JP6770069B2 - measuring device - Google Patents
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Description
本明細書に開示する技術は、部品の高さを測定する測定装置に関する。 The techniques disclosed herein relate to measuring devices that measure the height of parts.
特許文献1(日本国特開平10−163690号公報)には、部品の上端部を吸着して部品を保持する吸着ノズルが開示されている。吸着ノズルによって部品を保持してその部品を基板に実装する。特許文献1の吸着ノズルの側面には凹溝が形成されている。特許文献1ではこの凹溝を目印にして吸着ノズルの種類を識別している。 Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 10-163690) discloses a suction nozzle that sucks the upper end portion of a component and holds the component. The component is held by the suction nozzle and the component is mounted on the substrate. A concave groove is formed on the side surface of the suction nozzle of Patent Document 1. In Patent Document 1, the type of suction nozzle is identified by using this concave groove as a mark.
吸着ノズルによって保持した部品を基板に実装する際に、部品の高さを測定することがある。部品を基板に正確に実装するためである。このとき、部品の高さを正確に測定することができないと、部品を基板に正確に実装できないことがある。例えば、吸着ノズルによって保持した部品を基板に実装する際に、部品の高さを測定し、その高さに基づいて吸着ノズルの位置を制御することがある。部品の高さを正確に測定することができないと、部品を基板に実装するときに吸着ノズルを基板に対して近付け過ぎてしまい、部品を基板に対して強く押し付けてしまうことがある。あるいは、吸着ノズルを基板に対して十分に近付けることができず、部品を基板に届かせることができないことがある。このような場合には、部品を基板に正確に実装することができない。そこで本明細書は、部品の高さを正確に測定することができる技術を提供する。 When mounting a component held by a suction nozzle on a substrate, the height of the component may be measured. This is to accurately mount the components on the board. At this time, if the height of the component cannot be measured accurately, the component may not be accurately mounted on the substrate. For example, when mounting a component held by a suction nozzle on a substrate, the height of the component may be measured and the position of the suction nozzle may be controlled based on the height. If the height of the component cannot be measured accurately, the suction nozzle may be too close to the substrate when the component is mounted on the board, and the component may be strongly pressed against the substrate. Alternatively, the suction nozzle may not be sufficiently close to the substrate and the component may not be able to reach the substrate. In such a case, the component cannot be accurately mounted on the board. Therefore, the present specification provides a technique capable of accurately measuring the height of a component.
本明細書に開示する測定装置は、基板に実装する部品の高さを測定する装置である。この測定装置は、部品を吸着する吸着ノズルと、吸着ノズルの側面に形成されている目印と、部品を吸着している吸着ノズルの側方から部品と吸着ノズルを撮像する撮像部と、記憶部と、制御部と、を備えている。制御部は、吸着ノズルの下端部に部品の上端部が吸着されているときに撮像部が撮像した部品と吸着ノズルの画像において、目印と部品の下端部の位置を特定し、特定した目印と部品の下端部の間の距離、および、記憶部が予め記憶している目印と吸着ノズルの下端部の間の距離に基づいて、部品の上端部と下端部の間の距離を算出する。 The measuring device disclosed in the present specification is a device that measures the height of a component mounted on a substrate. This measuring device includes a suction nozzle that sucks parts, a mark formed on the side surface of the suction nozzle, an imaging unit that images the part and the suction nozzle from the side of the suction nozzle that sucks the part, and a storage unit. And a control unit. The control unit identifies the positions of the mark and the lower end of the component in the image of the component and the suction nozzle imaged by the imaging unit when the upper end of the component is sucked to the lower end of the suction nozzle, and the specified mark and the specified mark. The distance between the upper end and the lower end of the component is calculated based on the distance between the lower end of the component and the distance between the mark stored in advance by the storage unit and the lower end of the suction nozzle.
このような構成では、撮像部が部品と吸着ノズルを撮像する。撮像部が撮像した部品と吸着ノズルの画像において、目印の位置と部品の下端部の位置は、他の部分と比較して正確に特定できる部分である。例えば、部品の上端部の位置は、部品の幅と吸着ノズルの幅が同じ幅である場合には、吸着ノズルの下端部の位置と区別することが難しく、正確に特定できない場合がある。また、部品の幅が吸着ノズルの幅より狭い場合も同様である。上記の構成によれば、撮像部が撮像した画像において正確に特定できる位置(目印の位置と部品の下端部の位置)に基づいて部品の高さを測定している。具体的には、制御部が、目印と部品の下端部の間の距離、および、記憶部が予め記憶している目印と吸着ノズルの下端部の間の距離に基づいて、部品の上端部と下端部の間の距離(部品の高さ)を算出している。このように、正確に特定できる位置に基づいて部品の高さを測定しているので、部品の高さを正確に測定することができる。 In such a configuration, the imaging unit images the component and the suction nozzle. In the image of the component and the suction nozzle imaged by the imaging unit, the position of the mark and the position of the lower end of the component can be accurately specified as compared with other parts. For example, when the width of the component and the width of the suction nozzle are the same, the position of the upper end portion of the component is difficult to distinguish from the position of the lower end portion of the suction nozzle, and may not be accurately specified. The same applies when the width of the component is narrower than the width of the suction nozzle. According to the above configuration, the height of the component is measured based on the position (the position of the mark and the position of the lower end portion of the component) that can be accurately identified in the image captured by the imaging unit. Specifically, the control unit sets the upper end portion of the component based on the distance between the mark and the lower end portion of the component and the distance between the mark stored in advance by the storage unit and the lower end portion of the suction nozzle. The distance between the lower ends (height of parts) is calculated. In this way, since the height of the component is measured based on the position that can be accurately specified, the height of the component can be accurately measured.
仮に部品の上端部の位置を正確に特定できれば、部品の上端部の位置と下端部の位置に基づいて部品の高さを正確に測定することができるが、上記のように、部品の上端部の位置は正確に特定できない場合がある。そこで、上記の構成によれば、正確に特定できる目印の位置と部品の下端部の位置に基づいて部品の高さを測定することによって、部品の高さを正確に測定することができる。 If the position of the upper end of the part can be accurately specified, the height of the part can be accurately measured based on the position of the upper end and the position of the lower end of the part. However, as described above, the upper end of the part can be accurately measured. The position of may not be accurately identified. Therefore, according to the above configuration, the height of the component can be accurately measured by measuring the height of the component based on the position of the mark that can be accurately specified and the position of the lower end portion of the component.
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。 The main features of the examples described below are listed. It should be noted that the technical elements described below are independent technical elements and exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. Absent.
(特徴1)本明細書に開示する測定装置では、目印が吸着ノズルの下端部より上に形成されていてもよい。 (Characteristic 1) In the measuring device disclosed in the present specification, the mark may be formed above the lower end of the suction nozzle.
このような構成によれば、目印の位置が吸着ノズルの下端部の位置から離間しているので、目印の位置を吸着ノズルの下端部の位置から明確に分けることができる。これによって、目印の位置をより正確に特定することができ、部品の高さをより正確に測定することができる。 According to such a configuration, since the position of the mark is separated from the position of the lower end portion of the suction nozzle, the position of the mark can be clearly separated from the position of the lower end portion of the suction nozzle. As a result, the position of the mark can be specified more accurately, and the height of the part can be measured more accurately.
(特徴2)測定装置が、吸着ノズルの側面に貼り付けられているシールを備えていてもよい。目印がシールの一部によって形成されていてもよい。 (Feature 2) The measuring device may include a sticker attached to the side surface of the suction nozzle. The marker may be formed by a part of the seal.
このような構成によれば、吸着ノズルの側面にシールを貼り付けるだけで目印を形成することができるので、目印を容易に形成することができる。 According to such a configuration, the mark can be formed only by attaching the sticker to the side surface of the suction nozzle, so that the mark can be easily formed.
以下、実施例について添付図面を参照して説明する。実施例の測定装置は、電子部品の高さを測定する装置である。また、測定装置は、電子部品を回路基板に実装する装置である。実施例の測定装置を部品実装装置という場合もある。測定装置(部品実装装置)は、チップマウンタとも称される。通常、測定装置(部品実装装置)は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。 Hereinafter, examples will be described with reference to the accompanying drawings. The measuring device of the embodiment is a device for measuring the height of an electronic component. The measuring device is a device for mounting electronic components on a circuit board. The measuring device of the embodiment may be referred to as a component mounting device. The measuring device (component mounting device) is also called a chip mounter. Usually, the measuring device (component mounting device) is installed together with other board working machines such as a solder printing machine and a board inspection machine to form a series of mounting lines.
図1、図2に示すように、測定装置10(部品実装装置)は、複数の部品フィーダ12と、フィーダ保持部14と、装着ヘッド16及びヘッド移動装置18から構成されるヘッドユニット15と、撮像装置30(撮像部の一例)と、基板コンベア20と、制御装置22(制御部の一例)と、タッチパネル24を備える。測定装置10(部品実装装置)の外部には、測定装置10と通信可能に構成されたPC26が配置されている。各々の部品フィーダ12は、複数の電子部品4を収容している。部品フィーダ12は、フィーダ保持部14に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド16へ電子部品4を供給する。部品フィーダ12の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ12は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品4を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品4を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品4をランダムに収容するバルク式フィーダの何れであってもよい。また、フィーダ保持部14は、測定装置10において固定されたものであってもよいし、測定装置10に対して着脱可能なものであってもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the measuring device 10 (component mounting device) includes a plurality of
装着ヘッド16は、電子部品4を吸着する吸着ノズル6を有する。吸着ノズル6は、装着ヘッド16に着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド16は、吸着ノズル6をZ方向(ここでは鉛直方向)に移動可能であり、部品フィーダ12や回路基板2に対して、吸着ノズル6を接近及び離反させる。装着ヘッド16は、部品フィーダ12から電子部品4を吸着ノズル6によって吸着すると共に、吸着ノズル6に吸着された電子部品4を回路基板2上に装着することができる。なお、装着ヘッド16は、単一の吸着ノズル6を有するものに限られず、複数の吸着ノズル6を有するものであってもよい。
The
吸着ノズル6は、空気を吸引することによって、電子部品4を吸着して保持することができる。図3に示すように、吸着ノズル6は、電子部品4の上端部45を吸着する。吸着ノズル6の下端部62に電子部品4の上端部45が密着する。吸着ノズル6の側面に蛍光シール70が貼り付けられている。
The
蛍光シール70は、帯状に形成されている。蛍光シール70は、後述の紫外線照射装置60によって紫外線が照射されると発光する。蛍光シール70の下端部72によって目印50が形成されている。そのため、吸着ノズル6の側面に目印50が形成されている。目印50は、電子部品4の高さを測定するために用いられる。電子部品4の高さは、電子部品4の上端部45と下端部46の間の距離である。
The
図1、図2に示すように、ヘッド移動装置18は、部品フィーダ12と回路基板2との間で装着ヘッド16及び固定部材29を移動させる。一例ではあるが、本実施例のヘッド移動装置18は、移動ベース18aをX方向及びY方向に移動させるXYロボットであり、移動ベース18aに対して装着ヘッド16が固定されている。装着ヘッド16とヘッド移動装置18によりヘッドユニット15が構成される。なお、装着ヘッド16は、移動ベース18aに固定されるものに限られず、移動ベース18aに着脱可能に取り付けられるものであってもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
基板コンベア20は、回路基板2の搬入、位置決め、及び搬出を行う装置である。一例ではあるが、本実施例の基板コンベア20は、一対のベルトコンベアと、回路基板2を下方から支持する支持装置(図示省略)とを有する。
The
タッチパネル24は、作業者に各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付けるユーザインターフェースである。例えば、制御装置22による判断結果を、作業者に対して表示することができる。
The
撮像装置30は、固定部材29により移動ベース18aに固定されており、移動ベース18aと一体的に移動する。撮像装置30は、カメラ32と、照明用光源(図示省略)と、プリズム(図示省略)を備える。カメラ32は、吸着ノズル6に吸着された電子部品4の吸着姿勢を、吸着ノズル6の軸方向(即ち、Z方向)全体が含まれるように水平方向(即ち、−Y方向)から撮像する。カメラ32には、例えばCCDカメラが用いられる。照明用光源は、LEDにより構成されており、電子部品4の撮像面(本実施例ではZX平面方向の側面)を照らす。プリズムは、カメラ32の光軸を撮像対象に合わせる。照明用光源により電子部品4及び吸着ノズル6の軸方向全体が照らされ、その反射光がプリズムで反射してカメラ32に導かれることで、カメラ32は電子部品4及び吸着ノズル6を撮像する。カメラ32によって撮像された画像の画像データは、後述のメモリ40(記憶部の一例)に記憶される。
The
カメラ32は、吸着ノズル6の側方に配置されている。吸着ノズル6が電子部品4を保持しているときは、電子部品4と吸着ノズル6の側方にカメラ32が位置する。カメラ32は、電子部品4を吸着している吸着ノズル6の側方から電子部品4と吸着ノズル6を撮像することがでる。本実施例の側方とは、電子部品4の高さ方向に直交する方向である。図4に示すように、カメラ32は電子部品4と吸着ノズル6を撮像範囲に収めて画像を撮像することができる。カメラ32が撮像した画像200では、蛍光シール70の部分が白く表示される。カメラ32が撮像するときに、紫外線照射装置60が照射した紫外線によって蛍光シール70が発光することによって蛍光シール70の部分が白く表示される。
The
図3に示すように、紫外線照射装置60は、カメラ32の上部に取り付けられている。紫外線照射装置60は、吸着ノズル6の側方に配置されている。紫外線照射装置60は、吸着ノズル6の側方から吸着ノズル6の側面に向けて紫外線を照射するように構成されている。紫外線が吸着ノズル6の側面の蛍光シール70に照射されると蛍光シール70が発光する。紫外線照射装置60は、吸着ノズル6が保持している電子部品4に向けても紫外線を照射することができる。
As shown in FIG. 3, the
図5に示すように、制御装置22は、メモリ40とCPU41を含むコンピュータを用いて構成されている。メモリ40には部品データ記憶部44が設けられている。部品データ記憶部44は、様々な種別の回路基板2に装着される全ての電子部品4に関する部品データを記憶している。具体的には、部品データ記憶部44は、電子部品4のサイズを、回路基板2の種別、部品タイプ(チップ部品、リード部品等)、パッケージタイプ(QFP、BGA等)、ヘッドユニット15によって移送される順番、及び回路基板2上の装着位置等と関連付けて記憶している。メモリ40には演算プログラムが記憶されており、CPU41が当該演算プログラムを実行する。制御装置22が実行する処理については後に詳細に説明する。
As shown in FIG. 5, the
メモリ40は、目印50と吸着ノズル6の下端部62の間の距離aを予め記憶している。距離aは、予め測定されている。
The
制御装置22は、撮像装置30のカメラ32が撮像した画像200とメモリ40が記憶している情報に基づいて電子部品4の高さを算出することができる。図4に示すように、制御装置22は、カメラ32が撮像した電子部品4と吸着ノズル6の画像200において、吸着ノズル6の側面に形成されている目印50の位置を特定する。また、制御装置22は、カメラ32が撮像した画像200において電子部品4の下端部46の位置を特定する。また、制御装置22は、特定した目印50の位置を基準位置(0「ゼロ」)として、特定した目印50の位置と電子部品4の下端部46の位置との間の距離bを特定する。そして、制御装置22は、電子部品4の高さを算出する。より詳細には、制御装置22は、上記の目印50の位置と電子部品4の下端部46の位置との間の距離b、および、メモリ40が予め記憶している目印50の位置と吸着ノズル6の下端部62の位置との間の距離aに基づいて、電子部品4の上端部45と下端部46の間の距離x(すなわち電子部品4の高さx)を算出する。具体的には、電子部品4の高さx=距離b−距離aである。このようにして、電子部品4の高さを測定することができる。
The
上記の説明から明らかなように、上記の測定装置10では、撮像装置30のカメラ32が電子部品4と吸着ノズル6を撮像する。カメラ32が撮像した電子部品4と吸着ノズル6の画像200において、吸着ノズル6の側面に形成されている目印50と、電子部品4の下端部46は、他の部分と比較して正確な位置を特定し易い部分である。目印50と電子部品4の下端部46は、カメラ32が撮像した画像200において他の部分と明確に区別し易い部分だからである。そこで、上記の測定装置10では、制御装置22が、目印50の位置と電子部品4の下端部46の位置に基づいて電子部品4の高さxを算出する。具体的には、上述したように、制御装置22が、特定した目印50と電子部品4の下端部46の間の距離b、および、メモリ40が予め記憶している目印50と吸着ノズル6の下端部62の間の距離aに基づいて電子部品4の高さを算出する。このように、上記の測定装置10では、カメラ32が撮像した画像200において正確な位置を特定し易い部分(目印50と電子部品4の下端部46)に基づいて電子部品4の高さを算出するので、電子部品4の高さを正確に測定することができる。
As is clear from the above description, in the above-mentioned
また、上記の測定装置10では、撮像装置30のカメラ32に対する吸着ノズル6の高さ位置がずれたとしても、カメラ32が撮像した画像200において目印50の位置と電子部品4の下端部46の位置を特定することができ、電子部品4の高さを正確に測定することができる。
Further, in the above-mentioned
また、上記の測定装置10では、目印50が吸着ノズル6の下端部62より上に形成されている。このような構成によれば、目印50を吸着ノズル6の下端部62から明確に区別することができるので、カメラ32が撮像した画像200において目印50の位置をより正確に特定することができる。これによって、電子部品4の高さをより正確に測定することができる。
Further, in the above-mentioned
また、上記の測定装置10では、吸着ノズル6の側面に蛍光シール70が貼り付けられており、蛍光シール70の一部によって目印50が形成されている。このような構成によれば、蛍光シール70を吸着ノズル6の側面に貼り付けるだけで目印50を形成することができるので、目印50を容易に形成することができる。
Further, in the above-mentioned
以上、一実施例について説明したが、具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。以下の説明において、上述の説明における構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。 Although one embodiment has been described above, the specific embodiment is not limited to the above embodiment. In the following description, the same reference numerals will be given to the same configurations as those in the above description, and the description thereof will be omitted.
上記の実施例では、蛍光シール70の下端部72によって目印50が形成されていたが、この構成に限定されるものではなく、蛍光シール70の上端部によって目印50が形成されていてもよい。
In the above embodiment, the
また、上記の実施例では、吸着ノズル6の側面に目印50を形成するために蛍光シール70を用いていたが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、蛍光シール70に代えて反射シールを用いてもよい。反射シールの下端部によって目印50が形成される。反射シールは、撮像装置30のカメラ32が吸着ノズル6を撮像するときに光を反射する。これによって、カメラ32が撮像した画像200では、反射シールの部分が白く表示される。
Further, in the above embodiment, the
また、更に他の実施例では、蛍光シール70に代えて蛍光塗料を用いてもよい。吸着ノズル6の側面に蛍光塗料が塗り付けられている。蛍光塗料は、帯状に塗り付けられている。帯状に塗り付けられ蛍光塗料の下端部によって目印50が形成されている。
Further, in still another embodiment, a fluorescent paint may be used instead of the
また、更に他の実施例では、図6に示すように、蛍光シール70に代えて吸着ノズル6の側面に凹部76が形成されていてもよい。吸着ノズル6の側面が切り欠かれることによって凹部76が形成されている。凹部76の下端部によって目印50が形成されている。
Further, in still another embodiment, as shown in FIG. 6, a
また、目印50の構成は上記の構成に限定されるものではなく、図7に示すように、吸着ノズル6の側面に付された点78によって目印50が構成されていてもよい。
Further, the configuration of the
上記の実施例では、目印50の位置を基準位置(0「ゼロ」)として、電子部品4の高さx(電子部品4の上端部45と下端部46の間の距離x)を算出していたが、この構成に限定されるものではない。距離を算出するための基準位置(0「ゼロ」)は、特に限定されるものではない。例えば、撮像装置30のカメラ32が撮像した画像200における上端部または下端部の位置を基準位置とすることができる。制御装置22は、基準位置から目印50までの距離、および、基準位置から電子部品4の下端部46までの距離を特定し、それらに基づいて、目印50と電子部品4の下端部46の間の距離bを算出する。そして、制御装置22は、算出した目印50と電子部品4の下端部46の間の距離b、および、メモリ40が予め記憶している目印50と吸着ノズル6の下端部62の間の距離aに基づいて、電子部品4の上端部45と下端部46の間の距離xを算出する。このような構成によっても、電子部品4の高さを測定することができる。
In the above embodiment, the height x (distance x between the
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Although specific examples of the present invention have been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of claims. The techniques described in the claims include various modifications and modifications of the specific examples illustrated above. The technical elements described herein or in the drawings exhibit their technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the techniques illustrated in the present specification or drawings can achieve a plurality of purposes at the same time, and achieving one of the purposes itself has technical usefulness.
2 :回路基板
4 :電子部品
6 :吸着ノズル
10 :測定装置
12 :部品フィーダ
14 :フィーダ保持部
15 :ヘッドユニット
16 :装着ヘッド
18 :ヘッド移動装置
18a :移動ベース
20 :基板コンベア
22 :制御装置
24 :タッチパネル
29 :固定部材
30 :撮像装置
32 :カメラ
40 :メモリ
41 :CPU
44 :部品データ記憶部
45 :上端部
46 :下端部
50 :目印
60 :紫外線照射装置
62 :下端部
70 :蛍光シール
72 :下端部
76 :凹部
200 :画像2: Circuit board 4: Electronic component 6: Suction nozzle 10: Measuring device 12: Component feeder 14: Feeder holding unit 15: Head unit 16: Mounting head 18:
44: Part data storage unit 45: Upper end portion 46: Lower end portion 50: Mark 60: Ultraviolet irradiation device 62: Lower end portion 70: Fluorescent seal 72: Lower end portion 76: Recessed portion 200: Image
Claims (3)
前記部品を吸着する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルの側面に形成されている目印と、
前記部品を吸着している前記吸着ノズルの側方から前記部品と前記吸着ノズルを撮像する撮像部と、
記憶部と、
制御部と、を備え、
前記撮像部は、前記吸着ノズルの側方で前記吸着ノズルに対向する位置に固定されており、
前記制御部は、前記吸着ノズルの下端部に前記部品の上端部が吸着されているときに前記撮像部が撮像した前記部品と前記吸着ノズルの画像において、前記画像の上端部と前記目印と前記部品の下端部の位置を特定し、特定した前記画像の上端部と前記目印の間の距離、および、前記画像の上端部と前記部品の下端部の間の距離に基づいて、前記目印と前記部品の下端部の間の距離を算出し、算出した前記目印と前記部品の下端部の間の距離、および、前記記憶部が予め記憶している前記目印と前記吸着ノズルの下端部の間の距離に基づいて、前記部品の上端部と下端部の間の距離を算出する測定装置。 A measuring device that measures the height of components mounted on a board.
A suction nozzle that sucks the parts and
The mark formed on the side surface of the suction nozzle and
An imaging unit that images the component and the suction nozzle from the side of the suction nozzle that is sucking the component.
Memory and
With a control unit
The imaging unit is fixed at a position facing the suction nozzle on the side of the suction nozzle.
In the image of the component and the suction nozzle imaged by the imaging unit when the upper end of the component is sucked on the lower end of the suction nozzle, the control unit has the upper end of the image, the mark, and the above. The position of the lower end of the component is specified, and the mark and the mark are based on the distance between the upper end of the image and the mark and the distance between the upper end of the image and the lower end of the component. The distance between the lower end of the component is calculated, the calculated distance between the mark and the lower end of the component, and the distance between the mark and the lower end of the suction nozzle stored in advance by the storage unit. A measuring device that calculates the distance between the upper end and the lower end of the component based on the distance.
前記目印が前記シールの一部によって形成されている請求項1又は2に記載の測定装置。
It also has a seal attached to the side surface of the suction nozzle.
The measuring device according to claim 1 or 2, wherein the mark is formed by a part of the seal.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/068151 WO2017216966A1 (en) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | Measuring apparatus |
Publications (2)
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