原理図で、溶接部の断
面図。 第2図(1)、 (2)は本発明の一実施例による金属
薄板の溶接方法を説明する部材の断面図。 第3図(1)、 (2)は従来例による金属薄板の溶接
方法を説明する部材の断面図。 第4図は本発明の応用例の一例を示すパッケージの断面
図である。 図において。 1は金属薄板部材。 2は金属厚板部材 3は厚板部材の周縁に設けたつば。 4は溶接部 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、金属薄板の溶接不
良を防止し、高い気密性を有する溶接方法が得られる。 (1)呂η小(にL=o)    (2)出力中   
(3)=刀入1、銭駒轡蔚?、金尾1薊川3フ/、i”
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Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属厚板部材の周縁に金属薄板部材の1〜3倍の厚さを
    有するつばを形成し、該金属薄板部材を該金属厚板部材
    に厚さ方向に接触させて該つばの端部と該金属薄板部材
    の端部を溶接し、この際、該金属厚板部材及び該金属薄
    板部材の両部材に接する溶接部の表面が該両部材の表面
    の延長面に対しなす接触角が35°以下になるような溶
    接エネルギで行うことを特徴とする溶接方法。
JP63295561A 1988-11-22 1988-11-22 溶接方法 Pending JPH02142691A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997039855A1 (en) * 1996-04-25 1997-10-30 Strix Limited Electrical contacts
GB2327300A (en) * 1996-04-25 1999-01-20 Strix Ltd Electrical contacts
JP2019202329A (ja) * 2018-05-23 2019-11-28 株式会社鷺宮製作所 溶接構造および弁装置
JP2020153418A (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 株式会社鷺宮製作所 溶接構造

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