JPH01275011A - Working method of slicing machine - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To surely prevent the cut-off surface of a workpiece from being damaged at the retreat of a blade by deflecting the blade in the direction for parting from the workpiece by a method wherein the blade is retreated from the workpiece under the state that the rotational frequency of the blade is increased after the slicing of the workpiece. CONSTITUTION:By increasing the rotational frequency of a first driving motor, the rotational frequency of a blade 10 is increased so as to develop the state that the blade 10 retreats from a silicon ingot W. Since the blade supporting part 9a of a tension disc 9, which supports the blade 10, is expanded radially outwards by the action of the centrifugal force developed by the increase of the rotational frequency of the part 9a, the blade 10 is deflected in the state so as to be pushed in the direction parting from the silicon ingot W, resulting in expanding the interval between the blade 10 and the cut-off surface of the silicon ingot W. Accordingly, the blade 10 or a cutting edge 11, which retreats under the above-mentioned state, can be get around the contact with the cut-off surface of the silicon ingot W and surely prevented the cut-off surface of the silicon ingot W from being damaged.

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、例えばシリコンインゴットからシンコンウェ
ハを薄く切り出すためのスライシングマシンの加工方法
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a processing method using a slicing machine for thinly slicing a thin wafer from a silicon ingot, for example.

（従来の技術） 従来より、この種のスライス加工方法として、内周縁部
に切刃が設けられたディスク状のブレードを回転支持体
に支持させ、該ブレードを上記回転支持体の回転動作に
より回転させた状態で例えば下降させることにより、上
記ブレードに対し所定量だけ送り移動せしめられたワー
クを上記切刃で所定の厚みに薄くスライス加工する方法
が一般によく知られている。そして、上述の如くワーク
を薄くスライス加工する場合には、上記ブレードは、そ
の厚みがスライス時における材料の損失をできるだけ少
なくするなどのために薄く形成されているため可撓性を
有している。したがって、このように可撓性を有するブ
レードは通常、半径方向外側に張力を持たせた緊張状態
でブレードに取り付けられているものである。(Prior Art) Conventionally, as this type of slicing method, a disk-shaped blade having a cutting edge on the inner peripheral edge is supported on a rotating support, and the blade is rotated by the rotational movement of the rotating support. It is generally well known that a workpiece is fed and moved by a predetermined amount with respect to the blade by, for example, being lowered while the workpiece is being held in the same position as the blade, and then the workpiece is sliced into a predetermined thickness using the cutting edge. When slicing a workpiece into thin pieces as described above, the blade has flexibility because it is formed thin in order to minimize material loss during slicing. . Therefore, such flexible blades are typically attached to the blade under tension with radially outward tension.

ところが、上述の如きスライス加工方法においては、ブ
レードがその内周縁部に設けられた切刃のワークに対す
る切削弧長さの変化に伴う切削抵抗により回転軸方向に
撓むおそれがあり、この場合には、スライスされたワー
クの切断面における真直度が悪くなるという問題があっ
た。However, in the above-mentioned slicing method, there is a risk that the blade may be bent in the direction of the rotation axis due to the cutting resistance caused by the change in the cutting arc length of the cutting edge provided on the inner peripheral edge of the blade against the workpiece. However, there was a problem in that the straightness of the cut surface of the sliced workpiece was poor.

そこで、この問題点を解決すべく、例えば特開昭６２−
７０９０４号公報に開示されているように、ワークのス
ライス加工中におけるブレードの撓み量をΔＰＩ定し、
この撓み量の増大に伴ってワークに対する切刃の切込み
速度を遅くすることにより、ワークの切断面における真
直度を向上させるスライス加工方法が提案されている。Therefore, in order to solve this problem, for example,
As disclosed in Japanese Patent No. 70904, the amount of deflection of the blade during slicing of the workpiece is determined by ΔPI,
A slicing method has been proposed that improves the straightness of a cut surface of a workpiece by slowing down the cutting speed of the cutting blade into the workpiece as the amount of deflection increases.

（発明が解決しようとする課題） ところが、上述の如くして折角ワークの切断面における
真直度を向上させても、該ワーク切断面とブレードとの
間隔は狭く、かつ第２図に示すように、該ブレード１０
は、その外周縁部をテンションディスク９（回転支持体
）のブレード支持部９ａと取付治具２５との間に挟み付
けて緊張状態で上記テンションディスク９に取り付けら
れていて、一般には同図実線にて示す如くワーク（シリ
コンインゴットＷ）側に張り出した中凸状に撓まされて
いることから、スライス加工後に上記ブレード１０をワ
ーク（シリコンインゴットＷ）から退避させるとき、該
ブレード１０ないし切刃１１が上記ワーク（シリコンイ
ンゴットＷ）の切断面に接触して、該ワーク切断面に傷
が付くおそれがあった。(Problem to be Solved by the Invention) However, even if the straightness of the cut surface of the workpiece is improved as described above, the distance between the cut surface of the workpiece and the blade is narrow, and as shown in FIG. , the blade 10
is attached to the tension disk 9 in a tensioned state by sandwiching its outer peripheral edge between the blade support portion 9a of the tension disk 9 (rotating support) and the attachment jig 25, and is generally shown as the solid line in the figure. As shown in , since the blade 10 is bent into a convex shape protruding toward the workpiece (silicon ingot W), when the blade 10 is retracted from the workpiece (silicon ingot W) after slicing, the blade 10 or the cutting edge 11 may come into contact with the cut surface of the workpiece (silicon ingot W) and damage the cut surface of the workpiece.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目
的とするところは、スライス加工後にブレードをワーク
から離れる方向に撓ませる適切な手段を講することによ
り、該ブレードの退避時におけるワーク切断面の傷付き
を確実に防止せんとすることにある。The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide appropriate means for deflecting the blade in the direction away from the workpiece after slicing, thereby cutting the workpiece when the blade is retracted. The purpose is to reliably prevent scratches on the surface.

（課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、本発明の解決手段は、回転
支持体に支持された可撓性を有するディスク状のブレー
ドの内周縁部に設けられた切刃でワークを所定の厚みに
スライス加工するスライシングマシンの加工方法として
、上記ワークのスライス加工後、上記ブレードの回転数
を増大させ、この状態で該ブレードをワークから退避さ
せるようにする。(Means for Solving the Problem) In order to achieve the above object, the solving means of the present invention provides a cutting edge provided on the inner peripheral edge of a flexible disc-shaped blade supported by a rotating support. As a processing method of a slicing machine for slicing a workpiece into a predetermined thickness, after slicing the workpiece, the number of rotations of the blade is increased, and in this state, the blade is retracted from the workpiece.

（作用） 上記の構成により、本発明方法では、回転支持体に支持
され、内周縁部に切刃が設けられた可撓性を有するディ
スク状のブレードは、ワークをスライス加工した後回転
数が増大せしめられる。この回転数の増大により、上記
回転支持体のブレード支持部が、第２図仮想線にて示す
如く、遠心力の作用により半径方向外側に拡げられ、こ
れにより上記ブレード１０がワーク（シリコンインゴッ
トＷ）から離れる方向に撓まされ、ブレード１０とワー
ク切断面との間隔が拡げられることとなる。(Function) With the above configuration, in the method of the present invention, the flexible disc-shaped blade supported by the rotating support and provided with a cutting edge on the inner peripheral edge has a rotational speed of be made to increase. Due to this increase in rotational speed, the blade support portion of the rotary support body is expanded radially outward due to the action of centrifugal force, as shown by the imaginary line in FIG. ), and the distance between the blade 10 and the cutting surface of the workpiece is widened.

そして、この状態で上記ブレード１０は、上記ワーク（
シリコンインゴットＷ）から退避させられることから、
ワーク切断面への接触が回避されて、該ワーク切断面の
損傷が確実に防止されることとなる。In this state, the blade 10 moves the workpiece (
Because it is evacuated from the silicon ingot W),
Contact with the cut surface of the workpiece is avoided, and damage to the cut surface of the workpiece is reliably prevented.

（実施例） 以下、本発明の実施例に係るスライシング加工方法を図
面に基づいて説明する。(Example) Hereinafter, a slicing method according to an example of the present invention will be described based on the drawings.

第１図はスライシングマシンＡを示し、本実施例では、
ワークとしてのシリコンインゴットＷからシンコンウェ
ハ（図示せず）を薄く切り出す場合を示す。まず、本発
明方法を説明する前に、上記スライシングマシンＡの構
成について説明することとする。FIG. 1 shows a slicing machine A, and in this embodiment,
A case is shown in which a thin thin wafer (not shown) is cut out from a silicon ingot W as a workpiece. First, before explaining the method of the present invention, the configuration of the slicing machine A will be explained.

１は基台、２は該基台１上に立設されたスタンド、３は
、該スタンド２に並設され、上記基台１上を前後シリン
ダ６０の伸縮作動によりスタンド２に対して前進および
後退移動するようスライド移動可能に設けられたスライ
ド台であって、上記スタンド２の上端には、一対のプー
リ４，４が水平方向に所定間隔をあけて配置されている
。該両プーリ４，４にはワイヤ５がその両端を下方に垂
らして懸架され、該ワイヤ５の一端（図中、右端）には
リフト台６が、他端（図中、左端）にはウェイト７がそ
れぞれ取り付けられている。1 is a base; 2 is a stand erected on the base 1; 3 is installed in parallel with the stand 2; The stand 2 is a slide stand that is slidably movable so as to move backward, and a pair of pulleys 4, 4 are arranged at the upper end of the stand 2 at a predetermined interval in the horizontal direction. A wire 5 is suspended from both pulleys 4, 4 with both ends hanging downward, a lift platform 6 is attached to one end (right end in the figure) of the wire 5, and a weight is attached to the other end (left end in the figure). 7 are attached to each.

上記リフト台６には主軸８が取り付けられ、該主軸８の
先端（図中、右端）には、回転支持体としての円形皿状
のテンションディスク９がその開口部を上記スライド台
３側に向けて回転一体に取り付けられている。該テンシ
ョンディスク９の外周端部のブレード支持部９ａには、
中央部が開口され円板状の薄板からなる厚さ約０．１５
ｍｍの可撓性を有するディスク状のブレード１０が上記
テンションディスク９開口部を覆うようにリング状の取
付治具２５により緊張状態で取り付けられて支持され、
該ブレード１０の内周縁部には、上記シリコンインゴッ
トＷを所定の厚み（例えば０゜８龍）にスライスするダ
イヤモンド砥石等にて構成された厚さ約０．３８ｍｍの
切刃１１が一体的に取り付けられている。そして、この
取付は状態では、上記ブレード１０は、第２図実線にて
示す如く、シリコンインゴットＷ側に張り出した中凸状
に撓まされている。A main shaft 8 is attached to the lift table 6, and at the tip of the main shaft 8 (right end in the figure), a circular dish-shaped tension disk 9 serving as a rotating support has its opening directed toward the slide table 3. It is mounted as a rotating unit. The blade support portion 9a at the outer peripheral end of the tension disk 9 includes:
Approximately 0.15 mm thick, consisting of a disc-shaped thin plate with an opening in the center.
A disk-shaped blade 10 having a flexibility of mm is attached and supported under tension by a ring-shaped attachment jig 25 so as to cover the opening of the tension disk 9,
A cutting blade 11 having a thickness of about 0.38 mm and made of a diamond grindstone or the like is integrally attached to the inner peripheral edge of the blade 10 to slice the silicon ingot W into a predetermined thickness (for example, 0°8 mm). installed. In this attached state, the blade 10 is bent into a convex shape projecting toward the silicon ingot W, as shown by the solid line in FIG.

また、上記主軸８には主軸駆動用の第１駆動モータ１２
が載設され、該第１駆動モータ１２の回転トルクをプー
リ１３，１４に掛は渡されたベルト１５を介して上記主
軸８に伝達することにより、該主軸８を回転駆動するよ
うになされている。The main shaft 8 also has a first drive motor 12 for driving the main shaft.
The main shaft 8 is rotated by transmitting the rotational torque of the first drive motor 12 to the main shaft 8 via a belt 15 that is passed between the pulleys 13 and 14. There is.

さらに、上記スタンド２の上端には主軸昇降用の第２駆
動モータ１６が配置され、該第２駆動モータ１６の下方
に延びる駆動軸１６ａには、軸受１７．１７により上記
スタンド２に支持され上下方向に延びる第１スクリユシ
ヤフト１８が駆動連結されている。そして、上記リフト
台６は、その裏面（図中、左側）に設けられた図示しな
いボールねじ機構により上記第１スクリユシヤフト１８
に螺合連結されており、上記第２駆動モータ１６の正転
・逆転作動によりリフト台６（主軸８）を昇降移動させ
るようになされている。なお、上記ウェイト７の重量は
、上記リフト台６．主軸８゜第１駆動モータ１２および
テンションディスク９等のトータル重量と釣り合うよう
に設定されていて、上記リフト台６の昇降動作をスムー
ズに行わしめるようになされている。Furthermore, a second drive motor 16 for lifting and lowering the main shaft is disposed at the upper end of the stand 2, and a drive shaft 16a extending downward of the second drive motor 16 is supported by the stand 2 by bearings 17. A first screw shaft 18 extending in the direction is drivingly connected. The lift table 6 is connected to the first screw shaft 18 by a ball screw mechanism (not shown) provided on the back surface (on the left side in the figure).
The lift table 6 (main shaft 8) is moved up and down by the forward and reverse rotation of the second drive motor 16. Note that the weight of the weight 7 is the same as the weight of the lift table 6. The main shaft 8.degree. is set to balance the total weight of the first drive motor 12, tension disk 9, etc., and allows the lifting platform 6 to move up and down smoothly.

一方、上記スライド台３には、受は台としてのカーボン
ベースＢ（第２図に表われる）が一体重に接着されたシ
リコンインゴットＷを上記カーボンベースＢを下に向け
た状態で載置支持するテーブル部１９が設けられ、該テ
ーブル部１つの後端（図中、右端）にはワーク送り用の
第３駆動モータ２０が配置され、該第３駆動モータ２０
の駆動軸（図示せず）には、軸受２１により上記テーブ
ル部１９に支持されテンションディスク９側へ水平に延
びる第２スクリユシヤフト２２が駆動連結されている。On the other hand, on the slide table 3, a silicon ingot W to which a carbon base B (shown in FIG. 2) as a stand is adhered is placed and supported with the carbon base B facing downward. A third drive motor 20 for transporting the workpiece is disposed at the rear end (right end in the figure) of one of the table parts, and the third drive motor 20
A second screw shaft 22, which is supported by the table portion 19 by a bearing 21 and extends horizontally toward the tension disk 9, is drivingly connected to the drive shaft (not shown).

また、この第２スクリユシヤフト２２には、上記シリコ
ンインゴットＷをテンションディスク９側に押し出す押
出し部材２３がその下面に設けられたボールねじ機構２
４により螺合連結されており、上記第３駆動モータ２０
の正転・逆転作動によりシリコンインゴットＷを進退移
動させるようになされている。つまり、上記第３駆動モ
ータ２０の例えば正転作動によりシリコンインゴットＷ
を所定の送り量だけ前進移動させ、その後、上記第１駆
動モータ１２の駆動により回転せしめられるテンション
ディスク９を、上記第２駆動モータ１６の例えば正転作
動により下降させることにより、上記テンションディス
ク９に回転一体に取り付けられたブレード１０の切刃１
１でもってシリコンインゴットＷを所定の厚みにスライ
スする一方、該シリコンインゴットＷの切断後は、切り
出されたシリコンウェハを装置外に取り出すべく上記第
３駆動モータ２０の例えば逆転作動によりシリコンイン
ゴットＷを所定量だけ後退移動させるようになされてい
る。The second screw shaft 22 also has a ball screw mechanism 2 provided on its lower surface with an extrusion member 23 for extruding the silicon ingot W toward the tension disk 9 side.
4, and the third drive motor 20
The silicon ingot W is moved forward and backward by forward and reverse rotation operations. That is, by the forward rotation operation of the third drive motor 20, the silicon ingot W is
The tension disk 9 is moved forward by a predetermined feed amount, and then the tension disk 9 rotated by the drive of the first drive motor 12 is lowered by, for example, forward rotation of the second drive motor 16. The cutting edge 1 of the blade 10 is rotatably attached to the
1 to slice the silicon ingot W into a predetermined thickness, and after cutting the silicon ingot W, the third drive motor 20 is operated in reverse, for example, to take out the cut silicon wafer from the apparatus. It is configured to move backward by a predetermined amount.

また、上記スライド台３のテーブル部１つ前面側（図中
、左側）には、上記スライシングマシンＡの切刃１１に
よりシリコンインゴットＷから所定の厚みに切り出され
たシリコンウェハを装置外に取り出すべく吸着保持する
吸着装置Ｃが配置されている。該吸着装置Ｃは、上方に
延びるピストンロッド２６ａを有するシリコンウェハ取
出し用の昇降シリンダ２６を備えてなり、該昇降シリン
ダ２６のピストンロッド２６ａ先端には、複数個の吸着
パッド２７．　２７．・・・（第１図に１つのみ表われ
る）をアーム先端板状部側に有するＬ字状の取出しアー
ム２８が筒状支持部材２９に回転可能に嵌挿支持されて
いる。そして、上記シリコンインゴットＷから切り出さ
れたシリコンウェハを取り出すには、まず、該シリコン
ウェハを上記各吸着バッド２７で吸着保持したのち上記
スライド台３を後退移動させ、その後、上記シリコンイ
ンゴットＷを第３駆動モータ２０の例えば逆転作動によ
り後退移動させ、しかる後、上記取出しアーム２８を筒
状支持部材２９を回転中心として上下方向に１０００反
転させた後、上記昇降シリンダ２６を収縮作動させて上
記シリコンウェハを下方の受は皿３０に受は渡すように
する。Further, on the front side (on the left side in the figure) of one table part of the slide table 3, a silicon wafer cut into a predetermined thickness from the silicon ingot W by the cutting blade 11 of the slicing machine A is placed for taking out the silicon wafer from the apparatus. A suction device C for suction and holding is arranged. The suction device C includes an elevating cylinder 26 for taking out silicon wafers having a piston rod 26a extending upward, and a plurality of suction pads 27. 27. An L-shaped take-out arm 28 (only one of which is shown in FIG. 1) is rotatably inserted into and supported by a cylindrical support member 29 on the plate-like end side of the arm. In order to take out the silicon wafer cut out from the silicon ingot W, first, the silicon wafer is sucked and held by each of the suction pads 27, and then the slide table 3 is moved backward, and then the silicon ingot W is removed from the silicon ingot W. For example, the retrieval arm 28 is reversed by 1000 degrees in the vertical direction about the cylindrical support member 29 as a center of rotation, and the elevating cylinder 26 is retracted to remove the silicone. The wafer is passed to the lower tray 30.

さらに、上記ブレード１０の両側近傍には、該ブレード
１０のスライス加工中における撓み量を検出する一対の
第１および第２磁気センサ３１゜３２が配置され、該両
箱１および第２磁気センサ３１．３２は、上記第１駆動
モータ１２の回転数を可変制御する回転数制御装置３３
に接続されている。そして、上記両箱１および第２磁気
センサ３１．３２により上記ブレード１０の表面までの
距離を検出し、この検出値に基づいて上記回転数制御装
置３３で第１駆動モータ１２の回転数を可変制御するこ
とにより、上記ブレード１０のスライス加工時における
撓みをなくするように補正し、シリコンインゴットＷの
切断面における真直度を向上させるようになされている
。Further, a pair of first and second magnetic sensors 31 and 32 are arranged near both sides of the blade 10 to detect the amount of deflection of the blade 10 during slicing. .32 is a rotation speed control device 33 that variably controls the rotation speed of the first drive motor 12.
It is connected to the. Then, the distance to the surface of the blade 10 is detected by both boxes 1 and the second magnetic sensor 31, 32, and the rotation speed of the first drive motor 12 is varied by the rotation speed control device 33 based on the detected value. Through this control, the deflection of the blade 10 during slicing is corrected to be eliminated, and the straightness of the cut surface of the silicon ingot W is improved.

次に、上述の如く構成されたスライシングマシンＡを用
いてシリコンインゴットＷをシリコンウェハにスライス
加工する要領を説明することとする。Next, a procedure for slicing the silicon ingot W into silicon wafers using the slicing machine A configured as described above will be explained.

■　まず、上記シリコンインゴットＷをスライド台３の
テーブル部１９にセットした後、該テーブル部１９を前
後シリンダ６０の収縮作動により第１図左側に前進移動
させ、その後、上記シリコンインゴットＷを第３駆動モ
ータ２０の例えば正転作動によって前進方向に所定量だ
け送り移動させることにより、ブレード１０の開口部に
対応位置させる。(1) First, after setting the silicon ingot W on the table part 19 of the slide table 3, the table part 19 is moved forward to the left in FIG. By moving the drive motor 20 by a predetermined amount in the forward direction by, for example, normal rotation, the blade 10 is positioned to correspond to the opening of the blade 10 .

■　次いで、第１駆動モータ１２を駆動させ、主軸８を
回転させることによりテンションディスク９を介して上
記ブレード１０を回転させる。(2) Next, the first drive motor 12 is driven to rotate the main shaft 8, thereby rotating the blade 10 via the tension disc 9.

■　その後、リフト台６を第２駆動モータ１６の例えば
正転作動によって下降させることにより、上記シリコン
インゴットＷを上記ブレード１０に設けられた切刃１１
で所定の厚みにスライス加工する。このスライス加工中
、上記シリコンインゴットＷの切削抵抗により撓むブレ
ード１０の撓み量を第１および第２磁気センサ３１，３
２により検出し、この検出値に基づき出力される回転数
制御装置３３の回転制御信号によって上記第１駆動モー
タ１２の回転数を上記ブレード１０の撓み量に応じて回
転制御することにより、上記ブレード１０のスライス加
工時における撓みをなくシ、上記シリコンインゴットＷ
の切断面における真直度を向上させる。(2) Thereafter, by lowering the lift table 6 by, for example, forward rotation of the second drive motor 16, the silicon ingot W is moved to the cutting edge 11 provided on the blade 10.
Slice it to the specified thickness. During this slicing process, the amount of deflection of the blade 10 due to the cutting resistance of the silicon ingot W is measured by the first and second magnetic sensors 31 and 3.
2, and the rotational speed of the first drive motor 12 is controlled in accordance with the amount of deflection of the blade 10 by a rotational control signal of the rotational speed control device 33 outputted based on the detected value. The above silicon ingot W eliminates the deflection during slicing in step 10.
Improve the straightness of the cut surface.

■　そして、上記シリコンインゴットＷのスライス加工
後、つまりシリコンインゴットＷのスライス加工が進行
し上記切刃１１がカーボンベースＢに達した段階で、切
り出されようとしているシリコンウェハＷ′を取出しア
ーム２８の複数の吸着パッド２７．　２７．・・・で吸
着保持し、その後、上記カーボンベースＢを切刃１１で
切断して上記シリコンウェハＷ′を切り出す。(2) After slicing the silicon ingot W, that is, when the slicing of the silicon ingot W has progressed and the cutting blade 11 has reached the carbon base B, the silicon wafer W' that is about to be cut out is removed from the arm 28. Multiple suction pads 27. 27. ..., and then the carbon base B is cut with the cutting blade 11 to cut out the silicon wafer W'.

■　しかる後、上記回転数制御装置３３から回転数増大
信号を上記第１駆動モータ１２に出力し、該第１駆動モ
ータ１２の回転数を増大させることにより上記ブレード
１０の回転数を増大させ、この状態で上記リフト台６を
第２駆動モータ１６の例えば逆転駆動によって上昇させ
ることにより、上記ブレード１０をシリコンインゴット
Ｗから退避させる。(2) After that, a rotation speed increase signal is output from the rotation speed control device 33 to the first drive motor 12, and the rotation speed of the blade 10 is increased by increasing the rotation speed of the first drive motor 12; In this state, the blade 10 is retracted from the silicon ingot W by raising the lift table 6 by, for example, reverse drive of the second drive motor 16.

このブレード１０の退避動作に際し、該ブレード１０を
支持するテンションディスク９のブレード支持部９ａは
、第２図仮想線にて示す如く、その回転数の増大による
遠心力の作用により半径方向外側に拡げられていること
から、上記ブレード１０はシリコンインゴットＷから離
れる方向に押しやられた状態に撓み、これによりブレー
ド１０とシリコンインゴットＷの切断面との間隔が拡く
なっている。したがって、この状態で退避する上記ブレ
ード１０ないし切刃１１のシリコンインゴットＷの切断
面への接触を回避し得、該シリコンインゴットＷの切断
面の損傷を確実に防止することができる。During this retraction operation of the blade 10, the blade support portion 9a of the tension disk 9 that supports the blade 10 expands radially outward due to the action of centrifugal force due to the increase in the number of rotations, as shown by the imaginary line in FIG. As a result, the blade 10 is deflected in a direction away from the silicon ingot W, thereby increasing the distance between the blade 10 and the cut surface of the silicon ingot W. Therefore, it is possible to avoid contact of the blade 10 or cutting edge 11 retracted in this state with the cut surface of the silicon ingot W, and damage to the cut surface of the silicon ingot W can be reliably prevented.

■　その後、上記スライドテーブル１９を前後シリンダ
６０の伸張作動により第１図右側に後退移動させた後、
上記取出しアーム２８を支持部材２９を回動中心として
上方に１８０’だけ反転させる。しかる後、昇降シリン
ダ２６を収縮作動させることにより上記取出しアーム２
８を下降移動させ、作業者がシリコンウェハＷ′を受は
皿３０に受は渡す。(2) Thereafter, the slide table 19 is moved backward to the right in FIG. 1 by the extension of the front and rear cylinders 60, and then
The take-out arm 28 is turned upward by 180' with the support member 29 as the center of rotation. Thereafter, by contracting the elevating cylinder 26, the ejecting arm 2 is
8 is moved downward, and the operator transfers the silicon wafer W' to the tray 30.

■　その後は、上記取出しアーム２８を昇降シリンダ２
６の伸張作動により上昇移動させた後、該取出しアーム
２８を支持部材２９を回動中心として下方に１８０°だ
け反転させる。しかる後、上記スライド台３のテーブル
部１９を前後シリンダ６０の収縮作動により再度前進移
動させ、上記■〜■の操作を繰り返すことにより、シリ
コンインゴットＷからシリコンウェハＷ゛を切り出すよ
うにする。■ After that, move the above-mentioned take-out arm 28 to the lifting cylinder 2.
After being moved upward by the extension operation in step 6, the take-out arm 28 is turned downward by 180° about the support member 29 as the rotation center. Thereafter, the table portion 19 of the slide table 3 is moved forward again by the contraction operation of the front and rear cylinders 60, and the operations ① to ① are repeated to cut out the silicon wafer W from the silicon ingot W.

（発明の効果） 以上説明したように、本発明方法によれば、回転支持体
に支持された可撓性を有するディスク状のブレードの内
周縁部に設けられた切刃でワークを所定の厚みにスライ
ス加工した後、上記ブレードの回転数を増大させ、この
状態で該ブレードをワークから退避させるので、該ブレ
ードとその退避時におけるワーク切断面との間隔が拡く
なって該ワーク切断面に対するブレードの接触を回避し
得、ワーク切断面の損傷を確実に防止することができる
。(Effects of the Invention) As explained above, according to the method of the present invention, a workpiece is cut into a predetermined thickness using a cutting edge provided on the inner peripheral edge of a flexible disc-shaped blade supported by a rotating support. After slicing, the rotation speed of the blade is increased and the blade is retracted from the workpiece in this state, so that the distance between the blade and the cut surface of the workpiece at the time of retraction is increased, and the distance between the blade and the cut surface of the workpiece is increased. Contact between the blades can be avoided, and damage to the cut surface of the workpiece can be reliably prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明方法に用いるスライシングマシンの概略
構成図、第２図はブレードの撓み挙動を説明するための
説明図である。 ９・・・テンションディスク、１０・・・ブレード、１
１・・・切刃、Ａ・・・スライシングマシン、Ｗ・・・
シリコンインゴット。FIG. 1 is a schematic diagram of a slicing machine used in the method of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining the deflection behavior of a blade. 9...Tension disk, 10...Blade, 1
1... Cutting blade, A... Slicing machine, W...
silicon ingot.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）回転支持体に支持された可撓性を有するディスク
状のブレードの内周縁部に設けられた切刃でワークを所
定の厚みにスライス加工するスライシングマシンの加工
方法であって、上記ワークのスライス加工後、上記ブレ
ードの回転数を増大させ、この状態で該ブレードをワー
クから退避させることを特徴とするスライシングマシン
の加工方法。(1) A slicing machine processing method for slicing a workpiece to a predetermined thickness with a cutting edge provided on the inner peripheral edge of a flexible disk-shaped blade supported by a rotating support, the workpiece being A processing method for a slicing machine, which comprises increasing the number of rotations of the blade after slicing, and retracting the blade from the workpiece in this state.