JP6260486B2 - 検査装置、及び、検査プログラム - Google Patents

Description

本発明は、検査対象物の化学的、医学的、又は生物学的な検査を行うための検査装置、及び、検査プログラムに関する。

従来、生体物質、又は化学物質等の検体を検査するための検査装置が知られている。例えば特許文献１に開示の検体液分析装置は、基台、マイクロチップ、遠心力付与装置、光学式測定装置、及び、温度調整装置を備えている。温度調整装置は、基台内部の温度を上昇させるために、暖めた空気を基台内部に送り込む。遠心力付与装置は、マイクロチップの厚み方向と平行に延びる回転軸を支点としてマイクロチップを回転させ、マイクロチップに遠心力を付与させる。マイクロチップ内の全血は、血球成分と血漿成分とに遠心分離され、更に、血漿成分と試薬とが混合される。光学式測定装置は、試薬が混合された血漿成分にレーザ光を照射し、透過光を測定結果として検出する。測定結果は、血漿成分を分析するために使用される。

マイクロチップの厚み方向と直交する回転軸を支点とした回転によりマイクロチップに遠心力が付与される検査装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。この検査装置の場合、回転によってマイクロチップが移動する基台内部の領域は、特許文献１に記載された検体液分析装置と比べて、回転軸方向に大きくなる場合がある。

特開２００９−５８４０９号公報 特開２０１４−８１２４７号公報

マイクロチップの厚み方向と直交する回転軸を支点とした回転によりマイクロチップに遠心力が付与される検査装置において、特許文献１に記載された温度調整機構が使用されて基台内部の温度が管理される場合を例に挙げる。この場合、基台内部の領域は回転軸方向に相対的に大きいので、温度調整機構によって暖められた空気が基台内に送り込まれたときに、回転軸方向に温度分布が生じる場合がある。このため、基台内部のマイクロチップの回転軸方向の温度を均一にできない場合があるという問題点がある。

本発明の目的は、検査チップの回転軸方向の温度を均一にすることが可能な検査装置、及び、検査プログラムを提供することである。

本発明の第１態様に係る検査装置は、検査チップを保持するホルダと、主軸を中心として前記ホルダを回転させ、且つ、前記主軸と交差する方向に延びる揺動軸を中心として前記ホルダを回転させることにより、前記主軸の回転による遠心力の前記ホルダに対する方向を変化させる遠心機構と、前記遠心機構によって前記主軸を中心として回転する前記ホルダの回転範囲を少なくとも含む所定領域内に配置された温度調整機構と、前記所定領域内に配置された温度センサと、検査開始の指示を受け付ける受付手段と、前記温度センサによって検出された温度が、目標温度に対して許容される第１範囲内か否かを判断する第１判断手段と、前記受付手段が前記検査開始の指示を受け付け、且つ、前記第１判断手段が前記第１範囲内と判断する前に、前記温度センサが検出した温度が、前記目標温度を含む範囲であって、前記第１範囲よりも広い第２範囲内か否かを判断する第２判断手段と、前記第２判断手段によって前記第２範囲外であると判断された場合に、前記温度調整機構を発熱又は冷却させ、前記主軸を第１回転数で回転させる制御手段とを備えたことを特徴とする。

第１態様に係る検査装置は、検査開始の指示を受け付けた後、所定領域内の温度が第１範囲内となる前に、温度調整機構を発熱又は冷却させ、且つ、主軸を回転させる。温度調整機構が発熱又は冷却することに応じて、所定領域内の温度は変化する。主軸が回転することに応じて、所定領域内の空気は撹拌され、所定領域内の温度分布は抑制される。従って、検査装置は、検査チップの主軸方向の温度を短時間で均一にできる。

又、検査装置は、所定領域内の温度を第２範囲内とするまでに要する時間を、所定領域内の温度を第１範囲内とするまでに要する時間以下にできる。

第１態様において、前記制御手段は、前記第２判断手段によって、前記第２範囲外であると判断された場合、相対的に発熱量が大きいパラメータに基づいて、前記温度調整機構を発熱させ、前記第２判断手段によって、前記第２範囲内であると判断された場合、相対的に発熱量が小さいパラメータに基づいて、前記温度調整機構を発熱させてもよい。この場合、検査装置は、所定領域内の温度が第２範囲外である場合に、発熱量を相対的に大きくすることによって、所定領域内の温度を短時間で第２範囲内とすることができる。

第１態様において、前記制御手段は、前記温度センサによって検出された前記温度と前記目標温度との差に基づく前記第１回転数で前記主軸を回転させる制御、及び、前記差に基づいて前記パラメータを変化させ、前記主軸を回転させる制御の少なくとも一方を実行してもよい。検査装置は、検出された温度と目標温度との差に基づく第１回転数で主軸を回転させることによって、検出された温度と目標温度との差が大きい場合でも、所定領域内の温度を効率的に第２範囲内とすることができる。又、検査装置は、検出された温度と目標温度との差に基づいてパラメータを変化させることによって、所定領域内の温度を効率的に第２範囲内とすることができる。

第１態様において、前記制御手段は、前記差の絶対値に比例した前記第１回転数で前記主軸を回転させる制御、及び、前記差が大きい程、前記発熱量が相対的に大きい前記パラメータに変化させ、前記主軸を回転させる制御の少なくとも一方を実行してもよい。この場合、差が大きい程、第１回転数は大きくなる。第１回転数が大きくなる程、所定領域内の空気は良好に撹拌される。又、検査装置は、差が大きい程、発熱量を大きくできる。従って、検査装置は、所定領域内の温度を第２範囲内とするまでの時間を、差の大小に関わらず一定にできる。

第１態様において、前記制御手段は、前記温度センサによって検出された前記温度が前記目標温度よりも高い場合、前記温度調整機構を発熱させず、前記主軸を回転させてもよい。この場合、温度調整機構を発熱させずに主軸のみを回転させて所定領域内の空気を撹拌させることによって、所定領域内を冷却できる。

第１態様において、前記ホルダに前記検査チップが装着されているか否かを検出する検出手段を備え、前記制御手段は、前記検出手段による検出結果に基づく前記第１回転数で前記主軸を回転させてもよい。検査チップがホルダに装着されている状態とされていない状態とで、ホルダを回転させたときのホルダの安定性が異なる場合がある。これに対して、検査装置は、検査チップがホルダに装着されている状態とされていない状態とで、第１回転数を変更できる。従って、検査装置は、適切な回転数で検査チップ又はホルダを安定的に回転させ、所定領域内を適切に撹拌させることができる。

第１態様において、前記制御手段は、前記第１判断手段により前記第１範囲内でないと判断された場合、前記第１回転数よりも小さい第２回転数で前記主軸を回転させてもよい。この場合、検査チップ内の検体及び試薬が、遠心力によって移動することを抑制できる。

第１態様において、前記温度センサは、前記ホルダに装着された前記検査チップにおける測定部付近の高さと同じ高さに設けられてもよい。この場合、温度センサは、検査チップの測定部の温度を適切に検出できる。

第１態様において、前記第１判断手段により前記第１範囲内と判断された後、前記目標温度を下げて前記温度調整機構を発熱させる温度変更手段を備えてもよい。この場合、所定領域内の温度が、変更前の目標温度よりも大きくなることを適切に抑制できる。

本発明の第２態様に係る検査プログラムは、検査チップを保持するホルダと、主軸を中心として前記ホルダを回転させ、且つ、前記主軸と交差する方向に延びる揺動軸を中心として前記ホルダを回転させることにより、前記主軸の回転による遠心力の前記ホルダに対する方向を変化させる遠心機構と、前記遠心機構によって前記主軸を中心として回転する前記ホルダの回転範囲を少なくとも含む所定領域内に配置された温度調整機構と、前記所定領域内に配置された温度センサとを備えた検査装置のコンピュータに、検査開始の指示を受け付ける受付ステップと、前記温度センサによって検出された温度が、目標温度に対して許容される第１範囲内か否かを判断する第１判断ステップと、前記受付ステップが前記検査開始の指示を受け付け、且つ、前記第１判断ステップが前記第１範囲内と判断する前に、前記温度センサが検出した温度が、前記目標温度を含む範囲であって、前記第１範囲よりも広い第２範囲内か否かを判断する第２判断ステップと、前記第２判断ステップによって前記第２範囲外であると判断された場合に、前記温度調整機構を発熱又は冷却させ、前記主軸を第１回転数で回転させる制御ステップとを実行させる。第２態様によれば、第１態様と同様の効果を奏することができる。

検査システム３の構成を示す斜視図である。 図１のII−II線矢視方向断面図、及び、検査チップ２の斜視図である。 上部筐体１１を外した状態の検査システム３の上部の拡大斜視図、及び、検査システム３の電気的構成を示すブロック図である。 第１実施形態における第１メイン処理のフローチャートである。 第２実施形態におけるパラメータテーブル９３１を示す図である。 第２実施形態における第２メイン処理のフローチャートである。

＜１．検査システム３の概略構造＞
本発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。図１〜図３を参照して、検査システム３の概略構造について説明する。本実施形態の検査システム３は、液体である検体及び試薬を収容可能な図２に示す検査チップ２と、検査チップ２を用いて検査を行う検査装置１とを含む。図２及び図３に示すように、検査チップ２は、検査装置１のホルダ６１に支持される。検査装置１がホルダ６１と検査チップ２とから離間した垂直軸線Ａ１を中心としてホルダ６１及び検査チップ２を回転させると、遠心力がホルダ６１及び検査チップ２に作用する。検査装置１が水平軸線Ａ２を中心にホルダ６１及び検査チップ２を回転させると、ホルダ６１及び検査チップ２に作用する遠心力の方向である遠心方向が検査チップ２に対して切り替えられる。

＜２．検査装置１の構造＞
図１〜図３を参照して、検査装置１の構造について説明する。以下の説明では、図２の上方、下方、右方、左方、紙面手前側、及び、紙面奥側を、夫々、検査装置１の上方、下方、前方、後方、左方、及び、右方とする。本実施形態では、垂直軸線Ａ１の方向は検査装置１の上下方向であり、水平軸線Ａ２の方向は、ホルダ６１及び検査チップ２が垂直軸線Ａ１を中心として回転される際の速度の方向である。なお、図３の斜視図は、検査装置１の図１に示す上部筐体１１及び一対の側部筐体１３が取り除かれた状態を示す。図３の斜視図では、後述の測定部７は省略されている。

図１に示すように、検査装置１は筐体１０を備える。筐体１０は箱状のフレーム構造を有する。筐体１０は、上部筐体１１、下部筐体１２、及び、一対の側部筐体１３を備える。一対の側部筐体１３は、上下方向に長い長方形の板材である。一対の側部筐体１３の夫々の面は左右方向を向く。一対の側部筐体１３は左右方向に離隔する。下部筐体１２は、一対の側部筐体１３の夫々の下端、前端の下側、及び、後端の下側の間に架け渡された板材である。上部筐体１１は、一対の側部筐体１３の夫々の上端、前端の上側、及び、後端の上側の間に架け渡された板材である。上部筐体１１には、前側部分と上側部分との間に亘って穴部１１Ａが形成されている。上部筐体１１は、長方形の板材である蓋部材１１Ｂの一端部を、回転可能に支持する。蓋部材１１Ｂの一端部と対向する他端部が、回転によって上部筐体１１に近接した場合、蓋部材１１Ｂは穴部１１Ａを覆う。又、上部筐体１１の上側部分の右側に、電源スイッチ及び複数の操作スイッチを含む操作部９４が設けられる。

図２及び図３に示すように、検査装置１は、ケース８０、上板３２、ターンテーブル３３、ラバーヒータ６５、角度変更機構３４、ホルダ６１、及び、図３に示す制御装置９０を、図１に示す筐体１０の内部に備える。上板３２は、下部筐体１２の前側の上端と後側の上端との間に架け渡された、長方形の板材である。ラバーヒータ６５は、上板３２の上側に設けられた円盤状のヒータである。ターンテーブル３３は、上板３２及びラバーヒータ６５の上側に回転可能に設けられた円盤である。後述する検査チップ２は、ターンテーブル３３の上方に配置されたホルダ６１に支持される。

図２に示すように、検査チップ２は、透明な合成樹脂の板材２０を主体とする。板材２０の一方側の面は、シート２９１により封止され、板材２０の他方側の面は、シート２９２により封止されている。シート２９１、２９２は透明の合成樹脂の薄板である。板材２０とシート２９１との間、及び、板材２０とシート２９２との間には、検査チップ２に封入された液体が流動可能な図示外の液体流路が形成されている。シート２９１，２９２は、板材２０の流路形成面を封止する。検査チップ２に注入された試薬及び検体は、液体流路を流動する過程で定量又は混合され、混合液が生成される。混合液は、液体流路のうち一部分に形成された測定部２９３に貯留される。検査チップ２は、厚み方向が前後方向、及び左右方向に延びる向きで、ホルダ６１に保持される。

角度変更機構３４は、ターンテーブル３３に設けられた駆動機構である。この角度変更機構３４は、水平軸線Ａ２を中心にホルダ６１を回転させることで検査チップ２を回転させる。ケース８０は、上板３２の上側に設けられ、ターンテーブル３３、ラバーヒータ６５、角度変更機構３４、及び、ホルダ６１を覆う。検査チップ２に対して光学測定を行う図３に示す測定部７は、上板３２の上側、且つ、ケース８０の外部に設けられている。制御装置９０は、検査装置１の各種処理を制御するコントローラである。図３に示すように、制御装置９０は、図１に示す左側の側部筐体１３の右側、且つ、上板３２の下側に配置される。上板３２の下部には、垂直軸線Ａ１を中心にターンテーブル３３を回転させる駆動機構が、次のように設けられている。

図２に示すように、筐体１０内の中央部の下方寄りに、ターンテーブル３３を回転させるための駆動力を供給する主軸モータ３５、及び、下部筐体１２の内部から上方に延びる主軸５７が設置されている。主軸モータ３５はＤＣモータである。主軸モータ３５の軸３６は、上方に突出し、主軸５７に連結している。主軸５７は、上板３２を貫通して、上板３２の上側に突出している。主軸５７の上端部は、ターンテーブル３３の中央部に接続されている。主軸５７は、上板３２の直下に設けられた支持部材５３、及び、支持部材５３の下側に設けられた支持部材５４により、回転自在に保持されている。支持部材５４の内部に設けられたボールベアリング５４Ａの内輪は、主軸５７に接触し、主軸５７の回転に応じて回転する。支持部材５４は、ボールベアリング５４Ａの外輪を前端部で保持する。支持部材５４の後端部は、後述のステッピングモータ５１の右側に配置される。主軸モータ３５が軸３６を回転させると、駆動力が主軸５７に伝達される。このとき、主軸５７の回転に連動して、ターンテーブル３３が主軸５７を中心に回転する。

主軸５７は、内部が中空の筒状体である。内軸４０は、主軸５７の内部において上下方向に移動可能な軸である。図３に示すように、内軸４０は、上方から見て四角形である。内軸４０の上端部は、主軸５７内を貫通してターンテーブル３３の上方に延び、後述する一対のラックギア４３に接続されている。

図２に示すように、主軸５７には、上下方向に延びるスリット５７Ａが設けられる。ボールベアリング５４Ａの内輪に、スリット５７Ａを介して主軸５７の外側から内側に延びる図示外の連結部が設けられる。連結部の内側の端部は、内軸４０に接続する。

筐体１０の中央部の後方寄りには、内軸４０を上下動させるためのステッピングモータ５１が固定されている。ステッピングモータ５１の軸５８は右方に向けて突出している。軸５８の先端には、図示外のピニオンギアが固定されている。ピニオンギアは、支持部材５４に固定された図示外のラックギアに噛み合っている。ステッピングモータ５１が軸５８を回転させると、ピニオンギアの回転に連動して、支持部材５４及びボールベアリング５４Ａが上下動する。このとき、ボールベアリング５４Ａに設けられた連結部は、スリット５７Ａに沿って上下動する。内軸４０は、連結部に連動して上下動する。

角度変更機構３４の詳細構造を説明する。角度変更機構３４は、一対のラックギア４３を備えている。一対のラックギア４３は、金属製の板状部材である。図３に示すように、一対のラックギア４３は、夫々、内軸４０における互いに対向する面の上端に固定される。一方のラックギア４３は、上側から見て内軸４０から一方向側に延び、他方のラックギア４３は、一方向側とは反対側に延びる。図２に示すように、一対のラックギア４３における内軸４０側とは反対側の端部には、ギア４３１が上下方向に形成されている。ラックギア４３は、内軸４０の上下動に伴って上下動する。

図３に示すように、上側から見て各ラックギア４３の反時計回り方向側には、夫々、支持部４７が設けられている。支持部４７は、ホルダ６１を回転可能に支持する。より詳細には、図２及び図３に示すように、支持部４７は、２つの円柱部４７１、延伸部４７２、及び支軸４７３を備えている。２つの円柱部４７１は、ラックギア４３に沿って並べて配置され、上下方向に延びる。延伸部４７２は、円柱部４７１の上端から、ラックギア４３に沿って内軸４０から離れる方向に延び、その先端が支軸４７３を固定する。支軸４７３は、上側から見て時計回り方向側に延び、その先端が、ホルダ６１に形成されたギア部７６の内側に配置されている。ギア部７６は、ラックギア４３のギア４３１と噛み合っている。ラックギア４３の上下動に伴ってギア部７６が支軸４７３を中心に回転することで、ホルダ６１が回転する。故に、ホルダ６１に保持された検査チップ２が支軸４７３を中心に回転する。

本実施形態では、主軸モータ３５がターンテーブル３３を回転駆動するのに伴って、ホルダ６１及び検査チップ２が垂直軸である内軸４０を中心に回転して、ホルダ６１及び検査チップ２に遠心力が作用する。ホルダ６１及び検査チップ２の垂直軸線Ａ１を中心とした回転を、公転と呼ぶ。一方、ステッピングモータ５１が内軸４０を上下動させるのに伴って、ホルダ６１及び検査チップ２が水平軸である支軸４７３を中心に回転して、ホルダ６１及び検査チップ２に作用する遠心力の遠心方向が相対変化する。ホルダ６１及び検査チップ２の水平軸線Ａ２を中心とした回転を、自転と呼ぶ。

図２に示す支持部材５４が可動範囲の最上端まで上昇した状態では、ラックギア４３も可動範囲の最上端まで上昇する。このとき、ホルダ６１及び検査チップ２は、自転角度が０度の定常状態になる。また、図２に示す支持部材５４が可動範囲の最下端まで下降した状態では、ラックギア４３も可動範囲の最下端まで下降する。このとき、ホルダ６１及び検査チップ２は、定常状態から水平軸線Ａ２を中心に反時計回りに９０度回転した状態になる。つまり、本実施形態ではホルダ６１及び検査チップ２が自転可能な角度幅は、自転角度０度〜９０度である。

ケース８０の詳細構造を説明する。図３に示すように、ケース８０は、上側が閉塞した円筒部材である。ケース８０は、側面部８０Ａ及び上面部８０Ｂを有する。側面部８０Ａの前方上側から上面部８０Ｂの前方に亘って穴部８０Ｃが形成されている。ケース８０は、上板３２の上側に設置されている。より詳細には、ケース８０は、ターンテーブル３３の回転中心にある主軸５７からみて、ホルダ６１及び検査チップ２が回転される回転範囲の外側に設けられている。ケース８０は、回転範囲を上側から覆う。以下、ケース８０内の領域を「所定領域８１」という。

ケース８０の側面部８０Ａの右斜め後側に、穴部８０Ｄが形成される。ケース８０の側面部８０Ａの左斜め後側に、穴部８０Ｅが形成される。検査チップ２に対して光学測定を行う測定部７は、測定光を発光する光源７１と、光源７１から発せられた測定光を検出する光センサ７２とを有する。光源７１は、穴部８０Ｄの右側に配置されている。光センサ７２は、穴部８０Ｅの左側に配置されている。

本実施形態では、検査チップ２の公転可能範囲のうちで主軸５７の後側位置が、検査チップ２に測定光が照射される測定位置である。検査チップ２が測定位置にある場合、光源７１と光センサ７２とを結ぶ測定光７０が、検査チップ２の図２に示すシート２９１、２９２に対して略垂直に交差する。ホルダ６１には、図２に示す検査チップ２が装着された状態で測定部２９３に近接する位置に、穴部６１Ａが形成されている。光源７１からから射出した測定光７０は、測定位置にある検査チップ２の測定部２９３を通過し、更に、ホルダ６１の穴部６１Ａを通過して、光センサ７２によって検出される。以上のようにして、測定部７による光学測定が行われる。

図２及び図３に示すように、ケース８０の側面部８０Ａの後方の下側は、後方に向けて箱状に突出する。以下、箱状に突出した部分を「突出部８０Ｆ」という。突出部８０Ｆの内面の上側に、温度センサ７７が設けられる。温度センサ７７は、前側に延びるサーミスタ７７Ａを有する。サーミスタ７７Ａの上下方向の位置は、ホルダ６１の穴部６１Ａの上下方向の位置と等しい。即ち、サーミスタ７７Ａの高さは、ホルダ６１に支持された検査チップ２の測定部２９３の高さと等しい。より詳細には、サーミスタ７７Ａの高さは、自転角度０度におけるホルダ６１に支持された検査チップ２の測定部２９３の高さと等しい。

ラバーヒータ６５の詳細構造を説明する。図３に示すように、ラバーヒータ６５は、上板３２のうちケース８０の側面部８０Ａの下端と接触する部分の内側に設けられる。即ち、ラバーヒータ６５は、所定領域８１内の下端に設けられる。ラバーヒータ６５は、２枚のラバーシートによって発熱線が挟まれた構造を有している。ラバーヒータ６５は、電流が通流することによって発熱する。

＜３．制御装置９０の電気的構成＞
図３を参照して、制御装置９０の電気的構成について説明する。制御装置９０は、検査装置１の主制御を司るＣＰＵ９１と、各種データを一時的に記憶するＲＡＭ９２と、パラメータを記憶したフラッシュメモリ９３と、制御プログラムを記憶したプログラムＲＯＭ９５とを有する。ＣＰＵ９１には、操作部９４、ラバーヒータ６５、及び、温度センサ７７が接続されている。制御装置９０としては、検査装置１に外部から接続されるパーソナルコンピュータを用いてもよいし、検査装置１に外部から接続される専用の制御装置を用いてもよい。

更に、ＣＰＵ９１には、公転コントローラ９７、自転コントローラ９８、及び、測定部７が接続されている。公転コントローラ９７は、主軸モータ３５を回転駆動させる制御信号を主軸モータ３５に送信することによって、ホルダ６１及び検査チップ２の公転を制御する。自転コントローラ９８は、ステッピングモータ５１を回転駆動させる制御信号をステッピングモータ５１に送信することによって、ホルダ６１及び検査チップ２の自転を制御する。測定部７は、検査チップ２の光学測定を実行する。詳細には、測定部７は、光源７１の発光、及び、光センサ７２の光検出を実行する。なお、ＣＰＵ９１が公転コントローラ９７、自転コントローラ９８及び測定部７を制御する。

＜４−１．検査方法の第１実施形態（パラメータ）＞
第１実施形態では、第１目標温度、第２目標温度、起動時ゲイン、定常時ゲイン、起動時温度範囲、定常時温度範囲、及び、主軸回転数が、フラッシュメモリ９３にパラメータとして予め記憶されている。第１目標温度及び第２目標温度は、夫々、図３に示す所定領域８１内の温度の目標値である。第２目標温度は、第１目標温度以下である。第１目標温度は、一例として３４度である。第２目標温度は、一例として３０度である。なお、第１目標温度は３４度に限定されず、他の値でもよい。第２目標温度は３０度に限定されず、他の値でもよい。

起動時ゲインは、検査チップ２内の検体及び試薬の定量、混合、及び、混合液の光学測定を開始させるための入力操作が、後述するＳ１１の処理によって検出される前までの間、フィードバック制御（Ｐ制御）に適用される比例ゲインである。なお、ＣＰＵ９１は、ラバーヒータ６５に通流させる電流をＰＷＭ制御によって調整する。具体的には、ＣＰＵ９１は、ラバーヒータ６５に通流させる電流のデューティー比を調整することによって電流を調整する。ＣＰＵ９１は、フィードバック制御に基づいてデューティー比を決定する。以下、先述の入力操作を「検査開始操作」という。定常時ゲインは、後述する図４に示すＳ１１の処理によって検査開始操作が検出された後、フィードバック制御に適用される比例ゲインである。

フィードバック制御に基づいてデューティー比が決定された場合の、単位時間当たりにラバーヒータ６５に通流される電流は、起動時ゲインが適用された場合の方が、定常時ゲインが適用された場合よりも大きい。即ち、ラバーヒータ６５の発熱量は、起動時ゲインが適用された場合の方が、定常時ゲインが適用された場合よりも大きい。従って、フィードバック制御によって所定領域８１内の温度が第１目標温度又は第２目標温度に収束するまでに要する時間は、起動時ゲインが適用された場合の方が、定常時ゲインが適用された場合よりも短くなる。一方、フィードバック制御に基づいてデューティー比が決定された場合の、所定領域８１内の温度と第１目標温度又は第２目標温度との誤差は、起動時ゲインが適用された場合の方が、定常時ゲインが適用された場合よりも大きくなる。即ち、定常時ゲインが適用された場合の方が、起動時ゲインが適用された場合よりも、所定領域８１内の温度が第１目標温度又は第２目標温度に精度よく近づく。

起動時温度範囲は、後述するＳ１１の処理によって検査開始操作が検出される前までの間で有効な、第２目標温度に対して許容される温度範囲である。起動時温度範囲は、一例として±３度である。定常時温度範囲は、後述するＳ１１の処理によって検査開始操作が検出された後で有効な、第１目標温度に対して許容される温度範囲である。起動時温度範囲は、定常時温度範囲以上である。定常時温度範囲は、一例として±１度である。主軸回転数は、主軸５７の単位時間当たりの回転数である。主軸回転数は、一例として３００ｒｐｍである。なお、起動時温度範囲は±３度に限定されず、他の値でもよい。定常時温度範囲は±１度に限定されず、他の値でもよい。主軸回転数は、３００ｒｐｍに限定されず、他の値でもよい。

＜４−２．検査方法の第１実施形態（処理の流れ）＞
ＣＰＵ９１は、操作部９４の電源スイッチがＯＮされたことを検出した場合、プログラムＲＯＭ９５に記憶されている制御プログラムに基づいて、図４に示す第１メイン処理を開始する。第１メイン処理が開始されたときに、検査チップ２がホルダ６１に装着されているか否かは不定である。ＣＰＵ９１は、フラッシュメモリ９３に記憶された第１目標温度及び第２目標温度を読み込む（Ｓ１）。ＣＰＵ９１は、フラッシュメモリ９３に記憶された起動時ゲインを読み込む（Ｓ２）。ＣＰＵ９１は、フラッシュメモリ９３に記憶された起動時温度範囲を読み込む（Ｓ３）。

ＣＰＵ９１は、Ｓ１の処理によって読み込んだ第１目標温度、及び、Ｓ２の処理によって読み込んだ起動時ゲインを適用して、フィードバック制御を開始する。これによって、ラバーヒータ６５の発熱が開始され、且つ、所定領域８１内の温度調整が開始される（Ｓ４）。より詳細には次の通りである。ＣＰＵ９１は、温度センサ７７によって検出される温度を取得する。ＣＰＵ９１は、Ｓ１の処理によって読み込んだ第１目標温度を、フィードバック制御において目標とする温度に設定する。ＣＰＵ９１は、取得した温度と第１目標温度との温度偏差に起動時ゲインを適用させ、ラバーヒータ６５に通流させる電流のデューティー比をフィードバック制御に基づいて決定する。ＣＰＵ９１は、決定したデューティー比で電流をラバーヒータ６５に通流させることによって、ラバーヒータ６５を発熱させる。例えば、ＣＰＵ９１は、ラバーヒータ６５を制御する半導体スイッチにデューティー比に従う電圧を印加する。この結果、ラバーヒータ６５に通流される電流もデューティー比に従う。ＣＰＵ９１は、温度センサ７７によって検出される温度を一定周期で取得し、処理を繰り返す。これによってＣＰＵ９１は、ラバーヒータ６５の発熱温度を調整し、所定領域８１内の温度を第１目標温度に近づける。

ＣＰＵ９１は、温度センサ７７から取得した温度が、第１目標温度に対して起動時温度範囲内か否か判断する（Ｓ５）。以下、「第１目標温度に対して起動時温度範囲内か否か判断する」ことを、単に、「起動時温度範囲内か否か判断する」という。ＣＰＵ９１は、取得した温度が起動時温度範囲内と判断した場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、処理をＳ９に進める。ＣＰＵ９１は、取得した温度が起動時温度範囲外と判断した場合（Ｓ５：ＮＯ）、フラッシュメモリ９３に記憶された主軸回転数を読み込む。ＣＰＵ９１は、読み込んだ主軸回転数を公転コントローラ９７にセットし、主軸５７の回転を開始させる（Ｓ６）。ターンテーブル３３及びホルダ６１は、主軸回転数に応じた回転を開始する。ホルダ６１が回転される、すなわち主軸５７が回転されることによって、ラバーヒータ６５によって暖められた所定領域８１内の空気は、攪拌される。

ＣＰＵ９１は、温度センサ７７によって検出される温度を取得する。ＣＰＵ９１は、取得した温度が起動時温度範囲内か否か判断する（Ｓ７）。ＣＰＵ９１は、取得した温度が起動時温度範囲外と判断した場合（Ｓ７：ＮＯ）、処理をＳ７に戻す。ＣＰＵ９１は主軸５７の回転を継続させ、所定領域８１内の空気を継続して攪拌させる。ＣＰＵ９１は、取得した温度が起動時温度範囲内と判断した場合（Ｓ７：ＹＥＳ）、主軸モータ３５の回転を停止させる（Ｓ８）。これによって、ターンテーブル３３及びホルダ６１は回転を停止させる。ＣＰＵ９１は、フラッシュメモリ９３に記憶された定常時ゲインを読み込む（Ｓ９）。ＣＰＵ９１は、Ｓ４の処理によって開始したフィードバック制御における比例ゲインを、起動時ゲインから定常時ゲインに変更する（Ｓ９）。ＣＰＵ９１は、フラッシュメモリ９３から定常時温度範囲を読み込む（Ｓ１０）。

なお、Ｓ８の処理が終了してから、例えば、ＣＰＵ９１は、蓋部材１１Ｂのロックを解除し、検体及び試薬が注入された状態の検査チップ２をホルダ６１に装着可能な状態とする。また、例えば、Ｓ８の処理が終了してから、ＣＰＵ９１は、操作部９４に対する検査開始操作の検出を開始する。

ＣＰＵ９１は、操作部９４に対して検査開始操作が行われたことを検出したか判断する（Ｓ１１）。ＣＰＵ９１は、検査開始操作が行われたことを検出しないと判断した場合（Ｓ１１：ＮＯ）、処理をＳ１６に進める。ＣＰＵ９１は、操作部９４に対して検査開始操作が行われたことを検出したと判断した場合（Ｓ１１：ＹＥＳ）、温度センサ７７によって検出される温度を取得する。ＣＰＵ９１は、取得した温度が、第１目標温度に対して定常時温度範囲内か否か判断する（Ｓ１２）。以下、「第１目標温度に対して定常時温度範囲内か否か判断する」ことを、単に、「定常時温度範囲内か否か判断する」という。ＣＰＵ９１は、取得した温度が定常時温度範囲外と判断した場合（Ｓ１２：ＮＯ）、処理をＳ１２に戻す。ＣＰＵ９１は、取得した温度が定常時温度範囲内と判断した場合（Ｓ１２：ＹＥＳ）、Ｓ４の処理によって開始したフィードバック制御において目標とする温度を、第１目標温度から第２目標温度に下げる（Ｓ１３）。

ＣＰＵ９１は検査処理を開始する（Ｓ１４）。検査処理の概要は次の通りである。図３に示すように、ＣＰＵ９１は、フラッシュメモリ９３に予め記憶されているモータの駆動情報を読み込み、公転コントローラ９７に主軸モータ３５の駆動情報をセットし、自転コントローラ９８にステッピングモータ５１の駆動情報をセットする。ＣＰＵ９１は、公転コントローラ９７を制御し、主軸モータ３５の駆動を開始する。この結果、ホルダ６１及び検査チップ２が公転する。又、ＣＰＵ９１は、自転コントローラ９８を制御し、ステッピングモータ５１を駆動する。この結果、ホルダ６１及び検査チップ２が自転する。ホルダ６１及び検査チップ２に対して、自転角度に応じた向きの遠心力が作用する。遠心力の作用によって、検査チップ２内の検体及び試薬は、液体流路に沿って移動する。検体及び試薬は、液体流路内を移動する過程で定量され、混合される。混合液は、遠心力の作用によって測定部２９３に移動し、測定部２９３に貯留する。

ＣＰＵ９１は、公転コントローラ９７を制御し、検査チップ２を測定位置の角度まで回転させる。ＣＰＵ９１は、測定部７を制御して光源７１を発光させる。測定光７０は、ケース８０の穴部８０Ｄを介して検査チップ２の測定部２９３に照射される。測定光７０は、測定部２９３に貯溜された混合液とホルダ６１の穴部６１Ａとを通過し、ケース８０の穴部８０Ｅを介して光センサ７２に受光される。ＣＰＵ９１は、光センサ７２が受光した測定光７０の変化量に基づいて、混合液の光学測定を行い、測定データを取得する。ＣＰＵ９１は、取得された測定データに基づいて、混合液の測定結果を算出する。測定結果は、フラッシュメモリ９３に記憶される。なお、混合液の測定方法は、光学測定に限られず、他の方法でもよい。

図４に示すように、ＣＰＵ９１は、先述の検査処理を終了する（Ｓ１５）。ＣＰＵ９１は、操作部９４の電源スイッチがＯＦＦされたことを検出したか判断する（Ｓ１６）。ＣＰＵ９１は、電源スイッチがＯＦＦされたことを検出しないと判断した場合（Ｓ１６：ＮＯ）、処理をＳ９に戻す。ＣＰＵ９１は、電源スイッチがＯＦＦされたことを検出したと判断した場合（Ｓ１６：ＹＥＳ）、Ｓ４の処理によって開始したフィードバック制御を終了させる。これによってＣＰＵ９１は、ラバーヒータ６５の発熱を終了させ、所定領域８１内の温度調整を終了させる（Ｓ１７）。ＣＰＵ９１は、第１メイン処理を終了させる。

＜５−１．検査方法の第２実施形態（パラメータ）＞
第２実施形態では、第１目標温度、第２目標温度、起動時温度範囲、定常時温度範囲、定常時ゲイン、及び、図５に示すパラメータテーブル９３１がフラッシュメモリ９３に予め記憶されている。第１目標温度、第２目標温度、起動時温度範囲、定常時温度範囲、及び、定常時ゲインは、先述の第１実施形態と同一であるので、説明を省略する。

図５を参照し、パラメータテーブル９３１について説明する。パラメータテーブル９３１では、起動時回転数、定常時回転数、及び、起動時ゲインが、温度偏差に対応付けられている。起動時回転数は、後述する図６に示すＳ３８の処理が実行される前までの間で有効な、主軸５７の単位時間当たりの回転数である。起動時回転数には、検査チップ２がホルダ６１に装着された状態における起動時回転数と、検査チップ２がホルダ６１に装着されていない状態における起動時回転数とが含まれる。以下、検査チップ２がホルダ６１に装着された状態における起動時回転数を「チップ有回転数」という。検査チップ２がホルダ６１に装着されていない状態における起動時回転数を「チップ無回転数」という。温度偏差は、温度センサ７７によって検出される所定領域８１内の温度を第１目標温度から減算した値を示す。定常時回転数は、後述する図６に示すＳ３８の処理が実行された後で有効な、主軸５７の単位時間当たりの回転数である。

チップ有回転数は、温度偏差が０に近づく程、値が小さくなる。即ち、チップ有回転数は、温度偏差の絶対値に比例する。チップ無回転数は、温度偏差が３度以上６度未満の場合に６００ｒｐｍであり、温度偏差が６度以上の場合に８００ｒｐｍとなる。チップ無回転数は、温度偏差が−６度以上−３度未満の場合に８００ｒｐｍであり、温度偏差が−６度よりも小さい場合に１０００ｒｐｍとなる。対応する温度偏差が同一の場合、チップ有回転数はチップ無回転数以上の値となる。

定常時回転数は、温度偏差が０度以上３度未満の場合に３００ｒｐｍであり、温度偏差が３度以上の場合に５００ｒｐｍとなる。定常時回転数は、温度偏差が−３度以上０度未満の場合に４００ｒｐｍであり、温度偏差が−３度よりも小さい場合に５５０ｒｐｍとなる。定常時回転数の最大値である５５０ｒｐｍは、例えば、起動時回転数の最小値である６００ｒｐｍよりも小さい。即ち、定常時回転数は起動時回転数よりも小さい値となる。

０度以上の温度偏差に対し、起動時ゲインＫ１〜Ｋ５が関連付けられている。起動時ゲインＫ１〜Ｋ５は、Ｋ１＞Ｋ２＞Ｋ３＞Ｋ４＞Ｋ５の大小関係を有する。起動時ゲインは、温度偏差が正方向に大きくなる程、値が大きくなる。起動時ゲインが大きい程、フィードバック制御に基づいて決定される、ラバーヒータ６５に通流される電流のデューティー比が相対的に大きくなる。従って、ラバーヒータ６５の発熱量は、温度偏差が大きい程、相対的に大きくなる。一方、起動時ゲインが大きい程、フィードバック制御が行われた場合に、所定領域８１内の温度と第１目標温度又は第２目標温度との誤差が相対的に大きくなりやすい。即ち、所定領域８１内の温度は、温度偏差が小さい程、第１目標温度又は第２目標温度に精度よく近づく。なお、定常時ゲインは、起動時ゲインＫ５以下である。即ち、起動時ゲインＫ１〜Ｋ５の何れも定常時ゲイン以上である。０度未満の温度偏差に対し、ラバーヒータ６５に電流を通流させないことを示す情報が、起動時ゲインの代わりに対応付けられており、図５にはヒータＯＦＦと示されている。

−３度以上３度未満の温度偏差に対し、起動時回転数は対応付けられていない。理由は、起動時温度範囲が±３度であるので、温度偏差が−３度以上３度未満の場合、ＣＰＵ３１は主軸５７を回転させる必要がないためである。なお、図５に示すパラメータテーブル９３１の夫々のパラメータは一例であり、他の値でもよい。

＜５−２．検査方法の第２実施形態（処理の流れ）＞
ＣＰＵ９１は、操作部９４の電源スイッチがＯＮされたことを検出した場合、プログラムＲＯＭ９５に記憶されている制御プログラムに基づいて、図６に示す第２メイン処理を開始する。第２メイン処理が開始されたときに、検査チップ２がホルダ６１に装着されているか否かは不定である。ＣＰＵ９１は、フラッシュメモリ９３に記憶された第１目標温度及び第２目標温度を読み込む（Ｓ２１）。

ＣＰＵ９１は、温度センサ７７によって検出される温度を取得する。ＣＰＵ９１は、取得した温度を第１目標温度から減算し、温度偏差を算出する。ＣＰＵ９１は、フラッシュメモリ９３に記憶されたパラメータテーブル９３１のうち、算出した温度偏差に対応する起動時ゲインを読み込む（Ｓ２２）。なお、図５に示すように、０度未満の温度偏差に対し、ラバーヒータ６５に電流を通流させないことを示す情報が、起動時ゲインの代わりに対応付けられている。従ってＣＰＵ９１は、算出した温度偏差が０度未満の場合、ラバーヒータ６５に電流を通流させないことを示す情報を、起動時ゲインとして読み込む。ＣＰＵ９１は、フラッシュメモリ９３に記憶された起動時温度範囲を読み込む（Ｓ２３）。

ＣＰＵ９１は、Ｓ２１の処理によって読み込んだ第１目標温度、及び、Ｓ２２の処理によって読み込んだ起動時ゲインに基づいてフィードバック制御を開始する。これによって、ラバーヒータ６５の発熱が開始され、且つ、所定領域８１内の温度調整が開始される（Ｓ２４）。フィードバック制御の詳細は、先述の第１実施形態と同一であるので、説明を省略する。なお、ＣＰＵ９１は、ラバーヒータ６５に電流を通流させないことを示す情報を、起動時ゲインとして読み込んだ場合、フィードバック制御を実行せず、ラバーヒータ６５を発熱させない。即ちＣＰＵ９１は、温度センサ７７から取得した温度が第１目標温度よりも大きい場合、フィードバック制御を実行せず、ラバーヒータ６５を発熱させない。

ＣＰＵ９１は、温度センサ７７から取得した温度が起動時温度範囲内か否か判断する（Ｓ２５）。ＣＰＵ９１は、取得した温度が起動時温度範囲内と判断した場合（Ｓ２５：ＹＥＳ）、処理をＳ３２に進める。ＣＰＵ９１は、取得した温度が起動時温度範囲外と判断した場合（Ｓ２５：ＮＯ）、ホルダ６１に検査チップ２が装着されているかを、次のようにして判断する（Ｓ２６）。図３に示すように、ＣＰＵ９１は、公転コントローラ９７を制御し、検査チップ２を測定位置の角度まで回転させる。ＣＰＵ９１は、測定部７を制御し、光源７１から測定光７０を発光させる。測定光７０は光センサ７２に受光される。ＣＰＵ９１は、光センサ７２が受光した測定光７０の強度を取得する。ＣＰＵ９１は、取得した測定光７０の強度が所定の閾値よりも大きい場合、ホルダ６１に検査チップ２が装着されていないと判断し、取得した測定光７０の強度が所定の閾値以下の場合、ホルダ６１に検査チップ２が装着されていると判断する。

図６に示すように、ＣＰＵ９１は、温度センサ７７によって検出される温度を取得する。ＣＰＵ９１は、取得した温度を第１目標温度から減算し、温度偏差を算出する（Ｓ２７）。ＣＰＵ９１は、Ｓ２６の処理によってホルダ６１に検査チップ２が装着されていると判断した場合、フラッシュメモリ９３に記憶されたパラメータテーブル９３１のチップ有回転数のうち、算出した温度偏差に対応するチップ有回転数を、起動時回転数として読み込む（Ｓ２８）。ＣＰＵ９１は、Ｓ２６の処理によってホルダ６１に検査チップ２が装着されていないと判断した場合、フラッシュメモリ９３に記憶されたパラメータテーブル９３１のチップ無回転数のうち、算出した温度偏差に対応するチップ無回転数を、起動時回転数として読み込む（Ｓ２８）。ＣＰＵ９１は、読み込んだ起動時回転数を公転コントローラ９７にセットし、主軸５７の回転を開始させる（Ｓ２９）。ターンテーブル３３及びホルダ６１は、起動時回転数に応じた回転を開始する。ホルダ６１が回転される、すなわち主軸５７が回転されることによって、ラバーヒータ６５によって暖められた所定領域８１内の空気は、攪拌される。

ＣＰＵ９１は、温度センサ７７によって検出される温度を取得する。ＣＰＵ９１は、取得した温度が起動時温度範囲内か否か判断する（Ｓ３０）。ＣＰＵ９１は、取得した温度が起動時温度範囲外と判断した場合（Ｓ３０：ＮＯ）、処理をＳ２７に戻す。ＣＰＵ９１は、温度センサ７７によって検出される温度に応じて起動時回転数を変化させながら、主軸５７の回転を継続させ、所定領域８１内の空気を継続して攪拌させる。

ＣＰＵ９１は、取得した温度が起動時温度範囲内と判断した場合（Ｓ３０：ＹＥＳ）、主軸モータ３５の回転を停止させる（Ｓ３１）。これによって、ターンテーブル３３及びホルダ６１は回転を停止させる。ＣＰＵ９１は、フラッシュメモリ９３に記憶された定常時ゲインを読み込む（Ｓ３２）。ＣＰＵ９１は、Ｓ２４の処理によって開始したフィードバック制御における比例ゲインを、起動時ゲインから定常時ゲインに変更する（Ｓ３２）。ＣＰＵ９１は、フラッシュメモリ９３から定常時温度範囲を読み込む（Ｓ３３）。

なお、Ｓ３３の処理が終了してから、例えば、ＣＰＵ９１は、蓋部材１１Ｂのロックを解除し、検体及び試薬が注入された状態の検査チップ２をホルダ６１に装着可能な状態とする。また、例えば、Ｓ３３の処理が終了してから、ＣＰＵ９１は、操作部９４に対する検査開始操作の検出を開始する。

ＣＰＵ９１は、操作部９４に対して検査開始操作が行われたことを検出したか判断する（Ｓ３４）。ＣＰＵ９１は、検査開始操作が行われたことを検出しないと判断した場合（Ｓ３４：ＮＯ）、処理をＳ４４に進める。ＣＰＵ９１は、操作部９４に対して検査開始操作が行われたことを検出したと判断した場合（Ｓ３４：ＹＥＳ）、温度センサ７７によって検出される温度を取得する。ＣＰＵ９１は、取得した温度が定常時温度範囲内か否か判断する（Ｓ３５）。ＣＰＵ９１は、取得した温度が定常時温度範囲内と判断した場合（Ｓ３５：ＹＥＳ）、処理をＳ４１に進める。

ＣＰＵ９１は、取得した温度が定常時温度範囲外と判断した場合（Ｓ３４：ＮＯ）、温度センサ７７によって検出される温度を取得する。ＣＰＵ９１は、取得した温度を第１目標温度から減算し、温度偏差を算出する（Ｓ３６）。ＣＰＵ９１は、フラッシュメモリ９３に記憶されたパラメータテーブル９３１の定常時回転数のうち、算出した温度偏差に対応する定常時回転数を読み込む（Ｓ３７）。ＣＰＵ９１は、読み込んだ定常時回転数を公転コントローラ９７にセットし、主軸５７の回転を開始させる（Ｓ３８）。ターンテーブル３３及びホルダ６１は、定常時回転数に応じた回転を開始する。ホルダ６１が回転される、すなわち主軸５７が回転されることによって、所定領域８１内の空気は攪拌される。

ＣＰＵ９１は、温度センサ７７によって検出される温度を取得する。ＣＰＵ９１は、取得した温度が定常時温度範囲内か否か判断する（Ｓ３９）。ＣＰＵ９１は、取得した温度が定常時温度範囲外と判断した場合（Ｓ３９：ＮＯ）、処理をＳ３６に戻す。ＣＰＵ９１は、温度センサ７７によって検出される温度に応じて定常時回転数を変化させながら、主軸５７の回転を継続させ、所定領域８１内の空気を継続して攪拌させる。

ＣＰＵ９１は、取得した温度が定常時温度範囲内と判断した場合（Ｓ３９：ＹＥＳ）、主軸モータ３５の回転を停止させる（Ｓ４０）。ＣＰＵ９１は、Ｓ２４の処理によって開始したフィードバック制御において目標とする温度を、第１目標温度から第２目標温度に下げる（Ｓ４１）。

Ｓ４２及びＳ４３の処理は、夫々、第１実施形態のＳ１４及びＳ１５の処理と同一であるので、説明を省略する。ＣＰＵ９１は、Ｓ４３の処理の後、操作部９４の電源スイッチがＯＦＦされたことを検出したか判断する（Ｓ４４）。ＣＰＵ９１は、電源スイッチがＯＦＦされたことを検出しないと判断した場合（Ｓ４４：ＮＯ）、処理をＳ３２に戻す。ＣＰＵ９１は、電源スイッチがＯＦＦされたことを検出したと判断した場合（Ｓ４４：ＹＥＳ）、Ｓ２４の処理によって開始したフィードバック制御を終了させる。これによってＣＰＵ９１は、ラバーヒータ６５の発熱を終了させ、所定領域８１内の温度調整を終了させる（Ｓ４５）。ＣＰＵ９１は、第２メイン処理を終了させる。

＜６．本実施形態の主たる作用・効果＞
以上説明したように、検査装置１では、検査チップ２の厚み方向が前後方向、及び左右方向に延びる状態で、ホルダ６１に保持される。ホルダ６１は、主軸モータ３５がターンテーブル３３を回転駆動するのに伴って、垂直軸線Ａ１を中心として公転する。又、ホルダ６１は、ステッピングモータ５１が内軸４０を上下動させるのに伴って、水平軸線Ａ２を中心として自転する。ＣＰＵ９１は、操作部９４に対して検査開始操作が行われたことを検出した後（Ｓ１１：ＹＥＳ、Ｓ３４：ＹＥＳ）、所定領域８１内の温度が定常時温度範囲内となる（Ｓ１２：ＹＥＳ、Ｓ３５：ＹＥＳ）前に、ラバーヒータ６５の発熱を開始させ（Ｓ４、Ｓ２４）、且つ、主軸５７を回転させる（Ｓ６，Ｓ２９）。ラバーヒータ６５が発熱することに応じて、所定領域８１内の空気は暖められる。主軸５７の回転に応じてホルダ６１が公転することによって、暖められた所定領域８１内の空気は撹拌される。

なお、検査チップ２の厚み方向が前後方向、及び左右方向に延びる状態で公転した場合の方が、上下方向に延びる状態で公転した場合よりも、検査チップ２及びホルダ６１の回転範囲の上下方向の大きさは相対的に大きくなる。このため、回転領域を含む所定領域８１の大きさも上下方向に大きくなり、所定領域８１内に温度分布が生じ易くなる。これに対してＣＰＵ９１は、検査処理（Ｓ１４、Ｓ４２）が開始される前に、ラバーヒータ６５を発熱させながらホルダ６１を回転させる。このためＣＰＵ９１は、所定領域８１の大きさが上下方向に相対的に大きい場合でも、所定領域８１内に温度分布が生じることを抑制できる。従ってＣＰＵ９１は、ホルダ６１に装着された状態の検査チップ２の上下方向の温度を均一にできる。又、所定領域８１内の空気を攪拌することによって、ラバーヒータ６５よりも上方に配置された検査チップ２の測定部２９３の周辺の温度を、短時間で上昇させることができる。

ＣＰＵ９１は、ラバーヒータ６５の発熱を開始させた（Ｓ４、Ｓ２４）後、所定領域８１内の温度が起動時温度範囲内か否か判断する（Ｓ５、Ｓ２５）。ＣＰＵ９１は、所定領域８１内の温度が起動時温度範囲外と判断した場合（Ｓ５：ＮＯ、Ｓ２５：ＮＯ）、主軸５７の回転を開始させる（Ｓ６，Ｓ２９）。ＣＰＵ９１は、所定領域８１内の温度が起動時温度範囲内と判断した場合（Ｓ７：ＹＥＳ、Ｓ３０：ＹＥＳ）、主軸５７の回転を停止させる（Ｓ８，Ｓ３１）。ここで、起動時温度範囲は定常時温度範囲以上である。このためＣＰＵ９１は、所定領域８１内の温度を起動時温度範囲内とするまでに要する時間を、所定領域８１内の温度を定常時温度範囲内とするまでに要する時間以下にできるので、検査開始操作の受け付け（Ｓ１１、Ｓ３４）が可能な状態となるまでの時間を短縮できる。又、ＣＰＵ９１は、所定領域８１内の温度を起動時温度範囲内とした後、更に、所定領域８１内の温度が定常時温度範囲内か否か判断する（Ｓ１２、Ｓ３５、Ｓ３９）。このように、ＣＰＵ９１は、所定領域８１内の温度を段階艇的に制御することによって、所定領域８１内の温度を適切に定常時温度範囲内とすることができる。

ＣＰＵ９１は、所定領域８１内の温度が起動時範囲内となるまでの間、フィードバック制御における比例ゲインを起動時ゲインとする。ＣＰＵ９１は、所定領域８１内の温度が起動時範囲内と判断した場合（Ｓ５：ＹＥＳ、Ｓ７：ＹＥＳ、Ｓ２５：ＹＥＳ、Ｓ３０：ＹＥＳ）、フィードバック制御における比例ゲインを、起動時ゲインから定常時ゲインに変更する（Ｓ９、Ｓ３２）。なお、ラバーヒータ６５の発熱量は、起動時ゲインが適用された場合の方が、定常時ゲインが適用された場合よりも大きい。このためＣＰＵ９１は、相対的に大きい発熱量に応じてラバーヒータ６５を発熱させることによって、所定領域８１内の温度を短時間で起動時範囲内とすることができる。又、ＣＰＵ９１は、所定領域８１内の温度が起動時範囲内となった後、更にラバーヒータ６５を発熱させて所定領域８１内の温度を定常時範囲内とする場合に、ラバーヒータ６５の発熱量を相対的に小さくする。これによってＣＰＵ９１は、所定領域８１内の温度と第１目標温度との誤差を小さくできるので、ラバーヒータ６５によって所定領域８１内の温度を第１目標温度に精度よく近づけることができる。

ＣＰＵ９１は、温度センサ７７によって検出された温度と、第１目標温度との温度偏差に基づき、パラメータテーブル９３１を参照して起動時回転数を読み込む（Ｓ２８）。ＣＰＵ９１は、読み込んだ起動時回転数で主軸５７を回転させることによって、所定領域８１内の空気を撹拌させる。これによってＣＰＵ９１は、温度偏差に応じて攪拌の程度を調整できるので、所定領域８１内の温度を効率的に起動時範囲内にできる。又、ＣＰＵ９１は、温度センサ７７によって検出された温度と、第１目標温度との温度偏差に基づき、パラメータテーブル９３１を参照して特定した起動時ゲインを、フィードバック制御に適用させる。これによってＣＰＵ９１は、温度偏差に応じてラバーヒータ６５の発熱量を調整できるので、所定領域８１内の温度を効率的に起動時範囲内にできる。

なお、パラメータテーブル９３１では、温度偏差の絶対値が大きい程、起動時回転数は大きくなる。起動時回転数が大きくなる程、所定領域８１内の空気は良好に撹拌される。従って、ＣＰＵ９１は、所定領域８１内の温度を起動時範囲内とするまでの時間を、温度偏差の大小に関わらず一定にできる。又、パラメータテーブル９３１では、温度偏差の絶対値が大きい起動時ゲイン程、フィードバック制御に適用された場合にラバーヒータ６５の発熱量が大きくなる。従って、ＣＰＵ９１は、所定領域８１内の温度を起動時範囲内とするまでの時間を、温度偏差の大小に関わらず一定にできる。

ＣＰＵ９１は、温度偏差が−０度未満の場合、具体的には、所定領域８１内の温度が第１目標温度よりも大きい場合、ラバーヒータ６５を発熱させずに主軸５７のみを回転させ、所定領域８１内の空気を撹拌させる。これによってＣＰＵ９１は、所定領域８１内の温度が高過ぎる場合に、所定領域８１内を冷却させることができる。

ＣＰＵ９１は、検査チップ２がホルダ６１に装着されていると判断した場合、パラメータテーブル９３１のうちチップ有回転数を読み込む（Ｓ２８）。ＣＰＵ９１は、検査チップ２がホルダ６１に装着されていないと判断した場合、パラメータテーブル９３１のうちチップ無回転数を読み込む（Ｓ２８）。チップ有回転数は、チップ無回転数よりも大きい。なお、検査チップ２が装着されていない状態でホルダ６１が公転する場合、回転の重心バランスが悪くなる場合がある。この場合、検査チップ２が装着されている状態でホルダ６１が公転する場合と比べて、異常振動が誘発されたり、回転が不安定になったりする場合がある。これに対してＣＰＵ９１は、検査チップ２がホルダ６１に装着されていない場合の主軸５７の回転数（チップ無回転数）を、検査チップ２がホルダ６１に装着されている場合の主軸５７の回転数（チップ有回転数）よりも小さくする。従って、ＣＰＵ９１は、検査チップ２がホルダ６１に装着されていない場合でも、適切な回転数でホルダ６１を安定的に回転させ、所定領域８１内を適切に撹拌させることができる。

ＣＰＵ９１は、検査開始操作が行われたことを検出した後（Ｓ３４：ＹＥＳ）、所定領域８１内の温度が定常時範囲外と判断した場合（Ｓ３５：ＮＯ）、起動時回転数よりも小さい定常時回転数で主軸５７を回転させる（Ｓ３８）。これによってＣＰＵ９１は、検査チップ２に作用する遠心力を相対的に小さくする。従ってＣＰＵ９１は、ホルダ６１に装着された検査チップ２内の検体及び試薬が、遠心力によって、検査チップ２の液体流路内を移動することを抑制できる。

検査装置１において、検査チップ２に温度センサ７７のサーミスタ７７Ａを直接取り付け、測定部２９３に貯留した混合液の温度を直接計測することが好ましい。しかしながら、検査チップ２は検査の過程で回転するため、サーミスタ７７Ａを検査チップ２に直接取り付けることができない。これに対して、検査装置１では、温度センサ７７のサーミスタ７７Ａの高さと、ホルダ６１に支持された検査チップ２の測定部２９３の高さとを等しくする。この場合、所定領域８１内で高さ方向に温度分布が生じた場合でも、温度センサ７７は、検査チップ２の測定部２９３に貯留した混合液の温度を、高い精度で検出できる。

検査装置１は、ラバーヒータ６５によって所定領域８１内を加熱させることはできるものの、所定領域８１内を冷却させることはできない。このため、所定領域８１内の温度は第１目標温度よりも常に低いことが好ましい。これに対してＣＰＵ９１は、検査開始操作が行われたことを検出した後（Ｓ１１：ＹＥＳ、Ｓ３４：ＹＥＳ）、所定領域８１内の温度が定常時範囲内と判断した場合、フィードバック制御において目標とする温度を、第１目標温度から、第１目標温度よりも小さい第２目標温度に下げる（Ｓ１３、Ｓ４１）。これによってＣＰＵ９１は、所定領域８１の温度が第１目標温度よりも高くなることを適切に抑制できる。

ＣＰＵ９１は、Ｐ制御によって所定領域８１内の温度を調整する。これによって、所定領域８１内の温度の上昇時に、第１目標温度又は第２目標温度を超過する現象、いわゆるオーバーシュートの発生を抑制できる。

＜７．その他＞
本発明は上記実施形態に限定されず、種々の変更が可能である。上記実施形態において、ラバーヒータ６５は、所定領域８１内、且つ、上板３２の上側に設けられていた。これに対し、ラバーヒータ６５は、ケースの上面部８０Ｂの下側に設けられてもよい。又、ラバーヒータ６５は、上板３２の上側、及び、ケースの上面部８０Ｂの下側の両方に設けられてもよい。

上記実施形態において、温度センサ７７のサーミスタ７７Ａは、ホルダ６１に支持された検査チップ２の測定部２９３の高さと等しい高さに設けられた。温度センサ７７のサーミスタ７７Ａは、ホルダ６１に支持された検査チップ２の測定部２９３の高さとは、厳密に等しくなくてもよい。サーミスタ７７Ａは、測定部２９３の高さよりも高い位置に設けられてもよいし、測定部２９３の高さよりも低い位置に設けられてもよい。具体的には、測定部２９３の高さに対して±５ｍｍの範囲内にサーミスタ７７Ａが設けられていればよい。ただし、検査チップ２の形状、材質、また光学測定時間の長さなどによっては、±５ｍｍに限定されなくてもよい。望ましくは、測定部２９３の高さの温度に対して±１℃の範囲内に、サーミスタ７７Ａが設けられていると良い。上記のフィードバック制御は、Ｐ制御に限定されず、ＰＩ制御又はＰＩＤ制御であってもよい。

上記実施形態において、ＣＰＵ９１は、ラバーヒータ６５に通流させる電流のデューティー比をフィードバック制御によって決定し、ラバーヒータ６５の温度を調整した。ＣＰＵ９１は、別のパラメータをフィードバック制御によって決定し、ラバーヒータ６５の温度を調整してもよい。例えばＣＰＵ９１は、ラバーヒータ６５に通流させる電流をＰＡＭ制御によって調整してもよい。即ち、ＣＰＵ９１は、電流の大きさを切り替えてラバーヒータ６５に通流させることによって、ラバーヒータ６５の温度を調整してもよい。ＣＰＵ９１は、温度センサ７７から取得した温度と第１目標温度との温度偏差に起動時ゲイン又は定常時ゲインを適用させ、ラバーヒータ６５に通流させる電流の大きさを、フィードバック制御に基づいて決定してもよい。

上記第２実施形態において、ＣＰＵ９１は、パラメータテーブル９３１を参照し、起動時回転数及び起動時ゲインを温度偏差に応じて変化させた。ＣＰＵ９１は、パラメータテーブル９３１を参照し、起動時回転数又は起動時ゲインの何れか一方を、温度偏差に応じて変化させてもよい。例えば、ＣＰＵ９１は、温度偏差に応じて起動時回転数を変化させた場合、起動時ゲインを、温度偏差に依らず一定の値としてもよい。一方、例えば、ＣＰＵ９１は、温度偏差に応じて起動時ゲインを変化させた場合、起動時回転数を、温度偏差に依らず一定の値としてもよい。

上記のパラメータテーブル９３１において、チップ無回転数は、温度偏差が６度以上の場合、８００ｒｐｍで一定であり、温度偏差が−６度未満の場合、１０００ｒｐｍで一定であった。チップ無回転数は、温度偏差の絶対値が大きくなる程、大きい値としてもよい。即ち、チップ無回転数は、チップ有回転数と同様に、温度偏差の絶対値に比例してもよい。上記のパラメータテーブル９３１において、チップ有回転数は、温度偏差に比例した。チップ有回転数は、温度偏差が所定の値以上の場合か、又は、所定の値未満の場合、チップ無回転数の場合と同様に一定の値としてもよい。

上記実施形態において、所定領域８１内に設けられたラバーヒータ６５の代わりに、ペルチェ素子が設けられてもよい。ペルチェ素子は、所定領域８１内を冷却してもよい。又、ラバーヒータ６５とペルチェ素子との両方が所定領域８１内に設けられてもよい。ＣＰＵ９１は、ラバーヒータ６５とペルチェ素子とを使用することによって、所定領域８１内の加熱又は冷却を行ってもよい。又、所定領域８１内の温度が起動時範囲よりも大きい場合、ＣＰＵ９１は、ラバーヒータ６５を発熱させずにペルチェ素子によって所定領域８１内を冷却し、所定領域８１内の空気を撹拌させてもよい。なおこの場合、ＣＰＵ９１は、Ｓ１３又はＳ４１の処理によって、フィードバック制御における目標温度を第１目標温度から第２目標温度に下げなくてもよい。又、ラバーヒータ６５の代わりに、周知のヒータが設けられてもよい。なお、周知のヒータは、発熱線がむき出しであってもよい。

第２実施形態のＳ３０の処理によって、温度センサ７７によって検出された温度が起動時温度範囲外と判断した場合（Ｓ３０：ＮＯ）、ＣＰＵ９１は、処理をＳ３０に戻してもよい。即ち、ＣＰＵ９１は、Ｓ２８の処理によって読み込んだ起動時回転数で主軸５７を継続して回転させ、所定領域８１内の空気を継続して攪拌してもよい。第２実施形態のＳ３９の処理によって、温度センサ７７によって検出された温度が定常時温度範囲外と判断した場合（Ｓ３９：ＮＯ）、ＣＰＵ９１は、処理をＳ３９に戻してもよい。即ち、ＣＰＵ９１は、Ｓ３７の処理によって読み込んだ定常時回転数で主軸５７を継続して回転させ、所定領域８１内の空気を継続して攪拌してもよい。

第２実施形態のＳ２６の処理によって、ホルダ６１に検査チップ２が装着されているか否かを判断する方法は変更できる。例えば、ホルダ６１に図示外のスイッチが設けられてもよい。スイッチは、ホルダ６１に検査チップ２が装着されていない状態でＯＦＦし、ホルダ６１に検査チップ２が装着された状態でＯＮしてもよい。ＣＰＵ９１は、スイッチのＯＮ／ＯＦＦを検出することによって、ホルダ６１に検査チップ２が装着されているか否かを判断してもよい。また例えば、ケース８０の穴部８０Ｄに赤外線を入射させ、穴部８０Ｅから出力される赤外線をセンサによって検出してもよい。ＣＰＵ９１は、センサによって検出された赤外線の強度に応じて、ホルダ６１に検査チップ２が装着されているか否かを判断してもよい。

第２実施形態において、ＣＰＵ９１は、ホルダ６１に検査チップ２が装着されているか否かに関わらず、温度偏差に応じた共通の回転数で主軸５７を回転させてもよい。定常時回転数は、起動時回転数と同一でもよいし、起動時回転数より大きくてもよい。

上記において、ＣＰＵ９１は、第１実施形態におけるＳ４の処理、又は、第２実施形態におけるＳ２４の処理によって、フィードバック制御に基づいてデューティー比を決定した。ＣＰＵ９１は、第１実施形態におけるＳ１７の処理、又は、第２実施形態におけるＳ４５の処理によってフィードバック制御を終了させるまでの間、温度偏差に応じたデューティー比の電流をラバーヒータ６５に通流させ、所定領域８１内の温度を調節した。これに対し、ＣＰＵ９１は、フィードバック制御以外の方法でデューティー比を決定してもよい。具体的には、以下の通りである。

例えば、複数の温度偏差の夫々にデューティー比が対応付けられたデータが、フラッシュメモリ９３に記憶されていてもよい。データの具体例として、例えば、温度偏差「＋０．２５度以上」に、デューティー比「０％」が対応付けられてもよい。温度偏差「±０．２５度」に、デューティー比「１０％」が対応付けられてもよい。温度偏差「−０．２５〜−０．７５度」に、デューティー比「２０％」が対応付けられてもよい。温度偏差「−０．７５〜−１．２５度」に、デューティー比「３０％」が対応付けられてもよい。温度偏差「−１．２５〜−１．７５度」に、デューティー比「４０％」が対応付けられてもよい。温度偏差「−１．７５〜−２．２５度」に、デューティー比「５０％」が対応付けられてもよい。温度偏差「−２．２５〜−２．７５度」に、デューティー比「６０％」が対応付けられてもよい。温度偏差「−２．７５〜−３．２５度」に、デューティー比「７０％」が対応付けられてもよい。温度偏差「−３．２５〜−３．７５度」に、デューティー比「８０％」が対応付けられてもよい。温度偏差「−３．７５〜−４．２５度」に、デューティー比「９０％」が対応付けられてもよい。温度偏差「−４．２５度以下」に、デューティー比「１００％」が対応付けられてもよい。

ＣＰＵ９１は、第１実施形態におけるＳ７の処理、又は、第２実施形態におけるＳ３０の処理によって、温度センサ７７から取得した温度が起動時温度範囲外と判断した場合（Ｓ７：ＮＯ、又は、Ｓ３０：ＮＯ）、取得した温度と第１目標温度との温度偏差を算出してもよい。ＣＰＵ９１は、算出した温度偏差に対応するデューティー比を、上記のデータに基づいて特定してもよい。ＣＰＵ９１は、特定したデューティー比の電流をラバーヒータ６５に通流させることによって、所定領域８１内の温度を調整してもよい。

ＣＰＵ９１は、第１実施形態におけるＳ１２の処理によって、温度センサ７７から取得した温度が定常時温度範囲外と判断した場合（Ｓ１２：ＮＯ）、取得した温度と第１目標温度との温度偏差を算出してもよい。ＣＰＵ９１は、算出した温度偏差に対応するデューティー比を、上記のデータに基づいて特定してもよい。ＣＰＵ９１は、特定したデューティー比の電流をラバーヒータ６５に通流させることによって、所定領域８１内の温度を調整してもよい。

ＣＰＵ９１は、第２実施形態におけるＳ３６の処理によって温度偏差を算出した後、算出した温度偏差に対応するデューティー比を、上記のデータに基づいて特定してもよい。ＣＰＵ９１は、特定したデューティー比の電流をラバーヒータ６５に通流させることによって、所定領域８１内の温度を調整してもよい。

ＣＰＵ９１は、第１実施形態におけるＳ１４の処理、又は、第２実施形態におけるＳ４２の処理によって検査処理を開始した後、温度センサ７７から温度を取得してもよい。ＣＰＵ９１は、取得した温度と第１目標温度との温度偏差を算出してもよい。ＣＰＵ９１は、算出した温度偏差に対応するデューティー比を、上記のデータに基づいて特定してもよい。ＣＰＵ９１は、特定したデューティー比の電流をラバーヒータ６５に通流させることによって、所定領域８１内の温度を調整してもよい。

主軸モータ３５及びステッピングモータ５１は本発明の「遠心機構」の一例である。支軸４７３は本発明の「揺動軸」の一例である。ラバーヒータ６５は本発明の「温度調整機構」の一例である。Ｓ１１、Ｓ３４の処理を行うＣＰＵ９１は本発明の「受付手段」の一例である。Ｓ１２、Ｓ３５の処理を行うＣＰＵ９１は本発明の「第１判断手段」の一例である。定常時温度範囲は本発明の「第１範囲」の一例である。第１目標温度及び第２目標温度は本発明の「目標温度」の一例である。Ｓ４、Ｓ６、Ｓ２４、Ｓ２９の処理を行うＣＰＵ９１は本発明の「制御手段」の一例である。起動時回転数は本発明の「第１回転数」の一例である。Ｓ５、Ｓ２５の処理を行うＣＰＵ９１は本発明の「第２判断手段」の一例である。起動時温度範囲は本発明の「第２範囲」の一例である。起動時ゲイン又は定常時ゲインは本発明の「パラメータ」の一例である。Ｓ２６の処理を行うＣＰＵ９１は本発明の「検出手段」の一例である。定常時回転数は本発明の「第２回転数」の一例である。Ｓ１３、Ｓ４１の処理を行うＣＰＵ９１は本発明の「温度変更手段」の一例である。Ｓ１１、Ｓ３４の処理は本発明の「受付ステップ」の一例である。Ｓ１２、Ｓ３５の処理は本発明の「第１判断ステップ」の一例である。Ｓ４、Ｓ６、Ｓ２４、Ｓ２９の処理は本発明の「制御ステップ」の一例である。

１ ：検査装置
２ ：検査チップ
３ ：検査システム
７ ：測定部
３３ ：ターンテーブル
３４ ：角度変更機構
３５ ：主軸モータ
５１ ：ステッピングモータ
５７ ：主軸
６１ ：ホルダ
６５ ：ラバーヒータ
７０ ：測定光
７１ ：光源
７２ ：光センサ
７７ ：温度センサ
８０ ：ケース
８１ ：所定領域
９０ ：制御装置
９１ ：ＣＰＵ
９４ ：操作部
２９３ ：測定部
４７３ ：支軸
９３１ ：パラメータテーブル
Ａ１ ：垂直軸線
Ａ２ ：水平軸線

Claims (10)

1. 検査チップを保持するホルダと、
   主軸を中心として前記ホルダを回転させ、且つ、前記主軸と交差する方向に延びる揺動軸を中心として前記ホルダを回転させることにより、前記主軸の回転による遠心力の前記ホルダに対する方向を変化させる遠心機構と、
   前記遠心機構によって前記主軸を中心として回転する前記ホルダの回転範囲を少なくとも含む所定領域内に配置された温度調整機構と、
   前記所定領域内に配置された温度センサと、
   検査開始の指示を受け付ける受付手段と、
   前記温度センサによって検出された温度が、目標温度に対して許容される第１範囲内か否かを判断する第１判断手段と、
   前記受付手段が前記検査開始の指示を受け付け、且つ、前記第１判断手段が前記第１範囲内と判断する前に、前記温度センサが検出した温度が、前記目標温度を含む範囲であって、前記第１範囲よりも広い第２範囲内か否かを判断する第２判断手段と、
   前記第２判断手段によって前記第２範囲外であると判断された場合に、前記温度調整機構を発熱又は冷却させ、前記主軸を第１回転数で回転させる制御手段と
   を備えたことを特徴とする検査装置。
2. 前記制御手段は、
   前記第２判断手段によって、前記第２範囲外であると判断された場合、相対的に発熱量が大きいパラメータに基づいて、前記温度調整機構を発熱させ、
   前記第２判断手段によって、前記第２範囲内であると判断された場合、相対的に発熱量が小さいパラメータに基づいて、前記温度調整機構を発熱させることを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
3. 前記制御手段は、前記温度センサによって検出された前記温度と前記目標温度との差に基づく前記第１回転数で前記主軸を回転させる制御、及び、前記差に基づいて前記パラメータを変化させ、前記主軸を回転させる制御の少なくとも一方を実行することを特徴とする請求項２に記載の検査装置。
4. 前記制御手段は、前記差の絶対値に比例した前記第１回転数で前記主軸を回転させる制御、及び、前記差が大きい程、前記発熱量が相対的に大きい前記パラメータに変化させ、前記主軸を回転させる制御の少なくとも一方を実行することを特徴とする請求項３に記載の検査装置。
5. 前記制御手段は、前記温度センサによって検出された前記温度が前記目標温度よりも高い場合、前記温度調整機構を発熱させず、前記主軸を回転させることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の検査装置。
6. 前記ホルダに前記検査チップが装着されているか否かを検出する検出手段を備え、
   前記制御手段は、前記検出手段による検出結果に基づく前記第１回転数で前記主軸を回転させることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の検査装置。
7. 前記制御手段は、前記第１判断手段により前記第１範囲内でないと判断された場合、前記第１回転数よりも小さい第２回転数で前記主軸を回転させることを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の検査装置。
8. 前記温度センサは、前記ホルダに装着された前記検査チップにおける測定部付近の高さと同じ高さに設けられたことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の検査装置。
9. 前記第１判断手段により前記第１範囲内と判断された後、前記目標温度を下げて前記温度調整機構を発熱させる温度変更手段を備えたことを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の検査装置。
10. 検査チップを保持するホルダと、主軸を中心として前記ホルダを回転させ、且つ、前記主軸と交差する方向に延びる揺動軸を中心として前記ホルダを回転させることにより、前記主軸の回転による遠心力の前記ホルダに対する方向を変化させる遠心機構と、前記遠心機構によって前記主軸を中心として回転する前記ホルダの回転範囲を少なくとも含む所定領域内に配置された温度調整機構と、前記所定領域内に配置された温度センサとを備えた検査装置のコンピュータに、
    検査開始の指示を受け付ける受付ステップと、
    前記温度センサによって検出された温度が、目標温度に対して許容される第１範囲内か否かを判断する第１判断ステップと、
    前記受付ステップが前記検査開始の指示を受け付け、且つ、前記第１判断ステップが前記第１範囲内と判断する前に、前記温度センサが検出した温度が、前記目標温度を含む範囲であって、前記第１範囲よりも広い第２範囲内か否かを判断する第２判断ステップと、
    前記第２判断ステップによって前記第２範囲外であると判断された場合に、前記温度調整機構を発熱又は冷却させ、前記主軸を第１回転数で回転させる制御ステップと
    を実行させることを特徴とする検査プログラム。

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