JPH01316674A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH01316674A JPH01316674A JP63148099A JP14809988A JPH01316674A JP H01316674 A JPH01316674 A JP H01316674A JP 63148099 A JP63148099 A JP 63148099A JP 14809988 A JP14809988 A JP 14809988A JP H01316674 A JPH01316674 A JP H01316674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- substrate
- semiconductor device
- magnetic
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 7
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、面付実装された状態の半導体装置のリードビ
ンに対して外部より直接信号の入出力を可能とするに関
する。
ンに対して外部より直接信号の入出力を可能とするに関
する。
従来のこの種の技術について開示されている例としては
、実開昭６０−７６０４１号公報がある。
、実開昭６０−７６０４１号公報がある。
上記公報においては、半導体装置のソケット構造につい
て明かにされていた。
て明かにされていた。
一般に、実装状態の半導体装置に対して外部より別系統
で信号の入出力を行なう場合、信号線自体を実装状態の
半導体装置に対して直接半田付けすることによって行な
っていた。
で信号の入出力を行なう場合、信号線自体を実装状態の
半導体装置に対して直接半田付けすることによって行な
っていた。
ところが、上記技術においては、外部信号系統の接続・
開放が容易ではなく、たとえば実装状態の複数の半導体
装置に対して選択的に別系統のシステムより作動を制御
すること等は困難であった。
開放が容易ではなく、たとえば実装状態の複数の半導体
装置に対して選択的に別系統のシステムより作動を制御
すること等は困難であった。
この点から、信号線の一端に特殊仕様のソケットを形成
し、このソケットを介して別系統からの信号の入出力を
実現することも考えられる。
し、このソケットを介して別系統からの信号の入出力を
実現することも考えられる。
しかし、かかる技術によっても、ソケットを半導体装置
に対して半田等で固定するため、汎用性に乏しかった。
に対して半田等で固定するため、汎用性に乏しかった。
本発明は、上記課題に着目してなされたものであり、そ
の目的は、実装状態の半導体装置に対して、外部信号系
統の接続・開放が極めて容易な汎用性の高い接続技術を
提供することにある。
の目的は、実装状態の半導体装置に対して、外部信号系
統の接続・開放が極めて容易な汎用性の高い接続技術を
提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、概ね次の通りである。
を簡単に説明すれば、概ね次の通りである。
すなわち、実装基板上に設けられた磁性体部に対応して
、これと相互に吸引される磁性体部を備えたコネクタ構
造とするものである。
、これと相互に吸引される磁性体部を備えたコネクタ構
造とするものである。
上記した手段によれば、両磁性体部の磁力による吸引作
用によりコネクタが装着・保持されるため、実装状態の
半導体装置に対して信号系統の接続・開放が極めて容易
となる。
用によりコネクタが装着・保持されるため、実装状態の
半導体装置に対して信号系統の接続・開放が極めて容易
となる。
第１図は本発明の一実施例であるコネクタの吸着面を示
す説明図、第２図はこれに対応する実装基板を示す説明
図、第３図は実装基板上にコネクタを装着した状態を示
す断面図である。
す説明図、第２図はこれに対応する実装基板を示す説明
図、第３図は実装基板上にコネクタを装着した状態を示
す断面図である。
本実施例において、第３図に示す半導体装置１は、たと
えばエミュレータとして機能するマイクロプロセッサで
あり、実装基板２上に面付状態で装着されるものである
。
えばエミュレータとして機能するマイクロプロセッサで
あり、実装基板２上に面付状態で装着されるものである
。
上記実装基板２は、たとえばガラスエポキシ樹脂等から
なるシート状の単層基板を多数枚積層して得られる積層
プリント配線基板であり、その主面には銅箔を所定形状
にエツチングして得られる電極４ａが形成されており、
該電極４ａ上にはこれに対応したフラットパッケージ形
状の半導体装置１のリードピン５が半田によって固定さ
れている。
なるシート状の単層基板を多数枚積層して得られる積層
プリント配線基板であり、その主面には銅箔を所定形状
にエツチングして得られる電極４ａが形成されており、
該電極４ａ上にはこれに対応したフラットパッケージ形
状の半導体装置１のリードピン５が半田によって固定さ
れている。
上記実装基板２上において、半導体装置１のパッケージ
本体６に対応する範囲には、四角湿状の凹ｔｉ７ａが設
けられており、該凹部７ａには磁性体としての鉄片８が
はめ込まれている。
本体６に対応する範囲には、四角湿状の凹ｔｉ７ａが設
けられており、該凹部７ａには磁性体としての鉄片８が
はめ込まれている。
一方、コネクタ３は、プラスチック等の合成樹脂をモー
ルドして形成されたコネクタ本体１０を有しており、該
コネクタ本体１０には複数の信号線束からなるケーブル
１１の一端が装着されている。
ルドして形成されたコネクタ本体１０を有しており、該
コネクタ本体１０には複数の信号線束からなるケーブル
１１の一端が装着されている。
コネクタ３の吸着面は、第１図に示されるように、実装
基板２に対応した構成となっており、四方向に延設され
た電極４ｂ群と、この電極４ｂ群の中央に設けられた凹
部７ｂにはめ込まれた磁石片１２とで構成されている。
基板２に対応した構成となっており、四方向に延設され
た電極４ｂ群と、この電極４ｂ群の中央に設けられた凹
部７ｂにはめ込まれた磁石片１２とで構成されている。
実装基板２上に装着された半導体装置１に対してコネク
タ３を装着した状態を示したのが第３図であり、半導体
装置ｌのパッケージ本体６を介して、コネクタ３の磁石
片１２と実装基板２の鉄片８とが磁力吸引作用によって
吸引され、コネクタ３の各電極４ｂとこれに対応する実
装基板２の電極４ａとがリードビン５を介して接触・導
通状態を保持されている。
タ３を装着した状態を示したのが第３図であり、半導体
装置ｌのパッケージ本体６を介して、コネクタ３の磁石
片１２と実装基板２の鉄片８とが磁力吸引作用によって
吸引され、コネクタ３の各電極４ｂとこれに対応する実
装基板２の電極４ａとがリードビン５を介して接触・導
通状態を保持されている。
このように、本実施例によれば実装状態の半導体装置１
を実装基板２から取り外すことなく実装基板２面上にコ
ネクタ３を装着でき、半導体装置１に対して直接、外部
よりケーブル１１を通じて信号の入出力が可能となる。
を実装基板２から取り外すことなく実装基板２面上にコ
ネクタ３を装着でき、半導体装置１に対して直接、外部
よりケーブル１１を通じて信号の入出力が可能となる。
特に、実装基板２上のコネクタ３の保持が磁石片１２と
鉄片８との磁力吸引作用により実現されているため、コ
ネクタ３の着脱が極めて容易となり、信号系統の接続・
開放を極めて容易に実現できる。
鉄片８との磁力吸引作用により実現されているため、コ
ネクタ３の着脱が極めて容易となり、信号系統の接続・
開放を極めて容易に実現できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、磁性体としては、磁石片１２と鉄片８との組
合せを用いた場合について説明したが、これに限らずコ
ネクタ３内に電磁石を内蔵し、電気的に磁力の吸着力を
制御するようにしてもよい。
合せを用いた場合について説明したが、これに限らずコ
ネクタ３内に電磁石を内蔵し、電気的に磁力の吸着力を
制御するようにしてもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆるフラットパッケージ形
状の半導体装置に適用した場合について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、たとえばＰＬＣＣ（プラ
スチック・リーデツド・チップ・キャリア）形状等のよ
うに他の面付実装形の半導体装置にも適用可能である。
をその利用分野である、いわゆるフラットパッケージ形
状の半導体装置に適用した場合について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、たとえばＰＬＣＣ（プラ
スチック・リーデツド・チップ・キャリア）形状等のよ
うに他の面付実装形の半導体装置にも適用可能である。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
すなわち、実装基板上に設けられた磁性体部に対応して
、これと相互に吸引される磁性体部を備えたコネクタ構
造とすることによって、両磁性体部の磁力による吸引作
用によりコネクタが装着・保持されるため、実装状態の
半導体装置に対して信号系統の接続・開放が極めて容易
となる。
、これと相互に吸引される磁性体部を備えたコネクタ構
造とすることによって、両磁性体部の磁力による吸引作
用によりコネクタが装着・保持されるため、実装状態の
半導体装置に対して信号系統の接続・開放が極めて容易
となる。
第１図は本発明の一実施例であるコネクタの吸着面を示
す説明図、 第２図は上記コネクタに対応する実装基板を示す説明図
、 第３図は実施例における実装基板上にコネクタを装着し
た状態を示す断面図である。 １・・・半導体装置、２・・・実装基板、３・・・コネ
クタ、４ａ、４ｂ・・・電極、５・・・リードビン、６
・・・パッケージ本体、７ａ、７ｂ・・・凹部、８・・
・鉄片、１０・・・コネクタ本体、１１・・・ケーブル
、１２・・・磁石片。 メール −へ ：２Ｉ 代理人 弁理士 小 川 勝 男・、−２′第１図 第２図 第３図
す説明図、 第２図は上記コネクタに対応する実装基板を示す説明図
、 第３図は実施例における実装基板上にコネクタを装着し
た状態を示す断面図である。 １・・・半導体装置、２・・・実装基板、３・・・コネ
クタ、４ａ、４ｂ・・・電極、５・・・リードビン、６
・・・パッケージ本体、７ａ、７ｂ・・・凹部、８・・
・鉄片、１０・・・コネクタ本体、１１・・・ケーブル
、１２・・・磁石片。 メール −へ ：２Ｉ 代理人 弁理士 小 川 勝 男・、−２′第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- １．実装基板上に実装された電子部品に対して電源電圧
または信号の入出力を外部より独立して行なうためのコ
ネクタであって、実装基板上に設けられた磁性体部に対
応して、これと相互に吸引される磁性体部を備え電子部
品の装着された実装基板上に対して磁力吸引作用により
保持されるコネクタ。 - ２．上記電子部品がプリント配線基板に装着された面付
実装形の半導体装置であることを特徴とする請求項１記
載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63148099A JPH01316674A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63148099A JPH01316674A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316674A true JPH01316674A (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=15445225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63148099A Pending JPH01316674A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01316674A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0501358A2 (en) * | 1991-02-25 | 1992-09-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Connecting method and apparatus for electric circuit components |
| JPH04263450A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Sharp Corp | バーンイン装置およびこれを用いるバーンイン方法 |
| JPH04317899A (ja) * | 1991-04-16 | 1992-11-09 | Nec Corp | 宇宙用アンビリカルコネクタ |
| EP2317330A1 (en) | 2009-09-11 | 2011-05-04 | Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Pin connector and chip test fixture having the same |
| US8187006B2 (en) | 2009-02-02 | 2012-05-29 | Apex Technologies, Inc | Flexible magnetic interconnects |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP63148099A patent/JPH01316674A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04263450A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Sharp Corp | バーンイン装置およびこれを用いるバーンイン方法 |
| EP0501358A2 (en) * | 1991-02-25 | 1992-09-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Connecting method and apparatus for electric circuit components |
| US6015081A (en) * | 1991-02-25 | 2000-01-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrical connections using deforming compression |
| JPH04317899A (ja) * | 1991-04-16 | 1992-11-09 | Nec Corp | 宇宙用アンビリカルコネクタ |
| US8187006B2 (en) | 2009-02-02 | 2012-05-29 | Apex Technologies, Inc | Flexible magnetic interconnects |
| EP2317330A1 (en) | 2009-09-11 | 2011-05-04 | Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Pin connector and chip test fixture having the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5973393A (en) | Apparatus and method for stackable molded lead frame ball grid array packaging of integrated circuits | |
| JPH01316674A (ja) | コネクタ | |
| JPH01235360A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0121503Y2 (ja) | ||
| JPH02214191A (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 | |
| JPH0722577A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH06181373A (ja) | 回路基板接続装置 | |
| JPS5913350A (ja) | Ｉｃソケツト | |
| JPH03269961A (ja) | 低背型コネクタ | |
| JPH0271551A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04167551A (ja) | 表面実装型ｉｃパッケージ | |
| JP2567964Y2 (ja) | 電子部品の端子構造 | |
| JPH04113690A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0250464A (ja) | 格子配列形半導体素子パッケージ | |
| JPH0672249U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH0498780A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH09219573A (ja) | 電子装置 | |
| JPH10189809A (ja) | 半導体パッケージ及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPS62261164A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH01273384A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH1022604A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04111154U (ja) | 電子機器コネクタ装置 | |
| JPH02152266A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0215587A (ja) | 端子付き回路基板の製造方法 | |
| JPH06196233A (ja) | 電子部品用コネクタ及びこれを用いた多段式電子部品 |