JPH01316674A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPH01316674A JPH01316674A JP63148099A JP14809988A JPH01316674A JP H01316674 A JPH01316674 A JP H01316674A JP 63148099 A JP63148099 A JP 63148099A JP 14809988 A JP14809988 A JP 14809988A JP H01316674 A JPH01316674 A JP H01316674A
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- Japan
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- connector
- substrate
- semiconductor device
- magnetic
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- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、面付実装された状態の半導体装置のリードビ
ンに対して外部より直接信号の入出力を可能とするに関
する。
ンに対して外部より直接信号の入出力を可能とするに関
する。
従来のこの種の技術について開示されている例としては
、実開昭60−76041号公報がある。
、実開昭60−76041号公報がある。
上記公報においては、半導体装置のソケット構造につい
て明かにされていた。
て明かにされていた。
一般に、実装状態の半導体装置に対して外部より別系統
で信号の入出力を行なう場合、信号線自体を実装状態の
半導体装置に対して直接半田付けすることによって行な
っていた。
で信号の入出力を行なう場合、信号線自体を実装状態の
半導体装置に対して直接半田付けすることによって行な
っていた。
ところが、上記技術においては、外部信号系統の接続・
開放が容易ではなく、たとえば実装状態の複数の半導体
装置に対して選択的に別系統のシステムより作動を制御
すること等は困難であった。
開放が容易ではなく、たとえば実装状態の複数の半導体
装置に対して選択的に別系統のシステムより作動を制御
すること等は困難であった。
この点から、信号線の一端に特殊仕様のソケットを形成
し、このソケットを介して別系統からの信号の入出力を
実現することも考えられる。
し、このソケットを介して別系統からの信号の入出力を
実現することも考えられる。
しかし、かかる技術によっても、ソケットを半導体装置
に対して半田等で固定するため、汎用性に乏しかった。
に対して半田等で固定するため、汎用性に乏しかった。
本発明は、上記課題に着目してなされたものであり、そ
の目的は、実装状態の半導体装置に対して、外部信号系
統の接続・開放が極めて容易な汎用性の高い接続技術を
提供することにある。
の目的は、実装状態の半導体装置に対して、外部信号系
統の接続・開放が極めて容易な汎用性の高い接続技術を
提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、概ね次の通りである。
を簡単に説明すれば、概ね次の通りである。
すなわち、実装基板上に設けられた磁性体部に対応して
、これと相互に吸引される磁性体部を備えたコネクタ構
造とするものである。
、これと相互に吸引される磁性体部を備えたコネクタ構
造とするものである。
上記した手段によれば、両磁性体部の磁力による吸引作
用によりコネクタが装着・保持されるため、実装状態の
半導体装置に対して信号系統の接続・開放が極めて容易
となる。
用によりコネクタが装着・保持されるため、実装状態の
半導体装置に対して信号系統の接続・開放が極めて容易
となる。
第1図は本発明の一実施例であるコネクタの吸着面を示
す説明図、第2図はこれに対応する実装基板を示す説明
図、第3図は実装基板上にコネクタを装着した状態を示
す断面図である。
す説明図、第2図はこれに対応する実装基板を示す説明
図、第3図は実装基板上にコネクタを装着した状態を示
す断面図である。
本実施例において、第3図に示す半導体装置1は、たと
えばエミュレータとして機能するマイクロプロセッサで
あり、実装基板2上に面付状態で装着されるものである
。
えばエミュレータとして機能するマイクロプロセッサで
あり、実装基板2上に面付状態で装着されるものである
。
上記実装基板2は、たとえばガラスエポキシ樹脂等から
なるシート状の単層基板を多数枚積層して得られる積層
プリント配線基板であり、その主面には銅箔を所定形状
にエツチングして得られる電極4aが形成されており、
該電極4a上にはこれに対応したフラットパッケージ形
状の半導体装置1のリードピン5が半田によって固定さ
れている。
なるシート状の単層基板を多数枚積層して得られる積層
プリント配線基板であり、その主面には銅箔を所定形状
にエツチングして得られる電極4aが形成されており、
該電極4a上にはこれに対応したフラットパッケージ形
状の半導体装置1のリードピン5が半田によって固定さ
れている。
上記実装基板2上において、半導体装置1のパッケージ
本体6に対応する範囲には、四角湿状の凹ti7aが設
けられており、該凹部7aには磁性体としての鉄片8が
はめ込まれている。
本体6に対応する範囲には、四角湿状の凹ti7aが設
けられており、該凹部7aには磁性体としての鉄片8が
はめ込まれている。
一方、コネクタ3は、プラスチック等の合成樹脂をモー
ルドして形成されたコネクタ本体10を有しており、該
コネクタ本体10には複数の信号線束からなるケーブル
11の一端が装着されている。
ルドして形成されたコネクタ本体10を有しており、該
コネクタ本体10には複数の信号線束からなるケーブル
11の一端が装着されている。
コネクタ3の吸着面は、第1図に示されるように、実装
基板2に対応した構成となっており、四方向に延設され
た電極4b群と、この電極4b群の中央に設けられた凹
部7bにはめ込まれた磁石片12とで構成されている。
基板2に対応した構成となっており、四方向に延設され
た電極4b群と、この電極4b群の中央に設けられた凹
部7bにはめ込まれた磁石片12とで構成されている。
実装基板2上に装着された半導体装置1に対してコネク
タ3を装着した状態を示したのが第3図であり、半導体
装置lのパッケージ本体6を介して、コネクタ3の磁石
片12と実装基板2の鉄片8とが磁力吸引作用によって
吸引され、コネクタ3の各電極4bとこれに対応する実
装基板2の電極4aとがリードビン5を介して接触・導
通状態を保持されている。
タ3を装着した状態を示したのが第3図であり、半導体
装置lのパッケージ本体6を介して、コネクタ3の磁石
片12と実装基板2の鉄片8とが磁力吸引作用によって
吸引され、コネクタ3の各電極4bとこれに対応する実
装基板2の電極4aとがリードビン5を介して接触・導
通状態を保持されている。
このように、本実施例によれば実装状態の半導体装置1
を実装基板2から取り外すことなく実装基板2面上にコ
ネクタ3を装着でき、半導体装置1に対して直接、外部
よりケーブル11を通じて信号の入出力が可能となる。
を実装基板2から取り外すことなく実装基板2面上にコ
ネクタ3を装着でき、半導体装置1に対して直接、外部
よりケーブル11を通じて信号の入出力が可能となる。
特に、実装基板2上のコネクタ3の保持が磁石片12と
鉄片8との磁力吸引作用により実現されているため、コ
ネクタ3の着脱が極めて容易となり、信号系統の接続・
開放を極めて容易に実現できる。
鉄片8との磁力吸引作用により実現されているため、コ
ネクタ3の着脱が極めて容易となり、信号系統の接続・
開放を極めて容易に実現できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、磁性体としては、磁石片12と鉄片8との組
合せを用いた場合について説明したが、これに限らずコ
ネクタ3内に電磁石を内蔵し、電気的に磁力の吸着力を
制御するようにしてもよい。
合せを用いた場合について説明したが、これに限らずコ
ネクタ3内に電磁石を内蔵し、電気的に磁力の吸着力を
制御するようにしてもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆるフラットパッケージ形
状の半導体装置に適用した場合について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、たとえばPLCC(プラ
スチック・リーデツド・チップ・キャリア)形状等のよ
うに他の面付実装形の半導体装置にも適用可能である。
をその利用分野である、いわゆるフラットパッケージ形
状の半導体装置に適用した場合について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、たとえばPLCC(プラ
スチック・リーデツド・チップ・キャリア)形状等のよ
うに他の面付実装形の半導体装置にも適用可能である。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
すなわち、実装基板上に設けられた磁性体部に対応して
、これと相互に吸引される磁性体部を備えたコネクタ構
造とすることによって、両磁性体部の磁力による吸引作
用によりコネクタが装着・保持されるため、実装状態の
半導体装置に対して信号系統の接続・開放が極めて容易
となる。
、これと相互に吸引される磁性体部を備えたコネクタ構
造とすることによって、両磁性体部の磁力による吸引作
用によりコネクタが装着・保持されるため、実装状態の
半導体装置に対して信号系統の接続・開放が極めて容易
となる。
第1図は本発明の一実施例であるコネクタの吸着面を示
す説明図、 第2図は上記コネクタに対応する実装基板を示す説明図
、 第3図は実施例における実装基板上にコネクタを装着し
た状態を示す断面図である。 1・・・半導体装置、2・・・実装基板、3・・・コネ
クタ、4a、4b・・・電極、5・・・リードビン、6
・・・パッケージ本体、7a、7b・・・凹部、8・・
・鉄片、10・・・コネクタ本体、11・・・ケーブル
、12・・・磁石片。 メール −へ :2I 代理人 弁理士 小 川 勝 男・、−2′第1図 第2図 第3図
す説明図、 第2図は上記コネクタに対応する実装基板を示す説明図
、 第3図は実施例における実装基板上にコネクタを装着し
た状態を示す断面図である。 1・・・半導体装置、2・・・実装基板、3・・・コネ
クタ、4a、4b・・・電極、5・・・リードビン、6
・・・パッケージ本体、7a、7b・・・凹部、8・・
・鉄片、10・・・コネクタ本体、11・・・ケーブル
、12・・・磁石片。 メール −へ :2I 代理人 弁理士 小 川 勝 男・、−2′第1図 第2図 第3図
Claims (2)
- 1.実装基板上に実装された電子部品に対して電源電圧
または信号の入出力を外部より独立して行なうためのコ
ネクタであって、実装基板上に設けられた磁性体部に対
応して、これと相互に吸引される磁性体部を備え電子部
品の装着された実装基板上に対して磁力吸引作用により
保持されるコネクタ。 - 2.上記電子部品がプリント配線基板に装着された面付
実装形の半導体装置であることを特徴とする請求項1記
載のコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63148099A JPH01316674A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63148099A JPH01316674A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01316674A true JPH01316674A (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=15445225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63148099A Pending JPH01316674A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01316674A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0501358A2 (en) * | 1991-02-25 | 1992-09-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Connecting method and apparatus for electric circuit components |
JPH04263450A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Sharp Corp | バーンイン装置およびこれを用いるバーンイン方法 |
JPH04317899A (ja) * | 1991-04-16 | 1992-11-09 | Nec Corp | 宇宙用アンビリカルコネクタ |
EP2317330A1 (en) | 2009-09-11 | 2011-05-04 | Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Pin connector and chip test fixture having the same |
US8187006B2 (en) | 2009-02-02 | 2012-05-29 | Apex Technologies, Inc | Flexible magnetic interconnects |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP63148099A patent/JPH01316674A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04263450A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Sharp Corp | バーンイン装置およびこれを用いるバーンイン方法 |
EP0501358A2 (en) * | 1991-02-25 | 1992-09-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Connecting method and apparatus for electric circuit components |
US6015081A (en) * | 1991-02-25 | 2000-01-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrical connections using deforming compression |
JPH04317899A (ja) * | 1991-04-16 | 1992-11-09 | Nec Corp | 宇宙用アンビリカルコネクタ |
US8187006B2 (en) | 2009-02-02 | 2012-05-29 | Apex Technologies, Inc | Flexible magnetic interconnects |
EP2317330A1 (en) | 2009-09-11 | 2011-05-04 | Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Pin connector and chip test fixture having the same |
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