JP6158551B2 - ウェーハの分割方法 - Google Patents
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Description
12 ウェーハの裏面
13 分割予定ライン
25 改質層
32 研削手段
D デバイス
T 透過型保護テープ
W ウェーハ
Claims (1)
- 表面に分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウェーハにウェーハを透過する波長のレーザー光線を照射してウェーハの内部に改質層を形成して該分割予定ラインに沿って分割するウェーハの分割方法であって、
ウェーハの表面側に該レーザー光線が透過する透過型保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープ貼着工程の後に、ウェーハに対して透過性を有する波長の該レーザー光線を該透過型保護テープ及びウェーハを透過してウェーハの該表面から仕上げ厚み分の深さの位置に集光点を位置付けて該分割予定ラインに沿って照射し、ウェーハ該表面側の内部に該分割予定ラインに沿って改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層形成工程を実施した後、該透過型保護テープ側を保持して露呈しているウェーハの裏面から研削手段により研削し仕上げ厚さへと薄化するとともに該改質層を起点としてウェーハの該表面及び研削面である該裏面に至るクラックを該分割予定ラインに沿って成長させる研削工程と、を備えるウェーハの分割方法。
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