JP6029493B2 - Data generating apparatus and data generating method - Google Patents
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Description
本発明は、検査対象基板に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を特定可能なプロービング位置データを生成するデータ生成装置およびデータ生成方法に関するものである。 The present invention relates to a data generation apparatus and a data generation method for generating probing position data capable of specifying a probing position for probing an inspection probe on a substrate to be inspected.
この種のデータ生成装置およびデータ生成方法として、出願人は、基板本体上に電子部品が実装された回路基板の電気的検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を検査装置に特定させるためのプロービング位置データを生成するデータ生成装置およびデータ生成方法を特開2010−107265号公報に開示している。出願人が開示しているデータ生成装置およびデータ生成方法では、まず、電子部品データに基づき、電子部品の中心部と各接続端子の先端部との位置関係を特定する。次いで、マウンタデータに基づき、電子部品の中心部を位置させるべき基板本体上の実装位置を特定する。続いて、上記の特定した情報に基づき、基板本体上における接続端子の先端部の位置(以下、「先端位置」ともいう)を特定する。次いで、配線パターンデータに基づき、ランドが形成されている基板本体上の位置(基板本体におけるランドの形成範囲:以下、「ランド形成範囲」ともいう)を特定する。続いて、先端位置がランド形成範囲内に位置しているか否かを判別する。 As this type of data generation apparatus and data generation method, the applicant has proposed probing for causing an inspection apparatus to specify a probing position for probing an inspection probe during electrical inspection of a circuit board on which an electronic component is mounted on the board body. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-107265 discloses a data generation device and a data generation method for generating position data. In the data generation device and the data generation method disclosed by the applicant, first, based on the electronic component data, the positional relationship between the central portion of the electronic component and the front end portion of each connection terminal is specified. Next, on the basis of the mounter data, the mounting position on the board body where the central part of the electronic component is to be located is specified. Subsequently, based on the specified information, the position of the front end portion of the connection terminal on the substrate body (hereinafter also referred to as “front end position”) is specified. Next, based on the wiring pattern data, a position on the substrate body where the lands are formed (land formation range in the substrate body: hereinafter also referred to as “land formation range”) is specified. Subsequently, it is determined whether or not the tip position is within the land formation range.
この際に、先端位置がランド形成範囲内に位置していないときには、先端位置にランドが存在していない旨を示す報知画像を表示部に表示させる(報知処理の実行)。一方、先端位置がランド形成範囲内に位置しているときには、そのランド形成範囲内のいずれかの位置をプロービング位置として規定し、規定したプロービング位置を示す位置データを生成する。この場合、上記公開公報において説明しているように、プロービング位置については、接続端子の先端部からある程度離間した位置(電子部品から離間した位置)に規定するのが好ましい。また、ランドの形成領域の端部にプロービング位置を規定した場合には、検査用プローブをランドにプロービングさせることができなくなるおそれがあるため、ランドの端部からある程度離間した位置(電子部品に接近した位置)にプロービング位置を規定するのが好ましい。このため、上記公開公報においては詳細な説明を省略しているが、出願人が開示しているデータ生成装置およびデータ生成方法では、接続端子の先端部、およびランドの形成領域の端部の双方に対してある程度離間した位置にプロービング位置を規定する構成・方法が採用されている。 At this time, if the tip position is not within the land formation range, a notification image indicating that no land exists at the tip position is displayed on the display unit (execution of notification processing). On the other hand, when the tip position is located within the land formation range, any position within the land formation range is defined as a probing position, and position data indicating the defined probing position is generated. In this case, as described in the above publication, it is preferable that the probing position is defined at a position spaced apart from the tip of the connection terminal to a certain degree (position away from the electronic component). In addition, if the probing position is defined at the end of the land formation area, there is a risk that the inspection probe cannot be probed into the land. It is preferable to define the probing position at the position). For this reason, although detailed description is omitted in the above-mentioned publication, in the data generation device and the data generation method disclosed by the applicant, both the front end portion of the connection terminal and the end portion of the land formation region A configuration / method for defining the probing position at a position spaced apart to a certain extent is employed.
具体的には、一例として、図8に示すように、検査対象基板10の基板本体11上に実装された電子部品20の接続端子22a(以下、後述する「接続端子」と区別しないときには、「接続端子22」ともいう)が基板本体11上に形成されたランド12a(以下、後述する「ランド」と区別しないときには、「ランド12」ともいう)上に接続されて接続端子22aにおける先端部の位置P22a(以下、後述する「先端部の位置」と区別しないときには、「位置P22」ともいう)がランド12aの形成範囲内に位置しているときには、まず、配線パターンデータに基づき、ランド12aの長尺方向を特定すると共に、特定した長尺方向のうちの電子部品20の実装位置(電子部品20が実装されるべき領域の中心:本体部21の中心)から離間する向き(この例では、矢印a1の向き)を特定する。次いで、上記の位置P22aに対して矢印a1の向き側に位置するランド12aの端部の位置P12aを特定する。続いて、特定した両位置P22a,P12aの間であって、位置P12aに対して上記の矢印a1の逆向き(この例では、矢印a2の向き)に予め規定された距離L1だけ変位した位置をプロービング位置Paとして規定する。
Specifically, as an example, as shown in FIG. 8, when not distinguished from the
また、図9に示すように、電子部品20の接続端子22eがランド12e上に接続されて接続端子22eにおける先端部の位置P22eがランド12eの形成範囲内に位置しているときには、まず、配線パターンデータに基づき、ランド12eの長尺方向を特定すると共に、特定した長尺方向のうちの電子部品20の実装位置から離間する向き(この例では、矢印b1の向き)を特定する。次いで、上記の位置P22eに対して矢印b1の向き側に位置するランド12eの端部の位置P12exを特定する。続いて、特定した両位置P22e,P12exの間であって、位置P12exに対して上記の矢印b1の逆向き(この例では、矢印b2の向き)に距離L1だけ変位した位置をプロービング位置Pexとして規定する。
Further, as shown in FIG. 9, when the
このように、電子部品20における接続端子22の先端部の位置P22がランド12の形成範囲内に位置しているときに、上記のような方法でプロービング位置Pを規定することにより、図10に示すように、接続端子22a〜22eおよびランド12a〜12eに関連する検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置Pa〜Pd,Pexがそれぞれ特定されてプロービング位置データが生成される。
As described above, when the position P22 of the tip end portion of the connection terminal 22 in the
ところが、出願人が開示しているデータ生成装置およびデータ生成方法には、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、出願人が開示しているデータ生成装置およびデータ生成方法では、電子部品の接続端子における先端部の位置がランドの形成範囲内に位置しているときに、そのランドの形成範囲内のいずれかの位置にプロービング位置を規定する構成・方法を採用している。また、出願人は、接続端子の先端部、およびランドの形成領域の端部の双方に対してある程度離間した位置にプロービング位置を規定するために、ランドの長尺方向に沿って電子部品から離間する向きを特定し、接続端子の先端部の位置に対して、上記の特定した向き側に存在するランドの端部の位置を特定すると共に、特定した端部の位置から上記の特定した向きの逆向きに予め規定した距離だけ変位させた位置をプロービング位置として規定する構成・方法を採用している。 However, the data generation apparatus and the data generation method disclosed by the applicant have the following problems to be improved. That is, in the data generation device and the data generation method disclosed by the applicant, when the position of the tip portion of the connection terminal of the electronic component is located within the land formation range, any of the land formation ranges is included. A configuration / method for defining the probing position at this position is adopted. In addition, in order to define the probing position at a certain distance from both the front end portion of the connection terminal and the end portion of the land formation area, the applicant separates the electronic component from the electronic component along the longitudinal direction of the land. The direction of the connection terminal is specified, the position of the end of the land existing on the specified direction side is specified with respect to the position of the tip of the connection terminal, and the specified direction is determined from the position of the specified end. A configuration / method is adopted in which a position displaced in a reverse direction by a predetermined distance is defined as a probing position.
この場合、図10に示すように、電子部品20の本体部21における一辺から延出させられている接続端子22a〜22e(本体部21の一辺に沿って並んでいる接続端子22a〜22e)を接続するランド12a〜12e(以下、区別しないときには「ランド12」ともいう)のなかには、その長尺方向が、他のランド12の長尺方向とは相異するものが存在する。具体的には、同図に示す例では、接続端子22a〜22dを接続するためのランド12a〜12dの長尺方向が紙面左右方向であるのに対し、接続端子22eを接続するためのランド12eの長尺方向が紙面上下方向となっている。したがって、このような検査対象基板10を検査するためのプロービング位置データを上記の方法に従って生成した場合には、接続端子22a〜22dの先端部の位置P22a〜P22dに対するプロービング位置Pa〜Pdの存在方向(この例では、紙面左向き)と、接続端子22eの先端部の位置P22eに対するプロービング位置Pexの存在方向(この例では、紙面上向き)とが相異することとなる。
In this case, as shown in FIG. 10,
このため、上記の例では、本体部21の一辺に沿って並んでいる接続端子22a〜22eを接続するためのランド12a〜12e上に規定したプロービング位置Pa〜Pd,Pexであるにも拘わらず、このプロービング位置Pa〜Pd,Pexが、同図に二点鎖線Lxで示すような折れ線と重なるように規定されることとなる。この結果、そのように規定したプロービング位置データに基づき、検査対象基板10の検査に際して、例えば、プロービング位置Pa,Pb,Pc,Pd,Pexの順に検査用プローブを移動させてプロービングさせたときには、プロービング位置Pa〜Pdまでは検査用プローブを直線的に移動させることができるものの、プロービング位置Pdにプロービングさせた検査用プローブをプロービング位置Pexにプロービングさせる際に、検査用プローブを斜めに(プロービング位置Pa〜Pdの配列方向と交差する向きに)移動させる必要が生じる。
For this reason, in the above example, the probing positions Pa to Pd and Pex defined on the
このため、出願人が開示しているデータ生成装置およびデータ生成方法におけるプロービング位置の規定方法には、プロービング位置Paからプロービング位置Pbへの移動、プロービング位置Pbからプロービング位置Pcへの移動、およびプロービング位置Pcからプロービング位置Pdへの移動時と比較して、プロービング位置Pdからプロービング位置Pexへの移動に要する時間が長くなるため、検査対象基板10の検査に要する時間が長くなると共に、検査用プローブの移動制御が煩雑となっているという現状がある。したがって、この点を改善するのが好ましい。
Therefore, the probing position defining method in the data generating apparatus and the data generating method disclosed by the applicant includes a movement from the probing position Pa to the probing position Pb, a movement from the probing position Pb to the probing position Pc, and probing. Compared to the movement from the position Pc to the probing position Pd, the time required for the movement from the probing position Pd to the probing position Pex becomes longer, so the time required for the inspection of the
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査用プローブの移動制御を簡素化すると共に、検査用プローブの移動に要する時間の短縮を図り得るデータ生成装置およびデータ生成方法を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem to be improved, and a data generation apparatus and a data generation method capable of simplifying movement control of an inspection probe and shortening time required for movement of the inspection probe The main purpose is to provide
上記目的を達成すべく請求項1記載のデータ生成装置は、検査対象基板の基板本体上に実装された各電子部品の平面視形状をそれぞれ特定可能な部品データ、前記基板本体上における前記各電子部品の実装位置をそれぞれ特定可能な実装位置データ、並びに前記基板本体における前記電子部品の実装位置に形成された各ランドの平面視形状および形成位置をそれぞれ特定可能なランドデータを記憶する記憶部と、前記電子部品の各接続端子における先端部の前記基板本体上の第1の位置を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて特定する第1の処理、前記ランドの外縁部において前記第1の位置に対して予め規定された第1の向き側に位置する第2の位置を前記ランドデータに基づいて特定する第2の処理、並びに前記第1の位置および前記第2の位置の間の位置であって当該第2の位置に対して前記第1の向きとは逆向きの第2の向きに予め規定された距離だけ変位した第3の位置を特定する第3の処理を実行し、当該特定した第3の位置を前記検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成する処理部とを備えたデータ生成装置であって、前記処理部は、前記第2の処理に先立ち、外縁部に前記各第1の位置が重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記各電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の4つの頂点のうちの対向する2つの頂点を通過する2本の仮想直線によって当該矩形領域を4分割して第1の領域、第2の領域、第3の領域および第4の領域の4つを規定すると共に、前記第2の処理において、前記第1の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第1の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記第2の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第2の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記第3の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第3の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記第4の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第4の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとして前記第2の位置をそれぞれ特定する。
In order to achieve the above object, the data generating apparatus according to
また、請求項2記載のデータ生成装置は、検査対象基板の基板本体上に実装された各電子部品の平面視形状をそれぞれ特定可能な部品データ、前記基板本体上における前記各電子部品の実装位置をそれぞれ特定可能な実装位置データ、並びに前記基板本体における前記電子部品の実装位置に形成された各ランドの平面視形状および形成位置をそれぞれ特定可能なランドデータを記憶する記憶部と、前記電子部品の各接続端子における先端部の前記基板本体上の第1の位置を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて特定する第1の処理、前記ランドの外縁部において前記第1の位置に対して予め規定された第1の向き側に位置する第2の位置を前記ランドデータに基づいて特定する第2の処理、並びに前記第1の位置および前記第2の位置の間の位置であって当該第2の位置に対して前記第1の向きとは逆向きの第2の向きに予め規定された距離だけ変位した第3の位置を特定する第3の処理を実行し、当該特定した第3の位置を前記検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成する処理部とを備えたデータ生成装置であって、前記処理部は、前記第2の処理に先立ち、前記電子部品における本体部の外縁部と重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記各電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の4つの頂点のうちの対向する2つの頂点を通過する2本の仮想直線によって前記電子部品の実装位置の周辺領域を4分割して領域A、領域B、領域Cおよび領域Dの4つを規定すると共に、前記第2の処理において、前記領域A内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域A上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記領域B内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域B上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記領域C内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域C上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記領域D内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域D上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとして前記第2の位置をそれぞれ特定する。
The data generation device according to
また、請求項3記載のデータ生成方法は、検査対象基板の基板本体上に実装された各電子部品の平面視形状をそれぞれ特定可能な部品データ、および前記基板本体上における前記各電子部品の実装位置をそれぞれ特定可能な実装位置データに基づき、当該電子部品の各接続端子における先端部の当該基板本体上の第1の位置を特定する第1の処理と、前記基板本体における前記電子部品の実装位置に形成された各ランドの平面視形状および形成位置をそれぞれ特定可能なランドデータに基づき、当該ランドの外縁部において前記第1の位置に対して予め規定された第1の向き側に位置する第2の位置を特定する第2の処理と、前記第1の位置および前記第2の位置の間の位置であって当該第2の位置に対して前記第1の向きとは逆向きの第2の向きに予め規定された距離だけ変位した第3の位置を特定する第3の処理とを実行し、当該特定した第3の位置を前記検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成するデータ生成方法であって、前記第2の処理に先立ち、外縁部に前記各第1の位置が重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の4つの頂点のうちの対向する2つの頂点を通過する2本の仮想直線によって当該矩形領域を4分割して第1の領域、第2の領域、第3の領域および第4の領域の4つを規定すると共に、前記第2の処理において、前記第1の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第1の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記第2の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第2の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記第3の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第3の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記第4の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第4の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとして前記第2の位置をそれぞれ特定する。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a data generation method including component data capable of specifying a planar view shape of each electronic component mounted on the board body of the board to be inspected, and mounting of each electronic component on the board body. First processing for specifying a first position on the board body of the tip of each connection terminal of the electronic component based on mounting position data that can specify each position, and mounting of the electronic component on the board body Based on land data that can specify the shape of each land formed at a position in plan view and the formation position, the land is located on the outer edge of the land on the first orientation side that is defined in advance with respect to the first position. A second process for identifying a second position; and a position between the first position and the second position, the first direction being opposite to the first direction with respect to the second position. 2 And a third process for specifying a third position that is displaced by a predetermined distance in the direction, and the specified third position is used as a probing position for probing the inspection probe during inspection of the inspection target substrate. A data generation method for prescribing and generating probing position data, wherein prior to the second processing, a rectangular area on the substrate body where each first position overlaps an outer edge is defined as the component data and the mounting position data. The rectangular area is divided into four by two virtual straight lines that are specified for each electronic component based on the two and pass through two opposing vertices of the four specified vertices of the rectangular area. The area, the second area, the third area, and the fourth area are defined, and the first position exists on the first area in the second process. In this case, the direction from the center of the rectangular area toward the middle point of two points on the first area among the four vertices of the rectangular area is defined as the first direction, When the first position exists, a direction from the center of the rectangular area toward an intermediate point of two points on the second area of the four vertices of the rectangular area is defined as the first direction, When the first position is present on the third region, the direction from the center of the rectangular region toward the middle point of two points on the third region of the four vertices of the rectangular region is When the first position is set to 1 and the first position is present on the fourth area, an intermediate point between two points on the fourth area of the four vertices of the rectangular area from the center of the rectangular area The second position is specified with the direction toward the first direction as the first direction. The
また、請求項4記載のデータ生成方法は、検査対象基板の基板本体上に実装された各電子部品の平面視形状をそれぞれ特定可能な部品データ、および前記基板本体上における前記各電子部品の実装位置をそれぞれ特定可能な実装位置データに基づき、当該電子部品の各接続端子における先端部の当該基板本体上の第1の位置を特定する第1の処理と、前記基板本体における前記電子部品の実装位置に形成された各ランドの平面視形状および形成位置をそれぞれ特定可能なランドデータに基づき、当該ランドの外縁部において前記第1の位置に対して予め規定された第1の向き側に位置する第2の位置を特定する第2の処理と、前記第1の位置および前記第2の位置の間の位置であって当該第2の位置に対して前記第1の向きとは逆向きの第2の向きに予め規定された距離だけ変位した第3の位置を特定する第3の処理とを実行し、当該特定した第3の位置を前記検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成するデータ生成方法であって、前記第2の処理に先立ち、前記電子部品における本体部の外縁部と重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の4つの頂点のうちの対向する2つの頂点を通過する2本の仮想直線によって前記電子部品の実装位置の周辺領域を4分割して領域A、領域B、領域Cおよび領域Dの4つを規定すると共に、前記第2の処理において、前記領域A内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域A上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記領域B内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域B上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記領域C内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域C上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記領域D内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域D上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとして前記第2の位置をそれぞれ特定する。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a data generation method including component data capable of specifying a planar view shape of each electronic component mounted on the board body of the board to be inspected, and mounting of each electronic component on the board body. First processing for specifying a first position on the board body of the tip of each connection terminal of the electronic component based on mounting position data that can specify each position, and mounting of the electronic component on the board body Based on land data that can specify the shape of each land formed at a position in plan view and the formation position, the land is located on the outer edge of the land on the first orientation side that is defined in advance with respect to the first position. A second process for identifying a second position; and a position between the first position and the second position, the first direction being opposite to the first direction with respect to the second position. 2 And a third process for specifying a third position that is displaced by a predetermined distance in the direction, and the specified third position is used as a probing position for probing the inspection probe during inspection of the inspection target substrate. A data generation method for prescribing and generating probing position data, wherein prior to the second processing, a rectangular area on a board body that overlaps an outer edge of the body part of the electronic component is defined as the component data and the mounting position data. The peripheral region of the mounting position of the electronic component is defined by two virtual straight lines that are specified for each electronic component based on the two and pass through two opposing vertices of the four vertices of the specified rectangular region. The area is divided into four areas A, B, C, and D, and in the second process, the first position is within the area A. When present, the direction from the center of the rectangular area toward the middle point of two points on the area A among the four vertices of the rectangular area is defined as the first direction, and the first direction is included in the area B. When the position exists, the direction from the center of the rectangular area toward the middle point of two points on the area B among the four vertices of the rectangular area is defined as the first direction, and the first direction is included in the area C. When the position of 1 exists, the direction from the center of the rectangular area toward the middle point of two points on the area C among the four vertices of the rectangular area is defined as the first direction, When the first position exists, a direction from the center of the rectangular area toward an intermediate point between two points on the area D among the four vertices of the rectangular area is defined as the first direction. Each position is specified.
請求項1記載のデータ生成装置、および前記3記載のデータ生成方法では、電子部品の各接続端子における先端部の基板本体上の第1の位置を特定する第1の処理と、ランドの外縁部において第1の位置に対して予め規定された第1の向き側に位置する第2の位置を特定する第2の処理と、第1の位置および第2の位置の間の位置であって第2の位置に対して第1の向きとは逆向きの第2の向きに予め規定された距離だけ変位した第3の位置を特定する第3の処理とを実行し、特定した第3の位置を検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成する際に、第2の処理に先立ち、外縁部に各第1の位置が重なる基板本体上の矩形領域をそれぞれ特定し、かつ特定した矩形領域の4つの頂点のうちの対向する2つの頂点を通過する2本の仮想直線によって矩形領域を4分割して第1の領域、第2の領域、第3の領域および第4の領域の4つを規定すると共に、第2の処理において、第1の領域上に第1の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の4つの頂点のうちの第1の領域上の2点の中間点に向かう向きを第1の向きとし、第2の領域上に第1の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の4つの頂点のうちの第2の領域上の2点の中間点に向かう向きを第1の向きとし、第3の領域上に第1の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の4つの頂点のうちの第3の領域上の2点の中間点に向かう向きを第1の向きとし、第4の領域上に第1の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の4つの頂点のうちの第4の領域上の2点の中間点に向かう向きを第1の向きとして第2の位置をそれぞれ特定する。
4. The data generation apparatus according to
また、請求項2記載のデータ生成装置、および前記4記載のデータ生成方法では、電子部品の各接続端子における先端部の基板本体上の第1の位置を特定する第1の処理と、ランドの外縁部において第1の位置に対して予め規定された第1の向き側に位置する第2の位置を特定する第2の処理と、第1の位置および第2の位置の間の位置であって第2の位置に対して第1の向きとは逆向きの第2の向きに予め規定された距離だけ変位した第3の位置を特定する第3の処理とを実行し、特定した第3の位置を検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成する際に、第2の処理に先立ち、電子部品における本体部の外縁部と重なる基板本体上の矩形領域をそれぞれ特定し、かつ特定した矩形領域の4つの頂点のうちの対向する2つの頂点を通過する2本の仮想直線によって電子部品の実装位置の周辺領域を4分割して領域A、領域B、領域Cおよび領域Dの4つを規定すると共に、第2の処理において、領域A内に第1の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の4つの頂点のうちの領域A上の2点の中間点に向かう向きを第1の向きとし、領域B内に第1の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の4つの頂点のうちの領域B上の2点の中間点に向かう向きを第1の向きとし、領域C内に第1の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の4つの頂点のうちの領域C上の2点の中間点に向かう向きを第1の向きとし、領域D内に第1の位置が存在するときには、矩形領域の中心から矩形領域の4つの頂点のうちの領域D上の2点の中間点に向かう向きを第1の向きとして第2の位置をそれぞれ特定する。
Further, in the data generation device according to
したがって、請求項1,2記載のデータ生成装置、および前記3,4記載のデータ生成方法によれば、電子部品における本体部の一辺から延出させられた各接続端子が接続されている各ランドにおける第1の向き側の外縁部、すなわち、本体部からの各接続端子の延出方向のランドの外縁部が直線上に位置するように基板本体が形成されている場合には、それらのランド内にプロービング位置を規定するときに、第1の位置に対して同じ向き(第1の向き)側に第2の位置を特定し、その第2の位置に対して同じ向き(第2の向き)に同じ距離(予め規定された距離)だけ変位した位置をプロービング位置(第3の位置)としてそれぞれ規定することができるため、電子部品における本体部の一辺から延出させられた各接続端子が接続されている各ランド内に規定するプロービング位置を直線上に重ねて規定することができる。このため、そのようなプロービング位置を記録したプロービング位置データに基づいて検査対象基板を検査することにより、各プロービング位置に対する検査用プローブのプロービング時に検査用プローブを直線的に移動させることができるため、検査用プローブの移動制御を簡素化することができると共に、移動に要する時間の充分に短縮して検査対象基板を短時間で検査することができる。
Therefore, according to the data generation device according to
以下、本発明に係るデータ生成装置およびデータ生成方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。 Embodiments of a data generation device and a data generation method according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
図1に示すデータ生成装置1は、「データ生成装置」の一例であって、後述する「データ生成方法」に従い、図示しない基板検査装置による検査対象基板10(図7参照)の検査に際して検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置を特定可能なプロービング位置データDpを生成可能に構成されている。検査対象基板10は、「検査対象基板」の一例であって、図7に示すように、基板本体11上に複数のランド12a〜12t等(以下、区別しないときには「ランド12」ともいう)が形成されると共に、各ランド12に接続端子22a〜22t(以下、区別しないときには「接続端子22」ともいう)が半田付けされるようにして基板本体11上に電子部品20等が実装されている。
The
この場合、この種の「検査対象基板」では、同図に示す電子部品20のように、各接続端子22を接続すべきランド12における各接続端子22の延出方向の端部(同図に示す破線LA〜LDと重なる部位)の位置が直線上に位置するようにランド12が形成されているものが多い。なお、平面視矩形状の本体部21における4つの辺から接続端子22a〜22e,22f〜22j,22k〜22o,22p〜22tがそれぞれ延出している電子部品20が基板本体11上に実装されている例について説明するが、本体部における対向する2つの辺から接続端子がそれぞれ延出している電子部品(図示せず)が実装されている場合もある。
In this case, in this type of “board to be inspected”, as in the
一方、データ生成装置1は、一例として、プロービング位置データDpの生成用プログラムをインストールした既存のパーソナルコンピュータで構成されており、操作部2、表示部3、記憶部4および処理部5を備えて構成されている。操作部2は、マウスやタッチパネル等のポインティングデバイスおよびキーボード等を備えて構成され、これらの操作に応じた操作信号を処理部5に出力する。表示部3は、処理部5の制御に従い、図示しないデータ生成作業画面を表示させる。記憶部4は、ガーバーデータDa、電子部品データDbおよびマウンタデータDcを記憶すると共に、後述するように処理部5によって生成されるプロービング位置データDpを記憶する。
On the other hand, the
この場合、ガーバーデータDaは、「ランドデータ」の一例であって、検査対象基板10の基板本体11における電子部品20の実装位置に形成された各ランド12の平面視形状や形成位置をそれぞれ特定可能なデータが記録されている。なお、ガーバーデータDaには、ランド12の平面視形状や形成位置のみならず、基板本体11に形成された各種導体パターンおよびスルーホール等の平面視形状や形成位置を特定可能なデータが記録され、検査対象基板10が多層基板の場合には、ランド12、導体パターン、スルーホールおよびビア等の平面視形状や形成位置を各層毎にそれぞれ特定可能に構成されている。電子部品データDbは、「部品データ」の一例であって、基板本体11上に実装された各電子部品20の平面視形状をそれぞれ特定可能な情報が記録されて構成されている。マウンタデータDcは、「実装位置データ」の一例であって、基板本体11上における各電子部品20の実装位置をそれぞれ特定可能な情報が記録されて構成されている。
In this case, the Gerber data Da is an example of “land data”, and each of the
処理部5は、データ生成装置1を総括的に制御する。具体的には、処理部5は、「処理部」に相当し、後述する「データ生成方法」に従ってプロービング位置データDpを生成するデータ生成処理を実行する。より具体的には、処理部5は、電子部品データDbおよびマウンタデータDcに基づき、基板本体11に実装されている電子部品20の各接続端子22a〜22tにおける先端部の位置P22a〜P22t(「第1の位置」の一例:図5,6参照:以下、区別しないときには「位置P22」ともいう)をそれぞれ特定する「第1の処理」を実行する。また、処理部5は、ガーバーデータDaに基づき、ランド12の外縁部において位置P22に対して予め規定された「第1の向き」側に位置する位置P12a〜P12t(「第2の位置」の一例:図2,3参照(両図では、位置P12a,12eのみを図示している):以下、区別しないときには「位置P12」ともいう)を特定する「第2の処理」を実行する。
The
さらに、処理部5は、上記の「第1処理」によって特定した位置P22と、上記の「第2処理」によって特定した位置P12との間の位置であって位置P12に対して上記の「第1の向き」とは逆向きの「第2の向き」に予め規定された距離L1だけ変位したプロービング位置Pa〜Pt(「第3の位置」の一例:図4参照(同図では、プロービング位置Pa〜Peのみを図示している):以下、区別しないときには「プロービング位置P」ともいう)を特定する「第3の処理」を実行する。また、処理部5は、特定したプロービング位置Pを、検査対象基板10の検査時に検査用プローブをプロービングさせる「プロービング位置」として規定してプロービング位置データDpを生成し、生成したプロービング位置データDpを記憶部4に記憶させる。
Further, the
このデータ生成装置1によるプロービング位置データDpの生成に際しては、まず、ガーバーデータDa、電子部品データDbおよびマウンタデータDcを用意して記憶部4に記憶させる。この場合、ガーバーデータDaについては、一例として、基板本体11の設計データに基づいて生成し、電子部品データDbについては、一例として、各電子部品20の仕様データ等に基づいて生成し、マウンタデータDcについては、一例として、検査対象基板10の製造用データ(基板本体11に対する電子部品20の実装用データ)に基づいて生成することができる。なお、ガーバーデータDa、電子部品データDbおよびマウンタデータDcの生成方法については、公知のため、説明を省略する。
When the probing position data Dp is generated by the
次いで、操作部2を操作してプロービング位置データDpの生成用プログラムを起動させ、使用するガーバーデータDa、電子部品データDbおよびマウンタデータDcを指定した後に、プロービング位置データDpの生成開始を指示する。この際に、処理部5は、生成用プログラムの記述に従い、まず、「第1の処理」を実行する。具体的には、処理部5は、記憶部4から電子部品データDbおよびマウンタデータDcを読み出すと共に、読み出した電子部品データDbおよびマウンタデータDcに基づき、電子部品20における各接続端子22の先端部の基板本体11上での位置P22をそれぞれ特定する。
Next, the
次いで、処理部5は、生成用プログラムの記述に従い、「第1の領域」から「第4の領域」までの4つの領域を各電子部品20毎にそれぞれ特定する処理を実行する。具体的には、処理部5は、まず、図5に示すように、上記の「第1の処理」において特定した各位置P22が外縁部に重なる矩形領域Aa(同図に破線で示す矩形状の領域)を特定する。次いで、処理部5は、特定した矩形領域Aaの4つの頂点Pa1〜Pa4のうちの対向する2つの頂点Pa1,Pa3を通過する破線La1、および対向する他の2つの頂点Pa2,Pa4を通過する破線La2の2本(「仮想直線」の一例)によって矩形領域Aaを4分割することにより、領域Aaa(「第1の領域」の一例)、領域Aab(「第2の領域」の一例)、領域Aac(「第3の領域」の一例)、および領域Aad(「第4の領域」の一例)の4つを規定する。
Next, the
この場合、同図に示すように、本例の検査対象基板10では、電子部品20における接続端子22a〜22eの先端部(位置P22a〜P22e)が領域Aaa上に位置し、接続端子22f〜22jの先端部(位置P22f〜P22j)が領域Aab上に位置すると共に、接続端子22k〜22oの先端部(位置P22k〜P22o)が領域Aac上に位置し、かつ接続端子22p〜22tの先端部(位置P22p〜P22t)が領域Aad上に位置している(「第1の領域」から「第4の領域」までの4つの領域のすべてに「第1の位置」が位置している例)。続いて、処理部5は、生成用プログラムの記述に従い、後述する「第2の処理」および「第3の処理」において「第2の位置」や「第3の位置」を規定するための「第1の向き」および「第2の向き」を各領域Aaa〜Aad毎にそれぞれ規定する。
In this case, as shown in the figure, in the
具体的には、図5に示すように、例えば、「第1の領域」の一例である領域Aaa内のランド12a〜12eの形成領域内に「第2の位置」や「第3の位置」を規定するための「第1の向き」および「第2の向き」については、矩形領域Aaの中心P0から矩形領域Aaの4つの頂点Pa1〜Pa4のうちの領域Aaa上の2点(この例では、頂点Pa1,Pa2)の中間点Pa12に向かう向き(この例では、矢印A1の向き)を「第1の向き」とし、かつその逆向き(この例では、矢印A2の向き)を「第2の向き」としてそれぞれ規定する。
Specifically, as illustrated in FIG. 5, for example, a “second position” or a “third position” in the formation area of the
また、「第2の領域」の一例である領域Aab内のランド12f〜12jの形成領域内に「第2の位置」や「第3の位置」位を規定するための「第1の向き」および「第2の向き」については、矩形領域Aaの中心P0から矩形領域Aaの4つの頂点Pa1〜Pa4のうちの領域Aab上の2点(この例では、頂点Pa2,Pa3)の中間点Pa23に向かう向き(この例では、矢印B1の向き)を「第1の向き」とし、かつその逆向き(この例では、矢印B2の向き)を「第2の向き」としてそれぞれ規定する。
Further, the “first direction” for defining the “second position” and the “third position” in the formation region of the
さらに、「第3の領域」の一例である領域Aac内のランド12k〜12oの形成領域内に「第2の位置」や「第3の位置」を規定するための「第1の向き」および「第2の向き」については、矩形領域Aaの中心P0から矩形領域Aaの4つの頂点Pa1〜Pa4のうちの領域Aac上の2点(この例では、頂点Pa3,Pa4)の中間点Pa34に向かう向き(この例では、矢印C1の向き)を「第1の向き」とし、かつその逆向き(この例では、矢印C2の向き)を「第2の向き」としてそれぞれ規定する。
Furthermore, the “first direction” for defining the “second position” and the “third position” in the formation region of the
また、「第4の領域」の一例である領域Aad内のランド12p〜12tの形成領域内に「第2の位置」や「第3の位置」を規定するための「第1の向き」および「第2の向き」については、矩形領域Aaの中心P0から矩形領域Aaの4つの頂点Pa1〜Pa4のうちの領域Aad上の2点(この例では、頂点Pa4,Pa1)の中間点Pa41に向かう向き(この例では、矢印D1の向き)を「第1の向き」とし、かつその逆向き(この例では、矢印D2の向き)を「第2の向き」としてそれぞれ規定する。
In addition, the “first direction” for defining the “second position” and the “third position” in the formation region of the
次いで、処理部5は、生成用プログラムの記述に従い、「第2の処理」を実行して各ランド12毎に「第2の位置」をそれぞれ特定する。具体的には、処理部5は、記憶部4から読み出したガーバーデータDa、および上記の「第1の処理」において特定した各位置P22に基づき、ランド12の外縁部において位置P22に対して「第1の向き」側に位置する位置P12を「第2の位置」として特定する。
Next, the
より具体的には、図2に示すように、例えば、領域Aaa内のランド12aにおける「第2の位置」の特定に際しては、ランド12aの外縁部において位置P22aに対して矢印A1の向き側に位置する位置P12aを「第2の位置」として特定する。また、図示を省略するが、ランド12b〜12dにおける「第2の位置」の特定に際しても、上記の位置P12aの特定時と同様にして、ランド12b〜12dの外縁部において位置P22b〜P22dに対して矢印A1の向き側に位置する位置P12b〜P12dを「第2の位置」としてそれぞれ特定する。さらに、図3に示すように、例えば、ランド12eにおける「第2の位置」の特定に際しては、ランド12eの外縁部において位置P22eに対して矢印A1の向き側に位置する位置P12eを「第2の位置」として特定する。
More specifically, as shown in FIG. 2, for example, when specifying the "second position" in the
また、図示を省略するが、領域Aab内のランド12f〜12jにおける「第2の位置」の特定、領域Aac内のランド12k〜12oにおける「第2の位置」の特定、および領域Aad内のランド12p〜12tにおける「第2の位置」の特定に際しては、「第1の向き」を上記の特定した向き(矢印B1,C1,D1の向き)とする点を除き、領域Aaa内のランド12a〜12eにおける「第2の位置」としての位置P12a〜12eの特定時と同様の手順でこれを特定する。
Although not shown, the “second position” in the
続いて、処理部5は、生成用プログラムの記述に従い、「第3の処理」を実行して各ランド12毎に「プロービング位置」としての「第3の位置」であるプロービング位置Pをそれぞれ特定する。具体的には、処理部5は、上記の「第1の処理」において特定した位置P22、および「第2の処理」において特定した位置P12に基づき、位置P22,P12の間の位置であって位置P12に対して「第2の向き」側に距離L1だけ変位した位置を「プロービング位置」としての「第3の位置」として特定する。
Subsequently, the
より具体的には、図2に示すように、例えば、領域Aaa内のランド12a内における「第3の位置(プロービング位置)」の特定に際しては、位置P12aに対して矢印A2の向きに距離L1だけ変位したプロービング位置Paを「第3の位置(プロービング位置)」として特定する。また、図示を省略するが、ランド12b〜12d内における「第3の位置(プロービング位置)」の特定に際しても、上記のランド12a内におけるプロービング位置Paの特定時と同様にして、位置P12b〜12dに対して矢印A2の向きに距離L1だけ変位したプロービング位置Pb〜Pdを「第3の位置(プロービング位置)」としてそれぞれ特定する。さらに、図3に示すように、例えば、ランド12e内における「第3の位置(プロービング位置)」の特定に際しても、上記のプロービング位置Pa〜Peの規定時と同様にして位置P12eに対して矢印A2の向きに距離L1だけ変位したプロービング位置Peを「第3の位置(プロービング位置)」として特定する。
More specifically, as shown in FIG. 2, for example, when specifying the “third position (probing position)” in the
また、図示を省略するが、領域Aab内のランド12f〜12j内における「第3の位置(プロービング位置)」としてのプロービング位置Pf〜Pjの特定、領域Aac内のランド12k〜12o内における「第3の位置(プロービング位置)」としてのプロービング位置Pk〜Poの特定、および領域Aad内のランド12p〜12t内における「第3の位置(プロービング位置)」としてのプロービング位置Pp〜Ptの特定に際しては、「第2の向き」を上記の特定した向き(矢印B2,C2,D2の向き)とする点を除き、領域Aaa内のランド12a〜12e内におけるプロービング位置Pa〜Peの特定時と同様の手順でこれを特定する。
Although illustration is omitted, the identification of probing positions Pf to Pj as the “third position (probing position)” in the
この場合、図4に示すように、例えば、電子部品20の本体部21における4つの辺のうちの一辺から延出している接続端子22a〜22eが接続されるべきランド12a〜12e内に規定されたプロービング位置Pa〜Peは、各ランド12における端部から矢印A2の向きに距離L1だけ離間して規定されている。また、前述したように、この種のこの種の検査対象基板10では、電子部品20の各接続端子22を接続すべきランド12における各接続端子22の延出方向の端部(この例では、同図に示す破線LAと重なる部位)の位置が直線上に位置するようにランド12が形成されている。
In this case, as shown in FIG. 4, for example, the
したがって、上記のように特定された各プロービング位置Pa〜Peは、破線LAと平行な一点鎖線Lと重なる(一点鎖線L上に位置する)こととなる。また、図示を省略するが、領域Aab内のランド12f〜12j内に規定されたプロービング位置Pf〜Pj(第3の位置)、領域Aac内のランド12k〜12o内に規定されたプロービング位置Pk〜Po(第3の位置)、および領域Aad内のランド12p〜12t内に規定されたプロービング位置Pp〜Pt(第3の位置)についても、各ランド12における各接続端子22の延出方向の端部と重なる直線(図7に示す破線LB〜LD)と平行な直線と重なる(直線上に位置する)こととなる。
Accordingly, each of the probing positions Pa to Pe specified as described above overlaps with the alternate long and short dash line L (located on the alternate long and short dash line L). Although not shown, the probing positions Pf to Pj (third position) defined in the
この後、処理部5は、上記の「第3の処理」において特定した各プロービング位置Pに基づいてプロービング位置データDpを生成し、生成したプロービング位置データDpを記憶部4に記憶させる。これにより、プロービング位置データDpを生成する「データ生成処理」が完了する。なお、記憶部4に記憶させたプロービング位置データDpについては、図示しないリムーバブルメモリや光ディスク等のリムーバブルメディアに記録された基板検査装置に供給されたり、データ生成装置1から基板検査装置にネットワークを介して供給されたりする。これにより、基板検査装置においてプロービング位置データDpに基づく検査対象基板10の電気的検査(検査用プローブのプロービング)を実行することが可能となる。なお、プロービング位置データDpに基づく検査用プローブの移動方法等や、検査対象基板10の検査方法については公知のため、その説明を省略する。
Thereafter, the
このように、このデータ生成装置1、およびデータ生成装置1による「データ生成方法」では、電子部品20の各接続端子22における先端部の基板本体11上の位置P22を特定する「第1の処理」と、ランド12の外縁部において位置P22に対して「第1の向き(本例では、矢印A1〜D1の向き)」側に位置する位置P12を特定する「第2の処理」と、位置P22および位置P12の間の位置であって位置P12に対して「第1の向き」とは逆向きの「第2の向き(本例では、矢印A2〜D2の向き)」に距離L1だけ変位した「第3の位置」を特定する第3の処理とをこの順で実行し、特定した「第3の位置」を検査対象基板10の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置Pとして規定してプロービング位置データDpを生成する際に、「第2の処理」に先立ち、外縁部に各位置P22が重なる基板本体11上の矩形領域Aaをそれぞれ特定し、かつ特定した矩形領域Aaの4つの頂点Pa1〜Pa4のうちの対向する2つの頂点Pa1,Pa3を通過する破線La1、および対向する2つの頂点Pa2,Pa4を通過する破線La2の2本によって矩形領域Aaを4分割して領域Aaa〜Aadの4つを規定すると共に、「第2の処理」において、領域Aaa上に位置P22が存在するときには、矩形領域Aaの中心P0から矩形領域Aaの4つの頂点Pa1〜Pa4のうちの領域Aaa上の2点(頂点Pa1,Pa2)の中間点Pa12に向かう向きを「第1の向き」とし、領域Aab上に位置P22が存在するときには、矩形領域Aaの中心P0から矩形領域Aaの4つの頂点Pa1〜Pa4のうちの領域Aab上の2点(頂点Pa2,Pa3)の中間点Pa23に向かう向きを「第1の向き」とし、領域Aac上に位置P22が存在するときには、矩形領域Aaの中心P0から矩形領域Aaの4つの頂点Pa1〜Pa4のうちの領域Aac上の2点(頂点Pa3,Pa4)の中間点Pa34に向かう向きを「第1の向き」とし、領域Aad上に位置P22が存在するときには、矩形領域Aaの中心P0から矩形領域Aaの4つの頂点Pa1〜Pa4のうちの領域Aad上の2点(頂点Pa4,Pa1)の中間点Pa41に向かう向きを「第1の向き」として位置P12をそれぞれ特定する。
As described above, in this
したがって、このデータ生成装置1、およびデータ生成装置1による「データ生成方法」によれば、電子部品20における本体部21の一辺から延出させられた各接続端子22が接続されている各ランド12における「第1の向き」側の外縁部、すなわち、本体部21からの各接続端子22の延出方向のランド12の外縁部が直線上に位置するように基板本体11が形成されている場合には、それらのランド12内にプロービング位置Pを規定するときに、各接続端子22の先端部の位置P22(第1の位置)に対して同じ向き(第1の向き)側に位置P12(第2の位置)を特定し、その位置P12に対して同じ向き(第2の向き)に同じ距離L1(予め規定された距離)だけ変位した位置をプロービング位置P(第3の位置)としてそれぞれ規定することができるため、電子部品20における本体部21の一辺から延出させられた各接続端子22が接続されている各ランド12内に規定するプロービング位置Pを直線上に重ねて規定することができる。このため、そのようなプロービング位置Pを記録したプロービング位置データDpに基づいて検査対象基板10を検査することにより、各プロービング位置Pに対する検査用プローブのプロービング時に検査用プローブを直線的に移動させることができるため、検査用プローブの移動制御を簡素化することができると共に、移動に要する時間の充分に短縮して検査対象基板10を短時間で検査することができる。
Therefore, according to this
なお、「データ生成装置」の構成、および「データ生成方法」の具体的な手順は、上記のデータ生成装置1の構成、およびデータ生成装置1による「データ生成方法」の手順に限定されない。例えば、「第1の向き」および「第2の向き」の規定に際して、各接続端子22の先端部の位置P22が外縁部に重なる矩形領域Aaを特定し、この矩形領域Aaを4分割することで「第1の領域」に相当する領域Aaaから「第4の領域」に相当する領域Aadまでの4つの領域を特定する構成・方法を例に挙げて説明したが、このような構成・方法に代えて、以下のような構成・方法によって「第1の向き」および「第2の向き」をそれぞれ規定してもよい。なお、「第1の向き」および「第2の向き」の規定方法以外の手順については、上記のプロービング位置データDpの生成処理と同様のため、説明を省略する。
The configuration of the “data generation device” and the specific procedure of the “data generation method” are not limited to the configuration of the
まず、電子部品データDbおよびマウンタデータDcに基づき、図6に示すように、電子部品20における本体部21の外縁部と重なる基板本体11上の矩形領域Abを特定する。次いで、特定した矩形領域Abの4つの頂点Pb1〜Pb4のうちの対向する2つの頂点Pb1,Pb3を通過する破線Lb1、および対向する他の2つの頂点Pb2,Pb4を通過する破線Lb2の2本(「仮想直線」の一例)によって、電子部品20の実装位置の周辺領域Ac(同図に破線で示す矩形状の領域:各頂点が破線Lb1,Lb2上に位置すると共に、4つの辺が矩形領域Abにおける4つの辺とそれぞれ平行な矩形領域)を4分割することにより、領域Aba(「領域A」の一例)、領域Abb(「領域B」の一例)、領域Abc(「領域C」の一例)、および領域Abd(「領域D」の一例)の4つを規定する。
First, based on the electronic component data Db and the mounter data Dc, as shown in FIG. 6, a rectangular region Ab on the
この場合、同図に示すように、本例の検査対象基板10では、電子部品20における接続端子22a〜22eの先端部(位置P22a〜P22e)が領域Aba内に位置し、接続端子22f〜22jの先端部(位置P22f〜P22j)が領域Abb内に位置すると共に、接続端子22k〜22oの先端部(位置P22k〜P22o)が領域Abc内に位置し、かつ接続端子22p〜22tの先端部(位置P22p〜P22t)が領域Abd内に位置している(「領域A」から「領域D」までの4つの領域のすべてに「第1の位置」が位置している例)。続いて、「第2の処理」および「第3の処理」において「第2の位置」や「第3の位置」を規定するための「第1の向き」および「第2の向き」を各領域Aba〜Abd毎にそれぞれ規定する。
In this case, as shown in the figure, in the
具体的には、図6に示すように、例えば、「領域A」の一例である領域Aba内のランド12a〜12eの形成領域内に「第2の位置」としての位置P12a〜P12eや「第3の位置」としてのプロービング位置Pa〜Peを規定するための「第1の向き」および「第2の向き」については、矩形領域Abの中心P0から矩形領域Abの4つの頂点Pb1〜Pb4のうちの領域Aba上の2点(この例では、頂点Pb1,Pb2)の中間点Pb12に向かう向き(この例では、矢印A1の向き)を「第1の向き」とし、かつその逆向き(この例では、矢印A2の向き)を「第2の向き」としてそれぞれ規定する。
Specifically, as shown in FIG. 6, for example, positions P12a to P12e as “second positions” or “second positions” in the formation regions of the
また、「領域B」の一例である領域Abb内のランド12f〜12jの形成領域内に「第2の位置」としての位置P12f〜P12jや「第3の位置」としてのプロービング位置Pf〜Pjを規定するための「第1の向き」および「第2の向き」については、矩形領域Abの中心P0から矩形領域Abの4つの頂点Pb1〜Pb4のうちの領域Abb上の2点(この例では、頂点Pb2,Pb3)の中間点Pb23に向かう向き(この例では、矢印B1の向き)を「第1の向き」とし、かつその逆向き(この例では、矢印B2の向き)を「第2の向き」としてそれぞれ規定する。
Further, positions P12f to P12j as “second positions” and probing positions Pf to Pj as “third positions” are formed in the formation areas of the
さらに、「領域C」の一例である領域Abc内のランド12k〜12oの形成領域内に「第2の位置」としての位置P12k〜P12oや「第3の位置」としてのプロービング位置Pk〜Poを規定するための「第1の向き」および「第2の向き」については、矩形領域Abの中心P0から矩形領域Abの4つの頂点Pb1〜Pb4のうちの領域Abc上の2点(この例では、頂点Pb3,Pb4)の中間点Pb34に向かう向き(この例では、矢印C1の向き)を「第1の向き」とし、かつその逆向き(この例では、矢印C2の向き)を「第2の向き」としてそれぞれ規定する。
Further, positions P12k to P12o as “second positions” and probing positions Pk to Po as “third positions” are formed in the formation regions of the
また、「領域D」の一例である領域Abd内のランド12p〜12tの形成領域内に「第2の位置」としての位置P12p〜P12tや「第3の位置」としてのプロービング位置Pp〜Ptを規定するための「第1の向き」および「第2の向き」については、矩形領域Abの中心P0から矩形領域Abの4つの頂点Pb1〜Pb4のうちの領域Abd上の2点(この例では、頂点Pb4,Pb1)の中間点Pb41に向かう向き(この例では、矢印D1の向き)を「第1の向き」とし、かつその逆向き(この例では、矢印D2の向き)を「第2の向き」としてそれぞれ規定する。
Further, positions P12p to P12t as “second positions” and probing positions Pp to Pt as “third positions” are formed in the formation regions of the
このように、「第1の向き」および「第2の向き」を規定する構成のデータ生成装置1、およびデータ生成装置1による「データ生成方法」においても、前述した例の構成・方法と同様の効果を奏することができる。
As described above, the
また、本体部21の4つの辺から接続端子22がそれぞれ延出させられた電子部品20が実装されている例について説明したが、例えば、電子部品20における接続端子22f〜22j,22p〜22tが存在しない電子部品(「本体部」における対向する2辺のみから「接続端子」が延出させられている「電子部品」:図示せず)が実装されている場合、すなわち、「第2の領域」上に「第1の位置が存在せず(「領域B」内に「第1の位置が存在せず)、かつ、「第4の領域」上に「第1の位置が存在しない(「領域D」内に「第1の位置が存在しない)場合や、「第1の領域」上に「第1の位置が存在せず(「領域A」内に「第1の位置が存在せず)、かつ、「第3の領域」上に「第1の位置が存在しない(「領域C」内に「第1の位置が存在しない)場合においても、上記のデータ生成装置1によるデータ生成方法と同様の手順でプロービング位置Pを規定することで、上記の例と同様の効果を奏することができる。
Moreover, although the example in which the
さらに、各頂点が破線Lb1,Lb2上に位置すると共に、4つの辺が矩形領域Abにおける4つの辺とそれぞれ平行な矩形領域からなる周辺領域Acを「周辺領域」とした例について説明したが、「周辺領域」の形状は矩形状に限定されず、「電子部品における本体部の外縁部と重なる基板本体上の矩形領域」よりも大きく、かつ、「各第1の位置が含まれる」との条件を満たす範囲内において、任意の形状で任意の大きさに規定することができる。 Further, the example has been described in which each peripheral point is located on the broken lines Lb1 and Lb2, and the peripheral region Ac, which is a rectangular region whose four sides are parallel to the four sides in the rectangular region Ab, is referred to as a “peripheral region”. The shape of the “peripheral region” is not limited to a rectangular shape, and is larger than “a rectangular region on the substrate body that overlaps the outer edge of the body portion in the electronic component” and “includes each first position”. Within a range that satisfies the condition, it can be defined in an arbitrary shape and an arbitrary size.
1 データ生成装置
4 記憶部
5 処理部
10 検査対象基板
11 基板本体
12a〜12t ランド
20 電子部品
21 本体部
22a〜22t 接続端子
Aa,Ab 矩形領域
Aaa〜Aad,Aba〜Abd 領域
Ac 周辺領域
Da ガーバーデータ
Db 電子部品データ
Dc マウンタデータ
Dp プロービング位置データ
L 一点鎖線
Lx 二点鎖線
L1 距離
LA〜LD,La1,La2,Lb1,Lb2 破線
P0 中心
P12a〜P12t,P22a〜P22t 位置
Pa〜Pt プロービング位置
Pa1〜Pa4,Pb1〜Pb4 頂点
Pa12,Pa23,Pa34,Pa41 中間点
Pb12,Pb23,Pb34,Pb41 中間点
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記電子部品の各接続端子における先端部の前記基板本体上の第1の位置を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて特定する第1の処理、前記ランドの外縁部において前記第1の位置に対して予め規定された第1の向き側に位置する第2の位置を前記ランドデータに基づいて特定する第2の処理、並びに前記第1の位置および前記第2の位置の間の位置であって当該第2の位置に対して前記第1の向きとは逆向きの第2の向きに予め規定された距離だけ変位した第3の位置を特定する第3の処理を実行し、当該特定した第3の位置を前記検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成する処理部とを備えたデータ生成装置であって、
前記処理部は、前記第2の処理に先立ち、外縁部に前記各第1の位置が重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記各電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の4つの頂点のうちの対向する2つの頂点を通過する2本の仮想直線によって当該矩形領域を4分割して第1の領域、第2の領域、第3の領域および第4の領域の4つを規定すると共に、前記第2の処理において、前記第1の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第1の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記第2の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第2の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記第3の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第3の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記第4の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第4の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとして前記第2の位置をそれぞれ特定するデータ生成装置。 Component data that can specify the planar view shape of each electronic component mounted on the substrate body of the substrate to be inspected, mounting position data that can specify the mounting position of each electronic component on the substrate body, and the substrate A storage unit that stores land data that can specify a plan view shape and a formation position of each land formed at the mounting position of the electronic component in the main body, and
First processing for specifying a first position on the substrate body of the tip portion of each connection terminal of the electronic component based on the component data and the mounting position data, the first position at the outer edge portion of the land A second process for specifying a second position located on the first orientation side defined in advance based on the land data, and a position between the first position and the second position. And executing a third process for specifying a third position displaced by a predetermined distance in a second direction opposite to the first direction with respect to the second position, and A data generation apparatus comprising: a processing unit that generates the probing position data by defining the third position as a probing position for probing the inspection probe when inspecting the inspection target substrate;
Prior to the second processing, the processing unit identifies a rectangular area on the board body where each first position overlaps an outer edge portion for each electronic component based on the component data and the mounting position data. And dividing the rectangular area into four by two virtual straight lines passing through two opposite vertices of the four vertices of the specified rectangular area, the first area, the second area, the third area In the second process, when the first position exists on the first area, the four areas of the rectangular area are defined from the center of the rectangular area. When the direction toward the middle point of two points on the first area of the vertices is the first direction, and the first position exists on the second area, the center of the rectangular area Of the four vertices of the rectangular area The direction toward the intermediate point between the two points on the second area is the first direction, and when the first position exists on the third area, the center of the rectangular area The direction toward the midpoint between two points on the third area among the four vertices is the first direction, and when the first position exists on the fourth area, A data generation device that specifies each of the second positions, with a direction from a center toward an intermediate point between two points on the fourth area of the four vertices of the rectangular area as the first direction.
前記電子部品の各接続端子における先端部の前記基板本体上の第1の位置を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて特定する第1の処理、前記ランドの外縁部において前記第1の位置に対して予め規定された第1の向き側に位置する第2の位置を前記ランドデータに基づいて特定する第2の処理、並びに前記第1の位置および前記第2の位置の間の位置であって当該第2の位置に対して前記第1の向きとは逆向きの第2の向きに予め規定された距離だけ変位した第3の位置を特定する第3の処理を実行し、当該特定した第3の位置を前記検査対象基板の検査時に検査用プローブをプロービングさせるプロービング位置として規定してプロービング位置データを生成する処理部とを備えたデータ生成装置であって、
前記処理部は、前記第2の処理に先立ち、前記電子部品における本体部の外縁部と重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記各電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の4つの頂点のうちの対向する2つの頂点を通過する2本の仮想直線によって前記電子部品の実装位置の周辺領域を4分割して領域A、領域B、領域Cおよび領域Dの4つを規定すると共に、前記第2の処理において、前記領域A内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域A上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記領域B内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域B上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記領域C内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域C上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記領域D内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域D上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとして前記第2の位置をそれぞれ特定するデータ生成装置。 Component data that can specify the planar view shape of each electronic component mounted on the substrate body of the substrate to be inspected, mounting position data that can specify the mounting position of each electronic component on the substrate body, and the substrate A storage unit that stores land data that can specify a plan view shape and a formation position of each land formed at the mounting position of the electronic component in the main body, and
First processing for specifying a first position on the substrate body of the tip portion of each connection terminal of the electronic component based on the component data and the mounting position data, the first position at the outer edge portion of the land A second process for specifying a second position located on the first orientation side defined in advance based on the land data, and a position between the first position and the second position. And executing a third process for specifying a third position displaced by a predetermined distance in a second direction opposite to the first direction with respect to the second position, and A data generation apparatus comprising: a processing unit that generates the probing position data by defining the third position as a probing position for probing the inspection probe when inspecting the inspection target substrate;
Prior to the second process, the processing unit identifies a rectangular area on the board body that overlaps an outer edge of the body part of the electronic component for each electronic component based on the component data and the mounting position data. In addition, the peripheral area of the mounting position of the electronic component is divided into four by two virtual straight lines passing through two opposing vertices of the four vertices of the specified rectangular area. C and 4 are defined, and in the second process, when the first position exists in the area A, the center of the rectangular area is selected from the four vertices of the rectangular area. When the direction toward the intermediate point between the two points on the area A is the first direction and the first position exists in the area B, the four vertices of the rectangular area from the center of the rectangular area home When the direction toward the intermediate point between the two points on the area B is the first direction and the first position exists in the area C, the four vertices of the rectangular area from the center of the rectangular area When the direction toward the intermediate point between the two points on the area C is the first direction and the first position exists in the area D, the four directions of the rectangular area are determined from the center of the rectangular area. A data generation device that specifies each of the second positions with a direction toward an intermediate point between two points on the region D of the vertices as the first direction.
前記第2の処理に先立ち、外縁部に前記各第1の位置が重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の4つの頂点のうちの対向する2つの頂点を通過する2本の仮想直線によって当該矩形領域を4分割して第1の領域、第2の領域、第3の領域および第4の領域の4つを規定すると共に、前記第2の処理において、前記第1の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第1の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記第2の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第2の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記第3の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第3の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記第4の領域上に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該第4の領域上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとして前記第2の位置をそれぞれ特定するデータ生成方法。 Based on component data that can specify the planar view shape of each electronic component mounted on the substrate body of the substrate to be inspected, and mounting position data that can specify the mounting position of each electronic component on the substrate body, A first process for identifying a first position on the substrate body of the tip of each connection terminal of the electronic component, a plan view shape of each land formed at the mounting position of the electronic component on the substrate body, and A second process for identifying a second position located on a first orientation side defined in advance with respect to the first position at an outer edge portion of the land based on land data that can identify each formation position; , A position between the first position and the second position, which is displaced by a predetermined distance in a second direction opposite to the first direction with respect to the second position. Data generation for generating probing position data by executing a third process for specifying the position of 3 and defining the specified third position as a probing position for probing the inspection probe when inspecting the inspection target substrate A method,
Prior to the second processing, a rectangular region on the board body where each first position overlaps an outer edge is specified for each electronic component based on the component data and the mounting position data, and the specified The rectangular area is divided into four by two virtual straight lines passing through two opposite vertices of the four vertices of the rectangular area, and the first area, the second area, the third area, and the fourth area In the second process, when the first position exists on the first area, the first of the four vertices of the rectangular area from the center of the rectangular area. When the direction toward the intermediate point between two points on one area is the first direction and the first position is present on the second area, the four directions of the rectangular area from the center of the rectangular area On the second region of the vertices When the direction toward the middle point of two points is the first direction and the first position exists on the third region, the center of the rectangular region and the four vertices of the rectangular region When the direction toward the intermediate point between two points on the third area is the first direction, and the first position is present on the fourth area, 4 of the rectangular area from the center of the rectangular area. A data generation method for specifying each of the second positions, with a direction toward an intermediate point between two points on the fourth region of the four vertices as the first direction.
前記第2の処理に先立ち、前記電子部品における本体部の外縁部と重なる基板本体上の矩形領域を前記部品データおよび前記実装位置データに基づいて前記電子部品毎にそれぞれ特定し、かつ特定した前記矩形領域の4つの頂点のうちの対向する2つの頂点を通過する2本の仮想直線によって前記電子部品の実装位置の周辺領域を4分割して領域A、領域B、領域Cおよび領域Dの4つを規定すると共に、前記第2の処理において、前記領域A内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域A上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記領域B内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域B上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記領域C内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域C上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとし、前記領域D内に前記第1の位置が存在するときには、前記矩形領域の中心から当該矩形領域の4つの頂点のうちの当該領域D上の2点の中間点に向かう向きを前記第1の向きとして前記第2の位置をそれぞれ特定するデータ生成方法。 Based on component data that can specify the planar view shape of each electronic component mounted on the substrate body of the substrate to be inspected, and mounting position data that can specify the mounting position of each electronic component on the substrate body, A first process for identifying a first position on the substrate body of the tip of each connection terminal of the electronic component, a plan view shape of each land formed at the mounting position of the electronic component on the substrate body, and A second process for identifying a second position located on a first orientation side defined in advance with respect to the first position at an outer edge portion of the land based on land data that can identify each formation position; , A position between the first position and the second position, which is displaced by a predetermined distance in a second direction opposite to the first direction with respect to the second position. Data generation for generating probing position data by executing a third process for specifying the position of 3 and defining the specified third position as a probing position for probing the inspection probe when inspecting the inspection target substrate A method,
Prior to the second processing, a rectangular region on the board body that overlaps with an outer edge of the body part in the electronic component is specified for each electronic component based on the component data and the mounting position data, and the specified The peripheral area of the mounting position of the electronic component is divided into four by two virtual straight lines passing through two opposing vertices of the four vertices of the rectangular area, and four areas A, B, C, and D are obtained. In the second process, when the first position exists in the area A, 2 on the area A among the four vertices of the rectangular area from the center of the rectangular area. When the direction toward the middle point of the point is the first direction and the first position exists in the area B, the center of the rectangular area is on the area B of the four vertices of the rectangular area. of When the direction toward the middle point of the point is the first direction and the first position exists in the region C, the region C is located on the region C out of the four vertices of the rectangle region from the center of the rectangle region. When the first direction is the direction toward the middle point between the two points, and the first position exists in the region D, the region of the four vertices of the rectangular region from the center of the rectangular region A data generation method for specifying each of the second positions, with a direction toward an intermediate point between two points on D as the first direction.
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