JP6934549B1 - 亀裂検出装置およびこれを備える熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
また、熱処理装置において、検出対象が比較的低温のときには高温の気流を検出対象に供給することで、亀裂およびその周囲に大きな温度差を生じさせることができる。また、検出対象が比較的高温のときには低温の気流を検出対象に供給することで、亀裂およびその周囲に大きな温度差を生じさせることができる。これにより、検出対象の温度状態にあわせて、より適切な温度の気流を検出対象に供給することができる。
上述の実施形態では、気流温度TFが一定である形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。例えば、図1〜図3を参照して、気流供給部11が発生する気流温度TFを変更可能としてもよい。そして、トレイ2の表面温度T2と気流温度TFとの差である温度差ΔTが大きいほど、検出部12による、トレイ2に気流Fが供給され始めてから表面温度分布の測定を完了するまでの時間を短くしてもよい。
上述の実施形態では、ノズル23が、幅方向Yに向かい合って配置される形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。図5は、本発明の第2変形例の主要部を示す模式的な平面図である。第2変形例では、平面視において搬送方向Xに沿った向きとなるように噴射口23aを配置されたノズル23がさらに設けられている。この構成によると、トレイ2の縁部2cのうち搬送方向Xの上流側端部および下流側端部に向けて、より確実に気流Fを供給できる。なお、ノズル23は、少なくとも1つあればよい。
上述の実施形態では、ノズル23の噴射口23aが、細長い形状である形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。図6は、本発明の第3変形例の主要部を示す模式的な平面図である。第3変形例では、ノズル23に代えてノズル23Aが設けられている。ノズル23Aの噴射口23aAは、例えば円形または楕円形である。ノズル23Aは、トレイ2の上方からトレイ2へ向けて気流Fを供給する。平面視において、噴射口23aAの向きは、搬送方向Xに対して約45度の角度θをなす向きに設定されている。この構成によると、気流Fのベクトルは、搬送方向Xの成分と幅方向Yの成分の双方を概ね同じ大きさで有することとなり、より多様な方向の亀裂2eに対して気流Fをより確実に入り込ませることができる。
図7は、本発明の第4変形例の主要部を示す模式的な平面図である。第4変形例では、気流供給部11は、トレイ2に対する気流Fの向きを変更可能に構成されている。具体的には、気流供給部11は、ノズル変位機構40を有している。ノズル変位機構40は、ノズル23の位置を変更可能な構成であれば具体的な構成は限定されない。本変形例では、ノズル変位機構40は、ロボットアームを含んでおり、トレイ2に対するノズル23の向きを変更可能である。ノズル変位機構40は、高さ方向Z、幅方向Y、および、搬送方向Xの3軸方向においてノズル23の位置を変更可能であることが好ましい。
図8は、本発明の第5変形例の主要部を示す模式的な一部断面側面図である。本変形例では、搬送方向Xにおける加熱炉5の上流側に亀裂検出装置9Aが配置されている。亀裂検出装置9Aが上述した実施形態と異なっている点は、主に以下の点である。
撮影条件は、以下の通りである。
トレイ2の表面温度T2:常温(27℃)
気流温度TF:45℃
温度差ΔT:18℃
トレイ2の表面温度T2:135℃
気流温度TF:45℃
温度差ΔT:90℃
2 トレイ(検出対象)
2a 平板状部分
2c 縁部
2d 表面
3 搬送部
5 加熱炉
9,9A 亀裂検出装置
11 気流供給部
12 検出部
100 被処理物
F 気流
T2 表面温度
TF 気流の温度
ΔT 温度差
X 搬送方向
Z 高さ方向(平板状部分と直交する方向)
Claims (3)
- 検出対象の表面にこの検出対象の表面温度と異なる温度の気流を供給する気流供給部と、
前記気流に曝された前記検出対象の表面温度分布を検出する検出部と、
を備え、
前記気流供給部は、前記気流の温度を変更可能に構成され、
前記検出部は、前記検出対象の表面温度と前記気流の温度との差である温度差が大きいほど、前記検出対象に前記気流が供給され始めてから前記表面温度分布の測定を完了するまでの時間を短くする、亀裂検出装置。 - 亀裂検出装置と、
検出対象に載せられた被処理物を収容しこの被処理物を加熱する加熱炉と、
を備え、
前記亀裂検出装置は、前記検出対象の表面にこの検出対象の表面温度と異なる温度の気流を供給する気流供給部と、前記気流に曝された前記検出対象の表面温度分布を検出する検出部と、を含み、
前記気流供給部は、前記加熱炉に搬入される前の前記検出対象に前記検出対象の表面温度よりも高い温度の前記気流を供給する構成、および、前記加熱炉から搬出された後の前記検出対象に前記検出対象の表面温度よりも低い温度の前記気流を供給する構成の少なくとも一方を有している、熱処理装置。 - 請求項2に記載の熱処理装置であって、
前記被処理物が載せられた前記検出対象を所定の搬送方向に搬送するための搬送部をさらに有し、
前記気流供給部は、前記搬送方向における所定長さの領域に亘って前記気流を供給するように構成されている、熱処理装置。
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JP2020159488A JP6934549B1 (ja) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 亀裂検出装置およびこれを備える熱処理装置 |
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