JP6146455B2 - 発光素子の製造方法 - Google Patents
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Description
[発光素子の構成]
実施形態に係る発光素子の製造方法によって製造される発光素子の構成について、図1A及び図1Bを参照して説明する。
また、半導体積層体12は、窒化物半導体からなる複数の半導体層の積層体であり、基板11側から順に、下地層121と、第1p型半導体層122と、n型半導体層123と、活性層124と、第2p型半導体層125と、が積層されている。本実施形態において、第1p型半導体層122を光吸収層、第2p型半導体層125をp型半導体層とする。
以下、各部の構成について、順次に詳細に説明する。
また、半導体積層体12を結晶成長させる基板11の主面に複数の凸部を形成するようにしてもよい。これによって、半導体積層体12を結晶成長させる際に、半導体積層体12の上面にまで貫通する転位などの結晶欠陥を低減させることができる。
半導体積層体12の各半導体層は、例えば、MOCVD法(有機金属気相成長法)、HVPE法(ハイドライド気相成長法)、MBE法(分子線エピタキシャル成長法)、スパッタリング法などの公知の技術により形成することができる。また、各半導体層の膜厚は特に限定されるものではなく、種々の膜厚のものを適用することができる。
また、半導体積層体12のその他の表面は、n側電極13及びp側電極14とともに、保護膜15で被覆されている。
なお、下地層121の積層構造は、2層構造に限定されるものではなく、1層、又は3層以上とすることもできる。
第1半導体層121bは、InXAlYGa1−X−YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)で表されるアンドープの窒化物系の化合物半導体を用いることが好ましく、アンドープのGaNを用いることがより好ましい。なお、本実施形態において、アンドープの窒化物系の化合物半導体とは、不純物濃度が1×1016cm−3以下である半導体層である。
また、第1半導体層121bの膜厚は、上面が平坦面となればよく、例えば、500nm以上6000nm以下程度とすることができる。
光吸収層122は、レーザダイシングの際に用いられるレーザ光を吸収するとともに、光吸収層122よりも上層に積層されるn型半導体層123を良好に結晶成長させることができる半導体材料を用いて形成することができる。このような半導体材料としては、p型半導体層125と同様に、p型不純物であるMgがドープされた窒化物系の半導体を好適に用いることができる。また、半導体の組成としては、下地層121の上面に連続して良好な結晶性が得られるように、GaNを用いることが好ましい。良好な光吸収性及び結晶性が得られるように、p型不純物であるMgの濃度は、1×1017cm−3以上1×1021cm−3以下程度とすることが好ましく、1×1018cm−3以上1×1021cm−3以下程度とすることがより好ましく、1×1019cm−3以上5×1020cm−3以下程度とすることが更に好ましい。
ここで、光吸収層122は、p型不純物を含む窒化物半導体層であり、通常、アニール処理によりp型不純物を含む窒化物半導体層内の水素を脱離させることにより、p型不純物を活性化させる。本願の発明者らは、アニール処理前のp型不純物を含む窒化物半導体層に対してレーザダイシングを行った場合は窒化物半導体層の損傷が少なく、アニール処理後にレーザダイシングを行った場合に窒化物半導体層が損傷しやすくなることから、活性化したp型不純物がレーザ光を吸収しやすくなり、あるエネルギー密度以上になるとp型窒化物半導体層の結晶の弱い箇所が損傷するのではないかと考えた。
また、下地層121の何れかの層にMgをドープさせることで、光吸収層122を兼ねるように構成してもよい。
なお、n型半導体層123は、n側電極13を設けるための層であるn型コンタクト層、活性層124へのキャリアの注入や閉じ込めを行うための層であるn側クラッド層などを積層した多層構成としてもよい。
活性層124は、量子効果が生ずる薄膜を積層した単一量子井戸又は多重量子井戸構造であることが好ましい。
多重量子構造の場合は、例えば、InXGa1−XN(0<X<0.4)を井戸層とし、当該井戸層よりもバンドギャップエネルギーが大きいAlXGa1−XN(0≦X<0.3)を障壁層とすることができる。井戸層の膜厚としては、量子効果が得られる程度の膜厚、例えば、1nm以上10nm以下程度、好ましくは2nm以上6nm以下程度とすることができる。また、障壁層の膜厚は、井戸層の膜厚に応じて適宜に定められる。
なお、p型半導体層125は、p側電極14を設けるための層であるp型コンタクト層、活性層124へのキャリアの注入や閉じ込めを行うための層であるp側クラッド層などを積層した多層構成としてもよい。
n側電極13は、ワイヤボンディングなどによる外部との接続に適するように、例えば、Ag、Al、Ni、Rh、Au、Cu、Ti、Pt、Pd、Mo、Cr、Wなどの単体金属又はこれらの金属を主成分とする合金などを用いることができ、更には、これらの金属材料を単層で、又は積層したものを利用することができる。なお、n側電極13に合金を用いる場合は、例えば、Al−Si−Cu合金のように、組成元素としてSiなどの非金属元素を含有するものであってもよい。
また、n側電極13は、外部と接続するための上面の所定領域を除き、保護膜15によって被覆されている。
また、p側電極14は、外部と接続するためのパッド電極142の上面の所定領域を除き、保護膜15によって被覆されている。
発光素子1がフェイスアップ実装型である場合は、半導体積層体12が発光した光は、全面電極141を介して外部に取り出される。このため、全面電極141は、半導体積層体12が発する光の波長に対して良好な透光性を有することが好ましく、例えば、ZnO、In2O3、ITO(SnドープIn2O3)などの導電性金属酸化物を用いることができる。なかでも、ITOは、可視光領域において高い透光性を有し、導電率の高い材料であることから好適に用いることができる。
一方、発光素子1がフェイスダウン実装型(フリップチップ実装型)である場合は、半導体積層体12が発光した光は、基板11を介して外部に取り出される。このため、全面電極141は、半導体積層体12が発する光の波長に対して良好な光反射性を有することが好ましく、例えば、特に可視光領域で良好な光反射性を有する金属材料としては、Ag、Al又はこれらの何れかの金属を主成分とする合金を好適に用いることができる。
また、パッド電極142としては、n側電極13と同様の材料を用いることができる。
保護膜15としては、例えば、SiO2、TiO2、Al2O3などの酸化物、SiNなどの窒化物、MgF2などのフッ化物を好適に用いることができる。
次に、発光素子1の動作について、図1A及び図1Bを参照して、説明する。
発光素子1は、n側電極13及びp側電極14間に外部電源が接続されると、n型半導体層123及びp型半導体層125間に電流が供給されて活性層124が発光する。
発光素子1がフェイスアップ実装型の場合は、発光素子1が活性層124で発した光は、半導体積層体12内を伝播して、主として発光素子1の上面から外部に取り出される。
また、発光素子1がフェイスダウン実装型の場合は、発光素子1が活性層124で発した光は、半導体積層体12内を伝播して、主として発光素子1の下面から外部に取り出される。
次に、実施形態に係る発光素子の製造方法について、図2〜図3Iを参照して説明する。
なお、下地層121の最上面である第1半導体層121bの上面は、鏡面状の平坦面となるように形成されることが好ましい。
また、半導体層を積層した後で、アニール処理をすることによって、p型半導体層125及び光吸収層122をp型化することが好ましい。
半導体積層体12のエッチングには、RIE(反応性イオンエッチング)などのドライエッチング法を好適に用いることができるが、ウェットエッチング法を用いることもできる。
この工程では、スパッタリング法や蒸着法などによって、p型半導体層125の上面の略全領域を被覆するように、全面電極141を形成する。その後、スパッタリング法や蒸着法などによって、全面電極141の上面の一部に、パッド電極142を形成する。また、スパッタリング法や蒸着法などによって、段差部12aの底面に、n側電極13を形成する。
なお、パッド電極142とn側電極13とを同じ材料を用いて形成する場合には、パッド電極142とn側電極13とを、同じ工程で形成するようにしてもよい。
また、これらの電極の配置領域に開口部を有するマスクを形成した後に、これらの電極を形成する材料を用いてウエハ全面に成膜し、その後にマスクを除去するリフトオフ法によってパターニングすることもできる。
なお、後記する保護膜15も同様の手法を用いてパターニングすることができる。
以上説明したように、基板準備工程S101〜保護膜形成工程S109の各工程を行うことで、ウエハが準備される。
個片化工程S110には、サブ工程としてレーザ光照射工程S110aと分離工程S110bとが含まれる。
改質領域11aは、基板11の厚さ方向の一部に形成すればよいが、集光点Fを厚さ方向に多段階に変えて、複数回レーザ光照射することで、厚さ方向に広幅の改質領域11aを形成するようにしてもよい。これによって、ウエハをより容易に分離することができる。
本実施形態では、基板11からn型半導体層123までの間に光吸収層122を設けることで、p型半導体層125に照射されるレーザ光L3の強度を低減することができる。このため、レーザ光L3によるp型半導体層125の損傷を低減することができる。その結果、発光素子1の電気的特性の劣化を抑制することができる。
また、レーザ光照射装置201は、ウエハとの相対的な位置を移動させることで、レーザ光L2の集光点Fを、ウエハの平面内の任意の方向に移動できるように構成されている。
このようなレーザ光を発する光源部201aとしては、例えば、Nd:YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)レーザ、NdYVO4レーザ、Nd:YLF(イットリウム・リチウム・フロライド)レーザ、チタンサファイアレーザなどを挙げることができる。
本実施形態に係る発光素子の製造方法の効果を確認するために、光吸収層を設けた実験例の発光素子と、光吸収層を有さない比較例の発光素子とを作製し、レーザ光照射工程でのレーザ光照射による電気的特性の劣化として、リーク発生の割合の違いを調べた。
なお、ウエハごとに、当該ウエハ上に形成された個々の発光素子について、電極にプローブを接触させてレーザ光照射の前後におけるリークの有無を検査し、レーザ光照射前にリーク発生せずに、レーザ光照射後にリーク発生した発光素子の割合を算出した。
基板 :サファイア(主面はC面),150μm
バッファ層 :AlGaN,18nm
第1半導体層 :GaN,3000nm
光吸収層 :GaN(Mgドープ),200nm
第2半導体層 :GaN,4800nm
n型半導体層 :GaN(Siドープ),5000nm
活性層 :InGaN/GaNを総膜厚60nm
p型半導体層 :AlGaN(Mgドープ),150nm
(光吸収層の形成条件)
光吸収層の厚さ:0nm(比較例)、200nm(実験例1,2)
Mg流量:10cm3/分(実験例1)、100cm3/分(実験例2)
なお、比較例、実験例1,2の発光素子は、半導体積層体をそれぞれ異なる製造装置で作製した。
比較例(光吸収層なし):4.5%
実験例1(膜厚:200nm,Mg流量:10cm3/分,Mg濃度:1.02×1019cm−3):3.5%
実験例2(膜厚:200nm,Mg流量:100cm3/分,Mg濃度:3.37×1019cm−3):1.0%
11 基板
11a 改質領域
12 半導体積層体
12a 段差部
121 下地層
121a バッファ層
121b 第1半導体層
122 光吸収層(第1p型半導体層)
123 n型半導体層
124 活性層
125 p型半導体層(第2p型半導体層)
13 n側電極
14 p側電極
141 全面電極
142 パッド電極
142a 外部接続部
142b 延伸部
15 保護膜
15n,15p 開口部
201 レーザ光照射装置
201a 光源部
201b 集光部
301 エキスパンドシート
302 ブレード
BD 境界線(切断予定ライン)
F 集光点
L1,L2,L3 レーザ光
Claims (8)
- 基板と、窒化物半導体からなり、不純物としてドープされたMgの不純物濃度が10 19 cm −3 以上10 20 cm −3 以下である第1p型半導体層、窒化物半導体からなりn側電極が形成されたn型半導体層、窒化物半導体からなる活性層及び窒化物半導体からなりp側電極が形成された第2p型半導体層が前記基板の側から順に前記基板上に積層された半導体積層体と、を有するウエハを準備する工程と、
前記基板の下面側から前記基板にレーザ光を照射することにより、前記基板に改質領域を形成する工程と、
前記改質領域を起点として、前記ウエハを個々の発光素子に分離する工程と、を含む発光素子の製造方法。 - 前記第1p型半導体層は、膜厚が10nm以上である請求項1に記載の発光素子の製造方法。
- 前記半導体積層体は、エッチングにより前記第2p型半導体層の一部が除去される請求項1又は請求項2に記載の発光素子の製造方法。
- 前記半導体積層体は、前記第1p型半導体層と前記n型半導体層との間に、アンドープの窒化物半導体層を有する請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載の発光素子の製造方法。
- 前記半導体積層体は、前記基板の上面に接して形成されるバッファ層を有する請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載の発光素子の製造方法。
- 前記改質領域を形成する工程において、
前記レーザ光を、平面視で、複数の前記発光素子に分割するための切断予定ラインに沿って、前記基板の内部に集光点を合わせて照射することにより、前記ウエハを前記切断予定ラインに沿って切断するための前記改質領域を前記基板の内部に形成する請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載の発光素子の製造方法。 - 前記改質領域を形成する工程において、前記レーザ光として、500nm以上1100nm以下の範囲に中心波長を有するフェムト秒レーザを用いる請求項1乃至請求項6の何れか一項に記載の発光素子の製造方法。
- 基板と、窒化物半導体からなり、不純物としてドープされたMgの不純物濃度が10 19 cm −3 以上10 20 cm −3 以下である第1p型半導体層、窒化物半導体からなりn側電極が形成されたn型半導体層、窒化物半導体からなる活性層及び窒化物半導体からなりp側電極が形成された第2p型半導体層が前記基板の側から順に前記基板上に積層された半導体積層体と、を有するウエハを準備する工程と、
前記基板の下面側から前記基板にレーザ光を照射することにより、前記ウエハを個々の発光素子に個片化する工程と、を含む発光素子の製造方法。
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