JP6233561B2 - Flux transfer tape - Google Patents
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Description
本発明は、基板に対して電子部品を実装する技術に関し、特に、電子部品に設けられた複数のバンプにフラックスを転写した後、電子部品を基板に搭載する実装技術に関する。 The present invention relates to a technique for mounting an electronic component on a substrate, and more particularly, to a mounting technology for mounting an electronic component on a substrate after transferring a flux to a plurality of bumps provided on the electronic component.
実装技術として、基板の表面に電子部品を実装する表面実装技術(SMT:Surface Mount Technology)が、従来から多く用いられている。表面実装技術の1つとして、電子部品に設けられた複数のバンプを溶融させることにより、基板の表面に設けられたランド電極に電子部品を半田付けする技術が存在する。 As a mounting technique, a surface mounting technology (SMT: Surface Mount Technology) for mounting electronic components on the surface of a substrate has been widely used. As one of the surface mounting techniques, there is a technique for soldering an electronic component to a land electrode provided on a surface of a substrate by melting a plurality of bumps provided on the electronic component.
この様な実装技術において、バンプとランド電極との間に電気的に良好な接続状態が得られる様に、従来から、ペースト状のフラックスをバンプに転写した後、電子部品を基板に搭載する実装技術(例えば、特許文献1又は2参照)が用いられている。
In such mounting technology, the mounting of electronic components on a board after transferring paste-like flux to the bumps so that an excellent electrical connection between the bump and the land electrode can be obtained. Technology (for example, see
一例として、先ず、転写ステージの表面に、スキージを用いてペースト状のフラックスを引き伸ばすことにより、フラックス塗膜を形成する。このとき、転写ステージとスキージとの間に設けられる隙間の寸法がペーストの粘度に応じて調整されることにより、塗膜の厚さが調整される。次に、電子部品に設けられた複数のバンプをフラックス塗膜に着地させることにより、バンプにフラックスを転写する。転写後、転写ステージの表面にスキージを接触させた状態でスキージをスライドさせることにより、転写ステージ上のフラックスを掻き集める。そして、再び、フラックス塗膜を形成する。この様に、従来の転写技術では、ペースト状のフラックスが繰り返し用いられていた。 As an example, first, a flux coating film is formed on the surface of the transfer stage by stretching a paste-like flux using a squeegee. At this time, the thickness of the coating film is adjusted by adjusting the size of the gap provided between the transfer stage and the squeegee according to the viscosity of the paste. Next, the flux is transferred to the bumps by landing a plurality of bumps provided on the electronic component on the flux coating film. After the transfer, the flux on the transfer stage is scraped by sliding the squeegee with the squeegee in contact with the surface of the transfer stage. Then, a flux coating film is formed again. As described above, in the conventional transfer technology, a paste-like flux is repeatedly used.
しかしながら、ペースト状のフラックスを用いた従来の転写技術では、ペーストの粘度が高まり易かった。その原因の1つとして、ペースト中の溶剤が揮発することが考えられる。又、ペーストが、半田粉末を含んだ半田ペーストである場合、半田中のスズ(Sn)に起因したフラックスの固化反応の進行が、粘度が高まる原因の1つとして考えられる。更に、フラックスが熱硬化性のフラックスである場合、フラックスの硬化の進行が、粘度が高まる原因の1つとして考えられる。この様な粘度の高まりは、フラックス塗膜を形成する際の膜厚調整を困難にする。 However, the conventional transfer technology using paste-like flux tends to increase the viscosity of the paste. One possible cause is that the solvent in the paste volatilizes. Further, when the paste is a solder paste containing solder powder, the progress of the solidification reaction of the flux due to tin (Sn) in the solder is considered as one of the causes of increasing the viscosity. Furthermore, when the flux is a thermosetting flux, the progress of curing of the flux is considered as one of the causes of the increase in viscosity. Such an increase in viscosity makes it difficult to adjust the film thickness when forming the flux coating film.
又、ペーストの粘度が過剰に高くなると、フラックス塗膜の形成が困難となる。この場合、実装ラインを一旦停止して、転写ステージの洗浄や、ペースト状のフラックスの入替えを行う必要があり、実装ラインの連続運転が妨げられる。加えて、フラックスが固化すると、これを洗浄等で取り除くことが非常に困難になる。 Further, when the viscosity of the paste becomes excessively high, it becomes difficult to form a flux coating film. In this case, it is necessary to temporarily stop the mounting line, and to clean the transfer stage and replace the paste-like flux, which hinders continuous operation of the mounting line. In addition, when the flux is solidified, it becomes very difficult to remove it by washing or the like.
そこで本発明の目的は、転写に用いられるフラックスの扱いを容易にするフラックス転写用テープを提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a flux transfer tape that facilitates handling of the flux used for transfer.
本発明に係るフラックス転写用テープは、テープ基材と、テープ基材の表面に形成されたフラックスフィルムとを備える。フラックスフィルムは、フラックスから形成された固形フラックス層を含んだフィルムであって、テープ基材の長手方向へ帯状に拡がっている。そして、テープ基材の幅がフラックスフィルムの幅より大きい。具体的に、テープ基材の前記表面には、テープ基材の両側縁をそれぞれ含む、フラックスフィルムが形成されていない2つの領域が設けられ、2つの領域により前記フラックスフィルムの形成領域が挟まれている。2つの領域のうち少なくとも何れか一方の領域に、スプロケットのピンを係合させるための複数の貫通孔が形成されている。 The tape for flux transfer according to the present invention includes a tape substrate and a flux film formed on the surface of the tape substrate. The flux film is a film including a solid flux layer formed from a flux, and spreads in a strip shape in the longitudinal direction of the tape base material. And the width | variety of a tape base material is larger than the width | variety of a flux film. Specifically, on the surface of the tape base material, two regions each including both side edges of the tape base material where the flux film is not formed are provided, and the formation region of the flux film is sandwiched between the two regions. ing. A plurality of through holes for engaging the sprocket pins are formed in at least one of the two regions.
本発明に係るフラックス転写用テープによれば、転写に用いられるフラックスの扱いが容易になる。 The flux transfer tape according to the present invention facilitates handling of the flux used for transfer.
先ず、本発明に係るフラックス転写用テープについて説明する。
本発明に係るフラックス転写用テープは、テープ基材と、テープ基材の表面に形成されたフラックスフィルムとを備える。フラックスフィルムは、フラックスから形成された固形フラックス層を含んだフィルムであって、テープ基材の長手方向へ帯状に拡がっている。そして、テープ基材の幅がフラックスフィルムの幅より大きい。固形フラックス層は、常温で固化するものであり、例えばフィルム形成材等の成分を含んでいる。
First, the flux transfer tape according to the present invention will be described.
The tape for flux transfer according to the present invention includes a tape substrate and a flux film formed on the surface of the tape substrate. The flux film is a film including a solid flux layer formed from a flux, and spreads in a strip shape in the longitudinal direction of the tape base material. And the width | variety of a tape base material is larger than the width | variety of a flux film. The solid flux layer is solidified at room temperature, and includes components such as a film forming material.
本発明のフラックス転写用テープによれば、固形フラックス層が軟化して流動性を持ったときでも、フラックスがテープ基材の表面から零れ落ち難くなる。従って、フラックス転写用テープが用いられるフラックス供給装置や電子部品搭載装置を洗浄する頻度を少なくすることが出来、その結果、長期に亘る実装ラインの連続運転が可能となって、ランニングコストが低減されることになる。よって、本発明のフラックス転写用テープは、転写に用いられるフラックスの扱いを容易にする。 According to the flux transfer tape of the present invention, even when the solid flux layer is softened and has fluidity, the flux does not easily fall off from the surface of the tape substrate. Accordingly, it is possible to reduce the frequency of cleaning the flux supply device and the electronic component mounting device in which the flux transfer tape is used, and as a result, the mounting line can be continuously operated over a long period of time, and the running cost is reduced. Will be. Therefore, the flux transfer tape of the present invention facilitates handling of the flux used for transfer.
上記フラックス転写用テープの好ましい具体的構成において、テープ基材の表面には、テープ基材の両側縁をそれぞれ含む、フラックスフィルムが形成されていない2つの領域が設けられ、これら2つの領域によりフラックスフィルムの形成領域が挟まれている。この様なフラックス転写用テープによれば、軟化したフラックスがテープ基材の表面から零れ落ちることが防止され易い。 In a preferred specific configuration of the above-described flux transfer tape, the surface of the tape base material is provided with two regions each including both side edges of the tape base material on which the flux film is not formed. The film formation area is sandwiched. According to such a flux transfer tape, it is easy to prevent the softened flux from falling from the surface of the tape substrate.
フラックスの転写が実行される転写位置に上記フラックス転写用テープを送る手段として、例えばスプロケットが用いられる。この場合、前記2つの領域のうち少なくとも何れか一方の領域に、スプロケットのピンを係合させるための複数の貫通孔が形成され、複数の貫通孔は、スプロケットの回転に伴ってスプロケットのピンが順次係合することとなる様に、テープ基材の長手方向に等ピッチで並べられていることが好ましい。 For example, a sprocket is used as means for feeding the flux transfer tape to a transfer position where flux transfer is performed. In this case, a plurality of through holes for engaging the sprocket pins are formed in at least one of the two regions, and the plurality of through holes are connected to the sprocket pins as the sprocket rotates. It is preferable that they are arranged at an equal pitch in the longitudinal direction of the tape base so as to be sequentially engaged.
より好ましくは、テープ基材の表面において、貫通孔の形成領域は、フラックスフィルムの形成領域から離間している。この様なフラックス転写用テープによれば、軟化したフラックスが貫通孔から零れ落ちることが防止され易い。 More preferably, on the surface of the tape base material, the through-hole formation region is separated from the flux film formation region. According to such a flux transfer tape, it is easy to prevent the softened flux from falling from the through hole.
上記フラックス転写用テープは、固形フラックス層を覆う帯状のカバーフィルムを更に備えていてもよい。この場合、カバーフィルムの側縁部が、部分的又は全体的に、前記2つの領域のうち少なくとも何れか一方の領域に貼着されていることが好ましい。この様なフラックス転写用テープによれば、固形フラックス層への異物の付着が防止される。 The flux transfer tape may further include a belt-like cover film that covers the solid flux layer. In this case, it is preferable that the side edge of the cover film is partially or entirely attached to at least one of the two regions. According to such a flux transfer tape, the adhesion of foreign matter to the solid flux layer is prevented.
上記フラックス転写用テープは、帯状の樹脂フィルムを更に含み、樹脂フィルムの表面に固形フラックス層が形成され、樹脂フィルムの裏面がテープ基材の表面に貼着されていることが好ましい。この様なフラックス転写用テープによれば、テープ基材として、その表面に固形フラックス層を直接形成することが困難な材質のテープを用いることが可能となる。 It is preferable that the flux transfer tape further includes a belt-shaped resin film, a solid flux layer is formed on the surface of the resin film, and the back surface of the resin film is adhered to the surface of the tape substrate. According to such a flux transfer tape, it is possible to use, as a tape base material, a tape made of a material that is difficult to directly form a solid flux layer on the surface.
次に、本発明の実施形態に係るフラックス転写用テープについて、図面に沿って具体的に説明する。
[1]フラックス転写用テープ
図1は、フラックス転写用テープの斜視図である。又、図2は、フラックス転写用テープの断面図である。図1及び図2に示す様に、フラックス転写用テープ8は、テープ基材81と、テープ基材81の表面81aに形成されたフラックスフィルム82と、フラックスフィルム82を覆う帯状のカバーフィルム83とを備えている。フラックス転写用テープ8は、例えばリール85に巻き付けられている(図4参照)。
Next, the flux transfer tape according to the embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
[1] Flux Transfer Tape FIG. 1 is a perspective view of a flux transfer tape. FIG. 2 is a cross-sectional view of the flux transfer tape. As shown in FIGS. 1 and 2, the
フラックス転写用テープ8において、フラックスフィルム82は、テープ基材81の長手方向へ帯状に拡がっている。そして、図1に示す様に、テープ基材81の幅W1がフラックスフィルム82の幅W2より大きい。具体的には、図2に示す様に、テープ基材81の表面81aに、テープ基材81の両側縁81b及び81cをそれぞれ含む、フラックスフィルム82が形成されていない2つの領域R1及びR2が設けられ、これら2つの領域R1及びR2によりフラックスフィルム82の形成領域Rfが挟まれている。フラックスフィルム82の幅W2は、フラックスが転写される電子部品のサイズにもよるが、例えば3〜20mmである。又、テープ基材81の幅W1は、例えば、幅W2の130〜333%である。
In the
フラックスフィルム82は、図2に示す様に、帯状の樹脂フィルム821と、樹脂フィルム821の表面に形成された固形フラックス層822とから構成されている。樹脂フィルム821には、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等が用いられる。樹脂フィルム821の厚さは、例えば50〜100μmである。又、樹脂フィルム821の表面には、離型処理が施されていてもよい。固形フラックス層822は、フラックスから形成されたものであり、そのフラックスには例えば、フェノキシ樹脂やウレタン樹脂等のフィルム形成材と、ロジン類や還元剤等の活性成分と、チキソ剤や粘度調整剤等の添加剤と、エポキシ樹脂等の熱硬化性成分とが含まれている。固形フラックス層822の厚さは、フラックスの転写対象であるバンプのサイズにもよるが、例えば10〜300μmである。尚、固形フラックス層822には、半田粉末や、スズ(Sn)粒子に銀(Ag)がコーティングされた粉末等、導電性粉末が含まれていてもよい。この導電性粉末は、球状であってもよいし、鱗片状であってもよい。
As shown in FIG. 2, the
フラックスフィルム82を形成する場合、先ず、上記各種成分を溶剤に溶解させることにより、溶液を調製する。次に、塗工機を用いて、大判の樹脂フィルム821の表面に、所定の厚さを持った溶液の塗膜を形成する。その後、その塗膜を乾燥炉内で乾燥させることにより、塗膜から溶剤を揮発させて固形フラックス層822を形成する。この様にして、大判のフラックスフィルム82を作製する。そして、その大判のフラックスフィルム82を、帯状になる様に裁断する。
When forming the
この様に形成されたフラックスフィルム82は、テープ基材81の表面81aに貼着される。具体的には、樹脂フィルム821の裏面(固形フラックス層822が形成されていない面)が、テープ基材81の表面81aに貼り付けられる。このとき、テープ基材81の長手方向とフラックスフィルム82の長手方向とを一致させる。この様な過程を得ることにより、フラックス転写用テープ8が得られる。この様なフラックス転写用テープ8によれば、テープ基材81として、その表面81aに固形フラックス層822を直接形成することが困難な材質のテープを用いることが可能となる。例えば、テープ基材81として、紙テープを用いることが出来る。尚、テープ基材81として、PETフィルム等の樹脂フィルムが用いられてもよい。この場合、テープ基材81の表面81aに直接、固形フラックス層822がフラックスフィルム82として形成されてもよい。
The
カバーフィルム83は、固形フラックス層822を覆っており、カバーフィルム83の両側縁部が、部分的又は全体的に、2つの領域R1及びR2に貼着されている。カバーフィルム83には、例えば、ポリエステルやポリエチレンから形成されたフィルムが用いられる。尚、カバーフィルム83の何れか一方の側縁部が、部分的又は全体的に、その側縁部に対応する領域R1又はR2に貼着されていてもよい。カバーフィルム83によれば、固形フラックス層822への異物の付着が防止される。
The
更に、本実施形態においては、領域R1に、後述するスプロケット421のピンを係合させることによりフラックス転写用テープ8を送るための複数の貫通孔84が形成されている。そして、これらの貫通孔84は、スプロケット421の回転に伴ってスプロケット421のピンが順次係合することとなる様に、テープ基材81の長手方向に等ピッチで並べられている。又、テープ基材81の表面81aにおいて、貫通孔84の形成領域は、フラックスフィルム82の形成領域Rfから離間している。尚、貫通孔84は、領域R1に代えて領域R2に形成されていてもよいし、2つの領域R1及びR2の両方に形成されていてもよい。
Further, in the present embodiment, a plurality of through
本実施形態に係るフラックス転写用テープ8によれば、固形フラックス層822が軟化して流動性を持ったときでも、フラックスがテープ基材81の表面81aから零れ落ち難くなる。又、スプロケット421のピンに、フラックスが付着し難くなる。
According to the
又、フラックスには、常温で固化するフィルム形成材等の成分が含まれているので、電子部品の実装過程で基板の表面にフラックスの残渣が生じた場合でも、その残渣は、固化した状態で維持されることになる。このため、実装過程を経て作製される部品実装基板において、電気的な絶縁特性が維持されることになる。 In addition, since flux contains components such as film forming materials that solidify at room temperature, even if flux residue is generated on the surface of the substrate during the mounting process of electronic components, the residue remains in a solidified state. Will be maintained. For this reason, the electrical insulation characteristic is maintained in the component mounting board manufactured through the mounting process.
次に、本発明に係るフラックス転写用テープが用いられるフラックス供給装置、電子部品搭載装置、及び電子部品搭載方法について説明する。尚、本実施形態においては、電子部品搭載装置が備えるフラックス供給部が、フラックス供給装置により構成されている。以下では、電子部品搭載装置について、図面に沿って具体的に説明する。これにより、フラックス供給装置の実施形態についても説明されたことになる。 Next, a flux supply device, an electronic component mounting device, and an electronic component mounting method in which the flux transfer tape according to the present invention is used will be described. In the present embodiment, the flux supply unit included in the electronic component mounting apparatus is configured by the flux supply apparatus. Below, an electronic component mounting apparatus is demonstrated concretely along drawing. Thereby, embodiment of the flux supply apparatus was also demonstrated.
[2]電子部品搭載装置
図3は、電子部品搭載装置の平面図である。図3に示す様に、電子部品搭載装置は、基板搬送部1、部品搭載部2、第1部品供給部3A、台車71に保持された複数の第2部品供給部3B、及び台車72に保持された2つのフラックス供給部4を備えている。
[2] Electronic Component Mounting Device FIG. 3 is a plan view of the electronic component mounting device. As shown in FIG. 3, the electronic component mounting apparatus is held by the
基板搬送部1は、一対のガイドレール11を持ったコンベアであり、一対のガイドレール11により規定された搬送路12に沿って基板6をX軸方向へ搬送する。又、基板搬送部1は、基板6を搬送する機能に加えて、電子部品の搭載が実行される作業位置まで基板6を搬送し、その作業位置に基板6を位置決めする基板保持部としての機能も有している。
The
部品搭載部2は、第1部品供給部3A又は第2部品供給部3Bから供給される電子部品を、作業位置に位置決めされた基板6に搭載する。具体的には、部品搭載部2は、Y軸テーブル21、Y軸スライダ22、X軸テーブル23、X軸スライダ24、及び電子部品を保持する搭載ヘッド25を有している。Y軸テーブル21は、搬送路12の下流側の位置にて基台20に設けられると共に、Y軸方向に長く延びた形状を有している。Y軸スライダ22は、Y軸テーブル21に設けられており、Y軸テーブル21に沿ってY軸方向へスライドすることが可能である。X軸テーブル23は、X軸方向に長く延びた形状を有しており、Y軸スライダ22に固定されている。X軸スライダ24は、X軸テーブル23に設けられており、X軸テーブル23に沿ってX軸方向にスライドすることが可能である。搭載ヘッド25は、X軸スライダ24に取り付けられている。搭載ヘッド25には、先端に電子部品を吸着させることが可能な吸着ノズル26(図7(a)参照)が設けられている。尚、Y軸テーブル21には、Y軸スライダ22が複数設けられ、各Y軸スライダ22に対して、X軸テーブル23、X軸スライダ24、及び搭載ヘッド25が設けられていてもよい。
The
部品搭載部2によれば、Y軸スライダ22及びX軸スライダ24をY軸及びX軸方向にそれぞれ移動させることにより、搭載ヘッド25を、XY平面内で自在に移動させることが出来る。又、搭載ヘッド25は、吸着ノズル26をZ軸方向(XY平面に垂直な方向)に移動させることが可能である。従って、部品搭載部2は、吸着ノズル26の先端に吸着させた電子部品を、基台20上の空間において自在に移動させることが出来る。尚、Y軸方向についてのY軸スライダ22の移動、X軸方向についてのX軸スライダ24の移動、並びにZ軸方向についての吸着ノズル26の移動は、例えば制御部(図示せず)により制御される。
According to the
第1部品供給部3Aは、主に複数のバンプが設けられた電子部品31を、トレイ30に収納した状態で搬送するトレイフィーダである。第2部品供給部3Bの各々は、主に部品取出し口33にチップ型電子部品を供給するテープフィーダである。チップ型電子部品として、例えば、抵抗素子やコンデンサ素子等が挙げられる。尚、本実施形態においては、第2部品供給部3Bのみが台車71に保持されているが、それらの一部がフラックス供給部4に置き換えられてもよい。
The first component supply unit 3 </ b> A is a tray feeder that conveys an
図4は、フラックス供給部4の各々の説明図である。又、図5及び図6はそれぞれ、図4に示されるV領域及びVI領域の詳細図である。尚、図6では、樹脂フィルム821の図示が省略されている。フラックス供給部4には、バンプへのフラックスの転写が実行される転写位置Ptが設けられており、フラックス供給部4は、その転写位置Ptにフラックスを供給する。具体的には、フラックス供給部4は、転写位置Ptを外部に露出させる転写窓4a(図6参照)と、転写位置Ptに配された転写ステージ41と、テープ送り機構42と、フラックス加熱部43と、剥離機構44とを有している。転写ステージ41は、その表面41a上に転写位置Ptが設けられる様に配されている。
FIG. 4 is an explanatory diagram of each of the flux supply units 4. 5 and 6 are detailed views of the V region and the VI region shown in FIG. 4, respectively. In addition, illustration of the
テープ送り機構42は、転写位置Ptにフラックス転写用テープ8を送る機構である。具体的には、テープ送り機構42は、複数のピンを持ったスプロケット421と、スプロケット421を回転させる駆動部422とを含んでいる。又、リール85からフラックス転写用テープ8が引き出されると共に、図5に示す様に、引き出された部分に存在する送り用の貫通孔84にスプロケット421のピンが係合している。そして、テープ送り機構42は、スプロケット421を回転させることにより、スプロケット421のピンを順次、送り用の貫通孔84に係合させる。その結果、リール85からフラックス転写用テープ8が繰り出されると供に、フラックス転写用テープ8の未使用領域が転写位置Ptへ送られる(図6参照)。尚、フラックス転写用テープ8の送り量を決めるスプロケット421の回転量は、制御部(図示せず)が駆動部422を制御することにより調整される。
The
フラックス加熱部43は、転写位置Ptにおいて、フラックス転写用テープ8を加熱することにより、固形フラックス層822を軟化させる。具体的には、フラックス加熱部43は、転写ステージ41の表面41aを加熱することにより、その表面からの熱伝導や熱放射(輻射)等の熱伝達によって固形フラックス層822を加熱して軟化させる。
The
剥離機構44は、フラックス転写用テープ8の未使用領域が転写位置Ptに送られる前に、その未使用領域を覆うカバーフィルム83をフラックス転写用テープ8から剥離する。具体的には、図6に示す様に、カバーフィルム83のうちフラックス転写用テープ8から剥離した部分が、転写窓4aから引き出されている。そして、剥離機構44は、転写窓4aよりも上流側に設けられた2つのローラ441(図4参照)を有し、その剥離した部分を2つのローラ441で挟みながら、フラックス転写用テープ8の進行方向とは反対側へ引っ張る。これにより、カバーフィルム83は、転写窓4aの縁4bに掛かった状態で2つのローラ441により引っ張られる。この様な剥離機構44によれば、フラックス転写用テープ8の未使用領域が転写位置Ptに送られる直前に、その未使用領域を覆うカバーフィルム83がフラックス転写用テープ8から剥がされることになる。よって、フラックスへの異物の混入が防止されることになる。
The
本実施形態の電子部品搭載装置には、図1に示す様に2つのフラックス供給部4が設けられているが、これに限らず、電子部品搭載装置には、フラックス供給部4が1つだけ設けられていてもよいし、3つ以上のフラックス供給部4が設けられていてもよい。又、電子部品搭載装置に複数のフラックス供給部4が設けられている場合、フラックス供給部4ごとに、用いられるフラックス転写用テープ8の固形フラックス層822の幅や厚さが異なっていてもよい。
The electronic component mounting apparatus of the present embodiment is provided with two flux supply units 4 as shown in FIG. 1. However, the electronic component mounting apparatus is not limited to this, and only one flux supply unit 4 is provided. It may be provided, and three or more flux supply units 4 may be provided. In addition, when the electronic component mounting apparatus is provided with a plurality of flux supply units 4, the width and thickness of the
上記電子部品搭載装置において、次の様な転写動作及び搭載動作が行われる。先ず、吸着ノズル26を、第1部品供給部3Aのトレイ30上に移動させることにより、トレイ30に収納された電子部品31を吸着ノズル26の先端に吸着させる。次に、吸着ノズル26を、フラックス供給部4の転写窓4aに臨む位置に移動させると供に、吸着ノズル26をZ軸方向へ移動させることにより、電子部品31を転写位置Ptへ移動させる。これにより、電子部品31に設けられた複数のバンプ32を、軟化したフラックスに着地させる(図7(a)参照)。この様にして、バンプ32にフラックスを転写する(図7(b)参照)。その後、吸着ノズル26を基板6上へ移動させると供に、吸着ノズル26をZ軸方向へ移動させることにより、フラックスが転写された電子部品31を基板6に搭載する。即ち、部品搭載部2は、電子部品31を基板6に搭載する前に、フラックス供給部4の転写位置Ptにおいて、軟化した固形フラックス層822にバンプ32を着地させることにより、バンプ32にフラックスを転写する。
In the electronic component mounting apparatus, the following transfer operation and mounting operation are performed. First, the
[3]電子部品搭載方法
次に、上述した転写動作及び搭載動作に対応する電子部品搭載方法について、具体的に説明する。電子部品搭載方法では、テープ送り工程と、フラックス加熱工程と、転写工程と、搭載工程とが実行される。
[3] Electronic Component Mounting Method Next, an electronic component mounting method corresponding to the transfer operation and the mounting operation described above will be specifically described. In the electronic component mounting method, a tape feeding process, a flux heating process, a transfer process, and a mounting process are executed.
テープ送り工程では、図5に示す様に、スプロケット421を回転させると共に、スプロケット421のピンを順次、送り用の貫通孔84に係合させる。これにより、フラックス転写用テープ8を転写位置Ptに送る。具体的には、図6に示す様に、フラックス転写用テープ8の使用領域を転写位置Ptから送り出すと共に、フラックス転写用テープ8の未使用領域を転写位置Ptへ送り込む。又、フラックス転写用テープ8の未使用領域が転写位置Ptに送られる直前に、その未使用領域を覆うカバーフィルム83を、剥離機構44によってフラックス転写用テープ8から剥離する。これにより、固形フラックス層822の表面を露出させる。
In the tape feeding process, as shown in FIG. 5, the
フラックス加熱工程では、転写位置Ptにおいて、フラックス転写用テープ8を加熱することにより、固形フラックス層822を軟化させる。具体的には、転写位置Ptにおいてテープ基材81の裏面を転写ステージ41の表面41aに接触させると共に、フラックス加熱部43を用いて、転写ステージ41の表面41aを加熱する。これにより、その表面41aからの熱伝達(熱伝導や熱放射(輻射))によって固形フラックス層822を加熱して軟化させる。このとき、転写ステージ41の表面41aは、例えば40〜150℃となる様に加熱される。
In the flux heating step, the
図7(a)及び(b)は、転写工程の説明図である。尚、図7(a)及び(b)では、樹脂フィルム821の図示が省略されている。転写工程では先ず、図7(a)に示す様に、部品搭載部2を用いて電子部品31を移動させることにより、その電子部品31に設けられた複数のバンプ32を、軟化したフラックス823に着地させる。その後、図7(b)に示す様に、電子部品31を引き上げることにより、バンプ32をフラックス823から引き離す。この様にして、バンプ32にフラックスを転写する。
7A and 7B are explanatory diagrams of the transfer process. In addition, illustration of the
転写工程の後、搭載工程において、部品搭載部2を用いて電子部品31を移動させることにより、フラックスが転写された電子部品31を基板6に搭載する。その後、再びテープ送り工程を実行することにより、図6に示す様に、フラックス転写用テープ8の使用領域を転写位置Ptから送り出すと共に、フラックス転写用テープ8の未使用領域を転写位置Ptへ送り込む。尚、例えば、電子部品31の寸法が固形フラックス層822の幅W2(図1参照)に対して小さい場合、フラックスの廃棄量が小さくなる様に、テープ送り工程を実行する前に転写工程を数回繰り返し実行してもよい。この様に転写工程を繰り返す場合、フラックスにバンプ32を着地させる位置を少しずつ変化させることが好ましい。
After the transfer process, the
本実施形態の電子部品搭載装置及び電子部品搭載方法によれば、転写用のフラックスとして固形フラックス層822が転写位置Ptに供給され、その固形フラックス層822が、転写位置Ptにて加熱されて軟化する。従って、転写位置Ptには、フラックスが常に所望の粘度で供給されることになる。よって、従来の転写技術では、転写位置でのフラックス塗膜の形成にペースト状のフラックスが繰り返し用いられるため、ペーストの粘度が上昇するといった問題が生じるのに対し、本実施形態では、その様な問題が生じない。この様に、本実施形態では所望の粘度のフラックスがバンプ32に転写されるため、バンプ32に対して、適量のフラックスが転写されることになる。
According to the electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method of the present embodiment, the
更に、本実施形態の電子部品搭載装置及び電子部品搭載方法によれば、従来の転写技術で必要であった装置内での成膜が不要となるため、転写ステージ41等にフラックスが付着し難くなる。又、テープ送り工程を実行することにより、不要となったフラックスが、テープ基材81と共に転写位置Ptから送り出されるため、転写ステージ41等にフラックスが付着し難くなる。よって、電子部品搭載装置に対して洗浄等のメンテナンスを施す頻度を少なくすることが出来、その結果、長期に亘る実装ラインの連続運転が可能となって、ランニングコストが低減されることになる。
Furthermore, according to the electronic component mounting apparatus and the electronic component mounting method of the present embodiment, film formation in the apparatus, which is necessary in the conventional transfer technology, becomes unnecessary, so that the flux hardly adheres to the
上述した様に、本実施形態のフラックス転写用テープ8によれば、フラックスがテープ基材81の表面81aから零れ落ち難く、又、スプロケット421のピンに、フラックスが付着し難い。よって、電子部品搭載装置を洗浄する頻度を少なくすることが出来、その結果、長期に亘る実装ラインの連続運転が可能となって、ランニングコストが低減されることになる。よって、本実施形態のフラックス転写用テープ8は、転写に用いられるフラックスの扱いを容易にする。
As described above, according to the
尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。 In addition, each part structure of this invention is not restricted to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim.
本発明に係るフラックス転写用テープは、液晶表示モジュール等の電子機器が備える部品実装基板の製造に応用することが出来る。 The tape for flux transfer according to the present invention can be applied to the production of a component mounting board provided in an electronic device such as a liquid crystal display module.
1 基板搬送部
11 ガイドレール
12 搬送路
2 部品搭載部
20 基台
21 Y軸テーブル
22 Y軸スライダ
23 X軸テーブル
24 X軸スライダ
25 搭載ヘッド
26 吸着ノズル
3A 第1部品供給部
3B 第2部品供給部
30 トレイ
31 電子部品
32 バンプ
33 部品取出し口
4 フラックス供給部
4a 転写窓
4b 縁
41 転写ステージ
41a 表面
42 テープ送り機構
421 スプロケット
422 駆動部
43 フラックス加熱部
44 剥離機構
441 ローラ
6 基板
71、72 台車
8 フラックス転写用テープ
81 テープ基材
81a 表面
81b、81c 両側縁
82 フラックスフィルム
821 樹脂フィルム
822 固形フラックス層
823 フラックス
83 カバーフィルム
84 貫通孔
85 リール
Pt 転写位置
R1、R2 領域
Rf 形成領域
W1、W2 幅
DESCRIPTION OF
Claims (5)
フラックスから形成された固形フラックス層を含んだフィルムであって、前記テープ基材の表面に形成されると供に、前記テープ基材の長手方向へ帯状に拡がったフラックスフィルムと
を備え、前記テープ基材の幅が前記フラックスフィルムの幅より大きく、
前記テープ基材の前記表面には、前記テープ基材の両側縁をそれぞれ含む、前記フラックスフィルムが形成されていない2つの領域が設けられ、前記2つの領域により前記フラックスフィルムの形成領域が挟まれ、
前記2つの領域のうち少なくとも何れか一方の領域に、スプロケットのピンを係合させるための複数の貫通孔が形成されている、フラックス転写用テープ。 A tape substrate;
A film including a solid flux layer formed from a flux, and formed on the surface of the tape base material, and further including a flux film spreading in a strip shape in the longitudinal direction of the tape base material, and the tape the width of the substrate is rather larger than the width of the flux film,
On the surface of the tape base material, two regions each including both side edges of the tape base material where the flux film is not formed are provided, and the flux film forming region is sandwiched between the two regions. ,
A flux transfer tape , wherein a plurality of through holes for engaging a sprocket pin are formed in at least one of the two regions .
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