JP7192123B2 - ワイヤソーによって半導体ウェハを製造するための方法、ワイヤソー、および、単結晶シリコンの半導体ウェハ - Google Patents
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Description
ワイヤソーおよびその機能原理が、WO2015/188859A1に詳細に開示されている。
複数のワイヤの配置内を通じてワークピースを供給するステップを含み、当該複数のワイヤは、複数のワイヤガイドローラ間で張力をかけられた状態で、複数のワイヤ群に分割されるとともに走行方向に移動し、当該方法はさらに、
当該複数のワイヤが当該ワークピースに係合する際に複数の切り溝を生成するステップと、
当該複数のワイヤ群の各ワイヤ群ごとに、当該ワイヤ群の当該複数の切り溝の配置誤差を判定するステップと、
当該複数のワイヤ群の各ワイヤ群ごとに、少なくとも1つの駆動要素を作動させることにより、複数のワイヤの配置内を通じて当該ワークピースを供給する当該ステップ中に当該ワイヤ群のうちの当該複数のワイヤの当該走行方向に対して垂直な方向に、当該ワイヤ群のうちの当該複数の切り溝についての判定された当該配置誤差の関数として、当該ワイヤ群のうちの当該複数のワイヤの移動を補償するステップとを含む。
複数のワイヤガイドローラを備え、当該複数のワイヤガイドローラの間で複数のワイヤに張力をかけて複数のワイヤの配置を形成し、当該複数のワイヤは複数のワイヤ群に分割されるとともに走行方向に移動し、当該ワイヤソーはさらに、
当該複数のワイヤが当該ワークピースに係合するときに複数の切り溝を生成しながら、当該複数のワイヤの配置内を通じて当該ワークピースを供給するための装置と、
複数の駆動要素とを備え、当該複数の駆動要素のうち少なくとも1つが当該複数のワイヤ群の各々に割当てられ、当該複数の駆動要素は、当該割当てられたワイヤ群のうちの当該複数のワイヤを移動させるためのものであり、当該ワイヤソーはさらに、
当該複数の駆動要素を作動させるための制御ユニットを備え、当該制御ユニットは、当該複数のワイヤ群のうちの当該複数の切り溝の配置誤差が生じた場合、当該ワイヤ群に割当てられた駆動要素を作動させることで、当該ワイヤ群のうちの当該複数のワイヤの走行方向に対して垂直方向の移動を補償するようにする。
1.2μm未満の反りと、
THA25 10%として表され、5nm未満である、上側面のナノトポグラフィと、
表面内の山から谷までの最大距離として表されるとともに、それぞれ25mm×25mmの面積容量を有する表面内を基準とし、6nm未満である、上側面の表面内基準ナノトポグラフィとを含む。
1 ソーイングワイヤ、2 溝、3 左側ワイヤガイドローラ、4 右側ワイヤガイドローラ、5 軸、6 軸、7 回転、8 回転方向、9 長手方向ワイヤ移動、10 長手方向ワイヤ移動、11 ワイヤウェブ、12 供給装置、13 切り溝、14 軸、15 ワークピース、16 鋸引き用細片、17 接着剤、18 矢印方向、19 ノズル列、20 ノズル列、21 ノズル、22 噴射流、23 噴射流、24a~24e 駆動要素、25a~25d ワイヤ群、26 固定軸受、27 軸受、28 制御ユニット、29 データ指定、30 測定装置、31 データメモリ、32 目標軌道。
Claims (11)
- ワイヤソーによってワークピースを処理することによって前記ワークピースから複数の半導体ウェハを製造するための方法であって、
複数のワイヤの配置内を通じて前記ワークピースを供給するステップを含み、前記複数のワイヤは、複数のワイヤガイドローラ間で張力をかけられた状態で、複数のワイヤ群に分割されるとともに走行方向に移動し、前記方法はさらに、
前記複数のワイヤが前記ワークピースに係合する際に複数の切り溝を生成するステップと、
前記複数のワイヤ群の各ワイヤ群ごとに、前記ワイヤ群のうちの前記複数の切り溝の配置誤差を判定するステップと、
前記複数のワイヤ群の各ワイヤ群ごとに、少なくとも1つの駆動要素を作動させることにより、複数のワイヤの配置内を通じて前記ワークピースを供給する前記ステップ中に前記ワイヤ群のうちの前記複数のワイヤの前記走行方向に対して垂直な方向に、前記ワイヤ群のうちの前記複数の切り溝についての判定された前記配置誤差の関数として、前記ワイヤ群のうちの前記複数のワイヤの移動を補償するステップとを含む、方法。 - 前記複数のワイヤを、3以上のワイヤ群、および、前記配置の複数のワイヤの数に対応する数以下のワイヤ群に分割するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 複数のワイヤの前記配置内を通じて前記ワークピースを供給する前記ステップ中に前記複数の切り溝の前記配置誤差を判定するステップを含む、請求項1または2に記載の方法。
- 前記ワイヤ群のうちの前記複数の切り溝に光線、IR線、X線もしくはγ線を照射することにより、前記複数の切り溝の機械的検知により、または、前記複数の切り溝の誘導測定もしくは容量測定により、前記ワイヤ群のうちの前記複数の切り溝の位置を測定するとともに、測定された前記位置を前記複数の切り溝の設定点位置と比較することによって、前記ワイヤ群のうちの前記複数の切り溝の前記配置誤差を判定するステップを含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。
- 光線、IR線、X線もしくはγ線の照射により、容量測定もしくは誘導測定により、または、機械的検知により、固定基準点に対する前記ワイヤ群のうちの前記複数のワイヤおよび前記ワークピースの位置を同時に測定するとともに、測定された前記位置をそれぞれの設定点位置と比較することによって、前記ワイヤ群のうちの前記複数の切り溝の前記配置誤差を判定するステップを含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。
- 複数のワークピースの前記処理の過程でワイヤソー特有の補正プロファイルの変化を追跡するステップと、前記変化が設定閾値に達した場合に予測保全測定を開始するステップとを含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ワイヤソー特有の補正プロファイルを編集するために、前記ワイヤソーによって予め製造された複数の半導体ウェハの局所形状を測定することによって、前記複数の切り溝の前記配置誤差を判定するステップを含む、請求項6に記載の方法。
- ワークピースを処理することによって複数の半導体ウェハを製造するためのワイヤソーであって、
複数のワイヤガイドローラを備え、前記複数のワイヤガイドローラの間で複数のワイヤに張力をかけて複数のワイヤの配置を形成し、前記複数のワイヤは複数のワイヤ群に分割されるとともに走行方向に移動し、前記ワイヤソーはさらに、
前記複数のワイヤが前記ワークピースに係合するときに複数の切り溝を生成しながら、前記複数のワイヤの配置内を通じて前記ワークピースを供給するための供給装置と、
複数の駆動要素とを備え、前記複数の駆動要素のうち少なくとも1つが前記複数のワイヤ群の各々に割当てられ、前記複数の駆動要素は、割当てられた前記ワイヤ群のうちの前記複数のワイヤを移動させるためのものであり、前記ワイヤソーはさらに、
前記複数の駆動要素を作動させるための制御ユニットを備え、前記制御ユニットは、前記複数のワイヤ群のうちの前記複数の切り溝の配置誤差が生じた場合、前記ワイヤ群に割当てられた前記駆動要素を作動させることで、前記ワイヤ群のうちの前記複数のワイヤの前記走行方向に対して垂直方向の移動を補償するようにする、ワイヤソー。 - 前記ワークピースの供給中にそれぞれの前記ワイヤ群のうちの前記複数の切り溝の前記配置誤差を判定するための測定装置を備え、前記測定装置および前記制御ユニットは閉制御ループの一部である、請求項8に記載のワイヤソー。
- 前記複数のワイヤ群の各々のうちの前記複数のワイヤについてのワイヤソー特有の補正プロファイルが格納されるデータメモリを備え、前記制御ユニットは、前記ワークピースの供給中に前記複数の駆動要素を作動させるために前記データメモリにアクセスする、請求項8に記載のワイヤソー。
- 複数のワークピースの処理の過程で前記ワイヤソー特有の補正プロファイルの変化を追跡するための、および、前記変化が設定閾値に達した場合に予測保全測定を開始させるための信号を出力するためのユニットを備える、請求項10に記載のワイヤソー。
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