JP6302206B2 - Fusible fuse and method for manufacturing the same - Google Patents

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Description

本発明は、略帯板状の可溶体本体の長手方向の中間に低融点金属チップが溶着されるヒューズ可溶体及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a fuse fusible body in which a low melting point metal chip is welded in the middle in the longitudinal direction of a substantially strip-shaped fusible body main body and a method for manufacturing the same.

図５は、下記特許文献１に開示されたヒューズ可溶体を示したものである。
このヒューズ可溶体１００は、略帯板状の可溶体本体１１０と、該可溶体本体１１０の長手方向の中間に溶着された低融点金属チップ１２０と、を備えている。 FIG. 5 shows a fuse fusible body disclosed in Patent Document 1 below.
This fuse fusible body 100 includes a substantially strip-shaped fusible body main body 110 and a low melting point metal chip 120 welded in the middle in the longitudinal direction of the fusible body main body 110.

可溶体本体１１０は、不図示の一対の接続端子板間を導通接続する略帯板状の本体板部１１１と、この本体板部１１１上の中間部に設定されたチップ載置部１１１ａに低融点金属チップ１２０を仮固定するチップ加締め片１１２と、チップ載置部１１１ａから本体板部１１１の長手方向に離れた位置に装備された堰き止め片１１３と、を備えている。この可溶体本体１１０は、銅又は銅合金の板材で、不図示の一対の接続端子板と一体形成される。   The fusible body 110 is low in a substantially strip-like body plate portion 111 that conducts and connects between a pair of connection terminal plates (not shown), and a chip placement portion 111 a that is set at an intermediate portion on the body plate portion 111. A chip crimping piece 112 for temporarily fixing the melting point metal chip 120 and a damming piece 113 provided at a position away from the chip mounting part 111a in the longitudinal direction of the main body plate part 111 are provided. The fusible body 110 is made of a copper or copper alloy plate and is integrally formed with a pair of connection terminal plates (not shown).

可溶体本体１１０の堰き止め片１１３は、チップ載置部１１１ａを挟む２箇所に装備されている。それぞれの堰き止め片１１３は、図６にも示すように、本体板部１１１の側面から延出して、本体板部１１１の上に折り重ねられている。   The damming pieces 113 of the fusible body main body 110 are equipped at two locations sandwiching the chip mounting portion 111a. As shown in FIG. 6, each damming piece 113 extends from the side surface of the main body plate portion 111 and is folded on the main body plate portion 111.

低融点金属チップ１２０は、可溶体本体１１０よりも低融点の錫や鉛等の金属で形成されており、図６に示すように、チップ加締め片１１２によりチップ載置部１１１ａに固定したあと、加熱されて、チップ載置部１１１ａに溶着される。チップ載置部１１１ａの両側の堰き止め片１１３は、低融点金属チップ１２０をチップ載置部１１１ａに溶着する際に、溶融した低融点金属が想定範囲以上に流出することを防止している。   The low melting point metal chip 120 is made of a metal such as tin or lead having a melting point lower than that of the fusible body 110, and is fixed to the chip mounting portion 111a by the chip crimping piece 112 as shown in FIG. Then, it is heated and welded to the chip mounting portion 111a. The damming pieces 113 on both sides of the chip mounting part 111a prevent the molten low melting point metal from flowing out beyond the expected range when the low melting point metal chip 120 is welded to the chip mounting part 111a.

特開２０１０−９２７２９号公報JP 2010-92729 A

ところが、特許文献１に示したヒューズ可溶体１００では、チップ加締め片１１２の装備によって可溶体本体１１０の構造が複雑化し、コストアップを招くという可能性があった。   However, in the fuse fusible body 100 shown in Patent Document 1, the structure of the fusible body main body 110 is complicated by the provision of the chip crimping piece 112, which may increase the cost.

また、特許文献１に示したヒューズ可溶体１００では、低融点金属チップ１２０にレーザ照射を行うことで、低融点金属チップ１２０をチップ載置部１１１ａに溶着するが、溶着時には低融点金属チップ１２０の表面の大部分が空気中に暴露しているため、低融点金属チップ１２０の表面が酸素との接触により酸化されて、規格時間内で溶断しなくなったり、あるいは、溶断する電流値が定格からずれるなど、溶断性能のばらつきを招き、溶断性能に対する信頼性が低下する可能性があった。   In the fuse fusible body 100 shown in Patent Document 1, the low melting point metal chip 120 is welded to the chip mounting portion 111a by irradiating the low melting point metal chip 120 with a laser. Since most of the surface of the metal is exposed to the air, the surface of the low melting point metal tip 120 is oxidized by contact with oxygen and does not blow out within the specified time, or the current value to blow out from the rated value. There was a possibility that the fusing performance would vary, such as shifting, and the reliability of the fusing performance could be reduced.

そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、可溶体本体の構造の単純化によりコスト低減を図ることができ、また、可溶体本体に溶着される低融点金属チップの酸化を抑止して、溶断性能に対する信頼性の高いヒューズ可溶体を安定生産することのできるヒューズ可溶体及びその製造方法を提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and can reduce the cost by simplifying the structure of the fusible body, and can oxidize the low melting point metal chip welded to the fusible body. An object of the present invention is to provide a fuse fusible body capable of stably producing a fuse fusible body having high reliability with respect to fusing performance and a method for manufacturing the same.

本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１） 一対の接続端子板間を導通接続する略帯板状に前記一対の接続端子板と一体に形成される可溶体本体と、該可溶体本体の長手方向の中間に溶着して設けられて前記可溶体本体に定格以上の電流が流れたときに前記可溶体本体を溶断させる筒状の低融点金属チップと、を備えるヒューズ可溶体であって、
前記可溶体本体には、チップ係合孔が貫通して備えられ、
溶着前の前記低融点金属チップは、前記低融点金属チップの内周の縁部と前記チップ係合孔との係合によって前記可溶体本体に仮固定されることを特徴とするヒューズ可溶体。 The above-described object of the present invention is achieved by the following configuration.
(1) A fusible body main body integrally formed with the pair of connection terminal plates in a substantially strip shape for conductively connecting the pair of connection terminal plates, and welded in the middle in the longitudinal direction of the fusible body main body. A fusible fuse body comprising a cylindrical low-melting-point metal chip that blows the fusible body main body when a current of a rating or higher flows through the fusible body main body,
The fusible body main body is provided with a chip engaging hole penetrating through it ,
The fuse fusible body, wherein the low melting point metal chip before welding is temporarily fixed to the fusible body main body by engagement between an inner peripheral edge of the low melting point metal chip and the chip engagement hole.

（２） 上記（１）に記載のヒューズ可溶体を製造するヒューズ可溶体の製造方法であって、
筒状に形成された前記低融点金属チップを、前記低融点金属チップの内径よりも大径の前記チップ係合孔が貫通形成された前記可溶体本体のチップ載置部に、前記低融点金属チップの内径の中心と前記チップ係合孔の中心とが略一致するように載置するチップ位置決め工程と、
前記チップ載置部に載置された前記低融点金属チップを前記チップ載置部に押圧して、前記低融点金属チップの内周の縁部が前記チップ係合孔内に食い込んで前記低融点金属チップが前記チップ載置部に仮固定された状態にするチップ圧接工程と、
前記チップ載置部に仮固定されている前記低融点金属チップの表面を高温ガスが覆うように、前記低融点金属チップの周囲に高温ガスを供給して、前記低融点金属チップを前記チップ載置部に溶着させるチップ溶着工程と、
を備えたことを特徴とするヒューズ可溶体の製造方法。 (2) A method for manufacturing a fuse fusible body according to (1), wherein the fuse fusible body is manufactured.
The low melting point metal tip formed in a cylindrical shape is inserted into the chip mounting portion of the fusible body main body in which the tip engagement hole having a diameter larger than the inner diameter of the low melting point metal tip is formed. A chip positioning step of placing the chip so that the center of the inner diameter of the chip and the center of the chip engaging hole substantially coincide;
The low melting point metal chip placed on the chip placement part is pressed against the chip placement part, and an edge of the inner periphery of the low melting point metal chip bites into the chip engagement hole, and the low melting point A chip pressing process in which a metal chip is temporarily fixed to the chip mounting portion;
A high temperature gas is supplied around the low melting point metal chip so that the surface of the low melting point metal chip temporarily fixed to the chip mounting portion is covered with the high temperature gas, and the low melting point metal chip is mounted on the chip mounting part. Chip welding process for welding to the mounting portion;
A method for producing a fusible fuse body, comprising:

（３） 前記チップ溶着工程は、前記チップ載置部の下側から、前記低融点金属チップの内周、及び前記低融点金属チップの外周のそれぞれに前記高温ガスを送って前記低融点金属チップを前記チップ載置部に溶着させることを特徴とする上記（２）に記載のヒューズ可溶体の製造方法。   (3) In the chip welding step, the low-melting-point metal chip is formed by sending the high-temperature gas to the inner periphery of the low-melting-point metal chip and the outer periphery of the low-melting-point metal chip from the lower side of the chip mounting portion. The fuse fusible body manufacturing method according to (2) above, wherein the fuse mounting body is welded to the chip mounting portion.

（４） 前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの外周を位置決めする位置決め治具によって、前記低融点金属チップの径方向への移動を規制することを特徴とする上記（２）又は（３）に記載のヒューズ可溶体の製造方法。   (4) In the tip pressure welding step, the movement of the low melting point metal tip in the radial direction is restricted by a positioning jig for positioning the outer periphery of the low melting point metal tip. The method for producing a fuse fusible body as described in 1).

上記（１）の構成によれば、低融点金属チップは、可溶体本体に形成されたチップ係合孔との係合によって可溶体本体に仮固定される。したがって、可溶体本体は、構造の複雑化を招くチップ加締め片を装備する必要がなくなり、当該可溶体本体の構造の単純化によりコスト低減を図ることができる。   According to the configuration of (1) above, the low melting point metal tip is temporarily fixed to the fusible body main body by engagement with the chip engaging hole formed in the fusible body main body. Therefore, it is not necessary for the fusible body to be equipped with a chip crimping piece that causes a complicated structure, and the cost can be reduced by simplifying the structure of the fusible body.

上記（２）の構成によれば、低融点金属チップを可溶体本体のチップ載置部に溶着する際、低融点金属チップはその表面が高温ガスで覆われた状態でチップ載置部への溶着が進むため、空気中の酸素の低融点金属チップへの接触が抑えられ、溶着される低融点金属チップの表面の酸化を抑止することができる。したがって、低融点金属チップの酸化に起因した溶断性能のばらつきを抑止して、溶断性能に対する信頼性の高いヒューズ可溶体を安定生産することが可能になる。   According to the configuration of (2) above, when the low melting point metal chip is welded to the chip mounting part of the fusible body, the low melting point metal chip is applied to the chip mounting part in a state where the surface is covered with the high temperature gas. Since the welding proceeds, the contact of oxygen in the air with the low melting point metal tip can be suppressed, and oxidation of the surface of the low melting point metal tip to be welded can be suppressed. Accordingly, it is possible to stably produce a fuse fusible body having high reliability with respect to the fusing performance by suppressing variations in fusing performance due to oxidation of the low melting point metal chip.

上記（３）の構成によれば、低融点金属チップを可溶体本体のチップ載置部に溶着する際、低融点金属チップはその中心部及び外周のそれぞれに高温ガスが送られる。これにより、低融点金属チップの表面の大部分を高温ガスで覆った状態で低融点金属チップの溶着を進めることができ、溶着される低融点金属チップの表面の酸化を効果的に抑止することができる。   According to the configuration of (3) above, when the low melting point metal tip is welded to the chip mounting portion of the fusible body, the low melting point metal tip is fed with a high temperature gas to each of the central portion and the outer periphery thereof. As a result, the welding of the low melting point metal chip can proceed with the majority of the surface of the low melting point metal chip covered with the high temperature gas, and the oxidation of the surface of the low melting point metal chip to be deposited is effectively suppressed. Can do.

上記（４）の構成によれば、チップ圧接工程では、低融点金属チップの位置が位置決め治具によって規制されるため、低融点金属チップを高精度でチップ載置部に固着させることができる。その結果、チップ溶着工程における高温ガスの供給位置も、低融点金属チップに対して高精度に位置決めすることが可能になり、製造するヒューズ可溶体の品質を安定させることができる。   According to the configuration of (4), since the position of the low melting point metal chip is regulated by the positioning jig in the chip pressing step, the low melting point metal chip can be fixed to the chip mounting portion with high accuracy. As a result, the supply position of the high-temperature gas in the chip welding step can be positioned with high accuracy with respect to the low melting point metal chip, and the quality of the fuse fusible body manufactured can be stabilized.

本発明によるヒューズ可溶体は、可溶体本体にチップ加締め片が不要で、可溶体本体の構造の単純化によりコスト低減を図ることができる。また、本発明によるヒューズ可溶体の製造方法によれば、可溶体本体に溶着される低融点金属チップの酸化を抑止して、溶断性能に対する信頼性の高いヒューズ可溶体を安定生産することができる。   The fuse fusible body according to the present invention does not require a chip caulking piece in the fusible body, and the cost can be reduced by simplifying the structure of the fusible body. In addition, according to the method for manufacturing a fuse fusible body according to the present invention, it is possible to stably produce a fuse fusible body having high reliability with respect to fusing performance by suppressing oxidation of a low melting point metal chip welded to the fusible body. .

以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。   The present invention has been briefly described above. Furthermore, the details of the present invention will be further clarified by reading through a mode for carrying out the invention described below (hereinafter referred to as “embodiment”) with reference to the accompanying drawings. .

図１は本発明に係るヒューズ可溶体の製造方法の一実施形態で製造されるヒューズ可溶体の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a fuse fusible body manufactured by an embodiment of a method for manufacturing a fuse fusible body according to the present invention. 図２は本発明の一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の工程の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of the steps of the method for manufacturing the fuse fuse body according to the embodiment of the present invention. 図３は図２に示したチップ圧接工程の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of the chip pressing process shown in FIG. 図４は図２に示したチップ溶着工程の説明図である。FIG. 4 is an explanatory view of the chip welding process shown in FIG. 図５は従来のヒューズ可溶体の構成を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a conventional fuse fusible body. 図６は図５に示したヒューズ可溶体の製造途中の状態を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a state in the middle of manufacturing the fuse fusible body shown in FIG.

以下、本発明に係るヒューズ可溶体の製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of a method for producing a fuse fuse according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１〜図４は本発明に係るヒューズ可溶体の製造方法の一実施形態を示したもので、図１は本発明の一実施形態の製造方法で製造されるヒューズ可溶体の概略構成図、図２は本発明の一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の工程の説明図、図３は図２に示したチップ圧接工程の説明図、図４は図２に示したチップ溶着工程の説明図である。   1 to 4 show an embodiment of a method for manufacturing a fuse fuse according to the present invention, and FIG. 1 is a schematic configuration diagram of the fuse fuse manufactured by the method according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an explanatory diagram of a process of the method for manufacturing a fuse fuse according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an explanatory diagram of a chip pressure welding process shown in FIG. 2, and FIG. 4 is an explanation of a chip welding process shown in FIG. FIG.

本発明の一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法で製造するヒューズ可溶体１は、図１に示すように、略帯板状の可溶体本体１０と、この可溶体本体１０の長手方向の中間に溶着して設けられる低融点金属チップ２０と、を備えている。   As shown in FIG. 1, a fuse fusible body 1 manufactured by a method for manufacturing a fuse fusible body according to an embodiment of the present invention includes a substantially strip-shaped fusible body main body 10 and an intermediate portion in the longitudinal direction of the fusible body main body 10. And a low melting point metal tip 20 which is provided by welding.

可溶体本体１０は、図１に示すように、一対の接続端子板２，３間を導通接続する略帯板状の構造である。この可溶体本体１０は、例えば、銅又は銅合金の板材から、一対の接続端子板２，３と一体に形成される。   As shown in FIG. 1, the fusible body main body 10 has a substantially strip-like structure for conducting and connecting between a pair of connection terminal plates 2 and 3. The fusible body 10 is integrally formed with a pair of connection terminal plates 2 and 3 from, for example, a copper or copper alloy plate material.

可溶体本体１０によって導通接続されている一対の接続端子板２，３は、保護する回路に直列に接続される。   The pair of connection terminal plates 2 and 3 that are conductively connected by the fusible body 10 are connected in series to a circuit to be protected.

本実施形態の可溶体本体１０は、一対の接続端子板２，３間を導通接続する略帯板状の本体板部１１と、該本体板部１１の長手方向の中間に形成された略円板状のチップ載置部１２と、を備えている。チップ載置部１２には、図３に示すように、その中心部に、チップ係合孔１３が貫通形成されている。このチップ係合孔１３は、図３に示すように、その内径ｄ１が、後述する低融点金属チップ２０の内径Ｄ１よりも大きく，且つ、低融点金属チップ２０の外径Ｄ２よりも小さく設定されている。   The fusible body main body 10 of the present embodiment includes a substantially strip-shaped main body plate portion 11 that conducts and connects between the pair of connection terminal plates 2 and 3 and a substantially circular shape formed in the middle of the main body plate portion 11 in the longitudinal direction. And a plate-shaped chip mounting portion 12. As shown in FIG. 3, the chip mounting portion 12 is formed with a chip engaging hole 13 penetrating through the center thereof. As shown in FIG. 3, the tip engagement hole 13 has an inner diameter d1 that is larger than an inner diameter D1 of a low-melting-point metal tip 20 to be described later and smaller than an outer diameter D2 of the low-melting-point metal tip 20. ing.

本実施形態の場合、低融点金属チップ２０は、図３に示すように、内径がＤ１で、外径がＤ２の真直な円筒状に形成されている。低融点金属チップ２０の内径Ｄ１及び外径Ｄ２は、前述したように、チップ載置部１２に形成されたチップ係合孔１３の内径ｄ１に対して、Ｄ１＜ｄ１＜Ｄ２の関係に設定されている。   In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 3, the low melting point metal chip 20 is formed in a straight cylindrical shape having an inner diameter D1 and an outer diameter D2. As described above, the inner diameter D1 and the outer diameter D2 of the low melting point metal tip 20 are set such that D1 <d1 <D2 with respect to the inner diameter d1 of the tip engagement hole 13 formed in the tip mounting portion 12. ing.

低融点金属チップ２０は、可溶体本体１０よりも低融点の錫や鉛等の金属で形成されている。本実施形態の低融点金属チップ２０は、図３に示すように、プレス用のパンチ４０によってチップ載置部１２に押圧することにより、その一部（低融点金属チップ２０の内周の縁部）がチップ係合孔１３に係合して、チップ載置部１２に仮固定される。そして、チップ載置部１２に仮固定された低融点金属チップ２０は、後述する高温ガスＧによる加熱によって、可溶体本体１０のチップ載置部１２に溶着される。この低融点金属チップ２０は、可溶体本体１０に定格以上の電流が流れたときに溶融して、可溶体本体１０を溶断させる。   The low melting point metal chip 20 is made of a metal such as tin or lead having a lower melting point than the fusible body 10. As shown in FIG. 3, the low melting point metal chip 20 of the present embodiment is pressed against the chip mounting portion 12 by a press punch 40, so that a part thereof (the inner peripheral edge of the low melting point metal chip 20). ) Engages with the chip engaging hole 13 and is temporarily fixed to the chip mounting portion 12. The low melting point metal chip 20 temporarily fixed to the chip mounting part 12 is welded to the chip mounting part 12 of the fusible body main body 10 by heating with a high temperature gas G described later. The low melting point metal chip 20 is melted when a current exceeding the rated value flows through the fusible body 10 and melts the fusible body 10.

本実施形態のヒューズ可溶体の製造方法は、図２に示すように、チップ位置決め工程Ｓ１、チップ圧接工程Ｓ２、チップ溶着工程Ｓ３の各工程を順に実施することで、図１に示したヒューズ可溶体１を製造する。   The fuse fusible body manufacturing method of the present embodiment, as shown in FIG. 2, performs the fuse positioning shown in FIG. 1 by sequentially performing the chip positioning step S1, the chip pressure welding step S2, and the chip welding step S3. A solution 1 is produced.

ここに、チップ位置決め工程Ｓ１は、筒状に形成された低融点金属チップ２０を、図３に示すように、当該低融点金属チップ２０の内径Ｄ１の中心とチップ係合孔１３の中心とが略一致するように、チップ載置部１２に載置する。その際、チップ載置部１２上に載置される低融点金属チップ２０は、位置決め治具３０によって、チップ係合孔１３の中心上に位置決めする。   Here, in the chip positioning step S1, as shown in FIG. 3, the low melting point metal tip 20 formed in a cylindrical shape has a center of an inner diameter D1 of the low melting point metal tip 20 and a center of the chip engagement hole 13. It mounts on the chip | tip mounting part 12 so that it may correspond substantially. At that time, the low melting point metal chip 20 placed on the chip placement part 12 is positioned on the center of the chip engagement hole 13 by the positioning jig 30.

位置決め治具３０は、図３に示すように、板厚ｔが低融点金属チップ２０の高さＨよりも小さな平板状の治具本体３１に、低融点金属チップ２０を挿通させるガイド孔３２を貫通形成したもので、ガイド孔３２により低融点金属チップ２０の外周を位置決めする。   As shown in FIG. 3, the positioning jig 30 has a guide hole 32 through which the low melting point metal chip 20 is inserted into a flat jig body 31 having a plate thickness t smaller than the height H of the low melting point metal chip 20. The outer periphery of the low melting point metal tip 20 is positioned by the guide hole 32.

位置決め治具３０は、低融点金属チップ２０の高さ方向（図３では、矢印Ｙ１方向）の中間に位置するように、可溶体本体１０に対する相対位置が設定される。   The relative position with respect to the fusible body 10 is set so that the positioning jig 30 is positioned in the middle of the low melting point metal tip 20 in the height direction (the arrow Y1 direction in FIG. 3).

チップ圧接工程Ｓ２は、図３に示すように、チップ位置決め工程Ｓ１によってチップ載置部１２に載置された低融点金属チップ２０を、プレス用のパンチ４０によってチップ載置部１２に押圧して、低融点金属チップ２０をチップ載置部１２に仮固定させる。   In the chip pressing step S2, as shown in FIG. 3, the low melting point metal chip 20 mounted on the chip mounting portion 12 in the chip positioning step S1 is pressed against the chip mounting portion 12 by a press punch 40. Then, the low melting point metal chip 20 is temporarily fixed to the chip mounting part 12.

このチップ圧接工程Ｓ２では、パンチ４０による押圧荷重によって、低融点金属チップ２０の内周の縁部がチップ係合孔１３内に食い込む塑性変形が起こり、低融点金属チップ２０がチップ載置部１２に仮固定された状態になる。   In this chip press-contacting step S 2, plastic deformation in which the inner peripheral edge portion of the low melting point metal chip 20 bites into the chip engagement hole 13 occurs due to the pressing load by the punch 40, and the low melting point metal chip 20 is inserted into the chip mounting portion 12. It will be in the state temporarily fixed to.

なお、チップ圧接工程Ｓ２において、パンチ４０による低融点金属チップ２０の押圧は、図３に示すように、位置決め治具３０によって低融点金属チップ２０の径方向への移動を規制した状態で行う。   In the chip pressing process S2, the low melting point metal chip 20 is pressed by the punch 40 in a state where the movement of the low melting point metal chip 20 in the radial direction is restricted by the positioning jig 30 as shown in FIG.

チップ溶着工程Ｓ３は、図４に示すように、チップ載置部１２の下側から、低融点金属チップ２０の内周２０ａ、及び低融点金属チップ２０の外周の複数箇所のそれぞれに高温ガスＧを送って、低融点金属チップ２０をチップ載置部１２に溶着させる。   In the chip welding step S3, as shown in FIG. 4, the high temperature gas G is applied from the lower side of the chip mounting portion 12 to each of the inner periphery 20a of the low melting point metal chip 20 and a plurality of positions on the outer periphery of the low melting point metal chip 20. , And the low melting point metal chip 20 is welded to the chip mounting portion 12.

なお、低融点金属チップ２０の外周における高温ガスＧの供給位置は、低融点金属チップ２０の外周で、周方向に均等に離間配置された複数箇所である。   In addition, the supply position of the high temperature gas G on the outer periphery of the low melting point metal tip 20 is a plurality of locations that are equally spaced apart in the circumferential direction on the outer periphery of the low melting point metal tip 20.

以上に説明した一実施形態のヒューズ可溶体１の場合、低融点金属チップ２０は、可溶体本体１０に形成されたチップ係合孔１３との係合によって可溶体本体１０に仮固定される。したがって、可溶体本体１０は、構造の複雑化を招くチップ加締め片を装備する必要がなくなり、当該可溶体本体１０の構造の単純化によりコスト低減を図ることができる。   In the case of the fuse fusible body 1 according to the embodiment described above, the low melting point metal chip 20 is temporarily fixed to the fusible body main body 10 by engagement with the chip engaging hole 13 formed in the fusible body main body 10. Therefore, it is not necessary for the fusible body 10 to be equipped with a chip crimping piece that causes the structure to be complicated, and the cost can be reduced by simplifying the structure of the fusible body 10.

また、以上に説明した一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法によれば、低融点金属チップ２０を可溶体本体１０のチップ載置部１２に溶着する際、低融点金属チップ２０はその表面が高温ガスＧで覆われた状態でチップ載置部１２への溶着が進むため、空気中の酸素の低融点金属チップ２０への接触が抑えられ、溶着される低融点金属チップ２０の表面の酸化を抑止することができる。したがって、低融点金属チップ２０の酸化に起因した溶断性能のばらつきを抑止して、溶断性能に対する信頼性の高いヒューズ可溶体を安定生産することが可能になる。   Further, according to the method for manufacturing the fuse fusible body of the embodiment described above, when the low melting point metal chip 20 is welded to the chip mounting portion 12 of the fusible body body 10, the surface of the low melting point metal chip 20 is the same. Since the welding to the chip mounting portion 12 proceeds while being covered with the high temperature gas G, the contact of oxygen in the air with the low melting point metal chip 20 is suppressed, and the surface of the low melting point metal chip 20 to be welded is oxidized. Can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the variation in the fusing performance due to the oxidation of the low melting point metal chip 20 and to stably produce a fuse fusible body having high reliability with respect to the fusing performance.

また、一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法によれば、低融点金属チップ２０を可溶体本体１０のチップ載置部１２に溶着する際、低融点金属チップ２０は、図４に示したように、その中心部及び外周のそれぞれに高温ガスが送られる。これにより、低融点金属チップ２０の表面の大部分を高温ガスＧで覆った状態で低融点金属チップ２０の溶着を進めることができ、溶着される低融点金属チップ２０の表面の酸化を効果的に抑止することができる。   In addition, according to the fuse fusible body manufacturing method of the embodiment, when the low melting point metal chip 20 is welded to the chip mounting portion 12 of the fusible body body 10, the low melting point metal chip 20 is as shown in FIG. In addition, the hot gas is sent to each of the central portion and the outer periphery. Thereby, the welding of the low melting point metal chip 20 can be advanced in a state where most of the surface of the low melting point metal chip 20 is covered with the high temperature gas G, and the surface of the low melting point metal chip 20 to be welded is effectively oxidized. Can be deterred.

また、一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の場合、チップ圧接工程Ｓ２では、低融点金属チップ２０の位置が位置決め治具３０によって規制されるため、低融点金属チップ２０を高精度でチップ載置部１２に固着させることができる。その結果、チップ溶着工程における高温ガスＧの供給位置も、低融点金属チップ２０に対して高精度に位置決めすることが可能になり、製造するヒューズ可溶体１の品質を安定させることができる。   In the case of the method for manufacturing a fuse fusible body according to the embodiment, since the position of the low melting point metal chip 20 is regulated by the positioning jig 30 in the chip pressing step S2, the low melting point metal chip 20 is mounted on the chip with high accuracy. It can be fixed to the mounting portion 12. As a result, the supply position of the high temperature gas G in the chip welding process can be positioned with high accuracy with respect to the low melting point metal chip 20, and the quality of the fuse fusible body 1 to be manufactured can be stabilized.

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。   In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.

例えば、可溶体本体におけるチップ載置部の平面形状は、矩形や楕円形にすることも可能である。また、チップ載置部に形成するチップ係合孔の形状も、円形に限るものではなく、任意の多角形状に設定することが可能である。   For example, the planar shape of the chip mounting portion in the fusible body can be a rectangle or an ellipse. Further, the shape of the chip engagement hole formed in the chip mounting portion is not limited to a circle, and can be set to an arbitrary polygonal shape.

ここで、上述した本発明に係るヒューズ可溶体及びその製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［４］に簡潔に纏めて列記する。   Here, the features of the above-described fuse fusible body according to the present invention and the method for manufacturing the same are briefly summarized and listed in the following [1] to [4], respectively.

［１］ 一対の接続端子板（２，３）間を導通接続する略帯板状に前記一対の接続端子板（２，３）と一体に形成される可溶体本体（１０）と、該可溶体本体（１０）の長手方向の中間に溶着して設けられて前記可溶体本体（１０）に定格以上の電流が流れたときに前記可溶体本体（１０）を溶断させる低融点金属チップ（２０）と、を備えるヒューズ可溶体であって、
前記可溶体本体（１０）には、チップ係合孔（１３）が備えられ、
溶着前の前記低融点金属チップ（２０）は、前記チップ係合孔（１３）との係合によって前記可溶体本体（１０）に仮固定されることを特徴とするヒューズ可溶体（１）。 [1] A fusible body (10) integrally formed with the pair of connection terminal plates (2, 3) in a substantially strip shape for conductively connecting the pair of connection terminal plates (2, 3), A low melting point metal tip (20) which is welded and provided in the middle of the longitudinal direction of the melt body (10) and melts the melt body (10) when a current exceeding the rated value flows through the melt body (10). And a fuse fusible body comprising:
The fusible body (10) is provided with a tip engagement hole (13),
The fuse fusible body (1), wherein the low melting point metal tip (20) before welding is temporarily fixed to the fusible body main body (10) by engagement with the chip engaging hole (13).

［２］ 上記［１］に記載のヒューズ可溶体（１）を製造するヒューズ可溶体の製造方法であって、
筒状に形成された前記低融点金属チップ（２０）を、前記低融点金属チップ（２０）の内径よりも大径の前記チップ係合孔（１３）が貫通形成された前記可溶体本体（１０）のチップ載置部（１２）に、前記低融点金属チップ（２０）の内径の中心と前記チップ係合孔（１３）の中心とが略一致するように載置するチップ位置決め工程（Ｓ１）と、
前記チップ載置部（１２）に載置された前記低融点金属チップ（２０）を前記チップ載置部（１２）に押圧して、前記低融点金属チップ（２０）の内周の縁部が前記チップ係合孔（１３）内に食い込んで前記低融点金属チップ（２０）が前記チップ載置部（１２）に仮固定された状態にするチップ圧接工程（Ｓ２）と、
前記チップ載置部（１２）に仮固定されている前記低融点金属チップ（２０）の表面を高温ガス（Ｇ）が覆うように、前記低融点金属チップ（２０）の周囲に高温ガス（Ｇ）を供給して、前記低融点金属チップ（２０）を前記チップ載置部（１２）に溶着させるチップ溶着工程（Ｓ３）と、
を備えたことを特徴とするヒューズ可溶体の製造方法。 [2] A method for manufacturing a fuse fuselage (1) according to [1] above,
The fusible body main body (10) in which the low-melting-point metal tip (20) formed in a cylindrical shape has the tip-engaging hole (13) having a diameter larger than the inner diameter of the low-melting-point metal tip (20). Chip positioning step (S1) in which the center of the inner diameter of the low melting point metal chip (20) and the center of the chip engaging hole (13) are substantially coincided with each other on the chip mounting part (12). When,
The low melting point metal chip (20) placed on the chip placement part (12) is pressed against the chip placement part (12) so that the inner peripheral edge of the low melting point metal chip (20) A chip press-contacting step (S2) in which the low melting point metal chip (20) is temporarily fixed to the chip mounting portion (12) by biting into the chip engagement hole (13);
A high temperature gas (G) is provided around the low melting point metal chip (20) so that the high temperature gas (G) covers the surface of the low melting point metal chip (20) temporarily fixed to the chip mounting portion (12). ) And a chip welding step (S3) for welding the low melting point metal chip (20) to the chip mounting portion (12);
A method for producing a fusible fuse body, comprising:

［３］ 前記チップ溶着工程（Ｓ３）は、前記チップ載置部（１２）の下側から、前記低融点金属チップ（２０）の内周、及び前記低融点金属チップ（２０）の外周のそれぞれに前記高温ガス（Ｇ）を送って前記低融点金属チップ（２０）を前記チップ載置部（１２）に溶着させることを特徴とする上記［２］に記載のヒューズ可溶体の製造方法。   [3] In the chip welding step (S3), from the lower side of the chip mounting portion (12), the inner circumference of the low melting point metal chip (20) and the outer circumference of the low melting point metal chip (20), respectively. The method for producing a fuse fusible body according to the above [2], wherein the high-temperature gas (G) is sent to the low-melting-point metal chip (20) to the chip mounting portion (12).

［４］ 前記チップ圧接工程（Ｓ２）では、前記低融点金属チップ（２０）の外周を位置決めする位置決め治具（３０）によって、前記低融点金属チップ（２０）の径方向への移動を規制することを特徴とする上記［２］又は［３］に記載のヒューズ可溶体の製造方法。   [4] In the chip press-contacting step (S2), movement of the low-melting-point metal tip (20) in the radial direction is regulated by a positioning jig (30) that positions the outer periphery of the low-melting-point metal chip (20). The method for producing a fuse fusible body according to the above [2] or [3], wherein:

２，３ 接続端子板
１０ 可溶体本体
１２ チップ載置部
１３ チップ係合孔
２０ 低融点金属チップ
３０ 位置決め治具
Ｇ 高温ガス
Ｓ１ チップ位置決め工程
Ｓ２ チップ圧接工程
Ｓ３ チップ溶着工程 2,3 connection terminal board 10 fusible body 12 chip mounting portion 13 chip engaging hole 20 low melting point metal chip 30 positioning jig G high temperature gas S1 chip positioning process S2 chip pressing process S3 chip welding process

Claims (4)

一対の接続端子板間を導通接続する略帯板状に前記一対の接続端子板と一体に形成される可溶体本体と、該可溶体本体の長手方向の中間に溶着して設けられて前記可溶体本体に定格以上の電流が流れたときに前記可溶体本体を溶断させる筒状の低融点金属チップと、を備えるヒューズ可溶体であって、
前記可溶体本体には、チップ係合孔が貫通して備えられ、
溶着前の前記低融点金属チップは、前記低融点金属チップの内周の縁部と前記チップ係合孔との係合によって前記可溶体本体に仮固定されることを特徴とするヒューズ可溶体。 A fusible body formed integrally with the pair of connecting terminal plates in a substantially strip-like shape for conducting electrical connection between the pair of connecting terminal plates, and welded to the middle of the fusible body main body in the longitudinal direction; A fuse fusible body comprising a cylindrical low-melting-point metal chip that melts the fusible body main body when a current exceeding the rating flows through the main body,
The fusible body main body is provided with a chip engaging hole penetrating through it ,
The fuse fusible body, wherein the low melting point metal chip before welding is temporarily fixed to the fusible body main body by engagement between an inner peripheral edge of the low melting point metal chip and the chip engagement hole. 請求項１に記載のヒューズ可溶体を製造するヒューズ可溶体の製造方法であって、
筒状に形成された前記低融点金属チップを、前記低融点金属チップの内径よりも大径の前記チップ係合孔が貫通形成された前記可溶体本体のチップ載置部に、前記低融点金属チップの内径の中心と前記チップ係合孔の中心とが略一致するように載置するチップ位置決め工程と、
前記チップ載置部に載置された前記低融点金属チップを前記チップ載置部に押圧して、前記低融点金属チップの内周の縁部が前記チップ係合孔内に食い込んで前記低融点金属チップが前記チップ載置部に仮固定された状態にするチップ圧接工程と、
前記チップ載置部に仮固定されている前記低融点金属チップの表面を高温ガスが覆うように、前記低融点金属チップの周囲に高温ガスを供給して、前記低融点金属チップを前記チップ載置部に溶着させるチップ溶着工程と、
を備えたことを特徴とするヒューズ可溶体の製造方法。 A method for manufacturing a fuse fusible body according to claim 1, wherein the fuse fusible body is manufactured.
The low melting point metal tip formed in a cylindrical shape is inserted into the chip mounting portion of the fusible body main body in which the tip engagement hole having a diameter larger than the inner diameter of the low melting point metal tip is formed. A chip positioning step of placing the chip so that the center of the inner diameter of the chip and the center of the chip engaging hole substantially coincide;
The low melting point metal chip placed on the chip placement part is pressed against the chip placement part, and an edge of the inner periphery of the low melting point metal chip bites into the chip engagement hole, and the low melting point A chip pressing process in which a metal chip is temporarily fixed to the chip mounting portion;
A high temperature gas is supplied around the low melting point metal chip so that the surface of the low melting point metal chip temporarily fixed to the chip mounting portion is covered with the high temperature gas, and the low melting point metal chip is mounted on the chip mounting part. Chip welding process for welding to the mounting portion;
A method for producing a fusible fuse body, comprising: 前記チップ溶着工程は、前記チップ載置部の下側から、前記低融点金属チップの内周、及び前記低融点金属チップの外周のそれぞれに前記高温ガスを送って前記低融点金属チップを前記チップ載置部に溶着させることを特徴とする請求項２に記載のヒューズ可溶体の製造方法。   In the chip welding step, the high-temperature gas is sent from the lower side of the chip mounting portion to the inner circumference of the low-melting-point metal chip and the outer circumference of the low-melting-point metal chip, respectively. The method for manufacturing a fuse fusible body according to claim 2, wherein the fuse body is welded to the mounting portion. 前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの外周を位置決めする位置決め治具によって、前記低融点金属チップの径方向への移動を規制することを特徴とする請求項２又は３に記載のヒューズ可溶体の製造方法。   4. The fuse according to claim 2, wherein in the chip press-contacting process, movement of the low-melting-point metal chip in a radial direction is regulated by a positioning jig that positions an outer periphery of the low-melting-point metal chip. A method for producing a solution.
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