JP6369845B2 - Deposition equipment - Google Patents

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JP6369845B2 JP2013109216A JP2013109216A JP6369845B2 JP 6369845 B2 JP6369845 B2 JP 6369845B2 JP 2013109216 A JP2013109216 A JP 2013109216A JP 2013109216 A JP2013109216 A JP 2013109216A JP 6369845 B2 JP6369845 B2 JP 6369845B2
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Description

本発明は、成膜装置に関し、特に、長尺基体をロール・トゥ・ロール方式で搬送しつつ真空雰囲気あるいは減圧雰囲気で前記長尺基体に成膜を行うロール・トゥ・ロール方式成膜装置に用いて好適な技術に関する。   The present invention relates to a film forming apparatus, and more particularly, to a roll to roll film forming apparatus that forms a film on a long substrate in a vacuum atmosphere or a reduced pressure atmosphere while conveying the long substrate by a roll to roll method. It relates to a technique suitable for use.

フィルム・箔などをロール状に巻いた基板を真空中で巻戻し、スパッタ・蒸着などの手法で連続的に成膜を行い、さらにロール状に巻取る、いわゆるロールツーロールによる成膜技術は、食品などの包装フィルム用バリア膜、フィルムコンデンサー用電極、タッチパネル用の透明導電膜などの製造プロセスや、プラスチックフィルムを基板とする表示デバイス（液晶，有機EL，電子ペーパ）、照明デバイス、ポリイミドに銅を積層したフレキシブル基板、あるいは金属箔や樹脂フィルムをベースとする各種方式の太陽電池、さらには、熱延鋼帯のような長尺材に表面被覆を施すなどの場面で盛んに使われている。   A film-wrapping technique based on roll-to-roll, in which a substrate on which a film or foil is wound in a roll shape is rewound in a vacuum, continuously formed by a technique such as sputtering or vapor deposition, and further wound in a roll shape. Manufacturing processes such as barrier films for food packaging films, film capacitor electrodes, transparent conductive films for touch panels, display devices (liquid crystal, organic EL, electronic paper) using plastic films as substrates, lighting devices, polyimide and copper It is actively used in various situations such as applying a surface coating to a flexible substrate laminated with various types of solar cells based on metal foil or resin film, and long materials such as hot-rolled steel strips. .

このような、ロール・トゥ・ロールによる成膜においては、ロールが大気中に配置され、処理チャンバが真空等の減圧状態とされた場合、長尺基体を搬送しつつ、成膜ユニットとロールとの間をシールする手段が必要である。   In such roll-to-roll film formation, when the roll is placed in the atmosphere and the processing chamber is in a reduced pressure state such as a vacuum, the film formation unit and the roll are A means for sealing the gap is necessary.

このようなシールの一例である差動排気をおこなう構成として、長尺薄帯たとえば冷延ないし熱延鋼帯のような長尺材を連続的に送給する間に、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリングなどのいわゆるドライプレーティング法によって表面被覆を施す際に、複数の圧力差のある空間領域相互（以下差圧室と呼ぶ）によって、ドライプレーティング領域に至る間に、順次真空度をあげ、ついで下げていく、エア・トウ・エア（Air-to-Air）方式が用いられて、このような差圧室相互間における圧力差を維持しつつ長尺材の連続的な通過を誘導する差圧シールが知られている（特許文献１〜４）。
このような差圧シールでは、シール状態を維持するために、ポンプ等の排気手段により減圧排気をおこなっていた。 As an example of a structure for performing differential exhaust, which is an example of such a seal, while continuously feeding a long strip such as a cold strip or a hot rolled steel strip, vacuum deposition, ion plating When surface coating is performed by a so-called dry plating method such as sputtering, the degree of vacuum is successively increased while reaching the dry plating region by a plurality of space regions having different pressure differences (hereinafter referred to as differential pressure chambers). A differential pressure that induces the continuous passage of long materials while maintaining the pressure difference between the differential pressure chambers using the air-to-air system that is being lowered. Seals are known (Patent Documents 1 to 4).
In such a differential pressure seal, in order to maintain the sealed state, the exhaust is reduced in pressure by an exhaust means such as a pump.

また、成膜時に、粉体が発生する処理を長尺基体におこないたいという技術的要求が発生していた。   In addition, there has been a technical demand for performing processing for generating powder on a long substrate during film formation.

特公平０６−７２３０１号公報Japanese Patent Publication No. 06-72101 特許第２６１４５１６号公報Japanese Patent No. 2614516 特開平０２−０５４７６７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 02-054767 特開平０１−１７２５７０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 01-172570

しかし、従来、長尺状の基体を搬送しつつ減圧下で成膜処理する装置におけるシールでは、処理チャンバから粉体が発生することは想定されておらず、したがって、シールにおける排気ポンプがいずれも粉体が混入することを想定して設けられていないという問題があった。   However, conventionally, in a seal in an apparatus for forming a film under reduced pressure while transporting a long substrate, it is not assumed that powder is generated from the processing chamber. There was a problem that it was not provided assuming that powder was mixed.

本発明の成膜装置は、ロールツーロール法により長尺状の基体に対して膜を形成する成膜装置であって、
成膜ユニットと、
前記成膜ユニットの前段と後段に各々配される第１搬送ユニットと第２搬送ユニットと、
前記第１搬送ユニットの前段に配される送り出しユニットと、
前記第２搬送ユニットの後段に配される巻き取りユニットと、
前記成膜ユニットで成膜処理がおこなわれている際の圧力として、前記成膜ユニットの内圧をＰ１、前記第１搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室の内圧をＰ２、前記第２搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室の内圧をＰ３と定義した場合、これらの内圧に対して条件Ａ；Ｐ１＜Ｐ２ かつ Ｐ１＜Ｐ３
を満たす圧力制御手段と、
を有し、
前記圧力制御手段は流量可変バルブとされ、
前記流量可変バルブが、前記第１搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室と排気手段とを連通する第１排気ラインと、前記第２搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室と排気手段とを連通する第２排気ラインとに各々配されており、
前記成膜ユニットに隣接する搬送室から該成膜ユニットへのガス流が、粘性流領域の流れとなるように、前記流量可変バルブのコンダクタンスを制御することを特徴とする。 The film forming apparatus of the present invention is a film forming apparatus for forming a film on a long substrate by a roll-to-roll method,
A deposition unit;
A first transport unit and a second transport unit respectively disposed at the front stage and the rear stage of the film forming unit;
A delivery unit disposed upstream of the first transport unit;
A winding unit disposed downstream of the second transport unit;
As the pressure when the film formation process is performed in the film formation unit, the internal pressure of the film formation unit is P1, the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film formation unit in the first transfer unit is P2, and the second When the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film forming unit in the transfer unit is defined as P3, the condition A; P1 <P2 and P1 <P3 with respect to these internal pressures
Pressure control means satisfying,
Have
The pressure control means is a flow rate variable valve,
The flow rate variable valve includes: a first exhaust line that communicates a transport chamber adjacent to the film forming unit and an exhaust unit in the first transport unit; a transport chamber adjacent to the film forming unit in the second transport unit; A second exhaust line communicating with the exhaust means, and
The conductance of the variable flow rate valve is controlled so that the gas flow from the transfer chamber adjacent to the film forming unit to the film forming unit flows in a viscous flow region .

本発明の成膜装置は、ロールツーロール法により長尺状の基体に対して膜を形成する成膜装置であって、
成膜ユニットと、
前記成膜ユニットの前段と後段に各々配される第１搬送ユニットと第２搬送ユニットと、
前記第１搬送ユニットの前段に配される送り出しユニットと、
前記第２搬送ユニットの後段に配される巻き取りユニットと、
前記成膜ユニットで成膜処理がおこなわれている際の圧力として、前記成膜ユニットの内圧をＰ１、前記第１搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室の内圧をＰ２、前記第２搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室の内圧をＰ３と定義した場合、これらの内圧に対して条件Ａ；Ｐ１＜Ｐ２ かつ Ｐ１＜Ｐ３
を満たす圧力制御手段と、
を有し、
前記圧力制御手段はガス供給手段とされ、
前記ガス供給手段が、前記第１搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室と排気手段とを連通する第１排気ラインと、前記第２搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室と排気手段とを連通する第２排気ラインとに各々接続可能とされており、
前記成膜ユニットに隣接する搬送室から該成膜ユニットへのガス流が、粘性流領域の流れとなるように、前記ガス供給手段のガス供給量を制御することを特徴とする。 The film forming apparatus of the present invention is a film forming apparatus for forming a film on a long substrate by a roll-to-roll method,
A deposition unit;
A first transport unit and a second transport unit respectively disposed at the front stage and the rear stage of the film forming unit;
A delivery unit disposed upstream of the first transport unit;
A winding unit disposed downstream of the second transport unit;
As the pressure when the film formation process is performed in the film formation unit, the internal pressure of the film formation unit is P1, the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film formation unit in the first transfer unit is P2, and the second When the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film forming unit in the transfer unit is defined as P3, the condition A; P1 <P2 and P1 <P3 with respect to these internal pressures
Pressure control means satisfying,
Have
The pressure control means is a gas supply means;
The gas supply means includes: a first exhaust line that communicates a transport chamber adjacent to the film forming unit and the exhaust means in the first transport unit; a transport chamber adjacent to the film forming unit in the second transport unit; Each can be connected to a second exhaust line communicating with the exhaust means,
The gas supply amount of the gas supply means is controlled so that the gas flow from the transfer chamber adjacent to the film formation unit to the film formation unit becomes a flow in a viscous flow region .

本発明の成膜装置は、ロールツーロール法により長尺状の基体に対して膜を形成する成膜装置であって、
成膜ユニットと、
前記成膜ユニットの前段と後段に各々配される第１搬送ユニットと第２搬送ユニットと、
前記第１搬送ユニットの前段に配される送り出しユニットと、
前記第２搬送ユニットの後段に配される巻き取りユニットと、
前記成膜ユニットで成膜処理がおこなわれている際の圧力として、前記成膜ユニットの内圧をＰ１、前記第１搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室の内圧をＰ２、前記第２搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室の内圧をＰ３と定義した場合、これらの内圧に対して条件Ａ；Ｐ１＜Ｐ２ かつ Ｐ１＜Ｐ３
を満たす圧力制御手段と、
を有し、
前記圧力制御手段はガス供給手段とされ、
前記ガス供給手段が、前記第１搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室と、前記第２搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室とに各々接続可能とされており、
前記成膜ユニットに隣接する搬送室から該成膜ユニットへのガス流が、粘性流領域の流れとなるように、前記ガス供給手段のガス供給量を制御することを特徴とする。 The film forming apparatus of the present invention is a film forming apparatus for forming a film on a long substrate by a roll-to-roll method,
A deposition unit;
A first transport unit and a second transport unit respectively disposed at the front stage and the rear stage of the film forming unit;
A delivery unit disposed upstream of the first transport unit;
A winding unit disposed downstream of the second transport unit;
As the pressure when the film formation process is performed in the film formation unit, the internal pressure of the film formation unit is P1, the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film formation unit in the first transfer unit is P2, and the second When the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film forming unit in the transfer unit is defined as P3, the condition A; P1 <P2 and P1 <P3 with respect to these internal pressures
Pressure control means satisfying,
Have
The pressure control means is a gas supply means;
The gas supply means is connectable to a transfer chamber adjacent to the film formation unit in the first transfer unit and to a transfer chamber adjacent to the film formation unit in the second transfer unit;
The gas supply amount of the gas supply means is controlled so that the gas flow from the transfer chamber adjacent to the film formation unit to the film formation unit becomes a flow in a viscous flow region .

本発明は、前記圧力制御手段が、前記成膜ユニットに隣接する搬送室から該成膜ユニットへのガス流が粘性流領域の流れとなるように制御することにより、前記成膜ユニットから隣接する搬送室に向かう粉体の進入を防止することができる。In the present invention, the pressure control means controls the gas flow from the transfer chamber adjacent to the film forming unit to the film forming unit so that the gas flow becomes a flow in the viscous flow region, thereby adjoining the film forming unit. It is possible to prevent powder from entering the transfer chamber.

本発明は、前記送り出しユニットと前記巻き取りユニットとが大気中に設けられることで、大気圧から成膜時の減圧状態まで長尺状の基体を搬送しつつ減圧下の成膜ユニットまでをシールすることが可能となる。   According to the present invention, the delivery unit and the take-up unit are provided in the atmosphere, so that a long substrate is transported from atmospheric pressure to a reduced pressure during film formation, and the film formation unit under reduced pressure is sealed. It becomes possible to do.

本発明によれば、長尺基体へ成膜をおこなう場合にも、成膜ユニットから搬送ユニットへ粉体が進入することを防止することが可能となる。   According to the present invention, even when film formation is performed on a long substrate, it is possible to prevent powder from entering the transport unit from the film formation unit.

本発明に係る成膜装置の第１実施形態を示す模式正面図である。1 is a schematic front view showing a first embodiment of a film forming apparatus according to the present invention. 本発明に係る成膜装置の第２実施形態を示す模式正面図である。It is a schematic front view which shows 2nd Embodiment of the film-forming apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る成膜装置の第３実施形態における成膜ユニットを示す模式正面図である。It is a model front view which shows the film-forming unit in 3rd Embodiment of the film-forming apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る成膜装置の第４実施形態における搬送ユニットを示す模式正面図である。It is a schematic front view which shows the conveyance unit in 4th Embodiment of the film-forming apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る成膜装置の第４実施形態における搬送ユニットの圧力状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the pressure state of the conveyance unit in 4th Embodiment of the film-forming apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る成膜装置の第５実施形態における成膜ユニットを示す模式正面図である。It is a schematic front view which shows the film-forming unit in 5th Embodiment of the film-forming apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る成膜装置の第６実施形態における搬送ユニットを示す模式正面図である。It is a schematic front view which shows the conveyance unit in 6th Embodiment of the film-forming apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る成膜装置の第７実施形態における搬送ユニットを示す模式側面図である。It is a schematic side view which shows the conveyance unit in 7th Embodiment of the film-forming apparatus which concerns on this invention.

以下、本発明に係る成膜装置の第１実施形態を、図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態における成膜装置を示す模式正面図であり、図において、符号１は、成膜装置である。 Hereinafter, a first embodiment of a film forming apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic front view showing a film forming apparatus in the present embodiment. In the figure, reference numeral 1 denotes a film forming apparatus.

なお、以下に示す各実施形態は、発明の趣旨をより良く理解可能とするために、例を挙げて説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明に用いる図面は、本発明の特徴を分かりやすくするために、便宜上、各構成要素の寸法比率などを変更あるいは模式的に示しており、実際のものと同じであるとは限らない。   Each embodiment shown below is described by way of example in order to better understand the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified. Further, the drawings used in the following description change or schematically show the dimensional ratios of the constituent elements for the sake of convenience in order to make the features of the present invention easier to understand, and are not necessarily the same as the actual ones. Absent.

本実施形態における成膜装置１は、図１に示すように、ロールツーロール法により長尺状の基体Ｔに対して膜を形成するものとされ、成膜ユニット１０と、成膜ユニット１０の前段に配される第１搬送ユニット２０と、成膜ユニット１０の後段に配される第２搬送ユニット３０と、第１搬送ユニット２０の前段に配される送り出しユニット４１と、第２搬送ユニット３０の後段に配される巻き取りユニット４２と、成膜ユニット１０で成膜処理がおこなわれている際の圧力を制御する圧力制御手段５０とを有する。   As shown in FIG. 1, the film forming apparatus 1 according to the present embodiment forms a film on a long substrate T by a roll-to-roll method. The first transport unit 20 disposed at the front stage, the second transport unit 30 disposed at the rear stage of the film forming unit 10, the delivery unit 41 disposed at the front stage of the first transport unit 20, and the second transport unit 30 A take-up unit 42 disposed in the subsequent stage and a pressure control means 50 for controlling the pressure when the film forming process is performed in the film forming unit 10 are provided.

成膜ユニット１０は真空チャンバとされて、図１に示すように、その内部を長尺状の基体Ｔが移動しながら成膜可能とされ、この成膜処理中には成膜ユニット１０中に粉体が発生するかまたは粉体が舞った状態で処理がおこなわれる。
成膜ユニット１０の内部には、移動する基体Ｔに対向する位置に陰極プレート１１が設けられている。陰極プレート１１は、成膜条件に基づいて基体Ｔと所定の間隔を有するように配置される。 The film forming unit 10 is a vacuum chamber, and as shown in FIG. 1, a film can be formed while a long substrate T moves inside the film forming unit 10. Processing is performed in a state where the powder is generated or the powder is flying.
Inside the film forming unit 10, a cathode plate 11 is provided at a position facing the moving substrate T. The cathode plate 11 is disposed so as to have a predetermined distance from the substrate T based on the film forming conditions.

これらの陰極プレート１１は、スパッタリングターゲットやプラズマＣＶＤ用カソード（成膜源）として構成されている。スパッタリングターゲットかプラズマＣＶＤ用カソードかの選択、組合せ方、使用する数、配置等は、成膜するべき材料の種類や成膜形態等に応じて適宜設定される。   These cathode plates 11 are configured as a sputtering target or a plasma CVD cathode (film formation source). The selection, combination method, number used, arrangement, etc., of the sputtering target or the cathode for plasma CVD are appropriately set according to the type of material to be deposited, the deposition mode, and the like.

なお、図では基材Ｔの両面に成膜する構成として示しているが、片面成膜としてもよい。さらに、真空蒸着法、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法等の種々の真空成膜方法が適用可能である。また、陰極プレート１１には、電源接続ポイント１１ａを介して図示しない電源供給ユニットが接続されている。   In addition, although it has shown as a structure which forms into a film on both surfaces of the base material T in the figure, it is good also as single-sided film formation. Further, various vacuum film forming methods such as a vacuum deposition method, a sputtering method, and a plasma CVD method are applicable. A power supply unit (not shown) is connected to the cathode plate 11 via a power connection point 11a.

成膜ユニット１０には、排気ライン１２を介して排気ユニット１３が設置されている。排気ユニット１３は、気体移送型のポンプとして油拡散ポンプ、ターボ分子ポンプやロータリーポンプ等を用いることができる。さらに、ポンプとして低温凝縮型の低温排気手段、例えば、クライオパネルやクライオコイル等の低温凝縮源および低温凝縮源を循環する冷却媒体を冷却する冷却器（図示略）を備えた低温排気手段を採用することもできる。この場合、冷却媒体にはフロン系冷媒、液体窒素もしくは液体ヘリウムを用いることができる。さらに、排気ユニット１３は、これらの多数の方式とされるポンプ等の排気手段を組み合わせて、あるいは切り替え可能な構造として配することもできる。   An exhaust unit 13 is installed in the film forming unit 10 via an exhaust line 12. The exhaust unit 13 can use an oil diffusion pump, a turbo molecular pump, a rotary pump, or the like as a gas transfer type pump. Furthermore, a low-temperature condensing type low-temperature exhaust means such as a cryopanel or a cryocoil and a low-temperature exhaust means equipped with a cooler (not shown) for cooling a cooling medium circulating through the low-temperature condensing source are employed as a pump. You can also In this case, a fluorocarbon refrigerant, liquid nitrogen, or liquid helium can be used as the cooling medium. Further, the exhaust unit 13 can be arranged in a combination or a switchable structure with a combination of exhaust means such as a pump which is a large number of these types.

成膜ユニット１０には、スパッタリングやプラズマＣＶＤに必要な所定のプロセスガス（希ガス、反応ガス）を成膜ユニット１０内へ導入するためのガス導入手段１４が設置されている。   The film forming unit 10 is provided with a gas introducing means 14 for introducing a predetermined process gas (rare gas or reactive gas) necessary for sputtering or plasma CVD into the film forming unit 10.

第１搬送ユニット２０は、成膜ユニット１０の前段に配されて送り出しユニット４１から送り出された長尺状の基体Ｔをシール可能な状態を維持しつつ成膜ユニット１０まで搬送するものとされる。
第１搬送ユニット２０は多段に構成され、一例としては、図１に示すように、成膜ユニット１０に隣接して設けられる搬送室２１Ａと、搬送室２１Ａに接続された搬送室２１Ｂと、搬送室２１Ｂに接続された搬送室２１Ｃと、搬送室２１Ｃに接続されて送り出しユニット４１から送り出された長尺状の基体Ｔを受け入れる搬送室２１Ｄとを有するものとできる。 The first transport unit 20 is arranged upstream of the film forming unit 10 and transports the long substrate T sent from the sending unit 41 to the film forming unit 10 while maintaining a sealable state. .
The first transfer unit 20 is configured in multiple stages. As an example, as shown in FIG. 1, a transfer chamber 21A provided adjacent to the film forming unit 10, a transfer chamber 21B connected to the transfer chamber 21A, and a transfer A transfer chamber 21C connected to the chamber 21B and a transfer chamber 21D that is connected to the transfer chamber 21C and receives the elongated substrate T sent out from the sending-out unit 41 can be provided.

これら搬送室２１Ａ〜２１Ｄは、図１に示すように、それぞれ、排気ライン２２Ａ〜２２Ｄを介して排気ユニット２３Ａ〜２３Ｄが設置されている。また、成膜ユニット１０に隣接した搬送室２１Ａに設けられた排気ライン２２Ａには、後述する圧力制御手段５０として可変バルブ５１が設けられる。   As shown in FIG. 1, these transfer chambers 21A to 21D are provided with exhaust units 23A to 23D through exhaust lines 22A to 22D, respectively. In addition, a variable valve 51 is provided as a pressure control means 50 to be described later in the exhaust line 22A provided in the transfer chamber 21A adjacent to the film forming unit 10.

これら搬送室２１Ａ〜２１Ｄは、減圧状態とされる成膜雰囲気である成膜ユニット１０側と、大気圧となっている送り出しユニット４１側との間でシール可能とするために、最終的に圧力勾配が生じるように圧力差のある差動排気シールとなっている。   These transfer chambers 21 </ b> A to 21 </ b> D are finally pressurized so that they can be sealed between the film forming unit 10 side that is a film forming atmosphere in a reduced pressure state and the delivery unit 41 side that is at atmospheric pressure. It is a differential exhaust seal with a pressure difference to create a gradient.

第２搬送ユニット３０は、成膜ユニット１０の後段に配されて巻き取りユニット４２に巻き取られる長尺状の基体Ｔをシール可能として成膜ユニット１０から搬送するものとされる。なお、第２搬送ユニット３０は、図１に示すように、基体Ｔの進行方向が逆となる以外は、第１搬送ユニット２０と略統一の構成とされるため対応する構成の説明を省略する。ここで、第２搬送ユニット３０においては、第１搬送ユニット２０の説明における２０番代の符号を３０番代に読み替えるものとする。また、成膜ユニット１０に隣接した搬送室３１Ａに設けられた排気ライン３２Ａには、後述する圧力制御手段５０として可変バルブ５２が設けられる。   The second transport unit 30 is disposed downstream of the film forming unit 10 and transports from the film forming unit 10 the long substrate T wound up by the winding unit 42 so as to be sealed. As shown in FIG. 1, the second transport unit 30 has substantially the same configuration as the first transport unit 20 except that the traveling direction of the base T is reversed, and thus the description of the corresponding configuration is omitted. . Here, in the 2nd conveyance unit 30, the code | symbol of the 20th generation in description of the 1st conveyance unit 20 shall be read as the 30th generation. A variable valve 52 is provided in the exhaust line 32A provided in the transfer chamber 31A adjacent to the film forming unit 10 as pressure control means 50 described later.

これら搬送室３１Ａ〜３１Ｄは、減圧の成膜雰囲気である成膜ユニット１０側と、大気圧となっている巻き取りユニット４２側との間で最終的に圧力勾配が生じるように圧力差のある差動排気シールとなっている。   These transfer chambers 31 </ b> A to 31 </ b> D have a pressure difference so that a pressure gradient is finally generated between the film forming unit 10 side which is a reduced pressure film forming atmosphere and the winding unit 42 side which is atmospheric pressure. It is a differential exhaust seal.

送り出しユニット４１と巻き取りユニット４２とは、図１に示すように、大気中に設けられる。   The delivery unit 41 and the winding unit 42 are provided in the atmosphere as shown in FIG.

圧力制御手段５０は、成膜ユニット１０で成膜処理がおこなわれている際の圧力として、成膜ユニットの内圧をＰ１、前記第１搬送ユニット２０において成膜ユニット１０に隣接する搬送室２１Ａの内圧をＰ２、前記第２搬送ユニット３０において成膜ユニット１０に隣接する搬送室３１Ａの内圧をＰ３と定義した場合、これらの内圧に対して条件Ａ；Ｐ１＜Ｐ２ かつ Ｐ１＜Ｐ３
を満たすように制御可能なものとされる。 The pressure control means 50 sets the internal pressure of the film forming unit as P1 when the film forming process is performed in the film forming unit 10, and the transfer chamber 21A adjacent to the film forming unit 10 in the first transfer unit 20 is used. When the internal pressure is defined as P2 and the internal pressure of the transfer chamber 31A adjacent to the film forming unit 10 in the second transfer unit 30 is defined as P3, the condition A for these internal pressures; P1 <P2 and P1 <P3
It can be controlled to satisfy.

本実施形態においては、成膜ユニット１０に隣接した搬送室２１Ａに接続された排気ライン２２Ａに設けられた流量可変バルブ５１を制御することにより、真空などの減圧状態とされた成膜状態の成膜ユニット１０に対して、この成膜ユニット１０に隣接した搬送室２１Ａ内を陽圧になるよう設定する。   In the present embodiment, by controlling the flow rate variable valve 51 provided in the exhaust line 22A connected to the transfer chamber 21A adjacent to the film forming unit 10, the film forming state in a reduced pressure state such as a vacuum is formed. With respect to the film unit 10, the inside of the transfer chamber 21A adjacent to the film formation unit 10 is set to be positive pressure.

具体的には、成膜ユニット１０の前段に接続された搬送室２１Ａから成膜ユニット１０へのガス流が、分子流領域ではなく粘性流領域の流れとなるように流量可変バルブ５１のコンダクタンスを制御する。これにより、搬送室２１Ａが成膜ユニット１０内部よりも陽圧となり、成膜ユニット１０から隣接した搬送室２１Ａへ粉体が移動しない状態を成膜処理中維持することで、粉体が排気ユニット２３Ａに進入することを防止できる。さらに、成膜ユニット１０に対して搬送室２１Ａ内を陽圧にすることで、搬送室２１Ａに隣接した搬送室２１Ｂ、および、より前段の搬送室２１Ｃ，２１Ｄへ粉体が進入することを防止できる。   Specifically, the conductance of the variable flow valve 51 is set so that the gas flow from the transfer chamber 21A connected to the front stage of the film forming unit 10 to the film forming unit 10 becomes a flow in the viscous flow region instead of the molecular flow region. Control. As a result, the transfer chamber 21A has a positive pressure higher than the inside of the film forming unit 10, and the state in which the powder does not move from the film forming unit 10 to the adjacent transfer chamber 21A is maintained during the film forming process. It is possible to prevent entry into 23A. Furthermore, by making the inside of the transfer chamber 21A positive with respect to the film forming unit 10, the powder can be prevented from entering the transfer chamber 21B adjacent to the transfer chamber 21A and the transfer chambers 21C and 21D in the previous stage. it can.

同時に、本実施形態においては、成膜ユニット１０に隣接した搬送室３１Ａに接続された排気ライン３２Ａに設けられた可変バルブ５２を制御することにより、真空などの減圧状態とされた成膜状態の成膜ユニット１０に対して、この成膜ユニット１０に隣接した搬送室３１Ａ内を陽圧になるよう設定する。   At the same time, in this embodiment, by controlling the variable valve 52 provided in the exhaust line 32A connected to the transfer chamber 31A adjacent to the film forming unit 10, the film forming state in a reduced pressure state such as a vacuum is set. The film forming unit 10 is set to have a positive pressure in the transfer chamber 31A adjacent to the film forming unit 10.

具体的には、搬送室３１Ａから成膜ユニット１０へのガス流が、分子流領域ではなく粘性流領域の流れとなるように流量可変バルブ５２のコンダクタンスを制御する。これにより、成膜ユニット１０の後段に接続された搬送室３１Ａが、成膜ユニット１０内部よりも陽圧となり、成膜ユニット１０から隣接した搬送室３１Ａへ粉体が移動しない状態として、粉体が排気ユニット３３Ａに進入することを防止できる。さらに、成膜ユニット１０に対して搬送室３１Ａ内を陽圧にして、搬送室３１Ａから隣接した搬送室３１Ｂ、および、より後段の搬送室３１Ｃ，３１Ｄへ粉体が進入することを防止できる。   Specifically, the conductance of the variable flow rate valve 52 is controlled so that the gas flow from the transfer chamber 31A to the film forming unit 10 becomes a flow in the viscous flow region instead of the molecular flow region. As a result, the transfer chamber 31A connected to the subsequent stage of the film forming unit 10 has a positive pressure rather than the inside of the film forming unit 10, and the powder does not move from the film forming unit 10 to the adjacent transfer chamber 31A. Can be prevented from entering the exhaust unit 33A. Further, the inside of the transfer chamber 31A can be set to a positive pressure with respect to the film forming unit 10, and powder can be prevented from entering the transfer chamber 31B adjacent to the transfer chamber 31A and the transfer chambers 31C and 31D in the subsequent stages.

本実施形態における成膜装置１においては、このように、成膜ユニット１０の前後段に隣接している搬送室２１Ａおよび搬送室３１Ａへの粉体浸入を防止して、排気ユニット２３Ａ，３３Ａにおいて粉体に起因する影響が発生することを防止することができる。   In the film forming apparatus 1 according to the present embodiment, the powder intrusion into the transfer chamber 21A and the transfer chamber 31A adjacent to the front and rear stages of the film forming unit 10 is thus prevented, and the exhaust units 23A and 33A It is possible to prevent the influence caused by the powder from occurring.

なお、本実施形態における成膜装置１においては、粉体の発生する成膜状態において上記の圧力状態が実現されていればよく、粉体が発生しない状態においては、他の状態とすることも可能である。   In the film forming apparatus 1 according to the present embodiment, it is sufficient that the above-described pressure state is realized in a film forming state where powder is generated, and other states may be set in a state where no powder is generated. Is possible.

また、本実施形態において、搬送ユニット２１および搬送ユニット３１はいずれも多段の構成とされているが、この構成に限られるものではなく、１段のみの搬送ユニット２０および搬送ユニット３０とすることや、その他の構成とすることもできる。１段のみの搬送ユニット２０および搬送ユニット３０とした場合、搬送ユニット２０および搬送ユニット３０に接続された排気ライン２２，３２に設けられた可変バルブ５１，５２を制御して、搬送ユニット２０，３０を成膜ユニット１０内部よりも陽圧とする。   In the present embodiment, the transport unit 21 and the transport unit 31 are both multi-stage configurations. However, the present invention is not limited to this configuration, and the transport unit 20 and the transport unit 30 may be configured as a single stage. Other configurations can also be adopted. In the case of the transport unit 20 and the transport unit 30 having only one stage, the transport units 20 and 30 are controlled by controlling the variable valves 51 and 52 provided in the exhaust lines 22 and 32 connected to the transport unit 20 and the transport unit 30. Is set to a positive pressure from the inside of the film forming unit 10.

またこれ以外の段数の搬送ユニット２０および搬送ユニット３０とされた場合でも、搬送ユニット２０および搬送ユニット３０のうち、成膜ユニット１０に隣接した搬送室２１，３１に接続された排気ライン２２，３２に設けられた可変バルブ５１，５２を制御して、搬送ユニット２０，３０を成膜ユニット１０内部よりも陽圧とする。
さらに、成膜ユニット１０に隣接した搬送室２１Ａ，３１Ａを成膜ユニット１０内部よりも陽圧とした上で、それよりも成膜ユニット１０から離れた搬送室をさらに陽圧にすることも可能である。 Even when the transport unit 20 and the transport unit 30 have other stages, the exhaust lines 22 and 32 connected to the transport chambers 21 and 31 adjacent to the film forming unit 10 out of the transport unit 20 and the transport unit 30. By controlling the variable valves 51 and 52 provided in the transfer unit 20, the transfer units 20 and 30 are set to a positive pressure rather than the inside of the film forming unit 10.
Furthermore, the transfer chambers 21A and 31A adjacent to the film forming unit 10 can be set to a positive pressure more than the inside of the film forming unit 10, and the transfer chamber further away from the film forming unit 10 can be further set to a positive pressure. It is.

さらに、図１に破線で示すように、排気ユニット２３Ａ，３３Ａに、排気ユニット２３Ａ，３３Ａから排出される粉体を回収する粉体回収手段２４Ａ，３４Ａを設けることができる。   Furthermore, as indicated by broken lines in FIG. 1, the exhaust units 23A and 33A can be provided with powder recovery means 24A and 34A for recovering the powder discharged from the exhaust units 23A and 33A.

以下、本発明に係る成膜装置の第２実施形態を、図面に基づいて説明する。
図２は、本実施形態における成膜装置を示す模式正面図である。
本実施形態において、図１に示した第１実施形態と異なるのは、圧力制御手段５０に関する部分のみであるので、対応する構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。 Hereinafter, a second embodiment of a film forming apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 2 is a schematic front view showing the film forming apparatus in the present embodiment.
In the present embodiment, the only difference from the first embodiment shown in FIG. 1 is the portion related to the pressure control means 50, so the corresponding components are given the same reference numerals and the description thereof is omitted.

本実施形態において、圧力制御手段５０として、搬送室２１Ａおよび搬送室３１Ａに設けられるのは、図２に示すように、搬送室２１Ａにガス供給できるように接続可能とされたガス供給手段５３、搬送室３１Ａにガス供給できるように接続可能とされたガス供給手段５４とされる。
ガス供給手段５３は、図に実線の矢印として示すガス供給ライン５３ａを介して排気ライン２２Ａに接続可能とされ、ガス供給手段５４は、図に実線の矢印として示すガス供給ライン５４ａを介して排気ライン３２Ａに接続可能とされる。 In the present embodiment, as the pressure control means 50, the transfer chamber 21A and the transfer chamber 31A are provided with a gas supply means 53 that can be connected so as to supply gas to the transfer chamber 21A, as shown in FIG. The gas supply means 54 is configured to be connectable so that gas can be supplied to the transfer chamber 31A.
The gas supply means 53 can be connected to the exhaust line 22A via a gas supply line 53a shown as a solid line arrow in the figure, and the gas supply means 54 exhausts via a gas supply line 54a shown as a solid line arrow in the figure. It can be connected to the line 32A.

本実施形態においては、成膜ユニット１０に隣接した搬送室２１Ａに設けられた排気ライン２２Ａに設けられたガス供給手段５３を制御することにより、真空などの減圧状態とされた成膜状態の成膜ユニット１０に対して、この成膜ユニット１０に隣接した搬送室２１Ａ内が陽圧になるよう設定する。   In the present embodiment, by controlling the gas supply means 53 provided in the exhaust line 22A provided in the transfer chamber 21A adjacent to the film forming unit 10, the film forming state in a reduced pressure state such as a vacuum is formed. The film unit 10 is set so that the inside of the transfer chamber 21 </ b> A adjacent to the film formation unit 10 has a positive pressure.

具体的には、搬送室２１Ａから成膜ユニット１０へのガス流が、分子流領域ではなく粘性流領域の流れとなるようにガス供給手段５３におけるガス供給量を設定する。これにより、成膜ユニット１０の前段に接続された搬送室２１Ａが、成膜ユニット１０内部よりも陽圧となるとともに、排気ライン２２Ａから搬送室２１Ａを介して成膜ユニット１０へ向かうガス流が形成されることになり、成膜ユニット１０から隣接した搬送室２１Ａへ粉体が移動しない状態として、粉体が排気ユニット２３Ａに進入することを防止できる。さらに、成膜ユニット１０に対して搬送室２１Ａ内を陽圧にして、搬送室２１Ａから隣接した搬送室２１Ｂ、および、より前段の搬送室２１Ｃ，２１Ｄへ粉体が進入することを防止できる。   Specifically, the gas supply amount in the gas supply means 53 is set so that the gas flow from the transfer chamber 21A to the film forming unit 10 is a flow in the viscous flow region instead of the molecular flow region. As a result, the transfer chamber 21A connected to the front stage of the film forming unit 10 has a higher positive pressure than the inside of the film forming unit 10, and a gas flow from the exhaust line 22A to the film forming unit 10 via the transfer chamber 21A is generated. Thus, the powder can be prevented from entering the exhaust unit 23A in a state where the powder does not move from the film forming unit 10 to the adjacent transfer chamber 21A. Further, the inside of the transfer chamber 21A can be set to a positive pressure with respect to the film forming unit 10, and powder can be prevented from entering the transfer chamber 21B adjacent to the transfer chamber 21A and the transfer chambers 21C and 21D in the previous stage.

同時に、成膜ユニット１０に隣接した搬送室３１Ａに設けられた排気ライン３２Ａに設けられたガス供給手段５４を制御することにより、真空などの減圧状態とされた成膜状態の成膜ユニット１０に対して、この成膜ユニット１０に隣接した搬送室３１Ａ内が陽圧になるよう設定する。   At the same time, by controlling the gas supply means 54 provided in the exhaust line 32A provided in the transfer chamber 31A adjacent to the film forming unit 10, the film forming unit 10 in a film forming state in a reduced pressure state such as a vacuum is obtained. On the other hand, the inside of the transfer chamber 31A adjacent to the film forming unit 10 is set to be positive pressure.

具体的には、搬送室３１Ａから成膜ユニット１０へのガス流が、分子流領域ではなく粘性流領域の流れとなるようにガス供給手段５４におけるガス供給量を制御する。これにより、成膜ユニット１０の後段に接続された搬送室３１Ａが、成膜ユニット１０内部よりも陰圧となるとともに、排気ライン３２Ａから搬送室３１Ａを介して成膜ユニット１０へ向かうガス流が形成されることになり、成膜ユニット１０から隣接した搬送室３１Ａへ粉体が移動しない状態として、粉体が排気ユニット３３Ａに進入することを防止できる。さらに、成膜ユニット１０に対して搬送室３１Ａ内を陰圧にして、搬送室３１Ａから隣接した搬送室３１Ｂ、および、より後段の搬送室３１Ｃ，３１Ｄへ粉体が進入することを防止できる。 Specifically, the gas supply amount in the gas supply unit 54 is controlled so that the gas flow from the transfer chamber 31 </ b> A to the film forming unit 10 becomes a flow in the viscous flow region instead of the molecular flow region. As a result, the transfer chamber 31A connected to the rear stage of the film forming unit 10 has a negative pressure more than the inside of the film forming unit 10, and a gas flow from the exhaust line 32A to the film forming unit 10 via the transfer chamber 31A is generated. As a result, the powder can be prevented from entering the exhaust unit 33A in a state where the powder does not move from the film forming unit 10 to the adjacent transfer chamber 31A. Furthermore, the inside of the transfer chamber 31A can be set to a negative pressure with respect to the film forming unit 10, and powder can be prevented from entering the transfer chamber 31B adjacent to the transfer chamber 31A and the transfer chambers 31C and 31D at the subsequent stages.

なお、圧力制御手段５０として、第１実施形態における流量可変バルブ５１，５２、および、ガス供給手段５３，５４を併設することも可能であり、よりいっそう、粉体浸入を防止することができる。   In addition, as the pressure control means 50, the flow variable valves 51 and 52 and the gas supply means 53 and 54 in the first embodiment can be provided side by side, and powder intrusion can be further prevented.

本実施形態の圧力制御手段５０は、ガス供給手段５３が、図２に実線の矢印として示すガス供給ライン５３ａを介して排気ライン２２Ａに接続可能とされたが、図に破線の矢印として示すガス供給ライン５３ｂを介して搬送室２１Ａに接続可能とされてもよい。また、ガス供給手段５４が、図２に実線の矢印として示すガス供給ライン５４ａを介して排気ライン３２Ａに接続可能とされたが、図に破線の矢印として示すガス供給ライン５４ｂを介して搬送室３１Ａに接続可能とされてもよい。


In the pressure control means 50 of the present embodiment, the gas supply means 53 can be connected to the exhaust line 22A via the gas supply line 53a shown as a solid arrow in FIG. It may be possible to connect to the transfer chamber 21A via the supply line 53b. Further, the gas supply means 54 can be connected to the exhaust line 32A via a gas supply line 54a shown as a solid arrow in FIG. 2, but the transfer chamber is connected via a gas supply line 54b shown as a broken arrow in the drawing. 31A may be connectable.


以下、本発明に係る成膜装置の第３実施形態を、図面に基づいて説明する。
図３は、本実施形態における成膜装置を示す模式正面図である。
本実施形態において、図１に示した第１実施形態および図２に示した第２実施形態と異なるのは、成膜ユニット１０に関する部分のみであるので、対応する構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。 Hereinafter, a third embodiment of a film forming apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 3 is a schematic front view showing the film forming apparatus in the present embodiment.
In the present embodiment, the only difference from the first embodiment shown in FIG. 1 and the second embodiment shown in FIG. A description thereof will be omitted.

本実施形態の成膜装置１としては、長尺薄帯たとえば冷延ないし熱延鋼帯のような長尺材（基体）Ｔを連続的に送給する間に、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリングなどのいわゆるドライプレーティング法によって表面被覆を施すものとし、特に、粉体を基体Ｔ表面あるいは表裏面に吹き付けて成膜処理をおこなう成膜ユニット１０を有するものとすることができる。   As the film forming apparatus 1 of the present embodiment, while continuously feeding a long material (substrate) T such as a long thin strip, for example, a cold rolled steel or a hot rolled steel strip, vacuum deposition, ion plating, Surface coating may be performed by a so-called dry plating method such as sputtering, and in particular, a film forming unit 10 that performs film forming processing by spraying powder onto the surface or front and back surfaces of the substrate T may be provided.

成膜ユニット１０としては、図３に示すように、複数のロール１５ａ〜１５ｃと、粉体を噴出するノズル１６ａ，１６ｂとを有するものとされる。成膜ユニット１０は、図３に示すように、ノズル１６ａ，１６ｂから粉体を基体Ｔ表裏面に吹きかけて成膜処理をおこなうものとされる。両面成膜においてノズル１６ａ，１６ｂの配置は、基体Ｔの下側となっている裏面に前段であるロール１５ｂ位置で吹き付けるように配置し、基体Ｔの上側となっている表面に後段であるロール１５ｃで吹き付けるように配置する。   As shown in FIG. 3, the film forming unit 10 includes a plurality of rolls 15 a to 15 c and nozzles 16 a and 16 b that eject powder. As shown in FIG. 3, the film forming unit 10 performs the film forming process by spraying powder from the nozzles 16a and 16b onto the front and back surfaces of the substrate T. In the double-sided film formation, the nozzles 16a and 16b are arranged such that the nozzles 16a and 16b are sprayed on the lower surface of the base T at the position of the roll 15b, which is the previous stage, and the subsequent roll is applied to the upper surface of the base T. It arrange | positions so that it may spray by 15c.

ノズル１６ａ，１６ｂには図示しない粉体供給手段が接続され、成膜処理に使用する粉体を噴出するものとされる。これらノズル１６ａ，１６ｂはロール１５ｂ、１５ｃの軸方向に所定本数の噴出口を複数有するか、基体Ｔの幅寸法全体に粉体を噴出できる構成とすることができる。ノズル１６ａはロール１５ｂの下側から粉体を噴出するとともに、ノズル１６ｂはロール１５ｃの上側から粉体を噴出するように配置される。   A powder supply means (not shown) is connected to the nozzles 16a and 16b, and the powder used for the film forming process is ejected. These nozzles 16a, 16b may have a plurality of predetermined number of jet outlets in the axial direction of the rolls 15b, 15c, or may be configured to jet powder over the entire width of the substrate T. The nozzle 16a ejects powder from the lower side of the roll 15b, and the nozzle 16b is arranged to eject powder from the upper side of the roll 15c.

ロール１５ａとロール１５ｂとの距離は、ロール１５ａとロール１５ｂ間で張り渡される基体Ｔの長さがロール半径の２倍から５倍となるようにされ、ロール１５ｂとロール１５ｃとの距離も同様に設定される。   The distance between the rolls 15a and 15b is such that the length of the substrate T stretched between the rolls 15a and 15b is two to five times the roll radius, and the distance between the rolls 15b and 15c is the same. Set to

ロール１５ｂおよびロール１５ｃの配置としては、ロール１５ｂでの成膜処理をおこなうだき角となるロール１５ｂ表面で基体Ｔの密着する円弧長さがロール中心角で３０°〜９０°の範囲、あるいは４５°程度とされ、ロール１５ｃでも同様のだき角を有するように配置される。   As for the arrangement of the roll 15b and the roll 15c, the arc length with which the substrate T is in close contact with the surface of the roll 15b serving as a draft angle for forming the film on the roll 15b is in the range of 30 ° to 90 ° in terms of the roll center angle, or 45 The roll 15c is arranged so as to have the same turning angle.

さらに、ロール１５ｃの後段は、基体Ｔとロールとの間に粉体が挟み込まれないように、搬送室３１Ａまでロールを設けないよう、ロール１５ｃが成膜ユニット１０内での最終段とされる。   Further, the subsequent stage of the roll 15c is the final stage in the film forming unit 10 so that the roll is not provided up to the transfer chamber 31A so that the powder is not sandwiched between the base T and the roll. .

本実施形態の成膜装置としては、搬送室２１Ａから搬送された基体Ｔをロール１５ａ〜１５ｃによって送りつつ、ロール１５ａに続くロール１５ｂに巻き付けた基体Ｔに対して、このロール１５ｂの下側位置でノズル１６ａから粉体を噴出し、基体Ｔの一面（下側）処理をおこない、次いで、ロール１５ｂより後段のロール１５ｃに巻き付けた基体Ｔに対して、このロール１５ｂの上側位置でノズル１６ｂから粉体を噴出し、基体Ｔの他面（上側面）処理をおこなう。成膜ユニット１０としては、基体Ｔがロール１５ｃの後段は、直に搬送室３１Ａへと送られる。   As the film forming apparatus of the present embodiment, the lower side position of the roll 15b with respect to the base T wound around the roll 15b following the roll 15a while feeding the base T conveyed from the transfer chamber 21A by the rolls 15a to 15c. Then, the powder is ejected from the nozzle 16a, the one surface (lower side) of the substrate T is processed, and then the substrate T wound around the roll 15c downstream of the roll 15b is positioned above the roll 15b from the nozzle 16b. Powder is ejected and the other side (upper side) of the substrate T is processed. As the film forming unit 10, the substrate T is sent directly to the transfer chamber 31A at the subsequent stage of the roll 15c.

本実施形態においては、上述する実施形態に比べて、成膜ユニット１０内の粉体が極めて多い場合でも、搬送ユニット２１，３１を成膜ユニット１０内部よりも陽圧として、粉体が搬送ユニット２１，３１に漏れ出てくることを防止できる。
また、基体Ｔ上の粉体がロール１５ａ〜１５ｃと基体Ｔとの間で挟まれてしまうことを低減することが可能となる。 In the present embodiment, even when the amount of powder in the film forming unit 10 is extremely large as compared with the above-described embodiment, the transfer units 21 and 31 are set to have a positive pressure than the inside of the film forming unit 10, and the powder is transferred to the transfer unit. It is possible to prevent leakage to 21 and 31.
Moreover, it becomes possible to reduce that the powder on the base T is sandwiched between the rolls 15a to 15c and the base T.

以下、本発明に係る成膜装置の第４実施形態を、図面に基づいて説明する。
図４は、本実施形態における搬送ユニットを示す模式正面図である。
本実施形態において、図３に示した第３実施形態と異なるのは、搬送ユニット２０および搬送ユニット３０に関する部分のみであるので、対応する構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。 Hereinafter, a fourth embodiment of a film forming apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 4 is a schematic front view showing the transport unit in the present embodiment.
In the present embodiment, the only difference from the third embodiment shown in FIG. 3 is the portion related to the transport unit 20 and the transport unit 30, and the corresponding components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. To do.

本実施形態の成膜装置１としては、長尺薄帯たとえば冷延ないし熱延鋼帯のような長尺材を連続的に送給する間に、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリングなどのいわゆるドライプレーティング法によって表面被覆を施すものとすることができる。
搬送ユニット２０，３０は、複数の、圧力差のある空間領域相互（以下差圧室と呼ぶ）によって、ドライプレーティング領域（成膜ユニット）１０に至る間に、順次真空度をあげ、ついで下げていく、エア・トウ・エア（Air-to-Air）方式が用いられ、このような差圧室相互間における圧力差を維持しつつ長尺材の連続的な通過を誘導する差圧シールとされている。 The film forming apparatus 1 of the present embodiment is a so-called vacuum deposition, ion plating, sputtering, or the like while a long material such as a long thin strip such as a cold rolled or hot rolled steel strip is continuously fed. The surface coating can be applied by a dry plating method.
The transport units 20 and 30 sequentially increase the degree of vacuum and then lower it while reaching the dry plating region (film formation unit) 10 by a plurality of space regions having a pressure difference (hereinafter referred to as differential pressure chambers). The air-to-air system is used, and it is a differential pressure seal that induces continuous passage of long materials while maintaining such a pressure difference between the differential pressure chambers. ing.

なお本実施形態では、搬送ユニット３０について図示して説明する。
搬送ユニット３０は、圧力差のある空間領域相互間の境界にて長尺薄帯の巻きがけ案内を司る単一のガイドロールを備え、このガイドロールに、その外周をほぼ半周にわたって取り囲み、長尺薄帯の巻きがけ域を除いて該ガイドロールの外周面に対してのみ極く微小なすき間を形成する凹円弧状シール面と長尺薄帯の巻きがけ域にて該長尺薄帯の背面並びに両側縁に対して極く微小なすき間を直接形成する第２の凹円弧状シール面を有するシーリングアタッチメントを配置してなる。 In the present embodiment, the transport unit 30 will be illustrated and described.
The transport unit 30 includes a single guide roll that guides the winding of the long thin ribbon at the boundary between the space regions having a pressure difference. The guide roll surrounds the outer periphery over almost a half circumference. A concave arc-shaped sealing surface that forms a very small gap only with respect to the outer peripheral surface of the guide roll except for the winding area of the ribbon, and the back surface of the elongated ribbon in the winding area of the elongated ribbon In addition, a sealing attachment having a second concave arc-shaped sealing surface that directly forms a very small gap with respect to both side edges is arranged.

このシーリングアタッチメントは、第２の凹円弧状シール面に、長尺薄帯の断面寸法よりもやや大きいがガイドロールのロール幅よりも狭い幅にて開口し、ガイドロールに巻きがけられた長尺薄帯を圧力差のある空間領域へ誘導する細長い通路を備える。
上記単一のガイドロールは、ロール外周面に多数の小孔を有する中空ロールからなり、該中空ロールの内部には、中空ロールの内周に面した吸引口を有し、巻がけ域における長尺薄帯をロール外周面に吸引密着させる円筒部材を備えたものである。 This sealing attachment opens on the second concave arc-shaped sealing surface with a width that is slightly larger than the cross-sectional dimension of the long ribbon but narrower than the roll width of the guide roll, and is wound around the guide roll. It has an elongate passage that guides the ribbon to a spatial region with a pressure difference.
The single guide roll is composed of a hollow roll having a large number of small holes on the outer peripheral surface of the roll, and the inside of the hollow roll has a suction port facing the inner periphery of the hollow roll, and is long in the winding region. A cylindrical member that sucks and adheres the thin ribbon to the outer peripheral surface of the roll is provided.

本実施形態の搬送ユニット３０は、多段の差圧状態を維持する搬送室３１Ａ〜３１Ｅを有し、それぞれの搬送室３１Ａ〜３１Ｅに、ガイドロール３５Ａ〜３５Ｆ、シーリングアタッチメント３６Ａ〜３６Ｆ、差圧室ケーシング３７Ａ〜３７Ｅを有する。搬送室３１Ａ〜３１Ｅはいずれも多段に圧力差を設定可能にほぼ同一の構造を有しているので、搬送室３１Ａについて説明する。
搬送室３１Ａには、この搬送室３１Ａの基体Ｔの入口側に相当する境界、つまり、成膜ユニット１０側にガイドロール３５Ａが軸受け支持される。このガイドロール３５Ａの外周には、長尺状の基体Ｔが所定の巻付き接触角を有して巻きがけされる巻きがけ領域３５１を有するように巻き付けられる。 The transport unit 30 of the present embodiment includes transport chambers 31A to 31E that maintain a multi-stage differential pressure state, and guide rollers 35A to 35F, sealing attachments 36A to 36F, and differential pressure chambers are provided in the transport chambers 31A to 31E, respectively. It has casings 37A-37E. Since all of the transfer chambers 31A to 31E have substantially the same structure so that pressure differences can be set in multiple stages, the transfer chamber 31A will be described.
In the transfer chamber 31A, a guide roll 35A is supported by bearings on the boundary corresponding to the entrance side of the substrate T of the transfer chamber 31A, that is, on the film forming unit 10 side. The long base T is wound around the outer periphery of the guide roll 35A so as to have a winding region 351 that is wound with a predetermined winding contact angle.

シーリングアタッチメント３６Ａは、巻きがけ領域３５１で基体Ｔを介してガイドロール３５Ａと対向して極く微小なすき間δ１を形成するとともに、基体Ｔの巻きがけ領域３５１と異なる位置で、ガイドロール３５Ａの外周で所定の円弧長を有するように取囲んで、シーリングアタッチメント３６Ａとガイドロール３５Ａとの外周面に対して極く微小なすき間δ２を形成する凹円弧状シール領域３６１を有している。また、シーリングアタッチメント３６Ａは、巻きがけ領域３５１でガイドロール３５Ａに巻きがけられた基体Ｔを圧力差のある減圧側となる空間（成膜ユニット）１０へ誘導する細長い通路を備えている。   The sealing attachment 36 </ b> A forms a very small gap δ <b> 1 facing the guide roll 35 </ b> A via the base T in the winding region 351, and the outer periphery of the guide roll 35 </ b> A at a position different from the winding region 351 of the base T. And has a concave arc-shaped seal region 361 that forms a very small gap δ2 with respect to the outer peripheral surfaces of the sealing attachment 36A and the guide roll 35A. Further, the sealing attachment 36A includes an elongated passage that guides the substrate T wound around the guide roll 35A in the winding region 351 to the space (film formation unit) 10 on the pressure reducing side having a pressure difference.

搬送室３１Ａの圧力Ｐ３は、成膜ユニット１０の圧力Ｐ１よりも高く設定され、次段の搬送室３１Ｂの圧力Ｐ３Ｂは、搬送室３１Ａの圧力Ｐ３よりも高く設定され、次段の搬送室３１Ｃの圧力Ｐ３Ｃは、搬送室３１Ｂの圧力Ｐ３Ｂよりも高く設定され、次段の搬送室３１Ｄの圧力Ｐ３Ｄは、搬送室３１Ｃの圧力Ｐ３Ｃよりも高く設定され、次段の搬送室３１Ｅの圧力Ｐ３Ｅは、搬送室３１Ｄの圧力Ｐ３Ｄよりも高く設定されるとともに、搬送室３１Ｅの圧力Ｐ３Ｅは、後段の巻き取りユニット４２のある大気圧Ｐ０よりも低くなるよう設定される。
つまり、Ｐ１＜Ｐ３＜Ｐ３Ｂ＜Ｐ３Ｃ＜Ｐ３Ｄ＜Ｐ３Ｅ とされている。 The pressure P3 in the transfer chamber 31A is set higher than the pressure P1 in the film forming unit 10, the pressure P3B in the next transfer chamber 31B is set higher than the pressure P3 in the transfer chamber 31A, and the next transfer chamber 31C. Is set higher than the pressure P3B of the transfer chamber 31B, the pressure P3D of the next transfer chamber 31D is set higher than the pressure P3C of the transfer chamber 31C, and the pressure P3E of the next transfer chamber 31E is The pressure P3D of the transfer chamber 31E is set to be lower than the atmospheric pressure P0 at which the subsequent winding unit 42 is located.
That is, P1 <P3 <P3B <P3C <P3D <P3E.

また、ガイドロール３５Ａ〜３５Ｅを、ロール外周面に多数の小孔を有する中空ロールとして、この中空ロール内部に、複数の吸引口を有する固定式の円柱部材を組込み、円柱部材の吸引口が、この円柱該部材を保持する固定支持軸に設けた吸引口と連通し、吸引口が真空ポンプに接続され、基体Ｔの送り中、基体Ｔが巻きがけ領域３５１においてロール３５Ａの外面に吸引密着される構造とすることもできる。   Further, the guide rolls 35A to 35E are hollow rolls having a large number of small holes on the outer peripheral surface of the roll, and a fixed column member having a plurality of suction ports is incorporated inside the hollow roll, and the suction port of the column member is The suction port is connected to a vacuum pump in communication with a suction port provided on the fixed support shaft that holds the cylindrical member, and the base T is sucked and adhered to the outer surface of the roll 35A in the winding region 351 while the base T is being fed. It can also be set as a structure.

このような構成とすることで、差動排気可能なシール手段を構成することができる。
また、具体的な差動排気の圧力状態の設定例を図５に示す。
図においては、多段の搬送室３１Ａ〜３１Ｅにおける圧力を示している。 By adopting such a configuration, a sealing means capable of differential evacuation can be configured.
A specific setting example of the pressure state of the differential exhaust is shown in FIG.
In the figure, the pressure in the multistage transfer chambers 31A to 31E is shown.

本実施形態では、多段の搬送ユニットを圧力差を単純に増加または減少するように設定したが、搬送室３１Ｂの圧力Ｐ３Ｂを、搬送室３１Ａの圧力Ｐ３よりも低く設定することもできる。
つまり、Ｐ１＜Ｐ３，Ｐ３＞Ｐ３Ｂ とすることもできる。 In the present embodiment, the multi-stage transport unit is set so as to simply increase or decrease the pressure difference, but the pressure P3B of the transfer chamber 31B can be set lower than the pressure P3 of the transfer chamber 31A.
That is, P1 <P3, P3> P3B.

この場合、次段の搬送室３１Ｃの圧力Ｐ３Ｃは、搬送室３１Ｂの圧力Ｐ３Ｂよりも高く設定され、次段の搬送室３１Ｄの圧力Ｐ３Ｄは、搬送室３１Ｃの圧力Ｐ３Ｃよりも高く設定され、次段の搬送室３１Ｅの圧力Ｐ３Ｅは、搬送室３１Ｄの圧力Ｐ３Ｄよりも高く設定されるとともに、搬送室３１Ｅの圧力Ｐ３Ｅは、後段の巻き取りユニット４２のある大気圧Ｐ０よりも低くなるよう設定される。
つまり、Ｐ３Ｂ＜Ｐ３Ｃ＜Ｐ３Ｄ＜Ｐ３Ｅ となることができる。 In this case, the pressure P3C of the next transfer chamber 31C is set higher than the pressure P3B of the transfer chamber 31B, and the pressure P3D of the next transfer chamber 31D is set higher than the pressure P3C of the transfer chamber 31C. The pressure P3E of the transfer chamber 31E at the stage is set to be higher than the pressure P3D of the transfer chamber 31D, and the pressure P3E of the transfer chamber 31E is set to be lower than the atmospheric pressure P0 at which the subsequent winding unit 42 is located. The
That is, P3B <P3C <P3D <P3E.

このように、成膜ユニット１０に隣接する搬送室の内圧を陽圧に設定してあれば，それ以外の圧力設定は任意に設定することができる。   Thus, if the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film forming unit 10 is set to a positive pressure, other pressure settings can be set arbitrarily.

以下、本発明に係る成膜装置の第５実施形態を、図面に基づいて説明する。
図６は、本実施形態における成膜装置を示す模式正面図である。
本実施形態において、図３に示した第３実施形態と異なるのは、成膜ユニット１０に関する部分のみであるので、対応する構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。 Hereinafter, 5th Embodiment of the film-forming apparatus which concerns on this invention is described based on drawing.
FIG. 6 is a schematic front view showing the film forming apparatus in the present embodiment.
In the present embodiment, since only the part related to the film forming unit 10 is different from the third embodiment shown in FIG. 3, the corresponding components are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted.

本実施形態の成膜ユニット１０は、図６に示すように、その底部に設けられた粉体回収手段１７を有するものとされる。成膜ユニット１０は、図６に示すように、ノズル１６ａ，１６ｂから粉体を基体Ｔ表裏面に吹きかけて成膜処理をおこなうが、その際、大量の粉体が成膜処理後に残るものとされる。   As shown in FIG. 6, the film forming unit 10 of the present embodiment includes a powder recovery unit 17 provided at the bottom thereof. As shown in FIG. 6, the film forming unit 10 performs film forming processing by spraying powder from the nozzles 16a and 16b onto the front and back surfaces of the substrate T. At this time, a large amount of powder remains after the film forming processing. Is done.

粉体回収手段１７は、成膜ユニット１０の底部に設けられた漏斗状の傾斜底１７ａと、回収された粉体を貯留する粉体タンク１７ｂとを有する。
この構成によれば、ノズル１６ａ，１６ｂから吐出した粉体のうち、基体Ｔの成膜に使用されなかった分が落下し、漏斗状の傾斜底１７ａによって集められて粉体タンク１７ｂに貯留される。これにより、成膜ユニット１０の上側で、搬送ユニット２１，３１に接続される付近に滞留する粉体を低減することが可能となる。 The powder recovery means 17 has a funnel-shaped inclined bottom 17 a provided at the bottom of the film forming unit 10 and a powder tank 17 b for storing the recovered powder.
According to this configuration, of the powder discharged from the nozzles 16a and 16b, the portion not used for film formation of the substrate T falls and is collected by the funnel-shaped inclined bottom 17a and stored in the powder tank 17b. The Thereby, it is possible to reduce the powder staying in the vicinity of being connected to the transport units 21 and 31 on the upper side of the film forming unit 10.

以下、本発明に係る成膜装置の第６実施形態を、図面に基づいて説明する。
図７は、本実施形態における成膜装置を示す模式正面図である。
本実施形態において、図１に示した第１実施形態、図２に示した第２実施形態、図３に示した第３実施形態、図６に示した第５実施形態と異なるのは、粉体回収手段１４，１７，２４Ａ，３４Ａに関する部分のみであるので、対応する構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。なお、図において、搬送ユニット２０および搬送ユニット３０は一部を省略してある。 Hereinafter, a sixth embodiment of a film forming apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 7 is a schematic front view showing the film forming apparatus in the present embodiment.
This embodiment differs from the first embodiment shown in FIG. 1, the second embodiment shown in FIG. 2, the third embodiment shown in FIG. 3, and the fifth embodiment shown in FIG. Since only the part relating to the body recovery means 14, 17, 24A, 34A is provided, the corresponding components are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted. In the drawing, a part of the transport unit 20 and the transport unit 30 is omitted.

本実施形態の粉体回収手段１４，１７，２４Ａ，３４Ａは、図７に示すように、成膜ユニット１０および搬送室２１Ａ、搬送室３１Ａから回収した粉体を再利用する構成とされている。   As shown in FIG. 7, the powder recovery means 14, 17, 24A, and 34A of the present embodiment are configured to reuse the powder recovered from the film forming unit 10, the transfer chamber 21A, and the transfer chamber 31A. .

本実施形態の粉体回収手段１７は、図７に示すように、成膜ユニット１０の底部のうち前段側の略半分となるように設けられた漏斗状の傾斜底１７ａを有する切替粉体回収手段１７Ａと、成膜ユニット１０の底部のうち残りの後段側の略半分となるように設けられた漏斗状の傾斜底１７ａを有する切替粉体回収手段１７Ｂとを有する。これら切替粉体回収手段１７Ａ，１７Ｂはいずれも、傾斜底１７ａの底部と粉体タンク１７ｂとの間にバルブ１７ｃを有し、また、粉体タンク１７ｂのさらに下部にバルブ１７ｄが設けられて、このバルブ１７ｄを介して粉体再生手段１７Ｆに接続されている。
粉体再生手段１７Ｆは、回収した粉体を再生処理するものとされ、図示しない粉体供給手段に接続されている。 As shown in FIG. 7, the powder recovery means 17 of the present embodiment has a funnel-shaped inclined bottom 17a provided so as to be substantially half of the front side of the bottom of the film forming unit 10. Means 17A and switching powder recovery means 17B having a funnel-shaped inclined bottom 17a provided so as to be approximately half of the remaining rear stage side of the bottom of the film forming unit 10. Each of these switching powder recovery means 17A, 17B has a valve 17c between the bottom of the inclined bottom 17a and the powder tank 17b, and a valve 17d provided further below the powder tank 17b. It is connected to the powder regeneration means 17F through this valve 17d.
The powder regenerating unit 17F regenerates the collected powder and is connected to a powder supply unit (not shown).

本実施形態の粉体回収手段は、切替粉体回収手段１７Ａまたは切替粉体回収手段１７Ｂの２系統のうち、一方の系統のバルブ１７ｃを開放、バルブ１７ｄを閉塞の状態とするとともに、切替粉体回収手段１７Ａまたは切替粉体回収手段１７Ｂのうち他方の系統のバルブ１７ｃを閉塞、バルブ１７ｄを開放の状態とする。これにより、バルブ１７ｄを開放した系統の切替粉体回収手段において、粉体タンク１７ｂ内に貯留された粉体を粉体再生手段１７Ｆに移送することができる。   The powder recovery means of the present embodiment includes a switching powder recovery means 17A or a switching powder recovery means 17B, in which one of the valves 17c is opened and the valve 17d is closed, and the switching powder is closed. Of the body recovery means 17A or the switching powder recovery means 17B, the valve 17c of the other system is closed and the valve 17d is opened. Thereby, the powder stored in the powder tank 17b can be transferred to the powder regeneration means 17F in the switching powder recovery means of the system in which the valve 17d is opened.

しかも、この粉体再生手段１７Ｆへの回収粉体の移送は、バルブ１７ｄを閉塞した系統の切替粉体回収手段において粉体回収を続行しながらおこなうことが可能なので、成膜ユニット１０での成膜を持続しながら順次粉体回収を実行することが可能である。   Moreover, the transfer of the recovered powder to the powder regeneration means 17F can be performed while continuing the powder recovery in the switching powder recovery means of the system in which the valve 17d is closed. It is possible to carry out powder recovery sequentially while maintaining the membrane.

本実施形態の粉体回収手段１４は、図７に示すように、排気ライン１２を介して排気ユニット１３に接続され、成膜ユニット１０の排気からの粉体を回収するようになっている。粉体回収手段１４においても、粉体回収手段１７と同様に、高性能集塵機（フィルタ）１４ａ、粉体回収タンク１４ｂ、および、高性能集塵機（フィルタ）１４ｃ、粉体回収タンク１４ｄのように２系列で切り替えて粉体再生手段１７Ｆへ接続可能なように配置されている。これにより、系統を切り替えることで、粉体再生手段１７Ｆへの回収粉体の移送を成膜ユニット１０での成膜をおこないながら実行可能となる。   As shown in FIG. 7, the powder recovery means 14 of this embodiment is connected to the exhaust unit 13 via the exhaust line 12 and recovers powder from the exhaust of the film forming unit 10. Similarly to the powder recovery means 17, the powder recovery means 14 also includes a high performance dust collector (filter) 14 a, a powder recovery tank 14 b, a high performance dust collector (filter) 14 c, and a powder recovery tank 14 d. It is arranged so that it can be switched in series and connected to the powder regeneration means 17F. As a result, by switching the system, the recovered powder can be transferred to the powder regeneration unit 17F while the film forming unit 10 forms a film.

本実施形態の粉体回収手段２４Ａは、図７に示すように、排気ライン２２Ａを介して排気ユニット２３Ａに接続され、搬送室２１Ａの排気からの粉体を回収するようになっている。粉体回収手段２４Ａにおいても、粉体回収手段１４，１７と同様に、高性能集塵機（フィルタ）２４ａ、粉体回収タンク２４ｂ、および、高性能集塵機（フィルタ）２４ｃ、粉体回収タンク２４ｄのように２系統で切り替えて粉体再生手段１７Ｆへ接続可能なように配置することで、粉体再生手段１７Ｆへの回収粉体の移送を成膜ユニット１０での成膜をおこないながら実行可能である。   As shown in FIG. 7, the powder recovery means 24A of this embodiment is connected to an exhaust unit 23A via an exhaust line 22A, and recovers powder from the exhaust in the transfer chamber 21A. Also in the powder recovery means 24A, like the powder recovery means 14 and 17, a high performance dust collector (filter) 24a, a powder recovery tank 24b, a high performance dust collector (filter) 24c, and a powder recovery tank 24d are used. Therefore, the recovered powder can be transferred to the powder regenerating unit 17F while forming the film in the film forming unit 10 by switching between the two systems. .

本実施形態の粉体回収手段３４Ａは、図７に示すように、排気ライン３２Ａを介して排気ユニット３３Ａに接続され、搬送室３１Ａの排気からの粉体を回収するようになっている。粉体回収手段３４Ａにおいても、粉体回収手段１４，１７，２４Ａと同様に、高性能集塵機（フィルタ）３４ａ、粉体回収タンク３４ｂ、および、高性能集塵機（フィルタ）３４ｃ、粉体回収タンク３４ｄのように２系統で切り替えて粉体再生手段１７Ｆへ接続可能なように配置することで、粉体再生手段１７Ｆへの回収粉体の移送を成膜ユニット１０での成膜をおこないながら実行可能である。   As shown in FIG. 7, the powder recovery means 34A of this embodiment is connected to an exhaust unit 33A via an exhaust line 32A, and recovers powder from the exhaust in the transfer chamber 31A. In the powder recovery means 34A, as in the powder recovery means 14, 17, 24A, a high performance dust collector (filter) 34a, a powder recovery tank 34b, a high performance dust collector (filter) 34c, and a powder recovery tank 34d. As described above, by switching between the two systems so as to be connectable to the powder regenerating unit 17F, the recovered powder can be transferred to the powder regenerating unit 17F while forming a film in the film forming unit 10. It is.

本実施形態においては、成膜処理をおこないながら、排出された粉体を回収・再生することが可能なので、大量の粉体を必要とする処理、成膜処理時の粉体利用効率の低い処理をおこなうときに効率的に粉体再生をおこなうことができる。   In this embodiment, since the discharged powder can be collected and regenerated while performing the film forming process, a process that requires a large amount of powder and a process that has low powder utilization efficiency during the film forming process. It is possible to efficiently regenerate the powder when performing the process.

以下、本発明に係る成膜装置の第７実施形態を、図面に基づいて説明する。
図８は、本実施形態における成膜装置を示す模式正面図である。
本実施形態において、図７に示した第６実施形態と異なるのは、粉体回収手段１７Ｃ，１７Ｄに関する部分のみであるので、対応する構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。 Hereinafter, a seventh embodiment of a film forming apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 8 is a schematic front view showing the film forming apparatus in the present embodiment.
In the present embodiment, the only difference from the sixth embodiment shown in FIG. 7 is the part relating to the powder recovery means 17C, 17D, and therefore the corresponding components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. To do.

本実施形態の粉体回収手段は、図８に示すように、成膜ユニット１０の底部のうち基体Ｔの進行方向に沿った略半分となるように設けられた右側の漏斗状の傾斜底１７ａを有する切替粉体回収手段１７Ｄと、成膜ユニット１０の底部のうち残りの左側略半分となるように設けられた漏斗状の傾斜底１７ａを有する切替粉体回収手段１７Ｃとを有する。これら切替粉体回収手段１７Ｃ，１７Ｄはいずれも、傾斜底１７ａの底部と粉体タンク１７ｂとの間にバルブ１７ｃを有し、また、粉体タンク１７ｂのさらに下部にバルブ１７ｄが設けられて、このバルブ１７ｄを介して粉体再生手段１７Ｆに接続されている。粉体再生手段１７Ｆは、図示しない粉体供給手段に接続されている。   As shown in FIG. 8, the powder recovery means of the present embodiment has a funnel-shaped inclined bottom 17a on the right side provided so as to be substantially half of the bottom of the film forming unit 10 along the direction of travel of the substrate T. And a switching powder recovery means 17C having a funnel-shaped inclined bottom 17a provided so as to be approximately half of the remaining left side of the bottom of the film forming unit 10. Each of these switching powder recovery means 17C, 17D has a valve 17c between the bottom of the inclined bottom 17a and the powder tank 17b, and a valve 17d provided further below the powder tank 17b. It is connected to the powder regeneration means 17F through this valve 17d. The powder regeneration means 17F is connected to a powder supply means (not shown).

本実施形態においては、このように２系列で切り替えて粉体再生手段１７Ｆへ接続可能なように粉体回収手段を配置することで、粉体再生手段１７Ｆへの回収粉体の移送を成膜ユニット１０での成膜をおこないながら実行可能である。   In the present embodiment, the powder recovery means is arranged so that it can be switched between the two systems and connected to the powder regeneration means 17F in this way, thereby transferring the recovered powder to the powder regeneration means 17F. It can be executed while film formation is performed in the unit 10.

１…成膜装置
１０…成膜ユニット
２０…第１搬送ユニット
２１Ａ〜２１Ｄ…搬送室
２２Ａ…第１排気ライン
２３Ａ…排気手段
３０…第２搬送ユニット
３１Ａ〜３１Ｄ…搬送室
３２Ａ…第２排気ライン
３３Ａ…排気手段
５０…圧力制御手段
５１，５２…流量可変バルブ
５３，５４…ガス供給手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Film-forming apparatus 10 ... Film-forming unit 20 ... 1st conveyance unit 21A-21D ... Transfer chamber 22A ... 1st exhaust line 23A ... Exhaust means 30 ... 2nd transfer unit 31A-31D ... Transfer chamber 32A ... 2nd exhaust line 33A ... Exhaust means 50 ... Pressure control means 51, 52 ... Flow rate variable valves 53, 54 ... Gas supply means

Claims (5)

ロールツーロール法により長尺状の基体に対して膜を形成する成膜装置であって、
成膜ユニットと、
前記成膜ユニットの前段と後段に各々配される第１搬送ユニットと第２搬送ユニットと、
前記第１搬送ユニットの前段に配される送り出しユニットと、
前記第２搬送ユニットの後段に配される巻き取りユニットと、
前記成膜ユニットで成膜処理がおこなわれている際の圧力として、前記成膜ユニットの内圧をＰ１、前記第１搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室の内圧をＰ２、前記第２搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室の内圧をＰ３と定義した場合、これらの内圧に対して条件Ａ；Ｐ１＜Ｐ２ かつ Ｐ１＜Ｐ３
を満たす圧力制御手段と、
を有し、
前記圧力制御手段は流量可変バルブとされ、
前記流量可変バルブが、前記第１搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室と排気手段とを連通する第１排気ラインと、前記第２搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室と排気手段とを連通する第２排気ラインとに各々配されており、
前記成膜ユニットに隣接する搬送室から該成膜ユニットへのガス流が、粘性流領域の流れとなるように、前記流量可変バルブのコンダクタンスを制御することを特徴とする成膜装置。 A film forming apparatus for forming a film on a long substrate by a roll-to-roll method,
A deposition unit;
A first transport unit and a second transport unit respectively disposed at the front stage and the rear stage of the film forming unit;
A delivery unit disposed upstream of the first transport unit;
A winding unit disposed downstream of the second transport unit;
As the pressure when the film formation process is performed in the film formation unit, the internal pressure of the film formation unit is P1, the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film formation unit in the first transfer unit is P2, and the second When the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film forming unit in the transfer unit is defined as P3, the condition A; P1 <P2 and P1 <P3 with respect to these internal pressures
Pressure control means satisfying,
Have
The pressure control means is a flow rate variable valve,
The flow rate variable valve includes: a first exhaust line that communicates a transport chamber adjacent to the film forming unit and an exhaust unit in the first transport unit; a transport chamber adjacent to the film forming unit in the second transport unit; A second exhaust line communicating with the exhaust means, and
The film forming apparatus , wherein the conductance of the variable flow rate valve is controlled so that the gas flow from the transfer chamber adjacent to the film forming unit to the film forming unit flows in a viscous flow region . ロールツーロール法により長尺状の基体に対して膜を形成する成膜装置であって、
成膜ユニットと、
前記成膜ユニットの前段と後段に各々配される第１搬送ユニットと第２搬送ユニットと、
前記第１搬送ユニットの前段に配される送り出しユニットと、
前記第２搬送ユニットの後段に配される巻き取りユニットと、
前記成膜ユニットで成膜処理がおこなわれている際の圧力として、前記成膜ユニットの内圧をＰ１、前記第１搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室の内圧をＰ２、前記第２搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室の内圧をＰ３と定義した場合、これらの内圧に対して条件Ａ；Ｐ１＜Ｐ２ かつ Ｐ１＜Ｐ３
を満たす圧力制御手段と、
を有し、
前記圧力制御手段はガス供給手段とされ、
前記ガス供給手段が、前記第１搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室と排気手段とを連通する第１排気ラインと、前記第２搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室と排気手段とを連通する第２排気ラインとに各々接続可能とされており、
前記成膜ユニットに隣接する搬送室から該成膜ユニットへのガス流が、粘性流領域の流れとなるように、前記ガス供給手段のガス供給量を制御することを特徴とする成膜装置。 A film forming apparatus for forming a film on a long substrate by a roll-to-roll method,
A deposition unit;
A first transport unit and a second transport unit respectively disposed at the front stage and the rear stage of the film forming unit;
A delivery unit disposed upstream of the first transport unit;
A winding unit disposed downstream of the second transport unit;
As the pressure when the film formation process is performed in the film formation unit, the internal pressure of the film formation unit is P1, the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film formation unit in the first transfer unit is P2, and the second When the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film forming unit in the transfer unit is defined as P3, the condition A; P1 <P2 and P1 <P3 with respect to these internal pressures
Pressure control means satisfying,
Have
The pressure control means is a gas supply means;
The gas supply means includes: a first exhaust line that communicates a transport chamber adjacent to the film forming unit and the exhaust means in the first transport unit; a transport chamber adjacent to the film forming unit in the second transport unit; Each can be connected to a second exhaust line communicating with the exhaust means,
The film forming apparatus , wherein the gas supply amount of the gas supply means is controlled so that the gas flow from the transfer chamber adjacent to the film forming unit to the film forming unit becomes a flow in a viscous flow region . ロールツーロール法により長尺状の基体に対して膜を形成する成膜装置であって、
成膜ユニットと、
前記成膜ユニットの前段と後段に各々配される第１搬送ユニットと第２搬送ユニットと、
前記第１搬送ユニットの前段に配される送り出しユニットと、
前記第２搬送ユニットの後段に配される巻き取りユニットと、
前記成膜ユニットで成膜処理がおこなわれている際の圧力として、前記成膜ユニットの内圧をＰ１、前記第１搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室の内圧をＰ２、前記第２搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室の内圧をＰ３と定義した場合、これらの内圧に対して条件Ａ；Ｐ１＜Ｐ２ かつ Ｐ１＜Ｐ３
を満たす圧力制御手段と、
を有し、
前記圧力制御手段はガス供給手段とされ、
前記ガス供給手段が、前記第１搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室と、前記第２搬送ユニットにおいて前記成膜ユニットに隣接する搬送室とに各々接続可能とされており、
前記成膜ユニットに隣接する搬送室から該成膜ユニットへのガス流が、粘性流領域の流れとなるように、前記ガス供給手段のガス供給量を制御することを特徴とする成膜装置。 A film forming apparatus for forming a film on a long substrate by a roll-to-roll method,
A deposition unit;
A first transport unit and a second transport unit respectively disposed at the front stage and the rear stage of the film forming unit;
A delivery unit disposed upstream of the first transport unit;
A winding unit disposed downstream of the second transport unit;
As the pressure when the film formation process is performed in the film formation unit, the internal pressure of the film formation unit is P1, the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film formation unit in the first transfer unit is P2, and the second When the internal pressure of the transfer chamber adjacent to the film forming unit in the transfer unit is defined as P3, the condition A; P1 <P2 and P1 <P3 with respect to these internal pressures
Pressure control means satisfying,
Have
The pressure control means is a gas supply means;
The gas supply means is connectable to a transfer chamber adjacent to the film formation unit in the first transfer unit and to a transfer chamber adjacent to the film formation unit in the second transfer unit;
The film forming apparatus , wherein the gas supply amount of the gas supply means is controlled so that the gas flow from the transfer chamber adjacent to the film forming unit to the film forming unit becomes a flow in a viscous flow region . 前記圧力制御手段が、前記成膜ユニットに隣接する搬送室から該成膜ユニットへのガス流が粘性流領域の流れとなるように制御することにより、前記成膜ユニットから隣接する搬送室に向かう粉体の進入を防止することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の成膜装置。 Said pressure control means, the gas flow to the film forming unit from the conveying chamber adjacent to the deposition unit by controlling such that the flow of the viscous flow region, towards the conveying chamber adjacent from the deposition unit The film forming apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein a powder is prevented from entering. 前記送り出しユニットと前記巻き取りユニットとが大気中に設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の成膜装置。 Film forming apparatus according to any one of claims 1 to 4 and the feeding unit and the take-up unit is characterized in that it is provided in the atmosphere.
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