JP7215320B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
12:半導体素子
14:封止体
16:第1導体板
18:第2導体板の板状部
19:第2導体板
20:第2導体板の突出部
22:第1電力端子
24:第2電力端子
26:信号端子
28:外周溝
30:突出部の接合面
32:突出部の側面
GG:誘導溝
Claims (1)
- 半導体素子と、
前記半導体素子を封止する封止体と、
前記封止体の内部で前記半導体素子にはんだ層を介して接合された導体部材と、
を備え、
前記導体部材は、板状部と、前記板状部の一表面から突出する突出部とを有し、
前記突出部は、前記はんだ層に接する接合面と、前記接合面の周縁から延びる側面とを有し、
前記板状部の前記一表面には、前記突出部の周縁に沿って延びる外周溝が設けられており、
前記突出部の前記側面には、前記接合面の周縁から前記外周溝まで延びる誘導溝が設けられており、
前記突出部は、角柱又は角錐台の形状であって、前記突出部の前記側面は、複数の平面と複数の角部とを有し、
前記誘導溝は、前記複数の角部の少なくとも一つに沿って設けられている、
半導体装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019092422A JP7215320B2 (ja) | 2019-05-15 | 2019-05-15 | 半導体装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2020188162A JP2020188162A (ja) | 2020-11-19 |
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---|---|---|---|---|
JP7292352B2 (ja) | 2021-11-02 | 2023-06-16 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005251856A (ja) | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2018041871A (ja) | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 本田技研工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2018179981A1 (ja) | 2017-03-29 | 2018-10-04 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
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JP2005251856A (ja) | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2018041871A (ja) | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 本田技研工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2018179981A1 (ja) | 2017-03-29 | 2018-10-04 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
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JP2020188162A (ja) | 2020-11-19 |
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