JP7243423B2 - 板状部材の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係る板状部材の製造方法により製造される板状部材の一例を示す模式的正面断面図である。図1に示す板状部材は、対向し合う第1の主面1a及び第2の主面1bを有する矩形板状の波長変換部材1である。なお、波長変換部材1の形状は矩形板状には限定されない。
(分割溝形成工程)
以下において、本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法の一例を説明する。なお、本実施形態における板状部材は、上述した板状の波長変換部材である。
図6(a)及び図6(b)は、本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法における第1の割断工程を説明するための模式的正面断面図である。図7(a)~図7(d)は、本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法における第2の割断工程を説明するための模式的正面断面図である。図8は、本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法における第2の割断工程を説明するための模式的平面図である。
第1の変形例では、第1の分割溝を2.0mmピッチで形成し、第2の分割溝を1.0mmピッチで形成する。第2の変形例では、第1の分割溝を3.0mmピッチで形成し、第2の分割溝を1.0mmピッチで形成する。上記の点以外においては、本変形例に係る板状部材の製造方法は、図2等に示した実施形態と同様の構成を有する。
1a…第1の主面
1b…第2の主面
2…蛍光体粒子
3…無機マトリクス
11…波長変換部材の母材
11a…第1の主面
11b…第2の主面
12a…第1の分割溝
12b…割断面
13a…第2の分割溝
13b…割断面
13c…押圧部
14…支持フィルム
14a…支持層
14b…粘着層
18…押圧部材
18a…ブレード
19…支持体
19a…スリット
Claims (9)
- 板状部材の母材を割断することにより複数の板状部材を製造する方法であって、
対向し合う第1の主面及び第2の主面を有する板状部材の母材を用意する工程と、
前記板状部材の母材の前記第1の主面に分割溝を形成する分割溝形成工程と、
前記第2の主面側から、前記分割溝と略平行に延びる押圧部を押圧することにより、前記分割溝に沿って前記板状部材の母材を割断する割断工程と、
を備え、
平面視において、前記分割溝と前記押圧部の位置が異なり、
前記割断工程において、略平行に並ぶ複数の前記分割溝に沿って順に前記板状部材の母材を割断していくときに、前記押圧部が、割断に供する分割溝に対して、該分割溝に隣接する既に割断に供した分割溝側とは反対側に離れて位置している、板状部材の製造方法。 - 平面視において、割断に供する分割溝と前記押圧部との距離をL1とし、該分割溝と、該分割溝に隣接する分割溝との距離をL2としたときに、L1とL2との比率((L1/L2)×100(%))が、1.0%以上、9.0%以下である、請求項1に記載の板状部材の製造方法。
- 前記分割溝が、互いに交差する第1の分割溝及び第2の分割溝を有し、
前記割断工程が、前記板状部材の母材を前記第1の分割溝に沿って割断する第1の割断工程と、前記第1の割断工程後に、前記板状部材の母材を前記第2の分割溝に沿って割断する第2の割断工程とを有し、
少なくとも前記第2の割断工程において、前記押圧部を前記第2の主面側から押圧することにより、前記第2の分割溝に沿って前記板状部材の母材を割断する、請求項1または2に記載の板状部材の製造方法。 - 前記第1の分割溝と前記第2の分割溝とが直交する、請求項3記載の板状部材の製造方法。
- 前記割断工程において、前記板状部材の母材の前記第1の主面に平行に、かつ直線状に延びる押圧部材によって、前記第2の主面側から前記板状部材の母材の前記押圧部を押圧することにより、前記分割溝に沿って前記板状部材の母材を割断する、請求項1~4のいずれか一項に記載の板状部材の製造方法。
- 前記割断工程において、スリットを有する支持体によって前記板状部材の母材を前記第1の主面側から支持した状態で、前記押圧部材によって前記第2の主面側から前記板状部材の母材を押圧し、前記支持体及び前記押圧部材によって前記板状部材の母材を挟圧することにより、前記分割溝に沿って前記板状部材の母材を割断する、請求項5に記載の板状部材の製造方法。
- 平面視において、前記スリットの中央と、前記押圧部の位置が一致した状態で割断する、請求項6に記載の板状部材の製造方法。
- 前記割断工程の前に、前記板状部材の母材の前記第2の主面に支持フィルムを貼り付ける工程をさらに備える、請求項1~7のいずれか一項に記載の板状部材の製造方法。
- 前記板状部材が、無機マトリクス中に蛍光体粒子が分散された波長変換部材である、請求項1~8のいずれか一項に記載の板状部材の製造方法。
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