JP7454488B2 - 温度制御ユニット及び温度制御ユニットの製造方法 - Google Patents
温度制御ユニット及び温度制御ユニットの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7454488B2 JP7454488B2 JP2020193815A JP2020193815A JP7454488B2 JP 7454488 B2 JP7454488 B2 JP 7454488B2 JP 2020193815 A JP2020193815 A JP 2020193815A JP 2020193815 A JP2020193815 A JP 2020193815A JP 7454488 B2 JP7454488 B2 JP 7454488B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- control unit
- temperature control
- base member
- cover member
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 94
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 94
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 239000002585 base Substances 0.000 description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 description 43
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 9
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N Fe3+ Chemical compound [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- JGDITNMASUZKPW-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.Cl[Al](Cl)Cl JGDITNMASUZKPW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940009861 aluminum chloride hexahydrate Drugs 0.000 description 1
- -1 amine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000011260 aqueous acid Substances 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 229910001447 ferric ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910001437 manganese ion Inorganic materials 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
Description
さらに、装置の薄型化が進むにつれて強度の維持が困難になりつつある。
<1>金属を含むベース部材と、金属を含むカバー部材と、前記ベース部材及び前記カバー部材の間に設けられる流路と、前記ベース部材及び前記カバー部材の間に配置される樹脂部と、を備える温度制御ユニットであり、前記ベース部材は前記温度制御ユニットの側部に相当する位置に、前記温度制御ユニットの外部と前記流路とを連通する連通口を有し、前記連通口の前記温度制御ユニットの厚み方向における寸法は下記式(1)を満たす、温度制御ユニット。
式(1) 温度制御ユニットの側部表面における寸法A>厚み方向において前記樹脂部と重なる部分の寸法B
<2>前記連通口の寸法Aが10mm以下である、<1>に記載の温度制御ユニット。
<3>前記温度制御ユニットの厚み方向の寸法が20mm以下である、<1>又は<2>に記載の温度制御ユニット。
<4>前記樹脂部が前記温度制御ユニットの側部の少なくとも一部を形成する、<1>~<3>のいずれか1項に記載の温度制御ユニット。
<5>前記ベース部材及びカバー部材の前記樹脂部と接している部分の表面は粗化処理されている、<1>~<4>のいずれか1項に記載の温度制御ユニット。
<6>前記ベース部材及び前記カバー部材を金型に配置する工程と、前記ベース部材及び前記カバー部材の間に溶融した樹脂を供給する工程と、を含む、<1>~<5>のいずれか1項に記載の温度制御ユニット。
本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよく、また、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、材料中の各成分の量は、材料中の各成分に該当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、材料中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
本開示において実施形態を図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。
本開示の温度制御ユニットは、金属を含むベース部材と、金属を含むカバー部材と、前記ベース部材及び前記カバー部材の間に設けられる流路と、前記ベース部材及び前記カバー部材の間に配置される樹脂部と、を備える温度制御ユニットであり、
前記ベース部材は前記温度制御ユニットの側部に相当する位置に、前記温度制御ユニットの外部と前記流路とを連通する連通口を有し、
前記連通口の前記温度制御ユニットの厚み方向における寸法は下記式(1)を満たす、温度制御ユニットである。
式(1)・・・温度制御ユニットの側部表面における寸法A>厚み方向において前記樹脂部と重なる部分の寸法B
さらに、本開示の温度制御ユニットは、ベース部材とカバー部材との間に樹脂部が配置されている。すなわち、ベース部材とカバー部材とを結合する手段として樹脂を用いている。このため、ベース部材とカバー部材とをろう付け又は溶接により結合する場合に比べ、結合部位の形状をより自由に設計することができる。
連通口は、温度制御ユニットの外部から流路に流体を供給する供給口と、温度制御ユニットの外部に流体を排出する排出口との組み合わせであってもよい。
本開示において「接合」とは、樹脂部が接着剤、ねじ等の手段を用いずにベース部材及びカバー部材の表面に固着している状態を意味する。これにより、たとえば、別工程で作製した樹脂部を接着剤、ねじ等を用いてベース部材及びカバー部材に取り付ける場合に比べ、樹脂部がベース部材及びカバー部材に強固に固着され、優れた密閉性が達成される。
ベース部材及びカバー部材の表面に粗化処理が施されていると、表面に形成される凹凸構造に樹脂部の表面の組織が入り込むことでアンカー効果が発現し、強固な接合が得られる。
凹凸構造における凹部の平均孔径は、たとえば5nm~250μmであってよく、好ましくは10nm~150μmであり、より好ましくは15nm~100μmである。
また、凹凸構造における凹部の平均孔深さは、たとえば5nm~250μmであってよく、好ましくは10nm~150μmであり、より好ましくは15nm~100μmである。
凹凸構造における凹部の平均孔径又は平均孔深さのいずれか又は両方が上記数値範囲内であると、より強固な接合が得られる傾向にある。
ベース部材及びカバー部材の表面に官能基を付加する方法は特に制限されず、様々な公知の方法を使用できる。たとえば、官能基を持つ化学物質を水又はメチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルアルコール、アセトン、トルエン、エチルセルソルブ、ジメチルホルムアルデヒド、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、ベンゼン、酢酸エチルエーテル等の有機溶剤に溶解した溶液にベース部材及びカバー部材を浸漬する方法;官能基を持つ化学物質又はこれを含む溶液をベース部材及びカバー部材の表面にコーティング又はスプレーする方法;官能基を持つ化学物質を含むフィルムをベース部材及びカバー部材の表面に貼り付ける方法等が挙げられる。
官能基を付加する処理を粗化処理と同時に行う方法としては、たとえば、官能基を持つ化学物質を含む液体を用いてウェットエッチング処理、化成処理、陽極酸化処理等を行う方法が挙げられる。
成形性の観点からは、樹脂部に含まれる樹脂としては熱可塑性樹脂が好ましい。
たとえば、金型にベース部材及びカバー部材を配置し、ベース部材及びカバー部材のいずれか一方に設けられた貫通穴(ゲート)から溶融した樹脂を注入して樹脂部を形成してもよい。
熱伝導性の観点からは、金属としてはアルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金が好ましく、銅及び銅合金がより好ましい。
軽量化及び強度確保の観点からは、金属としてはアルミニウム及びアルミニウム合金がより好ましい。
ベース部材及びカバー部材に含まれる金属は、同じであっても異なっていてもよい。
流路を流通させる流体の種類は特に制限されず、温度制御ユニットの用途等に応じて選択できる。たとえば、水、有機溶媒、油等が挙げられる。
温度制御ユニットがベース部材とカバー部材との間の流路が設けられていない空間を満たす樹脂部を有していると、流路の内容物が流路外に漏れ出るのが効果的に抑制される。さらに、温度制御ユニットの膨れ、変形等が効果的に抑制される。
図2に示す構造では、温度制御ユニットを構成するベース部材1とカバー部材2とが対向するように配置されている。ベース部材1は、流路と樹脂部とを隔てる壁部4に相当する突出部を有する。このため、ベース部材1とカバー部材2との間に壁部で囲まれた空間としての流路が形成される。さらに、ベース部材1とカバー部材2との間であって流路に相当しない空間が樹脂部3で満たされている。
樹脂部が温度制御ユニットの側部の少なくとも一部を形成することで、温度制御ユニットの密閉性及び耐衝撃性をより向上させることができる。
ベース部材又はカバー部材の端面としては、温度制御ユニットの側部におけるベース部材又はカバー部材の端面、ベース部材又はカバー部材に設けられた貫通孔(たとえば、樹脂を供給するためのゲート)の内周面等が挙げられる。
温度制御ユニットの厚み(厚みが一定でない場合は厚みの最小値)は、たとえば、5mm~50mmの範囲内であってもよい。薄型化に対応する観点からは、温度制御ユニットの厚みは20mm以下であってもよい。
ベース部材が壁部を有する場合、樹脂部を射出成形する際の圧力に耐えられる程度の強度を確保できる観点から、壁部の厚み(厚みが一定でない場合は厚みの最小値)は、たとえば、1mm~10mmであってよく、好ましくは2mm~5mmである。
ベース部材が壁部を有する場合、樹脂部を射出成形する際の圧力に耐えられる程度の強度を確保できる観点から、壁部の高さ(高さが一定でない場合は高さの最小値)は、たとえば、1mm~10mmであってよく、好ましくは1~8mmであり、より好ましくは1~5mmである。
図4に示す構造では、ベース部材1に形成された壁部4で囲まれた部分が流路に相当する。流路の外側の領域は、樹脂部3で満たされている。流路の内部には、ヒートシンク6が配置されている。流路は、温度制御ユニットの側部に設けられた2つの連通口5によって温度制御ユニットの外部と連通している。
本開示の温度制御ユニットの用途は、特に制限されない。たとえば、コンピュータに搭載されるCPU、電気自動車に搭載される二次電池等の発熱体の冷却のために好適に用いられる。その他、空調設備、給湯設備、発電設備等の、温度管理が必要とされるあらゆる用途に好適に用いられる。
本開示の温度制御ユニットの製造方法は、ベース部材及びカバー部材を金型に配置する工程と、前記ベース部材及び前記カバー部材の間に溶融した樹脂を供給する工程と、を含む、温度制御ユニットの製造方法である。
上記方法によれば、たとえば、別工程で作製した樹脂部をベース部材及びカバー部材の間に配置して温度制御ユニットを製造する方法に比べ、ベース部材及びカバー部材に対する樹脂部の密着性に優れ、高い密閉性が確保される。また、樹脂部の形状が複雑である場合にも精度よく樹脂部を形成することができる。
Claims (6)
- 金属を含むベース部材と、
金属を含むカバー部材と、
前記ベース部材及び前記カバー部材の間に設けられる流路と、
前記ベース部材及び前記カバー部材の間に配置される樹脂部と、を備える温度制御ユニットであり、
前記ベース部材は前記温度制御ユニットの側部に相当する位置に、前記温度制御ユニットの外部と前記流路とを連通する連通口を有し、
前記連通口の前記温度制御ユニットの厚み方向における寸法は下記式(1)を満たす、温度制御ユニット。
式(1) 温度制御ユニットの側部表面における寸法A>厚み方向において前記樹脂部と重なる部分の寸法B - 前記連通口の寸法Aが10mm以下である、請求項1に記載の温度制御ユニット。
- 前記温度制御ユニットの厚み方向の寸法が20mm以下である、請求項1又は請求項2に記載の温度制御ユニット。
- 前記樹脂部が前記温度制御ユニットの側部の少なくとも一部を形成する、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の温度制御ユニット。
- 前記ベース部材及びカバー部材の前記樹脂部と接している部分の表面は粗化処理されている、請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の温度制御ユニット。
- 前記ベース部材及び前記カバー部材を金型に配置する工程と、
前記ベース部材及び前記カバー部材の間に溶融した樹脂を供給する工程と、を含む、請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の温度制御ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020193815A JP7454488B2 (ja) | 2020-11-20 | 2020-11-20 | 温度制御ユニット及び温度制御ユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020193815A JP7454488B2 (ja) | 2020-11-20 | 2020-11-20 | 温度制御ユニット及び温度制御ユニットの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022082323A JP2022082323A (ja) | 2022-06-01 |
JP7454488B2 true JP7454488B2 (ja) | 2024-03-22 |
Family
ID=81801701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020193815A Active JP7454488B2 (ja) | 2020-11-20 | 2020-11-20 | 温度制御ユニット及び温度制御ユニットの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7454488B2 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013180047A1 (ja) | 2012-05-28 | 2013-12-05 | 四国計測工業株式会社 | 高効率熱交換器および高効率熱交換方法 |
JP2016009776A (ja) | 2014-06-25 | 2016-01-18 | 長瀬産業株式会社 | 冷却装置及び冷却装置の製造方法 |
JP2017022374A (ja) | 2015-07-08 | 2017-01-26 | 株式会社フジクラ | コールドプレートおよびその製造方法 |
US20200088476A1 (en) | 2018-09-13 | 2020-03-19 | Lear Corporation | Fluid vessel assembly with adhesive connection |
JP2020088109A (ja) | 2018-11-21 | 2020-06-04 | 三井化学株式会社 | 冷却装置および構造体 |
JP2020145245A (ja) | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク及びこれを備えた半導体モジュール |
WO2020196878A1 (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 三井化学株式会社 | 冷却ユニット、冷却装置、電池構造体および電動車両 |
WO2020241314A1 (ja) | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 三井化学株式会社 | 冷却装置及び冷却装置の製造方法 |
-
2020
- 2020-11-20 JP JP2020193815A patent/JP7454488B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013180047A1 (ja) | 2012-05-28 | 2013-12-05 | 四国計測工業株式会社 | 高効率熱交換器および高効率熱交換方法 |
JP2016009776A (ja) | 2014-06-25 | 2016-01-18 | 長瀬産業株式会社 | 冷却装置及び冷却装置の製造方法 |
JP2017022374A (ja) | 2015-07-08 | 2017-01-26 | 株式会社フジクラ | コールドプレートおよびその製造方法 |
US20200088476A1 (en) | 2018-09-13 | 2020-03-19 | Lear Corporation | Fluid vessel assembly with adhesive connection |
JP2020088109A (ja) | 2018-11-21 | 2020-06-04 | 三井化学株式会社 | 冷却装置および構造体 |
JP2020145245A (ja) | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク及びこれを備えた半導体モジュール |
WO2020196878A1 (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 三井化学株式会社 | 冷却ユニット、冷却装置、電池構造体および電動車両 |
WO2020241314A1 (ja) | 2019-05-28 | 2020-12-03 | 三井化学株式会社 | 冷却装置及び冷却装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022082323A (ja) | 2022-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7249408B2 (ja) | 冷却装置及び冷却装置の製造方法 | |
EP2947412A1 (en) | Heat exchanger and method for manufacturing same | |
US20080013277A1 (en) | Method Of Manufacturing A Hollow Circuit Substrate | |
JP5517728B2 (ja) | 熱交換器及び熱交換器の製造方法 | |
JP2011102691A (ja) | ベーパーチャンバー及びその製造方法 | |
JP7441344B2 (ja) | 熱交換器 | |
JP5783677B2 (ja) | エアガイド | |
JPWO2013147240A1 (ja) | 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体装置 | |
JP2005191527A (ja) | 積層型冷却器 | |
JP7454488B2 (ja) | 温度制御ユニット及び温度制御ユニットの製造方法 | |
KR102265227B1 (ko) | 중공 구조체의 제조 방법 및 중공 구조체 | |
JP2006250383A (ja) | 熱交換器 | |
JP2000167655A (ja) | 金型冷却方法および装置 | |
JP2022082324A (ja) | 温度制御ユニット及び温度制御ユニットの製造方法 | |
WO2022118936A1 (ja) | 温度制御ユニット及び温度制御ユニットの製造方法 | |
JP2020194695A (ja) | 熱交換器 | |
WO2021256328A1 (ja) | 金属樹脂複合体、冷却装置、金属樹脂複合体の製造方法及び安全弁構造 | |
JP2006145096A (ja) | 熱交換器とその製造方法 | |
CN114009158A (zh) | 发热体收容箱及结构体 | |
CN113302446B (zh) | 冷却装置及冷却装置的制造方法 | |
JP2011102677A (ja) | 蓄熱器 | |
JP6776969B2 (ja) | 燃料電池スタックのエンドプレート | |
CN105764299A (zh) | 散热结构及其制作方法 | |
JP2022083870A (ja) | 管体接合構造、熱交換器、及び熱交換器の製造方法 | |
WO2023145290A1 (ja) | 温度制御装置及び温度制御装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240228 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7454488 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |