JP7122939B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、絶縁材からなる基板本体の側面に開口して形成された凹部から、実装用の接合材が外部に流出し難い配線基板、およびその製造方法に関する。

例えば、プリント基板などのマザーボードの表面上に、セラミック配線基板を実装する場合、該セラミック配線基板における側面と表面とに亘って形成された凹部の内壁面と底面（天井面、段部の水平面）とに沿って設けた側面導体と、上記マザーボードの表面に形成された電極パッドとの間に、ハンダやロウ材（接合材）を配設することで、上記セラミック配線基板の実装が行われている。
更に、セラミック配線基板の小型化と低背化の要請に対応するため、前記側面および表面に亘って形成された凹部の内壁面に隣接する前記表面の周辺側とに亘って互いに接続された３つの導体層を形成したセラミック配線基板およびその製造方法も提案されている（例えば、特許文献１参照）。

しかし、前記セラミック配線基板のように、基板本体の側面と表面とに亘って開口する凹部の内壁面と底面とに沿って形成した壁面導体および底面導体と、プリント基板などのマザーボード側の電極パッドあるいはリード端子との間に亘ってハンダなどの接合材を配設した際に、該ハンダの一部が上記凹部の底面上から外部に流出してしまう場合があった。かかるハンダの流出によって、上記配線基板の実装強度が不足したり、上記配線基板とプリント基板との電気的な導通が不安定化したり、あるいは、不用意な短絡を生じるおそれを招く場合あった。

特開２０１６－２０１４３４号公報（第１～１６頁、図１～１０）

本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、前記基板本体の側面に開口して形成された凹部から、実装用の接合材が外部に流出し難い配線基板、および該配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、前記凹部の底面あるいは天井面における開口部側の外縁に沿って絶縁材からなる凸条部を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、複数の絶縁層を積層してなり、平面視の外形が矩形状で且つ対向する表面および裏面と、該表面と裏面との周辺間に位置する四辺の側面とを有する基板本体と、該基板本体の側面に開口して形成されるか、あるいは隣接する一対の側面に亘って開口して形成され、上記基板本体の表面および裏面と交差する方向に沿って形成された内壁面と、前記基板本体の表面および裏面と平行状の底面あるいは天井面とを有する凹部と、該凹部の内壁面に形成された縦メタライズ層と、該凹部の底面あるいは天井面に形成された横メタライズ層とからなるメタライズ層と、を備えた配線基板であって、上記凹部の底面あるいは天井面における開口側の外縁に沿って絶縁材からなる凸条部が形成されている、ことを特徴とする。

前記配線基板によれば、以下の効果（１），（２）を得ることができる。
（１）前記凹部の底面あるいは天井面における開口側の外縁に沿って絶縁材からなる凸条部が形成されているので、該凸条部と、上記凹部の内壁面に沿って形成された縦メタライズ層と、該凹部の底面あるいは天井面に形成された横メタライズ層とに囲まれた空間内に、搭載すべき電子部品あるいは実装されるマザーボード側のリード端子を接近させた状態で、ロウ材、ハンダ、あるいは導電性樹脂などの接合材を充填した際に、該接合材が上記凹部の外側へ流れ出る事態を、確実に抑制できると共に、高い実装強度を伴って本配線基板の実装や電子部品などの搭載を行うことが可能となる。
（２）前記ハンダなどの接合材が、前記凹部の外側へ流れ出にくくなるので、不用意な短絡を予防できると共に、該接合材の無駄を抑制することも可能となる。

尚、前記絶縁層は、セラミックまたは樹脂からなり、該セラミックには、アルミナなどの高温同時焼成セラミック、またはガラス－セラミックなどの低温同時焼成セラミックが例示され、上記樹脂には、例えば、エポキシ系樹脂が例示される。
また、前記基板本体には、その表面および裏面の少なくとも一方に、該表面または裏面に開口するキャビティを有する形態も含まれる。
更に、前記基板本体の表面および裏面は、相対的な位置を示す呼称である。
また、前記凹部には、該凹部の底面または天井面が平面視で矩形状、半円形状、半長円形状、４分の１の円形状、あるいは、ほぼ４分の１の長円形状を呈する形態が含まれる。
更に、前記凹部の底面および天井面も、相対的な位置を示す呼称である。
また、前記メタライズ層は、前記絶縁層がアルミナなどの場合には、タングステン（以下、単にＷと略記する）またはモリブデン（以下、単にＭｏと略記する）が適用され、前記絶縁層がガラス－セラミックなどや樹脂の場合には、銅（Ｃｕ）または銀（Ｃｕ）が適用される。
加えて、前記凸条部は、前記絶縁層と同様なセラミックまたは樹脂からなり、これらを含むペーストを例えばスクリーン印刷することによって形成されている。

また、本発明には、前記メタライズ層の前記縦メタライズ層は、前記凹部の内壁面における前記基板本体の表面および裏面と平行な幅方向の一部に形成されている、配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記凹部の内壁面の面積に応じて、求められる実装強度に対応した縦メタライズ層を前記内壁面の前記幅方向の一部に形成しているので、製品仕様に応じた最適量の接合材によって、前記効果（１），（２）を得ることが可能となる。

更に、本発明には、前記メタライズ層の前記横メタライズ層は、前記凹部の底面または天井面の全面、あるいは、該底面または天井面における開口側の外縁から離間して形成されている、配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記凹部の底または天井面の面積に応じて、求められる実装強度に対応した横メタライズ層を前記底面などの全面、あるいは底面または天井面における開口側の外縁から離間した一部に形成しているので、製品仕様に応じた最適量の接合材によって、前記効果（１），（２）を得ることが可能となる。

加えて、本発明には、前記凸条部のうち、前記凹部の内壁面と対向する内側面は、平面視で開口側の外縁に向かって凹む１つの凹面を有するか、あるいは、前記基板本体の表面および裏面と平行な幅方向に沿って複数の凹面を互いに離間して有している、配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記凸条部における前記凹部の内壁面と対向する内側面に、平面視で開口側の外縁に向かって凹む１つまたは複数の凹面が形成されているので、電子部品の搭載時などに用いるハンダなどの接合材と、上記凸条部との接合面積を増大させられる。従って、前記効果（１），（２）を顕著に得ることが可能となる。更に、前記配線基板の小型化および低背化にも寄与することが可能となる。

一方、本発明の配線基板の製造方法（請求項５）は、複数の絶縁層を積層してなり、平面視の外形が矩形状で且つ対向する表面および裏面と、該表面と裏面との周辺間に位置する四辺の側面とを有する基板本体と、該基板本体の側面に開口して形成されるか、あるいは隣接する一対の側面に亘って開口して形成され、上記基板本体の表面および裏面と交差する方向に沿って形成された内壁面と、前記基板本体の表面および裏面と平行状の底面あるいは天井面とを有する凹部と、該凹部の内壁面に形成された縦メタライズ層と、該凹部の底面あるいは天井面に形成された横メタライズ層とからなるメタライズ層と、上記凹部の底面あるいは天井面における開口側の外縁に沿って形成された絶縁材からなる凸条部と、を備えた配線基板の製造方法であって、対向する一対の表面間を貫通する貫通孔の内壁面に、前記一対の表面間の厚み方向に沿って縦メタライズ層を形成した第１の絶縁層と、対向する一対の表面のうち、一方の表面に横メタライズ層と、該一方の表面において追って個片化される切断予定線に沿った絶縁材からなる凸条部と、を備えた第２の絶縁層とを用意する準備工程と、上記第１の絶縁層と第２の絶縁層とを、上記縦メタライズ層と上記横メタライズ層とが接続するように積層する積層工程と、含む、ことを特徴とする。

前記製造方法によれば、以下の効果（３）を奏することが可能となる。
（３）前記配線基板を多数個取りの形態によって、比較的少ない工数によって効率良く製造することが可能となる。
尚、前記第１および第２の絶縁層は、例えば、セラミックグリーンシート、樹脂シート、または樹脂フィルムが例示される。
また、前記凸条部は、前記メタライズ層や絶縁層と同時に焼成することで形成したり、あるいは、独自に硬化処理（キュア処理）することで形成しても良い。
更に、前記製造方法は、個々の配線基板ごとを対象としたものに準用し得る。

（Ａ）は、本発明による一形態の配線基板を示す斜視図、（Ｂ）は、（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った部分拡大垂直断面図。 （Ａ）～（Ｃ）は、前記配線基板において、異なる形態のメタライズ層および凸条部を示す前記同様の部分拡大垂直断面図。 （Ａ）は、前記とは異なる形態の配線基板を示す斜視図、（Ｂ）は、（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った部分拡大垂直断面図。 （Ａ）～（Ｄ）は、図１で示した配線基板の各製造工程の概略を示す部分垂直断面図。 （Ａ），（Ｂ）は、前記とは更に異なる形態の凸条部を示す部分拡大平面図。 （Ａ），（Ｂ）は、前記とは別異な形態の凹部、メタライズ層、および凸条部を示す部分拡大斜視図。

以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１（Ａ）は、本発明による一形態の配線基板１ａを示す斜視図、図１（Ｂ）は、（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った部分拡大垂直断面図である。
上記配線基板１ａは、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、平面視の外形が矩形（正方形または長方形）状で且つ対向する表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との周辺間に位置する四辺の側面５とを有する全体が板形状の基板本体２と、該基板本体２において対向する一対の側面５における長辺方向の中間付近ごとに形成された一対の凹部６ａと、該凹部６ａごとに形成されたメタライズ層１０ａと、を備えている。
上記基板本体２は、図１（Ｂ）に示すように、上下一対（複数）のセラミック層（絶縁層）ｃ１，ｃ２を一体に積層したものであり、該セラミック層ｃ１，ｃ２は、例えば、アルミナを主成分としている。

また、前記凹部６ａは、前記基板本体２の側面５と表面３とに亘って開口して形成され、平面視が半長円形状で且つ基板本体２の表面３および裏面４と交差する方向に沿って形成された内壁面７ａと、平面視が半長円形状で且つ前記表面３および裏面４と平行状である底面８ａとを有している。尚、該底面８ａは、前記凹部６ａが前記基板本体２の側面５と裏面４とに亘って開口して形成されている場合には、天井面８ａとなる。即ち、該底面８ａと天井面８ａとは、基板本体２を上下逆にした場合の相対的な呼称であり、これに関連して前記表面３と裏面４とも同様の相対的な呼称となる。
更に、前記メタライズ層１０ａは、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記凹部６ａの内壁面７ａにおける水平方向の両端側を除いた位置（一部）に形成された縦メタライズ層１１ａと、前記凹部６ａにおける底面８ａの内壁面７ａ側の位置（即ち、開口側の外縁から離間した位置）に形成された横メタライズ層１２ａと、前記基板本体２の表面３における上記縦メタライズ層１１ａの上端縁に沿って形成され、平面視が半長円弧形状の上メタライズ層１３ａとからなっている。
上記縦メタライズ層１１ａ、横メタライズ層１２ａ、および上メタライズ層１３ａは、主にＷまたはＭｏからなり、互いに導通可能に接続されていると共に、これらにおける外部への露出面には、防錆用となるニッケル層および金層（何れも図示せず、以下も同じ）が所要の厚みで順次被覆されている。

加えて、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記凹部６ａの底面８ａにおける開口側の外縁に沿って、アルミナ（絶縁材）からなり、全体が水平方向に沿った直線状の凸条部１５が形成されている。該凸条部１５は、上面１６と、前記凹部６ａの内壁面７ａに対向する内側面１７と、前記基板本体２の側面５と面一状である外側面１８とを有する矩形状の垂直断面を有し、その底面は、前記セラミック層ｃ２と一体に形成されている。因みに、上記凸条部１５は、例えば、全長が約３００～１０００μｍで、且つ厚み（高さ）が約１０～３０μｍであるが、これらのサイズは、使用条件に応じて適宜選定される。
尚、上記凸条部１５の垂直断面は、前記のような矩形状でも良いし、頂部側が湾曲した半円形状または半楕円形状であっても良い。該半円形状などの場合、上記内側面１７は、内壁面７ａと対向する側の当該凸条部１５における曲面となる。

また、前記凸条部１５は、図２（Ａ）に示すように、前記メタライズ層１０ａの横メタライズ層１２ａを、前記凹部６ａの底面８ａにおける全面に形成し、前記横メタライズ層１２ａの開口側における外縁の上面に沿って形成した形態としても良い。
あるいは、図２（Ｂ）に示すように、横メタライズ層１２ａの外縁が、前記凹部６ａの底面８ａにおける外縁から離間して形成されており、前記凸条部１５は、横メタライズ層１２ａと前記底面８ａとに跨がって形成され、該凸条部１５における底面の一部と前記セラミック層ｃ２とが直に接合した形態としても良い。
更に、図２（Ｃ）に示すように、横メタライズ層１２ａの外縁が、前記凹部６ａの底面８ａにおける開口側の外縁から離間して形成されており、前記凸条部１５は、横メタライズ層１２ａと離間して形成され、該凸条部１５における底面と前記セラミック層ｃ２とが直に接続されて一体化された形態としても良い。

前記配線基板１ａでは、図１（Ｂ）に示すように、前記メタライズ層１０ａの縦メタライズ層１１ａおよび横メタライズ層１２ａと、前記凸条部１５の内側面１７とに囲まれた平面視が半長円形状の窪み９（前記凹部６ａの一部）内に、前記基板本体２における表面３の上方に搭載すべき図示しない電子部品の底面側から垂下したリード端子（外部接続電極）２０の下端側が挿入され、かかる状態で、前記窪み９内および前記上メタライズ層１３の上方に亘って、例えば、接合材として銀ロウ（Ａｇ－Ｓｕ系合金）からなる溶けたロウ材（接合材）１９の充填および配設が成される。
その結果、上記ロウ材１９の主要部は、前記凸条部１５によって形成された窪み９内で、図示のように凝固し、且つその一部は上メタライズ層１３の上面側に濡れ拡がって凝固する。これによって、上記ロウ材１９は、上記凸条部１５によって、前記基板本体２の側面５よりも外側に流れ出る事態を阻止されている。

従って、前記配線基板１ａによれば、前記効果（１），（２）を確実に得ることが可能である。
尚、前記基板本体２内における前記セラミック層ｃ１，ｃ２間に、前記メタライズ層１０ａと導通する内層配線（図示せず）を形成し、該内層配線と、上記セラミック層ｃ１，ｃ２の少なくとも一方を貫通するビア導体（図示せず）とを介して、上記メタライズ層１０ａと、前記基板本体２の表面３および裏面４の少なくとも一方に形成した電極パッド（図示せず）とを導通可能とした形態としても良い。

図３（Ａ）は、前記とは異なる形態の配線基板１ｂを示す斜視図、図３（Ｂ）は、前記（Ａ）中のＢ－Ｂ線の矢視に沿った部分拡大垂直断面図である。
上記配線基板１ｂは、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記同様の基板本体２と、該基板本体２において対向する一対の側面５における長辺方向の中間付近ごとに形成された一対の凹部６ｂと、該凹部６ｂごとに形成されたメタライズ層１０ｂと、を備えている。
上記凹部６ｂは、前記基板本体２の側面５および表面３に亘って開口して形成され、平面視が半円形状で且つ上記基板本体２の表面３および裏面４と交差する方向に沿って形成された内壁面７ｂと、平面視が半円形状で且つ前記表面３および裏面４と平行状である底面８ｂとを有している。尚、該底面８ｂも、前記同様に、前記基板本体２の表面３および裏面４が上下逆になる場合には、天井面と称される。

また、前記メタライズ層１０ｂは、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記凹部６ｂにおける内壁面７ｂにおける水平方向の両端部を除いた位置（一部）に形成された縦メタライズ層１１ｂと、前記凹部６ｂにおける底面８ｂの内壁面７ｂ側の位置に形成された横メタライズ層１２ｂと、基板本体２の表面３における上記縦メタライズ層１１ｂの上端縁に沿って、平面視が半円環形状に形成された上メタライズ層１３ｂとからなる。即ち、上記縦メタライズ層１１ｂは、凹部６ｂの内壁面７ｂにおける開口側の外縁から離間して形成されており、上記横メタライズ層１２ｂは、凹部６ｂの底面８ｂの外縁から離間して形成されている。
尚、上記縦・横・上メタライズ層１１ｂ，１２ｂ，１３ｂも、Ｗなどからなり、これらの外部に露出する表面には、ニッケル層および金層が順次被覆されている。

更に、前記凹部６ｂの底面８ｂにおける開口側の外縁に沿って、前記同様のアルミナからなり、全体が水平方向に沿った直線状である前記同様の凸条部１５が形成されている。該凸条部１５も、その底面の全体が、前記セラミック層ｃ２と一体に形成されている。
尚、上記凸条部１５も、前記図２（Ａ），（Ｂ）で示したように、横メタライズ層１２ｂを前記凹部６ｂの底面８ｂの全面に形成し、該横メタライズ層１２ｂの開口側の外縁における上面に沿って形成した形態、あるいは、前記横メタライズ層１２ｂの開口側の外縁が、前記凹部６ｂの底面８ｂにおける開口側の外縁から離間して形成されており、該凸条部１５は、横メタライズ層１２ｂと前記底面８ｂとに跨がって形成された形態としても良い。

前記配線基板１ｂでは、図３（Ｂ）に示すように、前記メタライズ層１０ｂの縦メタライズ層１１ｂおよび横メタライズ層１２ｂと、前記凸条部１５の内側面１７とに囲まれた平面視が半長円形状の窪み９内（前記凹部６ｂの一部）に、前記同様のリード端子２０の下端部が挿入され、かかる状態で、前記窪み９内に、前記同様のロウ材１９の充填および配設が成される。
その結果、上記ロウ材１９は、前記凸条部１５によって形成された窪み９内で凝固し、且つその一部は縦メタライズ層１１ｂの上端まで濡れ拡がって凝固する。かかる搭載時において、上記ロウ材１９は、上記凸条部１５によって、前記基板本体２の側面５よりも外側に流れ出る事態を阻止されている。
従って、前記配線基板１ｂによっても、前記効果（１），（２）を確実に得ることが可能である。
尚、前記ロウ材１９の上端部は、前記図１（Ｂ）と同様に、前記上メタライズ層１３ｂの上面にまで達していても良い。

ここで、前記配線基板１ａの多数個取りによる製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末、バインダ樹脂、溶剤、および可塑剤などを適量ずつ配合したセラミックスラリーを、ドクターブレード法により所要の厚みごとにシート化することによって、図４（Ａ）に示すように、２枚のセラミックグリーンシート（絶縁材）ｇ１，ｇ２を用意した。
先ず、図示のように、追って前記セラミック層ｃ１となる第１のグリーンシート（第１の絶縁層）ｇ１における一対の表面間に、平面視が長円形状の貫通孔２１を、打ち抜き加工またはレーザー加工によって形成した。その後、該貫通孔２１の周辺である上記表面に対し、Ｗ粉末などを含む導電性ペーストを塗布し、更に、前記貫通孔２１に対して負圧を加えることで、該貫通孔２１の内壁面に対し、前記同様の導電性ペーストをほぼ一定の厚みで塗布して、未焼成の縦メタライズ層１１ａと上メタライズ層１３ａとを形成した。

一方、図４（Ａ）に示すように、追って前記セラミック層ｃ２となる第２のグリーンシート（第２の絶縁層）ｇ２における一方の表面のうち、前記貫通孔２１に対応する位置に、追って前記横メタライズ層１２ａとなる導電性ペーストをスクリーン印刷にて塗布し、未焼成である一対のメタライズ層１２ａを左右対称に形成した。更に、前記貫通孔２１に対応する位置であり、且つ追って前記配線基板２ごとに区分する仮想の切断予定線（面）２３に沿って、垂直断面が長方形状のセラミック（アルミナ）ペーストをスクリーン印刷して、未焼成の凸条部２５を直線状に形成した（準備工程）。
次に、図４（Ａ）中の矢印で示すように、前記第１および第２のグリーンシートｇ１，ｇ２を厚み方向に沿って積層および圧着した。その結果、図４（Ｂ）に示すように、前記第１・第２のグリーンシートｇ１，ｇ２が積層され、前記切断予定線２３に沿って、一方の表面に開口する平面視が長円形状である複数の凹部２２と、該凹部２２ごとの底面に位置する前記凸条部２５と、前記縦メタライズ層１１ａと接続された一対の横メタライズ層１２ａと、を有するグリーンシート積層体２４が得られた（積層工程）。

更に、前記グリーンシート積層体２４を焼成した。その結果、図４（Ｃ）に示すように、前記第１・第２のグリーンシートｇ１，ｇ２は、一体のセラミックｃ１，ｃ２になると共に、前記メタライズ層１１ａ，１２ａ，１３ａ、および凸条部２５が同時に焼成された多数個取り用のセラミック母基板２６が得られた。
引き続いて、上記セラミック母基板２６を図示しない電解ニッケルメッキ浴および電解金メッキ浴中に順次浸漬して、前記メタライズ層１１ａ，１２ａ，１３ａの外部に露出する表面に対し、所要厚さのニッケル層および金層を順次被覆した。
そして、上記セラミック母基板２６を、平面視で格子径状を呈する前記切断予定線２３に沿って、ダイシング加工などを施して複数の配線基板１ａに個片化する分割工程を行った。その結果、上記母基板２６は、図４（Ｄ）に示すように、前記切断予定線２３に沿って切断および分割され、該切断予定線２３の跡に基板本体２の側面５を有し、且つ前記凸条部２５における幅方向の半分が一対の凸条部１５ごとになった複数の配線基板１ａを得ることができた。

前記のような配線基板１ａの製造方法によれば、前記効果（３）を奏することが可能である。
尚、前記配線基板１ｂについても、前記配線基板１ａの製造方法と同様の方法にして製造でき、且つ前記効果（３）を奏することも可能である。
更に、前記図２（Ａ），（Ｂ）で示した凸条部１５および横メタライズ層１２ａの各形態を含む配線基板１ａ，１ｂについても、前記準備工程を適宜調整することによって、容易に製造することができる。

図５（Ａ）は、前記と異なる形態の凸条部１５ａを示す部分拡大平面図である。
上記凸条部１５ａは、図５（Ａ）に示すように、前記配線基板１ａの凹部６ａおよびメタライズ層１０ａにおいて、前記凸条部１５と同様に配置されており、該凸条部１５と相違する点は、該凸条部１５ａにおいて、上記凹部６ａの内壁面７ａに対向する内側面１７に、平面視で前記凹部６ａの開口側の外縁に向かって凹む幅広な１つの凹面２７を設けたことである。
上記凹面２７を設けることによって、前記ロウ材１９との接触面積が増加するので、前述した電子部品などの実装強度が更に高められると共に、前記配線基板１ａの小型化および低背化にも寄与することが可能となる。
尚、前記凸条部１５ａは、前記配線基板１ｂに適用することもできる。

図５（Ｂ）は、前記とは更に異なる形態の凸条部１５ｂを示す部分拡大平面図である。
上記凸条部１５ｂは、図５（Ｂ）に示すように、配線基板１ａの凹部６ａおよびメタライズ層１０ａにおいて、前記凸条部１５と同様に配置されており、該凸条部１５と相違する点は、該凸条部１５ｂにおいて、上記凹部６ａの内壁面７ａに対向する内側面１７に、前記基板本体２の表面３および裏面４と平行状な幅方向（凸条部１５ｂが延在する方向）に沿って、平面視で前記凹部６ａの開口側の外縁に向かって凹む幅の狭い複数の凹面２８を設けたことである。
複数の上記凹面２８を設けることによって、前記ロウ材１９との接触面積を増加させ、且つ凸条部１５ｂの体積も十分に確保することができるので、前述した電子部品などの実装強度が顕著に高められると共に、前記配線基板１ａの小型化および低背化にも寄与することも可能となる。
尚、前記凸条部１５ｂは、前記配線基板１ｂに適用することも可能である。

図６（Ａ）は、前記各形態とは別なる形態の凹部６ｃ、メタライズ層１０ｃ、および凸条部１５ｃを示す部分拡大斜視図である。
上記凹部６ｃは、図６（Ａ）に示すように、前記同様の基板本体２において隣接する一対の側面５および表面３に亘って開口し、平面視が４分の１の円形状で且つ上記基板本体２の表面３および裏面４と交差する方向に沿って形成された内壁面７ｃと、平面視が４分の１の円形状で且つ前記表面３および裏面４と平行状の底面８ｃとからなる。
また、上記メタライズ層１０ｃは、内壁面７ｃにおける水平方向の両端側を除いた位置（一部）に、上記凹部６ｃの内壁面７ｃに沿ってほぼ一定の厚みで形成された縦メタライズ層１１ｃと、上記凹部６ｃの底面８ｃにおける前記縦メタライズ層１１ｃ側（即ち、開口側の外縁から離間した位置）に形成され、且つ平面視が４分の１の円形状の横メタライズ１２ｃと、基板本体２の表面３に形成され、且つ平面視が４分の１の円弧形状である上メタライズ層１３ｃとからなっている。
尚、上記縦・横・上メタライズ層１１ｃ、１２ｃ、１３ｃも、ＷまたはＭｏからなり、これらのうち、外部に露出する表面には、ニッケル層および金層が順次被覆されている。

更に、前記凸条部１５ｃは、アルミナからなり、図６（Ａ）に示すように、前記凹部６ｃの底面８ｃにおける外縁に沿って形成され、平面視がＬ字形状を呈している。該凸条部１５ｃの底面は、前記下層側のセラミック層ｃ２と接合されている。尚、前記凸条部１５ｃにおける垂直断面の形状は、前記凸条部１５と同様の半円形状などとすることができる。
前記のような凹部６ｃ、メタライズ層１０ｃ、および凸条部１５ｃを有する配線基板によっても、前記効果（１），（２）を得ることが可能である。
尚、前記形態の配線基板を得るには、前記製造方法の準備工程において、前記貫通孔２１の形状を円形状とし、且つ前記凸条部１５ｃを平面視で＋形状にして形成することにより、前記効果（３）を伴って容易に製造することが可能である。
また、前記凸条部１５ｃの内側面に前記凹面２７，２８の一方を形成して良い。

図６（Ｂ）は、前記各形態とは別異な形態の凹部６ｄ、メタライズ層１０ｄ、および凸条部１５ｄを示す部分拡大斜視図
上記凹部６ｄは、図６（Ｂ）に示すように、前記同様の基板本体２において隣接する一対の側面５および表面３に亘って開口し、平面視が４分の１の長円形状または長短２辺からなるＬ字形状で且つ上記基板本体２の表面３および裏面４と交差する方向に沿って形成された内壁面７ｄと、平面視が４分の１の長円形状または長方形状で且つ前記表面３および裏面４と平行状の底面７ｄとからなる。
また、上記メタライズ層１０ｄは、内壁面７ｄにおける水平方向の両端側を除いた位置（一部）で、且つ上記凹部６ｄの内壁面７ｄに沿ってほぼ一定の厚みで形成された縦メタライズ層１１ｄと、上記凹部６ｄの底面８ｄにおける前記縦メタライズ層１１ｄ側（即ち、開口側の外縁から離間した位置）に形成され、且つ平面視が４分の１の長円形状または長方形状の横メタライズ１２ｄと、上記内壁面７ｄの角部側に形成され且つ平面視がＬ字形状の上メタライズ層１３ｄとからなっている。
尚、上記縦・横・上メタライズ層１１ｄ，１２ｄ，１３ｄも、Ｗなどからなり、これらの外部に露出する表面には、ニッケル層および金層が順次被覆されている。

更に、前記凸条部１５ｄは、アルミナからなり、図６（Ｂ）に示すように、前記凹部６ｄの底面８ｄにおける外縁に沿って形成され、平面視が長短２辺からなるＬ字形状を呈している。該凸条部１５ｄの底面も、前記下層側のセラミック層ｃ２と接合されている。尚、前記凸条部１５ｄにおける垂直断面の形状は、前記凸条部１５と同様の形状とすることができる。
前記のような凹部６ｄ、メタライズ層１０ｄ、および凸条部１５ｄを有する配線基板によっても、前記効果（１），（２）を得ることが可能である。
尚、前記形態の配線基板を得るには、前記製造方法の準備工程において、前記貫通孔２１を断面を長円形状または長方形状とし、且つ前記凸条部２５を平面視で長短２辺からなる＋形状にして形成することにより、前記効果（３）を伴って用意に製造することが可能である。
また、前記凸条部１５ｄの内側面に前記凹面２７，２８の一方を形成して良い。

本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２は、前記アルミナの他、窒化アルミニウムやムライトなどの高温同時焼成セラミック、あるいは、ガラス－セラミックなどの低温同時焼成セラミックやエポキシ系などの樹脂層からなるものとしても良い。後者の場合、前記メタライズ層１０ａなどの導体の材料には、銅または銀が適用される。
また、前記基板本体は、平面視の外形が長方形状である表面３および裏面４を対向して有し、且つ一対ずつの長さが異なる側面５を有する形態としても良い。
更に、前記基板本体２は、３層以上のセラミック層を積層した形態、あるいは複数の樹脂層を積層した形態としても良い。
また、前記基板本体２は、その表面３および裏面４の少なくとも一方に、これらに開口するキャビティを有する形態としても良い。かかる形態の場合、前記メタライズ層と導通する前記電極パッドは、上記キャビティの底面に形成しても良い。

更に、前記凹部６ａ，６ｂおよびメタライズ層１０ａ，１０ｂは、前記基板本体２において、四辺の全側面５に形成したり、３つの側面５に形成した形態でも良いし、あるいは、１つの側面５に２つ以上を併設した形態としても良い。
また、前記基板本体２の側面５における中間に配置する凹部は、平面視が台形状、あるいは半楕円形状の形態としても良い。
更に、前記凹部６ｃ，６ｄおよびメタライズ層１０ｃ，１０ｄは、平面視で前記基板本体２における４隅、３隅、１隅、あるいは、対角位置または隣接する位置にある２隅に配置しても良い。
また、前記基板本体が樹脂からなる場合、前記凸条部の材料には、前記樹脂と同じ樹脂、同種の樹脂、あるいは接合可能な異種の樹脂が適用される。
更に、前記凹部６ａ～６ｂおよびメタライズ層１０ａ～１０ｄは、前記基板本体２の側面５と表面３および側面５と裏面４の双方に個別に配設し、これらが平面視で互いに重複しているか、離間している形態としても良い。
加えて、前記凹部には、接合材を介して、マザーボードなどに前記配線基板を実装するためのリード端子を接合することにしても良い。

本発明によれば、基板本体の側面に開口して形成された凹部から、実装用の接合材が外部に流出し難い配線基板、およびその製造方法を提供することができる。

１ａ～１ｄ………………配線基板
２…………………………基板本体
３…………………………表面
４…………………………裏面
５…………………………側面
６ａ～６ｄ………………凹部
７ａ～７ｄ………………内壁面
８ａ～８ｄ………………底面／天井面
１０ａ～１０ｄ…………メタライズ層
１１ａ～１１ｄ…………縦メタライズ層
１２ａ～１２ｄ…………横メタライズ層
１５，１５ａ～１５ｄ…凸条部
２１………………………貫通孔
２３………………………切断予定線
２７，２８………………凹面
ｃ１，ｃ２………………セラミック層（絶縁層）
ｇ１，ｇ２………………グリーンシート（絶縁層）

Claims (5)

1. 複数の絶縁層を積層してなり、平面視の外形が矩形状で且つ対向する表面および裏面と、該表面と裏面との周辺間に位置する四辺の側面とを有する基板本体と、
   上記基板本体の側面に開口して形成されるか、あるいは隣接する一対の側面に亘って開口して形成され、上記基板本体の表面および裏面と交差する方向に沿って形成された内壁面と、前記基板本体の表面および裏面と平行状の底面あるいは天井面とを有する凹部と、
   上記凹部の内壁面に形成された縦メタライズ層と、該凹部の底面あるいは天井面に形成された横メタライズ層とからなるメタライズ層と、を備えた配線基板であって、
   上記凹部の底面あるいは天井面における開口側の外縁に沿って絶縁材からなる凸条部が形成されている、
   ことを特徴とする配線基板。
2. 前記メタライズ層の前記縦メタライズ層は、前記凹部の内壁面における前記基板本体の表面および裏面と平行な幅方向の一部に形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記メタライズ層の前記横メタライズ層は、前記凹部の底面または天井面の全面、あるいは、該底面または天井面における前記開口側の外縁から離間して形成されている、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
4. 前記凸条部のうち、前記凹部の内壁面と対向する内側面は、平面視で開口側の外縁に向かって凹む１つの凹面を有するか、あるいは、前記基板本体の表面および裏面と平行な幅方向に沿って複数の凹面を互いに離間して有している、
   ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板。
5. 複数の絶縁層を積層してなり、平面視の外形が矩形状で且つ対向する表面および裏面と、該表面と裏面との周辺間に位置する四辺の側面とを有する基板本体と、該基板本体の側面に開口して形成されるか、あるいは隣接する一対の側面に亘って開口して形成され、上記基板本体の表面および裏面と交差する方向に沿って形成された内壁面と、前記基板本体の表面および裏面と平行状の底面あるいは天井面とを有する凹部と、該凹部の内壁面に形成された縦メタライズ層と、該凹部の底面あるいは天井面に形成された横メタライズ層とからなるメタライズ層と、上記凹部の底面あるいは天井面における開口側の外縁に沿って形成された絶縁材からなる凸条部と、を備えた配線基板の製造方法であって、
   対向する一対の表面間を貫通する貫通孔の内壁面に、前記一対の表面間の厚み方向に沿って縦メタライズ層を形成した第１の絶縁層と、
   対向する一対の表面のうち、一方の表面に横メタライズ層と、該一方の表面において追って個片化される切断予定線に沿った絶縁材からなる凸条部と、を備えた第２の絶縁層とを用意する準備工程と、
   上記第１の絶縁層と第２の絶縁層とを、上記縦メタライズ層と上記横メタライズ層とが接続するように積層する積層工程と、含む、
   ことを特徴とする配線基板の製造方法。

Images