JP7378227B2 - インダクタ部品 - Google Patents
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Description
樹脂と前記樹脂に含有された金属磁性粉とを含む磁性層を有する積層体と、
前記積層体内に配置されたインダクタ配線と、
前記積層体から露出する外部端子と
を備え、
前記外部端子は、金属部と樹脂部とを有し、前記外部端子の断面において、前記樹脂部は、前記金属部に内包されている。
前記インダクタ配線は、前記磁性層を貫通する柱状配線を有し、
前記外部端子は、前記柱状配線上に位置し、
前記樹脂部は、平面視、前記柱状配線の周縁から前記柱状配線の内側に向かって5μm以内の範囲にあることが好ましい。
前記外部端子は、前記インダクタ配線上の重複部分と、前記磁性層上の非重複部分とを有し、前記重複部分と前記非重複部分とは、外表面側から所定の波長の光を当てたときの反射スペクトルが異なることが好ましい。
また、当該実施形態では、前記非重複部分の外表面の凹凸の大きさは、前記重複部分の外表面の凹凸の大きさよりも大きいことがさらに好ましい。
前記積層体は、前記磁性層の表面に設けられた絶縁被覆膜をさらに備え、
前記絶縁被覆膜は、前記外部端子の周囲に配置されることが好ましい。
(構成)
図1Aは、インダクタ部品の第1実施形態を示す透視平面図である。図1Bは、図1AのX-X断面図である。
また、パターニングや研削の残渣ではなく、例えば、第1外部端子41を形成する際のめっき液中に別途樹脂部415となる材料を混合することで、樹脂部415を内包する金属部を形成してもよい。
なお、第1外部端子41の空隙部の形成方法としては、例えば、上記の樹脂部415の形成時に、一部の樹脂部415を熱や薬品などで物理的・科学的に除去すればよい。具体的には、樹脂部415を内包する金属部を形成する際のめっき液にアルカリ性のものを使用する。こうすることで樹脂部415の周囲で金属部となるめっき成長が進み、樹脂部415を内包する金属部を形成しつつ、一部の樹脂部415が、アルカリ性のめっき液により溶解またはリフトオフされることで、金属部に内包された空隙部を同時に形成できる。
または、金属部を形成する際に疎水処理を施すことで、金属部の濡れ性を低下させ、形成中に金属部に付着した泡離れを低下させることで、金属部に内包された泡を空隙部としてもよい。または、第1の導体層411上に触媒層または第2の導体層412を形成する際に、下地となる第1の導体層411を強く腐食させることで、第1の導体層411の金属部に内包された空隙部を形成してもよい。
前記実施形態では、インダクタ配線20は、スパイラル形状であったが、前述のとおり、インダクタ配線20の形状に限定はなく、公知の様々な形状を用いることができる。
図4は、前記実施形態(図2)の実施例を示す走査型電子顕微鏡の画像図である。図4に示すように、第1外部端子41において、重複部分41aと非重複部分41bは、反射スペクトルが異なる。具体的に述べると、非重複部分41bの凹凸の大きさは、重複部分41aの凹凸の大きさよりも大きい。このため、重複部分41aと非重複部分41bは、明度および色相が異なり、重複部分41aは、非重複部分41bよりも暗くなり、目視により重複部分41aと非重複部分41bを識別できる。このように、目視で識別できると選別が容易となる。
10 積層体
10a 第1側面
11 第1磁性層
12 第2磁性層
120 表面
15 絶縁層
20 インダクタ配線
21 スパイラル配線
25 ビア導体
31 第1柱状配線
310 周縁
311 上面
32 第2柱状配線
41 第1外部端子
41a 重複部分
41b 非重複部分
410 凹部
411 第1の導体層
412 第2の導体層
413 第3の導体層
415 樹脂部
416 触媒層
42 第2外部端子
50 絶縁被覆膜
50a 重複部分
50b 非重複部分
51 第1垂直配線
52 第2垂直配線
200 スパイラル部
201 第1パッド部
202 第2パッド部
203 引出部
Z 第1方向
T 外部端子の厚み
d 凹部の深さ
Claims (22)
- 樹脂と前記樹脂に含有された金属磁性粉とを含む磁性層を有する積層体と、
前記積層体内に配置されたインダクタ配線と、
前記積層体から露出する外部端子と
を備え、
前記外部端子は、金属部と樹脂部とを有し、前記外部端子の断面において、前記樹脂部は、前記金属部に内包され、
前記樹脂部は、前記磁性層の表面を基準として、前記表面に垂直な方向に対して、-5μmから5μmの範囲のみにある、インダクタ部品。 - 樹脂と前記樹脂に含有された金属磁性粉とを含む磁性層を有する積層体と、
前記積層体内に配置されたインダクタ配線と、
前記積層体から露出する外部端子と
を備え、
前記外部端子は、金属部と樹脂部とを有し、前記外部端子の断面において、前記樹脂部は、前記金属部に内包され、
前記インダクタ配線は、前記磁性層を貫通する柱状配線を有し、
前記外部端子は、前記柱状配線上に位置し、
前記樹脂部は、平面視、前記柱状配線の周縁から前記柱状配線の内側に向かって5μm以内の範囲のみにある、インダクタ部品。 - 樹脂と前記樹脂に含有された金属磁性粉とを含む磁性層を有する積層体と、
前記積層体内に配置されたインダクタ配線と、
前記積層体から露出する外部端子と
を備え、
前記外部端子は、金属部と樹脂部とを有し、前記外部端子の断面において、前記樹脂部は、前記金属部に内包され、
前記インダクタ配線は、前記磁性層を貫通する柱状配線を有し、前記外部端子は、前記柱状配線上の重複部分を有し、前記重複部分の外表面は、凹部を有し、前記樹脂部は、前記重複部分のみに位置する、インダクタ部品。 - 前記外部端子は、前記金属部に内包された空隙部を有する、請求項1から3の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記樹脂部と前記空隙部は、接触している、請求項4に記載のインダクタ部品。
- 前記インダクタ部品の厚みは、0.3mm以下である、請求項1から5の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記樹脂部の厚みは、前記外部端子の厚みの1/200以上1/5以下である、請求項1から6の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記外部端子の厚みは、前記インダクタ部品の厚みの1/20以下である、請求項1から7の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記外部端子は、複数の導体層からなり、少なくとも1つの導体層は、めっきである、請求項1から8の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記外部端子の各導体層の厚みは、10μm以下である、請求項9に記載のインダクタ部品。
- 前記樹脂部は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂およびポリイミド系樹脂の少なくとも一つを含む、請求項1から10の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記樹脂部は、ケイ素を含む、請求項1から11の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記樹脂部は、前記磁性層の表面を基準として、前記表面に垂直な方向に対して、-5μmから5μmの範囲のみにある、請求項2または3に記載のインダクタ部品。
- 前記インダクタ配線は、前記磁性層を貫通する柱状配線を有し、
前記外部端子は、前記柱状配線上に位置し、
前記樹脂部は、平面視、前記柱状配線の周縁から前記柱状配線の内側に向かって5μm以内の範囲のみにある、請求項1または3に記載のインダクタ部品。 - 前記外部電極は、クラックを有する、請求項1から14の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記外部端子は、前記インダクタ配線上の重複部分と、前記磁性層上の非重複部分とを有し、前記重複部分と前記非重複部分とは、外表面側から所定の波長の光を当てたときの反射スペクトルが異なる、請求項1から15の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記非重複部分の外表面の凹凸の大きさは、前記重複部分の外表面の凹凸の大きさよりも大きい、請求項16に記載のインダクタ部品。
- 前記積層体は、前記磁性層の表面に設けられた絶縁被覆膜をさらに備え、
前記絶縁被覆膜は、前記外部端子の周囲に配置される、請求項1から17の何れか一つに記載のインダクタ部品。 - 前記外部端子の側面は、前記絶縁被覆膜のみに接触する、請求項18に記載のインダクタ部品。
- 前記インダクタ配線が、前記絶縁被覆膜越しに確認できる、請求項18または19に記載のインダクタ部品。
- 前記樹脂は、エポキシ系樹脂およびアクリル系樹脂の少なくともエポキシ系樹脂を含む、請求項1から20の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記磁性層は、さらにフェライト粉を含む、請求項1から21の何れか一つに記載のインダクタ部品。
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