JP7212662B2 - 搬送装置、成膜装置、成膜方法および電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
載置された基板を搬送する搬送ローラと、
前記搬送ローラを囲むカバーユニットと、
を備え、
前記カバーユニットは、
非磁性体によって形成され、前記搬送ローラの回転軸方向に平行な鉛直面を覆う側面部と、
非磁性体によって形成され、前記搬送ローラの回転軸方向で、前記搬送ローラの基板側の側面を覆い、前記側面部から着脱可能な前面部と、
前記搬送ローラの下側に設けられ、非磁性体によって形成されたトレイと、
前記トレイの下側に設けられたマグネットと、
を含むことを特徴とする搬送装置が提供される。
図1(A)および図1(B)は、本実施形態に係る成膜装置を示す概略図である。図1(A)および図1(B)に示す本実施形態に係る成膜装置1は、基板を搬送しながら製膜するインライン型の成膜装置である。本実施形態に係る成膜装置1は、例えば、スマートフォン用の有機EL表示装置の表示パネルなどの電子デバイスの製造ラインに適用される。成膜装置1は、搬送ユニット2、蒸着ユニット3、フレーム4を含む。
続いて、図7(A)~図10(B)を参照して、搬送ローラ22とカバーユニットの構成の一例について説明する。なお、なお、図7(A)~図10(B)において、同様の構成については同一の参照符号を使用する。本実施形態に係る搬送ユニット2に設けられる複数の搬送ローラ22のそれぞれはカバーユニットを有する。搬送ローラごとにカバーユニットを設けることで、搬送ローラ22とマスクトレイ201との接触などによって生じた粉塵が蒸着ユニット側に落下することを防ぐことができる。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
Claims (12)
- 基板の搬送装置であって、
載置された基板を搬送する搬送ローラと、
前記搬送ローラを囲むカバーユニットと、を備え、
前記カバーユニットは、
非磁性体によって形成され、前記搬送ローラの回転軸方向に平行な鉛直面を覆う側面部と、
非磁性体によって形成され、前記搬送ローラの回転軸方向で、前記搬送ローラの基板側の側面を覆い、前記側面部から着脱可能な前面部と、
前記搬送ローラの下方に設けられ、非磁性体によって形成されたトレイと、
前記トレイの下方に設けられたマグネットと、
を含むことを特徴とする搬送装置。 - 前記マグネットは、前記搬送ローラの回転軸を通る鉛直面から離れた位置に配置されることを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。
- 前記マグネットは、前記搬送ローラの回転軸を通る鉛直面を挟んで複数配置されることを特徴とする請求項2に記載の搬送装置。
- 前記搬送ローラの周面は磁性体によって形成され、
前記搬送ローラの前記周面は、前記マグネットが形成する磁界の磁束密度が0.5mT未満となる位置に配置され、
前記トレイの少なくとも一部は、前記マグネットが形成する磁界の磁束密度が0.5mT以上となる位置に配置されることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の搬送装置。 - 前記トレイの少なくとも一部は、前記マグネットが形成する磁界の磁束密度が10mT以上となる位置に配置されることを特徴とする請求項4に記載の搬送装置。
- 前記トレイは前記前面部と連結されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の搬送装置。
- 前記カバーユニットは、前記側面部と連結された底面部を含み、
前記マグネットは前記底面部に設置されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の搬送装置。 - 前記マグネットは、非磁性体のマグネットケースの内部に配置され、前記マグネットケースの内部にはヨークが設けられることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の搬送装置。
- 前記トレイは、上下方向に平行な鉛直面で凹型の形状を有することを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の搬送装置。
- 基板を搬送しながら成膜するインライン型の成膜装置であって、
基板を搬送する搬送ユニットと、
前記搬送ユニットの下方に配置され、前記搬送ユニットによって搬送される基板に蒸着材料を放出する蒸着ユニットと、を含み、
前記搬送ユニットは、
載置された基板を搬送する搬送ローラと、
前記搬送ローラを囲むカバーユニットと、を備え、
前記カバーユニットは、
非磁性体によって形成され、前記搬送ローラの回転軸方向に平行な鉛直面を覆う側面部と、
非磁性体によって形成され、前記搬送ローラの回転軸方向で、前記搬送ローラの基板側の側面を覆い、前記側面部から着脱可能な前面部と、
前記搬送ローラの下方に設けられ、非磁性体によって形成されたトレイと、
前記トレイの下方に設けられたマグネットと、
を含むことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載の搬送装置によって前記基板を搬送する搬送工程と、
搬送される前記基板に蒸着材料を放出する蒸着工程と、を有する
ことを特徴とする成膜方法。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載の搬送装置によって前記基板を搬送する搬送工程と、
搬送される前記基板に蒸着材料を放出する蒸着工程と、を有する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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