JP7206504B2 - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7206504B2 JP7206504B2 JP2020165090A JP2020165090A JP7206504B2 JP 7206504 B2 JP7206504 B2 JP 7206504B2 JP 2020165090 A JP2020165090 A JP 2020165090A JP 2020165090 A JP2020165090 A JP 2020165090A JP 7206504 B2 JP7206504 B2 JP 7206504B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- emitting device
- emitting element
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 150
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 150
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 50
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 81
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) 4-pyren-1-ylbutanoate Chemical compound C=1C=C(C2=C34)C=CC3=CC=CC4=CC=C2C=1CCCC(=O)ON1C(=O)CCC1=O YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017115 AlSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004262 HgTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005642 SnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000404 calcium aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 235000012215 calcium aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- WNCYAPRTYDMSFP-UHFFFAOYSA-N calcium aluminosilicate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O WNCYAPRTYDMSFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940078583 calcium aluminosilicate Drugs 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019990 cerium-doped yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052956 cinnabar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
- G02B6/0015—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
- G02B6/002—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces
- G02B6/0021—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces for housing at least a part of the light source, e.g. by forming holes or recesses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
- G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
- G02B6/0051—Diffusing sheet or layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0003—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being doped with fluorescent agents
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
- G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
- G02B6/0055—Reflecting element, sheet or layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Description
図1A及び図1Bに示すように、本実施形態に係る発光装置1は、配線基板10と、反射層20と、発光素子30と、導光部材40と、拡散板50と、金属パターン60と、を備える。導光部材40は、発光素子30の周囲に設けられている。拡散板50は、発光素子30上及び導光部材40上に設けられ、発光素子30に接し、発光素子30から出射した光を拡散させる。金属パターン60は拡散板50の上面50aに設けられている。なお、配線基板10及び反射層20は設けられていなくてもよい。本実施形態においては、配線基板10及び反射層20が設けられている例を説明する。
上述の如く、発光素子30は、半導体部分31と、一対の電極32を含む。発光素子30は、さらにサファイア等からなる透光性基板を備えていてもよい。半導体部分31が紫外光又は青色光から緑色光の可視光を発光可能である場合、半導体部分31は、例えば、III-V族化合物半導体、具体的には、InXAlYGa1-X-YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)等の窒化物系の半導体を含むことができる。半導体部分31が赤色光の可視光を発光可能である場合、半導体部分31は、GaAs、GaAlAs、GaP、InGaAs、InGaAsP等の半導体を含むことができる。半導体部分31の厚さは、例えば、3μm~500μmとすることができる。
配線基板10を介して発光素子30に電力が供給されると、発光素子30の半導体部分31が発光する。発光素子30は、例えば、青色の光を出射する。発光素子30から出射した光の一部は、導光部材40の透光部42内を通過して、拡散板50に入射する。発光素子30から出射した光は、拡散板50に入射するまでに、反射層20の上面により反射されてもよく、反射部41の上面41aにより反射されてもよい。発光素子30から出射した光の他の一部は、透光部42を通過せずに拡散板50に入射する。拡散板50内において、母材51は光を透過させる。蛍光体52は光を吸収して、異なる波長の光を放射する。例えば、蛍光体52は黄色の光を放射する。これにより、拡散板50からは、例えば白色の光が出射する。
発光装置1においては、発光素子30が拡散板50に接している。これにより、発光装置1のZ方向における長さを低減できる。この結果、発光装置1を薄型化できる。
以下の実施形態においては、主として第1の実施形態との相違点を説明し、第1の実施形態と同様な部分には、同じ符号を付して、説明を簡略化又は省略する。
図4に示すように、本実施形態に係る発光装置3は、第1の実施形態に係る発光装置1と比較して、拡散板50に第1層58及び第2層59が設けられている点が異なっている。第1層58は発光素子30に接している。第1層58は、透光性の樹脂材料からなり、蛍光体を実質的に含まない。第2層59は第1層58上に設けられている。第2層59においては、透光性材料からなる母材51が設けられており、母材51内には、蛍光体52が含まれている。なお、第1層58及び第2層59の少なくとも一方には、光拡散材が含まれていてもよい。
図5に示すように、本実施形態に係る発光装置4は、第1の実施形態に係る発光装置1と比較して、発光素子30の上部に遮光層33が設けられている点と、導光部材40に反射部41が設けられていない点と、導光部材40に光反射層43が設けられている点が異なっている。
図6に示すように、本実施形態に係る発光装置5は、第1の実施形態に係る発光装置1と比較して、発光素子30の半導体部分31の上部が拡散板50内に配置されている。すなわち、半導体部分31の上部は拡散板50内に埋め込まれている。これにより、第1の実施形態に係る発光装置1と比較して、発光装置5をより薄型化することができる。
図7に示すように、本実施形態に係る発光装置6においては、金属パターン60が一体的に形成されている。金属パターン60には、複数の開口60aが形成されている。開口60aは金属パターン60を厚さ方向に貫いている。複数の開口60aは、X方向及びY方向に沿って配列されている。発光素子30から遠いほど、開口60aは大きい。図3A及び図3Bに示すように、複数の発光装置がX方向及びY方向に沿って周期的に配列されている場合、ある発光装置5の金属パターン60は、隣の発光装置5の金属パターン60と一体的に形成されていてもよい。このため、金属パターン60に流入した熱は、複数の発光装置6にわたって伝達される。これにより、例えば、点灯している発光装置6において発生した熱が、消灯している発光装置6の金属パターン60に伝わり、そこから外部に排出される。この結果、発光装置6は放熱性が良好となる。
図8に示すように、本実施形態に係る発光装置は、第6の実施形態に係る発光装置6と比較して、金属パターン60の周辺部の形状が櫛状であり、周辺部に配置された開口60aが発光装置の端縁に向かって延びている延伸部を有している。延伸する方向における延伸部の長さは、他の開口60aのいずれの開口の最大径よりも大きく、好ましくは2倍以上である。これにより、本実施形態に係る発光装置においては、周辺部の輝度を増加させることができる。また、金属パターン60の周辺における櫛状の先端まで熱を拡散でき、放熱性が良好となる。
図9は、本実施形態における金属パターンを模式的に示す平面図である。
図9に示すように、本実施形態に係る発光装置においては、金属パターン60の開口60aが、相互に例えば60°の角度をなす3方向に沿って配列されている。これにより、輝度ムラがより低減する。なお、図9は、金属パターンの設計思想を示す図であり、平面視において、金属パターンを除いた発光装置の大きさに対して、金属パターン60が大きくてもよいし、小さくてもよい。図9では、発光装置に対して、金属パターン60が大きい場合を示している。この場合、発光装置よりも外側にある金属パターンは存在しなくてもよい。
図10は、本実施形態における金属パターンを模式的に示す平面図である。
図10に示すように、本実施形態に係る発光装置においては、金属パターン60の開口60aが同心円状に配列されている。これにより、輝度ムラがより低減する。なお、図10は、金属パターンの設計思想を示す図であり、平面視において、金属パターンを除いた発光装置の大きさに対して、金属パターン60が大きくてもよいし、小さくてもよい。図10では、発光装置に対して、金属パターン60が小さい場合を示している。この場合、平面視で、発光装置よりも内側にのみ金属パターンが存在することとなる。
図11に示すように、本実施形態に係る発光装置においては、金属パターン60が、1つの第2金属部分62と、相互に離隔した複数の第1金属部分61と、を有している。第2金属部分62には複数の開口62aが形成されている。Z方向から見て、第2金属部分62は発光装置の中央部に配置されており、複数の第1金属部分61は発光装置の周辺部に配置されている。第2金属部分62の開口62aは、例えば、X方向及びY方向に沿って配列されており、発光素子30から遠いほど大きい。第1金属部分61は、発光素子30から遠いほど小さい。これによっても、輝度ムラをより低減できる。なお、図11は、金属パターンの設計思想を示す図であり、平面視において、金属パターンを除いた発光装置の大きさに対して、金属パターン60が、同じでもよいし、大きくてもよいし、小さくてもよい。図11では、発光装置に対して、金属パターン60が同じ大きさの場合を示している。
図12は、本実施形態における金属パターンを模式的に示す平面図である。
図12に示すように、本実施形態に係る発光装置においては、金属パターン60の第2金属部分62の複数の開口62a及び複数の第1金属部分61が、3方向に沿って配列されている。なお、図12は、金属パターンの設計思想を示す図であり、平面視において、金属パターンを除いた発光装置の大きさに対して、金属パターン60が大きくてもよいし、小さくてもよい。図12では、発光装置に対して、金属パターン60が小さい場合を示している。この場合、平面視で、発光装置よりも内側にのみ金属パターンが存在することとなる。
10:配線基板
11:絶縁層
12:配線
13:ビア
20:反射層
30:発光素子
31:半導体部分
32:電極
33:遮光層
40:導光部材
41:反射部
41a:反射部の上面
42:透光部
43:光反射層
49:界面
50:拡散板
50a:拡散板の上面
51:母材
52:蛍光体
55:拡散板の上面における金属パターンが設けられていない領域
56a:第1領域
56b:第2領域
56c:第3領域
56d:第4領域
56e:第5領域
58:第1層
59:第2層
60:金属パターン
60a:開口
61:第1金属部分
62:第2金属部分
62a:開口
100:ユニット
r1、r2、r3、r4、r5:領域55の割合
Claims (15)
- 発光素子と、
前記発光素子の周囲に設けられた導光部材と、
前記発光素子上及び前記導光部材上に設けられ、前記発光素子に接し、前記発光素子から出射した光を拡散させる拡散板と、
前記拡散板の上面に設けられた金属パターンと、
を備え、
前記金属パターンは、平面視において前記発光素子から離れる方向に延びる複数の延伸部を有し、
前記拡散板の上面における前記金属パターンが設けられていない領域の割合は、前記発光素子から遠いほど増加する発光装置。 - 前記拡散板の上面において、前記発光素子の直上域に相当する第1領域における前記割合は、前記第1領域の周囲に配置された第2領域における前記割合よりも低い請求項1に記載の発光装置。
- 前記第1領域における前記割合は0%である請求項2に記載の発光装置。
- 前記金属パターンは、相互に離隔した複数の第1金属部分を含む請求項1~3のいずれか1つに記載の発光装置。
- 平面視において、前記延伸部の先端は前記拡散板の外縁に到達している請求項1~3のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記金属パターンは一体的に形成されており、複数の開口が形成された請求項1~3のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記金属パターンは、
相互に離隔した複数の第1金属部分と、
複数の開口が形成された1つの第2金属部分と、
を有する請求項1~3のいずれか1つに記載の発光装置。 - 前記金属パターンは、アルミニウム、銅、銀、及び、銀合金からなる群より選択された1種以上の材料を含む請求項1~7のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記拡散板は蛍光体を含む請求項1~8のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記拡散板は、
前記発光素子に接し、蛍光体を含まない第1層と、
前記第1層上に設けられ、蛍光体を含む第2層と、
を有する請求項1~8のいずれか1つに記載の発光装置。 - 前記拡散板は、前記第2層上に設けられた第3層をさらに有し、
前記第3層は蛍光体を含まないか、又は、前記第3層の蛍光体濃度は前記第2層の蛍光体濃度よりも低い請求項10に記載の発光装置。 - 前記発光素子の一部は、前記拡散板内に配置された請求項1~11のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記発光素子は、前記拡散板に接した遮光層を有する請求項1~12のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記導光部材は、
前記発光素子から遠ざかるにつれて前記拡散板に近づくように上面が傾斜した反射部と、
前記反射部上に設けられ、前記発光素子の側面に接した透光部と、
を有する請求項1~13のいずれか1つに記載の発光装置。 - 前記導光部材は、前記発光素子の下方に配置された光反射層を有する請求項1~14のいずれか1つに記載の発光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020165090A JP7206504B2 (ja) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | 発光装置 |
US17/449,446 US12001046B2 (en) | 2020-09-30 | 2021-09-29 | Light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020165090A JP7206504B2 (ja) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022057035A JP2022057035A (ja) | 2022-04-11 |
JP7206504B2 true JP7206504B2 (ja) | 2023-01-18 |
Family
ID=80822336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020165090A Active JP7206504B2 (ja) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | 発光装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12001046B2 (ja) |
JP (1) | JP7206504B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004014365A (ja) | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 面状発光光源、直下型バックライト、およびそれを用いた信号灯 |
US20100102743A1 (en) | 2008-10-29 | 2010-04-29 | General Led, Inc., A Delaware Corporation | Flexible led lighting film |
JP2015106641A (ja) | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2018107257A (ja) | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2019129066A (ja) | 2018-01-24 | 2019-08-01 | シャープ株式会社 | 照明装置及び表示装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101295044B (zh) * | 2007-04-27 | 2011-06-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 背光模组及其光学板 |
CN101349772B (zh) * | 2007-07-20 | 2011-06-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 背光模组及其光学板 |
EP2470947B1 (en) * | 2009-08-27 | 2016-03-30 | LG Electronics Inc. | Optical assembly, backlight unit and display apparatus thereof |
KR20110117458A (ko) * | 2010-04-21 | 2011-10-27 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP5532329B2 (ja) | 2010-09-16 | 2014-06-25 | 株式会社東芝 | 照明装置 |
KR101973613B1 (ko) | 2012-09-13 | 2019-04-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 |
JP6511809B2 (ja) | 2014-12-26 | 2019-05-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその実装方法、並びに光源装置の製造方法 |
JP6249002B2 (ja) | 2015-09-30 | 2017-12-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP6691449B2 (ja) | 2016-07-11 | 2020-04-28 | 富士フイルム株式会社 | 面状照明装置 |
US11067735B2 (en) | 2017-08-29 | 2021-07-20 | Corning Incorporated | Direct-lit backlight unit with 2D local dimming |
JP2019121547A (ja) * | 2018-01-10 | 2019-07-22 | シャープ株式会社 | 照明装置及び表示装置 |
JP2019201089A (ja) | 2018-05-15 | 2019-11-21 | マブン オプトロニックス カンパニー リミテッドMaven Optronics Co., Ltd. | チップスケールパッケージング発光素子の斜角チップ反射器およびその製造方法 |
CN110867507B (zh) | 2018-08-28 | 2021-10-08 | 隆达电子股份有限公司 | 发光装置以及背光模块 |
JP7054018B2 (ja) | 2020-04-22 | 2022-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
-
2020
- 2020-09-30 JP JP2020165090A patent/JP7206504B2/ja active Active
-
2021
- 2021-09-29 US US17/449,446 patent/US12001046B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004014365A (ja) | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 面状発光光源、直下型バックライト、およびそれを用いた信号灯 |
US20100102743A1 (en) | 2008-10-29 | 2010-04-29 | General Led, Inc., A Delaware Corporation | Flexible led lighting film |
JP2015106641A (ja) | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2018107257A (ja) | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2019129066A (ja) | 2018-01-24 | 2019-08-01 | シャープ株式会社 | 照明装置及び表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220099879A1 (en) | 2022-03-31 |
JP2022057035A (ja) | 2022-04-11 |
US12001046B2 (en) | 2024-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10141491B2 (en) | Method of manufacturing light emitting device | |
KR101530876B1 (ko) | 발광량이 증가된 발광 소자, 이를 포함하는 발광 장치, 상기 발광 소자 및 발광 장치의 제조 방법 | |
TWI460884B (zh) | 發光裝置,發光元件及其製造方法 | |
US8319238B2 (en) | Light emitting device with improved light extraction efficiency | |
KR20180070149A (ko) | 반도체 발광장치 | |
US10993296B2 (en) | Light-emitting module and integrated light-emitting module | |
US8178424B2 (en) | Method of fabricating light-emitting apparatus with improved light extraction efficiency and light-emitting apparatus fabricated using the method | |
JP5040355B2 (ja) | 半導体発光素子及びこれを備えた発光装置 | |
JP6481559B2 (ja) | 発光装置 | |
KR102607320B1 (ko) | 발광 장치 | |
JP5755676B2 (ja) | 発光素子及び発光素子パッケージ | |
US10991859B2 (en) | Light-emitting device and method of manufacturing the same | |
US10495806B2 (en) | Light-emitting device | |
KR101979942B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템 | |
KR101575655B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 백라이트 유닛 | |
JP6251534B2 (ja) | 発光素子及び発光素子パッケージ | |
JP6661964B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5678462B2 (ja) | 発光装置 | |
JP7206504B2 (ja) | 発光装置 | |
US10330852B2 (en) | Light-emitting device | |
KR101734549B1 (ko) | 발광 소자 | |
JP7381911B2 (ja) | 光源及び発光モジュール | |
JP7484075B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法 | |
JP2022086724A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
KR101807111B1 (ko) | 발광 소자 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220819 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221212 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7206504 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |