JPH02125459A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH02125459A JPH02125459A JP63278846A JP27884688A JPH02125459A JP H02125459 A JPH02125459 A JP H02125459A JP 63278846 A JP63278846 A JP 63278846A JP 27884688 A JP27884688 A JP 27884688A JP H02125459 A JPH02125459 A JP H02125459A
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特にプラスチックピングリ
ッドアレイ型パッケージを有する半導体装置に関する。
ッドアレイ型パッケージを有する半導体装置に関する。
従来、この種のパッケージを有する半導体装置は、絶縁
基板1の中央部に素子載置用の凹部を設け、前記凹部上
段水平面にリード2を配列して設け、前記凹部より大き
い開口部を有する絶縁板13を絶縁基板1の上に搭載し
、絶縁性接着剤14により接着して前記凹部の周囲に段
差を設け、絶縁板2の上面にリード15を配列して設け
る。前記凹部底面に半導体チップ9を搭載し、半導体チ
ップ9の電極とリード2及びリード15をボンディング
線10により電気的に接続する。
基板1の中央部に素子載置用の凹部を設け、前記凹部上
段水平面にリード2を配列して設け、前記凹部より大き
い開口部を有する絶縁板13を絶縁基板1の上に搭載し
、絶縁性接着剤14により接着して前記凹部の周囲に段
差を設け、絶縁板2の上面にリード15を配列して設け
る。前記凹部底面に半導体チップ9を搭載し、半導体チ
ップ9の電極とリード2及びリード15をボンディング
線10により電気的に接続する。
上述した従来の半導体装置は、絶縁基板上に絶縁性接着
剤を介して絶縁板を貼り合わせている為、1枚のものに
比べ約2倍のコストがかかり高価になってしまう。又、
絶縁基板上に絶縁板をはり合わせる為の絶縁性接着剤が
、下段のボンディング部に流れ出しボンディングができ
なくなったり、ボイドやすき間ができて、絶縁基板と絶
縁板との接続が完全でなかったり、水分が浸入し、絶縁
抵抗が低下したりして、信頼性が悪くなるという欠点が
ある。
剤を介して絶縁板を貼り合わせている為、1枚のものに
比べ約2倍のコストがかかり高価になってしまう。又、
絶縁基板上に絶縁板をはり合わせる為の絶縁性接着剤が
、下段のボンディング部に流れ出しボンディングができ
なくなったり、ボイドやすき間ができて、絶縁基板と絶
縁板との接続が完全でなかったり、水分が浸入し、絶縁
抵抗が低下したりして、信頼性が悪くなるという欠点が
ある。
本発明の半導体装置は、絶縁性基板に設けた素子載置部
と、前記素子載置部の周囲に一端を前記素子載置部に近
接して配列した第1のリードと、前記第1のリードのそ
れぞれの間に設けて一端を前記素子載置部より離して配
列した第2のリードと、前記素子載置部よりも大きい内
径を有する絶縁性枠と、前記枠の上面及び下面に前記第
2のリードに対応して設けた第3及び第4のリードと、
前記絶縁性枠に設けて前記第3及び第4のリードを電気
的に接続するスルーホールと、前記第4のリードと対応
する前記第2のリードのそれぞれを接合する導電性ろう
剤とを備えている。
と、前記素子載置部の周囲に一端を前記素子載置部に近
接して配列した第1のリードと、前記第1のリードのそ
れぞれの間に設けて一端を前記素子載置部より離して配
列した第2のリードと、前記素子載置部よりも大きい内
径を有する絶縁性枠と、前記枠の上面及び下面に前記第
2のリードに対応して設けた第3及び第4のリードと、
前記絶縁性枠に設けて前記第3及び第4のリードを電気
的に接続するスルーホールと、前記第4のリードと対応
する前記第2のリードのそれぞれを接合する導電性ろう
剤とを備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)、(b)は本発明の第1の実施例を示す半
導体装置の平面図及びA−A’線断面図である。
導体装置の平面図及びA−A’線断面図である。
第1図(a)、(b)に示すように、エポキシ系樹脂、
トリアジン系樹脂又はポリイミド系樹脂等とガラス布と
の複合材からなる厚さ1mmの絶縁基板1の中央部に素
子載置用の深さ0.3〜0.5mmの凹部を設け、前記
凹部上段水平面に厚さ18μmで幅0.15mmの銅か
らなるり−ド2の一端を前記凹部上端に近接し他端を絶
縁基板1の外周へ向けて0.6mmのピッチで配列する
0次に、隣接する各リード2の間に配列し、端を前記凹
部上端より離して設けたり−ド3を設ける0次に、前記
凹部よりも大きい開口部を有する絶縁性枠4を準備し、
絶縁性枠4の上面及び下面にリード3のそれぞれと対応
して設けたり−ド5.6と絶縁性枠4に設けたスルーホ
ール7によりリード5,6を接続する0次に、絶縁性枠
4を前記凹部の周囲に搭載し、互に対応するリード6と
リード3の表面に設けた半田膜を突き合わせてリフロー
法により接合する。ここで、スルーホールの中に毛細管
現象により吸い上げられた半田8の有無によりリード6
とリード7の接合状態を確認することができる。次に、
前記凹部底面に半導体チップ9を搭載し、リード2及び
リード5と半導体チップ9の電極をボンディング線10
により電気的に接続する。
トリアジン系樹脂又はポリイミド系樹脂等とガラス布と
の複合材からなる厚さ1mmの絶縁基板1の中央部に素
子載置用の深さ0.3〜0.5mmの凹部を設け、前記
凹部上段水平面に厚さ18μmで幅0.15mmの銅か
らなるり−ド2の一端を前記凹部上端に近接し他端を絶
縁基板1の外周へ向けて0.6mmのピッチで配列する
0次に、隣接する各リード2の間に配列し、端を前記凹
部上端より離して設けたり−ド3を設ける0次に、前記
凹部よりも大きい開口部を有する絶縁性枠4を準備し、
絶縁性枠4の上面及び下面にリード3のそれぞれと対応
して設けたり−ド5.6と絶縁性枠4に設けたスルーホ
ール7によりリード5,6を接続する0次に、絶縁性枠
4を前記凹部の周囲に搭載し、互に対応するリード6と
リード3の表面に設けた半田膜を突き合わせてリフロー
法により接合する。ここで、スルーホールの中に毛細管
現象により吸い上げられた半田8の有無によりリード6
とリード7の接合状態を確認することができる。次に、
前記凹部底面に半導体チップ9を搭載し、リード2及び
リード5と半導体チップ9の電極をボンディング線10
により電気的に接続する。
なお、絶縁基板1の裏面には配線又は導電性膜11を設
け、ボンディング部を除くリード2,3の表面及び導電
性膜11の表面にはソルダーレジスト膜12を設けて保
護している。
け、ボンディング部を除くリード2,3の表面及び導電
性膜11の表面にはソルダーレジスト膜12を設けて保
護している。
第2図は本発明の第2の実施例を示す半導体装置の断面
図である。
図である。
第2図に示すように、絶縁性枠4のボンディング部の外
周を前記ボンディング部より高い堤防状とし、ポリフェ
ニレンサルファイド(PPS)。
周を前記ボンディング部より高い堤防状とし、ポリフェ
ニレンサルファイド(PPS)。
ポリエーテルイミド(Pg I ) 、ポリエーテルサ
ルフォン(PES)、液晶ポリマー(LCP)等の熱可
塑性樹脂による封止の際の樹脂の流れ出しを防ぐ以外は
、第1の実施例と同じ構成を有する。
ルフォン(PES)、液晶ポリマー(LCP)等の熱可
塑性樹脂による封止の際の樹脂の流れ出しを防ぐ以外は
、第1の実施例と同じ構成を有する。
以上説明した様に本発明は、半導体装置のボンディング
部を二段にし、二段目のボンディング部は上面と下面に
リードを設けた絶縁枠を使用し、−段目と二段目との接
続は対応するリードを導電性接合剤で接続し絶縁体に設
けたスルーホールに吸い上げられた導電性接合剤により
、−段目との接続を確認して従来例の絶縁性接着剤のポ
ンディングパッド部への流れ出しやボイドやスキ間によ
る接続不良等の絶縁性接着剤に関する諸問題が無くなり
量産性が容易になる。
部を二段にし、二段目のボンディング部は上面と下面に
リードを設けた絶縁枠を使用し、−段目と二段目との接
続は対応するリードを導電性接合剤で接続し絶縁体に設
けたスルーホールに吸い上げられた導電性接合剤により
、−段目との接続を確認して従来例の絶縁性接着剤のポ
ンディングパッド部への流れ出しやボイドやスキ間によ
る接続不良等の絶縁性接着剤に関する諸問題が無くなり
量産性が容易になる。
第1図(a)、(b)は、本発明の第1の実施例を示す
半導体装置の平面図及びA−A’線断面図、第2図は本
発明の第2の実施例を示す半導体装置の断面図、第3図
は従来の半導体装置の−例を示す断面図である。 1・・・絶縁基板、2,3・・・リード、4・・・絶縁
性枠、5.6・・・リード、7・・・スルーホール、8
・・・半田、9・・・半導体チップ、10・・・ボンデ
ィング線、11・・・導電性膜、12・・・ソルダーレ
ジスト膜、13・・・絶縁板、14・・・接着剤、15
・・・リード。
半導体装置の平面図及びA−A’線断面図、第2図は本
発明の第2の実施例を示す半導体装置の断面図、第3図
は従来の半導体装置の−例を示す断面図である。 1・・・絶縁基板、2,3・・・リード、4・・・絶縁
性枠、5.6・・・リード、7・・・スルーホール、8
・・・半田、9・・・半導体チップ、10・・・ボンデ
ィング線、11・・・導電性膜、12・・・ソルダーレ
ジスト膜、13・・・絶縁板、14・・・接着剤、15
・・・リード。
Claims (1)
- 絶縁性基板に設けた素子載置部と、前記素子載置部の周
囲に一端を前記素子載置部に近接して配列した第1のリ
ードと、前記第1のリードのそれぞれの間に設けて一端
を前記素子載置部より離して配列した第2のリードと、
前記素子載置部よりも大きい内径を有する絶縁性枠と、
前記枠の上面及び下面に前記第2のリードに対応して設
けた第3及び第4のリードと、前記絶縁性枠に設けて前
記第3及び第4のリードを電気的に接続するスルーホー
ルと、前記第4のリードと対応する前記第2のリードの
それぞれを接合する導電性ろう剤とを備えたことを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63278846A JP2606330B2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63278846A JP2606330B2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02125459A true JPH02125459A (ja) | 1990-05-14 |
JP2606330B2 JP2606330B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=17602962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63278846A Expired - Lifetime JP2606330B2 (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2606330B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0452755U (ja) * | 1990-09-12 | 1992-05-06 | ||
JP2010130004A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 集積回路基板及びマルチチップ集積回路素子パッケージ |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP63278846A patent/JP2606330B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0452755U (ja) * | 1990-09-12 | 1992-05-06 | ||
JP2010130004A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 集積回路基板及びマルチチップ集積回路素子パッケージ |
CN101740530A (zh) * | 2008-11-25 | 2010-06-16 | 三星电子株式会社 | 集成电路基底 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2606330B2 (ja) | 1997-04-30 |
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