JP7378227B2 - インダクタ部品 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開２０１４－１３８１５号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、磁性層を含む積層体と、積層体内に配置されたインダクタ配線と、積層体から露出する外部端子とを備える。

特開２０１４－１３８１５号公報

ところで、前記従来のインダクタ部品では、熱などの負荷がインダクタ部品に加わると、積層体（磁性層）と外部端子の熱膨張係数の違いにより、外部端子に応力が蓄積される。また、外部端子はインダクタ部品の外方に露出しているため、インダクタ部品の製造時や実装時、使用時などにおいて、外力が外部端子に加わりやすい。このような応力や外力により、外部端子の信頼性が低下するおそれがある。

そこで、本開示の課題は、外部端子の信頼性を向上できるインダクタ部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
樹脂と前記樹脂に含有された金属磁性粉とを含む磁性層を有する積層体と、
前記積層体内に配置されたインダクタ配線と、
前記積層体から露出する外部端子と
を備え、
前記外部端子は、金属部と樹脂部とを有し、前記外部端子の断面において、前記樹脂部は、前記金属部に内包されている。

ここで、インダクタ配線とは、電流が流れた場合に磁性層に磁束を発生させることによって、インダクタ部品にインダクタンスを付与させるものであって、その構造、形状、材料に特に限定はない。

本開示のインダクタ部品によれば、外部端子が金属部に内包された樹脂部を有するので、外部端子にかかる応力や外力を、樹脂部で緩和することができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記外部端子は、前記金属部に内包された空隙部を有することが好ましい。

前記実施形態によれば、さらに空隙部によっても、外部端子にかかる応力や外力を緩和することができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記樹脂部と前記空隙部は、接触していることが好ましい。

前記実施形態によれば、熱負荷などによる膨張、収縮が発生しやすい樹脂部の体積変化を、空隙部で吸収し、外部端子全体としての体積変化を低減することで外部端子内に蓄積される応力を緩和できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記インダクタ部品の厚みは、０．３ｍｍ以下であることが好ましい。

前記実施形態によれば、外部端子の厚みが相対的に大きくなりやすい薄型のインダクタ部品となるため、樹脂部による応力や外力の緩和がより効果的となる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記樹脂部の厚みは、前記外部端子の厚みの１／２００以上１／５以下であることが好ましい。

前記実施形態によれば、樹脂部の厚みが、外部端子の厚みの１／５以下であることにより、外部端子における直流抵抗の増加および端子強度の低下を抑制できる。また、樹脂部の厚みが、外部端子の厚みの１／２００以上であることにより、樹脂部による応力の緩和効果を確実に発揮させることができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記外部端子の厚みは、前記インダクタ部品の厚みの１／２０以下であることが好ましい。

前記実施形態によれば、外部端子の信頼性が問題となりやすい薄い外部端子となるため、樹脂部による応力や外力の緩和がより効果的となる。また、限られたインダクタ部品の体積において、インダクタ配線の領域への影響を低減でき、インダクタ部品の電気的特性を適切に確保できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記外部端子は、複数の導体層からなり、少なくとも１つの導体層は、めっきであることが好ましい。

前記実施形態によれば、各導体層により外部端子に異なる複数の機能を持たせることができる。例えば、１層目の導体層をＣｕとして導電層および平坦化層とし、２層目の導体層をＮｉとして耐はんだ層とし、３層目の導体層をＡｕやＳｎとして防腐層および親はんだ層とすることができる。また、めっきであることにより金属元素の純度の高い導体層を形成することができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記外部端子の各導体層の厚みは、１０μｍ以下であることが好ましい。

前記実施形態によれば、外部端子の各導体層が薄く、信頼性が問題となりやすい構造となるため、樹脂部による応力や外力の緩和がより効果的となる。また、限られたインダクタ部品の体積において、インダクタ配線の領域への影響を低減でき、インダクタ部品の電気的特性を適切に確保できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記樹脂部は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂およびポリイミド系樹脂の少なくとも一つを含むことが好ましい。

前記実施形態によれば、樹脂部に一般的に用いられる樹脂を使うことができ、製造性が向上する。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記樹脂部は、ケイ素を含むことが好ましい。

前記実施形態によれば、外部端子における樹脂部の拡散性が向上する。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記樹脂部は、前記磁性層の表面を基準として、前記表面に垂直な方向に対して、－５μｍから５μｍの範囲にあることが好ましい。

前記実施形態によれば、樹脂部は磁性層の表面近くにあるため、熱負荷により磁性層が反った場合に、もっとも応力が大きくかかる磁性層の表面における外部端子の応力を緩和できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記インダクタ配線は、前記磁性層を貫通する柱状配線を有し、
前記外部端子は、前記柱状配線上に位置し、
前記樹脂部は、平面視、前記柱状配線の周縁から前記柱状配線の内側に向かって５μｍ以内の範囲にあることが好ましい。

前記実施形態によれば、樹脂部は磁性層の近くにあるため、熱負荷により磁性層が反った場合に、もっとも応力が大きくかかる磁性層付近における外部端子の応力を緩和できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記外部電極は、クラックを有することが好ましい。

前記実施形態によれば、外部電極内に蓄積された応力がクラックによって開放される。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記外部端子は、前記インダクタ配線上の重複部分と、前記磁性層上の非重複部分とを有し、前記重複部分と前記非重複部分とは、外表面側から所定の波長の光を当てたときの反射スペクトルが異なることが好ましい。
また、当該実施形態では、前記非重複部分の外表面の凹凸の大きさは、前記重複部分の外表面の凹凸の大きさよりも大きいことがさらに好ましい。

ここで、所定の波長の光を当てたときの反射スペクトルが異なるとは、外部端子の外表面側から入射した当該所定の波長の光の反射スペクトルについて、明度、彩度、色相の少なくとも一つが、目視や装置により識別できる程度の差異を有することをいう。具体的には、例えば、赤外光、可視光、紫外光などのうち、いずれか所定の波長の光をあてたときに、上記により識別できれば、反射スペクトルが異なると言える。

前記実施形態によれば、外部端子において、重複部分と非重複部分とは、反射スペクトルが異なるので、重複部分と非重複部分を識別できる。これにより、外部端子を形成後でも外部端子とインダクタ配線の接続位置を把握できる。具体的には、反射スペクトルの明度が小さい方を重複部分、大きい方を非重複部分として識別できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記積層体は、前記磁性層の表面に設けられた絶縁被覆膜をさらに備え、
前記絶縁被覆膜は、前記外部端子の周囲に配置されることが好ましい。

前記実施形態によれば、外部端子間の絶縁性を高めることができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記外部端子の側面は、前記絶縁被覆膜のみに接触することが好ましい。

前記実施形態によれば、絶縁被覆膜の開口部に外部端子が形成され、外部端子の接続面積を大きくとることができ、高い接続信頼性を得ることができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記インダクタ配線が、前記絶縁被覆膜越しに確認できることが好ましい。

前記実施形態によれば、外部端子とインダクタ配線との接続位置をより容易に把握できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記樹脂は、エポキシ系樹脂およびアクリル系樹脂の少なくともエポキシ系樹脂を含むことが好ましい。

前記実施形態によれば、樹脂により、金属磁性粉間の絶縁性を担保して、高周波での鉄損を小さくできる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記磁性層は、さらにフェライト粉を含む。

前記実施形態によれば、比透磁率の高いフェライト粉を含むことにより、磁性層の体積当たりの透磁率である実効透磁率を向上できる。

本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、外部端子の信頼性を向上できる。

第１実施形態に係るインダクタ部品を示す透視平面図である。 第１実施形態に係るインダクタ部品を示す断面図である。 第１外部端子と第１垂直配線の位置関係を示す簡略平面図である。 図２のＡ－Ａ断面図である。 第１実施形態の実施例を示す画像図である。 第１実施形態の実施例を示す画像図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
（構成）
図１Ａは、インダクタ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＸ－Ｘ断面図である。

インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。ただし、インダクタ部品１の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。

図１Ａと図１Ｂに示すように、インダクタ部品１は、積層体１０と、インダクタ配線２０と、外部端子４１，４２とを備える。積層体１０は、第１磁性層１１と、第２磁性層１２と、絶縁層１５と、絶縁被覆膜５０とを含む。インダクタ配線２０は、積層体１０内に配置され、スパイラル配線２１と、垂直配線５１，５２（引出配線の一例）とを含む。外部端子４１，４２は、積層体１０から露出している。

第１磁性層１１と第２磁性層１２は、第１方向Ｚに積層されており、第１方向Ｚに直交する主面を有する。積層体１０が含む磁性層は、第１磁性層１１および第２磁性層１２の２層だけではなく、３層以上の磁性層を含んでいてもよいし、１層のみの磁性層を含んでいてもよい。図中、第１方向Ｚの順方向を上側、逆方向を下側とする。

第１磁性層１１および第２磁性層１２は、樹脂と樹脂に含有された金属磁性粉とを含む。したがって、金属磁性粉により高い磁気飽和特性を得ることができ、樹脂により金属磁性粉間が絶縁されるので、高周波での鉄損が低減される。

樹脂は、例えば、エポキシ系、ポリイミド系、フェノール系、ビニルエーテル系の何れかの樹脂を含む。これにより、絶縁信頼性が向上する。より具体的には、樹脂は、エポキシもしくはエポキシとアクリルの混合体もしくはエポキシ、アクリルとその他の混合体である。これにより、金属磁性粉間の絶縁性を担保することで、高周波での鉄損を小さくできる。

金属磁性粉の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上５μｍ以下である。インダクタ部品１の製造段階においては、金属磁性粉の平均粒径を、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％に相当する粒径として算出することができる。金属磁性粉は、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金である。金属磁性粉の含有率は、好ましくは、磁性層全体に対して、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下である。金属磁性粉の平均粒径が５μｍ以下である場合、より高い磁気飽和特性を得ることができ、微粉によって高周波での鉄損を低減できる。なお、金属磁性粉でなく、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトの磁性粉を用いてもよい。このように比透磁率の高いフェライトを含むことにより、磁性層１１，１２の体積当たりの透磁率である実効透磁率を向上できる。

スパイラル配線２１は、第１磁性層１１の上方側、具体的には第１磁性層１１の上面の絶縁層１５上にのみ形成され、第１磁性層１１の主面に平行な方向に延びる形状の配線である。本実施形態では、スパイラル配線２１は、ターン数が１周を超え、約２．５ターンである。スパイラル配線２１は、例えば、上側からみて、外周端から内周端に向かって時計回り方向に渦巻状に巻回されている。

なお、上記において、スパイラル形状とは、平面上を延びる曲線（２次元曲線）を意味し、当該曲線が描くターン数は１周を超えていても、１周未満であってもよい。また、スパイラル形状は異なる方向に巻回された曲線を有していてもよいし、一部に直線を有していてもよい。

スパイラル配線２１の厚みは、例えば、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。スパイラル配線２１の実施例として、厚みが４５μｍ、配線幅が５０μｍ、配線間スペースが１０μｍである。配線間スペースは３μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。なお、スパイラル配線２１の厚みとは、スパイラル配線２１の延びる方向に直交する横断面において、第１方向Ｚに沿った最大寸法をいう。

スパイラル配線２１は、導電性材料からなり、例えばＣｕ、Ａｇ，Ａｕ、Ｆｅもしくはこれらの化合物などの低電気抵抗な金属材料からなる。これにより、導電率を下げることができて、直流抵抗を下げることができる。本実施形態では、インダクタ部品１は、スパイラル配線２１を１層のみ備えており、インダクタ部品１の低背化を実現できる。なお、スパイラル配線２１を複数層備えていてもよいし、複数層のスパイラル配線２１はビア配線によって電気的に直列に接続されていてもよい。すなわち、複数層のスパイラル配線２１とビア配線によって弦巻形状（ヘリカル形状）が構成されていてもよい。また、当該弦巻形状は、第１方向Ｚと並行に進行する螺旋形状であってもよいし、第１方向Ｚと垂直な方向に進行する螺旋形状で合ってもよい。

スパイラル配線２１は、第１方向Ｚに直交する平面上に（第１磁性層１１の主面に平行な方向に）配置され互いに接続された、スパイラル部２００、パッド部２０１，２０２および引出部２０３を有する。スパイラル部２００の内周端には、第１パッド部２０１が設けられ、スパイラル部２００の外周端には、第２パッド部２０２が設けられている。スパイラル部２００は、第１パッド部２０１と第２パッド部２０２の間において、渦巻状に巻回されている。第１パッド部２０１は、第１垂直配線５１に接続され、第２パッド部２０２は、第２垂直配線５２に接続される。引出部２０３は、第２パッド部２０２から積層体１０の第１方向Ｚに平行な第１側面１０ａに引き出され、積層体１０の第１側面１０ａから外部に露出している。

絶縁層１５は、第１磁性層１１の上面に形成された膜状の層であり、スパイラル配線２１を被覆している。スパイラル配線２１は、絶縁層１５に覆われているため、絶縁信頼性を向上できる。具体的に述べると、絶縁層１５は、スパイラル配線２１の底面及び側面のすべてを覆い、スパイラル配線２１の上面については、パッド部２０１，２０２のうち、ビア導体２５との接続部分を除いた部分を覆っている。絶縁層１５は、スパイラル配線２１のパッド部２０１，２０２に対応した位置に孔部を有する。孔部は、例えば、フォトリソグラフィやレーザ開口により形成することができる。第１磁性層１１とスパイラル配線２１の底面との間の絶縁層１５の厚みは、例えば、１０μｍ以下である。

絶縁層１５は、磁性体を含有しない非磁性の絶縁性材料からなり、例えばエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂などの樹脂材料からなる。なお、絶縁層１５は、シリカなどの非磁性体のフィラーを含んでいてもよく、この場合は、絶縁層１５の強度や加工性、電気的特性の向上が可能である。なお、絶縁層１５は必須の構成ではなく、スパイラル配線２１は第１磁性層１１および第２磁性層１２と直接接触していてもよい。また、絶縁層１５が、スパイラル配線２１の底面や側面、上面など一部のみ覆っていてもよい。

垂直配線５１，５２は、導電性材料からなり、スパイラル配線２１のパッド部２０１，２０２から第１方向Ｚに延び、スパイラル配線２１と外部端子４１，４２に接続される。垂直配線５１，５２は、第２磁性層１２を貫通するので、外部端子４１，４２とスパイラル配線２１を接続させるために余計な引き回しを避けることができる。垂直配線５１，５２は、スパイラル配線２１のパッド部２０１，２０２から第１方向Ｚに延び、絶縁層１５の内部を貫通するビア導体２５と、ビア導体２５から第１方向Ｚに延び、第２磁性層１２の内部を貫通する柱状配線３１，３２とを含む。柱状配線３１，３２は、第２磁性層１２の上面から露出している。

第１垂直配線５１は、スパイラル配線２１の第１パッド部２０１の上面から上側に延在するビア導体２５と、該ビア導体２５から上側に延在し、第１磁性層１１の内部を貫通する第１柱状配線３１とを含む。第２垂直配線５２は、スパイラル配線２１の第２パッド部２０２の上面から上側に延在するビア導体２５と、該ビア導体２５から上側に延在し、第１磁性層１１の内部を貫通する第２柱状配線３２とを含む。垂直配線５１，５２は、スパイラル配線２１と同様の材料からなる。

外部端子４１，４２は、導電性材料からなる。第１外部端子４１は、第１柱状配線３１上から第２磁性層１２上にかけて設けられ、積層体１０の上面から露出する。これにより、第１外部端子４１は、スパイラル配線２１の第１パッド部２０１に電気的に接続される。第２外部端子４２は、第２柱状配線３２上から第２磁性層１２上にかけて設けられ、積層体１０の上面から露出する。これにより、第２外部端子４２は、スパイラル配線２１の第２パッド部２０２に電気的に接続される。

好ましくは、外部端子４１，４２は、複数の導体層からなる。これによれば、各導体層に機能を持たせることができる。例えば、１層目の導体層をＣｕとして導電層および平坦化層とし、２層目の導体層をＮｉとして耐はんだ層とし、３層目の導体層をＡｕやＳｎとして防腐層および親はんだ層とすることができる。また、少なくとも１つの導体層は、めっきであることが好ましく、めっきであることにより金属元素の純度の高い導体層を形成することができる。

好ましくは、外部端子４１，４２の外表面を構成する導体層は、ＡｕもしくはＳｎもしくはそれらを含む合金である。これによれば、外部端子４１，４２の防腐処理、良好なはんだ濡れ性を確保でき、安定した実装が可能となる。

好ましくは、外部端子４１，４２のインダクタ配線２０と直接接続された１層目の第１の導体層は、ＣｕもしくはＣｕを主成分とする合金である。これによれば、第１の導体層に導電率の低い材料を使うことで、外部端子４１，４２における直流抵抗を下げることができる。

好ましくは、第１の導体層は、９５％ｗｔ以上のＣｕおよび１％ｗｔ以上５％ｗｔ以下のＮｉを含む。これによれば、Ｎｉを含むことで第１の導体層の応力が開放されて、無応力側に推移することで、インダクタ配線２０へのストレスを緩和でき、外部端子４１，４２とインダクタ配線２０の接続性が向上する。また、Ｎｉは少量であるので、第１の導体層における直流抵抗の増加を抑えることができる。

好ましくは、外部端子４１，４２の第１の導体層は、ＮｉもしくはＮｉを主成分とする合金である。これによれば、垂直配線５１，５２上にＮｉが形成されることでバリアとなり垂直配線５１，５２がはんだによって浸食されることを抑制できる。具体的に述べると、Ｎｉの合金層は、例えば、Ｐが２％ｗｔ～１０％ｗｔ含まれるＮｉＰの合金である。このとき、下地（磁性層と柱状配線）とＮｉ層の間には、Ｐｄなどの触媒層が存在する。この実施形態では、触媒層は、外部端子４１，４２を構成する層でないものとする。なお、触媒層は、外部端子４１，４２の構成の一部であってもよい。

絶縁被覆膜５０は、非磁性の絶縁性材料からなり、第２磁性層１２の外表面である上面に設けられ、第２磁性層１２の一部、柱状配線３１，３２および外部端子４１，４２の端面を露出させている。絶縁被覆膜５０によって、インダクタ部品１の表面の絶縁性を確保することができる。また、絶縁被覆膜５０は第１外部端子４１および第２外部端子４２の周囲に配置されることで、第１外部端子４１と第２外部端子４２の間の絶縁性を高め、信頼性を向上することができる。なお、絶縁被覆膜５０が第１磁性層１１の下面側に形成されていてもよい。

また、第１外部端子４１および第２外部端子４２の側面は、絶縁被覆膜５０のみに接触しており、絶縁被覆膜５０の開口部に第１外部端子４１および第２外部端子４２が形成されていることを示す。これにより、第１外部端子４１および第２外部端子４２の接続面積を大きくとることができ、高い接続信頼性を得ることができる。例えば、外部端子４１，４２が、１層目のＣｕ層、２層目のＮｉ層および３層目のＡｕ層から構成されるとすると、Ｃｕ層が５μｍであり、Ｎｉ層が５μｍであり、Ａｕ層が０．０８μｍであり、絶縁被覆膜５０が５μｍであるとき、Ｃｕ層の側面には絶縁被覆膜５０が存在し、Ｎｉ層の側面には絶縁被覆膜５０が存在せず、Ｎｉ層は絶縁被覆膜５０の上にも一部形成される。

図２は、第１方向Ｚからみた第１外部端子４１と第１垂直配線５１の位置関係を示す簡略平面図である。図２に示すように、第１方向Ｚからみて、第１外部端子４１の一部は、第１垂直配線５１（第１柱状配線３１）の一部に重なっている。

第１外部端子４１は、第１垂直配線５１（インダクタ配線２０）上の重複領域と、第１垂直配線５１（インダクタ配線２０）に接触しない非重複領域とを有し、重複領域と非重複領域とは、外表面側から所定の波長の光を当てたときの反射スペクトルが異なる。

具体的に述べると、第１外部端子４１は、第１垂直配線５１（第１柱状配線３１）に接触する重複部分４１ａと、第２磁性層１２に接触する非重複部分４１ｂとを有する。重複部分４１ａは、重複領域に相当し、非重複部分４１ｂは、非重複領域に相当する。重複部分４１ａおよび非重複部分４１ｂは、それぞれハッチングで示す。

重複部分４１ａと非重複部分４１ｂは、反射スペクトルが異なるので、第１外部端子４１の外表面からみて（例えば、第１方向Ｚからみて）、重複部分４１ａと非重複部分４１ｂは、明度、彩度、色相の少なくとも一つが異なる。これにより、目視や装置により重複部分４１ａと非重複部分４１ｂを識別できる。なお、例えば、赤外光、可視光、紫外光などのうち、いずれか所定の波長の光をあてたときに識別できればよい。所定の光が、可視光の波長域に存在していれば、重複部分４１ａと非重複部分４１ｂの識別を、より容易に行うことができる。

重複部分４１ａの外表面と非重複部分４１ｂの外表面とは、凹凸の大きさが異なる。非重複部分４１ｂの外表面の凹凸の大きさは、重複部分４１ａの外表面の凹凸の大きさよりも大きい。例えば、非重複部分４１ｂの表面粗さＲａは、重複部分４１ａの表面粗さＲａよりも大きい。非重複部分４１ｂの表面粗さＲａは、例えば、重複部分４１ａの表面粗さＲａの１．５倍以上２．５倍以下である。

このように、重複部分４１ａの表面粗さＲａと非重複部分４１ｂの表面粗さＲａが異なるのは、重複部分４１ａは第１柱状配線３１の上面に形成され、非重複部分４１ｂは磁性層１１，１２の上面に形成されているためである。つまり、第１柱状配線３１は金属から構成されているため、第１柱状配線３１の上面は滑らかとなる。一方、磁性層１１，１２は樹脂と金属磁性粉を含むコンポジット体から構成されているため、磁性層１１，１２の上面は粗くなる。そして、重複部分４１ａは第１柱状配線３１の上面に形成されることで、重複部分４１ａには第１柱状配線３１の上面の形状が転写される。一方、非重複部分４１ｂは磁性層１１，１２の上面に形成されることで、非重複部分４１ｂには磁性層１１，１２の上面の形状が転写される。このため、非重複部分４１ｂの表面は重複部分４１ａの表面よりも粗くなる。

また、重複部分４１ａの外表面と非重複部分４１ｂの外表面とは、凹凸の大きさが異なるので、反射スペクトルの明度を用いて重複部分４１ａと非重複部分４１ｂを識別できる。つまり、非重複部分４１ｂの外表面の凹凸の大きさは、重複部分４１ａの外表面の凹凸の大きさよりも大きいので、反射スペクトルの明度が小さい方を重複部分４１ａ、大きい方を非重複部分４１ｂとして識別できる。

したがって、第１外部端子４１の重複領域（重複部分４１ａ）と第１外部端子４１の非重複領域（非重複部分４１ｂ）とは、外表面側から所定の波長の光を当てたときの反射スペクトルが異なるので、重複領域（重複部分４１ａ）と非重複領域（非重複部分４１ｂ）を識別できる。これにより、第１外部端子４１を形成後でも第１外部端子４１とインダクタ配線２０（第１垂直配線５１）の接続位置を把握できる。したがって、第１外部端子４１とインダクタ配線２０の接続性が低下したものを選別できる。

なお、第２外部端子４２と第２垂直配線５２の位置関係についても同様である。つまり、第２外部端子４２は、インダクタ配線２０（第２垂直配線５２）上の重複領域と、インダクタ配線２０（第２垂直配線５２）に接触しない非重複領域とを有し、重複領域と非重複領域とは、外表面側から所定の波長の光を当てたときの反射スペクトルが異なる。第２外部端子４２は、重複領域に相当するインダクタ配線２０上の重複部分と、非重複領域に相当する第２磁性層１２上の非重複部分とを有する。

図２に示すように、積層体１０は、重複領域に相当するインダクタ配線２０（第１垂直配線５１）上の絶縁被覆膜５０である重複部分５０ａと、非重複領域に相当する（図１Ｂ参照の）第２磁性層１２上の絶縁被覆膜５０である非重複部分５０ｂとを有する。重複部分５０ａおよび非重複部分５０ｂは、それぞれハッチングで示す。重複部分５０ａと非重複部分５０ｂとは、外表面側から所定の波長の光を当てたときの反射スペクトルが異なる。したがって、積層体１０（絶縁被覆膜５０）における重複部分５０ａと非重複部分５０ｂを識別することができる。これにより、第１外部端子４１を形成後でも第１外部端子４１とインダクタ配線２０（第１垂直配線５１）の接続位置を把握できる。

好ましくは、インダクタ配線２０（第１垂直配線５１）が、絶縁被覆膜５０越しに確認できる。これによれば、第１外部端子４１とインダクタ配線２０との接続位置をより容易に把握できる。

なお、第２外部端子４２と第２垂直配線５２の位置関係についても同様である。つまり、積層体１０は、重複領域に相当するインダクタ配線２０（第２垂直配線５２）上の絶縁被覆膜５０である重複部分５０ａと、非重複領域に相当する第２磁性層１２上の絶縁被覆膜５０である非重複部分５０ｂとを有する。重複部分５０ａと非重複部分５０ｂとは、外表面側から所定の波長の光を当てたときの反射スペクトルが異なる。

図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。図３は、第１外部端子４１を示すが、第２外部端子４２についても第１外部端子４１と同様の構成であり、以下、第１外部端子４１の説明を行い、第２外部端子４２の説明を省略する。

図３に示すように、第１外部端子４１は、金属部と（図３において黒丸で示す）樹脂部４１５とを有する。第１外部端子４１の断面において、樹脂部４１５は、金属部に内包されている。具体的に述べると、金属部は、無電解めっきＣｕからなる第１の導体層４１１と、無電解めっきＮｉからなる第２の導体層４１２と、無電解めっきＡｕからなる第３の導体層４１３とから構成される。樹脂部４１５は、第１の導体層４１１に内包されている。なお、各導体層間にはＰｄなどの公知の触媒層が設けられていてもよく、触媒層を介さない導体層間と触媒層を介する導体層間が混在していてもよい。

ここで、樹脂部４１５は、金属部に内包されているのであり、金属部が、樹脂部に内包されているのではない。つまり、第１外部端子４１が導電性樹脂ペーストから構成されることを除くことを意味している。なお、「内包」とは樹脂部４１５が、金属部に埋まり込んでおり、露出していないことを意味する。

これによれば、第１外部端子４１が金属部に内包された樹脂部４１５を有するので、第１外部端子４１にかかる応力や外力を、樹脂部４１５で緩和することができる。したがって、第１外部端子４１の信頼性を向上できる。また、第１外部端子４１の熱による膨張係数についても、樹脂を含む磁性層１１，１２に近づけることができ、熱などの負荷がインダクタ部品１に加わっても、積層体１０と第１外部端子４１との熱膨張係数の違いによる応力の蓄積を手減でき、第１外部端子４１の信頼性を向上できる 。なお、特に、インダクタ部品１が薄型の場合、第１外部端子４１の熱膨張係数が磁性層１１，１２と近いことにより、インダクタ部品１の反りを抑制することができる。

樹脂部４１５は、意図的に制御して形成される。樹脂部４１５の形成方法の一例を説明する。第２磁性層１２の上面に絶縁被覆膜５０を設けた後に、絶縁被覆膜５０をパターニングして開口部を形成する際に、パターニングされた絶縁被覆膜５０の残渣を樹脂部４１５として開口部に侵入させる。その後、絶縁被覆膜５０の開口部に第１外部端子４１を無電解めっきにより形成することで、めっき液内に樹脂部４１５が流入し、第１外部端子４１の金属部に内包された樹脂部４１５を形成することができる。

なお、樹脂部４１５の形成方法は上記に限られない。例えば、絶縁被覆膜５０のパターニングの残渣ではなく、第２磁性層１２の研削時の第２磁性層１２中の樹脂残渣を樹脂部４１５としてもよい。または、絶縁被覆膜５０や第２磁性層１２の樹脂残渣を樹脂部４１５とするのではなく、第１外部端子４１の形成時に、新たに別の樹脂を流し込んでもよい。例えば、第２磁性層１２を粗めに研削した後、第２磁性層１２の上面全面に樹脂を薄く塗布し、当該樹脂を剥離（現像）すると、粗研削された際の第２磁性層１２や第１垂直配線５１（第１柱状配線３１）などに残る痕部分に入り込んだ樹脂が剥離（現像）後も残ることを利用すればよい。
また、パターニングや研削の残渣ではなく、例えば、第１外部端子４１を形成する際のめっき液中に別途樹脂部４１５となる材料を混合することで、樹脂部４１５を内包する金属部を形成してもよい。

好ましくは、第１外部端子４１は、金属部に内包された空隙部を有する。したがって、第１外部端子４１にかかる応力や外力を緩和することができる。好ましくは、樹脂部４１５と空隙部は、接触している。したがって、熱負荷などによる膨張、収縮が発生しやすい樹脂部４１５の体積変化を、空隙部で吸収し、第１外部端子４１全体としての体積変化を低減することで第１外部端子４１内に蓄積される応力を緩和できる。
なお、第１外部端子４１の空隙部の形成方法としては、例えば、上記の樹脂部４１５の形成時に、一部の樹脂部４１５を熱や薬品などで物理的・科学的に除去すればよい。具体的には、樹脂部４１５を内包する金属部を形成する際のめっき液にアルカリ性のものを使用する。こうすることで樹脂部４１５の周囲で金属部となるめっき成長が進み、樹脂部４１５を内包する金属部を形成しつつ、一部の樹脂部４１５が、アルカリ性のめっき液により溶解またはリフトオフされることで、金属部に内包された空隙部を同時に形成できる。
または、金属部を形成する際に疎水処理を施すことで、金属部の濡れ性を低下させ、形成中に金属部に付着した泡離れを低下させることで、金属部に内包された泡を空隙部としてもよい。または、第１の導体層４１１上に触媒層または第２の導体層４１２を形成する際に、下地となる第１の導体層４１１を強く腐食させることで、第１の導体層４１１の金属部に内包された空隙部を形成してもよい。

好ましくは、インダクタ部品１の厚みは、０．３ｍｍ以下である。インダクタ部品１の厚みとは、第１方向Ｚに沿ったインダクタ部品１の寸法をいう。したがって、第１外部端子４１の厚みが相対的に大きくなりやすい薄型のインダクタ部品１となるため、樹脂部４１５による応力や外力の緩和がより効果的となる。また、例えば、半導体部品、電子モジュールなどの内部基板など、インダクタ部品１を実装できる箇所が増えるため、基板における実装密度を上げることができる。

好ましくは、樹脂部４１５の厚みは、第１外部端子４１の厚みの１／２００以上１／５以下である。第１外部端子４１が、複数の金属層からなる場合、第１外部端子４１の厚みは、全ての金属層を含めた厚みとする。したがって、樹脂部４１５の厚みが、第１外部端子４１の厚みの１／５以下であることにより、第１外部端子４１における直流抵抗の増加および端子強度の低下を抑制できる。また、樹脂部４１５の厚みが、第１外部端子４１の厚みの１／２００以上であることにより、樹脂部４１５による応力の緩和効果を確実に発揮させることができる。

好ましくは、第１外部端子４１の厚みは、インダクタ部品１の厚みの１／２０以下である。したがって、第１外部端子４１の信頼性が問題となりやすい薄い第１外部端子４１となるため、樹脂部４１５による応力や外力の緩和がより効果的となる。また、限られたインダクタ部品１の体積において、インダクタ配線２０の領域への影響を低減でき、インダクタ部品１の電気的特性を適切に確保できる。

好ましくは、第１外部端子４１の各導体層の厚みは、１０μｍ以下である。したがって、第１外部端子４１の各導体層が薄く、信頼性が問題となりやすい構造となるため、樹脂部４１５による応力や外力の緩和がより効果的となる。また、限られたインダクタ部品１の体積において、インダクタ配線２０の領域への影響を低減でき、インダクタ部品１の電気的特性を適切に確保できる。

好ましくは、樹脂部４１５は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂およびポリイミド系樹脂の少なくとも一つを含む。したがって、樹脂部４１５に一般的に用いられる樹脂を使うことができ、製造性が向上する。好ましくは、樹脂部４１５の材料は、磁性層１１，１２の樹脂の材料、若しくは、絶縁被覆膜５０の材料と同じである。これによれば、第１外部端子４１の応力を積層体１０に近づける効果がより高まる。

好ましくは、樹脂部４１５は、ケイ素を含む。したがって、第１外部端子４１における樹脂部４１５の拡散性が向上する。これにより、外部端子全体に渡って樹脂部４１５を配置でき、樹脂部４１５による第１外部端子４１にかかる応力や外力の緩和効果をより得られやすくする。ここで、絶縁性を確保するために磁性層１１，１２にシリカフィラーを含む場合、樹脂部４１５と磁性層１１，１２の線膨張係数を合わせることができ、応力緩和の効果が大きくなる。

好ましくは、樹脂部４１５は、第２磁性層１２の表面１２０を基準として、表面１２０に垂直な方向（第１方向Ｚ）に対して、－５μｍから５μｍの範囲にある。正の方向は、第１方向Ｚの順方向である。したがって、樹脂部４１５は第２磁性層１２の表面１２０近くにあるため、第２磁性層１２が応力などで反った場合に、もっとも変化量が大きくなる第２磁性層１２の表面１２０における応力を緩和でき、第１外部端子４１の信頼性を高めることができる。

好ましくは、樹脂部４１５は、平面視、第１柱状配線３１の周縁３１０から第１柱状配線３１の内側に向かって５μｍ以内の範囲にある。したがって、樹脂部４１５は第２磁性層１２の近くにあるため、熱負荷により磁性層１１，１２が反った場合に、もっとも応力が大きくかかる第２磁性層１２の表面１２０における第１外部端子４１の応力を緩和できる。

好ましくは、第１外部端子４１の重複部分４１ａの外表面は、第１外部端子４１の非重複部分４１ｂの外表面よりも低い位置にある凹部４１０を有する。凹部４１０の底面は、の非重複部分４１ｂの外表面（上面）よりも低い位置にある。

凹部４１０の形成方法の一例を説明する。磁性層１１，１２内に第１柱状配線３１を形成した後、ソフトエッチングを行うと、第１柱状配線３１がエッチングされて、第１柱状配線３１の上面３１１が、磁性層１１，１２の上面（第２磁性層１２の表面１２０）よりも低くなる。その後、第１柱状配線３１および磁性層１１，１２の上に第１外部端子４１を無電解めっきにより形成することで、第１外部端子４１の第１柱状配線３１上の部分は、第１外部端子４１の磁性層１１，１２上の部分に比べて低い位置に形成される。このようにして、第１外部端子４１の第１柱状配線３１上の重複部分４１ａには、凹部４１０が形成される。

したがって、第１外部端子４１は凹部４１０を有することで、実装時に用いられるはんだボールやはんだペーストが、凹部４１０に流れ込むセルフアラインメント効果により、安定した実装が可能となる。

好ましくは、第１外部端子４１は、クラックを有する。これによれば、第１外部端子４１内に蓄積された応力がクラックによって開放される。

好ましくは、第１外部端子４１の厚みＴを１としたとき、凹部４１０の深さｄは０．０５以上１未満である。これによれば、凹部４１０によるセルフアラインメント効果を確実に確保しつつ、凹部４１０の段差に過度な応力がかかることを抑制できる。

ここで、第１外部端子４１の厚みＴは、第１外部端子４１の磁性層１１，１２と接触する部分（非重複部分４１ｂ）の厚みとし、例えば、第１外部端子４１の非重複部分４１ｂの断面幅方向の中央部の厚みとする。ここで、第１外部端子４１が、第１の導体層４１１と第２の導体層４１２と第３の導体層４１３とから構成され、第１の導体層４１１が、無電解めっきＣｕから構成され、第１柱状配線３１が、電解めっきＣｕから構成される場合、第１の導体層４１１と第１柱状配線３１の界面は、判別し難くい。このため、第１外部端子４１の第１柱状配線３１と接触する部分（重複部分４１ａ）で厚みを測定することは困難となる。そこで、第１外部端子４１の磁性層１１，１２と接触する部分（非重複部分４１ｂ）で厚みを測定することで、第１外部端子４１の厚みを容易に測定することができる。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
前記実施形態では、インダクタ配線２０は、スパイラル形状であったが、前述のとおり、インダクタ配線２０の形状に限定はなく、公知の様々な形状を用いることができる。

前記実施形態では、第１外部端子および第２外部端子が前記実施形態の特徴を有しているが、第１外部端子および第２外部端子のうちの少なくとも第１外部端子がその特徴を有していればよい。

前記実施形態では、垂直配線はビア導体および柱状配線から構成しているが、絶縁層を形成しないことにより、垂直配線が柱状配線のみとなってもよい。前記実施形態では、引出配線として第１方向に延在しているが、第１方向と直交する方向に延在し、磁性層の側面に引き出されてもよい。

（第１実施例）
図４は、前記実施形態（図２）の実施例を示す走査型電子顕微鏡の画像図である。図４に示すように、第１外部端子４１において、重複部分４１ａと非重複部分４１ｂは、反射スペクトルが異なる。具体的に述べると、非重複部分４１ｂの凹凸の大きさは、重複部分４１ａの凹凸の大きさよりも大きい。このため、重複部分４１ａと非重複部分４１ｂは、明度および色相が異なり、重複部分４１ａは、非重複部分４１ｂよりも暗くなり、目視により重複部分４１ａと非重複部分４１ｂを識別できる。このように、目視で識別できると選別が容易となる。

また、積層体１０（絶縁被覆膜５０）において、重複部分５０ａと非重複部分５０ｂは、反射スペクトルが異なる。具体的に述べると、重複部分５０ａと非重複部分５０ｂは、明度および色相が異なる。このため、目視により重複部分５０ａと非重複部分５０ｂを識別できる。このように、目視で識別できると選別が容易となる。第１柱状配線３１は、絶縁被覆膜５０越しに確認できる。このように、第１柱状配線３１を第１外部端子４１の直下および絶縁被覆膜５０の直下で認識できる。

図５は、前記実施形態（図３）の実施例を示す走査型電子顕微鏡の画像図である。図５は、インダクタ部品を中央部分で切断した画像図である。図５では、下方向がＺ方向となる。図５に示すように、第１外部端子４１は、第１柱状配線３１上の第１の導体層４１１と、第１の導体層４１１上の触媒層４１６と、触媒層４１６上の第２の導体層４１２とを有する。第１の導体層４１１は、無電解めっきのＣｕ皮膜からなる。触媒層４１６は、Ｐｄ層からなる。第２の導体層４１２は、無電解めっきのＮｉ皮膜からなる。樹脂部４１５は、第１の導体層４１１（金属部）に内包されている。

１ インダクタ部品
１０ 積層体
１０ａ 第１側面
１１ 第１磁性層
１２ 第２磁性層
１２０ 表面
１５ 絶縁層
２０ インダクタ配線
２１ スパイラル配線
２５ ビア導体
３１ 第１柱状配線
３１０ 周縁
３１１ 上面
３２ 第２柱状配線
４１ 第１外部端子
４１ａ 重複部分
４１ｂ 非重複部分
４１０ 凹部
４１１ 第１の導体層
４１２ 第２の導体層
４１３ 第３の導体層
４１５ 樹脂部
４１６ 触媒層
４２ 第２外部端子
５０ 絶縁被覆膜
５０ａ 重複部分
５０ｂ 非重複部分
５１ 第１垂直配線
５２ 第２垂直配線
２００ スパイラル部
２０１ 第１パッド部
２０２ 第２パッド部
２０３ 引出部
Ｚ 第１方向
Ｔ 外部端子の厚み
ｄ 凹部の深さ

Claims (22)

1. 樹脂と前記樹脂に含有された金属磁性粉とを含む磁性層を有する積層体と、
   前記積層体内に配置されたインダクタ配線と、
   前記積層体から露出する外部端子と
   を備え、
   前記外部端子は、金属部と樹脂部とを有し、前記外部端子の断面において、前記樹脂部は、前記金属部に内包され、
   前記樹脂部は、前記磁性層の表面を基準として、前記表面に垂直な方向に対して、－５μｍから５μｍの範囲のみにある、インダクタ部品。
2. 樹脂と前記樹脂に含有された金属磁性粉とを含む磁性層を有する積層体と、
   前記積層体内に配置されたインダクタ配線と、
   前記積層体から露出する外部端子と
   を備え、
   前記外部端子は、金属部と樹脂部とを有し、前記外部端子の断面において、前記樹脂部は、前記金属部に内包され、
   前記インダクタ配線は、前記磁性層を貫通する柱状配線を有し、
   前記外部端子は、前記柱状配線上に位置し、
   前記樹脂部は、平面視、前記柱状配線の周縁から前記柱状配線の内側に向かって５μｍ以内の範囲のみにある、インダクタ部品。
3. 樹脂と前記樹脂に含有された金属磁性粉とを含む磁性層を有する積層体と、
   前記積層体内に配置されたインダクタ配線と、
   前記積層体から露出する外部端子と
   を備え、
   前記外部端子は、金属部と樹脂部とを有し、前記外部端子の断面において、前記樹脂部は、前記金属部に内包され、
   前記インダクタ配線は、前記磁性層を貫通する柱状配線を有し、前記外部端子は、前記柱状配線上の重複部分を有し、前記重複部分の外表面は、凹部を有し、前記樹脂部は、前記重複部分のみに位置する、インダクタ部品。
4. 前記外部端子は、前記金属部に内包された空隙部を有する、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
5. 前記樹脂部と前記空隙部は、接触している、請求項４に記載のインダクタ部品。
6. 前記インダクタ部品の厚みは、０．３ｍｍ以下である、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
7. 前記樹脂部の厚みは、前記外部端子の厚みの１／２００以上１／５以下である、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。
8. 前記外部端子の厚みは、前記インダクタ部品の厚みの１／２０以下である、請求項１から７の何れか一つに記載のインダクタ部品。
9. 前記外部端子は、複数の導体層からなり、少なくとも１つの導体層は、めっきである、請求項１から８の何れか一つに記載のインダクタ部品。
10. 前記外部端子の各導体層の厚みは、１０μｍ以下である、請求項９に記載のインダクタ部品。
11. 前記樹脂部は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂およびポリイミド系樹脂の少なくとも一つを含む、請求項１から１０の何れか一つに記載のインダクタ部品。
12. 前記樹脂部は、ケイ素を含む、請求項１から１１の何れか一つに記載のインダクタ部品。
13. 前記樹脂部は、前記磁性層の表面を基準として、前記表面に垂直な方向に対して、－５μｍから５μｍの範囲のみにある、請求項２または３に記載のインダクタ部品。
14. 前記インダクタ配線は、前記磁性層を貫通する柱状配線を有し、
    前記外部端子は、前記柱状配線上に位置し、
    前記樹脂部は、平面視、前記柱状配線の周縁から前記柱状配線の内側に向かって５μｍ以内の範囲のみにある、請求項１または３に記載のインダクタ部品。
15. 前記外部電極は、クラックを有する、請求項１から１４の何れか一つに記載のインダクタ部品。
16. 前記外部端子は、前記インダクタ配線上の重複部分と、前記磁性層上の非重複部分とを有し、前記重複部分と前記非重複部分とは、外表面側から所定の波長の光を当てたときの反射スペクトルが異なる、請求項１から１５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
17. 前記非重複部分の外表面の凹凸の大きさは、前記重複部分の外表面の凹凸の大きさよりも大きい、請求項１６に記載のインダクタ部品。
18. 前記積層体は、前記磁性層の表面に設けられた絶縁被覆膜をさらに備え、
    前記絶縁被覆膜は、前記外部端子の周囲に配置される、請求項１から１７の何れか一つに記載のインダクタ部品。
19. 前記外部端子の側面は、前記絶縁被覆膜のみに接触する、請求項１８に記載のインダクタ部品。
20. 前記インダクタ配線が、前記絶縁被覆膜越しに確認できる、請求項１８または１９に記載のインダクタ部品。
21. 前記樹脂は、エポキシ系樹脂およびアクリル系樹脂の少なくともエポキシ系樹脂を含む、請求項１から２０の何れか一つに記載のインダクタ部品。
22. 前記磁性層は、さらにフェライト粉を含む、請求項１から２１の何れか一つに記載のインダクタ部品。