JP5865693B2 - Wafer cooling storage - Google Patents

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Description

この発明は、ベーク工程後のウエハを冷却するウエハ冷却保管庫に関するものである。   The present invention relates to a wafer cooling storage for cooling a wafer after a baking process.

一般に、ウエハを収容する樹脂カセットにはバーコード等の識別情報が付与されており、ウエハ製造ラインを通じて樹脂カセット単位にロット等を識別および管理している。しかしながら、ウエハは常に同一の樹脂カセットに収容されるとは限らず、例えばウエハにパターン焼付けを行うベーク工程では、耐熱性の劣る樹脂カセットを使用することはできないため、ウエハをいったん金属カセットに移し替えてベーク炉に入れ加熱処理を行う。その後、金属カセットのウエハを一定時間冷却し（例えば、特許文献１参照）、この冷却工程後にウエハを金属カセットからもとの樹脂カセットに移し替え、次の工程へ進む。   In general, identification information such as a barcode is given to a resin cassette that accommodates a wafer, and lots and the like are identified and managed for each resin cassette through a wafer production line. However, the wafers are not always stored in the same resin cassette. For example, in a baking process in which pattern baking is performed on a wafer, a resin cassette with poor heat resistance cannot be used. Therefore, the wafer is temporarily transferred to a metal cassette. Change to a bake oven and heat treatment. Thereafter, the wafer of the metal cassette is cooled for a certain time (see, for example, Patent Document 1). After this cooling process, the wafer is transferred from the metal cassette to the original resin cassette, and the process proceeds to the next process.

特開平４−４７４５０号公報JP-A-4-47450

従来は、冷却庫の場所と樹脂カセットの保管場所が離れているため、作業者が樹脂カセットを取り間違え易く、冷却工程後のウエハを間違った樹脂カセットに移し替える課題があった。   Conventionally, since the location of the cooling cabinet and the storage location of the resin cassette are separated from each other, it is easy for an operator to mistake the resin cassette, and there has been a problem of transferring the wafer after the cooling process to the wrong resin cassette.

この他にも、例えば、冷却庫の扉が横に開く場合または下から上へ開く場合、ベーク済みのウエハを出し入れする際に開ききっていない扉に接触して損傷する可能性があった。
また例えば、ウエハはロットによってベーク温度と冷却時間が異なるので、冷却時間を間違えないために冷却庫の扉に色による温度識別表示（または冷却時間識別表示）がされている場合がある。しかしながら、冷却庫への出し入れ作業を、ウエハに塗布された感光性物質の露光を防止するために波長制限されたイエロールームで行うため、作業者が温度識別表示の色を見分けにくかった。 In addition to this, for example, when the door of the refrigerator opens sideways or opens from the bottom to the top, there is a possibility that the door which is not fully opened may be touched and damaged when a baked wafer is taken in and out.
Further, for example, since the baking temperature and the cooling time of the wafer differ depending on the lot, there is a case where the temperature identification display (or the cooling time identification display) by color is performed on the door of the refrigerator in order not to make a mistake in the cooling time. However, since the work in and out of the refrigerator is performed in a yellow room that is wavelength-limited in order to prevent exposure of the photosensitive material applied to the wafer, it is difficult for the operator to distinguish the color of the temperature identification display.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、冷却工程後のウエハを金属カセットから樹脂カセットに移し替える際の、樹脂カセットの取り間違えを防止することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to prevent a resin cassette from being mistaken when the wafer after the cooling process is transferred from the metal cassette to the resin cassette.

この発明に係るウエハ冷却保管庫は、筐体内部が仕切板により上下に仕切られ、加熱処理したウエハを収容して冷却する上側空間と、冷却した当該ウエハを収納するカセットを保管する下側空間とを一体的に備えるウエハ冷却保管庫であって、仕切板の高さ位置を回転中心軸にして上下方向へ開閉自在に支持され、上側空間の開口部を閉じる扉を備え、当該扉は、開いたときに下側空間の開口部を閉じる位置まで回転するものである。 The wafer cooling storage according to the present invention is divided into upper and lower parts by a partition plate, and an upper space for storing and cooling a heat-treated wafer and a lower space for storing a cassette for storing the cooled wafer. Is a wafer cooling storage that is integrally provided with a door that closes the opening of the upper space, is supported to be openable and closable in the vertical direction with the height position of the partition plate as the rotation center axis, When it opens, it rotates to the position which closes the opening part of lower side space .

この発明によれば、加熱処理したウエハを収容して冷却する上側空間と、冷却した当該ウエハを収納するカセットを保管する下側空間とを一体化するようにしたので、冷却場所と保管場所が近くなり、樹脂カセットの取り間違えを防止することができる。   According to the present invention, the upper space for storing and cooling the heat-treated wafer and the lower space for storing the cassette for storing the cooled wafer are integrated. This makes it possible to prevent mistakes in the resin cassette.

この発明の実施の形態１に係るウエハ冷却保管庫の構成を示す外観斜視図であり、上側空間を閉じた状態である。It is an external appearance perspective view which shows the structure of the wafer cooling storage which concerns on Embodiment 1 of this invention, and is the state which closed the upper space. 実施の形態１に係るウエハ冷却保管庫の構成を示す外観斜視図であり、下側空間を閉じた状態である。It is an external appearance perspective view which shows the structure of the wafer cooling storage which concerns on Embodiment 1, and is the state which closed lower space. 実施の形態１に係るウエハ冷却保管庫の構成を示す外観斜視図であり、開閉動作中の状態である。It is an external appearance perspective view which shows the structure of the wafer cooling storage which concerns on Embodiment 1, and is in the state in open / close operation. 実施の形態１に係るウエハ冷却保管庫の構成を示す断面図であり、上側空間を閉じた状態である。It is sectional drawing which shows the structure of the wafer cooling storage which concerns on Embodiment 1, and is the state which closed the upper space. 実施の形態１に係るウエハ冷却保管庫の温度識別表示を説明する図である。It is a figure explaining the temperature identification display of the wafer cooling storage which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係るウエハ冷却保管庫を複数並べて設置した例を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing an example in which a plurality of wafer cooling storages according to Embodiment 1 are installed side by side. 実施の形態１に係るウエハ冷却保管庫の変形例を示す外観斜視図であり、上側空間を閉じた状態である。It is an external appearance perspective view which shows the modification of the wafer cooling storage which concerns on Embodiment 1, and is the state which closed the upper space. 実施の形態１に係るウエハ冷却保管庫の変形例を示す外観斜視図であり、下側空間を閉じた状態である。It is an external appearance perspective view which shows the modification of the wafer cooling storage which concerns on Embodiment 1, and is the state which closed the lower side space.

実施の形態１．
図１は本実施の形態１に係るウエハ冷却保管庫１の上側空間を閉じた状態を示す外観斜視図、図２は下側空間を閉じた状態を示す外観斜視図、図３は開閉動作中の状態を示す外観斜視図、図４は上側空間を閉じた状態の断面図である。なお、図３および図４では被収容物の図示を省略している。
このウエハ冷却保管庫１は、前面に開口部が形成された略箱形状の筐体２と、この筐体２の内部空間を上側空間と下側空間とに仕切る仕切板３と、上側空間の開口部と下側空間の開口部を交互に開閉する扉４とを備える。詳細は後述するが、上側空間は、ベーク工程後の金属カセット２０Ａ，２０Ｂに入ったウエハ４０を冷却する空間であり、下側空間は、冷却工程後のウエハ４０を入れる樹脂カセット３０Ａ，３０Ｂを、冷却工程のあいだ保管する空間である。 Embodiment 1 FIG.
1 is an external perspective view showing a state where the upper space of the wafer cooling storage 1 according to the first embodiment is closed, FIG. 2 is an external perspective view showing a state where the lower space is closed, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the upper space is closed. In addition, illustration of the to-be-contained object is abbreviate | omitted in FIG. 3 and FIG.
The wafer cooling storage 1 includes a substantially box-shaped housing 2 having an opening formed on the front surface, a partition plate 3 that partitions the internal space of the housing 2 into an upper space and a lower space, and an upper space. The door 4 which opens and closes an opening part and the opening part of lower space alternately is provided. Although the details will be described later, the upper space is a space for cooling the wafer 40 that has entered the metal cassettes 20A and 20B after the baking process, and the lower space is a resin cassette 30A and 30B for holding the wafer 40 after the cooling process. A space to store during the cooling process.

筐体２内部の視認性を確保するために、扉４は透明素材または半透明素材で構成している。この扉４の端部と仕切板３の前面側とが、２つのヒンジ５により連結されている。よって、仕切板３の高さ位置を回転中心軸にして扉４が開閉動作し、上側空間の開口部を閉じたときに下側空間の開口部を開き、反対に上側空間の開口部を開いたときに下側空間の開口部を閉じる。   In order to ensure the visibility inside the housing 2, the door 4 is made of a transparent material or a translucent material. The end of the door 4 and the front side of the partition plate 3 are connected by two hinges 5. Therefore, the door 4 opens and closes with the height position of the partition plate 3 as the rotation center axis, and when the opening of the upper space is closed, the opening of the lower space is opened, and conversely, the opening of the upper space is opened. Close the opening in the lower space.

この扉４は主に上側空間を閉じる目的で設置したものであるので、ここでは、上側空間を閉じたときに外部に露出する面を表、下側空間を閉じたときに外部に露出する面を裏と呼ぶ。図１に示すように、扉４の表面には、後述する温度識別表示１１、ロットの種別を示す「Ａ」および「Ｂ」の文字が提示されていると共に、表側取手６およびタイマ１２Ａ，１２Ｂが取り付けられている。一方、図２に示すように、扉４の裏面には、温度識別表示１１、「Ａ」および「Ｂ」の文字が提示されていると共に、裏側取手７が取り付けられている。
なお、図示例では扉４を仕切板３に連結したが、仕切板３の高さ位置と等しい位置で筐体２に連結してもよい。 Since this door 4 is mainly installed for the purpose of closing the upper space, here, the surface exposed to the outside when the upper space is closed is shown, and the surface exposed to the outside when the lower space is closed Is called the back. As shown in FIG. 1, the surface of the door 4 is provided with a temperature identification display 11, which will be described later, characters "A" and "B" indicating the type of lot, and a front handle 6 and timers 12A and 12B. Is attached. On the other hand, as shown in FIG. 2, on the back surface of the door 4, a temperature identification display 11, characters “A” and “B” are presented, and a back handle 7 is attached.
Although the door 4 is connected to the partition plate 3 in the illustrated example, it may be connected to the housing 2 at a position equal to the height position of the partition plate 3.

扉４の隅には、金属プレート８が取り付けられている。一方、筐体２の上側空間の隅であって扉４が閉じた状態で金属プレート８と対向する位置に、上段マグネット９が取り付けられている。また、筐体２の下側空間の隅であって扉４が閉じた状態で金属プレート８と対向する位置に、下段マグネット１０が取り付けられている。この金属プレート８が上段マグネット９または下段マグネット１０に接着することにより、扉４が上側空間または下側空間を閉じた状態に保持される。   A metal plate 8 is attached to the corner of the door 4. On the other hand, an upper magnet 9 is attached at a corner of the upper space of the housing 2 and facing the metal plate 8 with the door 4 closed. Further, a lower magnet 10 is attached to a corner of the lower space of the housing 2 at a position facing the metal plate 8 with the door 4 closed. The metal plate 8 is bonded to the upper magnet 9 or the lower magnet 10 so that the door 4 is held in a state where the upper space or the lower space is closed.

なお、図示例では、上段マグネット９と下段マグネット１０の両方を設置する構成にしたが、少なくとも、上段マグネット９を設置して扉４を上側空間に保持できる構成であればよい。
また、図示例では、扉４を上側空間で保持するための扉保持部を、金属プレート８と上段マグネット９とで構成したが、これに限定されるものではない。例えばヒンジ５に、扉４を付勢するばね部材等の機能を持たせて、扉保持部を構成してもよい。
さらに、ヒンジ５に、開閉動作時のトルクを調整するためのダンパ機構等の機能を持たせて、扉４が自重で落下するときの衝突の衝撃を緩和するようにしてもよい。 In the illustrated example, both the upper magnet 9 and the lower magnet 10 are installed. However, at least the upper magnet 9 may be installed to hold the door 4 in the upper space.
In the illustrated example, the door holding portion for holding the door 4 in the upper space is configured by the metal plate 8 and the upper magnet 9, but is not limited thereto. For example, the hinge 5 may be provided with a function such as a spring member that urges the door 4 to constitute the door holding portion.
Further, the hinge 5 may be provided with a function such as a damper mechanism for adjusting the torque during the opening / closing operation so as to reduce the impact of the collision when the door 4 falls by its own weight.

また、扉４の表裏面それぞれには同一形状、同一模様の温度識別表示１１が貼付されている。この温度識別表示１１の例を図５および図６に示す。
図５（ａ）はベーク温度９０℃を表す温度識別表示１１、図５（ｂ）はベーク温度１５０℃を表す温度識別表示１１、図５（ｃ）はベーク温度２００℃を表す温度識別表示１１、図５（ｄ）はベーク温度２８０℃を表す温度識別表示１１である。これら温度識別表示１１をベーク温度に応じた大きさの円模様にすることで、作業者がベーク温度の高低を直感的に認識できる。また、これら温度識別表示１１が複数並んだときに（例えば図６）、相対的な大きさの違いが明確になるように、ベーク温度に応じた数の同心円状の模様が描かれている。 Further, temperature identification displays 11 having the same shape and the same pattern are attached to the front and back surfaces of the door 4. Examples of the temperature identification display 11 are shown in FIGS.
5A is a temperature identification display 11 representing a baking temperature of 90 ° C., FIG. 5B is a temperature identification display 11 representing a baking temperature of 150 ° C., and FIG. 5C is a temperature identification display 11 representing a baking temperature of 200 ° C. FIG. 5D shows a temperature identification display 11 representing a baking temperature of 280 ° C. By making the temperature identification display 11 into a circular pattern having a size corresponding to the baking temperature, the operator can intuitively recognize the level of the baking temperature. In addition, when a plurality of these temperature identification indicators 11 are arranged (for example, FIG. 6), the number of concentric patterns corresponding to the baking temperature is drawn so that the relative size difference becomes clear.

なお、図示例では、温度識別表示１１を円形状にしたが、これに限定されるものではなく、例えば多角形状にしてもよい。
また、ベーク温度の他、例えば、冷却時間の長さに応じた大きさの円模様、かつ、冷却時間の長さに応じた数の同心円状の模様を描いた冷却時間識別表示を扉４に貼付してもよい。 In the illustrated example, the temperature identification display 11 is circular, but is not limited to this, and may be polygonal, for example.
In addition to the bake temperature, for example, a cooling time identification display depicting a circular pattern having a size corresponding to the length of the cooling time and a number of concentric patterns corresponding to the length of the cooling time is displayed on the door 4. It may be affixed.

次に、ウエハ冷却保管庫１の用途を説明する。
この例ではロットＡのウエハ４０を樹脂カセット３０Ａに収納し、ロットＢのウエハ４０は樹脂カセット３０Ｂに収納して、各製造工程を実施していくこととする。また、樹脂カセット３０Ａ，３０Ｂには、ロットＡ，Ｂを識別するための識別情報をコード化したバーコード３１Ａ，３１Ｂがそれぞれ貼付されている。識別情報の他、加熱温度、冷却時間等の製造工程に関わる情報等が貼付されていてもよい。 Next, the use of the wafer cooling storage 1 will be described.
In this example, the wafer 40 of lot A is stored in the resin cassette 30A, and the wafer 40 of lot B is stored in the resin cassette 30B, and each manufacturing process is performed. In addition, barcodes 31A and 31B in which identification information for identifying lots A and B is coded are attached to the resin cassettes 30A and 30B, respectively. In addition to the identification information, information related to the manufacturing process such as the heating temperature and the cooling time may be affixed.

ベーク工程において、作業者は、ウエハ４０を樹脂カセット３０Ａから金属カセット２０Ａに移し替え、ベーク炉に入れて所定のベーク温度（例えば９０℃）で加熱する。ウエハ４０を取り出した後の樹脂カセット３０Ａは、ベーク温度９０℃の温度識別表示１１があるウエハ冷却保管庫１の下側空間の文字「Ａ」側に収容して保管する。通常、イエロールーム内でベーク工程および冷却工程を実施するため、温度識別表示１１として色による識別方式を採用した場合には色を見分けにくい。これに対し、本実施の形態１では大きさによる識別方式を採用したので、作業者はイエロールーム内でも温度識別表示１１を見分けることができ、正しいウエハ冷却保管庫１に金属カセット２０Ａおよび樹脂カセット３０Ａを収容できる。   In the baking process, the operator transfers the wafer 40 from the resin cassette 30A to the metal cassette 20A, puts it in a baking furnace, and heats it at a predetermined baking temperature (for example, 90 ° C.). After the wafer 40 is taken out, the resin cassette 30A is accommodated and stored in the letter “A” side of the lower space of the wafer cooling storage 1 having the temperature identification display 11 with the baking temperature of 90 ° C. Usually, since the baking process and the cooling process are performed in the yellow room, it is difficult to distinguish colors when the color identification system is adopted as the temperature identification display 11. On the other hand, since the identification system according to the size is adopted in the first embodiment, the operator can recognize the temperature identification display 11 even in the yellow room, and the metal cassette 20A and the resin cassette are placed in the correct wafer cooling storage 1. 30A can be accommodated.

ベーク工程後の冷却工程において、作業者は、高温の金属カセット２０Ａを、ベーク温度９０℃の温度識別表示１１があるウエハ冷却保管庫１の上側空間に収容してタイマ１２Ａをセットし、所定時間、自然冷却する。金属カセット２０Ａをウエハ冷却保管庫１の上側空間に入れる際、作業者が扉４を途中まで開けば、自重により落下し、確実に上側空間を開口できる。そのため、開ききっていない扉４に金属カセット２０Ａが接触することを防止でき、ひいてはウエハ４０の損傷を防止できる。   In the cooling process after the baking process, the operator stores the high-temperature metal cassette 20A in the upper space of the wafer cooling storage 1 with the temperature identification display 11 having the baking temperature of 90 ° C., sets the timer 12A, and performs a predetermined time. Cool naturally. When the operator opens the door 4 halfway when placing the metal cassette 20A into the upper space of the wafer cooling storage 1, the upper space can be reliably opened by dropping due to its own weight. Therefore, it is possible to prevent the metal cassette 20 </ b> A from coming into contact with the door 4 that is not fully opened, and thus damage to the wafer 40 can be prevented.

冷却工程後、作業者はウエハ冷却保管庫１の上側空間に収容された金属カセット２０Ａのウエハ４０を、同じウエハ冷却保管庫１の下側空間に保管されている樹脂カセット３０Ａに移し替える。バーコード３１Ａの貼付された正しい樹脂カセット３０Ａが、金属カセット２０Ａの冷却場所のすぐ近くに保管されているので、樹脂カセット３０Ａ以外の間違った樹脂カセットに移し替える可能性を低減できる。
以上の工程はロットＢについても同様である。 After the cooling process, the operator transfers the wafer 40 of the metal cassette 20 </ b> A accommodated in the upper space of the wafer cooling storage 1 to the resin cassette 30 </ b> A stored in the lower space of the same wafer cooling storage 1. Since the correct resin cassette 30A with the bar code 31A attached is stored in the immediate vicinity of the cooling place of the metal cassette 20A, the possibility of transferring to an incorrect resin cassette other than the resin cassette 30A can be reduced.
The above process is the same for lot B.

なお、図示例では、ウエハ冷却保管庫１の大きさを、上側空間に２つの金属カセット２０Ａ，２０Ｂ、および下側空間に２つの樹脂カセット３０Ａ，３０Ｂを収容可能な大きさにしたが、これに限定されるものではなく、任意の数のカセットを収容可能な大きさにすればよい。   In the example shown in the figure, the size of the wafer cooling storage 1 is set to be large enough to accommodate two metal cassettes 20A and 20B in the upper space and two resin cassettes 30A and 30B in the lower space. The size is not limited to the above, and may be a size that can accommodate an arbitrary number of cassettes.

以上より、実施の形態１によれば、ウエハ冷却保管庫１は、筐体２の内部が仕切板３により上下に仕切られ、加熱処理したウエハ４０を収納した金属カセット２０Ａ，２０Ｂを収容して冷却する上側空間と、冷却したウエハ４０を収納する樹脂カセット３０Ａ，３０Ｂを保管する下側空間とを一体的に備えるように構成した。このため、ウエハ４０の冷却庫と樹脂カセット３０Ａ，３０Ｂの保管棚を一体化でき、作業者による樹脂カセットの取り間違えを防止することができる。   As described above, according to the first embodiment, the wafer cooling storage 1 accommodates the metal cassettes 20A and 20B in which the interior of the housing 2 is partitioned up and down by the partition plate 3 and the heat-treated wafer 40 is accommodated. An upper space for cooling and a lower space for storing the resin cassettes 30A and 30B for storing the cooled wafer 40 are integrally provided. For this reason, the cooling cabinet of the wafer 40 and the storage shelves of the resin cassettes 30A and 30B can be integrated, and mistakes in the resin cassette by the operator can be prevented.

また、実施の形態１によれば、ウエハ冷却保管庫１は、仕切板３の高さ位置を回転中心軸にして上下方向へ開閉自在に支持され、金属プレート８と上段マグネット９とで構成される扉保持部により上側空間の開口部を閉じた状態に保持された扉４を備え、この扉４が、開いたときに下側空間の開口部を閉じる位置まで回転するように構成した。このため、開き始めた扉４が自重で落下するようになり、開ききっていない扉４にウエハ４０が接触して損傷することを防止できる。   Further, according to the first embodiment, the wafer cooling storage 1 is supported by the height position of the partition plate 3 so that it can be opened and closed in the vertical direction, and includes the metal plate 8 and the upper magnet 9. The door 4 is held in a state where the opening of the upper space is closed by the door holding portion, and the door 4 is configured to rotate to a position where the opening of the lower space is closed when the door 4 is opened. For this reason, the door 4 that has begun to open is dropped by its own weight, and it is possible to prevent the wafer 40 from coming into contact with the door 4 that has not been fully opened and being damaged.

また、実施の形態１によれば、扉４には、加熱処理の温度に応じた大きさ、かつ、この温度に応じた数の同心円状の模様が描かれた温度識別表示１１を付すように構成した。このため、イエロールーム内で作業者が温度表示を認識しやすくなり、金属カセット２０Ａ，２０Ｂの入れ間違え、および樹脂カセット３０Ａ，３０Ｂの取り間違えを防止することができる。   Further, according to the first embodiment, the door 4 is provided with the temperature identification display 11 having a size corresponding to the temperature of the heat treatment and a number of concentric patterns drawn according to the temperature. Configured. For this reason, it becomes easy for an operator to recognize the temperature display in the yellow room, and the wrong insertion of the metal cassettes 20A and 20B and the wrong insertion of the resin cassettes 30A and 30B can be prevented.

なお、上記実施の形態１では、ロットＡ，Ｂの識別情報を持たせた情報担体の例としてバーコード３１Ａ，３１Ｂを挙げたが、これに限定されるものではなく、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）タグ（例えば、ＲＦＩＤ；Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等であってもよい。   In the first embodiment, the barcodes 31A and 31B are given as examples of the information carrier having the identification information of the lots A and B. However, the present invention is not limited to this, and an IC (Integrated Circuit) tag is used. (For example, RFID; Radio Frequency IDentification) may be used.

また、例えば、ロットの識別情報に加え、ベーク温度等の製造工程に関わる情報も記憶させたＲＦＩＤタグを樹脂カセット３０Ａに貼付すると共に扉４にリーダを取り付けておき、樹脂カセット３０Ａをウエハ冷却保管庫１に収容するときにリーダがＲＦＩＤタグの情報を読み取って適切な収容場所か否かを判定し、作業者に報知するようにしてもよい。
あるいは、製造工程に関わる情報をコード化したバーコードを樹脂カセット３０Ａと扉４にそれぞれ貼付しておき、樹脂カセット３０Ａをウエハ冷却保管庫１に収容するときに作業者がリーダで扉４のバーコードと樹脂カセット３０Ａのバーコードを読み取って、リーダ側で適切な収容場所か否かを判定して作業者に報知するようにしてもよい。 Further, for example, in addition to lot identification information, an RFID tag storing information related to the manufacturing process such as the baking temperature is attached to the resin cassette 30A, and a reader is attached to the door 4, and the resin cassette 30A is stored in a wafer-cooled state. The reader may read the information of the RFID tag to determine whether it is an appropriate storage location when storing in the cabinet 1 and notify the operator.
Alternatively, a bar code that encodes information related to the manufacturing process is affixed to the resin cassette 30A and the door 4, respectively, and when the resin cassette 30A is accommodated in the wafer cooling storage 1, the operator uses the leader to bar the door 4 The code and the barcode of the resin cassette 30A may be read, and it may be determined on the reader side whether or not it is an appropriate storage location and notified to the operator.

このように、樹脂カセット３０Ａ，３０Ｂには、ウエハ４０の製造工程に関わる情報、およびウエハ４０を識別する情報のいずれか一方、または両方を持つバーコート３１Ａ，３１ＢまたはＩＣタグといった情報担体が付され、他方の扉４には、樹脂カセット３０Ａ，３０Ｂに付された情報担体との間で情報の照合が可能なバーコードまたはＩＣタグのリーダが付された構成にすることによって、樹脂カセット３０Ａ，３０Ｂの入れ間違えおよび取り間違え防止効果を高めることができる。   As described above, the resin cassettes 30A and 30B are attached with information carriers such as bar coats 31A and 31B or IC tags having either or both of information relating to the manufacturing process of the wafer 40 and information for identifying the wafer 40. The other door 4 is provided with a barcode or IC tag reader capable of collating information with the information carrier attached to the resin cassettes 30A and 30B, thereby providing the resin cassette 30A. , 30B, and the effect of preventing mistakes can be enhanced.

また、上記実施の形態１では、扉４の中央部に表側取手６および裏側取手７を取り付ける構成としたが、取手の取り付け場所はこれに限定されるものではない。以下、図７および図８を用いて変形例を説明する。
図７は、ウエハ冷却保管庫１の変形例であって、上側空間を閉じた状態を示す外観斜視図、図８は下側空間を閉じた状態を示す外観斜視図である。この変形例では、扉４の、上段マグネット９および下段マグネット１０に相対する位置に、表側取手６ａおよび裏側取手７ａを取り付ける構成とした。この構成の場合、扉４を開く際の変形を防止することができる。また、上段マグネット９を上側空間の側方に設置すると共に下段マグネット１０を下側空間の側方に設置したので、金属カセット２０Ａ，２０Ｂおよび樹脂カセット３０Ａ，３０Ｂの出し入れを妨げることがない。 In the first embodiment, the front handle 6 and the back handle 7 are attached to the center of the door 4, but the attachment location of the handle is not limited to this. Hereinafter, modified examples will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
FIG. 7 is a modified example of the wafer cooling storage 1 and is an external perspective view showing a state where the upper space is closed, and FIG. 8 is an external perspective view showing a state where the lower space is closed. In this modification, the front side handle 6 a and the back side handle 7 a are attached to the door 4 at positions facing the upper magnet 9 and the lower magnet 10. In the case of this configuration, deformation when the door 4 is opened can be prevented. Further, since the upper magnet 9 is installed on the side of the upper space and the lower magnet 10 is installed on the side of the lower space, the metal cassettes 20A and 20B and the resin cassettes 30A and 30B are not hindered.

これに対し、図１の構成では、金属プレート８と上段マグネット９（または下段マグネット１０）の接着位置から表側取手６（または裏側取手７）まで多少の距離があるため、扉４を開く際に図７の場合に比べて大きい応力がかかり、変形しやすい。扉４の変形を積極的に防止する必要があれば、例えば上記実施の形態１で述べたように、ヒンジ５に、扉４を付勢するばね部材等の機能を持たせ、金属プレート８と上段マグネット９の代用とすればよい。   On the other hand, in the configuration of FIG. 1, there is a slight distance from the bonding position of the metal plate 8 and the upper magnet 9 (or the lower magnet 10) to the front handle 6 (or the rear handle 7). Compared with the case of FIG. 7, a large stress is applied, and it is easy to deform. If it is necessary to positively prevent the deformation of the door 4, for example, as described in the first embodiment, the hinge 5 has a function of a spring member or the like for urging the door 4, and the metal plate 8 The upper magnet 9 may be used instead.

上記説明以外にも、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。   In addition to the above description, the present invention can be modified in any constituent element of the embodiment or omitted in any constituent element of the embodiment within the scope of the invention.

１ ウエハ冷却保管庫、２ 筐体、３ 仕切板、４ 扉、５ ヒンジ、６，６ａ 表側取手、７，７ａ 裏側取手、８ 金属プレート（扉保持部）、９ 上段マグネット（扉保持部）、１０ 下段マグネット、１１ 温度識別表示（情報担体）、１２Ａ，１２Ｂ タイマ、２０Ａ，２０Ｂ 金属カセット、３０Ａ，３０Ｂ 樹脂カセット、３１Ａ，３１Ｂ バーコード（情報担体）、４０ ウエハ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer cooling storage, 2 Case, 3 Partition plate, 4 Door, 5 Hinge, 6, 6a Front side handle, 7, 7a Back side handle, 8 Metal plate (door holding part), 9 Upper magnet (door holding part), 10 Lower magnet, 11 Temperature identification display (information carrier), 12A, 12B timer, 20A, 20B Metal cassette, 30A, 30B Resin cassette, 31A, 31B Bar code (information carrier), 40 wafers.

Claims (5)

筐体内部が仕切板により上下に仕切られ、加熱処理したウエハを収容して冷却する上側空間と、冷却した当該ウエハを収納するカセットを保管する下側空間とを一体的に備えたウエハ冷却保管庫であって、
前記仕切板の高さ位置を回転中心軸にして上下方向へ開閉自在に支持され、前記上側空間の開口部を閉じる扉を備え、当該扉は、開いたときに前記下側空間の開口部を閉じる位置まで回転することを特徴とするウエハ冷却保管庫。 Wafer-cooled storage in which the inside of the housing is partitioned vertically by a partition plate and integrally includes an upper space for storing and cooling a heat-treated wafer and a lower space for storing a cassette for storing the cooled wafer. A warehouse ,
The partition plate is supported so that it can be opened and closed in the vertical direction with the height position of the partition plate as a rotation center axis, and includes a door that closes the opening of the upper space, and the door opens the opening of the lower space when opened. A wafer-cooled storage that rotates to a closed position. 前記扉に、前記ウエハの製造工程に関わる情報、および前記ウエハを識別する情報のいずれか一方、または両方を持つ情報担体が付されていることを特徴とする請求項１記載のウエハ冷却保管庫。 To the door, information relating to the manufacturing process of the wafer, and either one, or wafer cooling depot according to claim 1, wherein it is characterized in that the information carrier is attached with both information for identifying the wafer . 前記ウエハの製造工程に関わる情報は加熱処理の温度であって、
前記扉に付された前記情報担体は、前記温度に応じた大きさ、かつ、当該温度に応じた数の同心状の模様が描かれた温度識別表示であることを特徴とする請求項２記載のウエハ冷却保管庫。 The information related to the wafer manufacturing process is the temperature of the heat treatment,
The information carrier attached to the door, the size corresponding to the temperature, and, according to claim 2, wherein a concentric pattern number corresponding to the temperature is drawn temperature identification Wafer cooling storage. 前記カセットには、前記ウエハの製造工程に関わる情報、および前記ウエハを識別する情報のいずれか一方、または両方の情報を持つバーコードまたはＩＣタグが付され、
前記扉に付された前記情報担体は、前記カセットに付されたバーコードまたはＩＣタグとの間で情報の照合が可能なバーコードまたはＩＣタグリーダであることを特徴とする請求項２記載のウエハ冷却保管庫。 The cassette is attached with a barcode or IC tag having information on either or both of information relating to the wafer manufacturing process and information for identifying the wafer,
3. The wafer according to claim 2 , wherein the information carrier attached to the door is a barcode or IC tag reader capable of collating information with a barcode or IC tag attached to the cassette. Cold storage. 前記上側空間の側方に設けられ、前記扉を、前記上側空間の開口部を閉じた状態に保持する扉保持部と、
前記扉の、前記上側空間の開口部を閉じた状態で前記扉保持部に相対する位置に設けられた取手とを備えることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載のウエハ冷却保管庫。 A door holding portion that is provided on a side of the upper space and holds the door in a state in which the opening of the upper space is closed;
Of the door, any one of the claims 1 to 4, characterized in that it comprises a handle provided in a position opposite to the door holding part an opening in the closed state of the upper space Wafer cooling storage as described.
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