JP6029493B2 - Data generating apparatus and data generating method - Google Patents
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Description
本発明は、検査対象基板に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を特定可能なプロービング位置データを生成するデータ生成装置およびデータ生成方法に関するものである。 The present invention relates to a data generation apparatus and a data generation method for generating probing position data capable of specifying a probing position for probing an inspection probe on a substrate to be inspected.
この種のデータ生成装置およびデータ生成方法として、出願人は、基板本体上に電子部品が実装された回路基板の電気的検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を検査装置に特定させるためのプロービング位置データを生成するデータ生成装置およびデータ生成方法を特開２０１０−１０７２６５号公報に開示している。出願人が開示しているデータ生成装置およびデータ生成方法では、まず、電子部品データに基づき、電子部品の中心部と各接続端子の先端部との位置関係を特定する。次いで、マウンタデータに基づき、電子部品の中心部を位置させるべき基板本体上の実装位置を特定する。続いて、上記の特定した情報に基づき、基板本体上における接続端子の先端部の位置（以下、「先端位置」ともいう）を特定する。次いで、配線パターンデータに基づき、ランドが形成されている基板本体上の位置（基板本体におけるランドの形成範囲：以下、「ランド形成範囲」ともいう）を特定する。続いて、先端位置がランド形成範囲内に位置しているか否かを判別する。 As this type of data generation apparatus and data generation method, the applicant has proposed probing for causing an inspection apparatus to specify a probing position for probing an inspection probe during electrical inspection of a circuit board on which an electronic component is mounted on the board body. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-107265 discloses a data generation device and a data generation method for generating position data. In the data generation device and the data generation method disclosed by the applicant, first, based on the electronic component data, the positional relationship between the central portion of the electronic component and the front end portion of each connection terminal is specified. Next, on the basis of the mounter data, the mounting position on the board body where the central part of the electronic component is to be located is specified. Subsequently, based on the specified information, the position of the front end portion of the connection terminal on the substrate body (hereinafter also referred to as “front end position”) is specified. Next, based on the wiring pattern data, a position on the substrate body where the lands are formed (land formation range in the substrate body: hereinafter also referred to as “land formation range”) is specified. Subsequently, it is determined whether or not the tip position is within the land formation range.
この際に、先端位置がランド形成範囲内に位置していないときには、先端位置にランドが存在していない旨を示す報知画像を表示部に表示させる（報知処理の実行）。一方、先端位置がランド形成範囲内に位置しているときには、そのランド形成範囲内のいずれかの位置をプロービング位置として規定し、規定したプロービング位置を示す位置データを生成する。この場合、上記公開公報において説明しているように、プロービング位置については、接続端子の先端部からある程度離間した位置（電子部品から離間した位置）に規定するのが好ましい。また、ランドの形成領域の端部にプロービング位置を規定した場合には、検査用プローブをランドにプロービングさせることができなくなるおそれがあるため、ランドの端部からある程度離間した位置（電子部品に接近した位置）にプロービング位置を規定するのが好ましい。このため、上記公開公報においては詳細な説明を省略しているが、出願人が開示しているデータ生成装置およびデータ生成方法では、接続端子の先端部、およびランドの形成領域の端部の双方に対してある程度離間した位置にプロービング位置を規定する構成・方法が採用されている。 At this time, if the tip position is not within the land formation range, a notification image indicating that no land exists at the tip position is displayed on the display unit (execution of notification processing). On the other hand, when the tip position is located within the land formation range, any position within the land formation range is defined as a probing position, and position data indicating the defined probing position is generated. In this case, as described in the above publication, it is preferable that the probing position is defined at a position spaced apart from the tip of the connection terminal to a certain degree (position away from the electronic component). In addition, if the probing position is defined at the end of the land formation area, there is a risk that the inspection probe cannot be probed into the land. It is preferable to define the probing position at the position). For this reason, although detailed description is omitted in the above-mentioned publication, in the data generation device and the data generation method disclosed by the applicant, both the front end portion of the connection terminal and the end portion of the land formation region A configuration / method for defining the probing position at a position spaced apart to a certain extent is employed.
具体的には、一例として、図８に示すように、検査対象基板１０の基板本体１１上に実装された電子部品２０の接続端子２２ａ（以下、後述する「接続端子」と区別しないときには、「接続端子２２」ともいう）が基板本体１１上に形成されたランド１２ａ（以下、後述する「ランド」と区別しないときには、「ランド１２」ともいう）上に接続されて接続端子２２ａにおける先端部の位置Ｐ２２ａ（以下、後述する「先端部の位置」と区別しないときには、「位置Ｐ２２」ともいう）がランド１２ａの形成範囲内に位置しているときには、まず、配線パターンデータに基づき、ランド１２ａの長尺方向を特定すると共に、特定した長尺方向のうちの電子部品２０の実装位置（電子部品２０が実装されるべき領域の中心：本体部２１の中心）から離間する向き（この例では、矢印ａ１の向き）を特定する。次いで、上記の位置Ｐ２２ａに対して矢印ａ１の向き側に位置するランド１２ａの端部の位置Ｐ１２ａを特定する。続いて、特定した両位置Ｐ２２ａ，Ｐ１２ａの間であって、位置Ｐ１２ａに対して上記の矢印ａ１の逆向き（この例では、矢印ａ２の向き）に予め規定された距離Ｌ１だけ変位した位置をプロービング位置Ｐａとして規定する。
Specifically, as an example, as shown in FIG. 8, when not distinguished from the
また、図９に示すように、電子部品２０の接続端子２２ｅがランド１２ｅ上に接続されて接続端子２２ｅにおける先端部の位置Ｐ２２ｅがランド１２ｅの形成範囲内に位置しているときには、まず、配線パターンデータに基づき、ランド１２ｅの長尺方向を特定すると共に、特定した長尺方向のうちの電子部品２０の実装位置から離間する向き（この例では、矢印ｂ１の向き）を特定する。次いで、上記の位置Ｐ２２ｅに対して矢印ｂ１の向き側に位置するランド１２ｅの端部の位置Ｐ１２ｅｘを特定する。続いて、特定した両位置Ｐ２２ｅ，Ｐ１２ｅｘの間であって、位置Ｐ１２ｅｘに対して上記の矢印ｂ１の逆向き（この例では、矢印ｂ２の向き）に距離Ｌ１だけ変位した位置をプロービング位置Ｐｅｘとして規定する。
Further, as shown in FIG. 9, when the
このように、電子部品２０における接続端子２２の先端部の位置Ｐ２２がランド１２の形成範囲内に位置しているときに、上記のような方法でプロービング位置Ｐを規定することにより、図１０に示すように、接続端子２２ａ〜２２ｅおよびランド１２ａ〜１２ｅに関連する検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置Ｐａ〜Ｐｄ，Ｐｅｘがそれぞれ特定されてプロービング位置データが生成される。
As described above, when the position P22 of the tip end portion of the connection terminal 22 in the
ところが、出願人が開示しているデータ生成装置およびデータ生成方法には、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、出願人が開示しているデータ生成装置およびデータ生成方法では、電子部品の接続端子における先端部の位置がランドの形成範囲内に位置しているときに、そのランドの形成範囲内のいずれかの位置にプロービング位置を規定する構成・方法を採用している。また、出願人は、接続端子の先端部、およびランドの形成領域の端部の双方に対してある程度離間した位置にプロービング位置を規定するために、ランドの長尺方向に沿って電子部品から離間する向きを特定し、接続端子の先端部の位置に対して、上記の特定した向き側に存在するランドの端部の位置を特定すると共に、特定した端部の位置から上記の特定した向きの逆向きに予め規定した距離だけ変位させた位置をプロービング位置として規定する構成・方法を採用している。 However, the data generation apparatus and the data generation method disclosed by the applicant have the following problems to be improved. That is, in the data generation device and the data generation method disclosed by the applicant, when the position of the tip portion of the connection terminal of the electronic component is located within the land formation range, any of the land formation ranges is included. A configuration / method for defining the probing position at this position is adopted. In addition, in order to define the probing position at a certain distance from both the front end portion of the connection terminal and the end portion of the land formation area, the applicant separates the electronic component from the electronic component along the longitudinal direction of the land. The direction of the connection terminal is specified, the position of the end of the land existing on the specified direction side is specified with respect to the position of the tip of the connection terminal, and the specified direction is determined from the position of the specified end. A configuration / method is adopted in which a position displaced in a reverse direction by a predetermined distance is defined as a probing position.
この場合、図１０に示すように、電子部品２０の本体部２１における一辺から延出させられている接続端子２２ａ〜２２ｅ（本体部２１の一辺に沿って並んでいる接続端子２２ａ〜２２ｅ）を接続するランド１２ａ〜１２ｅ（以下、区別しないときには「ランド１２」ともいう）のなかには、その長尺方向が、他のランド１２の長尺方向とは相異するものが存在する。具体的には、同図に示す例では、接続端子２２ａ〜２２ｄを接続するためのランド１２ａ〜１２ｄの長尺方向が紙面左右方向であるのに対し、接続端子２２ｅを接続するためのランド１２ｅの長尺方向が紙面上下方向となっている。したがって、このような検査対象基板１０を検査するためのプロービング位置データを上記の方法に従って生成した場合には、接続端子２２ａ〜２２ｄの先端部の位置Ｐ２２ａ〜Ｐ２２ｄに対するプロービング位置Ｐａ〜Ｐｄの存在方向（この例では、紙面左向き）と、接続端子２２ｅの先端部の位置Ｐ２２ｅに対するプロービング位置Ｐｅｘの存在方向（この例では、紙面上向き）とが相異することとなる。
In this case, as shown in FIG. 10,
このため、上記の例では、本体部２１の一辺に沿って並んでいる接続端子２２ａ〜２２ｅを接続するためのランド１２ａ〜１２ｅ上に規定したプロービング位置Ｐａ〜Ｐｄ，Ｐｅｘであるにも拘わらず、このプロービング位置Ｐａ〜Ｐｄ，Ｐｅｘが、同図に二点鎖線Ｌｘで示すような折れ線と重なるように規定されることとなる。この結果、そのように規定したプロービング位置データに基づき、検査対象基板１０の検査に際して、例えば、プロービング位置Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ，Ｐｅｘの順に検査用プローブを移動させてプロービングさせたときには、プロービング位置Ｐａ〜Ｐｄまでは検査用プローブを直線的に移動させることができるものの、プロービング位置Ｐｄにプロービングさせた検査用プローブをプロービング位置Ｐｅｘにプロービングさせる際に、検査用プローブを斜めに（プロービング位置Ｐａ〜Ｐｄの配列方向と交差する向きに）移動させる必要が生じる。
For this reason, in the above example, the probing positions Pa to Pd and Pex defined on the
このため、出願人が開示しているデータ生成装置およびデータ生成方法におけるプロービング位置の規定方法には、プロービング位置Ｐａからプロービング位置Ｐｂへの移動、プロービング位置Ｐｂからプロービング位置Ｐｃへの移動、およびプロービング位置Ｐｃからプロービング位置Ｐｄへの移動時と比較して、プロービング位置Ｐｄからプロービング位置Ｐｅｘへの移動に要する時間が長くなるため、検査対象基板１０の検査に要する時間が長くなると共に、検査用プローブの移動制御が煩雑となっているという現状がある。したがって、この点を改善するのが好ましい。
Therefore, the probing position defining method in the data generating apparatus and the data generating method disclosed by the applicant includes a movement from the probing position Pa to the probing position Pb, a movement from the probing position Pb to the probing position Pc, and probing. Compared to the movement from the position Pc to the probing position Pd, the time required for the movement from the probing position Pd to the probing position Pex becomes longer, so the time required for the inspection of the
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査用プローブの移動制御を簡素化すると共に、検査用プローブの移動に要する時間の短縮を図り得るデータ生成装置およびデータ生成方法を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem to be improved, and a data generation apparatus and a data generation method capable of simplifying movement control of an inspection probe and shortening time required for movement of the inspection probe The main purpose is to provide
上記目的を達成すべく請求項１記載のデータ生成装置は、検査対象基板の基板本体上に実装された各電子部品の平面視形状をそれぞれ特定可能な部品データ、前記基板本体上における前記各電子部品の実装位置をそれぞれ特定可能な実装位置データ、並びに前記基板本体における前記電子部品の実装位置に形成された各ランドの平面視形状および形成位置をそれぞれ特定可能なランドデータを記憶する記憶部と、前記電子部品の各接続端子における先端部の前記基板本体上の第１の位置を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて特定する第１の処理、前記ランドの外縁部において前記第１の位置に対して予め規定された第１の向き側に位置する第２の位置を前記ランドデータに基づいて特定する第２の処理、並びに前記第１の位置および前記第２の位置の間の位置であって当該第２の位置に対して前記第１の向きとは逆向きの第２の向きに予め規定された距離だけ変位した第３の位置を特定する第３の処理を実行し、当該特定した第３の位置を前記検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成する処理部とを備えたデータ生成装置であって、前記処理部は、前記第２の処理に先立ち、外縁部に前記各第１の位置が重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記各電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の４つの頂点のうちの対向する２つの頂点を通過する２本の仮想直線によって当該矩形領域を４分割して第１の領域、第２の領域、第３の領域および第４の領域の４つを規定すると共に、前記第２の処理において、前記第１の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第１の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記第２の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第２の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記第３の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第３の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記第４の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第４の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとして前記第２の位置をそれぞれ特定する。
In order to achieve the above object, the data generating apparatus according to
また、請求項２記載のデータ生成装置は、検査対象基板の基板本体上に実装された各電子部品の平面視形状をそれぞれ特定可能な部品データ、前記基板本体上における前記各電子部品の実装位置をそれぞれ特定可能な実装位置データ、並びに前記基板本体における前記電子部品の実装位置に形成された各ランドの平面視形状および形成位置をそれぞれ特定可能なランドデータを記憶する記憶部と、前記電子部品の各接続端子における先端部の前記基板本体上の第１の位置を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて特定する第１の処理、前記ランドの外縁部において前記第１の位置に対して予め規定された第１の向き側に位置する第２の位置を前記ランドデータに基づいて特定する第２の処理、並びに前記第１の位置および前記第２の位置の間の位置であって当該第２の位置に対して前記第１の向きとは逆向きの第２の向きに予め規定された距離だけ変位した第３の位置を特定する第３の処理を実行し、当該特定した第３の位置を前記検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成する処理部とを備えたデータ生成装置であって、前記処理部は、前記第２の処理に先立ち、前記電子部品における本体部の外縁部と重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記各電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の４つの頂点のうちの対向する２つの頂点を通過する２本の仮想直線によって前記電子部品の実装位置の周辺領域を４分割して領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃおよび領域Ｄの４つを規定すると共に、前記第２の処理において、前記領域Ａ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ａ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記領域Ｂ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ｂ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記領域Ｃ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ｃ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記領域Ｄ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ｄ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとして前記第２の位置をそれぞれ特定する。
The data generation device according to
また、請求項３記載のデータ生成方法は、検査対象基板の基板本体上に実装された各電子部品の平面視形状をそれぞれ特定可能な部品データ、および前記基板本体上における前記各電子部品の実装位置をそれぞれ特定可能な実装位置データに基づき、当該電子部品の各接続端子における先端部の当該基板本体上の第１の位置を特定する第１の処理と、前記基板本体における前記電子部品の実装位置に形成された各ランドの平面視形状および形成位置をそれぞれ特定可能なランドデータに基づき、当該ランドの外縁部において前記第１の位置に対して予め規定された第１の向き側に位置する第２の位置を特定する第２の処理と、前記第１の位置および前記第２の位置の間の位置であって当該第２の位置に対して前記第１の向きとは逆向きの第２の向きに予め規定された距離だけ変位した第３の位置を特定する第３の処理とを実行し、当該特定した第３の位置を前記検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成するデータ生成方法であって、前記第２の処理に先立ち、外縁部に前記各第１の位置が重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の４つの頂点のうちの対向する２つの頂点を通過する２本の仮想直線によって当該矩形領域を４分割して第１の領域、第２の領域、第３の領域および第４の領域の４つを規定すると共に、前記第２の処理において、前記第１の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第１の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記第２の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第２の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記第３の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第３の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記第４の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第４の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとして前記第２の位置をそれぞれ特定する。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a data generation method including component data capable of specifying a planar view shape of each electronic component mounted on the board body of the board to be inspected, and mounting of each electronic component on the board body. First processing for specifying a first position on the board body of the tip of each connection terminal of the electronic component based on mounting position data that can specify each position, and mounting of the electronic component on the board body Based on land data that can specify the shape of each land formed at a position in plan view and the formation position, the land is located on the outer edge of the land on the first orientation side that is defined in advance with respect to the first position. A second process for identifying a second position; and a position between the first position and the second position, the first direction being opposite to the first direction with respect to the second position. 2 And a third process for specifying a third position that is displaced by a predetermined distance in the direction, and the specified third position is used as a probing position for probing the inspection probe during inspection of the inspection target substrate. A data generation method for prescribing and generating probing position data, wherein prior to the second processing, a rectangular area on the substrate body where each first position overlaps an outer edge is defined as the component data and the mounting position data. The rectangular area is divided into four by two virtual straight lines that are specified for each electronic component based on the two and pass through two opposing vertices of the four specified vertices of the rectangular area. The area, the second area, the third area, and the fourth area are defined, and the first position exists on the first area in the second process. In this case, the direction from the center of the rectangular area toward the middle point of two points on the first area among the four vertices of the rectangular area is defined as the first direction, When the first position exists, a direction from the center of the rectangular area toward an intermediate point of two points on the second area of the four vertices of the rectangular area is defined as the first direction, When the first position is present on the third region, the direction from the center of the rectangular region toward the middle point of two points on the third region of the four vertices of the rectangular region is When the first position is set to 1 and the first position is present on the fourth area, an intermediate point between two points on the fourth area of the four vertices of the rectangular area from the center of the rectangular area The second position is specified with the direction toward the first direction as the first direction. The
また、請求項４記載のデータ生成方法は、検査対象基板の基板本体上に実装された各電子部品の平面視形状をそれぞれ特定可能な部品データ、および前記基板本体上における前記各電子部品の実装位置をそれぞれ特定可能な実装位置データに基づき、当該電子部品の各接続端子における先端部の当該基板本体上の第１の位置を特定する第１の処理と、前記基板本体における前記電子部品の実装位置に形成された各ランドの平面視形状および形成位置をそれぞれ特定可能なランドデータに基づき、当該ランドの外縁部において前記第１の位置に対して予め規定された第１の向き側に位置する第２の位置を特定する第２の処理と、前記第１の位置および前記第２の位置の間の位置であって当該第２の位置に対して前記第１の向きとは逆向きの第２の向きに予め規定された距離だけ変位した第３の位置を特定する第３の処理とを実行し、当該特定した第３の位置を前記検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成するデータ生成方法であって、前記第２の処理に先立ち、前記電子部品における本体部の外縁部と重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の４つの頂点のうちの対向する２つの頂点を通過する２本の仮想直線によって前記電子部品の実装位置の周辺領域を４分割して領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃおよび領域Ｄの４つを規定すると共に、前記第２の処理において、前記領域Ａ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ａ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記領域Ｂ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ｂ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記領域Ｃ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ｃ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記領域Ｄ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ｄ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとして前記第２の位置をそれぞれ特定する。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a data generation method including component data capable of specifying a planar view shape of each electronic component mounted on the board body of the board to be inspected, and mounting of each electronic component on the board body. First processing for specifying a first position on the board body of the tip of each connection terminal of the electronic component based on mounting position data that can specify each position, and mounting of the electronic component on the board body Based on land data that can specify the shape of each land formed at a position in plan view and the formation position, the land is located on the outer edge of the land on the first orientation side that is defined in advance with respect to the first position. A second process for identifying a second position; and a position between the first position and the second position, the first direction being opposite to the first direction with respect to the second position. 2 And a third process for specifying a third position that is displaced by a predetermined distance in the direction, and the specified third position is used as a probing position for probing the inspection probe during inspection of the inspection target substrate. A data generation method for prescribing and generating probing position data, wherein prior to the second processing, a rectangular area on a board body that overlaps an outer edge of the body part of the electronic component is defined as the component data and the mounting position data. The peripheral region of the mounting position of the electronic component is defined by two virtual straight lines that are specified for each electronic component based on the two and pass through two opposing vertices of the four vertices of the specified rectangular region. The area is divided into four areas A, B, C, and D, and in the second process, the first position is within the area A. When present, the direction from the center of the rectangular area toward the middle point of two points on the area A among the four vertices of the rectangular area is defined as the first direction, and the first direction is included in the area B. When the position exists, the direction from the center of the rectangular area toward the middle point of two points on the area B among the four vertices of the rectangular area is defined as the first direction, and the first direction is included in the area C. When the position of 1 exists, the direction from the center of the rectangular area toward the middle point of two points on the area C among the four vertices of the rectangular area is defined as the first direction, When the first position exists, a direction from the center of the rectangular area toward an intermediate point between two points on the area D among the four vertices of the rectangular area is defined as the first direction. Each position is specified.
請求項１記載のデータ生成装置、および前記３記載のデータ生成方法では、電子部品の各接続端子における先端部の基板本体上の第１の位置を特定する第１の処理と、ランドの外縁部において第１の位置に対して予め規定された第１の向き側に位置する第２の位置を特定する第２の処理と、第１の位置および第２の位置の間の位置であって第２の位置に対して第１の向きとは逆向きの第２の向きに予め規定された距離だけ変位した第３の位置を特定する第３の処理とを実行し、特定した第３の位置を検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成する際に、第２の処理に先立ち、外縁部に各第１の位置が重なる基板本体上の矩形領域をそれぞれ特定し、かつ特定した矩形領域の４つの頂点のうちの対向する２つの頂点を通過する２本の仮想直線によって矩形領域を４分割して第１の領域、第２の領域、第３の領域および第４の領域の４つを規定すると共に、第２の処理において、第１の領域上に第１の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の４つの頂点のうちの第１の領域上の２点の中間点に向かう向きを第１の向きとし、第２の領域上に第１の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の４つの頂点のうちの第２の領域上の２点の中間点に向かう向きを第１の向きとし、第３の領域上に第１の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の４つの頂点のうちの第３の領域上の２点の中間点に向かう向きを第１の向きとし、第４の領域上に第１の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の４つの頂点のうちの第４の領域上の２点の中間点に向かう向きを第１の向きとして第２の位置をそれぞれ特定する。
4. The data generation apparatus according to
また、請求項２記載のデータ生成装置、および前記４記載のデータ生成方法では、電子部品の各接続端子における先端部の基板本体上の第１の位置を特定する第１の処理と、ランドの外縁部において第１の位置に対して予め規定された第１の向き側に位置する第２の位置を特定する第２の処理と、第１の位置および第２の位置の間の位置であって第２の位置に対して第１の向きとは逆向きの第２の向きに予め規定された距離だけ変位した第３の位置を特定する第３の処理とを実行し、特定した第３の位置を検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成する際に、第２の処理に先立ち、電子部品における本体部の外縁部と重なる基板本体上の矩形領域をそれぞれ特定し、かつ特定した矩形領域の４つの頂点のうちの対向する２つの頂点を通過する２本の仮想直線によって電子部品の実装位置の周辺領域を４分割して領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃおよび領域Ｄの４つを規定すると共に、第２の処理において、領域Ａ内に第１の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の４つの頂点のうちの領域Ａ上の２点の中間点に向かう向きを第１の向きとし、領域Ｂ内に第１の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の４つの頂点のうちの領域Ｂ上の２点の中間点に向かう向きを第１の向きとし、領域Ｃ内に第１の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の４つの頂点のうちの領域Ｃ上の２点の中間点に向かう向きを第１の向きとし、領域Ｄ内に第１の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の４つの頂点のうちの領域Ｄ上の２点の中間点に向かう向きを第１の向きとして第２の位置をそれぞれ特定する。
Further, in the data generation device according to
したがって、請求項１，２記載のデータ生成装置、および前記３，４記載のデータ生成方法によれば、電子部品における本体部の一辺から延出させられた各接続端子が接続されている各ランドにおける第１の向き側の外縁部、すなわち、本体部からの各接続端子の延出方向のランドの外縁部が直線上に位置するように基板本体が形成されている場合には、それらのランド内にプロービング位置を規定するときに、第１の位置に対して同じ向き（第１の向き）側に第２の位置を特定し、その第２の位置に対して同じ向き（第２の向き）に同じ距離（予め規定された距離）だけ変位した位置をプロービング位置（第３の位置）としてそれぞれ規定することができるため、電子部品における本体部の一辺から延出させられた各接続端子が接続されている各ランド内に規定するプロービング位置を直線上に重ねて規定することができる。このため、そのようなプロービング位置を記録したプロービング位置データに基づいて検査対象基板を検査することにより、各プロービング位置に対する検査用プローブのプロービング時に検査用プローブを直線的に移動させることができるため、検査用プローブの移動制御を簡素化することができると共に、移動に要する時間の充分に短縮して検査対象基板を短時間で検査することができる。
Therefore, according to the data generation device according to
以下、本発明に係るデータ生成装置およびデータ生成方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。 Embodiments of a data generation device and a data generation method according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
図１に示すデータ生成装置１は、「データ生成装置」の一例であって、後述する「データ生成方法」に従い、図示しない基板検査装置による検査対象基板１０（図７参照）の検査に際して検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を特定可能なプロービング位置データＤｐを生成可能に構成されている。検査対象基板１０は、「検査対象基板」の一例であって、図７に示すように、基板本体１１上に複数のランド１２ａ〜１２ｔ等（以下、区別しないときには「ランド１２」ともいう）が形成されると共に、各ランド１２に接続端子２２ａ〜２２ｔ（以下、区別しないときには「接続端子２２」ともいう）が半田付けされるようにして基板本体１１上に電子部品２０等が実装されている。
The
この場合、この種の「検査対象基板」では、同図に示す電子部品２０のように、各接続端子２２を接続すべきランド１２における各接続端子２２の延出方向の端部（同図に示す破線ＬＡ〜ＬＤと重なる部位）の位置が直線上に位置するようにランド１２が形成されているものが多い。なお、平面視矩形状の本体部２１における４つの辺から接続端子２２ａ〜２２ｅ，２２ｆ〜２２ｊ，２２ｋ〜２２ｏ，２２ｐ〜２２ｔがそれぞれ延出している電子部品２０が基板本体１１上に実装されている例について説明するが、本体部における対向する２つの辺から接続端子がそれぞれ延出している電子部品（図示せず）が実装されている場合もある。
In this case, in this type of “board to be inspected”, as in the
一方、データ生成装置１は、一例として、プロービング位置データＤｐの生成用プログラムをインストールした既存のパーソナルコンピュータで構成されており、操作部２、表示部３、記憶部４および処理部５を備えて構成されている。操作部２は、マウスやタッチパネル等のポインティングデバイスおよびキーボード等を備えて構成され、これらの操作に応じた操作信号を処理部５に出力する。表示部３は、処理部５の制御に従い、図示しないデータ生成作業画面を表示させる。記憶部４は、ガーバーデータＤａ、電子部品データＤｂおよびマウンタデータＤｃを記憶すると共に、後述するように処理部５によって生成されるプロービング位置データＤｐを記憶する。
On the other hand, the
この場合、ガーバーデータＤａは、「ランドデータ」の一例であって、検査対象基板１０の基板本体１１における電子部品２０の実装位置に形成された各ランド１２の平面視形状や形成位置をそれぞれ特定可能なデータが記録されている。なお、ガーバーデータＤａには、ランド１２の平面視形状や形成位置のみならず、基板本体１１に形成された各種導体パターンおよびスルーホール等の平面視形状や形成位置を特定可能なデータが記録され、検査対象基板１０が多層基板の場合には、ランド１２、導体パターン、スルーホールおよびビア等の平面視形状や形成位置を各層毎にそれぞれ特定可能に構成されている。電子部品データＤｂは、「部品データ」の一例であって、基板本体１１上に実装された各電子部品２０の平面視形状をそれぞれ特定可能な情報が記録されて構成されている。マウンタデータＤｃは、「実装位置データ」の一例であって、基板本体１１上における各電子部品２０の実装位置をそれぞれ特定可能な情報が記録されて構成されている。
In this case, the Gerber data Da is an example of “land data”, and each of the
処理部５は、データ生成装置１を総括的に制御する。具体的には、処理部５は、「処理部」に相当し、後述する「データ生成方法」に従ってプロービング位置データＤｐを生成するデータ生成処理を実行する。より具体的には、処理部５は、電子部品データＤｂおよびマウンタデータＤｃに基づき、基板本体１１に実装されている電子部品２０の各接続端子２２ａ〜２２ｔにおける先端部の位置Ｐ２２ａ〜Ｐ２２ｔ（「第１の位置」の一例：図５，６参照：以下、区別しないときには「位置Ｐ２２」ともいう）をそれぞれ特定する「第１の処理」を実行する。また、処理部５は、ガーバーデータＤａに基づき、ランド１２の外縁部において位置Ｐ２２に対して予め規定された「第１の向き」側に位置する位置Ｐ１２ａ〜Ｐ１２ｔ（「第２の位置」の一例：図２，３参照（両図では、位置Ｐ１２ａ，１２ｅのみを図示している）：以下、区別しないときには「位置Ｐ１２」ともいう）を特定する「第２の処理」を実行する。
The
さらに、処理部５は、上記の「第１処理」によって特定した位置Ｐ２２と、上記の「第２処理」によって特定した位置Ｐ１２との間の位置であって位置Ｐ１２に対して上記の「第１の向き」とは逆向きの「第２の向き」に予め規定された距離Ｌ１だけ変位したプロービング位置Ｐａ〜Ｐｔ（「第３の位置」の一例：図４参照（同図では、プロービング位置Ｐａ〜Ｐｅのみを図示している）：以下、区別しないときには「プロービング位置Ｐ」ともいう）を特定する「第３の処理」を実行する。また、処理部５は、特定したプロービング位置Ｐを、検査対象基板１０の検査時に検査用プローブをプロービングさせる「プロービング位置」として規定してプロービング位置データＤｐを生成し、生成したプロービング位置データＤｐを記憶部４に記憶させる。
Further, the
このデータ生成装置１によるプロービング位置データＤｐの生成に際しては、まず、ガーバーデータＤａ、電子部品データＤｂおよびマウンタデータＤｃを用意して記憶部４に記憶させる。この場合、ガーバーデータＤａについては、一例として、基板本体１１の設計データに基づいて生成し、電子部品データＤｂについては、一例として、各電子部品２０の仕様データ等に基づいて生成し、マウンタデータＤｃについては、一例として、検査対象基板１０の製造用データ（基板本体１１に対する電子部品２０の実装用データ）に基づいて生成することができる。なお、ガーバーデータＤａ、電子部品データＤｂおよびマウンタデータＤｃの生成方法については、公知のため、説明を省略する。
When the probing position data Dp is generated by the
次いで、操作部２を操作してプロービング位置データＤｐの生成用プログラムを起動させ、使用するガーバーデータＤａ、電子部品データＤｂおよびマウンタデータＤｃを指定した後に、プロービング位置データＤｐの生成開始を指示する。この際に、処理部５は、生成用プログラムの記述に従い、まず、「第１の処理」を実行する。具体的には、処理部５は、記憶部４から電子部品データＤｂおよびマウンタデータＤｃを読み出すと共に、読み出した電子部品データＤｂおよびマウンタデータＤｃに基づき、電子部品２０における各接続端子２２の先端部の基板本体１１上での位置Ｐ２２をそれぞれ特定する。
Next, the
次いで、処理部５は、生成用プログラムの記述に従い、「第１の領域」から「第４の領域」までの４つの領域を各電子部品２０毎にそれぞれ特定する処理を実行する。具体的には、処理部５は、まず、図５に示すように、上記の「第１の処理」において特定した各位置Ｐ２２が外縁部に重なる矩形領域Ａａ（同図に破線で示す矩形状の領域）を特定する。次いで、処理部５は、特定した矩形領域Ａａの４つの頂点Ｐａ１〜Ｐａ４のうちの対向する２つの頂点Ｐａ１，Ｐａ３を通過する破線Ｌａ１、および対向する他の２つの頂点Ｐａ２，Ｐａ４を通過する破線Ｌａ２の２本（「仮想直線」の一例）によって矩形領域Ａａを４分割することにより、領域Ａａａ（「第１の領域」の一例）、領域Ａａｂ（「第２の領域」の一例）、領域Ａａｃ（「第３の領域」の一例）、および領域Ａａｄ（「第４の領域」の一例）の４つを規定する。
Next, the
この場合、同図に示すように、本例の検査対象基板１０では、電子部品２０における接続端子２２ａ〜２２ｅの先端部（位置Ｐ２２ａ〜Ｐ２２ｅ）が領域Ａａａ上に位置し、接続端子２２ｆ〜２２ｊの先端部（位置Ｐ２２ｆ〜Ｐ２２ｊ）が領域Ａａｂ上に位置すると共に、接続端子２２ｋ〜２２ｏの先端部（位置Ｐ２２ｋ〜Ｐ２２ｏ）が領域Ａａｃ上に位置し、かつ接続端子２２ｐ〜２２ｔの先端部（位置Ｐ２２ｐ〜Ｐ２２ｔ）が領域Ａａｄ上に位置している（「第１の領域」から「第４の領域」までの４つの領域のすべてに「第１の位置」が位置している例）。続いて、処理部５は、生成用プログラムの記述に従い、後述する「第２の処理」および「第３の処理」において「第２の位置」や「第３の位置」を規定するための「第１の向き」および「第２の向き」を各領域Ａａａ〜Ａａｄ毎にそれぞれ規定する。
In this case, as shown in the figure, in the
具体的には、図５に示すように、例えば、「第１の領域」の一例である領域Ａａａ内のランド１２ａ〜１２ｅの形成領域内に「第２の位置」や「第３の位置」を規定するための「第１の向き」および「第２の向き」については、矩形領域Ａａの中心Ｐ０から矩形領域Ａａの４つの頂点Ｐａ１〜Ｐａ４のうちの領域Ａａａ上の２点（この例では、頂点Ｐａ１，Ｐａ２）の中間点Ｐａ１２に向かう向き（この例では、矢印Ａ１の向き）を「第１の向き」とし、かつその逆向き（この例では、矢印Ａ２の向き）を「第２の向き」としてそれぞれ規定する。
Specifically, as illustrated in FIG. 5, for example, a “second position” or a “third position” in the formation area of the
また、「第２の領域」の一例である領域Ａａｂ内のランド１２ｆ〜１２ｊの形成領域内に「第２の位置」や「第３の位置」位を規定するための「第１の向き」および「第２の向き」については、矩形領域Ａａの中心Ｐ０から矩形領域Ａａの４つの頂点Ｐａ１〜Ｐａ４のうちの領域Ａａｂ上の２点（この例では、頂点Ｐａ２，Ｐａ３）の中間点Ｐａ２３に向かう向き（この例では、矢印Ｂ１の向き）を「第１の向き」とし、かつその逆向き（この例では、矢印Ｂ２の向き）を「第２の向き」としてそれぞれ規定する。
Further, the “first direction” for defining the “second position” and the “third position” in the formation region of the
さらに、「第３の領域」の一例である領域Ａａｃ内のランド１２ｋ〜１２ｏの形成領域内に「第２の位置」や「第３の位置」を規定するための「第１の向き」および「第２の向き」については、矩形領域Ａａの中心Ｐ０から矩形領域Ａａの４つの頂点Ｐａ１〜Ｐａ４のうちの領域Ａａｃ上の２点（この例では、頂点Ｐａ３，Ｐａ４）の中間点Ｐａ３４に向かう向き（この例では、矢印Ｃ１の向き）を「第１の向き」とし、かつその逆向き（この例では、矢印Ｃ２の向き）を「第２の向き」としてそれぞれ規定する。
Furthermore, the “first direction” for defining the “second position” and the “third position” in the formation region of the
また、「第４の領域」の一例である領域Ａａｄ内のランド１２ｐ〜１２ｔの形成領域内に「第２の位置」や「第３の位置」を規定するための「第１の向き」および「第２の向き」については、矩形領域Ａａの中心Ｐ０から矩形領域Ａａの４つの頂点Ｐａ１〜Ｐａ４のうちの領域Ａａｄ上の２点（この例では、頂点Ｐａ４，Ｐａ１）の中間点Ｐａ４１に向かう向き（この例では、矢印Ｄ１の向き）を「第１の向き」とし、かつその逆向き（この例では、矢印Ｄ２の向き）を「第２の向き」としてそれぞれ規定する。
In addition, the “first direction” for defining the “second position” and the “third position” in the formation region of the
次いで、処理部５は、生成用プログラムの記述に従い、「第２の処理」を実行して各ランド１２毎に「第２の位置」をそれぞれ特定する。具体的には、処理部５は、記憶部４から読み出したガーバーデータＤａ、および上記の「第１の処理」において特定した各位置Ｐ２２に基づき、ランド１２の外縁部において位置Ｐ２２に対して「第１の向き」側に位置する位置Ｐ１２を「第２の位置」として特定する。
Next, the
より具体的には、図２に示すように、例えば、領域Ａａａ内のランド１２ａにおける「第２の位置」の特定に際しては、ランド１２ａの外縁部において位置Ｐ２２ａに対して矢印Ａ１の向き側に位置する位置Ｐ１２ａを「第２の位置」として特定する。また、図示を省略するが、ランド１２ｂ〜１２ｄにおける「第２の位置」の特定に際しても、上記の位置Ｐ１２ａの特定時と同様にして、ランド１２ｂ〜１２ｄの外縁部において位置Ｐ２２ｂ〜Ｐ２２ｄに対して矢印Ａ１の向き側に位置する位置Ｐ１２ｂ〜Ｐ１２ｄを「第２の位置」としてそれぞれ特定する。さらに、図３に示すように、例えば、ランド１２ｅにおける「第２の位置」の特定に際しては、ランド１２ｅの外縁部において位置Ｐ２２ｅに対して矢印Ａ１の向き側に位置する位置Ｐ１２ｅを「第２の位置」として特定する。
More specifically, as shown in FIG. 2, for example, when specifying the "second position" in the
また、図示を省略するが、領域Ａａｂ内のランド１２ｆ〜１２ｊにおける「第２の位置」の特定、領域Ａａｃ内のランド１２ｋ〜１２ｏにおける「第２の位置」の特定、および領域Ａａｄ内のランド１２ｐ〜１２ｔにおける「第２の位置」の特定に際しては、「第１の向き」を上記の特定した向き（矢印Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１の向き）とする点を除き、領域Ａａａ内のランド１２ａ〜１２ｅにおける「第２の位置」としての位置Ｐ１２ａ〜１２ｅの特定時と同様の手順でこれを特定する。
Although not shown, the “second position” in the
続いて、処理部５は、生成用プログラムの記述に従い、「第３の処理」を実行して各ランド１２毎に「プロービング位置」としての「第３の位置」であるプロービング位置Ｐをそれぞれ特定する。具体的には、処理部５は、上記の「第１の処理」において特定した位置Ｐ２２、および「第２の処理」において特定した位置Ｐ１２に基づき、位置Ｐ２２，Ｐ１２の間の位置であって位置Ｐ１２に対して「第２の向き」側に距離Ｌ１だけ変位した位置を「プロービング位置」としての「第３の位置」として特定する。
Subsequently, the
より具体的には、図２に示すように、例えば、領域Ａａａ内のランド１２ａ内における「第３の位置（プロービング位置）」の特定に際しては、位置Ｐ１２ａに対して矢印Ａ２の向きに距離Ｌ１だけ変位したプロービング位置Ｐａを「第３の位置（プロービング位置）」として特定する。また、図示を省略するが、ランド１２ｂ〜１２ｄ内における「第３の位置（プロービング位置）」の特定に際しても、上記のランド１２ａ内におけるプロービング位置Ｐａの特定時と同様にして、位置Ｐ１２ｂ〜１２ｄに対して矢印Ａ２の向きに距離Ｌ１だけ変位したプロービング位置Ｐｂ〜Ｐｄを「第３の位置（プロービング位置）」としてそれぞれ特定する。さらに、図３に示すように、例えば、ランド１２ｅ内における「第３の位置（プロービング位置）」の特定に際しても、上記のプロービング位置Ｐａ〜Ｐｅの規定時と同様にして位置Ｐ１２ｅに対して矢印Ａ２の向きに距離Ｌ１だけ変位したプロービング位置Ｐｅを「第３の位置（プロービング位置）」として特定する。
More specifically, as shown in FIG. 2, for example, when specifying the “third position (probing position)” in the
また、図示を省略するが、領域Ａａｂ内のランド１２ｆ〜１２ｊ内における「第３の位置（プロービング位置）」としてのプロービング位置Ｐｆ〜Ｐｊの特定、領域Ａａｃ内のランド１２ｋ〜１２ｏ内における「第３の位置（プロービング位置）」としてのプロービング位置Ｐｋ〜Ｐｏの特定、および領域Ａａｄ内のランド１２ｐ〜１２ｔ内における「第３の位置（プロービング位置）」としてのプロービング位置Ｐｐ〜Ｐｔの特定に際しては、「第２の向き」を上記の特定した向き（矢印Ｂ２，Ｃ２，Ｄ２の向き）とする点を除き、領域Ａａａ内のランド１２ａ〜１２ｅ内におけるプロービング位置Ｐａ〜Ｐｅの特定時と同様の手順でこれを特定する。
Although illustration is omitted, the identification of probing positions Pf to Pj as the “third position (probing position)” in the
この場合、図４に示すように、例えば、電子部品２０の本体部２１における４つの辺のうちの一辺から延出している接続端子２２ａ〜２２ｅが接続されるべきランド１２ａ〜１２ｅ内に規定されたプロービング位置Ｐａ〜Ｐｅは、各ランド１２における端部から矢印Ａ２の向きに距離Ｌ１だけ離間して規定されている。また、前述したように、この種のこの種の検査対象基板１０では、電子部品２０の各接続端子２２を接続すべきランド１２における各接続端子２２の延出方向の端部（この例では、同図に示す破線ＬＡと重なる部位）の位置が直線上に位置するようにランド１２が形成されている。
In this case, as shown in FIG. 4, for example, the
したがって、上記のように特定された各プロービング位置Ｐａ〜Ｐｅは、破線ＬＡと平行な一点鎖線Ｌと重なる（一点鎖線Ｌ上に位置する）こととなる。また、図示を省略するが、領域Ａａｂ内のランド１２ｆ〜１２ｊ内に規定されたプロービング位置Ｐｆ〜Ｐｊ（第３の位置）、領域Ａａｃ内のランド１２ｋ〜１２ｏ内に規定されたプロービング位置Ｐｋ〜Ｐｏ（第３の位置）、および領域Ａａｄ内のランド１２ｐ〜１２ｔ内に規定されたプロービング位置Ｐｐ〜Ｐｔ（第３の位置）についても、各ランド１２における各接続端子２２の延出方向の端部と重なる直線（図７に示す破線ＬＢ〜ＬＤ）と平行な直線と重なる（直線上に位置する）こととなる。
Accordingly, each of the probing positions Pa to Pe specified as described above overlaps with the alternate long and short dash line L (located on the alternate long and short dash line L). Although not shown, the probing positions Pf to Pj (third position) defined in the
この後、処理部５は、上記の「第３の処理」において特定した各プロービング位置Ｐに基づいてプロービング位置データＤｐを生成し、生成したプロービング位置データＤｐを記憶部４に記憶させる。これにより、プロービング位置データＤｐを生成する「データ生成処理」が完了する。なお、記憶部４に記憶させたプロービング位置データＤｐについては、図示しないリムーバブルメモリや光ディスク等のリムーバブルメディアに記録された基板検査装置に供給されたり、データ生成装置１から基板検査装置にネットワークを介して供給されたりする。これにより、基板検査装置においてプロービング位置データＤｐに基づく検査対象基板１０の電気的検査（検査用プローブのプロービング）を実行することが可能となる。なお、プロービング位置データＤｐに基づく検査用プローブの移動方法等や、検査対象基板１０の検査方法については公知のため、その説明を省略する。
Thereafter, the
このように、このデータ生成装置１、およびデータ生成装置１による「データ生成方法」では、電子部品２０の各接続端子２２における先端部の基板本体１１上の位置Ｐ２２を特定する「第１の処理」と、ランド１２の外縁部において位置Ｐ２２に対して「第１の向き（本例では、矢印Ａ１〜Ｄ１の向き）」側に位置する位置Ｐ１２を特定する「第２の処理」と、位置Ｐ２２および位置Ｐ１２の間の位置であって位置Ｐ１２に対して「第１の向き」とは逆向きの「第２の向き（本例では、矢印Ａ２〜Ｄ２の向き）」に距離Ｌ１だけ変位した「第３の位置」を特定する第３の処理とをこの順で実行し、特定した「第３の位置」を検査対象基板１０の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置Ｐとして規定してプロービング位置データＤｐを生成する際に、「第２の処理」に先立ち、外縁部に各位置Ｐ２２が重なる基板本体１１上の矩形領域Ａａをそれぞれ特定し、かつ特定した矩形領域Ａａの４つの頂点Ｐａ１〜Ｐａ４のうちの対向する２つの頂点Ｐａ１，Ｐａ３を通過する破線Ｌａ１、および対向する２つの頂点Ｐａ２，Ｐａ４を通過する破線Ｌａ２の２本によって矩形領域Ａａを４分割して領域Ａａａ〜Ａａｄの４つを規定すると共に、「第２の処理」において、領域Ａａａ上に位置Ｐ２２が存在するときには、矩形領域Ａａの中心Ｐ０から矩形領域Ａａの４つの頂点Ｐａ１〜Ｐａ４のうちの領域Ａａａ上の２点（頂点Ｐａ１，Ｐａ２）の中間点Ｐａ１２に向かう向きを「第１の向き」とし、領域Ａａｂ上に位置Ｐ２２が存在するときには、矩形領域Ａａの中心Ｐ０から矩形領域Ａａの４つの頂点Ｐａ１〜Ｐａ４のうちの領域Ａａｂ上の２点（頂点Ｐａ２，Ｐａ３）の中間点Ｐａ２３に向かう向きを「第１の向き」とし、領域Ａａｃ上に位置Ｐ２２が存在するときには、矩形領域Ａａの中心Ｐ０から矩形領域Ａａの４つの頂点Ｐａ１〜Ｐａ４のうちの領域Ａａｃ上の２点（頂点Ｐａ３，Ｐａ４）の中間点Ｐａ３４に向かう向きを「第１の向き」とし、領域Ａａｄ上に位置Ｐ２２が存在するときには、矩形領域Ａａの中心Ｐ０から矩形領域Ａａの４つの頂点Ｐａ１〜Ｐａ４のうちの領域Ａａｄ上の２点（頂点Ｐａ４，Ｐａ１）の中間点Ｐａ４１に向かう向きを「第１の向き」として位置Ｐ１２をそれぞれ特定する。
As described above, in this
したがって、このデータ生成装置１、およびデータ生成装置１による「データ生成方法」によれば、電子部品２０における本体部２１の一辺から延出させられた各接続端子２２が接続されている各ランド１２における「第１の向き」側の外縁部、すなわち、本体部２１からの各接続端子２２の延出方向のランド１２の外縁部が直線上に位置するように基板本体１１が形成されている場合には、それらのランド１２内にプロービング位置Ｐを規定するときに、各接続端子２２の先端部の位置Ｐ２２（第１の位置）に対して同じ向き（第１の向き）側に位置Ｐ１２（第２の位置）を特定し、その位置Ｐ１２に対して同じ向き（第２の向き）に同じ距離Ｌ１（予め規定された距離）だけ変位した位置をプロービング位置Ｐ（第３の位置）としてそれぞれ規定することができるため、電子部品２０における本体部２１の一辺から延出させられた各接続端子２２が接続されている各ランド１２内に規定するプロービング位置Ｐを直線上に重ねて規定することができる。このため、そのようなプロービング位置Ｐを記録したプロービング位置データＤｐに基づいて検査対象基板１０を検査することにより、各プロービング位置Ｐに対する検査用プローブのプロービング時に検査用プローブを直線的に移動させることができるため、検査用プローブの移動制御を簡素化することができると共に、移動に要する時間の充分に短縮して検査対象基板１０を短時間で検査することができる。
Therefore, according to this
なお、「データ生成装置」の構成、および「データ生成方法」の具体的な手順は、上記のデータ生成装置１の構成、およびデータ生成装置１による「データ生成方法」の手順に限定されない。例えば、「第１の向き」および「第２の向き」の規定に際して、各接続端子２２の先端部の位置Ｐ２２が外縁部に重なる矩形領域Ａａを特定し、この矩形領域Ａａを４分割することで「第１の領域」に相当する領域Ａａａから「第４の領域」に相当する領域Ａａｄまでの４つの領域を特定する構成・方法を例に挙げて説明したが、このような構成・方法に代えて、以下のような構成・方法によって「第１の向き」および「第２の向き」をそれぞれ規定してもよい。なお、「第１の向き」および「第２の向き」の規定方法以外の手順については、上記のプロービング位置データＤｐの生成処理と同様のため、説明を省略する。
The configuration of the “data generation device” and the specific procedure of the “data generation method” are not limited to the configuration of the
まず、電子部品データＤｂおよびマウンタデータＤｃに基づき、図６に示すように、電子部品２０における本体部２１の外縁部と重なる基板本体１１上の矩形領域Ａｂを特定する。次いで、特定した矩形領域Ａｂの４つの頂点Ｐｂ１〜Ｐｂ４のうちの対向する２つの頂点Ｐｂ１，Ｐｂ３を通過する破線Ｌｂ１、および対向する他の２つの頂点Ｐｂ２，Ｐｂ４を通過する破線Ｌｂ２の２本（「仮想直線」の一例）によって、電子部品２０の実装位置の周辺領域Ａｃ（同図に破線で示す矩形状の領域：各頂点が破線Ｌｂ１，Ｌｂ２上に位置すると共に、４つの辺が矩形領域Ａｂにおける４つの辺とそれぞれ平行な矩形領域）を４分割することにより、領域Ａｂａ（「領域Ａ」の一例）、領域Ａｂｂ（「領域Ｂ」の一例）、領域Ａｂｃ（「領域Ｃ」の一例）、および領域Ａｂｄ（「領域Ｄ」の一例）の４つを規定する。
First, based on the electronic component data Db and the mounter data Dc, as shown in FIG. 6, a rectangular region Ab on the
この場合、同図に示すように、本例の検査対象基板１０では、電子部品２０における接続端子２２ａ〜２２ｅの先端部（位置Ｐ２２ａ〜Ｐ２２ｅ）が領域Ａｂａ内に位置し、接続端子２２ｆ〜２２ｊの先端部（位置Ｐ２２ｆ〜Ｐ２２ｊ）が領域Ａｂｂ内に位置すると共に、接続端子２２ｋ〜２２ｏの先端部（位置Ｐ２２ｋ〜Ｐ２２ｏ）が領域Ａｂｃ内に位置し、かつ接続端子２２ｐ〜２２ｔの先端部（位置Ｐ２２ｐ〜Ｐ２２ｔ）が領域Ａｂｄ内に位置している（「領域Ａ」から「領域Ｄ」までの４つの領域のすべてに「第１の位置」が位置している例）。続いて、「第２の処理」および「第３の処理」において「第２の位置」や「第３の位置」を規定するための「第１の向き」および「第２の向き」を各領域Ａｂａ〜Ａｂｄ毎にそれぞれ規定する。
In this case, as shown in the figure, in the
具体的には、図６に示すように、例えば、「領域Ａ」の一例である領域Ａｂａ内のランド１２ａ〜１２ｅの形成領域内に「第２の位置」としての位置Ｐ１２ａ〜Ｐ１２ｅや「第３の位置」としてのプロービング位置Ｐａ〜Ｐｅを規定するための「第１の向き」および「第２の向き」については、矩形領域Ａｂの中心Ｐ０から矩形領域Ａｂの４つの頂点Ｐｂ１〜Ｐｂ４のうちの領域Ａｂａ上の２点（この例では、頂点Ｐｂ１，Ｐｂ２）の中間点Ｐｂ１２に向かう向き（この例では、矢印Ａ１の向き）を「第１の向き」とし、かつその逆向き（この例では、矢印Ａ２の向き）を「第２の向き」としてそれぞれ規定する。
Specifically, as shown in FIG. 6, for example, positions P12a to P12e as “second positions” or “second positions” in the formation regions of the
また、「領域Ｂ」の一例である領域Ａｂｂ内のランド１２ｆ〜１２ｊの形成領域内に「第２の位置」としての位置Ｐ１２ｆ〜Ｐ１２ｊや「第３の位置」としてのプロービング位置Ｐｆ〜Ｐｊを規定するための「第１の向き」および「第２の向き」については、矩形領域Ａｂの中心Ｐ０から矩形領域Ａｂの４つの頂点Ｐｂ１〜Ｐｂ４のうちの領域Ａｂｂ上の２点（この例では、頂点Ｐｂ２，Ｐｂ３）の中間点Ｐｂ２３に向かう向き（この例では、矢印Ｂ１の向き）を「第１の向き」とし、かつその逆向き（この例では、矢印Ｂ２の向き）を「第２の向き」としてそれぞれ規定する。
Further, positions P12f to P12j as “second positions” and probing positions Pf to Pj as “third positions” are formed in the formation areas of the
さらに、「領域Ｃ」の一例である領域Ａｂｃ内のランド１２ｋ〜１２ｏの形成領域内に「第２の位置」としての位置Ｐ１２ｋ〜Ｐ１２ｏや「第３の位置」としてのプロービング位置Ｐｋ〜Ｐｏを規定するための「第１の向き」および「第２の向き」については、矩形領域Ａｂの中心Ｐ０から矩形領域Ａｂの４つの頂点Ｐｂ１〜Ｐｂ４のうちの領域Ａｂｃ上の２点（この例では、頂点Ｐｂ３，Ｐｂ４）の中間点Ｐｂ３４に向かう向き（この例では、矢印Ｃ１の向き）を「第１の向き」とし、かつその逆向き（この例では、矢印Ｃ２の向き）を「第２の向き」としてそれぞれ規定する。
Further, positions P12k to P12o as “second positions” and probing positions Pk to Po as “third positions” are formed in the formation regions of the
また、「領域Ｄ」の一例である領域Ａｂｄ内のランド１２ｐ〜１２ｔの形成領域内に「第２の位置」としての位置Ｐ１２ｐ〜Ｐ１２ｔや「第３の位置」としてのプロービング位置Ｐｐ〜Ｐｔを規定するための「第１の向き」および「第２の向き」については、矩形領域Ａｂの中心Ｐ０から矩形領域Ａｂの４つの頂点Ｐｂ１〜Ｐｂ４のうちの領域Ａｂｄ上の２点（この例では、頂点Ｐｂ４，Ｐｂ１）の中間点Ｐｂ４１に向かう向き（この例では、矢印Ｄ１の向き）を「第１の向き」とし、かつその逆向き（この例では、矢印Ｄ２の向き）を「第２の向き」としてそれぞれ規定する。
Further, positions P12p to P12t as “second positions” and probing positions Pp to Pt as “third positions” are formed in the formation regions of the
このように、「第１の向き」および「第２の向き」を規定する構成のデータ生成装置１、およびデータ生成装置１による「データ生成方法」においても、前述した例の構成・方法と同様の効果を奏することができる。
As described above, the
また、本体部２１の４つの辺から接続端子２２がそれぞれ延出させられた電子部品２０が実装されている例について説明したが、例えば、電子部品２０における接続端子２２ｆ〜２２ｊ，２２ｐ〜２２ｔが存在しない電子部品（「本体部」における対向する２辺のみから「接続端子」が延出させられている「電子部品」：図示せず）が実装されている場合、すなわち、「第２の領域」上に「第１の位置が存在せず（「領域Ｂ」内に「第１の位置が存在せず）、かつ、「第４の領域」上に「第１の位置が存在しない（「領域Ｄ」内に「第１の位置が存在しない）場合や、「第１の領域」上に「第１の位置が存在せず（「領域Ａ」内に「第１の位置が存在せず）、かつ、「第３の領域」上に「第１の位置が存在しない（「領域Ｃ」内に「第１の位置が存在しない）場合においても、上記のデータ生成装置１によるデータ生成方法と同様の手順でプロービング位置Ｐを規定することで、上記の例と同様の効果を奏することができる。
Moreover, although the example in which the
さらに、各頂点が破線Ｌｂ１，Ｌｂ２上に位置すると共に、４つの辺が矩形領域Ａｂにおける４つの辺とそれぞれ平行な矩形領域からなる周辺領域Ａｃを「周辺領域」とした例について説明したが、「周辺領域」の形状は矩形状に限定されず、「電子部品における本体部の外縁部と重なる基板本体上の矩形領域」よりも大きく、かつ、「各第１の位置が含まれる」との条件を満たす範囲内において、任意の形状で任意の大きさに規定することができる。 Further, the example has been described in which each peripheral point is located on the broken lines Lb1 and Lb2, and the peripheral region Ac, which is a rectangular region whose four sides are parallel to the four sides in the rectangular region Ab, is referred to as a “peripheral region”. The shape of the “peripheral region” is not limited to a rectangular shape, and is larger than “a rectangular region on the substrate body that overlaps the outer edge of the body portion in the electronic component” and “includes each first position”. Within a range that satisfies the condition, it can be defined in an arbitrary shape and an arbitrary size.
１ データ生成装置
４ 記憶部
５ 処理部
１０ 検査対象基板
１１ 基板本体
１２ａ〜１２ｔ ランド
２０ 電子部品
２１ 本体部
２２ａ〜２２ｔ 接続端子
Ａａ，Ａｂ 矩形領域
Ａａａ〜Ａａｄ，Ａｂａ〜Ａｂｄ 領域
Ａｃ 周辺領域
Ｄａ ガーバーデータ
Ｄｂ 電子部品データ
Ｄｃ マウンタデータ
Ｄｐ プロービング位置データ
Ｌ 一点鎖線
Ｌｘ 二点鎖線
Ｌ１ 距離
ＬＡ〜ＬＤ，Ｌａ１，Ｌａ２，Ｌｂ１，Ｌｂ２ 破線
Ｐ０ 中心
Ｐ１２ａ〜Ｐ１２ｔ，Ｐ２２ａ〜Ｐ２２ｔ 位置
Ｐａ〜Ｐｔ プロービング位置
Ｐａ１〜Ｐａ４，Ｐｂ１〜Ｐｂ４ 頂点
Ｐａ１２，Ｐａ２３，Ｐａ３４，Ｐａ４１ 中間点
Ｐｂ１２，Ｐｂ２３，Ｐｂ３４，Ｐｂ４１ 中間点
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記電子部品の各接続端子における先端部の前記基板本体上の第１の位置を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて特定する第１の処理、前記ランドの外縁部において前記第１の位置に対して予め規定された第１の向き側に位置する第２の位置を前記ランドデータに基づいて特定する第２の処理、並びに前記第１の位置および前記第２の位置の間の位置であって当該第２の位置に対して前記第１の向きとは逆向きの第２の向きに予め規定された距離だけ変位した第３の位置を特定する第３の処理を実行し、当該特定した第３の位置を前記検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成する処理部とを備えたデータ生成装置であって、
前記処理部は、前記第２の処理に先立ち、外縁部に前記各第１の位置が重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記各電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の４つの頂点のうちの対向する２つの頂点を通過する２本の仮想直線によって当該矩形領域を４分割して第１の領域、第２の領域、第３の領域および第４の領域の４つを規定すると共に、前記第２の処理において、前記第１の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第１の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記第２の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第２の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記第３の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第３の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記第４の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第４の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとして前記第２の位置をそれぞれ特定するデータ生成装置。 Component data that can specify the planar view shape of each electronic component mounted on the substrate body of the substrate to be inspected, mounting position data that can specify the mounting position of each electronic component on the substrate body, and the substrate A storage unit that stores land data that can specify a plan view shape and a formation position of each land formed at the mounting position of the electronic component in the main body, and
First processing for specifying a first position on the substrate body of the tip portion of each connection terminal of the electronic component based on the component data and the mounting position data, the first position at the outer edge portion of the land A second process for specifying a second position located on the first orientation side defined in advance based on the land data, and a position between the first position and the second position. And executing a third process for specifying a third position displaced by a predetermined distance in a second direction opposite to the first direction with respect to the second position, and A data generation apparatus comprising: a processing unit that generates the probing position data by defining the third position as a probing position for probing the inspection probe when inspecting the inspection target substrate;
Prior to the second processing, the processing unit identifies a rectangular area on the board body where each first position overlaps an outer edge portion for each electronic component based on the component data and the mounting position data. And dividing the rectangular area into four by two virtual straight lines passing through two opposite vertices of the four vertices of the specified rectangular area, the first area, the second area, the third area In the second process, when the first position exists on the first area, the four areas of the rectangular area are defined from the center of the rectangular area. When the direction toward the middle point of two points on the first area of the vertices is the first direction, and the first position exists on the second area, the center of the rectangular area Of the four vertices of the rectangular area The direction toward the intermediate point between the two points on the second area is the first direction, and when the first position exists on the third area, the center of the rectangular area The direction toward the midpoint between two points on the third area among the four vertices is the first direction, and when the first position exists on the fourth area, A data generation device that specifies each of the second positions, with a direction from a center toward an intermediate point between two points on the fourth area of the four vertices of the rectangular area as the first direction.
前記電子部品の各接続端子における先端部の前記基板本体上の第１の位置を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて特定する第１の処理、前記ランドの外縁部において前記第１の位置に対して予め規定された第１の向き側に位置する第２の位置を前記ランドデータに基づいて特定する第２の処理、並びに前記第１の位置および前記第２の位置の間の位置であって当該第２の位置に対して前記第１の向きとは逆向きの第２の向きに予め規定された距離だけ変位した第３の位置を特定する第３の処理を実行し、当該特定した第３の位置を前記検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成する処理部とを備えたデータ生成装置であって、
前記処理部は、前記第２の処理に先立ち、前記電子部品における本体部の外縁部と重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記各電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の４つの頂点のうちの対向する２つの頂点を通過する２本の仮想直線によって前記電子部品の実装位置の周辺領域を４分割して領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃおよび領域Ｄの４つを規定すると共に、前記第２の処理において、前記領域Ａ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ａ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記領域Ｂ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ｂ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記領域Ｃ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ｃ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記領域Ｄ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ｄ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとして前記第２の位置をそれぞれ特定するデータ生成装置。 Component data that can specify the planar view shape of each electronic component mounted on the substrate body of the substrate to be inspected, mounting position data that can specify the mounting position of each electronic component on the substrate body, and the substrate A storage unit that stores land data that can specify a plan view shape and a formation position of each land formed at the mounting position of the electronic component in the main body, and
First processing for specifying a first position on the substrate body of the tip portion of each connection terminal of the electronic component based on the component data and the mounting position data, the first position at the outer edge portion of the land A second process for specifying a second position located on the first orientation side defined in advance based on the land data, and a position between the first position and the second position. And executing a third process for specifying a third position displaced by a predetermined distance in a second direction opposite to the first direction with respect to the second position, and A data generation apparatus comprising: a processing unit that generates the probing position data by defining the third position as a probing position for probing the inspection probe when inspecting the inspection target substrate;
Prior to the second process, the processing unit identifies a rectangular area on the board body that overlaps an outer edge of the body part of the electronic component for each electronic component based on the component data and the mounting position data. In addition, the peripheral area of the mounting position of the electronic component is divided into four by two virtual straight lines passing through two opposing vertices of the four vertices of the specified rectangular area. C and 4 are defined, and in the second process, when the first position exists in the area A, the center of the rectangular area is selected from the four vertices of the rectangular area. When the direction toward the intermediate point between the two points on the area A is the first direction and the first position exists in the area B, the four vertices of the rectangular area from the center of the rectangular area home When the direction toward the intermediate point between the two points on the area B is the first direction and the first position exists in the area C, the four vertices of the rectangular area from the center of the rectangular area When the direction toward the intermediate point between the two points on the area C is the first direction and the first position exists in the area D, the four directions of the rectangular area are determined from the center of the rectangular area. A data generation device that specifies each of the second positions with a direction toward an intermediate point between two points on the region D of the vertices as the first direction.
前記第２の処理に先立ち、外縁部に前記各第１の位置が重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の４つの頂点のうちの対向する２つの頂点を通過する２本の仮想直線によって当該矩形領域を４分割して第１の領域、第２の領域、第３の領域および第４の領域の４つを規定すると共に、前記第２の処理において、前記第１の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第１の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記第２の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第２の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記第３の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第３の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記第４の領域上に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該第４の領域上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとして前記第２の位置をそれぞれ特定するデータ生成方法。 Based on component data that can specify the planar view shape of each electronic component mounted on the substrate body of the substrate to be inspected, and mounting position data that can specify the mounting position of each electronic component on the substrate body, A first process for identifying a first position on the substrate body of the tip of each connection terminal of the electronic component, a plan view shape of each land formed at the mounting position of the electronic component on the substrate body, and A second process for identifying a second position located on a first orientation side defined in advance with respect to the first position at an outer edge portion of the land based on land data that can identify each formation position; , A position between the first position and the second position, which is displaced by a predetermined distance in a second direction opposite to the first direction with respect to the second position. Data generation for generating probing position data by executing a third process for specifying the position of 3 and defining the specified third position as a probing position for probing the inspection probe when inspecting the inspection target substrate A method,
Prior to the second processing, a rectangular region on the board body where each first position overlaps an outer edge is specified for each electronic component based on the component data and the mounting position data, and the specified The rectangular area is divided into four by two virtual straight lines passing through two opposite vertices of the four vertices of the rectangular area, and the first area, the second area, the third area, and the fourth area In the second process, when the first position exists on the first area, the first of the four vertices of the rectangular area from the center of the rectangular area. When the direction toward the intermediate point between two points on one area is the first direction and the first position is present on the second area, the four directions of the rectangular area from the center of the rectangular area On the second region of the vertices When the direction toward the middle point of two points is the first direction and the first position exists on the third region, the center of the rectangular region and the four vertices of the rectangular region When the direction toward the intermediate point between two points on the third area is the first direction, and the first position is present on the fourth area, 4 of the rectangular area from the center of the rectangular area. A data generation method for specifying each of the second positions, with a direction toward an intermediate point between two points on the fourth region of the four vertices as the first direction.
前記第２の処理に先立ち、前記電子部品における本体部の外縁部と重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の４つの頂点のうちの対向する２つの頂点を通過する２本の仮想直線によって前記電子部品の実装位置の周辺領域を４分割して領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃおよび領域Ｄの４つを規定すると共に、前記第２の処理において、前記領域Ａ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ａ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記領域Ｂ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ｂ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記領域Ｃ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ｃ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとし、前記領域Ｄ内に前記第１の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の４つの頂点のうちの当該領域Ｄ上の２点の中間点に向かう向きを前記第１の向きとして前記第２の位置をそれぞれ特定するデータ生成方法。 Based on component data that can specify the planar view shape of each electronic component mounted on the substrate body of the substrate to be inspected, and mounting position data that can specify the mounting position of each electronic component on the substrate body, A first process for identifying a first position on the substrate body of the tip of each connection terminal of the electronic component, a plan view shape of each land formed at the mounting position of the electronic component on the substrate body, and A second process for identifying a second position located on a first orientation side defined in advance with respect to the first position at an outer edge portion of the land based on land data that can identify each formation position; , A position between the first position and the second position, which is displaced by a predetermined distance in a second direction opposite to the first direction with respect to the second position. Data generation for generating probing position data by executing a third process for specifying the position of 3 and defining the specified third position as a probing position for probing the inspection probe when inspecting the inspection target substrate A method,
Prior to the second processing, a rectangular region on the board body that overlaps with an outer edge of the body part in the electronic component is specified for each electronic component based on the component data and the mounting position data, and the specified The peripheral area of the mounting position of the electronic component is divided into four by two virtual straight lines passing through two opposing vertices of the four vertices of the rectangular area, and four areas A, B, C, and D are obtained. In the second process, when the first position exists in the area A, 2 on the area A among the four vertices of the rectangular area from the center of the rectangular area. When the direction toward the middle point of the point is the first direction and the first position exists in the area B, the center of the rectangular area is on the area B of the four vertices of the rectangular area. of When the direction toward the middle point of the point is the first direction and the first position exists in the region C, the region C is located on the region C out of the four vertices of the rectangle region from the center of the rectangle region. When the first direction is the direction toward the middle point between the two points, and the first position exists in the region D, the region of the four vertices of the rectangular region from the center of the rectangular region A data generation method for specifying each of the second positions, with a direction toward an intermediate point between two points on D as the first direction.
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