<1.検査システム3の概略構造>
本発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。図1〜図3を参照して、検査システム3の概略構造について説明する。本実施形態の検査システム3は、液体である検体及び試薬を収容可能な図2に示す検査チップ2と、検査チップ2を用いて検査を行う検査装置1とを含む。図2及び図3に示すように、検査チップ2は、検査装置1のホルダ61に支持される。検査装置1がホルダ61と検査チップ2とから離間した垂直軸線A1を中心としてホルダ61及び検査チップ2を回転させると、遠心力がホルダ61及び検査チップ2に作用する。検査装置1が水平軸線A2を中心にホルダ61及び検査チップ2を回転させると、ホルダ61及び検査チップ2に作用する遠心力の方向である遠心方向が検査チップ2に対して切り替えられる。
<2.検査装置1の構造>
図1〜図3を参照して、検査装置1の構造について説明する。以下の説明では、図2の上方、下方、右方、左方、紙面手前側、及び、紙面奥側を、夫々、検査装置1の上方、下方、前方、後方、左方、及び、右方とする。本実施形態では、垂直軸線A1の方向は検査装置1の上下方向であり、水平軸線A2の方向は、ホルダ61及び検査チップ2が垂直軸線A1を中心として回転される際の速度の方向である。なお、図3の斜視図は、検査装置1の図1に示す上部筐体11及び一対の側部筐体13が取り除かれた状態を示す。図3の斜視図では、後述の測定部7は省略されている。
図1に示すように、検査装置1は筐体10を備える。筐体10は箱状のフレーム構造を有する。筐体10は、上部筐体11、下部筐体12、及び、一対の側部筐体13を備える。一対の側部筐体13は、上下方向に長い長方形の板材である。一対の側部筐体13の夫々の面は左右方向を向く。一対の側部筐体13は左右方向に離隔する。下部筐体12は、一対の側部筐体13の夫々の下端、前端の下側、及び、後端の下側の間に架け渡された板材である。上部筐体11は、一対の側部筐体13の夫々の上端、前端の上側、及び、後端の上側の間に架け渡された板材である。上部筐体11には、前側部分と上側部分との間に亘って穴部11Aが形成されている。上部筐体11は、長方形の板材である蓋部材11Bの一端部を、回転可能に支持する。蓋部材11Bの一端部と対向する他端部が、回転によって上部筐体11に近接した場合、蓋部材11Bは穴部11Aを覆う。又、上部筐体11の上側部分の右側に、電源スイッチ及び複数の操作スイッチを含む操作部94が設けられる。
図2及び図3に示すように、検査装置1は、ケース80、上板32、ターンテーブル33、ラバーヒータ65、角度変更機構34、ホルダ61、及び、図3に示す制御装置90を、図1に示す筐体10の内部に備える。上板32は、下部筐体12の前側の上端と後側の上端との間に架け渡された、長方形の板材である。ラバーヒータ65は、上板32の上側に設けられた円盤状のヒータである。ターンテーブル33は、上板32及びラバーヒータ65の上側に回転可能に設けられた円盤である。後述する検査チップ2は、ターンテーブル33の上方に配置されたホルダ61に支持される。
図2に示すように、検査チップ2は、透明な合成樹脂の板材20を主体とする。板材20の一方側の面は、シート291により封止され、板材20の他方側の面は、シート292により封止されている。シート291、292は透明の合成樹脂の薄板である。板材20とシート291との間、及び、板材20とシート292との間には、検査チップ2に封入された液体が流動可能な図示外の液体流路が形成されている。シート291,292は、板材20の流路形成面を封止する。検査チップ2に注入された試薬及び検体は、液体流路を流動する過程で定量又は混合され、混合液が生成される。混合液は、液体流路のうち一部分に形成された測定部293に貯留される。検査チップ2は、厚み方向が前後方向、及び左右方向に延びる向きで、ホルダ61に保持される。
角度変更機構34は、ターンテーブル33に設けられた駆動機構である。この角度変更機構34は、水平軸線A2を中心にホルダ61を回転させることで検査チップ2を回転させる。ケース80は、上板32の上側に設けられ、ターンテーブル33、ラバーヒータ65、角度変更機構34、及び、ホルダ61を覆う。検査チップ2に対して光学測定を行う図3に示す測定部7は、上板32の上側、且つ、ケース80の外部に設けられている。制御装置90は、検査装置1の各種処理を制御するコントローラである。図3に示すように、制御装置90は、図1に示す左側の側部筐体13の右側、且つ、上板32の下側に配置される。上板32の下部には、垂直軸線A1を中心にターンテーブル33を回転させる駆動機構が、次のように設けられている。
図2に示すように、筐体10内の中央部の下方寄りに、ターンテーブル33を回転させるための駆動力を供給する主軸モータ35、及び、下部筐体12の内部から上方に延びる主軸57が設置されている。主軸モータ35はDCモータである。主軸モータ35の軸36は、上方に突出し、主軸57に連結している。主軸57は、上板32を貫通して、上板32の上側に突出している。主軸57の上端部は、ターンテーブル33の中央部に接続されている。主軸57は、上板32の直下に設けられた支持部材53、及び、支持部材53の下側に設けられた支持部材54により、回転自在に保持されている。支持部材54の内部に設けられたボールベアリング54Aの内輪は、主軸57に接触し、主軸57の回転に応じて回転する。支持部材54は、ボールベアリング54Aの外輪を前端部で保持する。支持部材54の後端部は、後述のステッピングモータ51の右側に配置される。主軸モータ35が軸36を回転させると、駆動力が主軸57に伝達される。このとき、主軸57の回転に連動して、ターンテーブル33が主軸57を中心に回転する。
主軸57は、内部が中空の筒状体である。内軸40は、主軸57の内部において上下方向に移動可能な軸である。図3に示すように、内軸40は、上方から見て四角形である。内軸40の上端部は、主軸57内を貫通してターンテーブル33の上方に延び、後述する一対のラックギア43に接続されている。
図2に示すように、主軸57には、上下方向に延びるスリット57Aが設けられる。ボールベアリング54Aの内輪に、スリット57Aを介して主軸57の外側から内側に延びる図示外の連結部が設けられる。連結部の内側の端部は、内軸40に接続する。
筐体10の中央部の後方寄りには、内軸40を上下動させるためのステッピングモータ51が固定されている。ステッピングモータ51の軸58は右方に向けて突出している。軸58の先端には、図示外のピニオンギアが固定されている。ピニオンギアは、支持部材54に固定された図示外のラックギアに噛み合っている。ステッピングモータ51が軸58を回転させると、ピニオンギアの回転に連動して、支持部材54及びボールベアリング54Aが上下動する。このとき、ボールベアリング54Aに設けられた連結部は、スリット57Aに沿って上下動する。内軸40は、連結部に連動して上下動する。
角度変更機構34の詳細構造を説明する。角度変更機構34は、一対のラックギア43を備えている。一対のラックギア43は、金属製の板状部材である。図3に示すように、一対のラックギア43は、夫々、内軸40における互いに対向する面の上端に固定される。一方のラックギア43は、上側から見て内軸40から一方向側に延び、他方のラックギア43は、一方向側とは反対側に延びる。図2に示すように、一対のラックギア43における内軸40側とは反対側の端部には、ギア431が上下方向に形成されている。ラックギア43は、内軸40の上下動に伴って上下動する。
図3に示すように、上側から見て各ラックギア43の反時計回り方向側には、夫々、支持部47が設けられている。支持部47は、ホルダ61を回転可能に支持する。より詳細には、図2及び図3に示すように、支持部47は、2つの円柱部471、延伸部472、及び支軸473を備えている。2つの円柱部471は、ラックギア43に沿って並べて配置され、上下方向に延びる。延伸部472は、円柱部471の上端から、ラックギア43に沿って内軸40から離れる方向に延び、その先端が支軸473を固定する。支軸473は、上側から見て時計回り方向側に延び、その先端が、ホルダ61に形成されたギア部76の内側に配置されている。ギア部76は、ラックギア43のギア431と噛み合っている。ラックギア43の上下動に伴ってギア部76が支軸473を中心に回転することで、ホルダ61が回転する。故に、ホルダ61に保持された検査チップ2が支軸473を中心に回転する。
本実施形態では、主軸モータ35がターンテーブル33を回転駆動するのに伴って、ホルダ61及び検査チップ2が垂直軸である内軸40を中心に回転して、ホルダ61及び検査チップ2に遠心力が作用する。ホルダ61及び検査チップ2の垂直軸線A1を中心とした回転を、公転と呼ぶ。一方、ステッピングモータ51が内軸40を上下動させるのに伴って、ホルダ61及び検査チップ2が水平軸である支軸473を中心に回転して、ホルダ61及び検査チップ2に作用する遠心力の遠心方向が相対変化する。ホルダ61及び検査チップ2の水平軸線A2を中心とした回転を、自転と呼ぶ。
図2に示す支持部材54が可動範囲の最上端まで上昇した状態では、ラックギア43も可動範囲の最上端まで上昇する。このとき、ホルダ61及び検査チップ2は、自転角度が0度の定常状態になる。また、図2に示す支持部材54が可動範囲の最下端まで下降した状態では、ラックギア43も可動範囲の最下端まで下降する。このとき、ホルダ61及び検査チップ2は、定常状態から水平軸線A2を中心に反時計回りに90度回転した状態になる。つまり、本実施形態ではホルダ61及び検査チップ2が自転可能な角度幅は、自転角度0度〜90度である。
ケース80の詳細構造を説明する。図3に示すように、ケース80は、上側が閉塞した円筒部材である。ケース80は、側面部80A及び上面部80Bを有する。側面部80Aの前方上側から上面部80Bの前方に亘って穴部80Cが形成されている。ケース80は、上板32の上側に設置されている。より詳細には、ケース80は、ターンテーブル33の回転中心にある主軸57からみて、ホルダ61及び検査チップ2が回転される回転範囲の外側に設けられている。ケース80は、回転範囲を上側から覆う。以下、ケース80内の領域を「所定領域81」という。
ケース80の側面部80Aの右斜め後側に、穴部80Dが形成される。ケース80の側面部80Aの左斜め後側に、穴部80Eが形成される。検査チップ2に対して光学測定を行う測定部7は、測定光を発光する光源71と、光源71から発せられた測定光を検出する光センサ72とを有する。光源71は、穴部80Dの右側に配置されている。光センサ72は、穴部80Eの左側に配置されている。
本実施形態では、検査チップ2の公転可能範囲のうちで主軸57の後側位置が、検査チップ2に測定光が照射される測定位置である。検査チップ2が測定位置にある場合、光源71と光センサ72とを結ぶ測定光70が、検査チップ2の図2に示すシート291、292に対して略垂直に交差する。ホルダ61には、図2に示す検査チップ2が装着された状態で測定部293に近接する位置に、穴部61Aが形成されている。光源71からから射出した測定光70は、測定位置にある検査チップ2の測定部293を通過し、更に、ホルダ61の穴部61Aを通過して、光センサ72によって検出される。以上のようにして、測定部7による光学測定が行われる。
図2及び図3に示すように、ケース80の側面部80Aの後方の下側は、後方に向けて箱状に突出する。以下、箱状に突出した部分を「突出部80F」という。突出部80Fの内面の上側に、温度センサ77が設けられる。温度センサ77は、前側に延びるサーミスタ77Aを有する。サーミスタ77Aの上下方向の位置は、ホルダ61の穴部61Aの上下方向の位置と等しい。即ち、サーミスタ77Aの高さは、ホルダ61に支持された検査チップ2の測定部293の高さと等しい。より詳細には、サーミスタ77Aの高さは、自転角度0度におけるホルダ61に支持された検査チップ2の測定部293の高さと等しい。
ラバーヒータ65の詳細構造を説明する。図3に示すように、ラバーヒータ65は、上板32のうちケース80の側面部80Aの下端と接触する部分の内側に設けられる。即ち、ラバーヒータ65は、所定領域81内の下端に設けられる。ラバーヒータ65は、2枚のラバーシートによって発熱線が挟まれた構造を有している。ラバーヒータ65は、電流が通流することによって発熱する。
<3.制御装置90の電気的構成>
図3を参照して、制御装置90の電気的構成について説明する。制御装置90は、検査装置1の主制御を司るCPU91と、各種データを一時的に記憶するRAM92と、パラメータを記憶したフラッシュメモリ93と、制御プログラムを記憶したプログラムROM95とを有する。CPU91には、操作部94、ラバーヒータ65、及び、温度センサ77が接続されている。制御装置90としては、検査装置1に外部から接続されるパーソナルコンピュータを用いてもよいし、検査装置1に外部から接続される専用の制御装置を用いてもよい。
更に、CPU91には、公転コントローラ97、自転コントローラ98、及び、測定部7が接続されている。公転コントローラ97は、主軸モータ35を回転駆動させる制御信号を主軸モータ35に送信することによって、ホルダ61及び検査チップ2の公転を制御する。自転コントローラ98は、ステッピングモータ51を回転駆動させる制御信号をステッピングモータ51に送信することによって、ホルダ61及び検査チップ2の自転を制御する。測定部7は、検査チップ2の光学測定を実行する。詳細には、測定部7は、光源71の発光、及び、光センサ72の光検出を実行する。なお、CPU91が公転コントローラ97、自転コントローラ98及び測定部7を制御する。
<4−1.検査方法の第1実施形態(パラメータ)>
第1実施形態では、第1目標温度、第2目標温度、起動時ゲイン、定常時ゲイン、起動時温度範囲、定常時温度範囲、及び、主軸回転数が、フラッシュメモリ93にパラメータとして予め記憶されている。第1目標温度及び第2目標温度は、夫々、図3に示す所定領域81内の温度の目標値である。第2目標温度は、第1目標温度以下である。第1目標温度は、一例として34度である。第2目標温度は、一例として30度である。なお、第1目標温度は34度に限定されず、他の値でもよい。第2目標温度は30度に限定されず、他の値でもよい。
起動時ゲインは、検査チップ2内の検体及び試薬の定量、混合、及び、混合液の光学測定を開始させるための入力操作が、後述するS11の処理によって検出される前までの間、フィードバック制御(P制御)に適用される比例ゲインである。なお、CPU91は、ラバーヒータ65に通流させる電流をPWM制御によって調整する。具体的には、CPU91は、ラバーヒータ65に通流させる電流のデューティー比を調整することによって電流を調整する。CPU91は、フィードバック制御に基づいてデューティー比を決定する。以下、先述の入力操作を「検査開始操作」という。定常時ゲインは、後述する図4に示すS11の処理によって検査開始操作が検出された後、フィードバック制御に適用される比例ゲインである。
フィードバック制御に基づいてデューティー比が決定された場合の、単位時間当たりにラバーヒータ65に通流される電流は、起動時ゲインが適用された場合の方が、定常時ゲインが適用された場合よりも大きい。即ち、ラバーヒータ65の発熱量は、起動時ゲインが適用された場合の方が、定常時ゲインが適用された場合よりも大きい。従って、フィードバック制御によって所定領域81内の温度が第1目標温度又は第2目標温度に収束するまでに要する時間は、起動時ゲインが適用された場合の方が、定常時ゲインが適用された場合よりも短くなる。一方、フィードバック制御に基づいてデューティー比が決定された場合の、所定領域81内の温度と第1目標温度又は第2目標温度との誤差は、起動時ゲインが適用された場合の方が、定常時ゲインが適用された場合よりも大きくなる。即ち、定常時ゲインが適用された場合の方が、起動時ゲインが適用された場合よりも、所定領域81内の温度が第1目標温度又は第2目標温度に精度よく近づく。
起動時温度範囲は、後述するS11の処理によって検査開始操作が検出される前までの間で有効な、第2目標温度に対して許容される温度範囲である。起動時温度範囲は、一例として±3度である。定常時温度範囲は、後述するS11の処理によって検査開始操作が検出された後で有効な、第1目標温度に対して許容される温度範囲である。起動時温度範囲は、定常時温度範囲以上である。定常時温度範囲は、一例として±1度である。主軸回転数は、主軸57の単位時間当たりの回転数である。主軸回転数は、一例として300rpmである。なお、起動時温度範囲は±3度に限定されず、他の値でもよい。定常時温度範囲は±1度に限定されず、他の値でもよい。主軸回転数は、300rpmに限定されず、他の値でもよい。
<4−2.検査方法の第1実施形態(処理の流れ)>
CPU91は、操作部94の電源スイッチがONされたことを検出した場合、プログラムROM95に記憶されている制御プログラムに基づいて、図4に示す第1メイン処理を開始する。第1メイン処理が開始されたときに、検査チップ2がホルダ61に装着されているか否かは不定である。CPU91は、フラッシュメモリ93に記憶された第1目標温度及び第2目標温度を読み込む(S1)。CPU91は、フラッシュメモリ93に記憶された起動時ゲインを読み込む(S2)。CPU91は、フラッシュメモリ93に記憶された起動時温度範囲を読み込む(S3)。
CPU91は、S1の処理によって読み込んだ第1目標温度、及び、S2の処理によって読み込んだ起動時ゲインを適用して、フィードバック制御を開始する。これによって、ラバーヒータ65の発熱が開始され、且つ、所定領域81内の温度調整が開始される(S4)。より詳細には次の通りである。CPU91は、温度センサ77によって検出される温度を取得する。CPU91は、S1の処理によって読み込んだ第1目標温度を、フィードバック制御において目標とする温度に設定する。CPU91は、取得した温度と第1目標温度との温度偏差に起動時ゲインを適用させ、ラバーヒータ65に通流させる電流のデューティー比をフィードバック制御に基づいて決定する。CPU91は、決定したデューティー比で電流をラバーヒータ65に通流させることによって、ラバーヒータ65を発熱させる。例えば、CPU91は、ラバーヒータ65を制御する半導体スイッチにデューティー比に従う電圧を印加する。この結果、ラバーヒータ65に通流される電流もデューティー比に従う。CPU91は、温度センサ77によって検出される温度を一定周期で取得し、処理を繰り返す。これによってCPU91は、ラバーヒータ65の発熱温度を調整し、所定領域81内の温度を第1目標温度に近づける。
CPU91は、温度センサ77から取得した温度が、第1目標温度に対して起動時温度範囲内か否か判断する(S5)。以下、「第1目標温度に対して起動時温度範囲内か否か判断する」ことを、単に、「起動時温度範囲内か否か判断する」という。CPU91は、取得した温度が起動時温度範囲内と判断した場合(S5:YES)、処理をS9に進める。CPU91は、取得した温度が起動時温度範囲外と判断した場合(S5:NO)、フラッシュメモリ93に記憶された主軸回転数を読み込む。CPU91は、読み込んだ主軸回転数を公転コントローラ97にセットし、主軸57の回転を開始させる(S6)。ターンテーブル33及びホルダ61は、主軸回転数に応じた回転を開始する。ホルダ61が回転される、すなわち主軸57が回転されることによって、ラバーヒータ65によって暖められた所定領域81内の空気は、攪拌される。
CPU91は、温度センサ77によって検出される温度を取得する。CPU91は、取得した温度が起動時温度範囲内か否か判断する(S7)。CPU91は、取得した温度が起動時温度範囲外と判断した場合(S7:NO)、処理をS7に戻す。CPU91は主軸57の回転を継続させ、所定領域81内の空気を継続して攪拌させる。CPU91は、取得した温度が起動時温度範囲内と判断した場合(S7:YES)、主軸モータ35の回転を停止させる(S8)。これによって、ターンテーブル33及びホルダ61は回転を停止させる。CPU91は、フラッシュメモリ93に記憶された定常時ゲインを読み込む(S9)。CPU91は、S4の処理によって開始したフィードバック制御における比例ゲインを、起動時ゲインから定常時ゲインに変更する(S9)。CPU91は、フラッシュメモリ93から定常時温度範囲を読み込む(S10)。
なお、S8の処理が終了してから、例えば、CPU91は、蓋部材11Bのロックを解除し、検体及び試薬が注入された状態の検査チップ2をホルダ61に装着可能な状態とする。また、例えば、S8の処理が終了してから、CPU91は、操作部94に対する検査開始操作の検出を開始する。
CPU91は、操作部94に対して検査開始操作が行われたことを検出したか判断する(S11)。CPU91は、検査開始操作が行われたことを検出しないと判断した場合(S11:NO)、処理をS16に進める。CPU91は、操作部94に対して検査開始操作が行われたことを検出したと判断した場合(S11:YES)、温度センサ77によって検出される温度を取得する。CPU91は、取得した温度が、第1目標温度に対して定常時温度範囲内か否か判断する(S12)。以下、「第1目標温度に対して定常時温度範囲内か否か判断する」ことを、単に、「定常時温度範囲内か否か判断する」という。CPU91は、取得した温度が定常時温度範囲外と判断した場合(S12:NO)、処理をS12に戻す。CPU91は、取得した温度が定常時温度範囲内と判断した場合(S12:YES)、S4の処理によって開始したフィードバック制御において目標とする温度を、第1目標温度から第2目標温度に下げる(S13)。
CPU91は検査処理を開始する(S14)。検査処理の概要は次の通りである。図3に示すように、CPU91は、フラッシュメモリ93に予め記憶されているモータの駆動情報を読み込み、公転コントローラ97に主軸モータ35の駆動情報をセットし、自転コントローラ98にステッピングモータ51の駆動情報をセットする。CPU91は、公転コントローラ97を制御し、主軸モータ35の駆動を開始する。この結果、ホルダ61及び検査チップ2が公転する。又、CPU91は、自転コントローラ98を制御し、ステッピングモータ51を駆動する。この結果、ホルダ61及び検査チップ2が自転する。ホルダ61及び検査チップ2に対して、自転角度に応じた向きの遠心力が作用する。遠心力の作用によって、検査チップ2内の検体及び試薬は、液体流路に沿って移動する。検体及び試薬は、液体流路内を移動する過程で定量され、混合される。混合液は、遠心力の作用によって測定部293に移動し、測定部293に貯留する。
CPU91は、公転コントローラ97を制御し、検査チップ2を測定位置の角度まで回転させる。CPU91は、測定部7を制御して光源71を発光させる。測定光70は、ケース80の穴部80Dを介して検査チップ2の測定部293に照射される。測定光70は、測定部293に貯溜された混合液とホルダ61の穴部61Aとを通過し、ケース80の穴部80Eを介して光センサ72に受光される。CPU91は、光センサ72が受光した測定光70の変化量に基づいて、混合液の光学測定を行い、測定データを取得する。CPU91は、取得された測定データに基づいて、混合液の測定結果を算出する。測定結果は、フラッシュメモリ93に記憶される。なお、混合液の測定方法は、光学測定に限られず、他の方法でもよい。
図4に示すように、CPU91は、先述の検査処理を終了する(S15)。CPU91は、操作部94の電源スイッチがOFFされたことを検出したか判断する(S16)。CPU91は、電源スイッチがOFFされたことを検出しないと判断した場合(S16:NO)、処理をS9に戻す。CPU91は、電源スイッチがOFFされたことを検出したと判断した場合(S16:YES)、S4の処理によって開始したフィードバック制御を終了させる。これによってCPU91は、ラバーヒータ65の発熱を終了させ、所定領域81内の温度調整を終了させる(S17)。CPU91は、第1メイン処理を終了させる。
<5−1.検査方法の第2実施形態(パラメータ)>
第2実施形態では、第1目標温度、第2目標温度、起動時温度範囲、定常時温度範囲、定常時ゲイン、及び、図5に示すパラメータテーブル931がフラッシュメモリ93に予め記憶されている。第1目標温度、第2目標温度、起動時温度範囲、定常時温度範囲、及び、定常時ゲインは、先述の第1実施形態と同一であるので、説明を省略する。
図5を参照し、パラメータテーブル931について説明する。パラメータテーブル931では、起動時回転数、定常時回転数、及び、起動時ゲインが、温度偏差に対応付けられている。起動時回転数は、後述する図6に示すS38の処理が実行される前までの間で有効な、主軸57の単位時間当たりの回転数である。起動時回転数には、検査チップ2がホルダ61に装着された状態における起動時回転数と、検査チップ2がホルダ61に装着されていない状態における起動時回転数とが含まれる。以下、検査チップ2がホルダ61に装着された状態における起動時回転数を「チップ有回転数」という。検査チップ2がホルダ61に装着されていない状態における起動時回転数を「チップ無回転数」という。温度偏差は、温度センサ77によって検出される所定領域81内の温度を第1目標温度から減算した値を示す。定常時回転数は、後述する図6に示すS38の処理が実行された後で有効な、主軸57の単位時間当たりの回転数である。
チップ有回転数は、温度偏差が0に近づく程、値が小さくなる。即ち、チップ有回転数は、温度偏差の絶対値に比例する。チップ無回転数は、温度偏差が3度以上6度未満の場合に600rpmであり、温度偏差が6度以上の場合に800rpmとなる。チップ無回転数は、温度偏差が−6度以上−3度未満の場合に800rpmであり、温度偏差が−6度よりも小さい場合に1000rpmとなる。対応する温度偏差が同一の場合、チップ有回転数はチップ無回転数以上の値となる。
定常時回転数は、温度偏差が0度以上3度未満の場合に300rpmであり、温度偏差が3度以上の場合に500rpmとなる。定常時回転数は、温度偏差が−3度以上0度未満の場合に400rpmであり、温度偏差が−3度よりも小さい場合に550rpmとなる。定常時回転数の最大値である550rpmは、例えば、起動時回転数の最小値である600rpmよりも小さい。即ち、定常時回転数は起動時回転数よりも小さい値となる。
0度以上の温度偏差に対し、起動時ゲインK1〜K5が関連付けられている。起動時ゲインK1〜K5は、K1>K2>K3>K4>K5の大小関係を有する。起動時ゲインは、温度偏差が正方向に大きくなる程、値が大きくなる。起動時ゲインが大きい程、フィードバック制御に基づいて決定される、ラバーヒータ65に通流される電流のデューティー比が相対的に大きくなる。従って、ラバーヒータ65の発熱量は、温度偏差が大きい程、相対的に大きくなる。一方、起動時ゲインが大きい程、フィードバック制御が行われた場合に、所定領域81内の温度と第1目標温度又は第2目標温度との誤差が相対的に大きくなりやすい。即ち、所定領域81内の温度は、温度偏差が小さい程、第1目標温度又は第2目標温度に精度よく近づく。なお、定常時ゲインは、起動時ゲインK5以下である。即ち、起動時ゲインK1〜K5の何れも定常時ゲイン以上である。0度未満の温度偏差に対し、ラバーヒータ65に電流を通流させないことを示す情報が、起動時ゲインの代わりに対応付けられており、図5にはヒータOFFと示されている。
−3度以上3度未満の温度偏差に対し、起動時回転数は対応付けられていない。理由は、起動時温度範囲が±3度であるので、温度偏差が−3度以上3度未満の場合、CPU31は主軸57を回転させる必要がないためである。なお、図5に示すパラメータテーブル931の夫々のパラメータは一例であり、他の値でもよい。
<5−2.検査方法の第2実施形態(処理の流れ)>
CPU91は、操作部94の電源スイッチがONされたことを検出した場合、プログラムROM95に記憶されている制御プログラムに基づいて、図6に示す第2メイン処理を開始する。第2メイン処理が開始されたときに、検査チップ2がホルダ61に装着されているか否かは不定である。CPU91は、フラッシュメモリ93に記憶された第1目標温度及び第2目標温度を読み込む(S21)。
CPU91は、温度センサ77によって検出される温度を取得する。CPU91は、取得した温度を第1目標温度から減算し、温度偏差を算出する。CPU91は、フラッシュメモリ93に記憶されたパラメータテーブル931のうち、算出した温度偏差に対応する起動時ゲインを読み込む(S22)。なお、図5に示すように、0度未満の温度偏差に対し、ラバーヒータ65に電流を通流させないことを示す情報が、起動時ゲインの代わりに対応付けられている。従ってCPU91は、算出した温度偏差が0度未満の場合、ラバーヒータ65に電流を通流させないことを示す情報を、起動時ゲインとして読み込む。CPU91は、フラッシュメモリ93に記憶された起動時温度範囲を読み込む(S23)。
CPU91は、S21の処理によって読み込んだ第1目標温度、及び、S22の処理によって読み込んだ起動時ゲインに基づいてフィードバック制御を開始する。これによって、ラバーヒータ65の発熱が開始され、且つ、所定領域81内の温度調整が開始される(S24)。フィードバック制御の詳細は、先述の第1実施形態と同一であるので、説明を省略する。なお、CPU91は、ラバーヒータ65に電流を通流させないことを示す情報を、起動時ゲインとして読み込んだ場合、フィードバック制御を実行せず、ラバーヒータ65を発熱させない。即ちCPU91は、温度センサ77から取得した温度が第1目標温度よりも大きい場合、フィードバック制御を実行せず、ラバーヒータ65を発熱させない。
CPU91は、温度センサ77から取得した温度が起動時温度範囲内か否か判断する(S25)。CPU91は、取得した温度が起動時温度範囲内と判断した場合(S25:YES)、処理をS32に進める。CPU91は、取得した温度が起動時温度範囲外と判断した場合(S25:NO)、ホルダ61に検査チップ2が装着されているかを、次のようにして判断する(S26)。図3に示すように、CPU91は、公転コントローラ97を制御し、検査チップ2を測定位置の角度まで回転させる。CPU91は、測定部7を制御し、光源71から測定光70を発光させる。測定光70は光センサ72に受光される。CPU91は、光センサ72が受光した測定光70の強度を取得する。CPU91は、取得した測定光70の強度が所定の閾値よりも大きい場合、ホルダ61に検査チップ2が装着されていないと判断し、取得した測定光70の強度が所定の閾値以下の場合、ホルダ61に検査チップ2が装着されていると判断する。
図6に示すように、CPU91は、温度センサ77によって検出される温度を取得する。CPU91は、取得した温度を第1目標温度から減算し、温度偏差を算出する(S27)。CPU91は、S26の処理によってホルダ61に検査チップ2が装着されていると判断した場合、フラッシュメモリ93に記憶されたパラメータテーブル931のチップ有回転数のうち、算出した温度偏差に対応するチップ有回転数を、起動時回転数として読み込む(S28)。CPU91は、S26の処理によってホルダ61に検査チップ2が装着されていないと判断した場合、フラッシュメモリ93に記憶されたパラメータテーブル931のチップ無回転数のうち、算出した温度偏差に対応するチップ無回転数を、起動時回転数として読み込む(S28)。CPU91は、読み込んだ起動時回転数を公転コントローラ97にセットし、主軸57の回転を開始させる(S29)。ターンテーブル33及びホルダ61は、起動時回転数に応じた回転を開始する。ホルダ61が回転される、すなわち主軸57が回転されることによって、ラバーヒータ65によって暖められた所定領域81内の空気は、攪拌される。
CPU91は、温度センサ77によって検出される温度を取得する。CPU91は、取得した温度が起動時温度範囲内か否か判断する(S30)。CPU91は、取得した温度が起動時温度範囲外と判断した場合(S30:NO)、処理をS27に戻す。CPU91は、温度センサ77によって検出される温度に応じて起動時回転数を変化させながら、主軸57の回転を継続させ、所定領域81内の空気を継続して攪拌させる。
CPU91は、取得した温度が起動時温度範囲内と判断した場合(S30:YES)、主軸モータ35の回転を停止させる(S31)。これによって、ターンテーブル33及びホルダ61は回転を停止させる。CPU91は、フラッシュメモリ93に記憶された定常時ゲインを読み込む(S32)。CPU91は、S24の処理によって開始したフィードバック制御における比例ゲインを、起動時ゲインから定常時ゲインに変更する(S32)。CPU91は、フラッシュメモリ93から定常時温度範囲を読み込む(S33)。
なお、S33の処理が終了してから、例えば、CPU91は、蓋部材11Bのロックを解除し、検体及び試薬が注入された状態の検査チップ2をホルダ61に装着可能な状態とする。また、例えば、S33の処理が終了してから、CPU91は、操作部94に対する検査開始操作の検出を開始する。
CPU91は、操作部94に対して検査開始操作が行われたことを検出したか判断する(S34)。CPU91は、検査開始操作が行われたことを検出しないと判断した場合(S34:NO)、処理をS44に進める。CPU91は、操作部94に対して検査開始操作が行われたことを検出したと判断した場合(S34:YES)、温度センサ77によって検出される温度を取得する。CPU91は、取得した温度が定常時温度範囲内か否か判断する(S35)。CPU91は、取得した温度が定常時温度範囲内と判断した場合(S35:YES)、処理をS41に進める。
CPU91は、取得した温度が定常時温度範囲外と判断した場合(S34:NO)、温度センサ77によって検出される温度を取得する。CPU91は、取得した温度を第1目標温度から減算し、温度偏差を算出する(S36)。CPU91は、フラッシュメモリ93に記憶されたパラメータテーブル931の定常時回転数のうち、算出した温度偏差に対応する定常時回転数を読み込む(S37)。CPU91は、読み込んだ定常時回転数を公転コントローラ97にセットし、主軸57の回転を開始させる(S38)。ターンテーブル33及びホルダ61は、定常時回転数に応じた回転を開始する。ホルダ61が回転される、すなわち主軸57が回転されることによって、所定領域81内の空気は攪拌される。
CPU91は、温度センサ77によって検出される温度を取得する。CPU91は、取得した温度が定常時温度範囲内か否か判断する(S39)。CPU91は、取得した温度が定常時温度範囲外と判断した場合(S39:NO)、処理をS36に戻す。CPU91は、温度センサ77によって検出される温度に応じて定常時回転数を変化させながら、主軸57の回転を継続させ、所定領域81内の空気を継続して攪拌させる。
CPU91は、取得した温度が定常時温度範囲内と判断した場合(S39:YES)、主軸モータ35の回転を停止させる(S40)。CPU91は、S24の処理によって開始したフィードバック制御において目標とする温度を、第1目標温度から第2目標温度に下げる(S41)。
S42及びS43の処理は、夫々、第1実施形態のS14及びS15の処理と同一であるので、説明を省略する。CPU91は、S43の処理の後、操作部94の電源スイッチがOFFされたことを検出したか判断する(S44)。CPU91は、電源スイッチがOFFされたことを検出しないと判断した場合(S44:NO)、処理をS32に戻す。CPU91は、電源スイッチがOFFされたことを検出したと判断した場合(S44:YES)、S24の処理によって開始したフィードバック制御を終了させる。これによってCPU91は、ラバーヒータ65の発熱を終了させ、所定領域81内の温度調整を終了させる(S45)。CPU91は、第2メイン処理を終了させる。
<6.本実施形態の主たる作用・効果>
以上説明したように、検査装置1では、検査チップ2の厚み方向が前後方向、及び左右方向に延びる状態で、ホルダ61に保持される。ホルダ61は、主軸モータ35がターンテーブル33を回転駆動するのに伴って、垂直軸線A1を中心として公転する。又、ホルダ61は、ステッピングモータ51が内軸40を上下動させるのに伴って、水平軸線A2を中心として自転する。CPU91は、操作部94に対して検査開始操作が行われたことを検出した後(S11:YES、S34:YES)、所定領域81内の温度が定常時温度範囲内となる(S12:YES、S35:YES)前に、ラバーヒータ65の発熱を開始させ(S4、S24)、且つ、主軸57を回転させる(S6,S29)。ラバーヒータ65が発熱することに応じて、所定領域81内の空気は暖められる。主軸57の回転に応じてホルダ61が公転することによって、暖められた所定領域81内の空気は撹拌される。
なお、検査チップ2の厚み方向が前後方向、及び左右方向に延びる状態で公転した場合の方が、上下方向に延びる状態で公転した場合よりも、検査チップ2及びホルダ61の回転範囲の上下方向の大きさは相対的に大きくなる。このため、回転領域を含む所定領域81の大きさも上下方向に大きくなり、所定領域81内に温度分布が生じ易くなる。これに対してCPU91は、検査処理(S14、S42)が開始される前に、ラバーヒータ65を発熱させながらホルダ61を回転させる。このためCPU91は、所定領域81の大きさが上下方向に相対的に大きい場合でも、所定領域81内に温度分布が生じることを抑制できる。従ってCPU91は、ホルダ61に装着された状態の検査チップ2の上下方向の温度を均一にできる。又、所定領域81内の空気を攪拌することによって、ラバーヒータ65よりも上方に配置された検査チップ2の測定部293の周辺の温度を、短時間で上昇させることができる。
CPU91は、ラバーヒータ65の発熱を開始させた(S4、S24)後、所定領域81内の温度が起動時温度範囲内か否か判断する(S5、S25)。CPU91は、所定領域81内の温度が起動時温度範囲外と判断した場合(S5:NO、S25:NO)、主軸57の回転を開始させる(S6,S29)。CPU91は、所定領域81内の温度が起動時温度範囲内と判断した場合(S7:YES、S30:YES)、主軸57の回転を停止させる(S8,S31)。ここで、起動時温度範囲は定常時温度範囲以上である。このためCPU91は、所定領域81内の温度を起動時温度範囲内とするまでに要する時間を、所定領域81内の温度を定常時温度範囲内とするまでに要する時間以下にできるので、検査開始操作の受け付け(S11、S34)が可能な状態となるまでの時間を短縮できる。又、CPU91は、所定領域81内の温度を起動時温度範囲内とした後、更に、所定領域81内の温度が定常時温度範囲内か否か判断する(S12、S35、S39)。このように、CPU91は、所定領域81内の温度を段階艇的に制御することによって、所定領域81内の温度を適切に定常時温度範囲内とすることができる。
CPU91は、所定領域81内の温度が起動時範囲内となるまでの間、フィードバック制御における比例ゲインを起動時ゲインとする。CPU91は、所定領域81内の温度が起動時範囲内と判断した場合(S5:YES、S7:YES、S25:YES、S30:YES)、フィードバック制御における比例ゲインを、起動時ゲインから定常時ゲインに変更する(S9、S32)。なお、ラバーヒータ65の発熱量は、起動時ゲインが適用された場合の方が、定常時ゲインが適用された場合よりも大きい。このためCPU91は、相対的に大きい発熱量に応じてラバーヒータ65を発熱させることによって、所定領域81内の温度を短時間で起動時範囲内とすることができる。又、CPU91は、所定領域81内の温度が起動時範囲内となった後、更にラバーヒータ65を発熱させて所定領域81内の温度を定常時範囲内とする場合に、ラバーヒータ65の発熱量を相対的に小さくする。これによってCPU91は、所定領域81内の温度と第1目標温度との誤差を小さくできるので、ラバーヒータ65によって所定領域81内の温度を第1目標温度に精度よく近づけることができる。
CPU91は、温度センサ77によって検出された温度と、第1目標温度との温度偏差に基づき、パラメータテーブル931を参照して起動時回転数を読み込む(S28)。CPU91は、読み込んだ起動時回転数で主軸57を回転させることによって、所定領域81内の空気を撹拌させる。これによってCPU91は、温度偏差に応じて攪拌の程度を調整できるので、所定領域81内の温度を効率的に起動時範囲内にできる。又、CPU91は、温度センサ77によって検出された温度と、第1目標温度との温度偏差に基づき、パラメータテーブル931を参照して特定した起動時ゲインを、フィードバック制御に適用させる。これによってCPU91は、温度偏差に応じてラバーヒータ65の発熱量を調整できるので、所定領域81内の温度を効率的に起動時範囲内にできる。
なお、パラメータテーブル931では、温度偏差の絶対値が大きい程、起動時回転数は大きくなる。起動時回転数が大きくなる程、所定領域81内の空気は良好に撹拌される。従って、CPU91は、所定領域81内の温度を起動時範囲内とするまでの時間を、温度偏差の大小に関わらず一定にできる。又、パラメータテーブル931では、温度偏差の絶対値が大きい起動時ゲイン程、フィードバック制御に適用された場合にラバーヒータ65の発熱量が大きくなる。従って、CPU91は、所定領域81内の温度を起動時範囲内とするまでの時間を、温度偏差の大小に関わらず一定にできる。
CPU91は、温度偏差が−0度未満の場合、具体的には、所定領域81内の温度が第1目標温度よりも大きい場合、ラバーヒータ65を発熱させずに主軸57のみを回転させ、所定領域81内の空気を撹拌させる。これによってCPU91は、所定領域81内の温度が高過ぎる場合に、所定領域81内を冷却させることができる。
CPU91は、検査チップ2がホルダ61に装着されていると判断した場合、パラメータテーブル931のうちチップ有回転数を読み込む(S28)。CPU91は、検査チップ2がホルダ61に装着されていないと判断した場合、パラメータテーブル931のうちチップ無回転数を読み込む(S28)。チップ有回転数は、チップ無回転数よりも大きい。なお、検査チップ2が装着されていない状態でホルダ61が公転する場合、回転の重心バランスが悪くなる場合がある。この場合、検査チップ2が装着されている状態でホルダ61が公転する場合と比べて、異常振動が誘発されたり、回転が不安定になったりする場合がある。これに対してCPU91は、検査チップ2がホルダ61に装着されていない場合の主軸57の回転数(チップ無回転数)を、検査チップ2がホルダ61に装着されている場合の主軸57の回転数(チップ有回転数)よりも小さくする。従って、CPU91は、検査チップ2がホルダ61に装着されていない場合でも、適切な回転数でホルダ61を安定的に回転させ、所定領域81内を適切に撹拌させることができる。
CPU91は、検査開始操作が行われたことを検出した後(S34:YES)、所定領域81内の温度が定常時範囲外と判断した場合(S35:NO)、起動時回転数よりも小さい定常時回転数で主軸57を回転させる(S38)。これによってCPU91は、検査チップ2に作用する遠心力を相対的に小さくする。従ってCPU91は、ホルダ61に装着された検査チップ2内の検体及び試薬が、遠心力によって、検査チップ2の液体流路内を移動することを抑制できる。
検査装置1において、検査チップ2に温度センサ77のサーミスタ77Aを直接取り付け、測定部293に貯留した混合液の温度を直接計測することが好ましい。しかしながら、検査チップ2は検査の過程で回転するため、サーミスタ77Aを検査チップ2に直接取り付けることができない。これに対して、検査装置1では、温度センサ77のサーミスタ77Aの高さと、ホルダ61に支持された検査チップ2の測定部293の高さとを等しくする。この場合、所定領域81内で高さ方向に温度分布が生じた場合でも、温度センサ77は、検査チップ2の測定部293に貯留した混合液の温度を、高い精度で検出できる。
検査装置1は、ラバーヒータ65によって所定領域81内を加熱させることはできるものの、所定領域81内を冷却させることはできない。このため、所定領域81内の温度は第1目標温度よりも常に低いことが好ましい。これに対してCPU91は、検査開始操作が行われたことを検出した後(S11:YES、S34:YES)、所定領域81内の温度が定常時範囲内と判断した場合、フィードバック制御において目標とする温度を、第1目標温度から、第1目標温度よりも小さい第2目標温度に下げる(S13、S41)。これによってCPU91は、所定領域81の温度が第1目標温度よりも高くなることを適切に抑制できる。
CPU91は、P制御によって所定領域81内の温度を調整する。これによって、所定領域81内の温度の上昇時に、第1目標温度又は第2目標温度を超過する現象、いわゆるオーバーシュートの発生を抑制できる。
<7.その他>
本発明は上記実施形態に限定されず、種々の変更が可能である。上記実施形態において、ラバーヒータ65は、所定領域81内、且つ、上板32の上側に設けられていた。これに対し、ラバーヒータ65は、ケースの上面部80Bの下側に設けられてもよい。又、ラバーヒータ65は、上板32の上側、及び、ケースの上面部80Bの下側の両方に設けられてもよい。
上記実施形態において、温度センサ77のサーミスタ77Aは、ホルダ61に支持された検査チップ2の測定部293の高さと等しい高さに設けられた。温度センサ77のサーミスタ77Aは、ホルダ61に支持された検査チップ2の測定部293の高さとは、厳密に等しくなくてもよい。サーミスタ77Aは、測定部293の高さよりも高い位置に設けられてもよいし、測定部293の高さよりも低い位置に設けられてもよい。具体的には、測定部293の高さに対して±5mmの範囲内にサーミスタ77Aが設けられていればよい。ただし、検査チップ2の形状、材質、また光学測定時間の長さなどによっては、±5mmに限定されなくてもよい。望ましくは、測定部293の高さの温度に対して±1℃の範囲内に、サーミスタ77Aが設けられていると良い。上記のフィードバック制御は、P制御に限定されず、PI制御又はPID制御であってもよい。
上記実施形態において、CPU91は、ラバーヒータ65に通流させる電流のデューティー比をフィードバック制御によって決定し、ラバーヒータ65の温度を調整した。CPU91は、別のパラメータをフィードバック制御によって決定し、ラバーヒータ65の温度を調整してもよい。例えばCPU91は、ラバーヒータ65に通流させる電流をPAM制御によって調整してもよい。即ち、CPU91は、電流の大きさを切り替えてラバーヒータ65に通流させることによって、ラバーヒータ65の温度を調整してもよい。CPU91は、温度センサ77から取得した温度と第1目標温度との温度偏差に起動時ゲイン又は定常時ゲインを適用させ、ラバーヒータ65に通流させる電流の大きさを、フィードバック制御に基づいて決定してもよい。
上記第2実施形態において、CPU91は、パラメータテーブル931を参照し、起動時回転数及び起動時ゲインを温度偏差に応じて変化させた。CPU91は、パラメータテーブル931を参照し、起動時回転数又は起動時ゲインの何れか一方を、温度偏差に応じて変化させてもよい。例えば、CPU91は、温度偏差に応じて起動時回転数を変化させた場合、起動時ゲインを、温度偏差に依らず一定の値としてもよい。一方、例えば、CPU91は、温度偏差に応じて起動時ゲインを変化させた場合、起動時回転数を、温度偏差に依らず一定の値としてもよい。
上記のパラメータテーブル931において、チップ無回転数は、温度偏差が6度以上の場合、800rpmで一定であり、温度偏差が−6度未満の場合、1000rpmで一定であった。チップ無回転数は、温度偏差の絶対値が大きくなる程、大きい値としてもよい。即ち、チップ無回転数は、チップ有回転数と同様に、温度偏差の絶対値に比例してもよい。上記のパラメータテーブル931において、チップ有回転数は、温度偏差に比例した。チップ有回転数は、温度偏差が所定の値以上の場合か、又は、所定の値未満の場合、チップ無回転数の場合と同様に一定の値としてもよい。
上記実施形態において、所定領域81内に設けられたラバーヒータ65の代わりに、ペルチェ素子が設けられてもよい。ペルチェ素子は、所定領域81内を冷却してもよい。又、ラバーヒータ65とペルチェ素子との両方が所定領域81内に設けられてもよい。CPU91は、ラバーヒータ65とペルチェ素子とを使用することによって、所定領域81内の加熱又は冷却を行ってもよい。又、所定領域81内の温度が起動時範囲よりも大きい場合、CPU91は、ラバーヒータ65を発熱させずにペルチェ素子によって所定領域81内を冷却し、所定領域81内の空気を撹拌させてもよい。なおこの場合、CPU91は、S13又はS41の処理によって、フィードバック制御における目標温度を第1目標温度から第2目標温度に下げなくてもよい。又、ラバーヒータ65の代わりに、周知のヒータが設けられてもよい。なお、周知のヒータは、発熱線がむき出しであってもよい。
第2実施形態のS30の処理によって、温度センサ77によって検出された温度が起動時温度範囲外と判断した場合(S30:NO)、CPU91は、処理をS30に戻してもよい。即ち、CPU91は、S28の処理によって読み込んだ起動時回転数で主軸57を継続して回転させ、所定領域81内の空気を継続して攪拌してもよい。第2実施形態のS39の処理によって、温度センサ77によって検出された温度が定常時温度範囲外と判断した場合(S39:NO)、CPU91は、処理をS39に戻してもよい。即ち、CPU91は、S37の処理によって読み込んだ定常時回転数で主軸57を継続して回転させ、所定領域81内の空気を継続して攪拌してもよい。
第2実施形態のS26の処理によって、ホルダ61に検査チップ2が装着されているか否かを判断する方法は変更できる。例えば、ホルダ61に図示外のスイッチが設けられてもよい。スイッチは、ホルダ61に検査チップ2が装着されていない状態でOFFし、ホルダ61に検査チップ2が装着された状態でONしてもよい。CPU91は、スイッチのON/OFFを検出することによって、ホルダ61に検査チップ2が装着されているか否かを判断してもよい。また例えば、ケース80の穴部80Dに赤外線を入射させ、穴部80Eから出力される赤外線をセンサによって検出してもよい。CPU91は、センサによって検出された赤外線の強度に応じて、ホルダ61に検査チップ2が装着されているか否かを判断してもよい。
第2実施形態において、CPU91は、ホルダ61に検査チップ2が装着されているか否かに関わらず、温度偏差に応じた共通の回転数で主軸57を回転させてもよい。定常時回転数は、起動時回転数と同一でもよいし、起動時回転数より大きくてもよい。
上記において、CPU91は、第1実施形態におけるS4の処理、又は、第2実施形態におけるS24の処理によって、フィードバック制御に基づいてデューティー比を決定した。CPU91は、第1実施形態におけるS17の処理、又は、第2実施形態におけるS45の処理によってフィードバック制御を終了させるまでの間、温度偏差に応じたデューティー比の電流をラバーヒータ65に通流させ、所定領域81内の温度を調節した。これに対し、CPU91は、フィードバック制御以外の方法でデューティー比を決定してもよい。具体的には、以下の通りである。
例えば、複数の温度偏差の夫々にデューティー比が対応付けられたデータが、フラッシュメモリ93に記憶されていてもよい。データの具体例として、例えば、温度偏差「+0.25度以上」に、デューティー比「0%」が対応付けられてもよい。温度偏差「±0.25度」に、デューティー比「10%」が対応付けられてもよい。温度偏差「−0.25〜−0.75度」に、デューティー比「20%」が対応付けられてもよい。温度偏差「−0.75〜−1.25度」に、デューティー比「30%」が対応付けられてもよい。温度偏差「−1.25〜−1.75度」に、デューティー比「40%」が対応付けられてもよい。温度偏差「−1.75〜−2.25度」に、デューティー比「50%」が対応付けられてもよい。温度偏差「−2.25〜−2.75度」に、デューティー比「60%」が対応付けられてもよい。温度偏差「−2.75〜−3.25度」に、デューティー比「70%」が対応付けられてもよい。温度偏差「−3.25〜−3.75度」に、デューティー比「80%」が対応付けられてもよい。温度偏差「−3.75〜−4.25度」に、デューティー比「90%」が対応付けられてもよい。温度偏差「−4.25度以下」に、デューティー比「100%」が対応付けられてもよい。
CPU91は、第1実施形態におけるS7の処理、又は、第2実施形態におけるS30の処理によって、温度センサ77から取得した温度が起動時温度範囲外と判断した場合(S7:NO、又は、S30:NO)、取得した温度と第1目標温度との温度偏差を算出してもよい。CPU91は、算出した温度偏差に対応するデューティー比を、上記のデータに基づいて特定してもよい。CPU91は、特定したデューティー比の電流をラバーヒータ65に通流させることによって、所定領域81内の温度を調整してもよい。
CPU91は、第1実施形態におけるS12の処理によって、温度センサ77から取得した温度が定常時温度範囲外と判断した場合(S12:NO)、取得した温度と第1目標温度との温度偏差を算出してもよい。CPU91は、算出した温度偏差に対応するデューティー比を、上記のデータに基づいて特定してもよい。CPU91は、特定したデューティー比の電流をラバーヒータ65に通流させることによって、所定領域81内の温度を調整してもよい。
CPU91は、第2実施形態におけるS36の処理によって温度偏差を算出した後、算出した温度偏差に対応するデューティー比を、上記のデータに基づいて特定してもよい。CPU91は、特定したデューティー比の電流をラバーヒータ65に通流させることによって、所定領域81内の温度を調整してもよい。
CPU91は、第1実施形態におけるS14の処理、又は、第2実施形態におけるS42の処理によって検査処理を開始した後、温度センサ77から温度を取得してもよい。CPU91は、取得した温度と第1目標温度との温度偏差を算出してもよい。CPU91は、算出した温度偏差に対応するデューティー比を、上記のデータに基づいて特定してもよい。CPU91は、特定したデューティー比の電流をラバーヒータ65に通流させることによって、所定領域81内の温度を調整してもよい。
主軸モータ35及びステッピングモータ51は本発明の「遠心機構」の一例である。支軸473は本発明の「揺動軸」の一例である。ラバーヒータ65は本発明の「温度調整機構」の一例である。S11、S34の処理を行うCPU91は本発明の「受付手段」の一例である。S12、S35の処理を行うCPU91は本発明の「第1判断手段」の一例である。定常時温度範囲は本発明の「第1範囲」の一例である。第1目標温度及び第2目標温度は本発明の「目標温度」の一例である。S4、S6、S24、S29の処理を行うCPU91は本発明の「制御手段」の一例である。起動時回転数は本発明の「第1回転数」の一例である。S5、S25の処理を行うCPU91は本発明の「第2判断手段」の一例である。起動時温度範囲は本発明の「第2範囲」の一例である。起動時ゲイン又は定常時ゲインは本発明の「パラメータ」の一例である。S26の処理を行うCPU91は本発明の「検出手段」の一例である。定常時回転数は本発明の「第2回転数」の一例である。S13、S41の処理を行うCPU91は本発明の「温度変更手段」の一例である。S11、S34の処理は本発明の「受付ステップ」の一例である。S12、S35の処理は本発明の「第1判断ステップ」の一例である。S4、S6、S24、S29の処理は本発明の「制御ステップ」の一例である。