JP7075139B2 - Chip electronic component transfer disk for chip electronic component inspection and sorting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、同一規格で大量に生産されたチップキャパシタ(チップコンデンサとも云う)に代表されるチップ電子部品の電気特性を連続的かつ高速に検査し選別するために用いられるチップ電子部品検査選別装置に装着する搬送円盤(チップ電子部品搬送円盤)に関する。 The present invention is a chip electronic component inspection and sorting device used for continuously and at high speed inspecting and sorting the electrical characteristics of chip electronic components represented by chip capacitors (also referred to as chip capacitors) mass-produced according to the same standard. Concerning the transfer disk (chip electronic component transfer disk) to be mounted on.
携帯電話、スマートフォン、液晶テレビジョン、電子ゲーム機などの小型電子機器の生産量の増加に伴い、このような小型電子機器に組み込まれる微小なチップ電子部品の生産量が著しく増えている。チップ電子部品の多くは、セラミック基材から形成された柱状の本体部と、本体部の対向する両端面のそれぞれに備えられている電極部から構成されている二端子構成の電子部品である。このような構成のチップ電子部品の例としては、チップキャパシタ(またはチップコンデンサ)、チップ抵抗器(チップバリスタを含む)、およびチップインダクタを挙げることができる。 With the increase in the production volume of small electronic devices such as mobile phones, smartphones, liquid crystal televisions, and electronic game machines, the production volume of minute chip electronic components incorporated in such small electronic devices has increased remarkably. Most of the chip electronic components are two-terminal electronic components composed of a columnar main body formed of a ceramic base material and electrode portions provided on each of the opposite end faces of the main body. Examples of chip electronic components having such a configuration include a chip capacitor (or chip capacitor), a chip resistor (including a chip varistor), and a chip inductor.
近年、チップ電子部品が組み込まれる電子機器のさらなる小型化そして電子機器に組み込まれるチップ電子部品の数の増加に対応するため、チップ電子部品は非常に小さくなってきている。例えば、チップキャパシタについては、極めて小さなサイズ(例えば、1608と呼ばれる、1.6mm×0.8mm×0.8mmのサイズ、1005と呼ばれる、1.0mm×0.5mm×0.5mmのサイズ、更には、0402チップと呼ばれる、0.4mm×0.2mm×0.2mのサイズ)のものが用いられるようになっており、このような微小のチップ電子部品は、大量生産により、一回の生産単位が数万~数十万個という単位で生産されている。 In recent years, chip electronic components have become extremely small in order to cope with the further miniaturization of electronic devices in which chip electronic components are incorporated and the increase in the number of chip electronic components incorporated in electronic devices. For example, for chip capacitors, very small sizes (eg, 1608, 1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm, 1005, 1.0 mm x 0.5 mm x 0.5 mm, and more. 0402 chips, which have a size of 0.4 mm x 0.2 mm x 0.2 m), and such minute chip electronic components are mass-produced at one time. It is produced in units of tens of thousands to hundreds of thousands.
チップ電子部品が組み込まれる電子機器では、組み込まれるチップ電子部品の欠陥に起因して不良品となるのを防ぐため、組み込まれるチップ電子部品について予め全数検査が行なわれるのが一般的である。例えば、電子機器に組み込まれるチップキャパシタについては通常、その全数について、静電容量や漏れ電流等の電気特性の検査が、その電子機器への組み込み前に実施される。 In an electronic device in which a chip electronic component is incorporated, in order to prevent a defective product due to a defect in the chip electronic component to be incorporated, it is common that 100% inspection is performed in advance for the chip electronic component to be incorporated. For example, for all chip capacitors incorporated in an electronic device, an inspection of electrical characteristics such as capacitance and leakage current is usually performed before the chip capacitors are incorporated in the electronic device.
大量のチップ電子部品の電気特性の検査は連続的かつ高速に行なう必要があり、その高速の検査を自動的に行なうための装置として、近年では、多数のチップ電子部品の収容(仮収容)のための透孔が円盤表面に同心円状に複数列形成されているチップ電子部品搬送円盤(単に「搬送円盤」あるいは「ローター」と呼ばれることがある)を間欠的な回転が可能なように装着した、チップ電子部品の電気特性の検査と選別のための自動化装置(すなわち、チップ電子部品検査選別装置)が一般的に用いられている。 Inspection of the electrical characteristics of a large number of chip electronic components needs to be performed continuously and at high speed, and as a device for automatically performing the high-speed inspection, in recent years, a large number of chip electronic components have been accommodated (temporarily accommodated). A chip electronic component transport disk (sometimes referred to simply as a "transport disk" or "rotor") in which multiple rows of through holes are formed concentrically on the surface of the disk is mounted so that it can rotate intermittently. , An automated device for inspecting and sorting the electrical characteristics of chip electronic components (ie, chip electronic component inspection and sorting device) is generally used.
従来から利用されているチップ電子部品検査選別装置の代表的な構成の例は、特許文献1及び特許文献2に記載され、図示されている。
Examples of typical configurations of chip electronic component inspection and sorting devices that have been conventionally used are described and illustrated in
上記の各特許文献の記載と図示から理解できるように、従来から利用されているチップ電子部品検査選別装置の大部分は、装置内部の空気を吸引し、装置外部に排気するための排気装置(以下、単に「排気装置」と云う)を背後に備え、チップ電子部品を収容(検査のための仮収容を意味する)し、保持させた搬送円盤を間欠的な回転が可能なように垂直あるいは傾斜状態で軸支する搬送円盤支持台(基準台あるいはベース板とも呼ばれる)、そして搬送円盤支持台の周囲の、搬送円盤の回転経路に沿った位置に設けられた、搬送円盤の表面上にチップ電子部品を供給して搬送円盤の透孔に収容保持させるためのチップ電子部品供給装置、搬送円盤の透孔に収容保持されたチップ電子部品の電気特性を測定するための電気特性測定装置、この電気特性測定装置に連結したチップ電子部品評価装置(または、チップ電子部品選別装置)、そして電気特性が測定されたチップ電子部品を搬送円盤より取り出し、回収するためのチップ電子部品回収装置を備えた装置と云うことができる。 As can be understood from the description and illustration of each of the above patent documents, most of the chip electronic component inspection and sorting devices conventionally used are exhaust devices for sucking the air inside the device and exhausting it to the outside of the device ( In the following, it is simply referred to as an "exhaust device"), and the chip electronic components are housed (meaning temporary storage for inspection), and the holding transport disk is vertically or vertically so that it can rotate intermittently. A transfer disk support (also called a reference table or base plate) that supports the axis in an inclined state, and a chip on the surface of the transfer disk provided at a position along the rotation path of the transfer disk around the transfer disk support. A chip electronic component supply device for supplying electronic components and accommodating and holding them in the through holes of the transport disk, and an electrical characteristic measuring device for measuring the electrical characteristics of the chip electronic components housed and held in the through holes of the transport disk. It is equipped with a chip electronic component evaluation device (or a chip electronic component sorting device) connected to an electrical characteristic measuring device, and a chip electronic component recovery device for taking out and collecting the chip electronic components whose electrical characteristics have been measured from the transport disk. It can be called a device.
チップ電子部品検査選別装置の使用に際しては、この装置内で垂直もしくは傾斜状態で配置されている搬送円盤支持台の前面側に搬送円盤を装着し、その搬送円盤を間欠的に回転させながら、搬送円盤支持台の背後に設置してある排気装置を利用して搬送円盤の透孔内にチップ電子部品を吸引して収容保持させ、次いで、搬送円盤の回転経路に沿った位置に設置されている電気特性検査部に回転移動させ、その電気特性検査部にて、搬送円盤に保持されているチップ電子部品の各電極に一対の電極端子(検査用接触子)を接触させて所定の電圧の電気エネルギーを印加することにより、そのチップ電子部品の電気特性を測定する検査作業が行われる。そして、検査用接触子に電気的に接続されている電気特性判別装置により、チップ電子部品の評価あるいは選別が行われる。 When using the chip electronic component inspection and sorting device, the transfer disk is mounted on the front side of the transfer disk support base that is arranged vertically or in an inclined state in this device, and the transfer disk is intermittently rotated for transfer. Using the exhaust device installed behind the disk support, chip electronic components are sucked into the through holes of the transfer disk to be accommodated and held, and then installed at a position along the rotation path of the transfer disk. It is rotated and moved to the electrical characteristic inspection unit, and in the electrical characteristic inspection unit, a pair of electrode terminals (inspection contacts) are brought into contact with each electrode of the chip electronic component held on the transport disk, and electricity of a predetermined voltage is applied. By applying energy, inspection work is performed to measure the electrical characteristics of the chip electronic component. Then, the chip electronic components are evaluated or sorted by the electrical characteristic discriminating device electrically connected to the inspection contactor.
例えば、チップキャパシタの静電容量の検査を行う場合には、電気特性検査部にて、チップ電子部品検査選別装置に備えられた検査器(電気特性測定装置)から検査用接触子を介してチップキャパシタに所定の周波数を持つ検査用電圧が印加される。そして、この検査用電圧の印加によりチップキャパシタで発生する電流の電流値を検査器で検出し、この検出電流値と印加した検査用電圧の電圧値に基づき、検査対象のチップキャパシタの静電容量の検査が行なわれる。 For example, when inspecting the capacitance of a chip capacitor, the electrical characteristic inspection unit uses an inspection device (electrical characteristic measurement device) provided in the chip electronic component inspection and sorting device to inspect the chip via an inspection contact. An inspection voltage having a predetermined frequency is applied to the capacitor. Then, the current value of the current generated in the chip capacitor due to the application of this inspection voltage is detected by the inspection device, and the capacitance of the chip capacitor to be inspected is based on the detected current value and the voltage value of the applied inspection voltage. Is inspected.
搬送円盤に収容保持したチップ電子部品の検査が終わると、その検査結果に基づき、チップ電子部品を搬送円盤の透孔から所定の容器に収容されるように排出させて選別する作業が実施される。このため、通常のチップ電子部品検査選別装置には、さらに検査後のチップ電子部品の選別(あるいは分類)を行うためのチップ電子部品分類部(分類域)が付設されている。そして、そのような構成のチップ電子部品電気特性検査選別装置として製品化され、販売されている。 After the inspection of the chip electronic parts housed and held in the transport disk is completed, the work of discharging the chip electronic parts from the through holes of the transport disk so as to be housed in a predetermined container and sorting them is carried out based on the inspection result. .. For this reason, a normal chip electronic component inspection and sorting device is further provided with a chip electronic component classification unit (classification area) for sorting (or classifying) the chip electronic components after inspection. Then, it is commercialized and sold as a chip electronic component electrical characteristic inspection and sorting device having such a configuration.
特許文献3には、特許文献1に記載のチップ電子部品検査選別装置の改良タイプの装置を利用するチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法が記載されている。この特許文献3の図1には、二端子タイプのチップ電子部品の基本構成の例が示されており、そして図4の(a)、(b)には、それぞれ、チップ電子部品搬送円盤の前側表面と搬送円盤支持台の断面が図示されている。この特許文献3の図4に示されているのは、三列の透孔の列が同心円状に表面に形成されたチップ電子部品搬送円盤であるが、現在主流となっているのは六列または八列の透孔の列が表面に形成されたチップ電子部品搬送円盤である。
そして、特許文献3の図7、図8そして図9には、それぞれ、チップ電子部品が搬送円盤の透孔に収容保持され、電気特性が測定され、そして最後に排出回収される一連の操作が図示されている。
Patent Document 3 describes a method for continuously inspecting the electrical characteristics of a chip electronic component using an improved type device of the chip electronic component inspection and sorting apparatus described in
Then, in FIGS. 7, 8 and 9, respectively of Patent Document 3, a series of operations in which the chip electronic component is housed and held in the through hole of the transport disk, the electrical characteristics are measured, and finally the discharge and recovery are performed are performed. It is illustrated.
なお、特許文献2には、チップ電子部品搬送円盤が試験プレートとして記載され、真空プレート(試験プレートの支持台)の構造を図示する図5、図6、図8及び図16に触れた説明として、9欄41行から10欄10行にかけて、下記の内容の記載がある。
「図5、図6、図8および図16を再び参照するに、装着部品を支持する静止”真空”プレート9は部品台座リングの下にある。真空プレートは、好ましいが、必ずしも静止上部面と移動部品との間の摩擦を最少にし、真空プレートの摩耗を最少にするようにクロムメッキされている平たい上部面を有するスチールリングではない。真空プレートの上部面は複数の環状真空経路11を規定する。各部品台座リングに隣接し、この各部品台座リングと同心である真空経路がある。本実施例に対して図示されているように、4つの真空経路があり、この経路は各台座リングに中央寄りに隣接している。真空経路は、全て低圧力源(他の気圧に比べ低い)に結合されているので、作動中、真空経路は部分真空を試験プレートの底面に規定されている複数の連結経路13に通じている。これらの連結経路は部分真空を試験プレートに伝達している。各部品台座と通じている1対1の連結経路がある。この装置によって、部品は台座の中へ推進され、そのそれぞれの連結経路を介して台につなげられている真空経路内の部分真空によってそこに保持されている。」
In Patent Document 2, the chip electronic component transport disk is described as a test plate, and as an explanation referring to FIGS. 5, 6, 8 and 16 which illustrates the structure of the vacuum plate (support base of the test plate). , From
"Refer to FIGS. 5, 6, 8 and 16 again, the static" vacuum "plate 9 supporting the mounting component is under the component pedestal ring. The vacuum plate is preferred but not necessarily with the stationary top surface. It is not a steel ring with a flat top surface that is chrome-plated to minimize friction between moving parts and wear of the vacuum plate. The top surface of the vacuum plate defines a plurality of
特許文献2の上記の記載が意味する技術内容は必ずしも明確とは云えないが、添付の図5、図6、図8及び図16を参照して考えると、搬送される測定対象のチップ電子部品は真空プレート(即ち、搬送円盤支持台)の上側表面に接触しながら移動すること、そして真空プレートの上側表面には、環状の真空経路が形成されていること、そしてこの環状の真空経路に繋がる複数の連結経路が試験プレート(搬送円盤)の底面(裏面)に形成されていて、この連結経路が、真空プレート(搬送円盤支持台)の裏側に設けられている低圧力源に連絡しているため、前記の環状の真空経路に部分真空が生じるとのことを述べていると理解することができる。 The technical content of the above description in Patent Document 2 is not always clear, but when considered with reference to the attached FIGS. 5, 6, 8 and 16, the chip electronic component to be measured to be conveyed is conveyed. Moves in contact with the upper surface of the vacuum plate (ie, the transport disk support), and an annular vacuum path is formed on the upper surface of the vacuum plate, which leads to the annular vacuum path. A plurality of connecting paths are formed on the bottom surface (back surface) of the test plate (conveying disk), and these connecting paths connect to a low pressure source provided on the back side of the vacuum plate (conveying disk support). Therefore, it can be understood that it states that a partial vacuum is generated in the annular vacuum path.
一方、特許文献1や特許文献3には、チップ電子部品搬送円盤の背面(裏面)の構造についての記載や図示は見られない。
On the other hand, in
チップ電子部品は近年、前述のように、極めて小さなサイズを持つように小型化され、極小といえるサイズのものが主流となっているが、本発明の発明者の検討によると、このような極小のチップ電子部品の検査選別を行うためのチップ電子部品検査選別装置では、まず、チップ電子部品を透孔の縦方向(長手方向)を垂直に収容保持して搬送する搬送円盤の厚みは、必然的に、チップ電子部品の縦方向の長さよりも僅かに小さく(薄く)する必要があり、そのようにして薄手となった搬送円盤は、その上面と下面が接する気体雰囲気(空気)の圧力の差によって容易に変形することが判明した。 In recent years, as described above, chip electronic components have been miniaturized so as to have an extremely small size, and those having a size that can be said to be extremely small have become the mainstream. In the chip electronic component inspection and sorting device for inspecting and sorting chip electronic components, first, the thickness of the transport disk that vertically accommodates and holds the chip electronic components in the vertical direction (longitudinal direction) of the through hole and transports them is inevitable. Therefore, it is necessary to make it slightly smaller (thinner) than the vertical length of the chip electronic component, and the transport disk thus thinned has the pressure of the gas atmosphere (air) in which the upper surface and the lower surface are in contact with each other. It turned out that it was easily deformed by the difference.
すなわち、従来のチップ電子部品検査選別装置では、前記特許文献2の記載、そして添付図面の第3b図と第6図から理解できるように、試験プレート(搬送円盤)は、真空プレート(搬送円盤支持台)の上面側(あるいは前面側)に、その円滑な回転移動が可能なように、僅かなスペースを介して浮いた状態で装着され、その状態で回転移動するようにされていた。 That is, in the conventional chip electronic component inspection and sorting apparatus, as can be understood from the description of Patent Document 2 and FIGS. 3b and 6 of the attached drawings, the test plate (conveying disk) is a vacuum plate (conveying disk support). It was mounted on the upper surface side (or front side) of the table) in a floating state through a small space so that its smooth rotational movement was possible, and was made to rotate and move in that state.
そして、搬送円盤は、従来より、合成樹脂の成形加工品あるいは補強繊維を組み込んだ合成樹脂の成形加工品として製造するのが一般的であったため、そのように薄手となった搬送円盤は、上面側のスペース部と下面側の吸引部との空気の圧力差により、容易に変形する。従って、搬送円盤は、部分的に搬送円盤支持台の上面と接触した状態で変形しながら回転移動する結果となるため、チップ電子部品を収容保持した搬送円盤の円滑な回転に障害が発生し易くなる。 Since the transport disk has been generally manufactured as a molded product of synthetic resin or a molded product of synthetic resin incorporating reinforcing fibers, such a thin transport disk has an upper surface. It is easily deformed by the pressure difference of air between the space portion on the side and the suction portion on the lower surface side. Therefore, since the transport disk is partially deformed while being deformed in contact with the upper surface of the transport disk support base, the transfer disk is likely to have an obstacle in smooth rotation of the transfer disk that houses and holds the chip electronic components. Become.
本願発明者は、上記の薄手となった搬送円盤の回転移動中の変形によるトラブルの解決のための検討を行った結果、搬送円盤を、搬送円盤支持台の表面にスペースを介することなく直接接触させる配置とし、その搬送円盤を、搬送円盤支持台の表面に接触した状態で回転移動させるとの対策を採用するすることにより、搬送円盤の変形に起因するトラブルが解決できることを見出した。 As a result of the study for solving the trouble caused by the deformation of the thin transport disk during the rotational movement, the inventor of the present application directly contacts the transport disk with the surface of the transport disk support without space. It was found that the trouble caused by the deformation of the transport disk can be solved by adopting a measure of rotating and moving the transport disk in contact with the surface of the transport disk support base.
しかしながら、今度は、チップ電子部品の電気特性の測定精度の低下という問題が発生することに気付いた。そして、さらに、この測定精度の低下の原因の究明のための研究を続けた結果、搬送円盤支持台の表面に接触した状態で回転移動する搬送円盤の下側表面層が、搬送円盤支持台の上側表面との接触により部分的に摩耗することにより、摩耗粉(樹脂摩耗粉等)が発生し、この摩耗粉が測定対象のチップ電子部品の下側電極に部分的に付着することが測定精度の低下の一因となることを見出した。 However, this time, I noticed that the problem of deterioration in the measurement accuracy of the electrical characteristics of the chip electronic components arises. Further, as a result of continuing research for investigating the cause of this decrease in measurement accuracy, the lower surface layer of the transport disk that rotates and moves in contact with the surface of the transport disk support is the transport disk support. The measurement accuracy is that wear debris (resin wear debris, etc.) is generated due to partial wear due to contact with the upper surface, and this wear debris partially adheres to the lower electrode of the chip electronic component to be measured. It was found that it contributes to the decrease in.
また、チップ電子部品は、搬送円盤の透孔(チップ電子部品収容孔)に直立した位置で収容され(すなわち、チップ電子部品の両端に備えられている電極部を、搬送円盤の前面側(表面側)開口部と背面側(裏面側)開口部のそれぞれから僅かに突き出した状態で収容され)、搬送円盤の間欠的な回転により、その状態で搬送円盤支持台の表面上を回転移動する。このため、搬送円盤の背面開口部から突き出されている電極部(チップ電子部品の下側電極部)は搬送円盤支持台の表面と接触した状態で回転移動することになる。そして、そのような接触回転移動により、チップ電子部品の下側電極部は、僅かではあるが摩耗し、電極の摩耗粉も発生する。このようにして発生した電極部の摩耗粉は極めて微小で僅かであって、かつ電極材料の摩耗粉であるため、その摩耗粉が他のチップ電子部品の電極部に付着しても、従来測定対象された比較的大きなサイズのチップ電子部品の電気特性の測定においては特に大きな問題となることはなかった。しかしながら、本発明の発明者の研究により、樹脂材料の成型物である搬送円盤の摩耗粉並びにチップ電子部品の電極部の摩耗粉は、特に近年一般化している極めて微小のチップ電子部品の電気特性の測定においては、それが隣接している、あるいは別の位置に収容されているチップ電子部品の電極部に付着すると、そのチップ電子部品の電気特性の測定に少なからずの誤差をもたらすことが判明した。 Further, the chip electronic component is housed in an upright position in the through hole (chip electronic component accommodating hole) of the transport disk (that is, the electrode portions provided at both ends of the chip electronic component are placed on the front side (surface) of the transport disk. It is housed in a state of slightly protruding from each of the side) opening and the back side (back side) opening), and by the intermittent rotation of the transport disk, it rotates and moves on the surface of the transport disk support base in that state. Therefore, the electrode portion (lower electrode portion of the chip electronic component) protruding from the back opening of the transport disk rotates and moves in contact with the surface of the transport disk support base. Then, due to such contact rotation movement, the lower electrode portion of the chip electronic component is slightly worn, and wear debris of the electrode is also generated. Since the wear debris of the electrode portion generated in this way is extremely minute and small, and is the wear debris of the electrode material, even if the wear debris adheres to the electrode portion of another chip electronic component, it is conventionally measured. There was no particular problem in measuring the electrical characteristics of the targeted relatively large size chip electronic components. However, according to the research of the inventor of the present invention, the wear debris of the transport disk, which is a molded product of the resin material, and the wear debris of the electrode portion of the chip electronic component have been particularly generalized in recent years, and the electrical characteristics of the extremely minute chip electronic component have been obtained. In the measurement of, it was found that if it adheres to the electrode part of the chip electronic component adjacent to or accommodated in another position, it causes a considerable error in the measurement of the electrical characteristics of the chip electronic component. did.
本発明の発明者は、上記の摩耗粉(特に搬送円盤材料の摩耗粉)の発生によるチップ電子部品の電気特性の測定精度の低下を回避する方法を研究し、その結果、摩耗粉を発生後速やかに除去することが、上記測定精度の低下を防ぐために有効であるとの結論に達した。しかしながら、摩耗粉を発生後速やかに除去するための方法の開発は容易とは云えなかった。 The inventor of the present invention has studied a method for avoiding a decrease in measurement accuracy of the electrical characteristics of chip electronic parts due to the generation of the above-mentioned wear debris (particularly the wear debris of the transport disk material), and as a result, after the wear debris is generated. It was concluded that prompt removal is effective in preventing the above-mentioned decrease in measurement accuracy. However, it has not been easy to develop a method for promptly removing wear debris after it is generated.
従って、本発明の課題は、チップ電子部品の検査選別、特に近年一般的となっている微小のチップ電子部品の検査選別、に際しての電気特性の測定誤差の発生の防止に有効な電子部品検査選別装置を提供することにある。 Therefore, the subject of the present invention is the inspection and selection of electronic parts, which is effective in preventing the occurrence of measurement errors in electrical characteristics during the inspection and selection of chip electronic parts, especially the inspection and selection of minute chip electronic parts, which have become common in recent years. To provide the equipment.
本発明の発明者は、回転移動中の搬送円盤(そして、またチップ電子部品の電極部)から生じた摩耗粉の測定対象のチップ電子部品への付着による測定誤差の発生を防ぐための手段を検討した結果、搬送円盤の背面(裏面)に、同心円状に配置された複数列の透孔群の各透孔の両側面に沿う同心円状の凹溝を形成することによって、摩耗粉を、発生後直ちに上記凹溝を介して、搬送円盤支持台の背後に備えられている排気機構に導き、排出することによって、測定対象のチップ電子部品への付着が効果的に抑制され、これにより電気特性の測定誤差の発生が効果的に防止できることを見出した。 The inventor of the present invention provides means for preventing the occurrence of measurement error due to adhesion of wear debris generated from a transport disk (and an electrode portion of a chip electronic component) during rotational movement to a chip electronic component to be measured. As a result of the examination, wear debris is generated by forming concentric concave grooves along both side surfaces of each through hole of a group of through holes arranged concentrically on the back surface (back surface) of the transport disk. Immediately after that, it is guided to the exhaust mechanism provided behind the transport disk support through the concave groove and discharged, so that the adhesion to the chip electronic component to be measured is effectively suppressed, thereby the electrical characteristics. It was found that the occurrence of measurement error in the above can be effectively prevented.
また、本発明者は、回転移動中の搬送円盤(そして、またチップ電子部品の電極部)から生じた摩耗粉の測定対象のチップ電子部品への付着による測定誤差の発生を防ぐための手段として、搬送円盤の背面(裏面)に、その半径方向に複数列形成されている透孔群の各列に並列する凹溝を形成することによって、摩耗粉を、発生後直ちに上記凹溝を介して、搬送円盤支持台の背後に備えられている排気機構に導き、排出することによっても、測定対象のチップ電子部品への摩耗粉の付着が効果的に抑制され、これによっても電気特性の測定誤差の発生が防止できることを見出した。 Further, the present inventor as a means for preventing the occurrence of measurement error due to the adhesion of wear debris generated from the transport disk (and the electrode portion of the chip electronic component) during rotational movement to the chip electronic component to be measured. By forming concave grooves parallel to each row of through-hole groups formed in multiple rows in the radial direction on the back surface (back surface) of the transport disk, wear debris is generated through the concave grooves immediately after generation. By guiding and discharging to the exhaust mechanism provided behind the transport disk support, the adhesion of wear debris to the chip electronic components to be measured is effectively suppressed, which also causes measurement errors in electrical characteristics. It was found that the occurrence of can be prevented.
従って、本発明は、第一に、チップ電子部品を収容保持させた搬送円盤を間欠的な回転が可能なように、垂直あるいは傾斜状態で軸支する搬送円盤支持台、搬送円盤支持台の背後に備えられた排気装置、搬送円盤支持台の周囲の搬送円盤の回転経路に沿った位置に設けられた、搬送円盤の表面にチップ電子部品を供給して収容保持させるためのチップ電子部品供給装置、搬送円盤の透孔に収容保持されたチップ電子部品の電気特性を測定するための電気特性測定装置、この電気特性測定装置に接続したチップ電子部品評価装置、そして電気特性が測定されたチップ電子部品を取り出して回収するためのチップ電子部品回収装置を備えたチップ電子部品検査選別装置の搬送円盤支持台に接触させた状態で装着して回転移動させるチップ電子部品搬送円盤であって、搬送円盤の背面に、同心円状に複数列形成されている透孔群(チップ電子部品収容孔群)を内包する同心円状の凹溝が形成されていることを特徴とするチップ電子部品搬送円盤にある。 Therefore, in the present invention, first, the transport disk support base and the back of the transport disk support stand that pivotally support the transport disk accommodating and holding the chip electronic components in a vertical or tilted state so that the transport disk can be rotated intermittently. An exhaust device provided in the , An electrical characteristic measuring device for measuring the electrical characteristics of chip electronic components housed and held in the through hole of the transport disk, a chip electronic component evaluation device connected to this electrical characteristic measuring device, and a chip electron whose electrical characteristics were measured. A chip electronic component transfer disk equipped with a chip electronic component collection device for taking out and collecting parts. A chip electronic component transfer disk that is mounted and rotated in contact with a support base of a chip electronic component inspection and sorting device. The chip electronic component transport disk is characterized in that a concentric concave groove containing a group of through holes (chip electronic component accommodating holes) formed in a plurality of concentric rows is formed on the back surface of the chip.
本発明は第二に、チップ電子部品を収容保持させた搬送円盤を間欠的な回転が可能なように、垂直あるいは傾斜状態で軸支する搬送円盤支持台、搬送円盤支持台の背後に備えられた排気装置、搬送円盤支持台の周囲の搬送円盤の回転経路に沿った位置に設けられた、搬送円盤の表面にチップ電子部品を供給して収容保持させるためのチップ電子部品供給装置、搬送円盤の透孔に収容保持されたチップ電子部品の電気特性を測定するための電気特性測定装置、この電気特性測定装置に接続したチップ電子部品評価装置、そして電気特性が測定されたチップ電子部品を取り出して回収するためのチップ電子部品回収装置を備えたチップ電子部品検査選別装置の搬送円盤支持体の表面に接触させた状態で装着して回転移動させるチップ電子部品搬送円盤であって、搬送円盤の背面に、その半径方向に複数列形成されている透孔群(チップ電子部品収容孔群)の各列に並列する凹溝が形成されていることを特徴とするチップ電子部品搬送円盤にある。 Secondly, the present invention is provided behind a transport disk support and a transfer disk support that pivotally supports the transfer disk that houses and holds the chip electronic components in a vertical or tilted state so that the transfer disk can be rotated intermittently. Exhaust device, chip electronic component supply device for supplying and accommodating and holding chip electronic components on the surface of the transfer disk, which is provided at a position along the rotation path of the transfer disk around the transfer disk support base, transfer disk. Take out the electrical characteristic measuring device for measuring the electrical characteristics of the chip electronic component housed and held in the through hole, the chip electronic component evaluation device connected to this electrical characteristic measuring device, and the chip electronic component whose electrical characteristics have been measured. A transport disk of a chip electronic component inspection and sorting device equipped with a chip electronic component recovery device for collecting chips. The chip electronic component transport disk is characterized in that concave grooves parallel to each row of the through-hole group (chip electronic component accommodating hole group) formed in a plurality of rows in the radial direction are formed on the back surface.
本発明の第二のチップ電子部品搬送円盤は、透孔群に並列する凹溝の両側の各透孔に近接する位置に、凹溝の膨出部が形成されていることが好ましい。また、透孔群に並列する凹溝は、長さ方向に連続する凹溝であることが好ましい。 In the second chip electronic component transport disk of the present invention, it is preferable that the bulging portion of the concave groove is formed at a position close to each through hole on both sides of the concave groove parallel to the through hole group. Further, the concave groove parallel to the through hole group is preferably a concave groove continuous in the length direction.
本発明のチップ電子部品搬送円盤を搬送円盤支持台表面に接触状態で回転移動させることにより発生する搬送円盤の摩耗粉(そして、搬送されているチップ電子部品の電極の摩耗粉)が、その発生後直ちに搬送円盤の背面の凹溝と搬送円盤支持台の吸引孔と凹溝を経由して装置外に排出されるため、隣接する、あるいは近傍のチップ電子部品への上記摩耗粉の付着が抑制され、その結果、チップ電子部品の電気特性の測定誤差の発生を効果的に防止することができる。 The wear debris of the transport disk (and the wear debris of the electrodes of the chip electronic component being transported) generated by rotating and moving the chip electronic component transport disk of the present invention in contact with the surface of the transport disk support base is generated. Immediately after that, it is discharged to the outside of the device via the concave groove on the back surface of the transfer disk and the suction hole and concave groove of the transfer disk support base, so that the adhesion of the wear debris to the adjacent or nearby chip electronic components is suppressed. As a result, it is possible to effectively prevent the occurrence of measurement errors in the electrical characteristics of the chip electronic components.
本発明の第二のチップ電子部品搬送円盤は特に、1005と呼ばれる1.0mm×0.5mm×0.5mmのサイズ、そして更に小さいサイズのチップ電子部品の搬送円盤としての有用性が高い。 The second chip electronic component transfer disk of the present invention is particularly useful as a transfer disk for chip electronic components having a size of 1.0 mm × 0.5 mm × 0.5 mm called 1005 and a smaller size.
本明細書に添付した図1乃至図10は、本発明に関する従来技術を説明する図であり、図11及び図12は、本発明のチップ電子部品搬送円盤の具体例を示す図である。
最初に、従来より使用されている一般的なチップ電子部品検査選別装置とチップ電子部品搬送円盤の構成について、添付図面の図1乃至図10を参照して簡単に説明する。 First, the configurations of a general chip electronic component inspection and sorting apparatus and a chip electronic component transfer disk that have been conventionally used will be briefly described with reference to FIGS. 1 to 10 in the attached drawings.
図1は、検査対象となるチップ電子部品の代表例であるチップキャパシタの標準的な構成を示す図であって、チップキャパシタ1は、誘電体からなるキャパシタ本体1aとその両端に対向して設けられた一対の電極(あるいは電極部)1b、1bとから構成されている。
FIG. 1 is a diagram showing a standard configuration of a chip capacitor which is a typical example of a chip electronic component to be inspected, and the
図2は、搬送円盤の回転を支持する搬送円盤支持台を垂直に配置したチップ電子部品検査選別装置の構成例を示す正面図である。図2に示すチップ電子部品検査選別装置10では、チップ電子部品を一時的に収容する複数の透孔(チップ電子部品収容保持孔)11aが同心円状に並んだ配置で形成されたチップ電子部搬送円盤支持台と搬送円盤との接触面に沿った間欠的な回転が可能なように、搬送円盤取付台41に設けられた中心軸42に軸支されている。搬送円盤11の間欠的な回転は、回転駆動装置43により駆動される。
FIG. 2 is a front view showing a configuration example of a chip electronic component inspection and sorting device in which a transport disk support base that supports the rotation of the transport disk is vertically arranged. In the chip electronic component inspection and sorting
搬送円盤の標準的な前面(前側表面)の構成を図3に示す。搬送円盤11の表面には、同心円状に複数列(近年では、六列または八列が多い)配列されたチップ電子部品を収容する透孔11aが形成されている。
FIG. 3 shows the configuration of a standard front surface (front surface) of the transport disk. On the surface of the
搬送円盤11の回転経路には、図4に示すように、チップ電子部品の供給収容部(供給収容域)101、チップ電子部品電気特性の検査部(検査域)102、そしてチップ電子部品の分類部(分類域)103が設定されている。
As shown in FIG. 4, the rotation path of the
検査部102には、搬送円盤11の各列の各透孔11aの両開口部に近接した位置に電気特性測定用の電極端子(接触子)が備えられている。電極端子には、検査器14a、14bが電気的に接続され、そして検査器に検査処理に関する信号を供給するように、検査器には制御器15が接続されている。
The
分類部(分類域)103には、搬送円盤11の透孔11aから排出されたチップ電子部品をチップ電子部品回収ケース64に案内するチップ電子排出パイプ62が備えられている。
The classification unit (classification area) 103 is provided with a chip
搬送円盤11の透孔11aは通常、図3に見られるように、複数の同心円を等分割した位置に配置されている。
As seen in FIG. 3, the through
図2に示されているチップ電子部品検査選別装置10では、搬送円盤11の中心と周縁との間にて半径方向に並ぶ合計で6個の透孔が設けられていて、それぞれの透孔に収容された合計6個のチップ電子部品毎に、チップ電子部品の電気特性の検査が行なわれる。
In the chip electronic component inspection and sorting
搬送円盤11は、基台41に、搬送円盤支持台45と中心軸42を介して回転可能に装着されていて、搬送円盤支持台45の背面側に設置された回転駆動装置43を作動させることにより、所定の周期にて中心軸42の周囲を間欠的に回転する。
The
搬送円盤11の透孔11aには、チップ電子部品供給収容部101にて検査対象のチップ電子部品19が収容され、保持される。
The chip electronic component 19 to be inspected is accommodated and held in the through
すなわち、外部より供給される検査対象のチップ電子部品はホッパ47に入れられ、図2、そして図5の(a)、(b)、(c)、(d)に示されているように、バケット44とチップ電子部品収容部44aとを介して、搬送円盤11の各透孔11aに供給される。
That is, the chip electronic component to be inspected supplied from the outside is put in the
図5の(a)は、バケット44とチップ電子部品収容部44a、そしてチップ電子部品収容部44aの内側に備えられている仕切り棚(チップ電子部品搬送棚)33を示す。図5の(b)は、バケット44とチップ電子部品収容部44a、仕切り棚33と搬送円盤11との位置関係を示す縦断面図である。図5の(c)は、搬送円盤11が搬送円盤支持台45に接した状態で支持されている状態を示す縦断面図である。図5の(d)は、搬送円盤支持台45に支持されている搬送円盤11の透孔11aをチップ電子部品収容部44aの仕切り棚33の前面側から見た図である。
FIG. 5A shows a
チップ電子部品は、ホッパ47からバケット44に供給されるが、チップ電子部品収容部44aに供給される際に、その収容部44aの内部に外部から空気流などの気体流を導入して噴出させることにより、チップ電子部品収容部内で浮遊状態とされることが多い。
The chip electronic components are supplied from the
また、チップ電子部品19の搬送円盤11aへの円滑な収容を可能にするために、搬送円盤支持台45には、吸引孔45aが形成されている。この吸引孔は排気装置に接続されている。
Further, in order to enable smooth accommodation of the chip electronic component 19 in the
図6の(a)は、搬送円盤支持台45の前面(前側表面)を示す平面図である。搬送円盤支持台45の前面には、透孔11aを減圧状態に維持するための吸引孔45aが同心円状に分散して設けられており、そして排気装置に接続された各吸引孔45aを囲む形で同心円状に形成された溝(円環溝)45bが形成されている。この円環溝45bは、各吸引孔45aの減圧状態を均一にする機能を持つ。
FIG. 6A is a plan view showing the front surface (front surface) of the transport
図6の(b)は、チップ電子部品収容部44aと搬送円盤11との位置関係を示す断面図であり、また、搬送円盤11と搬送円盤支持台45との位置関係を示す断面図でもある。
FIG. 6B is a cross-sectional view showing the positional relationship between the chip electronic
チップ電子部品を収容した搬送円盤11は次いで、図2と図4に示した検査部(電気特性測定位置)102に移動される。検査部102では、図7に示すように、個々のチップ電子部品19(即ち、19a、19b、・)のそれぞれの両端の電極(22a、22b)を、検査器に電気的に接続するため、搬送円盤11の透孔11aの両開口部に近接した位置に、それぞれ対として構成された電極端子13a、12aが配置されている。これらの電極端子の内、電極端子12aは固定電極端子であって、その周囲に配設された電気的に絶縁性の筒体51により、ベース板45に固定されている。一方、電極端子13aは、可動電極端子である。可動電極端子としては、図示されている棒状の電極端子の他に、ローラ電極端子も一般的に用いられる。
The
検査部102では、搬送円盤11の直径方向に一列に並ぶように収容配置された6個のチップ電子部品19a、19b、・のそれぞれについて、電気特性が検査され、所定の電気特性を示すチップ電子部品が選択される。
The
電気特性が検査されたチップ電子部品は、次いで搬送円盤11の回転移動により、図2と図4に示すチップ電子部品の分類部103に送られ、検査結果に基づいて選定されたチップ電子部品の分類(選別)が行われる。
The chip electronic components whose electrical characteristics have been inspected are then sent to the chip electronic
図8に、チップ電子部品の分類部103でのチップ電子部品の分類工程を模式図として示す。分類部103では、搬送円盤支持台45に、加圧気体噴出孔45bが形成されていて、この加圧気体噴出孔45bは加圧気体生成装置63に接続されている。加圧気体は一般に空気の加圧により作り出される。
FIG. 8 shows a schematic diagram of the chip electronic component classification process in the chip electronic
すなわち、搬送円盤の回転移動によって分類部103に送られた電気特性検査済のチップ電子部品19a、19b、・、搬送円盤支持台45の加圧気体噴出孔45bに対応する位置にて停止する。そして、制御器15から送られてくる制御信号に基づき、所定の加圧気体噴出孔45bを介して加圧気体が搬送円盤11の透孔11aに供給され、その加圧気体の供給により透孔11a内のチップ電子部品19aが吹き上げられて排出され、チップ電子部品排出パイプ62の内部を通ってチップ電子部品回収ケース64に収容される。
That is, the chip
次に、図9乃至図12を参照して、本発明のチップ電子部品搬送円盤を説明するが、先ず図9と図10に、現在主流となっている八列の同心円状透孔が形成された搬送円盤の前面(a)と背面(b)とを示す。 Next, the chip electronic component transport disk of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 12. First, eight rows of concentric through holes, which are currently mainstream, are formed in FIGS. 9 and 10. The front surface (a) and the back surface (b) of the transport disk are shown.
図10の(a)は、図9に示した従来の搬送円盤の背面(b)の透孔の配列状態の例を示す部分拡大図であり、そして図10の(b)は、その搬送円盤背面の各透孔の開口部11bの形状を拡大して示す図である。すなわち、従来より一般的に使用されている搬送円盤の背面には、チップ電子部品が搬送円盤に対して垂直に立った状態で収容されるように略四角形に形成された開口部11bとその開口部に連結している細長い吸引通路11cが形成されている。搬送円盤の前面側の空気は、この吸引通路11cを介して搬送円盤支持台の背後に備えられている排気装置により吸引されるため、搬送円盤の前面側に供給されたチップ電子部品は、透孔に収容され、垂直状態で保持される。図10の(c)は、搬送円盤の(b)の透孔にチップ電子部品が収容された状態を示す図である。
10 (a) is a partially enlarged view showing an example of the arrangement state of the through holes on the back surface (b) of the conventional transport disk shown in FIG. 9, and FIG. 10 (b) is the transport disk. It is an enlarged view which shows the shape of the
図10の(d)は、搬送円盤支持台に支持された従来の搬送円盤の配置を、搬送円盤の透孔裏面開口部そして搬送円盤支持台の表面の円環溝と吸引孔との位置関係として示す図である。 In FIG. 10 (d), the arrangement of the conventional transport disk supported by the transport disk support is the positional relationship between the opening on the back surface of the through hole of the transfer disk and the annular groove on the surface of the transfer disk support and the suction hole. It is a figure shown as.
図11の(a)は、本発明の第一のチップ電子部品搬送円盤の背面(裏側面)の部分拡大図であって、透孔の背面開口部11b(そして吸引通路11c)と摩耗粉の排出のための円環状凹溝11dの位置関係を示す図であり、(b)は、搬送円盤の背面の透孔の背面開口部11bと吸引通路11cの形状を拡大して示す図であり、(c)は、搬送円盤の(b)の透孔にチップ電子部品1が収容された状態を概略的に示す図であり、そして(d)は、搬送円盤支持台に支持された搬送円盤11の配置を、搬送円盤11の各列の透孔裏面開口部に沿って各透孔を内包して両側面に連続的に形成された円環状凹溝11dそして搬送円盤支持台の表面の円環溝45bと吸引孔45aとの位置関係を示す図である。
FIG. 11A is a partially enlarged view of the back surface (back side surface) of the first chip electronic component transport disk of the present invention, in which the
図12の(a)は、本発明の第二のチップ電子部品搬送円盤の背面(裏側面)の部分拡大図であって、透孔群の背面開口部11b(そして吸引通路11c)の配列状態とそれぞれの透孔群の各列に並列して形成された摩耗粉排出用の凹溝11dを示す図であり、(b)は、搬送円盤の背面の透孔の開口部11b(そして吸引通路11c)の形状を拡大して示す図である。この(b)では、透孔群に並列する凹溝11dの両側の透孔に近接する位置に、凹溝の膨出部11eが形成されている構造が図示されている。(c)は、(b)の搬送円盤の断面図である。そして(d)は、搬送円盤支持台に支持された搬送円盤の配置を、搬送円盤の透孔裏面開口部11bそして搬送円盤支持台の表面の円環溝45bと吸引孔45aとの位置関係を明らかにする図である。
FIG. 12A is a partially enlarged view of the back surface (back side surface) of the second chip electronic component transport disk of the present invention, in which the
なお、本明細書では、チップ電子部品検査選別装置の構成の説明、そして本発明の作用効果をチップ電子部品搬送円盤が垂直方向に配置されて作動するチップ電子部品検査選別装置を例にして説明したが、本発明のチップ電子部品の電気特性測定方法で用いられるチップ電子部品検査選別装置は、チップ電子部品搬送円盤が基台に傾斜した状態で軸支されて装着される装置であってもよいことは勿論である。 In this specification, the configuration of the chip electronic component inspection and sorting device will be described, and the operation and effect of the present invention will be described by taking as an example the chip electronic component inspection and sorting device in which the chip electronic component transport disk is arranged in the vertical direction and operates. However, even if the chip electronic component inspection and sorting device used in the method for measuring the electrical characteristics of the chip electronic component of the present invention is a device in which the chip electronic component transport disk is pivotally supported and mounted in a state of being tilted to the base. Of course, it's good.
1 チップ電子部品(チップキャパシタ)
1b 電極部
10 チップ電子部品検査選別装置
11 チップ電子部品搬送円盤(搬送円盤)
11a 透孔(チップ電子部品収容保持孔)
11b 透孔の背面開口部
11c 透孔の背面排気路
11d 搬送円盤背面の摩耗粉排出用凹溝
11e 摩耗粉排出用凹溝の膨出部
45 搬送円盤支持台
45a 搬送円盤支持台の吸引孔
45b 搬送円盤支持台の吸引用円環溝
1 Chip electronic components (chip capacitors)
11a Through hole (chip electronic component storage holding hole)
11b Rear opening of the through
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