JP6692491B2 - 転写装置及び部品実装装置 - Google Patents

Description

本明細書に開示する技術は、転写装置及びそれを備えている部品実装装置に関する。

特許文献１には、部品を実装するための基板の表面に接合剤を転写する転写装置が開示されている。特許文献１の転写装置は、基板の表面に接合剤を転写するピンと、基板の表面にピンの先端部を近づける移動装置と、ピンの先端部を撮像する撮像装置と、制御装置を備えている。この転写装置では、移動装置が、基板の表面に転写するための接合剤がピンの先端部に付着している状態で、基板の表面にピンの先端部を近づけてピンの先端部に付着している接合剤を基板の表面に転写する。また、撮像装置が、ピンの先端部に付着している接合剤が基板の表面に転写される前のピンの先端部を撮像して転写前画像を取得する。また、制御装置が、撮像装置が取得した転写前画像における接合剤の像に基づいて、ピンの先端部に接合剤が良好な状態で付着しているか否かを判断する。

特開２０１１−０８２２４２号公報

特許文献１の転写装置では、ピンの先端部に接合剤が良好な状態で付着しているか否かを判断することはできるが、ピンの先端部から基板の表面に転写された接合剤の量を把握することができない。そこで本明細書は、基板の表面に転写された接合剤の量を把握することができる技術を提供する。

本明細書では、部品を実装するための基板の表面に接合剤を転写する転写装置を開示する。この転写装置は、基板の表面に接合剤を転写するピンと、基板の表面に前記ピンの先端部を近づける移動装置と、前記ピンの先端部を横方向から撮像する撮像装置と、演算装置を備えている。この転写装置では、前記移動装置が、基板の表面に転写するための接合剤が前記ピンの先端部に付着している状態で、基板の表面に前記ピンの先端部を近づけて前記ピンの先端部に付着している接合剤を基板の表面に転写する。また、前記撮像装置が、前記ピンの先端部に付着している接合剤が基板の表面に転写される前の前記ピンの先端部を撮像して転写前画像を取得するとともに、前記ピンの先端部に付着している接合剤が基板の表面に転写された後の前記ピンの先端部を撮像して転写後画像を取得する。また、前記演算装置が、前記撮像装置が取得した前記転写前画像と前記転写後画像における接合剤の像に基づいて、基板の表面に転写された接合剤の量である転写量を推定する。

このような構成によれば、演算装置が接合剤の転写量を推定するので、基板の表面に転写された接合剤の量を把握することができる。

部品実装装置と転写装置を模式的に示す斜視図である。 部品実装装置と転写装置の一部を模式的に示す側面図である。 ピンの先端部を示す図である。 部品実装装置と転写装置の動作を説明するフローチャートである。 付着前画像の図である。 ピンの先端部に接合剤を付着させる動作を説明する図である。 転写前画像の図である。 接合剤の付着量を推定する方法を説明する図である。 基板の表面に接合剤を転写する動作を説明する図である。 転写後画像の図である。 接合剤の転写量を推定する方法を説明する図である。 接合剤を介して基板の表面に部品を実装する動作を説明する図である。 他の実施例に係るピンの先端部を示す図である。 他の実施例に係る部品実装装置と転写装置の動作を説明するフローチャートである。

実施例に係る転写装置及びそれを備えている部品実装装置について図面を参照して説明する。転写装置は、部品を実装するための基板の表面に接合剤を転写する装置である。また、部品実装装置は、接合剤を介して部品を基板の表面に実装する装置である。接合剤は、粘性を有する液体であり、例えば銀ペーストである。接合剤は、基板と部品を接合する材料である。

図１に示すように、部品実装装置１０は、転写装置２０を備えている。部品実装装置１０と転写装置２０は、部品供給装置３０と、位置決め装置４０と、ＸＹロボット５０と、ヘッド６０（移動装置の一例）と、カメラ７０（撮像装置の一例）と、モニター８０（表示装置の一例）と、コントローラー９０（演算装置の一例）を備えている。部品実装装置１０と転写装置２０は各構成を共有している。

部品供給装置３０は、基板２００に実装するための部品１００を供給する装置である。部品供給装置３０は、例えばテープ式のフィーダーである。部品供給装置３０は、複数の部品１００が並んで配置されているテープを送り出すことによって部品１００を供給することができる。部品１００は、例えば半導体チップ等の電子機器用の部品である。

位置決め装置４０は、基板２００の搬送と位置決めをする装置である。位置決め装置４０は、部品１００を実装するための基板２００を所定の作業位置に搬入し、その作業位置に基板２００を位置決めする。また、位置決め装置４０は、部品１００が実装された後の基板２００を作業位置から搬出する。

ＸＹロボット５０は、ヘッド６０をＸ方向とＹ方向に移動させる装置である。ＸＹロボット５０は、基板２００に対してヘッド６０を移動させることができる。

図２に示すように、ヘッド６０は、ノズル１２と転写治具２１を備えている。また、ヘッド６０は、ノズル１２と転写治具２１を昇降させる昇降装置６１を備えている。ヘッド６０は、昇降装置６１によってノズル１２と転写治具２１を上下に移動させることができる。

ノズル１２は、基板２００に実装するための部品１００を保持する装置である。ノズル１２は、空気を吸引することによって部品１００を保持する。また、ノズル１２は、保持している部品１００を基板２００の上で解放する。

転写治具２１は、ヘッド６０に着脱可能に固定されている。転写治具２１の下端部に複数のピン２２が固定されている。複数のピン２２は、転写治具２１から下に向かって延びている。図３に示すように、各ピン２２の先端部（下端部）２３を平面視するとピン２２の先端部２３の形状が丸形になっている。

図１に示すように、カメラ７０はヘッド６０に固定されている。カメラ７０は、転写治具２１に固定されている複数のピン２２から横方向（Ｙ方向）に離間した位置に配置されている。カメラ７０は、複数のピン２２の横方向から複数のピン２２の先端部２３を撮像することができる。

モニター８０は、部品実装装置１０と転写装置２０に関する情報を表示する。コントローラー９０は、部品実装装置１０と転写装置２０の動作を制御する。コントローラー９０は、各種の演算も行う。また、コントローラー９０は、メモリ９１（記憶装置の一例）を備えている。メモリ９１は、基板２００の生産履歴情報を記憶している。

また、部品実装装置１０と転写装置２０は、容器６２を備えている。容器６２には接合剤３００が収容されている。容器６２は、例えば位置決め装置４０の隣に配置されている。

次に、上記の部品実装装置１０と転写装置２０の動作について説明する。上記の部品実装装置１０と転写装置２０では、まずカメラ７０が、複数のピン２２の横方向から複数のピン２２の先端部２３を撮像する。複数のピン２２の先端部２３に接合剤３００が付着していない状態で、カメラ７０が複数のピン２２の先端部２３を撮像する。カメラ７０は、複数のピン２２の先端部２３を撮像することによって付着前画像を取得する（図４のステップＳ１１）。図５に示すように、付着前画像では、複数のピン２２の先端部２３に接合剤３００が付着していない。この付着前画像は、基板２００の表面２１０に転写するための接合剤３００が複数のピン２２の先端部２３に付着していないときに、カメラ７０が複数のピン２２の先端部２３を撮像することによって取得する画像である。カメラ７０によって取得された付着前画像は、カメラ７０からコントローラー９０へ送信される。コントローラー９０が付着前画像を受信する。

続いて、ＸＹロボット５０が、ヘッド６０をＸ方向とＹ方向に移動させる。ＸＹロボット５０はヘッド６０を容器６２の上方の位置まで移動させる。これによって、ヘッド６０に固定されている転写治具２１が容器６２の上方に配置される。また、転写治具２１に固定されている複数のピン２２が容器６２の上方に配置される。

続いて、容器６２の上方に移動したヘッド６０が、転写治具２１を昇降装置６１によって下降させる。容器６２の上方に転写治具２１が配置されている状態で、ヘッド６０が転写治具２１を下降させる。転写治具２１が下降することによって、転写治具２１に固定されている複数のピン２２も下降する。容器６２の上方に複数のピン２２が配置されている状態で、複数のピン２２が下降する。複数のピン２２が下降すると、図６に示すように、複数のピン２２の先端部２３が容器６２に収容されている液体の接合剤３００に浸漬する。複数のピン２２の先端部２３が接合剤３００に浸漬すると、複数のピン２２の先端部２３に接合剤３００が付着する（図４のステップＳ１２）。

続いて、ヘッド６０が、転写治具２１を昇降装置６１によって上昇させる。転写治具２１が上昇することによって、転写治具２１に固定されている複数のピン２２も上昇する。複数のピン２２の先端部２３に接合剤３００が付着した状態で、複数のピン２２が上昇する。これによって、複数のピン２２が再び容器６２の上方に配置される。

続いて、カメラ７０が、複数のピン２２の横方向から複数のピン２２の先端部２３を撮像する。複数のピン２２の先端部２３に接合剤３００が付着している状態で、カメラ７０が複数のピン２２の先端部２３を撮像する。カメラ７０は、複数のピン２２の先端部２３を撮像することによって転写前画像を取得する（図４のステップＳ１３）。図７に示すように、転写前画像では、複数のピン２２の先端部２３に接合剤３００が付着している。この転写前画像は、複数のピン２２の先端部２３に接合剤３００が付着した後、その接合剤３００が基板２００の表面２１０に転写される前に複数のピン２２の先端部２３を撮像することによって取得する画像である。カメラ７０によって取得された転写前画像は、カメラ７０からコントローラー９０へ送信される。コントローラー９０が転写前画像を受信する。

続いて、コントローラー９０が、カメラ７０から受信した付着前画像と転写前画像に基づいて、ピン２２の先端部２３に付着している接合剤３００の量である付着量Ｆを推定する（図４のステップＳ１４）。この付着量Ｆは、容器６２に収容されている接合剤３００がピン２２の先端部２３に付着した後、その接合剤３００が基板２００の表面２１０に転写される前に、ピン２２の先端部２３に付着している接合剤３００の量である。

付着量Ｆを推定する方法の一例について説明する。コントローラー９０が付着量Ｆを推定するときは、図８に示すように、付着前画像におけるピン２２の先端部２３の像の面積Ｓ１（図８の斜線部）を算出する。また、コントローラー９０が、転写前画像におけるピン２２の先端部２３及び接合剤３００の像の面積Ｓ２（図８の斜線部）を算出する。コントローラー９０は、面積Ｓ２と面積Ｓ１の差分に所定の係数ｐを掛けることによって付着量Ｆを算出する。すなわち、付着量Ｆ＝（Ｓ２−Ｓ１）×ｐである。ｐは、付着量Ｆを算出するための所定の係数である。コントローラー９０が算出する付着量Ｆは推定値である。したがって、コントローラー９０が厳密な付着量Ｆを測定するわけではない。コントローラー９０は、付着前画像のピン２２の先端部２３の像と、転写前画像におけるピン２２の先端部２３及び接合剤３００の像に基づいて、付着量Ｆを推定する。コントローラー９０は、推定した付着量Ｆをモニター８０に表示する。

続いて、部品実装装置１０と転写装置２０では、ＸＹロボット５０が、ヘッド６０をＸ方向とＹ方向に移動させる。ＸＹロボット５０は、ヘッド６０を基板２００の上方の位置まで移動させる。これによって、ヘッド６０に固定されている転写治具２１が基板２００の上方に配置される。また、転写治具２１に固定されている複数のピン２２が基板２００の上方に配置される。

続いて、基板２００の上方に移動したヘッド６０が、転写治具２１を昇降装置６１によって下降させる。基板２００の上方に転写治具２１が配置されている状態で、ヘッド６０が転写治具２１を下降させる。転写治具２１が下降することによって、転写治具２１に固定されている複数のピン２２も下降する。基板２００の上方に複数のピン２２が配置されている状態で、複数のピン２２が下降する。複数のピン２２が下降すると、図９に示すように、複数のピン２２の先端部２３が基板２００の表面２１０に近付く。ヘッド６０は、複数のピン２２の先端部２３に付着している接合剤３００が基板２００の表面２１０に転写されるように、複数のピン２２の先端部２３を基板２００の表面２１０に近付ける。これによって、接合剤３００が基板２００の表面２１０に転写される（図４のステップＳ１５）。複数のピン２２が基板２００の表面２１０に接合剤３００を転写する。

ピン２２の先端部２３に付着している接合剤３００が基板２００の表面２１０に転写されるときに、接合剤３００の全部が基板２００の表面２１０に転写されることは殆どない。多くの場合は、接合剤３００の一部が基板２００の表面２１０に転写され、他の一部が基板２００の表面２１０に転写されずにピン２２の先端部２３に付着したまま残った状態になる。

続いて、ヘッド６０が、転写治具２１を昇降装置６１によって上昇させる。転写治具２１が上昇することによって、転写治具２１に固定されている複数のピン２２も上昇する。複数のピン２２が再び基板２００の上方に配置される。

続いて、カメラ７０が、複数のピン２２の横方向から複数のピン２２の先端部２３を撮像する。基板２００の表面２１０に転写されずに残った接合剤３００が複数のピン２２の先端部２３に付着している状態で、カメラ７０が複数のピン２２の先端部２３を撮像する。カメラ７０は、複数のピン２２の先端部２３を撮像することによって転写後画像を取得する（図４のステップＳ１６）。図１０に示すように、転写後画像では、複数のピン２２の先端部２３に、基板２００の表面２１０に転写されずに残った接合剤３００が付着している。この転写後画像は、複数のピン２２の先端部２３に付着していた接合剤３００が基板２００の表面２１０に転写された後に複数のピン２２の先端部２３を撮像することによって取得する画像である。カメラ７０によって取得された転写後画像は、カメラ７０からコントローラー９０へ送信される。コントローラー９０が転写後画像を受信する。

続いて、コントローラー９０が、カメラ７０から受信した転写前画像と転写後画像に基づいて、基板２００の表面２１０に転写された接合剤３００の量である転写量Ｔを推定する（図４のステップＳ１７）。この転写量Ｔは、ピン２２の先端部２３に付着している接合剤３００を基板２００の表面２１０に転写したときに、基板２００の表面２１０に転写された接合剤３００の量である。

転写量Ｔを推定する方法の一例について説明する。コントローラー９０が転写量Ｔを推定するときは、図１１に示すように、転写前画像における接合剤３００の像の面積Ｓ３（図１１の斜線部）を算出する。また、コントローラー９０が、転写後画像における接合剤３００の像の面積Ｓ４（図１１の斜線部）を算出する。コントローラー９０は、面積Ｓ３と面積Ｓ４の差分に所定の係数ｑを掛けることによって転写量Ｔを算出する。すなわち、転写量Ｔ＝（Ｓ３−Ｓ４）×ｑである。ｑは、転写量Ｔを算出するための所定の係数である。コントローラー９０が算出する転写量Ｔは推定値である。したがって、コントローラー９０が厳密な転写量Ｔを測定するわけではない。コントローラー９０は、転写前画像と転写後画像における接合剤３００の像に基づいて転写量Ｔを推定する。コントローラー９０は、推定した転写量Ｔをモニター８０に表示する。

続いて、部品実装装置１０では、ＸＹロボット５０が、ヘッド６０をＸ方向とＹ方向に移動させる。ＸＹロボット５０は、ヘッド６０を部品供給装置３０の近傍まで移動させる。そして、ヘッド６０に取り付けられているノズル１２が、部品供給装置３０によって供給された部品１００を保持する。

続いて、ＸＹロボット５０が、ヘッド６０をＸ方向とＹ方向に移動させて、ヘッド６０を基板２００の上方の位置まで移動させる。これによって、ヘッド６０に取り付けられているノズル１２が基板２００の上方に配置される。

続いて、基板２００の上方に移動したヘッド６０が、ノズル１２を昇降装置６１によって下降させる。図１２に示すように、基板２００の上方にノズル１２が配置されている状態で、ヘッド６０がノズル１２を下降させる。そして、下降したノズル１２が、保持している部品１００を基板２００の上で解放する。ノズル１２は、基板２００の表面２１０に転写されている接合剤３００の上に部品１００を配置する。これによって、接合剤３００を介して部品１００が基板２００の表面２１０に実装される（図４のステップＳ１８）。

以上の説明から明らかなように、実施例に係る転写装置２０は、基板２００の表面２１０に接合剤３００を転写するピン２２と、基板２００の表面２１０にピン２２の先端部２３を近づけるヘッド６０と、ピン２２の先端部２３を横方向から撮像するカメラ７０と、コントローラー９０を備えている。この転写装置２０では、ヘッド６０が、基板２００の表面２１０に転写するための接合剤３００がピン２２の先端部２３に付着している状態で、基板２００の表面２１０にピン２２の先端部２３を近づけてピン２２の先端部２３に付着している接合剤３００を基板２００の表面２１０に転写する。また、カメラ７０が、ピン２２の先端部２３に付着している接合剤３００が基板２００の表面２１０に転写される前のピン２２の先端部２３を撮像して転写前画像を取得する。また、カメラ７０が、ピン２２の先端部２３に付着している接合剤３００が基板２００の表面２１０に転写された後のピン２２の先端部２３を撮像して転写後画像を取得する。そして、コントローラー９０が、カメラ７０が取得した転写前画像と転写後画像における接合剤３００の像に基づいて、基板２００の表面２１０に転写された接合剤３００の量である転写量Ｔを推定する。

このような構成によれば、コントローラー９０が接合剤３００の転写量Ｔを推定するので、基板２００の表面２１０に転写された接合剤３００の量を把握することができる。

以上、一実施例について説明したが、具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。以下の説明において、上述の説明における構成と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

上記の実施例では、ピン２２の先端部２３を平面視するとピン２２の先端部２３の形状が丸形になっていたが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、図１３に示すように、ピン２２の先端部２３を平面視するとピン２２の先端部２３の形状が星形になっていてもよい。ピン２２の先端部２３を平面視したときのピン２２の先端部２３の形状は特に限定されるものではない。

図１４は、他の実施例に係る部品実装装置と転写装置の動作を説明するフローチャートである。他の実施例では、コントローラー９０が推定した付着量Ｆが所定の付着量未満である場合に、転写装置２０が再び複数のピン２２の先端部２３に接合剤３００を付着させてもよい。より詳細には、図１４に示すように、コントローラー９０がステップＳ１４で付着量Ｆを推定した後に、ステップＳ２１では推定した付着量Ｆが所定の付着量Ｆｈ以上であるか否かを判断する。所定の付着量Ｆｈは、基板２００の表面２１０に接合剤３００を転写するために十分な量を基準にして予め設定されている。推定した付着量Ｆが所定の付着量Ｆｈ以上である場合は、コントローラー９０がステップＳ２１でＹｅｓと判断してステップＳ１５に進む。一方、推定した付着量Ｆが所定の付着量Ｆｈ未満である場合は、コントローラー９０がステップＳ２１でＮｏと判断してステップＳ２２に進む。

ステップＳ２２では、転写装置２０が複数のピン２２の先端部２３に接合剤３００を再付着させる。つまり、複数のピン２２の先端部２３に追加の接合剤３００を付着させる。より詳細には、転写装置２０のヘッド６０が容器６２の上方の位置で転写治具２１を再び下降させる。これによって、複数のピン２２の先端部２３を容器６２に収容されている接合剤３００に再び浸漬させる。複数のピン２２の先端部２３が接合剤３００に再び浸漬することによって、複数のピン２２の先端部２３に接合剤３００が再付着する。その後、ステップＳ１３に戻り、カメラ７０が再び転写前画像を取得する。

また、他の実施例では、コントローラー９０が推定した転写量Ｔが所定の転写量未満である場合に、転写装置２０が再び基板２００の表面２１０に接合剤３００を転写してもよい。より詳細には、図１４に示すように、コントローラー９０がステップＳ１７で転写量Ｔを推定した後に、ステップＳ２３では推定した転写量Ｔが所定の転写量Ｔｈ以上であるか否かを判断する。所定の転写量Ｔｈは、接合剤３００を介して基板２００と部品１００を接合するために十分な量を基準にして予め設定されている。推定した転写量Ｔが所定の転写量Ｔｈ以上である場合は、コントローラー９０がステップＳ２３でＹｅｓと判断してステップＳ１８に進む。ステップＳ１８では、部品実装装置１０が、基板２００の表面２１０に接合剤３００を介して部品１００を実装する。一方、推定した転写量Ｔが所定の転写量Ｔｈ未満である場合は、コントローラー９０がステップＳ２３でＮｏと判断してステップＳ２４に進む。

ステップＳ２４では、転写装置２０が基板２００の表面２１０に接合剤３００を再転写する。より詳細には、転写装置２０のヘッド６０が基板２００の上方の位置で転写治具２１を再び下降させる。これによって、複数のピン２２の先端部２３を基板２００の表面２１０に再び近付ける。複数のピン２２の先端部２３が基板２００の表面２１０に再び近付くことによって、複数のピン２２の先端部２３に付着している接合剤３００が基板２００の表面２１０に再転写される。このときヘッド６０は、ステップＳ１５で基板２００の表面２１０に接合剤３００を転写した位置と同じ位置に接合剤３００を再転写する。ヘッド６０は、ステップＳ１５と同じ位置において複数のピン２２の先端部２３を基板２００の表面２１０に近付ける。その後、ステップＳ１６に戻り、カメラ７０が再び転写後画像を取得する。

また、他の実施例では、コントローラー９０が推定した付着量Ｆが所定の付着量Ｆｈ未満である場合に、そのことを示す不足情報をモニター８０に表示してもよい。モニター８０が、ピン２２の先端部２３に付着している接合剤３００が不足していることを示す不足情報を表示する。また、推定した付着量Ｆが所定の付着量Ｆｈ以上である場合は、モニター８０が不足情報を表示せずに、充足情報を表示してもよい。

また、他の実施例では、コントローラー９０が、推定した転写量Ｔを示す転写量情報を他の装置に送信してもよい。他の装置は、例えば、次工程以降の部品実装装置である。あるいは、他の装置は、印刷装置やリフロー装置等である。他の装置は特に限定されるものではない。

また、他の実施例では、メモリ９１が、コントローラー９０が推定した転写量Ｔを生産履歴情報に含めて記憶してもよい。生産履歴情報には、例えば、基板２００に実装される部品１００の製造番号を示す情報等が含まれている。コントローラー９０が、推定した転写量Ｔをメモリ９１内の生産履歴情報に書き込む。

また、他の実施例では、コントローラー９０が推定した転写量Ｔに応じて、接合剤３００を転写するときに、ピン２２の先端部２３と基板２００の表面２１０の間の距離を調整してもよい。

また、他の実施例では、コントローラー９０が推定した転写量Ｔが多すぎる場合に、基板２００の表面２１０に部品１００を実装しなくてもよい。

また、コントローラー９０が付着量Ｆと転写量Ｔを算出するときの演算方法は特に限定されるものではない。例えば、コントローラー９０が受信した画像における接合剤３００の像の幅と高さに基づいて付着量Ｆ又は転写量Ｔを算出してもよい。

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

１０ ：部品実装装置
１２ ：ノズル
２０ ：転写装置
２１ ：転写治具
２２ ：ピン
２３ ：先端部
３０ ：部品供給装置
４０ ：位置決め装置
５０ ：ＸＹロボット
６０ ：ヘッド
６１ ：昇降装置
６２ ：容器
７０ ：カメラ
８０ ：モニター
９０ ：コントローラー
９１ ：メモリ
１００ ：部品
２００ ：基板
２１０ ：表面
３００ ：接合剤

Claims (8)

1. 部品を実装するための基板の表面に接合剤を転写する転写装置であって、
   基板の表面に接合剤を転写するピンと、
   基板の表面に前記ピンの先端部を近づける移動装置と、
   前記移動装置に固定され、前記ピンの先端部を横方向から撮像する撮像装置と、
   演算装置を備えており、
   前記移動装置が、基板の表面に転写するための接合剤が前記ピンの先端部に付着している状態で、基板の表面に前記ピンの先端部を近づけて前記ピンの先端部に付着している接合剤を基板の表面に転写し、
   前記撮像装置が、前記ピンの先端部に付着している接合剤が基板の表面に転写される前の前記ピンの先端部を撮像して転写前画像を取得するとともに、前記ピンの先端部に付着している接合剤が基板の表面に転写された後の前記ピンの先端部を撮像して転写後画像を取得し、
   前記演算装置が、前記撮像装置が取得した前記転写前画像と前記転写後画像における接合剤の像に基づいて、基板の表面に転写された接合剤の量である転写量を推定する、転写装置。
2. 前記撮像装置が、基板の表面に転写するための接合剤が前記ピンの先端部に付着していない状態で、前記ピンの先端部を撮像して付着前画像を取得し、
   前記演算装置が、前記撮像装置が取得した前記付着前画像における前記ピンの先端部の像と、前記転写前画像における前記ピンの先端部と接合剤の像に基づいて、前記ピンの先端部に付着している接合剤の量である付着量を推定する、請求項１に記載の転写装置。
3. 前記演算装置が推定した転写量が所定の転写量未満である場合は、前記移動装置が、基板の表面に接合剤を転写した位置と同じ位置に前記ピンの先端部を近づけて再び接合剤を転写する、請求項１または２に記載の転写装置。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載の転写装置を備えている部品実装装置であって、
   前記演算装置が推定した転写量が所定の転写量以上である場合は、基板の表面に転写した接合剤を介して基板の表面に部品を実装する部品実装装置。
5. 請求項１から３のいずれか一項に記載の転写装置を備えている部品実装装置であって、
   前記転写装置が、前記ピンの先端部に接合剤を付着させた後に、前記演算装置が推定した付着量が所定の付着量未満である場合は、前記ピンの先端部に追加の接合剤を付着させる部品実装装置。
6. 請求項１から３のいずれか一項に記載の転写装置と、
   表示装置を備えている部品実装装置であって、
   前記表示装置が、前記演算装置が推定した付着量が所定の付着量未満である場合は、前記ピンの先端部に付着している接合剤が不足していることを示す不足情報を表示する部品実装装置。
7. 請求項１から３のいずれか一項に記載の転写装置を備えている部品実装装置であって、
   前記演算装置が推定した転写量を示す転写量情報を他の装置に送信する、部品実装装置。
8. 請求項１から３のいずれか一項に記載の転写装置と、
   基板の生産履歴情報を記憶している記憶装置を備えている部品実装装置であって、
   前記記憶装置が、前記演算装置が推定した転写量を生産履歴情報に含めて記憶する、部品実装装置。

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