JP6554303B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
絶縁部材を介して少なくとも一対の配線層が形成され、当該少なくとも一対の配線層が金属製のビアで電気的に接続されてなる第1の配線基板ユニット及び第2の配線基板ユニットを準備する第1の工程と、
前記第1の配線基板ユニットの前記配線層上に導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストからなるバンプを形成する第2の工程と、
前記第1の配線基板ユニット上において、前記バンプの上端部が貫通するようにして絶縁樹脂層を形成する第3の工程と、
前記第1の配線基板ユニット上において、前記絶縁樹脂層を介して前記第2の配線基板ユニットを加熱下押圧し、前記バンプの上端部を前記第2の配線基板の前記配線層に圧接するとともに、前記絶縁樹脂層及び前記バンプを硬化させて、前記第1の配線基板ユニットと前記第2の配線基板ユニットとが前記バンプを介して電気的に接続する第4の工程と、
を具えることを特徴とする、多層配線基板の製造方法に関する。
少なくとも相対向する一対の配線層、前記一対の配線層間に介在する絶縁部材、及び前記絶縁部材を貫通し、前記一対の配線層間を電気的に接続する金属製の層間接続体を含む第1の配線基板ユニットと、
少なくとも相対向する一対の配線層、前記一対の配線層間に介在する絶縁部材、及び前記絶縁部材を貫通し、前記一対の配線層間を電気的に接続する金属製の層間接続体を含む第2の配線基板ユニットと、
前記第1の配線基板ユニットと前記第2の配線基板ユニットとの間に介在する絶縁部材と、当該絶縁部材を貫通し、前記第1の配線基板ユニットの配線層及び前記第2の配線基板ユニットの配線層間を電気的に接続する導電性組成物からなる層間接続体と、
を具えることを特徴とする、多層配線基板を得ることができる。
図1〜図4は、本実施形態の多層配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
図5〜図8は、本実施形態の多層配線基板の製造方法を説明するための断面図である。なお、第1の実施形態の図1〜図4に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素については、類似あるいは同一の符号を用いて表す。
図9〜図14は、本実施形態の多層配線基板の製造方法を説明するための断面図であり、本実施形態における特徴を明確にすべく、1つのバンプの近傍の領域を拡大して示している。なお、本実施形態は、第1の実施形態における第2の工程から第4の工程までの具体例について説明する。
11 コア基板、支持板
12、13 第1のビルドアップ層
13、14 第2のビルドアップ層
15X 導電性ペーストからなるバンプ
15 層間接続体(ビア)
16X 樹脂絶縁層
16 絶縁部材
20 第2の配線基板ユニット
30 多層配線基板
42 離型フィルム
54 樹脂密着フィルム
Claims (7)
- 絶縁部材を介して少なくとも一対の配線層が形成され、当該少なくとも一対の配線層が金属製のビアで電気的に接続されてなる第1の配線基板ユニット及び第2の配線基板ユニットを準備する第1の工程と、
前記第1の配線基板ユニットの前記配線層上に導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストからなるバンプを形成する第2の工程と、
前記第1の配線基板ユニット上において、前記バンプの上端部が貫通するようにして絶縁樹脂層を形成する第3の工程と、
前記第1の配線基板ユニット上において、前記絶縁樹脂層を介して前記第2の配線基板ユニットを加熱下押圧し、前記バンプの上端部を前記第2の配線基板ユニットの前記配線層に圧接するとともに、前記絶縁樹脂層及び前記バンプを硬化させて、前記第1の配線基板ユニットと前記第2の配線基板ユニットとが前記バンプを介して電気的に接続する第4の工程と、
を具え、
前記第2の工程は、
第1の配線基板ユニットの前記配線層となる第1の金属箔上に導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストからなるバンプを形成する工程を含み、
前記第3の工程は、
前記第1の金属箔に対して、繊維状フィラーを含まず、かつエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂及びシアネート樹脂のいずれかを含む絶縁樹脂層、及び樹脂密着フィルムを80℃〜160℃の第1の温度で押圧し、前記絶縁樹脂層を流動化させる工程と、
前記樹脂密着フィルムを剥離して、前記バンプの上端部に残存する前記絶縁樹脂層を除去し、当該上端部を前記絶縁樹脂層から露出させる工程と、を含み、
前記第4の工程は、
前記第1の金属箔に対して、第2の配線基板ユニットの配線層となる第2の金属箔を、絶縁樹脂層を介して、第1の温度よりも高い160℃〜230℃の第2の温度で押圧し、絶縁樹脂層及びバンプを硬化させるとともに、当該絶縁樹脂層上に第2の金属箔(第2の配線基板ユニット)を積層する工程とを含む、
ことを特徴とする、多層配線基板の製造方法。 - 前記第1の工程は、
支持板の両主面上において、離型フィルムを介し、絶縁部材を介して少なくとも一対の配線層が形成され、当該少なくとも一対の配線層が金属製のビアで電気的に接続されてなる第1のビルドアップ層及び第2のビルドアップ層を形成する工程と、
前記支持板から前記第1のビルドアップ層及び前記第2のビルドアップ層を剥離する工程とを含み、
前記第1の配線基板ユニットは前記第1のビルドアップ層から構成し、前記第2の配線基板ユニットは前記第2のビルドアップ層から構成することを特徴とする、請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。 - 前記第1の温度における前記絶縁樹脂層の溶融粘度が1×105Pa・s以下であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記第1の温度における前記絶縁樹脂層の溶融粘度が1×101Pa・s以上であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記樹脂密着フィルムの弾性率が500MPa以下であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記バンプは円錐形状を呈することを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記樹脂密着フィルムは、厚さが20μm以上、100μm以下であり、弾性率が、100MPa以上、500MPa以下であることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれか一に記載の多層配線基板の製造方法。
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