JP5856890B2 - 熱処理装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態に係る熱処理装置1の外観斜視図である。なお、図1および以降の図面には、X軸とY軸とが水平面内において直交する右手系のXYZ座標系を共通に付している。
次に、以上の構成を有する熱処理装置1における熱処理の概略について説明する。熱処理が行われる際は、まず、図示しない搬送機構の搬送用アームによって下方から支持された、処理対象たる高温の基板Wが、支持ピンPの上端より上の高さ位置を保って熱処理空間2内の所定の支持位置の上方まで搬入される。上述のように、距離H0が確保されているので、係る搬入に際して基板Wと天面部1dとは接触しない。また、このとき、搬送用アームの進退位置は間隙4の位置と合致しているので、搬送用アームが熱処理装置1と接触することもない。
次に、熱処理装置1が段差を備えていることによって、熱処理の際に得られる効果について説明する。
以下、熱処理装置1および熱処理装置1001を用いた冷却を実際に行い、基板Wの温度分布の時間変化を評価した結果について説明する。図7は、評価に用いたガラス基板のサイズと、温度測定箇所(チャンネル)を示す図である。
熱処理装置1B:a=L/2;
熱処理装置1C:a=3L/4。
熱処理装置において流速分布を実現する態様は、上述の実施の形態に示したものには限られない。図11ないし図13は、熱処理装置の種々の変形例を示す斜視図である。いずれの場合も、基板Wが支持ピンPに支持された状態において、基板Wの下側に、開口部2a近傍よりも奥端部1e近傍の方が雰囲気ガスの流速が大きくなる流速分布が形成される。これにより、基板Wの冷却効率の向上が実現される。
1a (熱処理装置の)底部
1b、1c (熱処理装置の)側部
1d (熱処理装置の)天面部
1e (熱処理装置の)奥端部
1f (熱処理装置の)脚部
2 熱処理空間
3 段差部
3s 段差面
4 間隙
5 排気口
P 支持ピン
W 基板
Claims (4)
- 基板を収容した収容部に外部から雰囲気ガスを流入させることによって基板を冷却する熱処理装置であって、
基板を収容する収容部が、
基板を水平に支持するための複数の支持ピンと、
前記雰囲気ガスが外部から水平方向に流入する開口部と、
前記開口部に対向する位置に設けられた、前記雰囲気ガスを排気するための排気口と、
前記基板が前記支持ピンにて水平に支持されて前記雰囲気ガスによって冷却される際に、少なくとも前記基板の下側における前記雰囲気ガスの流れに、前記開口部側よりも前記排気口が備わる側の方が流速が大きくなる流速分布を生じさせる流速分布付与手段と、
を備え、
前記流速分布付与手段が、前記収容部の底部において前記排気口が備わる側と前記開口部側とに設けられた段差であり、前記段差によって前記排気口が備わる側における前記基板と前記収容部との距離を前記開口部側における前記基板と前記収容部との距離よりも狭めることによって、前記流速分布を生じさせてなる、
ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1に記載の熱処理装置であって、
前記段差の形成位置と前記開口部との距離が、前記開口部と前記排気口が備わる位置との距離の1/4以上3/4以下である、
ことを特徴とする熱処理装置。 - 基板を周囲の雰囲気ガスとの温度差を利用して冷却する熱処理装置であって、
基板を水平に支持する複数の支持ピンが突出してなる底部と、
前記底部に垂直な側部と、
前記底部と対向する天面部と、
前記底部と、前記側部と、前記天面部とに垂直な奥端部と、
とによって囲驍された熱処理空間を有し、
前記奥端部が、前記熱処理空間から雰囲気ガスを排気するための排気口を備え、
前記支持ピンに水平に支持された前記基板を冷却するために前記排気口から前記雰囲気ガスを排気することによって前記熱処理空間に新たな前記雰囲気ガスを流入させる際に、少なくとも前記基板の下側において、前記熱処理空間の開口部側よりも前記排気口が備わる側の方が前記雰囲気ガスの流速が大きくなる流速分布を生じさせる流速分布付与手段、
をさらに備え、
前記流速分布付与手段が、前記底部において前記排気口が備わる側と前記開口部側とに設けられた段差であり、前記段差によって前記排気口が備わる側における前記基板と前記底部との距離を前記開口部側における前記基板と前記底部との距離よりも狭めることによって、前記流速分布を生じさせてなる、
ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項3に記載の熱処理装置であって、
前記段差の形成位置と前記開口部との距離が、前記開口部と前記奥端部との距離の1/4以上3/4以下である、
ことを特徴とする熱処理装置。
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