JP6302206B2 - Fusible fuse and method for manufacturing the same - Google Patents
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Description
本発明は、略帯板状の可溶体本体の長手方向の中間に低融点金属チップが溶着されるヒューズ可溶体及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a fuse fusible body in which a low melting point metal chip is welded in the middle in the longitudinal direction of a substantially strip-shaped fusible body main body and a method for manufacturing the same.
図5は、下記特許文献1に開示されたヒューズ可溶体を示したものである。
このヒューズ可溶体100は、略帯板状の可溶体本体110と、該可溶体本体110の長手方向の中間に溶着された低融点金属チップ120と、を備えている。
FIG. 5 shows a fuse fusible body disclosed in
This
可溶体本体110は、不図示の一対の接続端子板間を導通接続する略帯板状の本体板部111と、この本体板部111上の中間部に設定されたチップ載置部111aに低融点金属チップ120を仮固定するチップ加締め片112と、チップ載置部111aから本体板部111の長手方向に離れた位置に装備された堰き止め片113と、を備えている。この可溶体本体110は、銅又は銅合金の板材で、不図示の一対の接続端子板と一体形成される。
The
可溶体本体110の堰き止め片113は、チップ載置部111aを挟む2箇所に装備されている。それぞれの堰き止め片113は、図6にも示すように、本体板部111の側面から延出して、本体板部111の上に折り重ねられている。
The
低融点金属チップ120は、可溶体本体110よりも低融点の錫や鉛等の金属で形成されており、図6に示すように、チップ加締め片112によりチップ載置部111aに固定したあと、加熱されて、チップ載置部111aに溶着される。チップ載置部111aの両側の堰き止め片113は、低融点金属チップ120をチップ載置部111aに溶着する際に、溶融した低融点金属が想定範囲以上に流出することを防止している。
The low melting
ところが、特許文献1に示したヒューズ可溶体100では、チップ加締め片112の装備によって可溶体本体110の構造が複雑化し、コストアップを招くという可能性があった。
However, in the fuse
また、特許文献1に示したヒューズ可溶体100では、低融点金属チップ120にレーザ照射を行うことで、低融点金属チップ120をチップ載置部111aに溶着するが、溶着時には低融点金属チップ120の表面の大部分が空気中に暴露しているため、低融点金属チップ120の表面が酸素との接触により酸化されて、規格時間内で溶断しなくなったり、あるいは、溶断する電流値が定格からずれるなど、溶断性能のばらつきを招き、溶断性能に対する信頼性が低下する可能性があった。
In the
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、可溶体本体の構造の単純化によりコスト低減を図ることができ、また、可溶体本体に溶着される低融点金属チップの酸化を抑止して、溶断性能に対する信頼性の高いヒューズ可溶体を安定生産することのできるヒューズ可溶体及びその製造方法を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and can reduce the cost by simplifying the structure of the fusible body, and can oxidize the low melting point metal chip welded to the fusible body. An object of the present invention is to provide a fuse fusible body capable of stably producing a fuse fusible body having high reliability with respect to fusing performance and a method for manufacturing the same.
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
(1) 一対の接続端子板間を導通接続する略帯板状に前記一対の接続端子板と一体に形成される可溶体本体と、該可溶体本体の長手方向の中間に溶着して設けられて前記可溶体本体に定格以上の電流が流れたときに前記可溶体本体を溶断させる筒状の低融点金属チップと、を備えるヒューズ可溶体であって、
前記可溶体本体には、チップ係合孔が貫通して備えられ、
溶着前の前記低融点金属チップは、前記低融点金属チップの内周の縁部と前記チップ係合孔との係合によって前記可溶体本体に仮固定されることを特徴とするヒューズ可溶体。
The above-described object of the present invention is achieved by the following configuration.
(1) A fusible body main body integrally formed with the pair of connection terminal plates in a substantially strip shape for conductively connecting the pair of connection terminal plates, and welded in the middle in the longitudinal direction of the fusible body main body. A fusible fuse body comprising a cylindrical low-melting-point metal chip that blows the fusible body main body when a current of a rating or higher flows through the fusible body main body,
The fusible body main body is provided with a chip engaging hole penetrating through it ,
The fuse fusible body, wherein the low melting point metal chip before welding is temporarily fixed to the fusible body main body by engagement between an inner peripheral edge of the low melting point metal chip and the chip engagement hole.
(2) 上記(1)に記載のヒューズ可溶体を製造するヒューズ可溶体の製造方法であって、
筒状に形成された前記低融点金属チップを、前記低融点金属チップの内径よりも大径の前記チップ係合孔が貫通形成された前記可溶体本体のチップ載置部に、前記低融点金属チップの内径の中心と前記チップ係合孔の中心とが略一致するように載置するチップ位置決め工程と、
前記チップ載置部に載置された前記低融点金属チップを前記チップ載置部に押圧して、前記低融点金属チップの内周の縁部が前記チップ係合孔内に食い込んで前記低融点金属チップが前記チップ載置部に仮固定された状態にするチップ圧接工程と、
前記チップ載置部に仮固定されている前記低融点金属チップの表面を高温ガスが覆うように、前記低融点金属チップの周囲に高温ガスを供給して、前記低融点金属チップを前記チップ載置部に溶着させるチップ溶着工程と、
を備えたことを特徴とするヒューズ可溶体の製造方法。
(2) A method for manufacturing a fuse fusible body according to (1), wherein the fuse fusible body is manufactured.
The low melting point metal tip formed in a cylindrical shape is inserted into the chip mounting portion of the fusible body main body in which the tip engagement hole having a diameter larger than the inner diameter of the low melting point metal tip is formed. A chip positioning step of placing the chip so that the center of the inner diameter of the chip and the center of the chip engaging hole substantially coincide;
The low melting point metal chip placed on the chip placement part is pressed against the chip placement part, and an edge of the inner periphery of the low melting point metal chip bites into the chip engagement hole, and the low melting point A chip pressing process in which a metal chip is temporarily fixed to the chip mounting portion;
A high temperature gas is supplied around the low melting point metal chip so that the surface of the low melting point metal chip temporarily fixed to the chip mounting portion is covered with the high temperature gas, and the low melting point metal chip is mounted on the chip mounting part. Chip welding process for welding to the mounting portion;
A method for producing a fusible fuse body, comprising:
(3) 前記チップ溶着工程は、前記チップ載置部の下側から、前記低融点金属チップの内周、及び前記低融点金属チップの外周のそれぞれに前記高温ガスを送って前記低融点金属チップを前記チップ載置部に溶着させることを特徴とする上記(2)に記載のヒューズ可溶体の製造方法。 (3) In the chip welding step, the low-melting-point metal chip is formed by sending the high-temperature gas to the inner periphery of the low-melting-point metal chip and the outer periphery of the low-melting-point metal chip from the lower side of the chip mounting portion. The fuse fusible body manufacturing method according to (2) above, wherein the fuse mounting body is welded to the chip mounting portion.
(4) 前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの外周を位置決めする位置決め治具によって、前記低融点金属チップの径方向への移動を規制することを特徴とする上記(2)又は(3)に記載のヒューズ可溶体の製造方法。 (4) In the tip pressure welding step, the movement of the low melting point metal tip in the radial direction is restricted by a positioning jig for positioning the outer periphery of the low melting point metal tip. The method for producing a fuse fusible body as described in 1).
上記(1)の構成によれば、低融点金属チップは、可溶体本体に形成されたチップ係合孔との係合によって可溶体本体に仮固定される。したがって、可溶体本体は、構造の複雑化を招くチップ加締め片を装備する必要がなくなり、当該可溶体本体の構造の単純化によりコスト低減を図ることができる。 According to the configuration of (1) above, the low melting point metal tip is temporarily fixed to the fusible body main body by engagement with the chip engaging hole formed in the fusible body main body. Therefore, it is not necessary for the fusible body to be equipped with a chip crimping piece that causes a complicated structure, and the cost can be reduced by simplifying the structure of the fusible body.
上記(2)の構成によれば、低融点金属チップを可溶体本体のチップ載置部に溶着する際、低融点金属チップはその表面が高温ガスで覆われた状態でチップ載置部への溶着が進むため、空気中の酸素の低融点金属チップへの接触が抑えられ、溶着される低融点金属チップの表面の酸化を抑止することができる。したがって、低融点金属チップの酸化に起因した溶断性能のばらつきを抑止して、溶断性能に対する信頼性の高いヒューズ可溶体を安定生産することが可能になる。 According to the configuration of (2) above, when the low melting point metal chip is welded to the chip mounting part of the fusible body, the low melting point metal chip is applied to the chip mounting part in a state where the surface is covered with the high temperature gas. Since the welding proceeds, the contact of oxygen in the air with the low melting point metal tip can be suppressed, and oxidation of the surface of the low melting point metal tip to be welded can be suppressed. Accordingly, it is possible to stably produce a fuse fusible body having high reliability with respect to the fusing performance by suppressing variations in fusing performance due to oxidation of the low melting point metal chip.
上記(3)の構成によれば、低融点金属チップを可溶体本体のチップ載置部に溶着する際、低融点金属チップはその中心部及び外周のそれぞれに高温ガスが送られる。これにより、低融点金属チップの表面の大部分を高温ガスで覆った状態で低融点金属チップの溶着を進めることができ、溶着される低融点金属チップの表面の酸化を効果的に抑止することができる。 According to the configuration of (3) above, when the low melting point metal tip is welded to the chip mounting portion of the fusible body, the low melting point metal tip is fed with a high temperature gas to each of the central portion and the outer periphery thereof. As a result, the welding of the low melting point metal chip can proceed with the majority of the surface of the low melting point metal chip covered with the high temperature gas, and the oxidation of the surface of the low melting point metal chip to be deposited is effectively suppressed. Can do.
上記(4)の構成によれば、チップ圧接工程では、低融点金属チップの位置が位置決め治具によって規制されるため、低融点金属チップを高精度でチップ載置部に固着させることができる。その結果、チップ溶着工程における高温ガスの供給位置も、低融点金属チップに対して高精度に位置決めすることが可能になり、製造するヒューズ可溶体の品質を安定させることができる。 According to the configuration of (4), since the position of the low melting point metal chip is regulated by the positioning jig in the chip pressing step, the low melting point metal chip can be fixed to the chip mounting portion with high accuracy. As a result, the supply position of the high-temperature gas in the chip welding step can be positioned with high accuracy with respect to the low melting point metal chip, and the quality of the fuse fusible body manufactured can be stabilized.
本発明によるヒューズ可溶体は、可溶体本体にチップ加締め片が不要で、可溶体本体の構造の単純化によりコスト低減を図ることができる。また、本発明によるヒューズ可溶体の製造方法によれば、可溶体本体に溶着される低融点金属チップの酸化を抑止して、溶断性能に対する信頼性の高いヒューズ可溶体を安定生産することができる。 The fuse fusible body according to the present invention does not require a chip caulking piece in the fusible body, and the cost can be reduced by simplifying the structure of the fusible body. In addition, according to the method for manufacturing a fuse fusible body according to the present invention, it is possible to stably produce a fuse fusible body having high reliability with respect to fusing performance by suppressing oxidation of a low melting point metal chip welded to the fusible body. .
以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。 The present invention has been briefly described above. Furthermore, the details of the present invention will be further clarified by reading through a mode for carrying out the invention described below (hereinafter referred to as “embodiment”) with reference to the accompanying drawings. .
以下、本発明に係るヒューズ可溶体の製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of a method for producing a fuse fuse according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1〜図4は本発明に係るヒューズ可溶体の製造方法の一実施形態を示したもので、図1は本発明の一実施形態の製造方法で製造されるヒューズ可溶体の概略構成図、図2は本発明の一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の工程の説明図、図3は図2に示したチップ圧接工程の説明図、図4は図2に示したチップ溶着工程の説明図である。 1 to 4 show an embodiment of a method for manufacturing a fuse fuse according to the present invention, and FIG. 1 is a schematic configuration diagram of the fuse fuse manufactured by the method according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an explanatory diagram of a process of the method for manufacturing a fuse fuse according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an explanatory diagram of a chip pressure welding process shown in FIG. 2, and FIG. 4 is an explanation of a chip welding process shown in FIG. FIG.
本発明の一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法で製造するヒューズ可溶体1は、図1に示すように、略帯板状の可溶体本体10と、この可溶体本体10の長手方向の中間に溶着して設けられる低融点金属チップ20と、を備えている。
As shown in FIG. 1, a
可溶体本体10は、図1に示すように、一対の接続端子板2,3間を導通接続する略帯板状の構造である。この可溶体本体10は、例えば、銅又は銅合金の板材から、一対の接続端子板2,3と一体に形成される。
As shown in FIG. 1, the fusible body
可溶体本体10によって導通接続されている一対の接続端子板2,3は、保護する回路に直列に接続される。
The pair of connection terminal plates 2 and 3 that are conductively connected by the
本実施形態の可溶体本体10は、一対の接続端子板2,3間を導通接続する略帯板状の本体板部11と、該本体板部11の長手方向の中間に形成された略円板状のチップ載置部12と、を備えている。チップ載置部12には、図3に示すように、その中心部に、チップ係合孔13が貫通形成されている。このチップ係合孔13は、図3に示すように、その内径d1が、後述する低融点金属チップ20の内径D1よりも大きく,且つ、低融点金属チップ20の外径D2よりも小さく設定されている。
The fusible body
本実施形態の場合、低融点金属チップ20は、図3に示すように、内径がD1で、外径がD2の真直な円筒状に形成されている。低融点金属チップ20の内径D1及び外径D2は、前述したように、チップ載置部12に形成されたチップ係合孔13の内径d1に対して、D1<d1<D2の関係に設定されている。
In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 3, the low melting
低融点金属チップ20は、可溶体本体10よりも低融点の錫や鉛等の金属で形成されている。本実施形態の低融点金属チップ20は、図3に示すように、プレス用のパンチ40によってチップ載置部12に押圧することにより、その一部(低融点金属チップ20の内周の縁部)がチップ係合孔13に係合して、チップ載置部12に仮固定される。そして、チップ載置部12に仮固定された低融点金属チップ20は、後述する高温ガスGによる加熱によって、可溶体本体10のチップ載置部12に溶着される。この低融点金属チップ20は、可溶体本体10に定格以上の電流が流れたときに溶融して、可溶体本体10を溶断させる。
The low melting
本実施形態のヒューズ可溶体の製造方法は、図2に示すように、チップ位置決め工程S1、チップ圧接工程S2、チップ溶着工程S3の各工程を順に実施することで、図1に示したヒューズ可溶体1を製造する。
The fuse fusible body manufacturing method of the present embodiment, as shown in FIG. 2, performs the fuse positioning shown in FIG. 1 by sequentially performing the chip positioning step S1, the chip pressure welding step S2, and the chip welding step S3. A
ここに、チップ位置決め工程S1は、筒状に形成された低融点金属チップ20を、図3に示すように、当該低融点金属チップ20の内径D1の中心とチップ係合孔13の中心とが略一致するように、チップ載置部12に載置する。その際、チップ載置部12上に載置される低融点金属チップ20は、位置決め治具30によって、チップ係合孔13の中心上に位置決めする。
Here, in the chip positioning step S1, as shown in FIG. 3, the low melting
位置決め治具30は、図3に示すように、板厚tが低融点金属チップ20の高さHよりも小さな平板状の治具本体31に、低融点金属チップ20を挿通させるガイド孔32を貫通形成したもので、ガイド孔32により低融点金属チップ20の外周を位置決めする。
As shown in FIG. 3, the
位置決め治具30は、低融点金属チップ20の高さ方向(図3では、矢印Y1方向)の中間に位置するように、可溶体本体10に対する相対位置が設定される。
The relative position with respect to the
チップ圧接工程S2は、図3に示すように、チップ位置決め工程S1によってチップ載置部12に載置された低融点金属チップ20を、プレス用のパンチ40によってチップ載置部12に押圧して、低融点金属チップ20をチップ載置部12に仮固定させる。
In the chip pressing step S2, as shown in FIG. 3, the low melting
このチップ圧接工程S2では、パンチ40による押圧荷重によって、低融点金属チップ20の内周の縁部がチップ係合孔13内に食い込む塑性変形が起こり、低融点金属チップ20がチップ載置部12に仮固定された状態になる。
In this chip press-contacting step S 2, plastic deformation in which the inner peripheral edge portion of the low melting
なお、チップ圧接工程S2において、パンチ40による低融点金属チップ20の押圧は、図3に示すように、位置決め治具30によって低融点金属チップ20の径方向への移動を規制した状態で行う。
In the chip pressing process S2, the low melting
チップ溶着工程S3は、図4に示すように、チップ載置部12の下側から、低融点金属チップ20の内周20a、及び低融点金属チップ20の外周の複数箇所のそれぞれに高温ガスGを送って、低融点金属チップ20をチップ載置部12に溶着させる。
In the chip welding step S3, as shown in FIG. 4, the high temperature gas G is applied from the lower side of the
なお、低融点金属チップ20の外周における高温ガスGの供給位置は、低融点金属チップ20の外周で、周方向に均等に離間配置された複数箇所である。
In addition, the supply position of the high temperature gas G on the outer periphery of the low melting
以上に説明した一実施形態のヒューズ可溶体1の場合、低融点金属チップ20は、可溶体本体10に形成されたチップ係合孔13との係合によって可溶体本体10に仮固定される。したがって、可溶体本体10は、構造の複雑化を招くチップ加締め片を装備する必要がなくなり、当該可溶体本体10の構造の単純化によりコスト低減を図ることができる。
In the case of the fuse
また、以上に説明した一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法によれば、低融点金属チップ20を可溶体本体10のチップ載置部12に溶着する際、低融点金属チップ20はその表面が高温ガスGで覆われた状態でチップ載置部12への溶着が進むため、空気中の酸素の低融点金属チップ20への接触が抑えられ、溶着される低融点金属チップ20の表面の酸化を抑止することができる。したがって、低融点金属チップ20の酸化に起因した溶断性能のばらつきを抑止して、溶断性能に対する信頼性の高いヒューズ可溶体を安定生産することが可能になる。
Further, according to the method for manufacturing the fuse fusible body of the embodiment described above, when the low melting
また、一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法によれば、低融点金属チップ20を可溶体本体10のチップ載置部12に溶着する際、低融点金属チップ20は、図4に示したように、その中心部及び外周のそれぞれに高温ガスが送られる。これにより、低融点金属チップ20の表面の大部分を高温ガスGで覆った状態で低融点金属チップ20の溶着を進めることができ、溶着される低融点金属チップ20の表面の酸化を効果的に抑止することができる。
In addition, according to the fuse fusible body manufacturing method of the embodiment, when the low melting
また、一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の場合、チップ圧接工程S2では、低融点金属チップ20の位置が位置決め治具30によって規制されるため、低融点金属チップ20を高精度でチップ載置部12に固着させることができる。その結果、チップ溶着工程における高温ガスGの供給位置も、低融点金属チップ20に対して高精度に位置決めすることが可能になり、製造するヒューズ可溶体1の品質を安定させることができる。
In the case of the method for manufacturing a fuse fusible body according to the embodiment, since the position of the low melting
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.
例えば、可溶体本体におけるチップ載置部の平面形状は、矩形や楕円形にすることも可能である。また、チップ載置部に形成するチップ係合孔の形状も、円形に限るものではなく、任意の多角形状に設定することが可能である。 For example, the planar shape of the chip mounting portion in the fusible body can be a rectangle or an ellipse. Further, the shape of the chip engagement hole formed in the chip mounting portion is not limited to a circle, and can be set to an arbitrary polygonal shape.
ここで、上述した本発明に係るヒューズ可溶体及びその製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下[1]〜[4]に簡潔に纏めて列記する。 Here, the features of the above-described fuse fusible body according to the present invention and the method for manufacturing the same are briefly summarized and listed in the following [1] to [4], respectively.
[1] 一対の接続端子板(2,3)間を導通接続する略帯板状に前記一対の接続端子板(2,3)と一体に形成される可溶体本体(10)と、該可溶体本体(10)の長手方向の中間に溶着して設けられて前記可溶体本体(10)に定格以上の電流が流れたときに前記可溶体本体(10)を溶断させる低融点金属チップ(20)と、を備えるヒューズ可溶体であって、
前記可溶体本体(10)には、チップ係合孔(13)が備えられ、
溶着前の前記低融点金属チップ(20)は、前記チップ係合孔(13)との係合によって前記可溶体本体(10)に仮固定されることを特徴とするヒューズ可溶体(1)。
[1] A fusible body (10) integrally formed with the pair of connection terminal plates (2, 3) in a substantially strip shape for conductively connecting the pair of connection terminal plates (2, 3), A low melting point metal tip (20) which is welded and provided in the middle of the longitudinal direction of the melt body (10) and melts the melt body (10) when a current exceeding the rated value flows through the melt body (10). And a fuse fusible body comprising:
The fusible body (10) is provided with a tip engagement hole (13),
The fuse fusible body (1), wherein the low melting point metal tip (20) before welding is temporarily fixed to the fusible body main body (10) by engagement with the chip engaging hole (13).
[2] 上記[1]に記載のヒューズ可溶体(1)を製造するヒューズ可溶体の製造方法であって、
筒状に形成された前記低融点金属チップ(20)を、前記低融点金属チップ(20)の内径よりも大径の前記チップ係合孔(13)が貫通形成された前記可溶体本体(10)のチップ載置部(12)に、前記低融点金属チップ(20)の内径の中心と前記チップ係合孔(13)の中心とが略一致するように載置するチップ位置決め工程(S1)と、
前記チップ載置部(12)に載置された前記低融点金属チップ(20)を前記チップ載置部(12)に押圧して、前記低融点金属チップ(20)の内周の縁部が前記チップ係合孔(13)内に食い込んで前記低融点金属チップ(20)が前記チップ載置部(12)に仮固定された状態にするチップ圧接工程(S2)と、
前記チップ載置部(12)に仮固定されている前記低融点金属チップ(20)の表面を高温ガス(G)が覆うように、前記低融点金属チップ(20)の周囲に高温ガス(G)を供給して、前記低融点金属チップ(20)を前記チップ載置部(12)に溶着させるチップ溶着工程(S3)と、
を備えたことを特徴とするヒューズ可溶体の製造方法。
[2] A method for manufacturing a fuse fuselage (1) according to [1] above,
The fusible body main body (10) in which the low-melting-point metal tip (20) formed in a cylindrical shape has the tip-engaging hole (13) having a diameter larger than the inner diameter of the low-melting-point metal tip (20). Chip positioning step (S1) in which the center of the inner diameter of the low melting point metal chip (20) and the center of the chip engaging hole (13) are substantially coincided with each other on the chip mounting part (12). When,
The low melting point metal chip (20) placed on the chip placement part (12) is pressed against the chip placement part (12) so that the inner peripheral edge of the low melting point metal chip (20) A chip press-contacting step (S2) in which the low melting point metal chip (20) is temporarily fixed to the chip mounting portion (12) by biting into the chip engagement hole (13);
A high temperature gas (G) is provided around the low melting point metal chip (20) so that the high temperature gas (G) covers the surface of the low melting point metal chip (20) temporarily fixed to the chip mounting portion (12). ) And a chip welding step (S3) for welding the low melting point metal chip (20) to the chip mounting portion (12);
A method for producing a fusible fuse body, comprising:
[3] 前記チップ溶着工程(S3)は、前記チップ載置部(12)の下側から、前記低融点金属チップ(20)の内周、及び前記低融点金属チップ(20)の外周のそれぞれに前記高温ガス(G)を送って前記低融点金属チップ(20)を前記チップ載置部(12)に溶着させることを特徴とする上記[2]に記載のヒューズ可溶体の製造方法。 [3] In the chip welding step (S3), from the lower side of the chip mounting portion (12), the inner circumference of the low melting point metal chip (20) and the outer circumference of the low melting point metal chip (20), respectively. The method for producing a fuse fusible body according to the above [2], wherein the high-temperature gas (G) is sent to the low-melting-point metal chip (20) to the chip mounting portion (12).
[4] 前記チップ圧接工程(S2)では、前記低融点金属チップ(20)の外周を位置決めする位置決め治具(30)によって、前記低融点金属チップ(20)の径方向への移動を規制することを特徴とする上記[2]又は[3]に記載のヒューズ可溶体の製造方法。 [4] In the chip press-contacting step (S2), movement of the low-melting-point metal tip (20) in the radial direction is regulated by a positioning jig (30) that positions the outer periphery of the low-melting-point metal chip (20). The method for producing a fuse fusible body according to the above [2] or [3], wherein:
2,3 接続端子板
10 可溶体本体
12 チップ載置部
13 チップ係合孔
20 低融点金属チップ
30 位置決め治具
G 高温ガス
S1 チップ位置決め工程
S2 チップ圧接工程
S3 チップ溶着工程
2,3
Claims (4)
前記可溶体本体には、チップ係合孔が貫通して備えられ、
溶着前の前記低融点金属チップは、前記低融点金属チップの内周の縁部と前記チップ係合孔との係合によって前記可溶体本体に仮固定されることを特徴とするヒューズ可溶体。 A fusible body formed integrally with the pair of connecting terminal plates in a substantially strip-like shape for conducting electrical connection between the pair of connecting terminal plates, and welded to the middle of the fusible body main body in the longitudinal direction; A fuse fusible body comprising a cylindrical low-melting-point metal chip that melts the fusible body main body when a current exceeding the rating flows through the main body,
The fusible body main body is provided with a chip engaging hole penetrating through it ,
The fuse fusible body, wherein the low melting point metal chip before welding is temporarily fixed to the fusible body main body by engagement between an inner peripheral edge of the low melting point metal chip and the chip engagement hole.
筒状に形成された前記低融点金属チップを、前記低融点金属チップの内径よりも大径の前記チップ係合孔が貫通形成された前記可溶体本体のチップ載置部に、前記低融点金属チップの内径の中心と前記チップ係合孔の中心とが略一致するように載置するチップ位置決め工程と、
前記チップ載置部に載置された前記低融点金属チップを前記チップ載置部に押圧して、前記低融点金属チップの内周の縁部が前記チップ係合孔内に食い込んで前記低融点金属チップが前記チップ載置部に仮固定された状態にするチップ圧接工程と、
前記チップ載置部に仮固定されている前記低融点金属チップの表面を高温ガスが覆うように、前記低融点金属チップの周囲に高温ガスを供給して、前記低融点金属チップを前記チップ載置部に溶着させるチップ溶着工程と、
を備えたことを特徴とするヒューズ可溶体の製造方法。 A method for manufacturing a fuse fusible body according to claim 1, wherein the fuse fusible body is manufactured.
The low melting point metal tip formed in a cylindrical shape is inserted into the chip mounting portion of the fusible body main body in which the tip engagement hole having a diameter larger than the inner diameter of the low melting point metal tip is formed. A chip positioning step of placing the chip so that the center of the inner diameter of the chip and the center of the chip engaging hole substantially coincide;
The low melting point metal chip placed on the chip placement part is pressed against the chip placement part, and an edge of the inner periphery of the low melting point metal chip bites into the chip engagement hole, and the low melting point A chip pressing process in which a metal chip is temporarily fixed to the chip mounting portion;
A high temperature gas is supplied around the low melting point metal chip so that the surface of the low melting point metal chip temporarily fixed to the chip mounting portion is covered with the high temperature gas, and the low melting point metal chip is mounted on the chip mounting part. Chip welding process for welding to the mounting portion;
A method for producing a fusible fuse body, comprising:
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