JP7233004B2 - 撮像装置およびカメラシステム、ならびに、撮像装置の駆動方法 - Google Patents

撮像装置およびカメラシステム、ならびに、撮像装置の駆動方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7233004B2
JP7233004B2 JP2019002922A JP2019002922A JP7233004B2 JP 7233004 B2 JP7233004 B2 JP 7233004B2 JP 2019002922 A JP2019002922 A JP 2019002922A JP 2019002922 A JP2019002922 A JP 2019002922A JP 7233004 B2 JP7233004 B2 JP 7233004B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
electrode
photoelectric conversion
imaging device
conversion unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019002922A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019140673A (ja
Inventor
雅史 村上
佳壽子 西村
康夫 三宅
恭典 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of JP2019140673A publication Critical patent/JP2019140673A/ja
Priority to JP2023016696A priority Critical patent/JP7474952B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7233004B2 publication Critical patent/JP7233004B2/ja
Priority to JP2024059036A priority patent/JP2024083412A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/142Energy conversion devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • H01L27/1461Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements characterised by the photosensitive area
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/14Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the light source or sources being controlled by the semiconductor device sensitive to radiation, e.g. image converters, image amplifiers or image storage devices
    • H01L31/141Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the light source or sources being controlled by the semiconductor device sensitive to radiation, e.g. image converters, image amplifiers or image storage devices the semiconductor device sensitive to radiation being without a potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L31/143Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the light source or sources being controlled by the semiconductor device sensitive to radiation, e.g. image converters, image amplifiers or image storage devices the semiconductor device sensitive to radiation being without a potential-jump barrier or surface barrier the light source being a semiconductor device with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. light emitting diode
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/571Control of the dynamic range involving a non-linear response
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic radiation-sensitive element covered by group H10K30/00
    • H10K39/30Devices controlled by radiation
    • H10K39/32Organic image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

本開示は、撮像装置およびカメラシステムに関する。本開示は、撮像装置の駆動方法にも関する。
撮像装置の分野において、フォトダイオードに代えて、読出し回路が形成された半導体基板の上方に光電変換層を配置した構成が知られている。このような構成は、積層型とも呼ばれる。例えば、下記の特許文献1は、読出し回路が形成された基板の上方に、画素電極および透明な対向電極に挟まれた有機光電変換層を有する撮像素子を開示している。動作時、対向電極には、所定の電圧が印加される。
下記の特許文献2は、光電変換層としての量子ドット層を有する撮像システムを開示している。また、特許文献2は、量子ドット層を挟む透明電極と画素電極との間に印加する電位差の変更によって量子ドット層のゲインを調節することを開示している。
特開2011-228648号公報 米国特許第9054246号明細書
消費電力をより低減できると有益である。
本開示の限定的ではないある例示的な実施形態によれば、例えば、以下が提供される。
第1電極、第2電極、および、前記第1電極と前記第2電極との間に位置する光電変換層を含む光電変換部と、前記第1電極および前記第2電極の一方に電圧を供給する電圧供給回路と、前記第2電極に電気的に接続され、前記第2電極の電位に応じた信号を出力する出力回路と、前記出力回路からの前記信号のレベルを検出する検出回路とを備え、前記光電変換部は、前記第1電極と前記第2電極との間に印加されるバイアス電圧が第1電圧範囲にあるときの、前記バイアス電圧に対する前記光電変換部の光電変換効率の変化率が、前記バイアス電圧が前記第1電圧範囲よりも高い第2電圧範囲にあるときの、前記バイアス電圧に対する前記光電変換部の光電変換効率の変化率よりも大きい光電変換特性を有し、前記電圧供給回路は、前記検出回路によって検出された前記レベルが第1の閾値以上である場合に、前記第1電極と前記第2電極との間の電位差が第1の電位差となるように前記第1電極および前記第2電極の一方に電圧を印加し、前記検出回路によって検出された前記レベルが前記第1の閾値以下である第2の閾値よりも低い場合に、前記第1電極と前記第2電極との間の電位差が前記第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように前記第1電極および前記第2電極の前記一方に電圧を印加する、撮像装置。
包括的または具体的な態様は、素子、デバイス、システム、集積回路、方法またはコンピュータプログラムで実現されてもよい。また、包括的または具体的な態様は、素子、デバイス、装置、システム、集積回路、方法およびコンピュータプログラムの任意の組み合わせによって実現されてもよい。
開示された実施形態の追加的な効果および利点は、明細書および図面から明らかになる。効果および/または利点は、明細書および図面に開示の様々な実施形態または特徴によって個々に提供され、これらの1つ以上を得るために全てを必要とはしない。
本開示のある実施形態によれば、消費電力をより低減し得る。
本開示の第1の実施形態による撮像装置の例示的な構成を概略的に示す図である。 図1に示す撮像装置100Aの例示的な回路構成を示す図である。 画素Pxの例示的なデバイス構造を模式的に示す断面図である。 電子を信号電荷として利用する場合の画素Pxの動作を説明するための模式的な断面図である。 光電変換層13の光電変換特性の典型例を示す図である。 第1電圧範囲および第2電圧範囲の具体的な範囲を決定する方法の一例を説明するための図である。 第1電圧範囲および第2電圧範囲の具体的な範囲を決定する方法の他の一例を説明するための図である。 第1電圧範囲および第2電圧範囲の具体的な範囲を決定する方法のさらに他の一例を説明するための図である。 撮像装置100Aの第1の例示的な動作を示す概略的なフローチャートである。 対向電極11に第1電圧V1として2Vの電圧が印加されているときの、照度の変化に対する光電変換効率ηの変化を説明するための模式的な断面図である。 対向電極11に第1電圧V1として2Vの電圧が印加されているときの、照度の変化に対する光電変換効率ηの変化を説明するための模式的な断面図であり、不純物領域111に正孔が蓄積された状態を模式的に示す。 光電変換部10に入射する光量の変化に対する、出力回路20からの信号のレベルの変化の典型例を模式的に示す図である。 電圧供給回路150から電圧線152に第2電圧V2を印加することにより、電位差ΔVを拡大させた状態を模式的に示す図である。 対向電極11に第2電圧V2が印加されているときの、光電変換部10に入射する光量の変化に対する、出力回路20からの信号のレベルの変化の典型例を模式的に示す図である。 互いに隣接する2つの画素電極12の間に第3電極15を配置した構成を示す模式的な断面図である。 対向電極11側から見たときの、画素電極12と第3電極15との配置関係の一例を示す模式的な平面図である。 第3電極15に所定の電圧を印加することによる、実効的な光電変換効率のさらなる低下の機構を説明するための模式的な断面図である。 対向電極11に第1電圧V1が印加されているとき、および、対向電極11に第2電圧V2が印加されているときの、光電変換部10に入射する光量の変化に対する、出力回路20からの信号のレベルの変化の他の典型例を模式的に示す図である。 第2の動作例における、高照度のもとでの画素Pxの動作を説明するための模式的な断面図であり、対向電極11に第1電圧V1として中間程度の大きさの6Vの電圧が印加された状態を示す図である。 第2の動作例における、低照度のもとでの画素Pxの動作を説明するための模式的な断面図であり、対向電極11に第2電圧V2として12Vの電圧が印加された状態を示す図である。 第1の実施形態の変形例による撮像装置の例示的な回路構成を示す図である。 第1の実施形態の他の変形例による撮像装置の例示的な回路構成を示す図である。 本開示の第2の実施形態によるカメラシステムの例示的な構成を概略的に示す図である。 本開示の第2の実施形態によるカメラシステムの他の例示的な構成を概略的に示す図である。 本開示の第2の実施形態によるカメラシステムのさらに他の例示的な構成を概略的に示す図である。 光量検出装置の変形例を示す図である。 本開示の第2の実施形態によるカメラシステムのさらに他の例示的な構成を概略的に示す図である。 第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えのタイミングと、電圧の切り替えに伴う、検出回路130Aによって取得される信号のレベルの変化との間の関係を説明するための図である。 第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えのタイミングの他の例を示す図である。 第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えのタイミングのさらに他の例を示す図である。 電位差ΔVの制御によるグローバルシャッタを適用したときの、第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えのタイミングと、電圧の切り替えに伴う、検出回路130Aによって取得される信号のレベルの変化との間の関係を説明するための図である。 第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えのタイミングと、撮像装置100Aからの出力との間の関係の一例を説明するための図である。 信号の読み出しのための行走査の期間の途中に第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えを実行した場合におけるマスク処理の適用例を示す図である。 本開示の実施形態による撮像装置およびカメラシステムに適用可能な、自動露光設定における処理シーケンスの一例を説明するための図である。 撮像領域Rmに含まれる一部または全部の画素Pxの光電変換部10を含む領域を露光量の検出領域Rdとして利用する例を説明するための模式的な平面図である。 電圧供給回路から出力される電圧を検出された露光量に応じて変更させる処理の一例を示す図である。 電圧供給回路から出力される電圧を検出された露光量に応じて変更させる処理の他の一例を示す図である。 電圧供給回路から出力される電圧を検出された露光量に応じて変更させる処理のさらに他の一例を示す図である。 露光量の増加に対する、検出回路130Aの出力の変化の例を模式的に示す図である。 リニアリティ補償処理の概要を模式的に示すブロック図である。 補正テーブルの一例を示す図である。 撮像装置ごと、または、カメラシステムごとのリニアリティのずれの相違を説明するための図である。 撮像装置ごと、または、カメラシステムごとの相違をキャンセルするリニアリティ補償処理の概要を模式的に示すブロック図である。 サンプル1の撮像装置のメモリ162に格納される補正テーブルの一例を示す図である。 サンプル2の撮像装置のメモリ162に格納される補正テーブルの一例を示す図である。 メモリ162に格納される補正テーブルの他の一例を示す図である。 図43の補正テーブルに記述された出力値のプロットを示す図である。 補間処理を含むリニアリティ補償処理の概要を模式的に示す図である。
特許文献1に記載されているように、積層型の構成において対向電極に印加される電圧には、電源電圧を上回る、比較的高い電圧が要求され得る。消費電力をより低減できると有益である。
本開示の一態様の概要は以下のとおりである。
[項目1]
第1電極、第2電極、および、第1電極と第2電極との間に位置する光電変換層を含む光電変換部と、
第1電極および第2電極の一方に電圧を供給する電圧供給回路と、
第2電極に電気的に接続され、第2電極の電位に応じた信号を出力する出力回路と、
出力回路からの信号のレベルを検出する検出回路と
を備え、
光電変換部は、第1電極と第2電極との間に印加されるバイアス電圧が第1電圧範囲にあるときの、バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率の変化率が、バイアス電圧が第1電圧範囲よりも高い第2電圧範囲にあるときの、バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率の変化率よりも大きい光電変換特性を有し、
電圧供給回路は、
検出回路によって検出されたレベルが第1の閾値以上である場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加し、
検出回路によって検出されたレベルが第1の閾値以下である第2の閾値よりも低い場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加する、撮像装置。
[項目2]
電圧供給回路は、
検出回路によって検出されたレベルが第1の閾値以上である場合に、第1電極および第2電極の一方に第1電圧を印加し、
検出回路によって検出されたレベルが第2の閾値よりも低い場合に、第1電極および第2電極の一方に第1電圧よりも高い第2電圧を印加する、項目1に記載の撮像装置。
[項目3]
第1電極および第2電極の一方に第1電圧が印加されている状態および第1電極および第2電極の一方に第2電圧が印加されている状態の両方において、第1電極の電位は、第2電極の電位よりも高い、項目2に記載の撮像装置。
[項目4]
バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率のグラフにおいて、光電変換効率が0から立ち上がる点における第1接線と、バイアス電圧が動作時の最大値である点における第2接線との交点に対応するバイアス電圧の値をVtとしたとき、第1電圧範囲は、Vt未満の電圧範囲である、項目2または3に記載の撮像装置。
[項目5]
バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率のグラフにおいて、光電変換効率の値が0.06となる点における第1接線と、バイアス電圧が動作時の最大値である点における第2接線との交点に対応するバイアス電圧の値をVtとしたとき、第1電圧範囲は、Vt未満の電圧範囲である、項目2または3に記載の撮像装置。
[項目6]
第2電圧範囲は、バイアス電圧の1Vの変化に対する光電変換効率の変化が10%未満の電圧範囲である、項目2または3に記載の撮像装置。
[項目7]
第2電圧範囲は、光電変換効率が0.7以上の電圧範囲である、項目2または3に記載の撮像装置。
[項目8]
第1電圧が供給されているときの光電変換部の光電変換効率である第1効率は、第2電圧が供給されているときの光電変換部の光電変換効率である第2効率よりも低い、項目4から7のいずれか一項に記載の撮像装置。
[項目9]
第1電圧は、第1電圧範囲内の電圧であり、
第2電圧は、第2電圧範囲内の電圧である、項目8に記載の撮像装置。
[項目10]
第1電圧に対する第2電圧の比は、第1効率に対する第2効率の比よりも大きい、項目9に記載の撮像装置。
[項目11]
第1効率に対する第2効率の比は、1.25以上100以下である、項目10に記載の撮像装置。
[項目12]
第1電圧および第2電圧は、第2電圧範囲内の電圧である、項目8に記載の撮像装置。
[項目13]
第1効率に対する第2効率の比は、1以上1.25以下である、項目12に記載の撮像装置。
[項目14]
第1電極、第2電極、および、第1電極と第2電極との間に位置する光電変換層を含む光電変換部と、
第1電極および第2電極の一方に電圧を供給する電圧供給回路と、
第2電極に電気的に接続され、第2電極の電位に応じた信号を出力する出力回路と
を有する撮像装置と、
光電変換部に入射する光量を検出する光量検出装置と
を備え、
光電変換部は、第1電極と第2電極との間に印加されるバイアス電圧が第1電圧範囲にあるときの、バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率の変化率が、バイアス電圧が第1電圧範囲よりも高い第2電圧範囲にあるときの、バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率の変化率よりも大きい光電変換特性を有し、
電圧供給回路は、
光量検出装置によって検出された光量が第1の光量以上である場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加し、
光量検出装置によって検出された光量が第1の光量以下の第2の光量よりも小さい場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加する、カメラシステム。
[項目15]
第1電極、第2電極、および、第1電極と第2電極との間に位置する光電変換層を含む光電変換部を有する撮像装置の駆動方法であって、
光電変換部に入射した光量が第1の光量以上である場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加し、
光電変換部に入射した光量が第1の光量以下である第2の光量よりも小さい場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加する、撮像装置の駆動方法。
[項目16]
第1電極、第2電極、および、第1電極と第2電極との間に位置する光電変換層を含む光電変換部と、
第1電極および第2電極の一方に電気的に接続された電圧供給回路と、
第2電極に電気的に接続され、第2電極の電位に応じた信号を出力する出力回路と、
出力回路からの信号のレベルを検出する検出回路と
を備え、
第1電極と第2電極との間に印加されるバイアス電圧が第1電圧範囲にあるときの、バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率の変化率は、バイアス電圧が第1電圧範囲よりも高い第2電圧範囲にあるときよりも大きく、
電圧供給回路は、検出回路によって検出されたレベルが所定の閾値以上である場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加し、検出回路によって検出されたレベルが閾値よりも低い場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加する、撮像装置。
項目16の構成によれば、照度の高い状況においては、第1電極と第2電極との間に印加されるバイアス電圧が縮小されるので、光電変換部の感度が低下する。換言すれば、電気的な制御によるNDフィルタ機能が実現される。また、このとき、消費電力低減の効果が期待できる。
[項目17]
電圧供給回路は、検出回路によって検出されたレベルが閾値以上である場合に、第1電極および第2電極の一方に第1電圧を印加し、検出回路によって検出されたレベルが閾値よりも低い場合に、第1電極および第2電極の一方に第1電圧よりも高い第2電圧を印加する、項目16に記載の撮像装置。
項目17の構成によれば、照度の高い状況においては、互いに異なる電圧のうち、相対的に低い第1電圧が電圧供給回路から光電変換部に選択的に印加される。そのため、照度によらずに光電変換部に10V前後の比較的高い電圧を印加する構成と比較して、消費電力を低減することが可能になる。
[項目18]
第1電極および第2電極の一方に第1電圧が印加されている状態および第1電極および第2電極の一方に第2電圧が印加されている状態の両方において、第1電極の電位は、第2電極の電位よりも高い、項目17に記載の撮像装置。
項目18の構成によれば、光電変換によって生じる電荷のうち正の電荷を第2電極によって収集でき、正孔を信号電荷として電荷蓄積領域に蓄積することができる。また、信号電荷の蓄積の継続によって電荷蓄積領域の電位が徐々に上昇するので、光電変換層にかかる実効的なバイアス電圧を第2電圧の値よりも小さくし得る。
[項目19]
バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率のグラフにおいて、光電変換効率が0から立ち上がる点における第1接線と、バイアス電圧が動作時の最大値である点における第2接線との交点に対応するバイアス電圧の値をVtとしたとき、第1電圧範囲は、Vt未満の電圧範囲である、項目17または18に記載の撮像装置。
[項目20]
バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率のグラフにおいて、光電変換効率の値が0.06となる点における第1接線と、バイアス電圧が動作時の最大値である点における第2接線との交点に対応するバイアス電圧の値をVtとしたとき、第1電圧範囲は、Vt未満の電圧範囲である、項目17または18に記載の撮像装置。
[項目21]
第2電圧範囲は、バイアス電圧の1Vの変化に対する光電変換効率の変化が10%未満の電圧範囲である、項目17または18に記載の撮像装置。
[項目22]
第2電圧範囲は、光電変換効率が0.7以上の電圧範囲である、項目17または18に記載の撮像装置。
項目22の構成によれば、第1電極と第2電極との間に印加されるバイアス電圧の大きさと、ISOの数値との間の対応を付けやすい。
[項目23]
第1電圧が供給されているときの光電変換部の光電変換効率である第1効率は、第2電圧が供給されているときの光電変換部の光電変換効率である第2効率よりも低い、項目19から22のいずれか一項に記載の撮像装置。
項目23の構成によれば、相対的に低い第1電圧V1を光電変換部に印加して第1電極と第2電極との間の電位差を縮小することにより、画素の感度を低下させ得る。
[項目24]
第1電圧は、第1電圧範囲内の電圧であり、
第2電圧は、第2電圧範囲内の電圧である、項目23に記載の撮像装置。
項目24の構成によれば、光量の増大に応じて信号のレベルが自動的に低下し得るので、照度の高い方向に関するダイナミックレンジ拡大の効果が得られる。
[項目25]
第1電圧に対する第2電圧の比は、第1効率に対する第2効率の比よりも大きい、項目24に記載の撮像装置。
[項目26]
第1効率に対する第2効率の比は、1.25以上である、項目25に記載の撮像装置。
[項目27]
第1電圧および第2電圧は、第2電圧範囲内の電圧である、項目23に記載の撮像装置。
項目27の構成によれば、高耐圧の素子が要求されないので信頼性を確保しやすいという利点が得られ、第1電圧の供給時には省電力および高速な駆動を期待できる。
[項目28]
第1効率に対する第2効率の比は、1以上1.25以下である、項目27に記載の撮像装置。
[項目29]
第2電極に電気的に接続された電荷蓄積部であって、第2電極によって収集された電荷を一時的に蓄積する電荷蓄積部をさらに備え、
電荷蓄積部の電位は、電荷蓄積部への電荷の蓄積に伴って高くなる、項目16から28のいずれか一項に記載の撮像装置。
項目29の構成によれば、光電変換層にかかる実効的なバイアス電圧が照度に応じて変化することになる。したがって、電圧供給回路が第1電圧範囲の第1電圧を出力している状態においては、ダイナミックレンジ拡大の効果が得られる。また、第1電圧および第2電圧を第2電圧範囲から選んだ場合には、高耐圧の素子および素子分離領域が要求されないので、信頼性を確保しやすい。
[項目30]
それぞれが光電変換部および出力回路を有する複数の画素を含み、
複数の画素は、第1画素および第1画素に隣接して配置された第2画素を含み、
第1画素の第2電極と第2画素の第2電極との間に位置し、かつ、第1画素の第2電極および第2画素の第2電極から電気的に絶縁された第3電極をさらに備える、項目16から29のいずれか一項に記載の撮像装置。
項目30の構成によれば、第3電極の電位の調整により、2つの画素の境界付近で生じた電荷を第3電極によって優先的に収集することが可能である。その結果、実効的な光電変換効率をさらに低下させ、照度の高い方向に関するダイナミックレンジをさらに拡大させることが可能になる。
[項目31]
第1電極、第2電極、および、第1電極と第2電極との間に位置する光電変換層を含む光電変換部を有する撮像装置と、
第1電極および第2電極の一方に電気的に接続された電圧供給回路と
を備え、
撮像装置は、
第2電極に電気的に接続され、第2電極の電位に応じた信号を出力する出力回路と、
出力回路からの信号のレベルを検出する検出回路と
をさらに有し、
第1電極と第2電極との間に印加されるバイアス電圧が第1電圧範囲にあるときの、バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率の変化率は、バイアス電圧が第1電圧範囲よりも高い第2電圧範囲にあるときよりも大きく、
電圧供給回路は、
検出回路によって検出されたレベルが所定の閾値以上である場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加し、
検出回路によって検出されたレベルが閾値よりも低い場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加する、カメラシステム。
項目31の構成によれば、項目16と同様の効果が得られる。
[項目32]
電圧供給回路は、検出回路によって検出されたレベルが閾値以上である場合に、第1電極および第2電極の一方に第1電圧を印加し、検出回路によって検出されたレベルが閾値よりも低い場合に、第1電極および第2電極の一方に第1電圧よりも高い第2電圧を印加する、項目31に記載のカメラシステム。
項目32の構成によれば、項目17と同様の効果が得られる。
[項目33]
第1電極、第2電極、および、第1電極と第2電極との間に位置する光電変換層を含む光電変換部を有する撮像装置と、
光電変換部に入射する光量を検出する光量検出装置と
を備え、
撮像装置は、
第2電極に電気的に接続され、第2電極の電位に応じた信号を出力する出力回路と、
第1電極および第2電極の一方に電気的に接続された電圧供給回路と
をさらに有し、
第1電極と第2電極との間に印加されるバイアス電圧が第1電圧範囲にあるときの、バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率の変化率は、バイアス電圧が第1電圧範囲よりも高い第2電圧範囲にあるときよりも大きく、
電圧供給回路は、
光量検出装置によって検出された光量が所定の光量以上である場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加し、
光量検出装置によって検出された光量が所定の光量よりも小さい場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加する、カメラシステム。
項目33の構成によれば、項目16と同様の効果が得られる。
[項目34]
第1電極、第2電極、および、第1電極と第2電極との間に位置する光電変換層を含む光電変換部を有する撮像装置と、
第1電極および第2電極の一方に電気的に接続された電圧供給回路と、
光電変換部に入射する光量を検出する光量検出装置と
を備え、
第1電極と第2電極との間に印加されるバイアス電圧が第1電圧範囲にあるときの、バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率の変化率は、バイアス電圧が第1電圧範囲よりも高い第2電圧範囲にあるときよりも大きく、
撮像装置は、第2電極に電気的に接続され、第2電極の電位に応じた信号を出力する出力回路をさらに有し、
電圧供給回路は、
光量検出装置によって検出された光量が所定の光量以上である場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加し、
光量検出装置によって検出された光量が所定の光量よりも小さい場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加する、カメラシステム。
項目34の構成によれば、項目16と同様の効果が得られる。
[項目35]
光量検出装置は、出力回路からの信号のレベルを検出する光量検出回路を含む、項目33または34に記載のカメラシステム。
項目35の構成によれば、画素から出力される信号のレベルの検出を通して、光電変換部に入射する光量に関する情報を得ることができる。
[項目36]
電圧供給回路は、光量検出装置によって検出された光量が所定の光量以上である場合に、第1電極および第2電極の一方に第1電圧を印加し、光量検出装置によって検出された光量が所定の光量よりも小さい場合に第1電極および第2電極の一方に第1電圧よりも高い第2電圧を印加する、項目33から35のいずれか一項に記載のカメラシステム。
項目36の構成によれば、項目17と同様の効果が得られる。
[項目37]
第1電極および第2電極の一方に第1電圧が印加されている状態および第1電極および第2電極の一方に第2電圧が印加されている状態の両方において、第1電極の電位は、第2電極の電位よりも高い、項目32または36に記載のカメラシステム。
項目37の構成によれば、項目18と同様の効果が得られる。
[項目38]
バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率のグラフにおいて、光電変換効率が0から立ち上がる点における第1接線と、バイアス電圧が動作時の最大値である点における第2接線との交点に対応するバイアス電圧の値をVtとしたとき、第1電圧範囲は、Vt未満の電圧範囲である、項目32、36または37に記載のカメラシステム。
[項目39]
バイアス電圧に対する光電変換部の光電変換効率のグラフにおいて、光電変換効率の値が0.06となる点における第1接線と、バイアス電圧が動作時の最大値である点における第2接線との交点に対応するバイアス電圧の値をVtとしたとき、第1電圧範囲は、Vt未満の電圧範囲である、項目32、36または37に記載のカメラシステム。
[項目40]
第2電圧範囲は、バイアス電圧の1Vの変化に対する光電変換効率の変化が10%未満の電圧範囲である、項目32、36または37に記載のカメラシステム。
[項目41]
第2電圧範囲は、光電変換効率が0.7以上の電圧範囲である、項目32、36または37に記載のカメラシステム。
項目41の構成によれば、項目22と同様の効果が得られる。
[項目42]
第1電圧が供給されているときの光電変換部の光電変換効率である第1効率は、第2電圧が供給されているときの光電変換部の光電変換効率である第2効率よりも低い、項目38から41のいずれか一項に記載のカメラシステム。
項目42の構成によれば、項目23と同様の効果が得られる。
[項目43]
第1電圧は、第1電圧範囲内の電圧であり、
第2電圧は、第2電圧範囲内の電圧である、項目42に記載のカメラシステム。
項目43の構成によれば、項目24と同様の効果が得られる。
[項目44]
第1電圧に対する第2電圧の比は、第1効率に対する第2効率の比よりも大きい、項目43に記載のカメラシステム。
[項目45]
第1効率に対する第2効率の比は、1.25以上である、項目44に記載のカメラシステム。
[項目46]
第1電圧および第2電圧は、第2電圧範囲内の電圧である、項目42に記載のカメラシステム。
項目46の構成によれば、項目27と同様の効果が得られる。
[項目47]
第1効率に対する第2効率の比は、1以上1.25以下である、項目46に記載のカメラシステム。
[項目48]
第2電極に電気的に接続された電荷蓄積部であって、第2電極によって収集された電荷を一時的に蓄積する電荷蓄積部をさらに備え、
電荷蓄積部の電位は、電荷蓄積部への電荷の蓄積に伴って高くなる、項目31から47のいずれか一項に記載のカメラシステム。
項目48の構成によれば、項目29と同様の効果が得られる。
[項目49]
撮像装置は、それぞれが光電変換部および出力回路を有する複数の画素を含み、
複数の画素は、第1画素および第1画素に隣接して配置された第2画素を含み、
撮像装置は、第1画素の第2電極と第2画素の第2電極との間に位置し、かつ、第1画素の第2電極および第2画素の第2電極から電気的に絶縁された第3電極をさらに備える、項目31から48のいずれか一項に記載のカメラシステム。
項目49の構成によれば、項目30と同様の効果が得られる。
[項目50]
第1電極、第2電極、および、第1電極と第2電極との間に位置する光電変換層を含む光電変換部を有する撮像装置の駆動方法であって、
光電変換部に入射した光量が所定の光量以上である場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加し、光電変換部に入射した光量が所定の光量よりも小さい場合に、第1電極と第2電極との間の電位差が第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように第1電極および第2電極の一方に電圧を印加する、撮像装置の駆動方法。
項目50の構成によれば、あたかもNDフィルタを挿入したような状態を電気的な制御によって実現し得る。
[項目51]
光電変換部に入射した光量が所定の光量以上である場合に、第1電極および第2電極の一方に第1電圧を印加し、光電変換部に入射した光量が所定の光量よりも小さい場合に、第1電極および第2電極の一方に第1電圧よりも高い第2電圧を印加する、項目50に記載の撮像装置の駆動方法。
項目51の構成によれば、項目17と同様の効果が得られる。
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。なお、以下で説明する実施形態は、いずれも包括的または具体的な例を示す。以下の実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。本明細書において説明される種々の態様は、矛盾が生じない限り互いに組み合わせることが可能である。また、以下の実施形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。
(第1の実施形態)
図1は、本開示の第1の実施形態による撮像装置の構成を概略的に示す。図1に示す撮像装置100Aは、それぞれが、半導体基板110に支持された光電変換部をその一部に含む複数の画素Pxを有する。図1には表れていないが、半導体基板110は、各画素Pxに対応して形成された複数の出力回路を有する。
複数の画素Pxは、半導体基板110に例えば二次元に配列されることにより、撮像領域を形成する。画素Pxの数および配置は、図1に示す例に限定されず、任意である。例えば、複数の画素Pxを一次元に配列することにより、撮像装置100Aをラインセンサとして用い得る。
図面を参照して後に詳しく説明するように、各画素Pxの光電変換部は、画素電極と、透光性の対向電極と、これらの電極の間に挟まれた光電変換層とを有する。典型的には、各画素Pxに対応して複数の画素電極が撮像領域に配置されることに対して、対向電極は、複数の画素Pxの間で連続した単一の電極層の形で設けられる。つまり、典型的には、対向電極の電位は、複数の画素Pxの間で共通である。光電変換層についても同様に、連続した単一の光電変換構造が複数の画素Pxの間で共有され得る。換言すれば、各画素Pxの光電変換部は、複数の画素Pxの間で連続した単一の透光性電極の一部および連続した単一の光電変換構造の一部を含む。
図1に例示する構成において、撮像装置100Aは、行信号線Rを介して各画素Pxに接続された行走査回路120と、出力信号線Sを介して各画素Pxに接続された検出回路130Aとを含む。ここで、図1中の参照符号に付された下付きのmおよびnは、独立して、1以上の整数を表す。行信号線Rは、複数の画素Pxの行ごとに設けられ、同一行に属する1以上の画素Pxに電気的に接続されている。図1では、簡単のために、行走査回路120に接続される信号線として行信号線Rを代表的に示しているが、複数の画素Pxの行ごとに2本以上の信号線が設けられることもあり得る。出力信号線Sは、複数の画素Pxの列ごとに設けられ、同一列に属する1以上の画素Pxの出力回路に電気的に接続されている。図示するように、出力信号線Sの各々は、検出回路130Aに接続されている。
検出回路130Aは、典型的には、相関二重サンプリングに代表される雑音抑圧信号処理、アナログ-デジタル変換などを行うための回路をその一部に含む。被写体の像を表現する画素信号は、検出回路130Aの出力として撮像装置100Aの外部に読み出される。
ここでは、検出回路130Aは、出力信号線Sを介して画素Pxから読み出された出力信号のレベルを検出する機能も有する。この例では、検出回路130Aに、参照線132が接続されている。参照線132には、動作時に所定の電圧Vrefが印加される。検出回路130Aは、例えば、各列の画素Pxからの出力信号のレベル、すなわち、各出力信号線Sの電圧レベルと、参照線132の電圧レベルとの比較結果を出力する1以上の比較器134を有し得る。電圧レベルの比較は、アナログ電圧の比較の形で実行されてもよいし、デジタル値の比較の形で実行されてもよい。
図1に例示する構成において、撮像装置100Aは、さらに、電圧供給回路150と、制御回路160とをさらに有する。電圧供給回路150は、例えば上述の対向電極に接続された電圧線152との接続を有することにより、各画素Pxと電気的に接続されている。電圧供給回路150は、電圧線152を介して、撮像装置100Aの動作時に所定の電圧を各画素Pxの光電変換部に供給する。
電圧供給回路150は、少なくとも、2以上の異なる電圧を切り替えて電圧線152に印加可能に構成される。電圧供給回路150から出力される電圧の変更は、段階的であってもよいし、連続的であってもよい。電圧供給回路150は、特定の電源回路に限定されず、バッテリーなどの電源から供給された電圧を所定の電圧に変換する回路であってもよいし、所定の電圧を生成する回路であってもよい。電圧供給回路150は、上述の行走査回路120の一部であってもよい。
制御回路160は、撮像装置100Aの、例えば外部から与えられる指令データ、クロックなどを受け取って撮像装置100A全体を制御する。制御回路160は、例えば1以上のプロセッサを含むマイクロコントローラによって実現され得る。制御回路160は、1以上のメモリを含み得る。図1に例示する構成において、制御回路160は、メモリ162をその一部に含む。メモリ162は、撮像装置100Aとは別個のチップまたはパッケージの形で設けられてもよい。
この例では、制御回路160に、画像処理回路164が電気的に接続されている。画像処理回路164は、例えばDSP(Digital Signal Processor)、ISP(Image Signal Processor)、FPGA(field-programmable gate array)などによって実現され得る
。画像処理回路164は、制御回路160の一部であってもよい。
典型的には、制御回路160は、タイミングジェネレータを有し、行走査回路120、検出回路130A、電圧供給回路150などに駆動信号を供給する。図1中、制御回路160に向かって延びる矢印および制御回路160から延びる矢印は、それぞれ、制御回路160への入力信号および制御回路160からの出力信号を模式的に表現している。また、この例では、制御回路160は、各列の画素Pxからの出力信号のレベルと、参照線132の電圧レベルとの比較結果を検出回路130Aから受け取り、電圧レベルの比較結果に応じた駆動信号を電圧供給回路150に供給するように構成されている。
電圧供給回路150は、制御回路160からの駆動信号に基づき、例えば検出回路130Aによって検出された出力信号のレベルが参照線132の電圧レベル以上である場合には、光電変換部の対向電極と画素電極との間に印加される電位差が第1の電位差となるような電圧を電圧線152に印加する。検出回路130Aによって検出された出力信号のレベルが参照線132の電圧レベルよりも低い場合には、対向電極と画素電極との間に印加される電位差が第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるような電圧を電圧線152に印加する。電圧供給回路150は、例えば、検出回路130Aによって検出された出力信号のレベルが参照線132の電圧レベル以上である場合に、電圧線152に第1電圧V1を印加し、検出回路130Aによって検出された出力信号のレベルが参照線132の電圧レベルよりも低い場合に、第1電圧V1よりも高い第2電圧V2を印加する。典型的には、光電変換部に対する照度が比較的に高い場合に、検出回路130Aからの出力信号のレベルが参照線132の電圧レベル以上となる。つまり、本実施形態では、光電変換部に対する照度に応じて、光電変換部の、例えば対向電極に印加する電圧を変化させることにより、光電変換部の対向電極と画素電極との間に印加される電位差を制御している。
検出回路130Aによって検出された出力信号のレベルが参照線132の電圧レベル以上である場合に、例えば、相対的に低い第1電圧V1を電圧線152に印加する。このような形態では、照度の高い状況においては、光電変換部に供給される電圧を動的に低下させることになる。そのため、撮影時の環境によらずに光電変換部に10V前後の比較的高い電圧を印加する構成と比較して、消費電力を低減することができる。他方、光電変換部に対する照度が比較的に低い場合には、相対的に高い第2電圧V2が光電変換部に印加されることになる。後に詳しく説明するように、画素Pxの光電変換部は、対向電極と画素電極との間のバイアス電圧が増大するに従って光電変換効率が増大するような光電変換特性を有し得る。この場合、電圧線152を介して、相対的に高い第2電圧V2を光電変換部に印加して対向電極と画素電極との間の電位差を拡大させることにより、画素Pxの感度を上昇させ得る。すなわち、暗い環境において画素Pxの感度が上昇することとなり、高感度のもとでの撮影が可能になる。このように、本開示の実施形態によれば、照度に応じて、電気的な制御により感度が調整されるので、撮影時の環境に応じた感度のもとでの撮影を可能としながら、電力消費抑制の効果が得られる。
上述の制御回路160の機能は、汎用の処理回路とソフトウェアとの組み合わせによって実現されてもよいし、このような処理に特化したハードウェアによって実現されてもよい。なお、図1に示す例では、行走査回路120、検出回路130A、電圧供給回路150および制御回路160は、複数の画素Pxが配置された半導体基板110に一体的に形成されている。例えば、制御回路160は、半導体基板110に形成された集積回路であり得る。各画素Pxの出力回路が形成される半導体基板110にこれらの回路を配置することにより、各画素Pxの出力回路の形成のプロセスと同様のプロセスを適用して、各画素Pxの出力回路とともにこれらの回路を半導体基板110に一体的に形成することが可能になる。ただし、これらの回路の全部が、各画素Pxの出力回路とともに半導体基板110に一体的に形成されることは、必須ではない。これらの回路の一部または全部が、各画素Pxの出力回路が形成された半導体基板110とは異なる基板上に配置されることもあり得る。その場合、撮像装置100Aは、複数の画素Pxが形成された半導体基板110、行走査回路120、検出回路130A、電圧供給回路150および制御回路160が一体とされたパッケージの形で提供され得る。
上述の例では、制御回路160は、各画素Pxからの出力信号のレベルを検出回路130Aによって検出し、参照線132の電圧レベルを基準とした比較により、光電変換部に入射する光量が所定の光量以上であるかを判定している。換言すれば、制御回路160は、参照線132の電圧レベルを閾値として利用した判定を実行する。しかしながら、光電変換部に入射する光量が所定の光量以上であるかの判定の方法は、この例に限定されない。
例えば、検出回路130Aは、アナログ-デジタル変換回路を含み、検出された出力信号線Sの電圧の大きさを表現するデジタル値のデータを制御回路160または画像処理回路164に出力するように構成されてもよい。この場合、光電変換部に入射する光量が所定の光量以上であるかを判定するための閾値は、例えばメモリ162に予め格納され得る。制御回路160は、例えば、検出回路130Aから受け取ったデジタル値が、メモリ162に保持されている閾値以上である場合には、光電変換部に入射する光量が所定の光量以上であると判定する。さらに制御回路160は、対向電極と画素電極との間の電位差が相対的に小さい第1の電位差となるような電圧が電圧線152に印加されるような制御を実行する。例えば、制御回路160は、相対的に低い第1電圧V1が電圧線152に印加されるように電圧供給回路150を駆動させる。
(画素Pxの例示的な構成)
図2は、撮像装置100Aの例示的な回路構成を示す。図2では、図1に示す撮像領域に含まれる複数の画素Pxから4つを取り出して模式的に示している。
画素Pxの各々は、光電変換部10と、光電変換部10に電気的に接続された出力回路20とを含む。図2に例示する構成において、出力回路20は、信号検出トランジスタ22と、アドレストランジスタ24と、リセットトランジスタ26とを含む。信号検出トランジスタ22、アドレストランジスタ24およびリセットトランジスタ26は、典型的には、半導体基板110に形成された電界効果トランジスタであり、以下では、NチャンネルMOSをこれらトランジスタに用いた例を説明する。
図2に模式的に示すように、光電変換部10は、第1電極としての対向電極11、第2電極としての画素電極12、および、対向電極11と画素電極12とに挟まれた光電変換層13とを含む。対向電極11は、透光性を有する。なお、本明細書における「透光性」の用語は、光電変換層13が吸収可能な波長の光の少なくとも一部を透過することを意味し、可視光の波長範囲全体にわたって光を透過することは必須ではない。
図示するように、各画素Pxの対向電極11は、電圧線152との間に電気的な接続を有する。したがって、電圧供給回路150は、電圧線152を介して複数の画素Pxの対向電極11に一括して例えば第1電圧V1または第2電圧V2を選択的に印加可能である。図2では、複数の画素Pxの対向電極11ごとに電圧線152が接続されているように図示されている。しかし、典型的には、各画素Pxの対向電極11は、複数の画素Pxの間で連続した単一の透光性の電極であり、電圧線152が複数本に分岐した配線である必要はない。
他方、画素電極12は、画素Pxごとに電気的に分離して設けられる。図示するように、各画素Pxの画素電極12は、対応する出力回路20の信号検出トランジスタ22のゲートに接続される。信号検出トランジスタ22のソースは、アドレストランジスタ24を介して、対応する出力信号線Sに接続される。信号検出トランジスタ22のドレインは、電源線32に接続される。電源線32は、動作時に3.3V程度の電源電圧VDDが印加されることによりソースフォロワ電源として機能する。
アドレストランジスタ24のゲートには、行信号線Rが接続される。行走査回路120は、行信号線Rに印加する電圧レベルの制御により、アドレストランジスタ24のオンおよびオフを切り替えて、選択した行に属する画素Pxから出力信号線Sに信号を読み出すことができる。
この例では、出力回路20は、リセットトランジスタ26を含んでいる。リセットトランジスタ26のドレインおよびソースの一方は、ノードFDに接続される。ノードFDは、光電変換部10を信号検出トランジスタ22のゲートに電気的に接続する。リセットトランジスタ26のドレインおよびソースの他方は、リセット電圧線36に接続される。リセット電圧線36には、撮像装置100Aの動作時に所定のリセット電圧VRSTが印加される。典型的には、図示するように、リセット信号線46は、同一行に属する複数の画素Pxのリセットトランジスタ26のゲートに共通して接続される。
この例では、リセット信号線46は、行走査回路120との接続を有する。行走査回路120は、リセット信号線46に印加する電圧レベルの制御により、複数の画素Pxの行単位でリセットトランジスタ26をオンする。これにより、リセットトランジスタ26がオンとされた画素PxのノードFDの電位は、VRSTにリセットされ得る。電圧供給回路150から各画素Pxの対向電極11に印加される電圧をV1またはV2とすれば、リセットの直後における画素電極12と対向電極11との間に印加されるバイアス電圧は、(V1-VRST)または(V2-VRST)である。後述するように、本開示の実施形態では、(V1-VRST)>0および(V2-VRST)>0となるようにこれらの電圧の具体的な値が選ばれ得る。
図3Aは、画素Pxの例示的なデバイス構造を示す。半導体基板110は、不純物領域111~115と、素子分離領域116とを有する。素子分離領域116は、画素Pxごとに設けられた出力回路20を、画素Px間で電気的に分離する。以下では、半導体基板110としてP型シリコン基板を例示する。不純物領域111~115は、典型的には、N型の拡散領域である。半導体基板110は、表面に半導体層が設けられた絶縁基板などであってもよい。
信号検出トランジスタ22は、不純物領域111~115のうち、不純物領域113および114と、半導体基板110上のゲート絶縁層22gと、ゲート絶縁層22g上のゲート電極22eとを含む。不純物領域113は、信号検出トランジスタ22のドレイン領域として機能する。不純物領域114は、信号検出トランジスタ22のソース領域として機能する。図示する構成において、アドレストランジスタ24は、不純物領域114を信号検出トランジスタ22と共有する。アドレストランジスタ24は、半導体基板110上のゲート絶縁層24gと、ゲート絶縁層24g上のゲート電極24eと、不純物領域115とを含む。不純物領域115は、アドレストランジスタ24のソース領域として機能する。
リセットトランジスタ26は、不純物領域111および112と、半導体基板110上のゲート絶縁層26gと、ゲート絶縁層26g上のゲート電極26eとを含む。図3Aでは図示が省略されているが、不純物領域112には、上述のリセット電圧線36が接続される。なお、信号検出トランジスタ22のドレイン領域としての不純物領域113には、上述の電源線32が接続される。アドレストランジスタ24のソース領域としての不純物領域115には、上述の出力信号線Sが接続される。図3Aに模式的に示すように、素子分離領域116は、リセットトランジスタ26と信号検出トランジスタ22との間にも設けられる。
層間絶縁層50は、半導体基板110に形成された信号検出トランジスタ22、アドレストランジスタ24およびリセットトランジスタ26を覆う。各画素Pxの光電変換部10は、層間絶縁層50によって支持される。層間絶縁層50は、各々が例えば二酸化シリコンから形成された複数の絶縁層を含む。
光電変換部10の対向電極11は、被写体からの光が入射する側に位置し、ITOなどの透明な導電性材料から形成される。上述したように、対向電極11は、典型的には、複数の画素Pxに跨って連続した単一の電極層の形で設けられる。対向電極11の、光電変換層13とは反対側の主面上には、カラーフィルタなどの光学フィルタ14、マイクロレンズ16などが配置され得る。
対向電極11と画素電極12との間に位置する光電変換層13は、有機材料またはアモルファスシリコンなどの無機材料から形成され、対向電極11を介した光の入射を受けて励起子を発生させる。光電変換層13は、有機材料から構成される層と無機材料から構成される層とを含んでいてもよい。対向電極11と同様に、光電変換層13は、典型的には、複数の画素Pxに跨って連続した単一の光電変換構造の形で設けられる。
画素電極12は、光電変換層13よりも半導体基板110の近くに位置し、隣接する他の画素Pxの画素電極12から空間的に分離されることにより、これらから電気的に分離されている。画素電極12は、アルミニウム、銅などの金属、金属窒化物、または、不純物がドープされることにより導電性が付与されたポリシリコンなどから形成され得る。
各画素Pxは、導電構造52を層間絶縁層50の内部に有する。導電構造52は、信号検出トランジスタ22などを含む出力回路20に、画素電極12を電気的に接続する。導電構造52は、銅などの金属から形成されたビア、ポリシリコンから形成されたプラグなどを含み、図3Aに模式的に示すように、画素電極12と、半導体基板110に形成された不純物領域111とを互いに電気的に接続する。この導電構造52は、画素電極12を信号検出トランジスタ22のゲート電極22eにも接続されている。すなわち、出力回路20は、信号検出トランジスタ22を含むソースフォロワにより、画素電極12の電位に応じた信号を、対応する出力信号線Sに出力する。
動作時、電圧線152を介して電圧供給回路150から対向電極11に所定の電圧が印加されることにより、図3Aに模式的に示すように、対向電極11と画素電極12との間には、電位差ΔVが印加される。ここでは、電圧供給回路150は、画素電極12を基準として、画素電極12の電位よりも対向電極11の電位の方が高くなるような電圧を対向電極11に印加する。画素電極12の電位よりも対向電極11の電位を高くすることにより、光の入射によって光電変換層13中に生成される正および負の電荷のうち、正の極性を有する電荷、例えば、正孔を信号電荷として画素電極12によって収集することができる。以下では、特に断りの無い限り、信号電荷として正孔を利用する例を説明する。なお、図3Aに示す例では、光電変換層13と画素電極12との間に電子ブロッキング層13eが配置されており、光電変換層13から画素電極12への電子の注入の抑制が図られている。電子ブロッキング層13eが光電変換の機能を有していてもかまわない。
本開示の典型的な実施形態では、電圧供給回路150から電圧線152に第1電圧V1が印加されている状態および電圧供給回路150から電圧線152に第2電圧V2が印加されている状態のいずれにおいても、対向電極11の電位が画素電極12の電位よりも高くなるような第1電圧V1および第2電圧V2が用いられる。なお、画素電極12の電位は、リセットトランジスタ26を介して供給される上述のリセット電圧VRSTによって決まる。したがって、本開示の典型的な実施形態では、(V1-VRST)>0および(V2-VRST)>0である。リセット電圧VRSTとしては、例えば0Vまたは0V付近の正電圧が用いられる。
不純物領域111は、層間絶縁層50中の導電構造52に接続される。不純物領域111によって半導体基板110中に形成されるPN接合は、画素電極12によって収集された正電荷、例えば、正孔を一時的に蓄積する電荷蓄積容量として機能する。本開示の典型的な実施形態においては、信号電荷として正孔が用いられるので、不純物領域111への信号電荷の蓄積に伴って、電荷蓄積部としての不純物領域111の電位は、上昇する。
画素電極12よりも対向電極11の電位が低くなるような電圧を対向電極11に印加することにより、例えば電子を信号電荷として利用することももちろん可能である。図3Bは、電子を信号電荷として利用する場合の画素Pxの動作を説明するための模式的な断面図である。画素電極12によって負の電荷を収集する場合には、例えば、対向電極11の電位よりも画素電極12の電位の方が高くなるような電圧を対向電極11に印加すればよい。図3Bに例示する構成では、光電変換層13と画素電極12との間に正孔ブロッキング層13hが配置されることにより、光電変換層13から画素電極12への正孔の注入の抑制が図られている。
この場合も、制御回路160は、例えば検出回路130Aによって検出された出力信号のレベルが参照線132の電圧レベル以上である場合に、対向電極11と画素電極12との間に印加される電位差が第1の電位差となるように、電圧供給回路150から所定の電圧を出力させる。また、検出回路130Aによって検出された出力信号のレベルが参照線132の電圧レベル未満である場合に、対向電極11と画素電極12との間に印加される電位差が第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるような電圧を電圧供給回路150から出力させる。なお、信号電荷として電子を蓄積する構成では、不純物領域111への信号電荷の蓄積に伴って、電荷蓄積部としての不純物領域111の電位は、低下することになる。
(光電変換層の例示的な光電変換特性)
ここで、光電変換層13の光電変換特性と、電圧供給回路150が電圧線152に供給する電圧との間の関係を説明する。以下では、特に断りの無い限り、信号電荷として正孔を利用する例を説明する。
図4は、光電変換層13の光電変換特性の典型例を示す。図4中、横軸は、対向電極11と画素電極12との間に印加される電位差ΔVを表し、縦軸は、光電変換層13の光電変換効率ηを表す。ここで、光電変換効率ηは、1つの画素Pxについて、光電変換部10に入射された光子数に対する、画素電極12によって収集された電荷数の単位秒あたりの比を意味する。なお、電荷数は、電気素量を単位として測った数である。
図4に例示するように、本開示の実施形態において、光電変換層13における光電変換効率ηは、おおむね、対向電極11と画素電極12との間に印加される電位差ΔVの増加に対して上に凸の曲線状に増加するような変化を示す。図4に示すような光電変換特性を有する光電変換層は、有機光電変換膜の形成に一般な適用される有機光電変換材料およびその組み合わせを用いることにより、実現可能である。
図4に示す例において、光電変換効率ηは、電位差ΔVが0~3V程度の比較的低い電圧領域において電位差ΔVの変化に対して比較的急峻な増大を示し、電位差ΔVがおよそ3V以上の比較的高い電圧領域において電位差ΔVの変化に対して比較的緩やかな増大を示している。本明細書において、対向電極11と画素電極12との間に印加される電位差ΔVの変化に対して光電変換効率ηが比較的急峻な増大を示す電圧範囲を第1電圧範囲と呼び、電位差ΔVの変化に対して光電変換効率ηが比較的緩やか増大を示す電圧範囲を第2電圧範囲と呼ぶ。
第1電圧範囲は、対向電極11と画素電極12との間に印加される電位差ΔV、換言すれば、バイアス電圧に対する光電変換部10の光電変換効率の変化率が、バイアス電圧が第2電圧範囲にあるときよりも大きな値を示す電圧範囲として定義することができる。第1電圧範囲および第2電圧範囲の具体的な範囲は、撮像装置100Aの用途、光電変換層13の材料などによって異なり得るが、例えば以下のように定義可能である。対向電極11と画素電極12との間のバイアス電圧に対する光電変換部10の光電変換効率ηのグラフにおいて、図4中に破線で示すように、光電変換効率ηが0から立ち上がる点における接線T1を引く。また、バイアス電圧のうち動作時の最大値に相当する点における接線T2を引く。これらの接線T1および接線T2の交点におけるバイアス電圧の値をVtとし、Vt未満の電圧範囲を第1電圧範囲とする。
図4に示す例では、光電変換効率ηが0から立ち上がる電位差ΔVの値は、0Vであり、動作時におけるバイアス電圧の最大値は、ΔV=12Vである。これらの点における接線の交点のX座標は、およそ3Vであり、したがって、図4に示すように、おおよそ0V以上3V未満の電圧領域を第1電圧範囲とし、おおよそ3V以上12V以下の電圧領域を第2電圧範囲とすることができる。
ただし、図5に例示するように、電位差ΔVの比較的小さい領域において、光電変換効率ηが0から緩やかに立ち上がるような特性曲線が得られた場合、光電変換効率ηが0から立ち上がる点における接線T1と、バイアス電圧のうち動作時の最大値に相当する点における接線T2とが交わらないこともあり得る。このような場合には、光電変換効率ηのグラフにおいて、図5中に破線で示すように、光電変換効率ηの値が0.06となる点Rにおける接線T3を引き、この接線T3と接線T2との交点を求める。そして、接線T3および接線T2の交点におけるバイアス電圧の値をVtとし、Vt未満の電圧範囲を第1電圧範囲としてもよい。
なお、上述の光電変換効率ηの値0.06は、バイアス電圧のうち動作時の最大値に相当する点における光電変換効率ηを1としたときの規格化された値である。デジタルカメラの分野では、シャッタスピードを落としての撮影などにおいて、デジタルカメラにNDフィルタが組み合わされることがある。光電変換効率ηの値0.06によって実現される感度は、ND16のフィルタを適用した場合におおよそ相当する。したがって、電位差ΔVに対する光電変換効率ηのグラフにおいてY座標が0.06である点Rにおける接線を用いてVtを求めることにより、例えばND2~ND16の範囲に相当する感度を電気的な制御によって実現し得る。
あるいは、バイアス電圧の1Vの変化に対する、光電変換効率ηの変化が10%未満であるような電圧範囲が第2電圧範囲であるとしてもよい。この場合、第2電圧範囲は、図6に示すように、グラフ上に第1の点P(a,b)および第2の点Q(a+1,c)をとったとき、光電変換効率ηの増分である(c-b)が(c-b)<0.1*bの関係を満たすような電圧範囲であるとして定められる。ここで、上述の関係式中の「*」は、乗算を表す。
そのほか、以下のように第1電圧範囲または第2電圧範囲を定めることもできる。例えば、対向電極11と画素電極12との間のバイアス電圧に対する光電変換部10の光電変換効率ηのグラフにおいて、図7に示すように、光電変換効率ηが0.7以上となるような領域を第2電圧範囲としてもよい。なお、光電変換効率ηが0.7以上となるような領域が第2電圧範囲であると定義すると、ISOの数値との対応を付けやすいという利点がある。第1電圧範囲および第2電圧範囲の具体的な範囲は、撮像装置100Aの用途などに応じて適宜設定されればよい。
本開示の典型的な実施形態では、上述の第1電圧V1および第2電圧V2として、光電変換部10に第1電圧V1が供給されているときの光電変換効率ηが、光電変換部10に第2電圧V2が供給されているときよりも低くなるような電圧を用いる。上述したように、光電変換層13における光電変換効率ηは、典型的には、対向電極11と画素電極12との間に印加される電位差ΔVの増加に対しておおむね単調に増加する。したがって、例えば、第1電圧V1として、第1電圧範囲内にある電圧を採用し、第2電圧V2として、第2電圧範囲にある電圧を採用することができる。以下、まず、第1電圧V1として、第1電圧範囲内にある電圧を用い、第2電圧V2として、第2電圧範囲にある電圧を用いたときの撮像装置100Aの動作例を説明する。
(撮像装置100Aの第1の動作例)
ここでは、光電変換層13における光電変換効率ηが、対向電極11と画素電極12との間に印加される電位差ΔVの増加に対して、図4に示すような変化を示すとし、上述の接線T1および接線T2の交点におけるバイアス電圧の値Vtが3Vであるとする。このとき、例えば、3V未満の電圧領域を第1電圧範囲とし、3V以上12V以下の電圧領域を第2電圧範囲と定めると、例えば、2Vの電圧を第1電圧V1に用い、6Vの電圧を第2電圧V2に用い得る。
第1電圧範囲および第2電圧範囲についてこのような定義を採用した場合、対向電極11への第1電圧V1の印加時における光電変換効率ηの値に対する、対向電極11への第2電圧V2の印加時における光電変換効率ηの比は、典型的には、1.25以上100以下である。この例では、対向電極11への第1電圧V1の印加時における光電変換効率ηは、およそ0.55であり、第2電圧V2の印加時における光電変換効率ηの値は、およそ0.87であるので、これらのηの値についての比の値は、およそ1.58である。なお、第1電圧V1に対する第2電圧V2の比の値(V2/V1)である3は、ηに関する上述の比の値1.58よりも大きい。
図8は、撮像装置100Aの第1の例示的な動作を示す概略的なフローチャートである。図8に示す例においては、まず、光電変換部10に入射した光量が所定の光量以上であるか否かの判定を実行する(ステップS1)。例えば、出力回路20から出力信号線Sに出力された信号のレベルを検出回路130Aによって検出する。検出されたレベルが、閾値としての参照線132の電圧レベル以上である場合に、光電変換部10に入射した光量が所定の光量以上であると判定することができる。出力回路20からの信号のレベルの検出は、例えば、ユーザがレリーズボタンを半押ししたときに、一部の画素Pxのアドレストランジスタ24をオンとして、照度に応じた電圧を出力回路20から出力させることによって実行されてもよい。あるいは、これから画像を取得しようとするフレームの例えば1つ前のフレームにおいて検出回路130Aによって検出された信号のレベルを利用してもよい。
もちろん、光電変換部10に入射した光量が所定の光量以上であるか否かの判定の方法は、特定の方法に限定されず、種々の方法を採用し得る。例えば、検出回路130Aによって検出された信号のレベルをアナログ-デジタル変換回路によってデジタル値に変換し、予めメモリ162に格納しておいた閾値との比較により、光電変換部10に入射した光量が所定の光量以上であるか否かを判定してもよい。光電変換部10に入射した光量が所定の光量以上であるか否かの判定は、例えば制御回路160、あるいは、画像処理回路164によって実行され得る。制御回路160は、半導体基板110に形成されたロジック回路を含んでいてもよい。光電変換部10に入射した光量が所定の光量以上であるか否かの判定は、撮像装置100A外に配置された例えばISPによって実行されてもよい。
光電変換部10に入射した光量が所定の光量以上であると判定された場合、対向電極11と画素電極12との間の電位差が第1の電位差となるように光電変換部10に電圧が印加される(ステップS2)。制御回路160は、電圧供給回路150に駆動信号を供給し、例えば、電圧供給回路150から電圧線152に第1電圧V1を印加させる。図4に示すように、対向電極11に第1電圧V1が印加された状態では、光電変換部10の光電変換効率は、相対的に低く、したがって、撮像装置100Aの各画素Pxは、相対的に感度が低下された状態となる。上述したように、光電変換部10に入射した光量が所定の光量以上である場合とは、光電変換部10に対する照度が高い場合に相当する。すなわち、この例では、光電変換部10に対する照度が高い場合に自動的に画素Pxの感度が低下されることになる。すなわち、あたかもNDフィルタを機械的に挿入したような状態が電気的な制御によって実現されるといえる。したがって、撮像装置100Aのユーザは、環境に適合した撮影をより容易に実行し得る。
このように、電圧供給回路150から光電変換部10に印加する電圧の制御により、電気的な制御によるNDフィルタ機能を実現することが可能になる。したがって、従来、複数のNDフィルタから適切な1つを選択して使用することが必要であった撮影シーンにおいても予め複数のNDフィルタを用意しておく必要が無くなり、撮影機材の簡易化の効果が得られる。本開示の実施形態によれば、従来のシリコンイメージセンサでは不可能であった感度の連続的な変更、すなわち、無段階制御も可能となり、シーンに応じた撮影の自由度を広げることができる。
図9および図10は、対向電極11に第1電圧V1として2Vの電圧が印加されているときの、照度の変化に対する光電変換効率ηの変化を説明するための模式的な断面図である。動作時、対向電極11と画素電極12との間には、電位差ΔVが印加される。リセット電圧VRSTは、例えば0V付近の電圧であり、したがって、電圧供給回路150が第1電圧V1を供給している状態において、光電変換層13は、図9に模式的に示すように、およそ2Vの電位差が印加された状態にある。
光電変換層13に光が入射して光電変換層13の内部に電荷が生成されると、これらの電荷は、対向電極11と画素電極12との間の電場に従って移動する。図9に模式的に示すように、正の電荷は、導電構造52を介して、電荷蓄積部としての不純物領域111に蓄積され、負の電荷は、対向電極11を介して光電変換層13から電圧線152に排出される。
電圧供給回路150から第1電圧V1が供給されている状態、換言すれば、対向電極11と画素電極12との間の電位差ΔVが相対的に小さい状態においては、光電変換によって生成される電荷対自体が少なく、正の電荷が画素電極12に到達するまでに再結合が生じる確率も高い。また、正の電荷にとって、電子ブロッキング層13eによって形成されるポテンシャル障壁を乗り越えにくくなる。そのため、同じ照度で比較した場合、対向電極11と画素電極12との間に比較的大きな電位差ΔVを印加したときよりも不純物領域111に蓄積される信号電荷が少なくなる。つまり、画素Pxの感度が低下された状態となる。
不純物領域111への信号電荷の蓄積が継続すると、ここでは信号電荷として正の電荷を用いているので、不純物領域111の電位は、徐々に上昇する。そのため、光電変換層13にかかる実効的なバイアス電圧は、第1電圧V1の実際の値よりも小さく、より多くの信号電荷が不純物領域111に蓄積されるほど、実効的なバイアス電圧が低下する。換言すれば、信号電荷が不純物領域111に蓄積されるにつれて、画素Pxの感度は、低下する。
ここで、図10に矢印hνで模式的に示すように、電圧供給回路150から第1電圧V1が供給されている状態において光電変換部10に対する照度が増大したとする。照度の増大により、不純物領域111に蓄積される信号電荷が増加すると、不純物領域111の電位が上昇することにより、光電変換層13にかかる実効的なバイアス電圧が低下する。例えば、バイアス電圧が2Vから1V程度に低下したとすると、図4からわかるように、光電変換効率ηが0.55から0.28程度に低下することとなり、結果として画素Pxの感度がさらに低下する。すなわち、電圧供給回路150から電圧線152に印加する電圧を一定としながら、光電変換層13にかかる実効的なバイアス電圧を照度に応じて変化させることになり、結果としてダイナミックレンジ拡大の効果が得られる。第1電圧範囲にある第1電圧V1が電圧供給回路150から供給されている状態を感度可変モードと呼んでもよい。
図11は、光電変換部10に入射する光量の変化に対する、出力回路20からの信号のレベルの変化の典型例を模式的に示す。図11から、光量が比較的少ない領域では、光量の変化に対して信号のレベルは直線状の変化を示し、リニアリティを確保できることがわかる。光量がさらに増大すると、光量の増大に対する信号のレベルの増大の程度が鈍り、光量の変化に対する信号のレベルの変化を示すグラフは、曲線状の変化を示すようになる。このように、光量の増大に応じて信号のレベルが自動的に低下するので、照度の高い方向に関するダイナミックレンジが拡大される。このことを利用して、光量の増大に応じて信号のレベルが直線状に変化する場合と比較して、照度の高い方向に関するダイナミックレンジを例えば2倍程度に拡大し得る。
より照度の高い領域では、光量の変化に対する信号のレベルの変化を示すグラフの、直線からのはずれが拡大する。これは、電位差ΔVが小さいほど、光電変換によって生成される電荷対の減少、再結合による電荷対の消滅の増大などの影響が現れやすくなるためである。
しかしながら、図11に示すような特性曲線を予め得ておくことにより、検出回路130Aによって検出される信号のレベルに適当な補正を施すことが可能になる。例えば、光量に応じた補正係数を例えばテーブルの形で予めメモリ162に格納しておき、補正係数を乗じた形で各画素Pxの画素値を決定してもよい。このような補正により、リニアリティを補償して、照度の高い方向に関するダイナミックレンジをさらに拡大することが可能になる。例えば、光量の増大に応じて信号のレベルが直線状に変化する場合と比較して、照度の高い方向に関するダイナミックレンジを3倍程度に拡大し得る。
検出された信号のレベルに対する補正は、画像処理回路164によって実行され得る。画像処理回路164の機能は、上述の制御回路160と同様に、汎用の処理回路とソフトウェアとの組み合わせ、および、画像処理に特化したハードウェアのいずれによって実現されてもよい。検出された信号のレベルに対する補正が制御回路160によって実行されてもよい。
再び図8を参照する。ステップS1において、光電変換部10に入射した光量が所定の光量未満であると判定された場合、対向電極11と画素電極12との間の電位差が第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように光電変換部10に電圧が印加される(ステップS3)。制御回路160は、電圧供給回路150に駆動信号を供給し、例えば、第1電圧V1よりも高い第2電圧V2を電圧供給回路150から電圧線152に印加させる。
対向電極11と画素電極12との間の電位差ΔVが拡大すると、光電変換層13の内部の電場が増大し、図12に模式的に示すように、画素電極12によってより多くの正の電荷が収集されるようになる。すなわち、対向電極11に第2電圧V2が印加されているときの画素Pxの感度は、対向電極11に第1電圧V1が印加された状態と比較して高い状態にある。ここでは、第2電圧V2として6Vの電圧が用いられている。図4を参照すればわかるように、対向電極11に第2電圧V2が印加された状態における光電変換効率は、対向電極11に第1電圧V1が印加された状態と比較して高い。図4に示す例では、このときの光電変換効率ηの値は、0.87程度である。
不純物領域111への信号電荷の蓄積の継続によって不純物領域111の電位が徐々に上昇する点は、対向電極11に第1電圧V1を印加しているときと同じである。したがって、光電変換層13にかかる実効的なバイアス電圧は、第2電圧V2の値よりも小さく、例えば5V程度になり得る。なお、画素電極12の電位が対向電極11の電位を上回ると画素電極12による正の電荷の収集が起こらなくなるので、基本的に不純物領域111の電位が第2電圧V2の値を上回ることはない。
図13は、対向電極11に第2電圧V2が印加されているときの、光電変換部10に入射する光量の変化に対する、出力回路20からの信号のレベルの変化の典型例を模式的に示す。図13には、対向電極11に第1電圧V1として2Vの電圧が印加されているときの、光量の変化に対する出力信号のレベルの変化もあわせて示されている。図13中のグラフG1は、図11に示されたグラフと同じであり、対向電極11に2Vが印加されているときの出力信号のレベルの変化を示している。他方、図13中のグラフG2は、対向電極11に6Vが印加されているときの出力信号のレベルの変化を示す。
図13からわかるように、第2電圧V2として例えば6Vの相対的に高い電圧が対向電極11に印加されている状態では、出力回路20からの信号のレベルは、光電変換部10に入射する光量の変化に対して直線状の変化を示す。すなわち、この例では、電圧供給回路150から第2電圧V2が供給されるような、照度が低い環境では、照度の変化に対する信号出力のリニアリティが自然に確保できていることがわかる。
このように、照度が比較的高い環境においては第1電圧範囲にある第1電圧V1を光電変換部10に供給し、照度が比較的低い環境においては第2電圧範囲にある第2電圧V2を光電変換部10に供給するように制御する。このような制御によれば、照度に変化に応じて感度を動的に変化させることができる。例えば、標準設定では、光電変換部10に供給する電圧として第2電圧範囲にある第2電圧V2を用い、照度が比較的高い環境においては、光電変換部10に供給する電圧として第1電圧範囲にある第1電圧V1を用いる。これにより、感度を自動的に低下させることが可能になる。さらに、照度が比較的高く、第1電圧範囲にある第1電圧V1が光電変換部10に供給されている状態において、照度がさらに増大すると、不純物領域111への正孔の蓄積に伴い、電位差ΔVが縮小する。その結果、光電変換効率ηが、より低下する方向に変化するので、照度の高い方向に関するダイナミックレンジをより拡大し得る。
なお、図14に例示するように、互いに隣接する2つの画素電極12の間に第3電極15を配置してもよい。以下に説明するように、第3電極15の電位を制御することにより、照度の高い方向に関するダイナミックレンジをさらに拡大させることが可能である。
図14では、複数の画素Pxの例えば行または列に沿って互いに隣接する2つの画素Px1およびPx2が示されている。また図14では、第3電極15が、画素Px1の画素電極12と画素Px2の画素電極12との間であって、かつこれらの画素電極12と同層に配置されている。第3電極15は、画素Px1の画素電極12および画素Px2の画素電極12から空間的に分離されることにより、これらの画素電極12から電気的に分離されている。第3電極15は、不図示の電源に接続されることによって撮像装置100Aの動作時に所定の電圧を印加可能に構成される。
図15は、対向電極11側から見たときの、画素電極12と第3電極15との配置関係の一例を示す。この例では、画素Px1および画素Px2のそれぞれに、画素電極12を取り囲む矩形状の第3電極15が設けられている。なお、第3電極15を画素Pxごとに分離して配置することは必須ではない。例えば複数の画素Pxの行ごとに、複数の画素Pxに跨る単一の第3電極15が設けられることもあり得る。また、複数の画素Pxにわたってグリッド状の第3電極15が配置されることもあり得る。
対向電極11よりも低い電位が与えられたとき、画素電極12は、図15に網掛けで模式的に示すように、光電変換層13のうちおおよそ画素電極12の直上に位置する領域R1にある正の電荷を収集する。同様に、第3電極15は、対向電極11よりも低い電位が与えられることにより、光電変換層13のうちおおよそ第3電極15の直上に位置する領域R2にある正の電荷を収集することができる。
したがって、照度が高いときに、第3電極15に例えばリセット電圧VRST以下の電圧を印加して光電変換層13のうち対向電極11と第3電極15との間に位置する部分に上述のΔV以上の電位差を印加することにより、図16に模式的に示すように、画素Pxの境界付近で生じた電荷を第3電極15によって優先的に収集することが可能になる。その結果、画素電極12に到達する電荷数が減少することととなり、実効的な光電変換効率をさらに低下させることができる。すなわち、照度の高い方向に関するダイナミックレンジをさらに拡大させることが可能である。また、各画素Px上にカラーフィルタを配置した構成においては、混色抑制の効果も得られる。第3電極15に印加される電圧は、電圧供給回路150から供給されてもよい。
(撮像装置100Aの第2の動作例)
次に、撮像装置100Aの動作の第2の例を説明する。上述の第1の例では、第1電圧V1として、第1電圧範囲から選択された電圧を用い、第2電圧V2として、第2電圧範囲から選択された電圧を用いている。しかしながら、この例に限定されず、例えば、第1電圧V1および第2電圧V2の両方を、第2電圧範囲から選択された電圧としてもよい。
図4に示すように、第2電圧範囲における、光電変換部10への入射光量の変化に対する信号のレベルの変化は、第1電圧範囲と比較して相対的に小さく、図4に示す例では、光電変換部10は、第2電圧範囲において比較的にフラットな光電変換特性を示しているといえる。第2電圧範囲は、例えば、光電変換部10への入射光量の変化に対する信号のレベルの変化が25%以内の電圧領域であり得る。「入射光量の変化に対する信号のレベルの変化が25%以内」とは、ISOに換算すると、隣接する2つのレベルの差の(1/3)に相当する変化である。
第2電圧範囲内の電圧から第1電圧V1および第2電圧V2の具体的な値を選択することにより、リニアリティを確保しながら、照度に応じた感度のもとでの撮影が可能になる。例えば、第1電圧V1として例えば6Vの電圧を用い、第2電圧V2として12Vの電圧を用いることができる。図4に示す例では、対向電極11への第1電圧V1の印加時における光電変換効率ηは、およそ0.87となり、第2電圧V2の印加時における光電変換効率ηの値は、およそ1.0となる。これらのηの値についての比の値は、およそ1.15である。第2電圧範囲内の電圧から第1電圧V1および第2電圧V2の具体的な値を選択した場合において、対向電極11への第1電圧V1の印加時における光電変換効率ηの値に対する、対向電極11への第2電圧V2の印加時における光電変換効率ηの比は、1よりも大きく、1.25以下であり得る。
図17は、対向電極11に第1電圧V1が印加されているとき、および、対向電極11に第2電圧V2が印加されているときの、光電変換部10に入射する光量の変化に対する、出力回路20からの信号のレベルの変化の典型例を模式的に示す。図17中のグラフG2は、対向電極11に第1電圧V1として6Vの電圧が印加されているときの出力信号のレベルの変化を示しており、図13に示されたグラフG2と同じである。図17中のグラフG3は、対向電極11に第2電圧V2として12Vの電圧が印加されているときの出力信号のレベルの変化を示す。図17には、対向電極11に2Vの電圧が印加されているときの、光量の変化に対する出力信号のレベルの変化も破線のグラフG1としてあわせて示されている。
図17の例において、第1電圧V1として6Vの電圧が対向電極11に印加されている状態、および、第2電圧V2として12Vの相対的に高い電圧が対向電極11に印加されている状態のいずれにおいても、出力回路20からの信号のレベルは、光電変換部10に入射する光量の変化に対して直線状の変化を示している。すなわち、電圧供給回路150から第1電圧V1および第2電圧V2のいずれを供給した場合であっても、照度の変化に対する信号出力のリニアリティを確保し得ることがわかる。
ここで説明する例において、標準設定のもとで電圧線152に印加する電圧として第1電圧V1を用いる点は、第1の例と共通である。また、第2の例における動作フローも、図8を参照して説明したフローと共通であり得る。すなわち、光電変換部10に入射する光量が所定の光量であるか否かの判定をまず実行し、光電変換部10に入射する光量が所定の光量以上、換言すれば、高照度の場合には、電圧供給回路150から光電変換部10に第1電圧V1を印加し、光電変換部10に入射する光量が所定の光量未満、換言すれば、低照度の場合には、電圧供給回路150から光電変換部10に第2電圧V2を印加する。
図18は、高照度のもとでの画素Pxの動作を説明するための模式的な断面図である。光電変換部10に入射する光量が所定の光量以上である場合には、対向電極11に第1電圧V1が印加される。ここでは、中間程度の大きさの6Vの電圧が対向電極11に印加される。既に説明したように、露光に伴い、電荷蓄積部としての不純物領域111に蓄積される正孔が増加するので、不純物領域111の電位は次第に上昇する。したがって、光電変換層13にかかる実効的なバイアス電圧は、第1電圧V1の値よりも小さく、例えば5V程度になり得る。このことを言い換えると、不純物領域111の電位は、基本的に第1電圧V1として用いられた6Vの電圧を上回ることはない。そのため、高耐圧の素子および素子分離領域を要求されず、高い信頼性を確保し得る。
図19は、低照度のもとでの画素Pxの動作を説明するための模式的な断面図である。光電変換部10に入射する光量が所定の光量未満である場合には、相対的に高い第2電圧V2が対向電極11に印加される。ここでは、12Vの電圧が対向電極11に印加される。図4を参照すればわかるように、このときの光電変換効率ηの値は、対向電極11への第1電圧V1の印加時よりも高い。換言すれば、画素Pxの感度が、対向電極11に第1電圧V1が印加されているときよりも高くなる。したがって、低照度のもとでの撮影に適する。第2電圧範囲内の第1電圧V1および第2電圧V2のうち、相対的に高い第2電圧V2が電圧供給回路150から供給されている状態を高感度モードと呼んでもよい。
上述したように、露光に伴って不純物領域111の電位は次第に上昇し、光電変換層13にかかる実効的なバイアス電圧は、第2電圧V2の値よりも小さくなる。したがって、光電変換層13にかかる実効的なバイアス電圧は、例えば11V程度になり得る。高照度のときと同様に、この場合も、不純物領域111の電位は、基本的に第2電圧V2を上回ることはない。すなわち、対向電極11と画素電極12との間の電位差ΔVを比較的大きな値としながらも、不純物領域111に印加される電場の増大を抑えることができる。また、そもそも低照度であるので、電荷の蓄積に伴う不純物領域111の電位の上昇も比較的小さく、不純物領域111とその外側の領域との間に形成されるPN接合、信号検出トランジスタ22のゲート絶縁層22gなどに極端に高い耐圧が要求されない。したがって信頼性を確保しやすい。
この第2の例では、標準設定のもとでは電圧線152に相対的に低い第1電圧V1が印加されるので、通常の撮影における電力消費を抑えることができる。なお、相対的に低い第1電圧V1を標準設定において用いることは、標準設定において第2電圧V2を用いる場合と比較して、省電力であるだけでなく、動作の高速化にも有利である。以下、この点を説明する。
例えば特許第6202512号公報は、光電変換層を挟む対向電極と画素電極との間に印加する電位差を0Vに近づけることにより、画素の感度を実質的に0として、グローバルシャッタを実現する技術を開示している。このような技術を適用する場合、露光時に対向電極に印加する電圧と、画素の感度を0として電子的にシャッタを閉じた状態とする時に対向電極に印加する電圧との差が大きいと、電圧の切り替えに要する時間が長くなる。これに対し、露光時とシャッタ時との間で対向電極に印加する電圧の差が小さいと、電圧の切り替えに要する時間が短縮され、より高速にシャッタ動作を実行することが可能になる。また、露光の終了、すなわち、対向電極に印加する電圧をほぼ0Vに低下させてから信号の読み出しまでに要する期間を短縮できるので、上述の第2の例による駆動は、電気的なグローバルシャッタの適用に特に有利である。特許第6202512号公報の開示内容の全てを本明細書に援用する。
(変形例)
図20Aは、第1の実施形態の変形例による撮像装置の例示的な回路構成を示す。図1を参照して説明した撮像装置100Aの構成と比較して、図20Aに示す撮像装置100Bは、検出回路130Aに代えて検出回路130Bを有する。検出回路130Bは、比較器134を有しない。
検出回路130Bは、例えば、アナログ-デジタル変換回路を含み、検出された出力信号線Sの電圧の大きさを表現するデジタル値のデータを制御回路160に出力する。制御回路160は、検出回路130Bからの入力に基づき、各画素Pxの出力回路20から出力された信号のレベルが所定のレベル以上であるか否かの判定を実行する。判定の基準となる閾値は、例えばメモリ162に予め格納され得る。制御回路160は、例えば、検出回路130Bから受け取ったデジタル値が、メモリ162に保持されている閾値以上である場合には、光電変換部10に入射する光量が所定の光量以上であると判定し、相対的に低い第1電圧V1が電圧線152に印加されるように電圧供給回路150を駆動させる。このような構成によれば、検出回路内に比較器134を配置した場合と比較して、半導体基板110において検出回路130Bの占める面積を縮小することが可能である。なお、光電変換部10に入射する光量が所定の光量以上であるか否かの判定は、画像処理回路164によって実行されてもよい。
上述の各例では、光電変換部10の対向電極11に印加する電圧を、照度に応じて第1電圧V1と第2電圧V2との間で切り替えている。しかしながら、印加電圧の切り替えの対象は、対向電極11に限定されず、以下に説明するように、画素電極12に対して印加する電圧を2つの電圧の間で切り替えてもよい。
図20Bは、第1の実施形態の他の変形例による撮像装置の例示的な回路構成を示す。図20Bに示す撮像装置100Cの回路構成と、図2を参照して説明した撮像装置100Aの回路構成との間の主な相違点は、撮像装置100Cでは、第1電圧V1および第2電圧V2を供給する電圧供給回路150がリセット電圧線36に接続されている点である。すなわち、この例では、リセット電圧VRSTとして少なくとも2つの互いに異なる電圧がリセット電圧線36に選択的に供給される。なお、図20Bに例示する構成において、電圧線152には、第2の電圧供給回路154が接続されている。第2の電圧供給回路154は、基本的に、露光時、一定の電圧を電圧線152に供給する。なお、電圧供給回路154は、電圧供給回路150とは独立した別個の部品であってもよいし、電圧供給回路150および154のそれぞれが、単一の電圧供給回路の一部であってもよい。
図20Bにおいて不図示の制御回路160は、例えば、画像を取得しようとするフレームの開始前に、検出回路130Aによって検出された出力信号のレベルに基づき、光電変換部10に対する照度が所定の照度以上であるか否かの判定を実行する。光電変換部10に対する照度が例えば所定の照度未満である場合、制御回路160は、例えば、第1電圧V1および第2電圧V2のうち相対的に低い第1電圧V1をリセット電圧VRSTとしてリセット電圧線36に印加されるように電圧供給回路150を駆動する。各画素Pxは、第1電圧V1に基づき、光電変換部10のリセット、換言すれば、画素電極12および電荷蓄積部としての不純物領域111の電位のリセットを実行する。
ここでは、電圧供給回路150は、第1電圧V1として例えば1Vの電圧をリセット電圧線36に供給する。したがって、リセットの実行後の各画素Pxの画素電極12の電位は、1Vである。このとき、電圧供給回路154は、電圧線152を介して各画素Pxの対向電極11に例えば6Vの電圧を印加する。すなわち、このときの対向電極11と画素電極12との間の電位差ΔVは、5Vである。
他方、光電変換部10に対する照度が所定の照度以上である場合、つまり、高照度の環境では、電圧供給回路150から、相対的に高い第2電圧V2がリセット電圧線36に供給される。例えば、第2電圧V2として例えば4Vの電圧を用いた場合、リセット電圧線36に第1電圧V1が印加されていた状態と比較して、対向電極11と画素電極12との間の電位差ΔVが2Vに縮小する。すなわち、より低い感度のもとでの撮影が可能になる。
この例においても、第1電圧V1として第1電圧範囲の電圧を用い、第2電圧V2として第2電圧範囲の電圧を用いることは、必須ではない。上述の第2の例と同様に、第1電圧V1および第2電圧V2として、ともに第2電圧範囲の電圧を用いてもかまわない。
なお、ここでは、光電変換部10に対する照度が所定の照度未満である場合に第1電圧V1がリセット電圧線36に印加され、照度が所定の照度以上である場合に相対的に高い第2電圧V2がリセット電圧線36に印加される例を説明したが、照度に対する印加電圧の関係は、この例に限定されない。光電変換部10に対する照度が所定の照度未満である場合に第2電圧V2がリセット電圧線36に印加され、照度が所定の照度以上である場合に相対的に低い第1電圧V1がリセット電圧線36に印加されるように電圧供給回路150を駆動してもよい。このとき、第2電圧V2よりも高い電圧が対向電極11に供給されてもよい。
(第2の実施形態)
図21Aは、本開示の第2の実施形態によるカメラシステムの例示的な構成を概略的に示す。図21Aに示すカメラシステム200Dは、概略的には、撮像装置100Dと、電圧供給回路150Dとを含む。
図1に示す撮像装置100Aと比較して、図21Aに示す撮像装置100Dは、各々が光電変換部10および出力回路20を有する複数の画素Pxと、各画素Pxの出力回路20に電気的に接続された検出回路130Aとを含む点で共通する。図21Aに例示する構成において、出力回路20および検出回路130Aは、ともに半導体基板110に形成されている。光電変換部10、出力回路20および検出回路130Aは、これらが一体とされたパッケージの形で提供され得る。
図21Aに例示する構成において、電圧供給回路150Dは、例えば光電変換部10、出力回路20および検出回路130Aを含むパッケージとは別個の要素として、例えばチップまたはパッケージの形でカメラシステム200D内に配置される。例えば、電圧供給回路150Dは、画素Pxが配置される半導体基板110とは異なる基板上に形成され得る。ただし、電圧供給回路150Dが各画素Pxの対向電極11および画素電極12の一方に電気的に接続されている点は、第1の実施形態と同様である。
カメラシステム200Dにおける動作は、第1の実施形態と同様であり得る。例えば、検出回路130Aは、各画素Pxの出力回路20から出力される信号のレベルを検出する。電圧供給回路150Dは、制御回路160からの駆動信号に基づき、検出回路130Aによって検出された出力信号のレベルが所定の電圧レベル以上である場合には、電圧線152に第1電圧V1を印加する。検出回路130Aによって検出された出力信号のレベルが所定の電圧レベルよりも低い場合には、電圧線152に、第1電圧V1よりも高い第2電圧V2を印加する。
このように、複数の画素Pxが形成された半導体基板110、行走査回路120、検出回路130A、電圧供給回路150Dおよび制御回路160の全てが、例えばチップまたはパッケージの形で一体とされることは、必須ではない。これらの要素の一部が他のパッケージまたは基板に配置されていてもよく、そのようなカメラシステムの構成によっても、第1の実施形態による撮像装置と同様の機能を発揮させることができる。
図21Bは、本開示の第2の実施形態によるカメラシステムの他の例示的な構成を概略的に示す。図21Aに示すカメラシステム200Dと、図21Bに示すカメラシステム200Eとの間の主な相違点は、カメラシステム200Eが、撮像装置100Dに代えて撮像装置100Eを有する点である。撮像装置100Dと比較して、撮像装置100Eは、検出回路130Aに代えて検出回路130Bを有し、この例では、検出回路130Bの出力が画像処理回路164に入力されている。
図21Bに例示する構成において、画像処理回路164は、検出回路130Bの出力信号を受けて、検出回路130Bからの出力信号に基づき、所定の閾値との比較を実行する。すなわち、画像処理回路164は、検出回路130Bからの入力と、例えばメモリ162に格納された閾値との比較を行うことにより、光電変換部10に入射する光量が所定の光量以上であるか否かの判定を実行する。判定結果に示すデータは、例えば電圧供給回路150Dに渡される。
各画素Pxの出力回路20から出力された信号のレベルが所定のレベル以上である、換言すれば、光電変換部10に入射する光量が所定の光量以上である、と判定された場合、電圧供給回路150Dは、相対的に低い第1電圧V1を電圧線152に供給する。光電変換部10に入射する光量が所定の光量未満であると判定された場合には、電圧供給回路150Dは、第2電圧V2を電圧線152に供給する。
図21Bに例示するような構成によれば、電圧供給回路150Dおよび画像処理回路164が、撮像装置100Eとは別個の要素、例えば、別チップまたは別パッケージの形でカメラシステム200E内に配置されるので、使用する電圧レベルおよび/または電圧の入力タイミングの設計の自由度が向上し、より柔軟な制御が可能になる。したがって、より高い電圧の使用またはチップサイズの増大を回避し得るという利点が得られる。
図22は、本開示の第2の実施形態によるカメラシステムのさらに他の例示的な構成を概略的に示す。図22に示すカメラシステム200Fは、概略的には、撮像装置100Fと、光量検出装置130Fとを含む。
撮像装置100Fは、各々が光電変換部10および出力回路20を有する複数の画素Pxと、各画素Pxの光電変換部10に電気的に接続された電圧供給回路150と、を含む点で図1に示す撮像装置100Aと共通する。撮像装置100Fは、出力回路20に電気的に接続された検出回路130Bをさらに含む。検出回路130Bは、各画素Pxの出力回路20から出力される信号のレベルを検出する点で上述の検出回路130Aと共通するものの、ここでは、検出回路130Bは、検出された信号のレベルと、所定の閾値との比較を実行する機能を有しておらず、主に、雑音抑圧信号処理、アナログ-デジタル変換などの機能を担う。なお、この例では、電圧供給回路150は、図1に例示する構成と同様に、対向電極11との接続を有する電圧線152に接続され、第1電圧V1および第2電圧V2を選択的に対向電極11に供給可能に構成されている。
光量検出装置130Fは、例えば単一のチップまたはパッケージの形で提供される撮像装置100Fとは別個の要素としてカメラシステム200F内に配置される。光量検出装置130Fは、例えばフォトダイオードPDをその一部に含み、複数の画素Pxから形成される撮像領域に入射する光量を検出する。光量検出装置130Fは、例えば、フォトダイオードなどの光電変換要素と、照度センサICとを含む公知の照度センサモジュールであり得る。
図22に例示する構成において、制御回路160は、例えば、光量検出装置130Fからの出力に基づき、撮像領域に配置された光電変換部10に入射する光量が所定の光量以上であるか否かを判定する。制御回路160は、さらに、第1の実施形態と同様に、光電変換部10に入射する光量が所定の光量以上であるか否かの判定結果に応じて、電圧供給回路150から電圧線152に第1電圧V1を供給させるか、あるいは、第2電圧V2を供給させるかを決定する。電圧供給回路150は、制御回路160からの駆動信号に基づき、例えば、光電変換部10に入射する光量が所定の光量以上である場合には、電圧線152に第1電圧V1を印加する。光電変換部10に入射する光量が所定の光量よりも小さい場合には、電圧線152に、第1電圧V1よりも高い第2電圧V2を印加する。
図23は、光量検出装置の変形例を示す。図22を参照して説明した例と比較して、図23に示すカメラシステム200Gは、フォトダイオードPDに代えて光量検出回路138を含む光量検出装置130Gを有する。
図23に例示する構成において、光量検出回路138は、参照線132の電圧レベルに対する、出力信号線Sの電圧レベルの比較結果を出力する比較器134を含む。すなわち、この例では、光量検出回路138は、出力回路20からの出力信号のレベルを検出し、参照線132の電圧レベルとの比較を行う。比較結果は、制御回路160に返され、制御回路160は、光量検出回路138による検出結果に基づき、光電変換部10に入射する光量が所定の光量以上であるか否かを判定する。
このように、照度センサモジュールなどによる光量の直接的な測定に代えて、画素Pxから出力される信号のレベルの検出を通して、光電変換部10に入射する光量に関する情報を得てもよい。例えば、撮像領域に配置された複数の画素Pxの一部または全部を照度センサとして機能させてもよい。光量検出装置130Gによる、画素Pxからの出力信号の取得は、有線の方式でなされてもよいし、無線の方式でなされてもよい。
図24は、本開示の第2の実施形態によるカメラシステムのさらに他の例示的な構成を概略的に示す。図24に示すカメラシステム200Hは、概略的には、各々が光電変換部10および出力回路20を有する複数の画素Pxを含む撮像装置100Hと、電圧供給回路150Dと、光量検出装置130Fとを含む。
この例では、電圧供給回路150Dおよび光量検出装置130Fが、撮像装置100Hとは別個の要素として撮像装置100Hの外側に設けられている。制御回路160は、図22を参照して説明した例と同様に、光量検出装置130Fによって検出された光量に基づき、光電変換部10に入射する光量が所定の光量以上であるか否かを判定する。制御回路160は、判定結果に応じて、第1電圧V1および第2電圧V2のいずれかを電圧供給回路150Dから電圧線152に印加させる。
光量検出装置130Fに代えて、図23に示す光量検出装置130Gを適用してもよい。すなわち、各画素Pxの出力回路20から出力される信号のレベルを得て、出力回路20からの信号のレベルと、所定の閾値との比較結果に基づき、第1電圧V1および第2電圧V2のいずれが電圧供給回路150Dから出力されるかを決定してもよい。
(電圧切り替えのタイミングと後段における処理)
次に、電圧線152に印加する電圧の切り替えのタイミングに応じた補正処理を説明する。以下に説明するように、検出回路130A、130Bによって検出される信号レベルに対して、電圧線152に印加する電圧の切り替えのタイミングに応じた補正を適用してもよい。以下では、上述の撮像装置100Aを例にとって補正処理の具体例を説明するが、撮像装置100B、100C、カメラシステム200D~200Hに対しても同様の補正処理を適用可能であることは言うまでもない。
図25は、第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えのタイミングと、電圧の切り替えに伴う、検出回路130Aによって取得される信号のレベルの変化との間の関係を説明するための図である。図25中、最上段のタイミングチャートは、垂直同期信号VDのパルスの立ち上がりを示し、その下のタイミングチャートは、水平同期信号HDのパルスの立ち上がりを示す。さらにその1つ下のタイミングチャートは、電圧線152から対向電極11に印加される電圧VITOの変化を示している。
図25中、2段目に示すタイミングチャートにおいて、あるパルスの立ち上がりから次のパルスの立ち上がりまでの期間が、1つの水平走査期間である1Hに対応する。この1H期間に、複数の画素Pxのうち、ある1つの行に属する画素Pxからの信号の読み出しが実行される。図25では、水平方向に延びる矩形により、複数の画素Pxの各行における動作を模式的に表現している。図25中、白色の矩形は、信号電荷の蓄積の期間、すなわち、露光期間を表している。網掛けの矩形は、検出回路130Aによる、出力信号線Sの電圧レベルの読み出しの期間を表している。簡単のため、ここでは、複数の画素Pxの行数が5行であるとし、第0行から第4行までの動作を模式的に図示している。図25中、R0からR4が、第0行から第4行にそれぞれ対応する。
図25中、最下段の両矢印は、フレーム期間を模式的に示している。各フレームの開始のタイミングは、垂直同期信号VDのパルスの立ち上がりのタイミングである。図25に示す例において、電圧供給回路150は、j番目のフレーム期間の途中の時刻tcで、対向電極11に対して供給する電圧を第2電圧V2から相対的に低い第1電圧V1に切り替えている。より詳細には、j番目のフレーム期間のうち、各行の露光期間において、電圧線152に印加する電圧を第1電圧V1に切り替えている。
図25中、ハッチングの付された矩形は、j番目のフレーム期間に含まれる露光期間のうち、対向電極11に第1電圧V1が印加されている期間を模式的に示している。図25からわかるように、ローリングシャッタの適用時、各行の露光期間中に第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えを実行すると、対向電極11に第1電圧V1が印加された状態で信号電荷の蓄積が実行される期間と、対向電極11に第2電圧V2が印加された状態で信号電荷の蓄積が実行される期間とが1フレーム期間内に混在し得ることになる。さらに、対向電極11に第1電圧V1が印加された状態で信号電荷の蓄積が実行される期間の長さと、対向電極11に第2電圧V2が印加された状態で信号電荷の蓄積が実行される期間の長さとの比は、複数の画素Pxの行ごとに異なり得る。
そのため、図25に示すような動作のもとでは、電圧の切り替えが実行されるフレーム期間以外のフレーム期間には電圧の切り替えの影響が生じないという利点が得られる。しかしその反面、電圧の切り替えが実行されるフレーム期間に取得された画素信号に基づく画像に垂直シェーディングが生じ得る。すなわち、行ごとに明度のバラつきが生じ得る。しかしながら、電圧の切り替えに起因するこのような垂直シェーディングは、以下に説明するような処理によって補正可能である。
画素Pxから出力される信号のレベルは、おおむね、画素Pxにおける感度と、その画素Pxに対する露光期間の長さとの積に比例する。ここで、本開示の典型的な実施形態における光電変換部10は、図4を参照して説明したように、対向電極11と画素電極12との間の電位差ΔVの変化によって光電変換効率ηが変化するような光電変換特性を有し得る。換言すれば、画素Pxにおける感度は、電圧供給回路150から電圧線152に供給される電圧に応じて変化する。電位差ΔVの変化によって各画素Pxの光電変換効率ηがどのように変化するかに関する情報は、実測などによって予め得ておくことができる。したがって、まず、対向電極11に第1電圧V1が印加された状態で信号電荷の蓄積が実行される期間の長さT1と、その期間における画素Pxの感度S1との積を算出する。次に、対向電極11に第2電圧V2が印加された状態で信号電荷の蓄積が実行される期間の長さT2と、その期間における画素Pxの感度S2との積を算出する。そして、これらの和である(T1*S1+T2*S2)が各行で均等となるような補正係数を、例えば信号レベルを表現するデジタル値に乗じる。以上により、画像への電圧の切り替えの影響をキャンセルすることが可能である。すなわち、図25中にハッチングの付された矩形で示す期間が長くなるに従って、より大きなゲインをかければよい。
このような補正の処理は、例えば、上述の画像処理回路164または制御回路160によって実行され得る。補正係数は、(T1*S1+T2*S2)の大きさに応じて決定され、予めメモリ162などに格納されていてもよい。
図26は、第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えのタイミングの他の例を示す。図26中、太い斜線のハッチングが付された矩形は、リセットトランジスタ26をオンとしてノードFDから電荷を排出する、いわゆる電子シャッタのための期間を表現している。図26は、j番目のフレーム期間の信号電荷蓄積の開始前に行単位で電子シャッタを行った場合の例である。この例では、図26中に両矢印exで模式的に示すように、電子シャッタの終了から信号の読み出しの開始までの期間が、j番目のフレーム期間の露光期間に相当する。
図26に示すように、電子シャッタの走査期間中に第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えを実行した場合も、対向電極11に第1電圧V1が印加された状態で信号電荷の蓄積が実行される期間の長さT1と、対向電極11に第2電圧V2が印加された状態で信号電荷の蓄積が実行される期間の長さT2との間の比が複数の画素Pxの行の間で異なり得る。
しかしながら、このような動作を適用した場合も、電位差ΔVに対する光電変換効率ηの値は、既知であり、かつ、制御回路160は、電子シャッタのタイミング、第2電圧V2から第1電圧V1に切り替えたタイミングおよび信号の読み出しのタイミングに関する情報を得ることができる。したがって、図25を参照して説明した例と同様に、(T1*S1+T2*S2)が各行で均等となるような補正を適用することができ、画像中への垂直シェーディングの発生を回避し得る。
図27は、第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えのタイミングのさらに他の例を示す。図27は、図27中に両矢印rdで模式的に示す、j番目のフレーム期間における信号の読み出しのための行走査の期間の途中に第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えを実行する動作例である。
図27中、R4におけるハッチングの付された矩形は、j番目のフレーム期間に含まれる露光期間のうち、対向電極11に第1電圧V1が印加されている期間を模式的に示している。また、図27中、R0、R1におけるハッチングの付された矩形は、(j+1)番目のフレーム期間に含まれる露光期間のうち、対向電極11に第2電圧V2が印加されている期間を模式的に示している。図27を参照すればわかるように、あるフレーム期間における信号の読み出し期間に第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えを実行した場合、電圧の切り替えによる感度変調は、次のフレーム期間の信号電荷の蓄積にも影響を与える。この場合も、(T1*S1+T2*S2)が各行で均等となるような補正をj番目のフレーム期間と、(j+1)番目のフレーム期間とに適用することにより、画像中への垂直シェーディングの発生を回避し得る。
図28は、電位差ΔVの制御によるグローバルシャッタを適用したときの、第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えのタイミングと、電圧の切り替えに伴う、検出回路130Aによって取得される信号のレベルの変化との間の関係を説明するための図である。図28に示す例では、(j-1)番目のフレーム期間に関する信号の読み出しの終了後から、j番目のフレーム期間に関する信号の読み出しの開始までの期間に、選択的に第2電圧V2が対向電極11に印加されている。また、j番目のフレーム期間に関する信号の読み出しの終了後から、(j+1)番目のフレーム期間に関する信号の読み出しの開始までの期間に、選択的に第1電圧V1が対向電極11に印加されている。さらに、(j+1)番目のフレーム期間に関する信号の読み出しの終了後から、(j+2)番目のフレーム期間に関する信号の読み出しの開始までの期間に、選択的に第1電圧V1が対向電極11に印加されている。その他の期間においては、電位差ΔVが実質的に0Vとなるように、対向電極11の電位が0V近傍の正の電位とされる。
図28は、上述の特許第6202512号公報に記載されているような、電気的なグローバルシャッタを適用したときの動作例である。図28中、白色の矩形で表された期間が、信号電荷の実質的な蓄積の期間、すなわち、露光期間に相当する。この例では、(j+1)番目のフレーム期間中に、第2電圧V2から第1電圧V1への切り替えが実行されているといえるが、対向電極11の電位が0V近傍の電位とされている期間には実質的に信号電荷の蓄積が生じないので、対向電極11に印加する電圧の切り替えに起因する垂直シェーディングの発生はない。したがって、上述の補正処理は、不要である。このように、撮像装置の動作モードによっては、補正処理が不要となる。そのため、上述の補正処理があらゆる場合に適用される必要はなく、必要に応じて実行されればよい。第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えに応じた補正処理を実行するか否かを、撮像装置の動作モードまたはユーザの指令などに基づき切り替えられるようにしておいてもよい。
また、十分に高いフレームレートのもとで撮影を実行する場合にも、(T1*S1+T2*S2)が各行で均等となるような補正を省略し得る。図29は、第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えのタイミングと、撮像装置100Aからの出力との間の関係の一例を説明するための図である。図29中、電圧VITOの変化を示すチャートの下側に描かれた矩形は、検出回路130Aによって検出された信号レベルに基づく画像データの有効および無効を模式的に示す。
図25を参照して説明した例と同様に、図29に示す例では、j番目のフレーム期間の各行の露光期間中に第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えを実行している。そのため、補正処理を行わない場合には、j番目のフレーム期間に取得された画素信号に基づく画像に、電圧の切り替えに起因する垂直シェーディングが生じ得る。
しかしながら、フレームレートが十分に高い場合には、図29に模式的に示すように、電圧の切り替えに起因する垂直シェーディングの発生する可能性のあるフレーム期間、つまりこの例ではj番目のフレーム期間に取得された画素信号を無効なデータとして破棄したとしても、その影響は小さいといえる。このように、フレームレートが十分に高い場合には、垂直シェーディングの発生する可能性のあるフレーム期間に取得された画素信号を無効なデータとして破棄し、他のフレーム期間に取得された画素信号を有効なデータとして選択的に取得してもよい。本明細書では、垂直シェーディングの発生する可能性のあるフレーム期間に取得された画素信号を無効なデータとして破棄する処理をマスク処理と呼ぶ。このようなマスク処理は、(T1*S1+T2*S2)が各行で均等となるような補正を実行する回路を実装するための領域の確保が難しい場合にも有効である。
図30は、信号の読み出しのための行走査の期間の途中に第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えを実行した場合におけるマスク処理の適用例を示す。図27を参照して説明したように、あるフレーム期間における信号の読み出し期間に第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えを実行した場合、電圧の切り替えによる感度変調は、次のフレーム期間の信号電荷の蓄積にも影響を与える。したがって、j番目の信号の読み出しのための行走査の期間の途中に第1電圧V1と第2電圧V2との間の切り替えを実行した場合には、図30に模式的に示すように、j番目のフレーム期間に取得された画素信号および(j+1)番目のフレーム期間に取得された画素信号を無効なデータとしてマスク処理の対象としてもよい。
上述のマスク処理は、必要に応じて実行されればよく、マスク処理を実行するか否かを切り替え可能であると有益である。マスク処理は、例えば制御回路160に配置されたロジック回路、または、画像処理回路164などによって実行され得る。検出回路130A中のアナログ-デジタル変換回路などによってデータの選別が実行されてもよい。
(自動露光設定における、検出された露光量の電位差ΔVへの反映)
上述の電圧供給回路150、150D、154が対向電極11または画素電極12に供給可能な電圧が、第1電圧V1および第2電圧V2の二値に制限される必要はない。電圧供給回路150、150D、154は、三値以上の電圧のいずれかを例えば撮影時の環境に応じて選択的に電圧線152に印加可能に構成されていてもよい。例えば、以下に説明するように、電圧供給回路150、150Dまたは154が、露光量、換言すれば、光電変換部10に対する照度に応じて、三値以上の電圧を切り替えて電圧線152に印加するように構成されてもよい。
図31は、本開示の実施形態による撮像装置およびカメラシステムに適用可能な、自動露光設定における処理シーケンスの一例を説明するための図である。図31に示すグラフは、フレーム期間ごとの露光量の変化の例を示している。
図31の縦軸に示す露光量は、例えば、以下のようにして算出可能である。図32に模式的に示すように、複数の画素Pxの光電変換部10を含む領域を撮像領域Rmとし、撮像領域Rmのうち1以上の画素Pxの光電変換部10を含む任意の領域を検出領域Rdとする。このとき、図31の縦軸に示す露光量は、検出領域Rdに位置する画素Pxの出力回路20からの信号のレベルをフレーム期間ごとに検出することによって算出可能である。例えば、検出領域Rdに位置する画素Pxの出力回路20からの信号のレベルの平均値を露光量に対応させることができる。検出回路130Aまたは130Bによって信号レベルを検出することに代えて、光量検出装置130Fまたは130Gなどによってフレーム期間ごとの露光量を見積もってもよい。
図33は、検出された露光量に応じて、電圧供給回路から出力される電圧を変更させる処理の一例を示す。図33は、フレーム期間ごとの露光量の変化のグラフと、電圧線152から対向電極11に印加される電圧VITOの変化を示すグラフとをあわせて1つの図に示している。図33の上段に示すグラフは、図31に示すグラフと同じである。図33に示す例では、あるフレーム期間において所定の閾値Ex1を超える露光量が検出された場合に、電圧供給回路150から出力される電圧を、より低い電圧に切り替えている。
図33に示す例において、例えば3番目のフレーム期間に注目すると、取得された露光量がある値Ex1を上回っている。そのため、電圧供給回路150は、電圧線152に供給する電圧を、第2電圧V2からより低い第3電圧V3に切り替えている。したがって、次の4番目のフレーム期間では、相対的に低い第3電圧V3が対向電極11に印加された状態で信号電荷の蓄積が実行される。光電変換部10が例えば図4に示すような光電変換特性を有する場合には、光電変換部10に印加される電圧の低下に伴い、画素Pxの感度が低下する。したがって、露出オーバーを回避し得る。
なお、この例では、4番目のフレーム期間に取得された露光量がまだ閾値Ex1を上回っている。したがって、電圧供給回路150は、電圧線152に供給する電圧をさらに低下させ、光電変換部10に第4電圧V4を印加する。5番目のフレーム期間に取得された露光量がまだ閾値Ex1を上回る場合には、図33に示すように、電圧供給回路150は、さらに低い第5電圧V5を電圧線152に印加する。この例では6番目のフレーム期間に取得された露光量が閾値Ex1以下であるので、7番目のフレーム期間では、対向電極11に印加される電圧は、第5電圧V5のままである。上述の第1電圧V1は、第2電圧V2よりも低い第3電圧V3~第5電圧V5のいずれかであり得る。
このように、1つ前のフレーム期間に取得された露光量の多寡が次のフレーム期間における光電変換効率に反映されるように、電圧供給回路150から出力される電圧を多段階または連続的に切り替えてもよい。さらに、あるフレーム期間において所定の閾値Ex2未満の露光量が検出された場合に、電圧供給回路150から出力される電圧を、より高い電圧に切り替えているような処理を実行してもよい。
図34は、電圧供給回路から出力される電圧を検出された露光量に応じて変更させる処理の他の一例を示す。図33と同様に、図34においても、フレーム期間ごとの露光量の変化のグラフと、電圧線152から対向電極11に印加される電圧VITOの変化を示すグラフとがあわせて1つの図に示されている。
図34に示す例では、あるフレーム期間において所定の閾値Ex2を下回る露光量が検出された場合に、電圧供給回路150から出力される電圧を、より高い電圧に切り替えている。図34に示す例において、例えば3番目のフレーム期間に取得された露光量は、ある値Ex2未満である。そのため、電圧供給回路150は、電圧線152に供給する電圧を、第5電圧V5から第4電圧V4に上昇させている。4番目のフレーム期間に取得された露光量も閾値Ex2を下回っているので、電圧供給回路150は、電圧線152に供給する電圧を、より高い第3電圧V3に変更する。5番目のフレーム期間に取得された露光量も閾値Ex2を下回る場合には、電圧供給回路150は、さらに高い第2電圧V2を電圧線152に印加する。この例では6番目のフレーム期間に取得された露光量が閾値Ex2と閾値Ex1との間にあるので、7番目のフレーム期間では、対向電極11に第2電圧V2が印加される。
電圧供給回路150から出力される電圧の上昇の判定基準となる第2の閾値Ex2を設定することにより、露光量の不足に起因する画質の劣化を回避し得る。第2の閾値は、第1の閾値と同じであってもよく、第1の閾値以下であってもよい。なお、図31~図34に示す例では、直前のフレーム期間に取得された露光量と閾値との比較結果に応じて次のフレーム期間に対向電極11または画素電極12に印加する電圧を決定しているが、2以上の比較結果に基づいて、対向電極11または画素電極12に印加する電圧を決定してもよい。
図35は、電圧供給回路から出力される電圧を検出された露光量に応じて変更させる処理のさらに他の一例を示す。図35は、1つ前のフレーム期間に取得された露光量が閾値Ex1を超えることが2回連続した場合に、電圧供給回路150から出力される電圧を、より低い電圧に切り替えている。
例えば3番目のフレーム期間に注目すると、取得された露光量が閾値Ex1を上回っている。この時点では、電圧供給回路150から出力される電圧の切り替えを実行しない。この例では、4番目のフレーム期間に取得された露光量は、閾値Ex1を上回っていない。そのため、電圧供給回路150から出力される電圧は、第2電圧V2のままとされる。
次に露光量が閾値Ex1を超えるのは、7番目のフレーム期間である。この時点においても、電圧供給回路150から出力される電圧の切り替えを実行しない。この例では、続く8番目~10番目のフレーム期間に取得された露光量は、いずれも閾値Ex1を超えている。したがって、8番目のフレーム期間における露光量の取得後、9番目のフレーム期間における露光量の取得後および10番目のフレーム期間における露光量の取得後に、電圧供給回路150から出力される電圧が順次に低下される。
このように、1つ前のフレーム期間に取得された露光量が閾値を超えるか、または、閾値を下回ることが複数回連続した場合に、電圧供給回路150から出力される電圧を、より低い電圧、または、より高い電圧に切り替えてもよい。このような処理によれば、例えば、カメラのストロボを焚いたとき、周期的に明滅を繰り返す光源のもとで撮影を行ったときなどに、露出オーバーの画像または露出が低すぎる画像が取得されてしまう可能性を低減し得る。
(光電変換部10に印加する電圧に応じたリニアリティの補正)
図36は、露光量の増加に対する検出回路130Aの出力の変化の例を模式的に示す。図36中、実線L1は、第2電圧範囲にある電圧を対向電極11に印加している場合に得られる、一定照度のもとでの露光期間の増大、すなわち、露光量の増加に対する検出回路130Aの出力の例示的な変化を示す。破線L2は、第2電圧範囲内、かつ、より低い電圧を対向電極11に印加している場合に得られる出力の変化を示している。図36中、破線L3は、第1電圧範囲にある電圧を対向電極11に印加している場合に得られる、露光量の増加に対する検出回路130Aの出力の例示的な変化を示す。
図11を参照して説明したように、対向電極11と画素電極12との間に印加される電位差ΔVの変化に対する光電変換層13における光電変換効率ηの変化は、直線状にならないことがある。そのため、対向電極11または画素電極12に印加する電圧の大きさによっては、露光期間の増加に対して検出回路130Aの出力が比例的に増加しないことがあり得る。特に、電位差ΔVが小さいと、このような傾向が現れやすい。図36に示す例では、対向電極11または画素電極12に印加する電圧が比較的に大きい場合に対応する、実線L1によって示されるグラフは、直線状である。対向電極11または画素電極12に印加する電圧が相対的に小さい場合に対応する、破線L2、L3によって示されるグラフは、露光量が増加するにつれて直線からの外れが拡大している。
そこで、例えば、検出回路130Aからの出力を補正することにより、露光期間の増加に対する検出回路130Aの出力の直線からのずれを補正してもよい。図37は、リニアリティ補償処理の概要を模式的に示す。例えば、電圧供給回路150から出力可能な電圧値ごとに、検出回路130Aからの出力を適当なデジタル値に変換するためのテーブルを用意してもよい。
この例では、電圧供給回路150から出力可能な電圧に対応した3つの補正テーブル1~3がメモリ162に保持されている。例えば、制御回路160は、検出回路130Aからの例えばアナログ-デジタル変換後の出力を受け取り、電圧供給回路150から光電変換部10に対して印加されている電圧の具体的な値に応じて補正テーブルを適用する。図37中のセレクタ165は、電圧供給回路150から光電変換部10に供給されている電圧の値に応じて、補正テーブル1~3のいずれを適用するか、あるいは、補正テーブルを適用しないかを選択する回路である。補正後の出力は、画像処理回路164に渡され、例えばガンマ処理などが施される。
図38は、補正テーブルの一例を示す。図38に示す補正テーブルでは、検出回路130Aからの出力であるデジタル値ごとの、リニアリティ補償後のデジタル値が記述されている。例えば検出回路130Aからセンサ出力としてNが入力されると、制御回路160は、Xを画像処理回路164に出力する。なお、図36のグラフL1のように、電圧供給回路150から光電変換部10に印加する電圧として、リニアリティの補償が不要な電圧が選択されている場合には、検出回路130Aからセンサ出力は、そのまま画像処理回路164に渡される。
このようなリニアリティ補償処理の適用により、図36に示すように、グラフL2で示される特性を、図36中に実線の直線A2で示すように補正し、グラフL3で示される特性を、実線の直線A3で示すように補正し得る。リニアリティ補償処理は、画像処理回路164によって実行されてもよい。ガンマ補正前の出力に対するテーブルを用意することに代えて、直線からのずれを考慮したγの値を用いてガンマ補正を実行してもよい。あるいは、テーブルによるデジタル値の変換に代えて、検出回路130Aからセンサ出力に適当な係数を乗じることにより、リニアリティを補償してもよい。
なお、上述したようなリニアリティのずれは、撮像装置ごと、または、カメラシステムごとに異なり得る。図39は、撮像装置ごと、または、カメラシステムごとのリニアリティのずれの相違を説明するための図である。図39中、破線M1は、ある撮像装置に関する、露光量の増加に対する検出回路130Aの出力の例示的な変化を示し、破線M2は、他のある撮像装置に関する、露光量の増加に対する検出回路130Aの出力の例示的な変化を示す。これらの撮像装置の間で、露光量の増加に対する検出回路130Aの出力が、例えば図39に直線M12で示すように一致していると有益である。
図40は、撮像装置ごと、または、カメラシステムごとの相違をキャンセルするリニアリティ補償処理の概要を模式的に示す。例えばサンプル1の撮像装置と、サンプル2の撮像装置とがある場合、テスタなどを用いて、サンプル1、2のそれぞれについて図4に示すような光電変換特性に関するデータを予め取得しておく。さらに、取得したデータに基づいてサンプルごとの補正値を算出し、例えばテーブルの形で補正値をメモリ162に格納する。図40は、例えばサンプル1におけるリニアリティ補償処理の概要を示しており、サンプル1の撮像装置のメモリ162には、電圧供給回路150から出力可能な電圧値ごとに、検出回路130Aからの出力を適当なデジタル値に変換するための補正テーブル11~13が書き込まれる。なお、メモリ162は、典型的には不揮発性メモリである。
図41は、サンプル1の撮像装置のメモリ162に格納される補正テーブルの一例を示し、図42は、サンプル2の撮像装置のメモリ162に格納される補正テーブルの一例を示す。このような補正テーブルを適用した場合、例えば検出回路130Aからのセンサ出力Nに対して、サンプル1の撮像装置の制御回路160からはデジタル値Xが出力されることに対し、サンプル2の撮像装置の制御回路160からはデジタル値Yが出力される。このような、撮像装置ごと、または、カメラシステムごとに適応されたリニアリティ補償処理の適用により、図39の例に示すように、撮像装置ごと、または、カメラシステムごとの個体差による光電変換特性の差異の影響をキャンセルし得る。
上述したように、光電変換特性に関するデータに基づいて算出される補正値は、電圧供給回路150から出力可能な電圧値ごとに用意され得る。ただし、予め想定されていた露光時間を超えて露光が実行されたり、電圧供給回路150から出力される電圧に、予め想定されていなかった電圧が含まれたりすることもあり得る。
図43は、メモリ162に格納される補正テーブルの他の一例を示し、図44は、図43の補正テーブルに記述された出力値のプロットを示す。図44中、白丸は、電圧供給回路150から光電変換部10に電圧Vaが印加されているときに適用される補正値に関するプロットを示し、白い三角は、電圧供給回路150から光電変換部10に電圧Vbが印加されているときに適用される補正値に関するプロットを示す。また、白い矩形は、電圧供給回路150から光電変換部10に電圧Vcが印加されているときに適用される補正値に関するプロットを示す。
例えば図43の補正テーブルにおいてP13の値が予め得られていなかった場合には、例えば補正値P11と補正値P12とから、線形補間によってP13の値を算出し得る。また、例えば、予め想定されていなかった電圧を電圧供給回路150から電圧線152に印加させる場合には、補正テーブルに記述されている離散値から、露光量の増加に対して検出回路130Aの出力の特性を示す直線を算出し得る。図44に例示するように、直線Ptを表すパラメタを算出しておけば、例えば、t2およびt3の間の露光量かつVbおよびVcの間の電圧が光電変換部10に印加されているときの補正値を事後的に算出してリニアリティの補償に適用し得る。
図45は、補間処理を含むリニアリティ補償処理の概要を模式的に示す。図45に例示するように、制御回路160は、このような線形補間を実行する補間処理回路166をその一部に含み得る。
本開示の実施形態は、光検出装置、イメージセンサなどに適用可能であり、例えば、本開示の撮像装置またはカメラシステムを、デジタル一眼レフカメラ、デジタルミラーレス一眼カメラなどのデジタルスチルカメラまたはデジタルビデオカメラに用い得る。あるいは、例えば放送用途の業務用カメラ、医療用カメラまたは監視用カメラなどを含む種々のカメラシステムまたはセンサシステムに利用可能である。光電変換層の材料を適切に選択することにより、赤外線を利用した画像の取得も可能である。赤外線を利用した撮像を行う撮像装置は、例えば、セキュリティカメラ、車両に搭載されて使用されるカメラなどに用いることができる。車両搭載用カメラは、例えば、車両が安全に走行するための、制御装置に対する入力として利用され得る。あるいは、車両が安全に走行するための、オペレータの支援に利用され得る。
10 光電変換部
11 対向電極
12 画素電極
13 光電変換層
15 第3電極
20 出力回路
22 信号検出トランジスタ
24 アドレストランジスタ
26 リセットトランジスタ
32 電源線
36 リセット電圧線
100A~100F、100H 撮像装置
110 半導体基板
111~115 不純物領域
120 行走査回路
130A、130B 検出回路
130F、130G 光量検出装置
132 参照線
134 比較器
138 光量検出回路
150、150D、154 電圧供給回路
152 電圧線
160 制御回路
162 メモリ
164 画像処理回路
166 補間処理回路
200D~200H カメラシステム
Px、Px1、Px2 画素
出力信号線

Claims (17)

  1. 第1電極、前記第1電極に対向する第2電極、および、前記第1電極と前記第2電極との間に挟まれた光電変換層を含む光電変換部と、
    前記第1電極および前記第2電極の一方に電圧を供給する電圧供給回路と、
    前記第2電極に電気的に接続され、前記第2電極の電位に応じた信号を出力する出力回路と、
    前記出力回路からの前記信号のレベルを検出する検出回路と
    を備え、
    前記光電変換部は、前記第1電極と前記第2電極との間に印加されるバイアス電圧が第1電圧範囲にあるときの、前記バイアス電圧に対する前記光電変換部の光電変換効率の変化率が、前記バイアス電圧が前記第1電圧範囲よりも高い第2電圧範囲にあるときの、前記バイアス電圧に対する前記光電変換部の光電変換効率の変化率よりも大きい光電変換特性を有し、
    前記電圧供給回路は、
    前記検出回路によって検出された前記レベルが第1の閾値以上である場合に、前記第1電極と前記第2電極との間の電位差が第1の電位差となるように前記第1電極および前記第2電極の一方に電圧を印加し、
    前記検出回路によって検出された前記レベルが前記第1の閾値以下である第2の閾値よりも低い場合に、前記第1電極と前記第2電極との間の電位差が前記第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように前記第1電極および前記第2電極の前記一方に電圧を印加する、撮像装置。
  2. 前記電圧供給回路は、
    前記検出回路によって検出された前記レベルが前記第1の閾値以上である場合に、前記第1電極および前記第2電極の前記一方に第1電圧を印加し、
    前記検出回路によって検出された前記レベルが前記第2の閾値よりも低い場合に、前記第1電極および前記第2電極の前記一方に前記第1電圧よりも高い第2電圧を印加する、請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記第1電極および前記第2電極の前記一方に前記第1電圧が印加されている状態および前記第1電極および前記第2電極の前記一方に前記第2電圧が印加されている状態の両方において、前記第1電極の電位は、前記第2電極の電位よりも高い、請求項2に記載の撮像装置。
  4. 前記バイアス電圧に対する前記光電変換部の光電変換効率のグラフにおいて、前記光電変換効率が0から立ち上がる点における第1接線と、前記バイアス電圧が動作時の最大値である点における第2接線との交点に対応するバイアス電圧の値をVtとしたとき、前記第1電圧範囲は、前記Vt未満の電圧範囲である、請求項2または3に記載の撮像装置。
  5. 前記バイアス電圧に対する前記光電変換部の光電変換効率のグラフにおいて、前記光電変換効率の値が0.06となる点における第1接線と、前記バイアス電圧が動作時の最大値である点における第2接線との交点に対応するバイアス電圧の値をVtとしたとき、前記第1電圧範囲は、前記Vt未満の電圧範囲である、請求項2または3に記載の撮像装置。
  6. 前記第2電圧範囲は、前記バイアス電圧の1Vの変化に対する前記光電変換効率の変化が10%未満の電圧範囲である、請求項2または3に記載の撮像装置。
  7. 前記第2電圧範囲は、前記光電変換効率が0.7以上の電圧範囲である、請求項2または3に記載の撮像装置。
  8. 前記第1電圧が供給されているときの前記光電変換部の光電変換効率である第1効率は、前記第2電圧が供給されているときの前記光電変換部の光電変換効率である第2効率よりも低い、請求項4から7のいずれか一項に記載の撮像装置。
  9. 前記第1電圧は、前記第1電圧範囲内の電圧であり、
    前記第2電圧は、前記第2電圧範囲内の電圧である、請求項8に記載の撮像装置。
  10. 前記第1電圧に対する前記第2電圧の比は、前記第1効率に対する前記第2効率の比よりも大きい、請求項9に記載の撮像装置。
  11. 前記第1効率に対する前記第2効率の比は、1.25以上100以下である、請求項10に記載の撮像装置。
  12. 前記第1電圧および前記第2電圧は、前記第2電圧範囲内の電圧である、請求項8に記載の撮像装置。
  13. 前記第1効率に対する前記第2効率の比は、1以上1.25以下である、請求項12に記載の撮像装置。
  14. 前記第1電極は、前記光電変換層に対して被写体からの光が入射する側に位置する、請求項1から13のいずれか一項に記載の撮像装置。
  15. 第1電極、前記第1電極に対向する第2電極、および、前記第1電極と前記第2電極との間に挟まれた光電変換層を含む光電変換部と、
    前記第1電極および前記第2電極の一方に電圧を供給する電圧供給回路と、
    前記第2電極に電気的に接続され、前記第2電極の電位に応じた信号を出力する出力回路と
    を有する撮像装置と、
    前記光電変換部に入射する光量を検出する光量検出装置と
    を備え、
    前記光電変換部は、前記第1電極と前記第2電極との間に印加されるバイアス電圧が第1電圧範囲にあるときの、前記バイアス電圧に対する前記光電変換部の光電変換効率の変化率が、前記バイアス電圧が前記第1電圧範囲よりも高い第2電圧範囲にあるときの、前記バイアス電圧に対する前記光電変換部の光電変換効率の変化率よりも大きい光電変換特性を有し、
    前記電圧供給回路は、
    前記光量検出装置によって検出された光量が第1の光量以上である場合に、前記第1電極と前記第2電極との間の電位差が第1の電位差となるように前記第1電極および前記第2電極の一方に電圧を印加し、
    前記光量検出装置によって検出された光量が前記第1の光量以下の第2の光量よりも小さい場合に、前記第1電極と前記第2電極との間の電位差が前記第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように前記第1電極および前記第2電極の前記一方に電圧を印加する、カメラシステム。
  16. 第1電極、前記第1電極に対向する第2電極、および、前記第1電極と前記第2電極との間に挟まれた光電変換層を含む光電変換部を有する撮像装置の駆動方法であって、
    前記光電変換部に入射した光量が第1の光量以上である場合に、前記第1電極と前記第2電極との間の電位差が第1の電位差となるように前記第1電極および前記第2電極の一方に電圧を印加し、
    前記光電変換部に入射した光量が前記第1の光量以下である第2の光量よりも小さい場合に、前記第1電極と前記第2電極との間の電位差が前記第1の電位差よりも大きい第2の電位差となるように前記第1電極および前記第2電極の前記一方に電圧を印加する、撮像装置の駆動方法。
  17. 前記光電変換部は、前記第1電極と前記第2電極との間に印加されるバイアス電圧が第1電圧範囲にあるときの、前記バイアス電圧に対する前記光電変換部の光電変換効率の変化率が、前記バイアス電圧が前記第1電圧範囲よりも高い第2電圧範囲にあるときの、前記バイアス電圧に対する前記光電変換部の光電変換効率の変化率よりも大きい光電変換特性を有する、請求項16に記載の駆動方法。
JP2019002922A 2018-02-08 2019-01-10 撮像装置およびカメラシステム、ならびに、撮像装置の駆動方法 Active JP7233004B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023016696A JP7474952B2 (ja) 2018-02-08 2023-02-07 撮像装置およびカメラシステム、ならびに、撮像装置の駆動方法
JP2024059036A JP2024083412A (ja) 2018-02-08 2024-04-01 カメラシステム

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018021278 2018-02-08
JP2018021278 2018-02-08

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023016696A Division JP7474952B2 (ja) 2018-02-08 2023-02-07 撮像装置およびカメラシステム、ならびに、撮像装置の駆動方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019140673A JP2019140673A (ja) 2019-08-22
JP7233004B2 true JP7233004B2 (ja) 2023-03-06

Family

ID=67476887

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019002922A Active JP7233004B2 (ja) 2018-02-08 2019-01-10 撮像装置およびカメラシステム、ならびに、撮像装置の駆動方法
JP2023016696A Active JP7474952B2 (ja) 2018-02-08 2023-02-07 撮像装置およびカメラシステム、ならびに、撮像装置の駆動方法
JP2024059036A Pending JP2024083412A (ja) 2018-02-08 2024-04-01 カメラシステム

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023016696A Active JP7474952B2 (ja) 2018-02-08 2023-02-07 撮像装置およびカメラシステム、ならびに、撮像装置の駆動方法
JP2024059036A Pending JP2024083412A (ja) 2018-02-08 2024-04-01 カメラシステム

Country Status (3)

Country Link
US (4) US10734421B2 (ja)
JP (3) JP7233004B2 (ja)
CN (1) CN110139047B (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10893222B2 (en) * 2018-03-29 2021-01-12 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device and camera system, and driving method of imaging device
JP2022177339A (ja) * 2019-10-30 2022-12-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像素子
JP2021111692A (ja) * 2020-01-10 2021-08-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置および撮像装置の製造方法
WO2024062746A1 (ja) * 2022-09-22 2024-03-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置および処理回路

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016086407A (ja) 2014-10-23 2016-05-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置および画像取得装置
JP2017208812A (ja) 2016-05-11 2017-11-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置、撮像システムおよび光検出方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7773404B2 (en) 2005-01-07 2010-08-10 Invisage Technologies, Inc. Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same
JP2009049525A (ja) 2007-08-14 2009-03-05 Fujifilm Corp 撮像装置及び信号処理方法
JP5409291B2 (ja) 2009-11-19 2014-02-05 富士フイルム株式会社 固体撮像素子、撮像装置
JP5325750B2 (ja) 2009-11-19 2013-10-23 富士フイルム株式会社 固体撮像素子、撮像装置
JP4887452B2 (ja) 2010-03-19 2012-02-29 富士フイルム株式会社 光電変換層積層型固体撮像素子及び撮像装置
JP2011228648A (ja) 2010-03-31 2011-11-10 Fujifilm Corp 撮像素子
WO2012086123A1 (ja) 2010-12-22 2012-06-28 パナソニック株式会社 撮像装置
US10141354B2 (en) * 2014-10-23 2018-11-27 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device and image acquisition device
JP6307771B2 (ja) * 2014-12-26 2018-04-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP6562243B2 (ja) * 2015-02-17 2019-08-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP6785429B2 (ja) * 2015-12-03 2020-11-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
EP3386189B1 (en) 2015-12-03 2021-03-24 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Image-capture device
CN107018338B (zh) * 2016-01-22 2021-01-29 松下知识产权经营株式会社 摄像装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016086407A (ja) 2014-10-23 2016-05-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置および画像取得装置
JP2017208812A (ja) 2016-05-11 2017-11-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置、撮像システムおよび光検出方法

Also Published As

Publication number Publication date
US12021109B2 (en) 2024-06-25
CN110139047A (zh) 2019-08-16
US10734421B2 (en) 2020-08-04
US20210167101A1 (en) 2021-06-03
US10957725B2 (en) 2021-03-23
CN110139047B (zh) 2023-06-20
JP2019140673A (ja) 2019-08-22
US11670653B2 (en) 2023-06-06
US20230253424A1 (en) 2023-08-10
US20190244987A1 (en) 2019-08-08
US20200321365A1 (en) 2020-10-08
JP7474952B2 (ja) 2024-04-26
JP2023054013A (ja) 2023-04-13
JP2024083412A (ja) 2024-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7174928B2 (ja) 撮像装置およびカメラシステム、ならびに、撮像装置の駆動方法
US20220216249A1 (en) Image pick-up apparatus
JP7233004B2 (ja) 撮像装置およびカメラシステム、ならびに、撮像装置の駆動方法
JP7246009B2 (ja) 撮像装置
US10250832B1 (en) Stacked rolling shutter and global shutter image sensor with knee self point calibration
US8934036B2 (en) Solid state imaging device, driving method of the solid state imaging device and electronic equipment
US10250828B1 (en) Global shutter image sensor with anti-blooming pixel and knee point self-calibration
JP2017135693A (ja) 撮像装置
US11696051B2 (en) Imaging device
US20230276142A1 (en) Imaging device and image processing method
Fenigstein et al. Night Vision CMOS Image Sensors Pixel for Sub-mililux Light Conditions

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210730

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220630

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220705

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220902

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230110

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230207

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7233004

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151