JP7041705B2 - 樹脂硬化装置及び樹脂硬化方法 - Google Patents
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Description
(f2)ワークWが硬化炉10内に収容済みであること。
(f3)ワークロボット70が硬化炉10内から退出ずみであること。
(f5)空気の流路がバイパス路41になっていること。
(f7)ワークWが硬化炉10内に収容されていること。
(f8)空気の流路がバイパス路41になっていること。
(f10)空気の流路がバイパス路41から循環路40側に切り換わったタイミングから所定硬化時間が経過していること。
(f11)後述する冷間時第1ヒータ制御処理の実行後で、ワークWを初めて硬化炉10内に収容する場合。
(g2)ワークWが硬化炉10内に収容されていること。
(g3)空気の流路が循環路40になっていること。
(g4)空気の流路がバイパス路41から循環路40側に切り換わったタイミングから前述した所定硬化時間が経過していないこと。
(g6)ワークWが硬化炉10内に収容されていること。
(g7)空気の流路がバイパス路41から循環路40側に切り換わったこと。
この条件(h1)は、制御のハンチングを回避するための条件であり、本実施形態では、この条件(h1)が所定条件に相当する。
1 樹脂硬化装置
2 コントローラ(流路制御装置、ヒータ制御装置、対象物判定部、実行条件判 定部)
10 硬化炉
11a 開口
13 シャッタ(開閉装置)
20 送風機
30 ヒータ
40 循環路
41 バイパス路
51 第1循環路弁(流路切換装置)
52 第2循環路弁(流路切換装置)
53 バイパス弁(流路切換装置)
64 第1温度センサ
65 第2温度センサ
T1 第1温度
T2 第2温度
Tref 所定温度
Tcmd1 第1目標温度(所定の硬化温度)
Claims (4)
- 対象物に付着させた液体樹脂を所定の硬化温度雰囲気下で硬化させる樹脂硬化装置であって、
気体を昇温するためのヒータと、
前記対象物を開口を介して内部に出し入れ可能な硬化炉と、
前記気体を送風するための送風機と、
前記気体を前記送風機と前記ヒータと前記硬化炉との間で循環させるように、前記送風機と前記ヒータと前記硬化炉との間に延びる循環路と、
前記硬化炉を迂回するように、前記循環路に接続されたバイパス路と、
前記気体の流路を前記循環路及び前記バイパス路の間で切り換え可能な流路切換装置と、
前記気体を前記硬化炉に送り込む動作の実行条件が成立している場合、前記気体の流路が前記循環路になるように、前記流路切換装置を制御し、前記実行条件が不成立である場合、前記気体の流路が前記バイパス路になるように、前記流路切換装置を制御する流路制御装置と、
前記硬化炉内の温度である第1温度を検出する第1温度センサと、
前記ヒータよりも下流側でかつ当該ヒータの近傍の前記循環路内の温度である第2温度を検出する第2温度センサと、
前記気体の流路が前記循環路になっている場合には、前記第1温度に基づいて前記ヒータを制御し、前記気体の流路が前記バイパス路になっている場合には、前記第2温度に基づいて前記ヒータを制御するヒータ制御装置と、
を備えることを特徴とする樹脂硬化装置。 - 請求項1に記載の樹脂硬化装置において、
前記ヒータ制御装置は、前記気体の流路が前記循環路になっている場合において、前記第2温度が所定温度未満であるときには、前記第2温度に基づいて前記ヒータを制御し、前記第2温度が前記所定温度に達したことを含む所定条件が成立した以降、前記第1温度に基づいて前記ヒータを制御することを特徴とする樹脂硬化装置。 - 請求項1又は2に記載の樹脂硬化装置において、
前記硬化炉の前記開口を開閉する開閉装置をさらに備え、
前記流路制御装置は、
前記対象物が前記硬化炉内に収容されているか否かを判定する対象物判定部と、
当該対象物判定部によって前記対象物が前記硬化炉内に収容されていると判定され、かつ前記開閉装置によって前記硬化炉の前記開口が閉鎖されていることを含む条件が成立している場合、前記実行条件が成立していると判定する実行条件判定部と、
を備えることを特徴とする樹脂硬化装置。 - 対象物を硬化炉内に収容し、当該対象物に付着させた液体樹脂を所定の硬化温度雰囲気下で硬化させる樹脂硬化方法であって、
ヒータによって気体を昇温し、
前記ヒータによって昇温された気体を、前記ヒータと送風機と前記硬化炉との間に延びる循環路を介して、当該ヒータと当該送風機と当該硬化炉との間で循環させ、
前記硬化炉内の温度である第1温度を検出し、
前記ヒータよりも下流側でかつ当該ヒータの近傍の前記循環路内の温度である第2温度を検出し、
当該第2温度が所定温度未満であるときには、前記第2温度に基づいて前記ヒータを制御し、前記第2温度が前記所定温度に達したことを含む所定条件が成立した以降、前記第1温度に基づいて前記ヒータを制御することを特徴とする樹脂硬化方法。
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