JPH02142691A - 溶接方法 - Google Patents
溶接方法Info
- Publication number
- JPH02142691A JPH02142691A JP63295561A JP29556188A JPH02142691A JP H02142691 A JPH02142691 A JP H02142691A JP 63295561 A JP63295561 A JP 63295561A JP 29556188 A JP29556188 A JP 29556188A JP H02142691 A JPH02142691 A JP H02142691A
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 40
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
小型電子部品等の微細な溶接方法に関し。
金属薄板の溶接不良を防止し、高い気密性を有する溶接
方法の提供を目的とし。
方法の提供を目的とし。
金属厚板部材の周縁に金属薄板部材の1〜3倍の厚さを
有するつばを形成し、該金属3仮部材を該金属厚板部材
に厚さ方向に接触させて該つばの端部と該金属薄板部材
の端部を溶接し、この際。
有するつばを形成し、該金属3仮部材を該金属厚板部材
に厚さ方向に接触させて該つばの端部と該金属薄板部材
の端部を溶接し、この際。
該金属厚板部材及び該金属薄板部材の両部材に接する溶
接部の表面が該両部材の表面の延長面に対しなす接触角
が35°以下になるように構成する。
接部の表面が該両部材の表面の延長面に対しなす接触角
が35°以下になるように構成する。
本発明は小型電子部品等の微細な溶接方法に関する。
近年、電子部品の小型化に伴い、電子部品を封止するパ
ッケージ等の溶接部の大きさもまずます小さくなり1本
発明はこれらの微細溶接を安定して行える方法に利用で
きる。
ッケージ等の溶接部の大きさもまずます小さくなり1本
発明はこれらの微細溶接を安定して行える方法に利用で
きる。
従来の厚さ100μm以下の金属薄板の溶接方法を第3
図に示す。
図に示す。
第3図(1)、 (2)は従来例による金属1板の溶接
方法を説明する部材の断面図である。
方法を説明する部材の断面図である。
第3図(1)は溶接前、゛第3図(2)は溶接後の状態
を示す。
を示す。
従来法では、厚板部材2を溶融させるために大きなエネ
ルギ(レーザ光)が必要であるため、Fi板部材1が変
形して両部材を引き離す方向に力がはたらき、溶接部4
が破断する欠点があった。
ルギ(レーザ光)が必要であるため、Fi板部材1が変
形して両部材を引き離す方向に力がはたらき、溶接部4
が破断する欠点があった。
また、変形を小さくするため溶接エネルギを小さくする
と、溶接部4が十分溶は込まずに破断して接合不良を起
こしていた。
と、溶接部4が十分溶は込まずに破断して接合不良を起
こしていた。
上記の溶接不良により、パッケージの溶接部における気
密性が得られなくなることがあった。
密性が得られなくなることがあった。
本発明は、溶接不良を防止し、高い気密性を有する溶接
方法を提供することを目的とする。
方法を提供することを目的とする。
上記課題の解決は、金属厚板部材の周縁に金属薄板部材
の1〜3倍の厚さを有するつばを形成し。
の1〜3倍の厚さを有するつばを形成し。
該金属薄板部材を該金属厚板部材に厚さ方向に接触させ
て該つばの端部と該金属薄板部材の端部を溶接し、この
際、該金属厚板部材及び該金属薄板部材の両部材に接す
る溶接部の表面が該両部材の表面の延長面に対しなす接
触角が35°以下になるような溶接エネルギで行うよう
にした溶接方法により達成される。
て該つばの端部と該金属薄板部材の端部を溶接し、この
際、該金属厚板部材及び該金属薄板部材の両部材に接す
る溶接部の表面が該両部材の表面の延長面に対しなす接
触角が35°以下になるような溶接エネルギで行うよう
にした溶接方法により達成される。
第1図(1)〜(3)は本発明の原理図で、溶接部の断
面図である。
面図である。
第1図(1)において、金属厚板部材2はその周縁に金
属薄板部材1の厚さの1〜3倍の厚さを持つつば3を形
成し、厚さ100μm以下の金属薄板部材1の端部とつ
ば3の端部を、溶接部4が表面張力により半球状になる
ように丸まり溶接する。
属薄板部材1の厚さの1〜3倍の厚さを持つつば3を形
成し、厚さ100μm以下の金属薄板部材1の端部とつ
ば3の端部を、溶接部4が表面張力により半球状になる
ように丸まり溶接する。
つば3の形成により、少ない溶接エネルギにより溶接で
きるため、薄板部材1の変形は起こり難くなり、従って
溶接部4の破断が防止され、高い気密性を有する溶接が
できるようになる。
きるため、薄板部材1の変形は起こり難くなり、従って
溶接部4の破断が防止され、高い気密性を有する溶接が
できるようになる。
また1本発明者はっばの長さを厚さに対して十分大きく
とれば、つばの厚さは金属薄板部材1の厚さの3倍以下
の厚さであれば、金属薄板部材1は変形しないことを実
験的に確かめた。
とれば、つばの厚さは金属薄板部材1の厚さの3倍以下
の厚さであれば、金属薄板部材1は変形しないことを実
験的に確かめた。
ここで、溶接エネルギを漸次増加することにより、溶接
部4の形状は第1図(2)のように、接触角θは大きく
なり、さらに溶接エネルギを増加すると、第1図(3)
に示されるように表面張力が大きくなり、金属薄板部材
1は破断される。
部4の形状は第1図(2)のように、接触角θは大きく
なり、さらに溶接エネルギを増加すると、第1図(3)
に示されるように表面張力が大きくなり、金属薄板部材
1は破断される。
実測の結果、接触角θとそのときの溶接部4の気密性の
関係を次表に示す。
関係を次表に示す。
気密性
(atm cc s−’)
(I X 10−10−6−4
< lXl0−”
< lXl0−10
7 X 10− b
> lXl0−’
> lXl0−’
表より、接触角が35°以下のときは高い気密性が得ら
れるのに対し、35°以上では気密性が低下する。
れるのに対し、35°以上では気密性が低下する。
本発明は、金属厚板部材につばを設け、溶接部の接触角
が35°以下になるように溶接エネルギを調節すること
により、溶接不良を防止するようにしたものである。
が35°以下になるように溶接エネルギを調節すること
により、溶接不良を防止するようにしたものである。
第2図(1)、 (2)は本発明の一実施例による金属
薄板の溶接方法を説明する部材の断面図である。
薄板の溶接方法を説明する部材の断面図である。
第2図(1)は溶接前、第2図(2)は溶接後の状態を
示す。
示す。
図において、金属厚板部材2はその周縁に金属薄板部材
lの厚さの1〜3倍の厚さを持つつば3を形成する。
lの厚さの1〜3倍の厚さを持つつば3を形成する。
レーザ光の照射により、厚さ100μm以下の金属薄板
部材1の端部とつば3の端部を、溶接部4が半球状にな
るように丸まり溶接する。
部材1の端部とつば3の端部を、溶接部4が半球状にな
るように丸まり溶接する。
ここで、金属薄板部材1及び金属厚板部材2はベリリウ
ム銅を用いた。
ム銅を用いた。
溶接に用いたレーザはNd−YAGレーザであり1溶接
条件は、パルス幅’l ms、焦点外し′!!kOmm
、平均出力120 W、パルスレー) 30 pps、
溶接速度150 mm/min、レンズ焦点距離100
n+n+、 シールドガス静、ガス圧力1.5 k
g/cm”、ガス流量301 /minである。
条件は、パルス幅’l ms、焦点外し′!!kOmm
、平均出力120 W、パルスレー) 30 pps、
溶接速度150 mm/min、レンズ焦点距離100
n+n+、 シールドガス静、ガス圧力1.5 k
g/cm”、ガス流量301 /minである。
第4図は本発明の応用例の一例を示すパッケージの断面
図である。
図である。
図は2例えば気圧センサに用いるダイヤフラムで、全部
材はベリリウム銅からなり、薄板部材Iはへローズを有
する。ベローズの先端の周縁部と。
材はベリリウム銅からなり、薄板部材Iはへローズを有
する。ベローズの先端の周縁部と。
厚板部材2に設けたつば3の周縁部が溶接されて封止さ
れる。
れる。
第1図(1)〜(3)は本発明の原理図で、溶接部の断
面図。 第2図(1)、 (2)は本発明の一実施例による金属
薄板の溶接方法を説明する部材の断面図。 第3図(1)、 (2)は従来例による金属薄板の溶接
方法を説明する部材の断面図。 第4図は本発明の応用例の一例を示すパッケージの断面
図である。 図において。 1は金属薄板部材。 2は金属厚板部材 3は厚板部材の周縁に設けたつば。 4は溶接部 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、金属薄板の溶接不
良を防止し、高い気密性を有する溶接方法が得られる。 (1)呂η小(にL=o) (2)出力中
(3)=刀入1、銭駒轡蔚?、金尾1薊川3フ/、i”
4名得町不゛侶θハ0)沈埋■ 第 1 の (1) &≧呼J誓4丁弓
(2);宕にヂ衾セがさ誇沢例の
跡面2 第 3 z (1)動議 (2掻姫灸 二%% 1?J 05 #t @ ) 2 ■ バ三 用 イクリ o’ffrL C第 苓 口
面図。 第2図(1)、 (2)は本発明の一実施例による金属
薄板の溶接方法を説明する部材の断面図。 第3図(1)、 (2)は従来例による金属薄板の溶接
方法を説明する部材の断面図。 第4図は本発明の応用例の一例を示すパッケージの断面
図である。 図において。 1は金属薄板部材。 2は金属厚板部材 3は厚板部材の周縁に設けたつば。 4は溶接部 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、金属薄板の溶接不
良を防止し、高い気密性を有する溶接方法が得られる。 (1)呂η小(にL=o) (2)出力中
(3)=刀入1、銭駒轡蔚?、金尾1薊川3フ/、i”
4名得町不゛侶θハ0)沈埋■ 第 1 の (1) &≧呼J誓4丁弓
(2);宕にヂ衾セがさ誇沢例の
跡面2 第 3 z (1)動議 (2掻姫灸 二%% 1?J 05 #t @ ) 2 ■ バ三 用 イクリ o’ffrL C第 苓 口
Claims (1)
- 金属厚板部材の周縁に金属薄板部材の1〜3倍の厚さを
有するつばを形成し、該金属薄板部材を該金属厚板部材
に厚さ方向に接触させて該つばの端部と該金属薄板部材
の端部を溶接し、この際、該金属厚板部材及び該金属薄
板部材の両部材に接する溶接部の表面が該両部材の表面
の延長面に対しなす接触角が35°以下になるような溶
接エネルギで行うことを特徴とする溶接方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63295561A JPH02142691A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63295561A JPH02142691A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 溶接方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02142691A true JPH02142691A (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=17822237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63295561A Pending JPH02142691A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 溶接方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02142691A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997039855A1 (en) * | 1996-04-25 | 1997-10-30 | Strix Limited | Electrical contacts |
GB2327300A (en) * | 1996-04-25 | 1999-01-20 | Strix Ltd | Electrical contacts |
JP2019202329A (ja) * | 2018-05-23 | 2019-11-28 | 株式会社鷺宮製作所 | 溶接構造および弁装置 |
JP2020153418A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 株式会社鷺宮製作所 | 溶接構造 |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP63295561A patent/JPH02142691A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997039855A1 (en) * | 1996-04-25 | 1997-10-30 | Strix Limited | Electrical contacts |
GB2327300A (en) * | 1996-04-25 | 1999-01-20 | Strix Ltd | Electrical contacts |
JP2019202329A (ja) * | 2018-05-23 | 2019-11-28 | 株式会社鷺宮製作所 | 溶接構造および弁装置 |
JP2020153418A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 株式会社鷺宮製作所 | 溶接構造 |
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