JP7002230B2 - 電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
また、塗膜40aが焼結されて電極接続領域40に変化する際の体積収縮により、電極接続領域40と電極31との間に空隙が生じる可能性があるが、荷重をかけて電子部品30を塗膜40aに押し付けることにより、電極31と電極接続領域40との間に空隙等を生じさせることなく、信頼性高く、両者を接合することができる。
第2の実施形態について図2、図3を用いて説明する。
第3の実施形態について図4~図7を用いて説明する。
Claims (7)
- 光透過性基板上に、配線パターン又は前記配線パターンの形状を有する配線用塗膜を形成する配線パターン形成工程と、
前記配線パターン形成工程後に、前記配線パターン又は配線用塗膜の、電子部品の電極を接合すべき部分に、導電性粒子が溶液に分散された導電性インクを塗布し、接合用塗膜を形成する塗布工程と、
前記接合用塗膜上に前記電極が搭載されるように、前記電子部品を前記光透過性基板に搭載する搭載工程と、
前記搭載工程後に、1つの前記電極の前記接合用塗膜に対して電磁波を照射して前記接合用塗膜中の導電性粒子を焼結することにより、前記電極と前記配線パターンとを接合する電極接続領域を、1つの前記電極について2か所以上形成する焼結工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項1に記載の電子デバイスの製造方法であって、前記焼結工程は、1つの前記電極の前記接合用塗膜に対して2か所以上に電磁波を同時に照射して前記接合用塗膜中の導電性粒子を焼結することにより、前記1つの前記電極について2か所以上の前記電極接続領域を形成する焼結工程とすることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
- 請求項2に記載の電子デバイスの製造方法であって、前記焼結工程は、前記電子部品に荷重を加えて、前記電極を前記接合用塗膜に対して押し付けながら前記電磁波を2か所以上同時照射することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
- 請求項1または2に記載の電子デバイスの製造方法であって、前記配線パターン形成工程は、前記光透過性基板上に前記導電性インクを塗布して前記配線パターンの形状を有する配線用塗膜を形成する配線パターン塗布工程であることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
- 請求項4に記載の電子デバイスの製造方法であって、前記焼結工程では、前記配線用塗膜と前記接合用塗膜の両方に電磁波を照射して焼結することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
- 請求項3に記載の電子デバイスの製造方法であって、前記焼結工程では、前記荷重に対して前記光透過性基板を支持機構により支持することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
- 光透過性基板上の部品を接合すべき部分に、導電性粒子が溶液に分散された導電性インクを塗布し、接合用塗膜を形成する塗布工程と、
前記接合用塗膜上に前記部品の接合すべき部位が搭載されるように、前記部品を前記光透過性基板に搭載する搭載工程と、
前記搭載工程後に、1つの前記接合すべき部位の前記接合用塗膜に対して、2か所以上に電磁波を同時に照射して前記接合用塗膜中の導電性粒子を焼結することにより、前記部位と前記光透過性基板とを接合する接合領域を、1つの前記接合すべき部位について2か所以上形成する焼結工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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