JP7003142B2 - 電子部品装着方法及び電子部品装着機 - Google Patents
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Description
1-1.電子部品装着機1の概略構成
以下、本明細書に開示する電子部品装着方法及び電子部品装着機を適用した各実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、図1を参照して、第一実施形態における電子部品装着機1(以下「部品装着機1」と称す)の構成を説明する。
ここで、図2を参照して、装着ヘッド32の詳細な構成について説明する。図2に示すように、装着ヘッド32は、ロータリヘッド33と、8本のノズルホルダ34と、8本の部品保持部35と、R軸駆動装置70と、Q軸駆動装置80と、第一Z軸駆動装置90A及び第二Z軸駆動装置90Bと、を備える。なお、図2では、図面を簡略化するため、8本のノズルホルダ34のうち2本のノズルホルダ34を実線で図示し、他のノズルホルダ34は、一点鎖線で一部のみを図示する。また、図2では、8本の部品保持部35のうち2本の部品保持部35を実線で図示し、他の部品保持部35は、一点鎖線で図示する。
次に、図3を参照して、制御装置100について説明する。図3に示すように、制御装置100は、主に、CPUや各種メモリ等により構成される。制御装置100は、記憶装置110と、装着制御部120と、画像処理装置130と、入出力インターフェース140とを備える。これら記憶装置110、装着制御部120、画像処理装置130及び入出力インターフェース140は、バス150を介して互いに接続されている。
また、画像処理装置130は、部品撮像部131と、準備撮像部132と、角度情報取得部133と、抽出部134と、測定部135と、基板撮像部136とを備える。
次に、図6に示すフローチャートを参照しながら、制御装置100により実行される部品装着処理の概要を説明する。図6に示すように、部品装着処理において、制御装置100は、最初に、準備撮像処理を実行する(S1:準備撮像工程)。準備撮像処理(S1)は、部品Pを保持していない状態の装着ヘッド32を、ロータリヘッド33の割り出し角度ごとに部品カメラ41で撮像する処理である。そして、準備撮像処理(S1)は、部品カメラ41による撮像で得られる8パターンの準備画像g1~g8に基づいて把握される部品保持部35の中心座標35Pに関するデータを、準備位置情報として記憶装置110に記憶する。
次に、第二実施形態について説明する。第一実施形態では、準備撮像処理において、準備撮像部132がロータリヘッド33の全ての割り出し角度で装着ヘッド32の撮像を行った。これに対し、第二実施形態では、準備撮像部132は、ロータリヘッド33の全ての割り出し角度のうちの一部の割り出し角度で撮像を行う。なお、上記した第一実施形態と同一の部品には同一の符号を付し、その説明を省略する。
最初に、第二実施形態における準備撮像処理について説明する。本実施形態において、準備撮像部132は、ロータリヘッド33の8パターンの割り出し角度のうち2パターンの割り出し角度に割り出した装着ヘッド32について、部品カメラ41による撮像を行う。具体的に、第一実施形態の準備撮像処理(S1)は、S15の処理でロータリヘッド33を45度回転させるのに対し、第二実施形態の準備撮像処理は、S15の処理に相当する処理でロータリヘッド33を180度回転させる。これにより、第二実施形態の準備撮像処理において、記憶装置110には、ロータリヘッド33の割り出し角度が0度及び180度に設定された準備画像g1,g5に基づいて把握される2パターンの準備位置情報が記憶される。
次に、図10に示すフローチャートを参照しながら、制御装置100により実行される部品保持状態確認処理2について説明する。部品保持状態確認処理2は、第一実施形態で説明した部品装着処理で実行する部品保持状態確認処理(S3)の代わりに実行される処理である。
以上、上記各実施形態に基づいて本明細書に開示する部品装着方法及び部品装着機について説明したが、上記形態に何ら限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能であることは容易に推察できるものである。
Claims (8)
- 部品供給位置と回路基板との間を移動すると共に、鉛直方向に平行な軸線まわりに回転することにより複数の割り出し角度に割り出されるロータリヘッドと、
前記ロータリヘッドの前記軸線を中心とした周方向に配列され、電子部品を保持可能な複数の部品保持部と、
前記複数の部品保持部の各々に保持された前記電子部品を撮像する部品カメラと、
前記部品カメラによる撮像で得られた画像を記憶する記憶装置と、
前記画像を処理し、前記電子部品の位置ずれ量を測定する画像処理装置と、
を備えた電子部品装着機の電子部品装着方法であって、
前記複数の部品保持部に前記電子部品が保持されていない状態で、前記ロータリヘッドを複数の割り出し角度にそれぞれ割り出した状態で前記部品カメラにより撮像された準備画像に基づいて把握される複数の前記部品保持部の準備位置情報を前記記憶装置に記憶する準備撮像工程と、
前記電子部品を前記部品保持部によって採取する採取工程と、
前記採取工程において最後に前記電子部品を採取した際の前記ロータリヘッドの割り出し角度情報を取得する角度情報取得工程と、
前記割り出し角度情報と前記準備撮像工程において撮像した前記ロータリヘッドの複数の割り出し角度とに基づき、前記割り出し角度情報が示す前記ロータリヘッドの現在の割り出し角度から前記部品カメラにより撮像する際の前記ロータリヘッドの割り出し角度までの回転量が最小となるように、複数の前記準備位置情報の中から一つの前記準備位置情報を特定位置情報として抽出する抽出工程と、
前記ロータリヘッドの割り出し角度を前記特定位置情報に対応する前記ロータリヘッドの割り出し角度に一致させた状態で、前記複数の部品保持部に保持された前記電子部品を撮像する部品撮像工程と、
前記特定位置情報から認識される前記複数の部品保持部の位置と、前記部品撮像工程で得られた部品画像から認識される前記電子部品の位置との位置ずれ量を測定する測定工程と、
を備える、電子部品装着方法。 - 前記準備撮像工程は、前記ロータリヘッドの全ての割り出し角度の各々に割り出した状態で前記部品カメラにより撮像された前記複数の準備画像に基づいて把握される前記準備位置情報を前記記憶装置に記憶する、請求項1に記載の電子部品装着方法。
- 前記部品撮像工程は、前記採取工程において最後に前記電子部品を採取した際の前記ロータリヘッドの割り出し角度で、前記複数の部品保持部に保持された前記電子部品を撮像する、請求項2に記載の電子部品装着方法。
- 前記準備撮像工程は、前記ロータリヘッドの全ての割り出し角度のうち一部の割り出し角度の各々に割り出した状態で前記部品カメラにより撮像された前記複数の準備画像に基づいて把握される前記準備位置情報を前記記憶装置に記憶し、
前記電子部品装着方法は、前記抽出工程の終了後に、前記採取工程において最後に前記電子部品を採取した際の前記ロータリヘッドの割り出し角度が、前記特定位置情報に対応する前記ロータリヘッドの割り出し角度と一致しない場合に、前記ロータリヘッドの割り出し角度が前記特定位置情報に対応する前記ロータリヘッドの割り出し角度と一致するように前記ロータリヘッドを回転させる部品撮像前割出工程を備える、請求項3に記載の電子部品装着方法。 - 前記電子部品装着機は、前記ロータリヘッドが割り出し角度に割り出された状態で、昇降位置に配置された前記部品保持部を昇降させることにより、前記電子部品の採取及び装着を行う昇降装置を備え、
前記電子部品装着方法は、前記部品撮像工程の終了後に、前記回路基板に最初に装着する前記電子部品を保持する前記部品保持部が前記昇降位置に配置される割り出し角度となるように前記ロータリヘッドを回転させる装着前割出工程を備える、請求項1-4の何れか一項に記載の電子部品装着方法。 - 前記電子部品装着機には、前記昇降位置が複数設けられ、
前記昇降装置は、
前記複数の部品保持部のうち、複数の前記昇降位置に配置された前記複数の部品保持部の各々を昇降させる、請求項5に記載の電子部品装着方法。 - 前記準備撮像工程は、前記複数の部品保持部の全部が前記部品カメラの視野に収まるようにして、前記ロータリヘッドを前記部品カメラにより撮像し、
前記部品撮像工程は、前記複数の部品保持部の全部が前記部品カメラの視野に収まるようにして、前記複数の部品保持部に保持された前記電子部品を撮像する、請求項1-6の何れか一項に記載の電子部品装着方法。 - 部品供給位置と回路基板との間を移動すると共に、鉛直方向に平行な軸線まわりに回転可能なロータリヘッドと、
前記ロータリヘッドの前記軸線を中心とした周方向に配列され、電子部品を保持可能な複数の部品保持部と、
前記複数の部品保持部の各々に保持された前記電子部品を撮像する部品カメラと、
前記部品カメラによる撮像で得られた画像を記憶する記憶装置と、
前記画像を処理し、前記電子部品の位置ずれ量を測定する画像処理装置と、
を備え、
前記画像処理装置は、
前記複数の部品保持部に前記電子部品が保持されていない状態で、前記複数の部品保持部の全部が前記部品カメラの視野に収まるようにして、前記ロータリヘッドを複数の割り出し角度にそれぞれ割り出した状態で前記部品カメラにより撮像し、撮像した準備画像に基づいて把握される前記部品保持部の準備位置情報を前記記憶装置に記憶する準備撮像部と、
前記部品保持部が採取すべき最後の前記電子部品を採取した際の前記ロータリヘッドの割り出し角度情報を取得する角度情報取得部と、
前記割り出し角度情報と前記準備撮像部による撮像時における前記ロータリヘッドの複数の割り出し角度とに基づき、前記割り出し角度情報が示す前記ロータリヘッドの現在の割り出し角度から前記部品カメラにより撮像する際の前記ロータリヘッドの割り出し角度までの回転量が最小となるように、複数の前記準備位置情報の中から一つの前記準備位置情報を特定位置情報として抽出する抽出部と、
前記ロータリヘッドの割り出し角度を前記特定位置情報における前記ロータリヘッドの割り出し角度に一致させた状態で、前記複数の部品保持部の全部が前記視野に収まるようにして、前記複数の部品保持部に保持された前記電子部品を撮像する部品撮像部と、
前記特定位置情報から認識される前記複数の部品保持部の位置と、前記部品撮像部による撮像で得られた部品画像から認識される前記電子部品の位置との位置ずれ量を測定する測定部と、
を備える、電子部品装着機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021213707A JP7374979B2 (ja) | 2017-09-22 | 2021-12-28 | 電子部品装着機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/034338 WO2019058518A1 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | 電子部品装着方法及び電子部品装着機 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021213707A Division JP7374979B2 (ja) | 2017-09-22 | 2021-12-28 | 電子部品装着機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019058518A1 JPWO2019058518A1 (ja) | 2020-04-16 |
JP7003142B2 true JP7003142B2 (ja) | 2022-01-20 |
Family
ID=65809602
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019542921A Active JP7003142B2 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | 電子部品装着方法及び電子部品装着機 |
JP2021213707A Active JP7374979B2 (ja) | 2017-09-22 | 2021-12-28 | 電子部品装着機 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021213707A Active JP7374979B2 (ja) | 2017-09-22 | 2021-12-28 | 電子部品装着機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11330748B2 (ja) |
EP (1) | EP3687270B1 (ja) |
JP (2) | JP7003142B2 (ja) |
CN (1) | CN111096103B (ja) |
WO (1) | WO2019058518A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110913680B (zh) * | 2019-12-01 | 2021-07-13 | 深圳市智微智能软件开发有限公司 | Smt自动上料方法及*** |
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-
2017
- 2017-09-22 US US16/644,673 patent/US11330748B2/en active Active
- 2017-09-22 JP JP2019542921A patent/JP7003142B2/ja active Active
- 2017-09-22 WO PCT/JP2017/034338 patent/WO2019058518A1/ja unknown
- 2017-09-22 CN CN201780094897.0A patent/CN111096103B/zh active Active
- 2017-09-22 EP EP17925768.8A patent/EP3687270B1/en active Active
-
2021
- 2021-12-28 JP JP2021213707A patent/JP7374979B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3687270A1 (en) | 2020-07-29 |
EP3687270A4 (en) | 2020-09-02 |
JPWO2019058518A1 (ja) | 2020-04-16 |
JP7374979B2 (ja) | 2023-11-07 |
CN111096103A (zh) | 2020-05-01 |
WO2019058518A1 (ja) | 2019-03-28 |
US11330748B2 (en) | 2022-05-10 |
US20210112693A1 (en) | 2021-04-15 |
JP2022037211A (ja) | 2022-03-08 |
EP3687270B1 (en) | 2022-10-19 |
CN111096103B (zh) | 2021-10-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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