JP7013716B2 - Rfidタグおよびそれを備えた物品 - Google Patents
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- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 77
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 50
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 48
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 33
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 30
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 11
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 35
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000001687 destabilization Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 101100406385 Caenorhabditis elegans ola-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Description
複数の基材層の積層体である多層基板と、
前記多層基板に設けられたRFICチップと、
巻回軸を備え、前記巻回軸が前記RFICチップと交差するように前記多層基板に設けられ、且つ前記RFICチップに接続されたアンテナコイルと、
を有し、
前記アンテナコイルが、前記多層基板における複数の基材層それぞれに前記巻回軸を囲むように形成された複数のループパターンを含み、
前記複数のループパターンにおいて前記RFICチップに対して前記巻回軸の延在方向に最遠の第1のループパターンが、隣接するループパターンのループ開口の面積に比べて大きい面積のループ開口を備え、
前記複数のループパターンにおいて前記RFICチップに対して前記巻回軸の延在方向に最近の第2のループパターンが、隣接するループパターンのループ開口の面積に比べて大きい面積のループ開口を備える、RFIDタグが提供される。
RFIDタグが設けられた物品であって、
前記RFIDタグが、
複数の基材層の積層体である多層基板と、
前記多層基板に設けられたRFICチップと、
巻回軸を備え、前記巻回軸が前記RFICチップと交差するように前記多層基板に設けられ、且つ前記RFICチップに接続されたアンテナコイルと、
を有し、
前記アンテナコイルが、前記多層基板における複数の基材層それぞれに前記巻回軸を囲むように形成された複数のループパターンを含み、
前記複数のループパターンにおいて前記RFICチップに対して前記巻回軸の延在方向に最遠の第1のループパターンが、隣接するループパターンのループ開口の面積に比べて大きい面積のループ開口を備え、
前記複数のループパターンにおいて前記RFICチップに対して前記巻回軸の延在方向に最近の第2のループパターンが、隣接するループパターンのループ開口の面積に比べて大きい面積のループ開口を備え、
前記RFIDタグが、前記第1のループパターンが前記第2のループパターンに比べて前記物品の表面から離れた状態で前記表面に取り付けられている、または前記第1のループパターンが前記第2のループパターンに比べて前記物品の表面に近い状態で前記物品に埋設されている、物品が提供される。
12 RFICチップ
14 多層基板
30 アンテナコイル
34A~34E ループパターン
34Ac~34Ec ループ開口
Claims (8)
- 複数の基材層の積層体である多層基板と、
前記多層基板に設けられたRFICチップと、
巻回軸を備え、前記巻回軸が前記RFICチップと交差するように前記多層基板に設けられ、且つ前記RFICチップに接続されたアンテナコイルと、
を有し、
前記アンテナコイルが、前記多層基板における複数の基材層それぞれに前記巻回軸を囲むように形成された複数のループパターンを含み、
前記複数のループパターンにおいて前記RFICチップに対して前記巻回軸の延在方向に最遠の第1のループパターンが、隣接するループパターンのループ開口の面積に比べて大きい面積のループ開口を備え、
前記複数のループパターンにおいて前記RFICチップに対して前記巻回軸の延在方向に最近の第2のループパターンが、隣接するループパターンのループ開口の面積に比べて大きい面積のループ開口を備え、
前記複数のループパターンにおいて、隣接し合ってループ開口の面積が異なる少なくとも一部のループパターンが、前記巻回軸の延在方向視で部分的にオーバーラップしている、RFIDタグ。
- 前記第1のループパターンと前記第2のループパターンとの間にループ開口の面積が最小な第3のループパターンがあって、
前記第3のループパターンから前記第1のループパターンまでのループパターンにおいては前記第1のループパターンに近づくほどループ開口の面積が大きく、
前記第3のループパターンから前記第2のループパターンまでのループパターンにおいては前記第2のループパターンに近づくほどループ開口の面積が大きい、請求項1に記載のRFIDタグ。
- 前記第3のループパターンから前記第1のループパターンまでのループパターンの数が、前記第3のループパターンから前記第2のループパターンまでのループパターンの数に比べて多い、請求項2に記載のRFIDタグ。
- 前記多層基板に、前記RFICチップの第1および第2の入出力端子と前記アンテナコイルの一端および他端とを接続する第1および第2のランドが設けられ、
前記第1および第2のランドに対して、前記第2のループパターンが、前記巻回軸の延在方向視で部分的にオーバーラップしている、請求項1から3のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
- 前記第1および第2のランドと前記第2のループパターンとの間の距離が、ループパターン間の距離に比べて大きい、請求項4に記載のRFIDタグ。
- 前記アンテナコイルが、前記基材層を貫通する複数の層間接続導体を含み、
前記複数の層間接続導体が、前記巻回軸の延在方向視で、前記巻回軸を囲むように配置されている、請求項1から5のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
- 前記RFICチップが、UHF帯の通信周波数で通信するように構成されている、請求項1から6のいずれか一項に記載のRFIDタグ。
- RFIDタグが設けられた物品であって、
前記RFIDタグが、
複数の基材層の積層体である多層基板と、
前記多層基板に設けられたRFICチップと、
巻回軸を備え、前記巻回軸が前記RFICチップと交差するように前記多層基板に設けられ、且つ前記RFICチップに接続されたアンテナコイルと、
を有し、
前記アンテナコイルが、前記多層基板における複数の基材層それぞれに前記巻回軸を囲むように形成された複数のループパターンを含み、
前記複数のループパターンにおいて前記RFICチップに対して前記巻回軸の延在方向に最遠の第1のループパターンが、隣接するループパターンのループ開口の面積に比べて大きい面積のループ開口を備え、
前記複数のループパターンにおいて前記RFICチップに対して前記巻回軸の延在方向に最近の第2のループパターンが、隣接するループパターンのループ開口の面積に比べて大きい面積のループ開口を備え、
前記複数のループパターンにおいて、隣接し合ってループ開口の面積が異なる少なくとも一部のループパターンが、前記巻回軸の延在方向視で部分的にオーバーラップし、
前記RFIDタグが、前記第1のループパターンが前記第2のループパターンに比べて前記物品の表面から離れた状態で前記表面に取り付けられている、または前記第1のループパターンが前記第2のループパターンに比べて前記物品の表面に近い状態で前記物品に埋設されている、物品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017141612 | 2017-07-21 | ||
JP2017141612 | 2017-07-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019024186A JP2019024186A (ja) | 2019-02-14 |
JP7013716B2 true JP7013716B2 (ja) | 2022-02-01 |
Family
ID=65368679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017157625A Active JP7013716B2 (ja) | 2017-07-21 | 2017-08-17 | Rfidタグおよびそれを備えた物品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7013716B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4053742A4 (en) | 2019-10-28 | 2023-11-22 | Kyocera Corporation | SUBSTRATE FOR RFID LABELS, RFID LABEL AND RFID SYSTEM |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014196391A1 (ja) | 2013-06-06 | 2014-12-11 | ソニー株式会社 | アンテナ、及び、電子機器 |
WO2015008704A1 (ja) | 2013-07-16 | 2015-01-22 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信装置 |
JP2016170808A (ja) | 2016-06-03 | 2016-09-23 | 株式会社村田製作所 | 無線icタグ及びrfidシステム |
-
2017
- 2017-08-17 JP JP2017157625A patent/JP7013716B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014196391A1 (ja) | 2013-06-06 | 2014-12-11 | ソニー株式会社 | アンテナ、及び、電子機器 |
WO2015008704A1 (ja) | 2013-07-16 | 2015-01-22 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信装置 |
JP2016170808A (ja) | 2016-06-03 | 2016-09-23 | 株式会社村田製作所 | 無線icタグ及びrfidシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019024186A (ja) | 2019-02-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200514 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210210 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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