JP5732895B2 - 半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Description
このとき、前記放熱部材(24)を、金属板から構成し、該金属板の外面側に前記スペースとしての凹部(24a)を予め形成する構成とすることができる(請求項2の発明)。これにより、スペースとしての凹部(24a)を容易に形成でき、放熱部材(24)を簡単な構成で安価に済ませることができる。
本発明の請求項10の半導体装置は、半導体チップ(23)及び該半導体チップ(23)に熱的に接続された放熱部材(32)を、モールド樹脂により一体的にモールドしてパッケージ(22)を構成すると共に、そのパッケージ(22)の外面に対して切削用の工具を所定の移動方向に移動させながら切削又は研削することによって、前記放熱部材(32)を露出させるようにした半導体装置(31)において、前記放熱部材(32)には、その露出側の面を前記移動方向に関して複数に分断するようなスペース(32a)が形成されており、そのスペース(32a)内に前記モールド樹脂が充填された形態とされていると共に、前記放熱部材(32)は、金属板から構成されており、該金属板に前記スペースとしての貫通穴(32a)が予め形成されているところに特徴を有する。
これにより、スペースとしての貫通穴(32a)を容易に形成でき、放熱部材(32)を簡単な構成で安価に済ませることができる。
本発明の請求項11の半導体装置は、半導体チップ(23)及び該半導体チップ(23)に熱的に接続された放熱部材(43、54)を、モールド樹脂により一体的にモールドしてパッケージ(42、53、72、75、78、81、84)を構成すると共に、そのパッケージ(42、53、72、75、78、81、84)の外面に対して切削用の工具を所定の移動方向に移動させながら切削又は研削することによって、前記放熱部材(43、54)を露出させるようにした半導体装置(41、52、71、74、77、80、83)において、前記放熱部材(43、54)には、その露出側の面を前記移動方向に関して複数に分断するようなスペース(43a、54a、73a、76a、79a、82a、85a)が形成されており、そのスペース(43a、54a、73a、76a、79a、82a、85a)内に前記モールド樹脂が充填された形態とされていると共に、前記放熱部材(43、54)は、金属板(46、58)と、この金属板(46、58)の外面側全体に位置する絶縁層(47、59)と、この絶縁層(47、59)の更に外面側に位置する金属層(48、60、73、76、79、82、85)とから構成され、前記金属層(48、60、73、76、79、82、85)が、前記絶縁層(47、59)の外面に対し部分的に形成されていないことによって前記スペース(43a、54a、73a、76a、79a、82a、85a)が設けられるところに特徴を有する。
これによれば、複雑な或いは微細な形状のスペース(43a、54a、73a、76a、79a、82a、85a)を形成することが可能となる。
まず、図1及び図2を参照して、本発明の第1の実施例について述べる。図1は、本実施例に係る半導体装置21の内部構成(縦断正面図)を示しており、また、図2(a)は、半導体装置21の底面図である。ここで、半導体装置21は、例えばエポキシ樹脂からなるモールド樹脂により横長な薄型矩形ブロック状に構成されたパッケージ22を備え、そのパッケージ22内に、2個の半導体チップ23を図で左右に位置して備えている。さらに、パッケージ22の図で下面に、放熱部材としての共通の放熱板(ヒートシンク)24を備え、パッケージ22の図で上面に、前記各半導体チップ23に対応した2個の放熱板25、26を左右に位置して備えている。
次に、図4及び図5を参照して、本発明の第3の実施例について述べる。この第3の実施例に係る半導体装置41は、エポキシ樹脂等のモールド樹脂層から構成されるパッケージ42内に、半導体チップ23及び金属ブロック体28を、左右に位置して2組備えている。また、パッケージ42の図で下面側には、共通の放熱部材43を備えると共に、図で上面側には、左右に位置して2個の放熱部材44、45を備えている。
図7〜図11は、夫々本発明の第5〜第9の実施例を示すものであり、これら実施例が上記第3の実施例の半導体装置41と異なる点は、放熱部材の露出面側に形成されるスペースとしての溝状の凹部の構成にある。
図12及び図13を参照して、本発明の第10の実施例について述べる。本実施例に係る半導体装置91が、上記第3の実施例の半導体装置41と異なる点は、パッケージ92の構成、及び、図で下面側の放熱部材93の構成にある。即ち、半導体装置91は、後述するパッケージ92内に、半導体チップ23及び金属ブロック体28を左右に位置して2組備えると共に、下面側に共通の放熱部材93を備えると共に、図で上面側には、左右に位置して2個の放熱部材44、45を備えている。これら放熱部材44、45は、金属板49の図で上面に絶縁層50を介して金属層51を設けて構成されている。
Claims (12)
- 半導体チップ(23)及び該半導体チップ(23)に熱的に接続された放熱部材(24、32、43、54)を含む内部構成部品を樹脂モールドしてパッケージ(22、42、53、72、75、78、81)を形成する樹脂モールド工程と、
切削用の工具を所定の移動方向に移動させながら前記パッケージ(22、42、53、72、75、78、81)の外面を前記放熱部材(24、32、43、54)ごと切削又は研削することにより、該放熱部材(24、32、43、54)を露出させる切削工程とを含む半導体装置(21、31、41、52、71、74、77、80)の製造方法において、
前記放熱部材には、予め、その露出側の面を前記移動方向に関して複数に分断するスペース(24a、32a、43a、54a、73a、76a、79a、82a)が、前記工具の移動方向に対して直角方向に延びて形成されており、
前記樹脂モールド工程では、前記スペース(24a、32a、43a、54a、73a、76a、79a、82a)内にモールド樹脂が充填され、
前記切削工程では、前記スペース(24a、32a、43a、54a、73a、76a、79a、82a)を除く部分で、前記放熱部材(24、32、43、54)が露出されることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記放熱部材(24)は、金属板から構成されており、該金属板の外面側に前記スペースとしての凹部(24a)が予め形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体チップ(23)及び該半導体チップ(23)に熱的に接続された放熱部材(32)を含む内部構成部品を樹脂モールドしてパッケージ(22)を形成する樹脂モールド工程と、
切削用の工具を所定の移動方向に移動させながら前記パッケージ(22)の外面を前記放熱部材(32)ごと切削又は研削することにより、該放熱部材(32)を露出させる切削工程とを含む半導体装置(31)の製造方法において、
前記放熱部材には、予め、その露出側の面を前記移動方向に関して複数に分断するスペース(32a)が形成されており、
前記樹脂モールド工程では、前記スペース(32a)内にモールド樹脂が充填され、
前記切削工程では、前記スペース(32a)を除く部分で、前記放熱部材(32)が露出されると共に、
前記放熱部材(32)は、金属板から構成されており、該金属板に前記スペースとしての貫通穴(32a)が予め形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体チップ(23)及び該半導体チップ(23)に熱的に接続された放熱部材(43、54)を含む内部構成部品を樹脂モールドしてパッケージ(42、53、72、75、78、81、84)を形成する樹脂モールド工程と、
切削用の工具を所定の移動方向に移動させながら前記パッケージ(42、53、72、75、78、81、84)の外面を前記放熱部材(43、54)ごと切削又は研削することにより、該放熱部材(43、54)を露出させる切削工程とを含む半導体装置(41、52、71、74、77、80、83)の製造方法において、
前記放熱部材には、予め、その露出側の面を前記移動方向に関して複数に分断するスペース(24a、32a、43a、54a、73a、76a、79a、82a、85a)が形成されており、
前記樹脂モールド工程では、前記スペース(43a、54a、73a、76a、79a、82a、85a)内にモールド樹脂が充填され、
前記切削工程では、前記スペース(43a、54a、73a、76a、79a、82a、85a)を除く部分で、前記放熱部材(43、54)が露出されると共に、
前記放熱部材(43、54)は、金属板(46、58)と、この金属板(46、58)の外面側全体に位置する絶縁層(47、59)と、この絶縁層(47、59)の更に外面側に位置する金属層(48、60、73、76、79、82、85)とから構成され、前記金属層(48、60、73、76、79、82、85)が、前記絶縁層(47、59)の外面に対し部分的に形成されていないことによって前記スペース(43a、54a、73a、76a、79a、82a、85a)が設けられることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記スペース(32a、43a、54a、73a、76a、82a)は、前記放熱部材(32、43、54)の長手方向及び/又は長手方向と直交する方向に延びて形成されていることを特徴とする請求項3又は4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記スペース(32a、43a、54a、73a、79a、82a)は、前記工具の移動方向に対して直角方向に延びて形成されていることを特徴とする請求項3又は4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記スペース(73a、76a、79a、82a)は、複数本が形成されていることを特徴とする請求項5又は6記載の半導体装置の製造方法。
- 少なくとも半導体チップ(23)及び該半導体チップ(23)に熱的に接続された放熱部材(93)を含む内部構成部品を樹脂モールドしてパッケージ(92)を形成する樹脂モールド工程と、
切削用の工具を所定の移動方向に移動させながら前記パッケージ(92)の外面を前記放熱部材(93)ごと切削又は研削することにより、前記放熱部材(93)を露出させる切削工程とを含む半導体装置(91)の製造方法において、
前記樹脂モールド工程は、前記パッケージ(92)の内部に配置されて前記半導体チップ(23)を覆う第1の樹脂層(95)を形成する第1樹脂モールド工程と、
少なくとも前記パッケージ(92)の切削又は研削が行なわれる面に配置され前記第1の樹脂層(95)よりも軟質な樹脂材料から第2の樹脂層(96)を形成する第2樹脂モールド工程との2段階で実行されることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1の樹脂層(95)と、前記第2の樹脂層(96)とは、同等の樹脂材料に対し、含まれるフィラーの密度を異ならせて構成されることを特徴とする請求項8記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体チップ(23)及び該半導体チップ(23)に熱的に接続された放熱部材(32)を、モールド樹脂により一体的にモールドしてパッケージ(22)を構成すると共に、そのパッケージ(22)の外面に対して切削用の工具を所定の移動方向に移動させながら切削又は研削することによって、前記放熱部材(32)を露出させるようにした半導体装置(31)において、
前記放熱部材(32)には、その露出側の面を前記移動方向に関して複数に分断するようなスペース(32a)が形成されており、そのスペース(32a)内に前記モールド樹脂が充填された形態とされていると共に、
前記放熱部材(32)は、金属板から構成されており、該金属板に前記スペースとしての貫通穴(32a)が予め形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体チップ(23)及び該半導体チップ(23)に熱的に接続された放熱部材(43、54)を、モールド樹脂により一体的にモールドしてパッケージ(42、53、72、75、78、81、84)を構成すると共に、そのパッケージ(42、53、72、75、78、81、84)の外面に対して切削用の工具を所定の移動方向に移動させながら切削又は研削することによって、前記放熱部材(43、54)を露出させるようにした半導体装置(41、52、71、74、77、80、83)において、
前記放熱部材(43、54)には、その露出側の面を前記移動方向に関して複数に分断するようなスペース(43a、54a、73a、76a、79a、82a、85a)が形成されており、そのスペース(43a、54a、73a、76a、79a、82a、85a)内に前記モールド樹脂が充填された形態とされていると共に、
前記放熱部材(43、54)は、金属板(46、58)と、この金属板(46、58)の外面側全体に位置する絶縁層(47、59)と、この絶縁層(47、59)の更に外面側に位置する金属層(48、60、73、76、79、82、85)とから構成され、前記金属層(48、60、73、76、79、82、85)が、前記絶縁層(47、59)の外面に対し部分的に形成されていないことによって前記スペース(43a、54a、73a、76a、79a、82a、85a)が設けられることを特徴とする半導体装置。 - 半導体チップ(23)及び該半導体チップ(23)に熱的に接続された放熱部材(93)を、モールド樹脂により一体的にモールドしてパッケージ(92)を構成すると共に、そのパッケージ(92)の外面に対して切削用の工具を所定の移動方向に移動させながら切削又は研削することによって、前記放熱部材(93)を露出させるようにした半導体装置(91)において、
前記モールド樹脂は、前記パッケージ(92)の内部に配置されて前記半導体チップ(23)を覆う第1の樹脂層(95)と、少なくとも前記パッケージ(92)の切削又は研削が行なわれる面に配置され前記第1の樹脂層(95)よりも軟質な第2の樹脂層(96)とを含んでいることを特徴とする半導体装置。
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