JP7026736B2 - 画像検査システム及び検査アセンブリ - Google Patents
画像検査システム及び検査アセンブリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7026736B2 JP7026736B2 JP2020115515A JP2020115515A JP7026736B2 JP 7026736 B2 JP7026736 B2 JP 7026736B2 JP 2020115515 A JP2020115515 A JP 2020115515A JP 2020115515 A JP2020115515 A JP 2020115515A JP 7026736 B2 JP7026736 B2 JP 7026736B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- signal
- image
- interface
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
- G01R31/311—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2829—Testing of circuits in sensor or actuator systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2836—Fault-finding or characterising
- G01R31/2844—Fault-finding or characterising using test interfaces, e.g. adapters, test boxes, switches, PIN drivers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
上記より、上述の問題を解決しようとの試みにおいて、「画像検査システム及びその検査アセンブリ」に対する研究と実験を行った結果、本発明を完成するに至った。
Claims (18)
- 検査対象から検査信号を取り込むための検査アセンブリを備える画像検査システムであって、
前記検査アセンブリが、
前記検査信号を受信するための、第1の伝送インターフェースと、
前記第1の伝送インターフェースと接続するための、及び、前記検査信号の信号伝送形式を変換するための、インターフェース変換回路と、
前記インターフェース変換回路と接続される、第2の伝送インターフェースであって、前記第1の伝送インターフェースと前記第2の伝送インターフェースは異なる信号伝送形式に対応する、第2の伝送インターフェースと、
前記第2の伝送インターフェースと接続するための、及び、前記検査信号から画像データを取り込むための画像取込カードと、
を含むとともに、
前記画像取込カードは、ロジック処理ユニットを含み、前記ロジック処理ユニットは、画像データにクロックデータリカバリ処理を実行するためのファジー制御器を含むことを特徴とする画像検査システム。 - 前記第1の伝送インターフェースは、MIPI C-PHYインターフェースに関連し、3線式シリアル信号チャネルを含むことを特徴とする請求項1に記載の画像検査システム。
- 前記第2の伝送インターフェースは、高速ロジックインターフェースに関連し、三対の高速ロジック信号チャネルを含むことを特徴とする請求項1に記載の画像検査システム。
- 前記第2の伝送インターフェースは、低電圧差動信号(LVDS)、カレントモードロジック(CML)、ポジティブエミッタカップルドロジック(PECL)及びネガティブエミッタカップルドロジック(NECL)のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項3に記載の画像検査システム。
- 前記検査アセンブリは、プローブカードに関連し、プローブカードサブボードを含み、前記プローブカードサブボード上に、前記インターフェース変換回路が配置されることを特徴とする請求項1に記載の画像検査システム。
- 前記画像取込カードは、前記プローブカードサブボード上に一体化されることを特徴とする請求項5に記載の画像検査システム。
- 前記プローブカードは、複数のプローブを含み、これらプローブと前記プローブカードサブボードとの間の信号伝送経路の距離が10cm以下であることを特徴とする請求項6に記載の画像検査システム。
- 前記ロジック処理ユニットは、ファジー制御ルックアップテーブルを格納するためのメモリユニットを含み、前記ファジー制御器が前記ファジー制御ルックアップテーブルに基づいて前記クロックデータリカバリ処理を実行することを特徴とする請求項1に記載の画像検査システム。
- 前記ファジー制御ルックアップテーブルには、複数の前回クロックオフセットデータ、複数の現時点クロックオフセットデータ、及び複数のリカバリデータが含まれ、各リカバリデータが、前回クロックオフセットデータ及び現時点クロックオフセットデータに対応することを特徴とする請求項8に記載の画像検査システム。
- 検査対象の検査される信号を取り込むための、画像検査システム内に配置される検査アセンブリであって、
該検査アセンブリが、
前記検査信号を受信するための、第1の伝送インターフェースと、
前記第1の伝送インターフェースと接続するための、及び、前記検査信号の信号伝送形式を変換するためのインターフェース変換回路と、
前記インターフェース変換回路と接続するための第2の伝送インターフェースであって、前記第1の伝送インターフェースと前記第2の伝送インターフェースは、異なる信号伝送形式に対応する、前記第2の伝送インターフェースと、
を含むとともに、
前記画像検査システムは、前記検査信号から画像データを得るように、前記第2の伝送インターフェースと接続するための画像取込カードを含み、該画像取込カードはロジック処理ユニットを含み、該ロジック処理ユニットは、前記画像データにクロックデータリカバリ処理を実行するためのファジー制御器を含むことを特徴とする検査アセンブリ。 - 前記第1の伝送インターフェースは、MIPI C-PHYインターフェースに関連し、3線式シリアル信号チャネルを含むことを特徴とする請求項10に記載の検査アセンブリ。
- 前記第2の伝送インターフェースは、高速ロジックインターフェースに関連し、三対の高速ロジック信号チャネルを含むことを特徴とする請求項10に記載の検査アセンブリ。
- 前記第2の伝送インターフェースは、低電圧差動信号(LVDS)、カレントモードロジック(CML)、ポジティブエミッタカップルドロジック(PECL)及びネガティブエミッタカップルドロジック(NECL)のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項12に記載の検査アセンブリ。
- 前記検査アセンブリは、プローブカードに関連し、プローブカードサブボードを含み、該プローブカードサブボード上に前記インターフェース変換回路が配置されることを特徴とする請求項10に記載の検査アセンブリ。
- 前記画像検査システムは、前記検査信号から画像データを得るように、前記第2の伝送インターフェースと接続するための画像取込カードを含み、該画像取込カードは、前記プローブカードサブボード上に一体化されることを特徴とする請求項14に記載の検査アセンブリ。
- 前記プローブカードは、複数のプローブを含み、これらプローブと前記プローブカードサブボードの間の信号伝送経路が10cm以下であることを特徴とする請求項15に記載の検査アセンブリ。
- 前記ロジック処理ユニットは、ファジー制御ルックアップテーブルを格納するためのメモリユニットを含み、前記ファジー制御器が前記ファジー制御ルックアップテーブルに基づいて前記クロックデータリカバリ処理を実行することを特徴とする請求項10に記載の検査アセンブリ。
- 前記ファジー制御ルックアップテーブルは、複数の前回クロックオフセットデータ、複数の現時点クロックオフセットデータ、及び複数のリカバリデータを含み、各リカバリデータが前回クロックオフセットデータ及び現時点オフセットデータに対応することを特徴とする請求項17に記載の検査アセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108140118 | 2019-11-05 | ||
TW108140118A TWI729553B (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 影像測試系統及其測試組件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021077857A JP2021077857A (ja) | 2021-05-20 |
JP7026736B2 true JP7026736B2 (ja) | 2022-02-28 |
Family
ID=75687194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020115515A Active JP7026736B2 (ja) | 2019-11-05 | 2020-07-03 | 画像検査システム及び検査アセンブリ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11300611B2 (ja) |
JP (1) | JP7026736B2 (ja) |
KR (1) | KR102421319B1 (ja) |
TW (1) | TWI729553B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110044914B (zh) * | 2018-01-16 | 2023-07-14 | 京元电子股份有限公司 | 半导体元件影像测试装置 |
CN115129636A (zh) * | 2021-05-17 | 2022-09-30 | 广东高云半导体科技股份有限公司 | 接口桥装置及其转换方法 |
CN116381468B (zh) * | 2023-06-05 | 2023-08-22 | 浙江瑞测科技有限公司 | 一种单一图像采集卡支持多芯片并行测试的方法及装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000243803A (ja) | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Advantest Corp | Ccd試験装置システム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10213596A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Sony Corp | プローブ基板 |
US7245134B2 (en) * | 2005-01-31 | 2007-07-17 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly including a programmable device to selectively route signals from channels of a test system controller to probes |
CN100575971C (zh) * | 2006-08-22 | 2009-12-30 | 京元电子股份有限公司 | 集成电路测试***及方法 |
TWI507698B (zh) * | 2013-06-05 | 2015-11-11 | King Yuan Electronics Co Ltd | 半導體元件測試裝置及其測試方法 |
TWI522631B (zh) * | 2014-01-29 | 2016-02-21 | 京元電子股份有限公司 | 半導體元件測試系統及其影像處理加速方法 |
US9584227B2 (en) * | 2015-07-17 | 2017-02-28 | Qualcomm Incorporated | Low-power mode signal bridge for optical media |
TWM558360U (zh) * | 2018-01-16 | 2018-04-11 | 京元電子股份有限公司 | 半導體元件影像測試裝置 |
CN208689914U (zh) * | 2018-08-22 | 2019-04-02 | 深圳市天正达电子股份有限公司 | 一种用于驱动mipi,lvds,rgb功能显示一体测试板 |
-
2019
- 2019-11-05 TW TW108140118A patent/TWI729553B/zh active
-
2020
- 2020-03-23 US US16/826,334 patent/US11300611B2/en active Active
- 2020-04-02 KR KR1020200040250A patent/KR102421319B1/ko active IP Right Grant
- 2020-07-03 JP JP2020115515A patent/JP7026736B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000243803A (ja) | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Advantest Corp | Ccd試験装置システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI729553B (zh) | 2021-06-01 |
US20210132146A1 (en) | 2021-05-06 |
KR102421319B1 (ko) | 2022-07-15 |
KR20210054964A (ko) | 2021-05-14 |
JP2021077857A (ja) | 2021-05-20 |
TW202119807A (zh) | 2021-05-16 |
US11300611B2 (en) | 2022-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7026736B2 (ja) | 画像検査システム及び検査アセンブリ | |
TWI313748B (en) | Board inspecting method and apparatus and inspection logic setting method and apparatus | |
US7139957B2 (en) | Automatic self test of an integrated circuit component via AC I/O loopback | |
US7757139B2 (en) | Boundary scan method, system and device | |
TWI477796B (zh) | 眼圖掃描電路與相關方法 | |
CN102625056A (zh) | 一种基于fpga的cis图像采集***及其采集方法 | |
JP2005337740A (ja) | 高速インターフェース回路検査モジュール、高速インターフェース回路検査対象モジュールおよび高速インターフェース回路検査方法 | |
CN108924548A (zh) | 基于光纤传输技术的多摄像头测试装置 | |
CN106597265A (zh) | 一种jtag链路自动实现通道切换的方法及*** | |
KR20140067437A (ko) | Cmos 이미지 센서를 테스트하는 테스트 시스템 및 이의 구동 방법 | |
TWM558360U (zh) | 半導體元件影像測試裝置 | |
TW201928381A (zh) | 連接器的腳位連接測試系統及其方法 | |
US20210185254A1 (en) | Imaging system | |
CN112788327B (zh) | 影像测试***及其测试组件 | |
EP2965100B1 (en) | Self-testing integrated circuits | |
JP7312807B2 (ja) | 画像検査システム、検査アセンブリ、及び画像取込カード | |
TWI702546B (zh) | 影像測試系統及其影像擷取卡 | |
CN110044914B (zh) | 半导体元件影像测试装置 | |
CN109765480A (zh) | 一种测试装置和测试设备 | |
US20130166978A1 (en) | Integrated circuit | |
CN114609495A (zh) | 影像测试***、测试元件及影像获取卡 | |
JPWO2008053526A1 (ja) | プリント板接続試験装置および方法 | |
CN216697825U (zh) | 计算机断层扫描***及其图像记录***、扫描仪和控制单元 | |
JP5163162B2 (ja) | データ転送装置および電子カメラ | |
KR20240059116A (ko) | 피시험 장치를 테스트하는 장치 및 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200703 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211022 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7026736 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |