JP5630875B2 - 半田濡れ性を制御したコンタクトを有するコネクタ、及び、コンタクトのメッキ処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、半田濡れ性を制御したコンタクトを有するコネクタ、及び、そのようなコンタクトのメッキ処理方法に関する。

図８に、特許文献１に開示された半田濡れ性を制御したコンタクトの従来例を示す。このコンタクトには、主に、基部１１１と、該基部１１１の下側から延長され、該延長側の自由端付近において上側に突出した相手コンタクト（図示されていない）との接点部１１３を有する下アーム部１１４と、基部１１１を介して下アーム部１１４と連結され、下アーム部１１４と略平行に基部１１１の上側から延長された上アーム部１１５が含まれる。

半田濡れ性を制御するため、下アーム部１１４と基部１１１との連結部付近と、上アーム部１１５と基部１１１との連結部付近と、を通過する帯状領域によって覆われたコンタクトの一部を占めるコンタクト部分１１６が、半田濡れ性の低い酸化領域として形成されている。尚、この酸化領域はメッキ処理によって形成することもできるが、ここではレーザー光線を使用している。レーザー光線によって酸化領域１１６を設けることにより、この従来のコンタクトでは、半田固定部１１７を半田付けした場合であっても、半田が下アーム部１１４や上アーム部１１５に到達してしまうことを防止するものである。

特開２００７−１７３２２４号公報

しかしながら、この従来構成では、半田付けされる部分は、基部１１１の下側に設けられた半田固定部１１７だけであることから、半田付け領域が狭く、半田固定が安定しない危険がある。下アーム部１１４は、構造上は半田付けに利用可能であるが、この下アーム部１１４は、相手コンタクトとの接触に使用される部分であるから、仮にこの部分１１４を半田固定してしまうと、接触不良を引き起こし、また、バネ性にも悪影響が生じてしまう。

よって、半田上がりの問題を解決しつつ、コンタクトを確実に半田付けすることができるコンタクト構成が所望される。
尚、上の従来構成では、レーザー光線を使用して酸化領域を設けているが、レーザー処理はメッキ処理に比べて高価であり、このような処理は、コネクタ単価の上昇につながる。従って、安価なメッキ処理によって所望のコンタクト構成を得る方法が所望される。

本発明の一つの観点によれば、ハウジングと、該ハウジングに設置して使用されるコンタクトと、を備えたコネクタであって、前記コンタクトは、基部と、該基部の一方の側から延長され、該延長側の自由端付近において前記基部の他方の側に突出した相手コンタクトとの接点部を有するアーム部と、前記基部を介して前記アーム部と連結され、前記他方の側から前記基部に対して前記アーム部と同方向に延長された半田固定部と、を有し、前記コンタクトの一部を横切る領域であって、前記アーム部と前記基部との連結部付近と、前記半田固定部における前記延長側の自由端と前記基部における前記延長側とは反対側の端縁との間の中間部とを、包含する前記領域によって覆われた前記コンタクトの一部を占めるコンタクト部分の半田濡れ性が、前記領域によって覆われていないコンタクト部分の半田濡れ性に比べて低く設定されていることを特徴としている。
この構成によれば、半田上がりの問題を解決しつつ、コンタクトを確実に半田付けすることができるコンタクト構成が提供される。

上記コネクタにおいて、前記コンタクトは、前記領域によって覆われたコンタクト部分と、前記領域よりも前記延長側に位置し、前記領域によって覆われていないコンタクト部分と、前記領域よりも前記延長側とは反対側に位置し、前記領域によって覆われていないコンタクト部分と、から成っていてもよい。

また、上記コネクタにおいて、前記領域よりも前記延長側に位置し、前記領域によって覆われていないコンタクト部分と、前記領域よりも前記延長側とは反対側に位置し、前記領域によって覆われていないコンタクト部分は、同じ半田濡れ性を有していてもよい。

更に、上記コネクタにおいて、前記アーム部と前記基部との連結部付近に、前記延長側へ突出した前記ハウジングに対する圧入部分を更に備え、前記圧入部分が前記領域によって覆われたコンタクト部分に含まれていてもよい。

尚、前記アーム部は、前記半田固定部よりも更に、前記延長側へ突出していてもよい。また、上記コネクタにおいて、前記領域によって覆われたコンタクト部分はニッケルによってメッキされ、前記領域によって覆われていないコンタクト部分は金によってメッキされていてもよい。
更に、前記領域は帯状領域であってもよい。

本発明の別の観点によれば、基部と、該基部の一方の側から延長されたアーム部と、前記基部を介して前記アーム部と連結され前記基部の他方の側から前記基部に対して前記アーム部と同方向に延長された半田固定部と、を有する複数のコンタクトに、メッキ処理を施す方法であって、前記アーム部や前記半田固定部の延長側とは反対側の前記基部の端縁において前記アーム部や前記半田固定部の延長方向と直交する方向に延びる長尺の連結金具に対し同向きで連結された複数の前記コンタクトの全体に第一のメッキ処理を施し、複数の前記コンタクトの各々の一部を横切る帯状領域であって、前記アーム部と前記基部との連結部付近と、前記半田固定部における前記延長側の自由端と前記基部における前記延長側とは反対側の端縁との間の中間部とを、包含する前記帯状領域を、前記帯状領域よりも前記延長側に拡がる領域又は前記帯状領域よりも前記延長側とは反対側に拡がる領域のいずれか一方とともに、前記連結金具の長尺方向において複数の前記コンタクトにまたがる第１のマスクで覆い隠した状態で、前記第１のマスクによって覆われていないコンタクト部分に第二のメッキ処理を施し、前記帯状領域を、前記帯状領域よりも前記延長側とは反対側に拡がる領域又は前記帯状領域よりも前記延長側に拡がる領域のいずれか一方とともに、前記連結金具の長尺方向において複数の前記コンタクトにまたがる第２のマスクで覆い隠した状態で、前記第２のマスクによって覆われていないコンタクト部分に第三のメッキ処理を施す、メッキ処理方法であって、前記第一のメッキ処理で使用される金属の半田濡れ性は、前記第二のメッキ処理と前記第三のメッキ処理で使用される金属の半田濡れ性よりも低いことを特徴とするメッキ処理方法が提供される。
これにより、レーザー光線等を使用する方法よりも安価なメッキ処理によって所望のコンタクト構成を得ることができる。

本発明によれば、半田上がりの問題を解決しつつ、コンタクトを確実に半田付けすることができるコンタクト構成が提供される。また、安価なメッキ処理によって所望のコンタクト構成を得る方法が提供される。

本発明の一実施の形態によるレセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合前の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態によるレセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合後の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態によるレセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合後の構成を示す基板側から見た底面図である。 図１に示したレセプタクルコネクタのＣ−Ｃ切断面における断面図である。 図１に示したレセプタクルコネクタのＤ−Ｄ切断面における断面図である。 コンタクトをその半田濡れ性に着目して示した図である。 コンタクトを製造するために使用されるメッキ処理方法を示す図である。 従来技術を示す図である。

以下、図面を参照しつつ本発明による好適な一実施形態を説明する。
図１は、本発明の一実施の形態によるレセプタクルコネクタ（電気コネクタ）６０とプラグコネクタ（相手側コネクタ）１０の嵌合前の構成を示す斜視図である。図２、図３は、それぞれ、レセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合後の構成を示す斜視図及び底面図である。まず、図１乃至３を参照して、本発明の一実施の形態によるレセプタクルコネクタとプラグコネクタの構成を説明する。

プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ６０はそれぞれ、複数のコンタクト１１及びコンタクト７０を有し、それらを電気接続するために互いに嵌合されて使用される。プラグコネクタ（相手側コネクタ）１０は、ケーブル側コネクタとして形成されており、レセプタクルコネクタ６０と嵌合する側とは反対の側に複数のケーブル２０を取り付けることもできる。一方、レセプタクルコネクタ（電気コネクタ）６０は、基板側コネクタとして形成されており、プリント基板（図示されていない）に実装して使用される。これらプラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ６０は、それぞれ、各コネクタの長手方向（コンタクトのピッチ方向）Ａ、換言すれば、嵌合方向Ｂと直交する方向に延びており、この長手方向Ａにおいて左右対称形状を有する。

プラグコネクタ１０は、主に、コンタクト１１と、これらコンタクト１１を保持する絶縁性のハウジング１２と、さらに、ハウジング１２の外周を覆うように配置された導電性の金属シェル１４を備える。
同様に、レセプタクルコネクタ６０は、主に、コンタクト７０と、これらコンタクト７０が設置される絶縁性のハウジング６２と、ハウジング６２の外周を覆うように配置された導電性の金属シェル６４を備える。

プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ６０は、プラグコネクタ１０の嵌合部１３を、レセプタクルコネクタ６０の嵌合口６３を通じて、嵌合方向Ｂに沿ってレセプタクルコネクタ６０の内部に挿入することによって互いに嵌合される。

嵌合時には、プラグコネクタ１０に設けた複数のコンタクト１１と、レセプタクルコネクタ６０に設けた対応コンタクト７０とが互いに接触し、これらの接触を通じて、プラグコネクタ１０側の複数のケーブル２０と基板の配線とが電気的に接続される。また、プラグコネクタ１０のシェル１４と、レセプタクルコネクタ６０のシェル６４とが互いに接触して、シールド効果を増大させることができる。

プラグコネクタ１０のシェル１４は、ハウジング１２の上側を覆う上側シェル１４Ａと、ハウジング１２の下側を覆う下側シェル１４Ｂから成る。これら上側シェル１４Ａと下側シェル１４Ｂを利用して、プラグコネクタ１０の長手方向Ａにおける左右の各端部に、回転プルバー（図示されていない）を支持するための保持部１５を形成してもよい。

図４、図５に、それぞれ、図１に示したレセプタクルコネクタ６０のＣ−Ｃ線及びＤ−Ｄ線断面図を示す。レセプタクルコネクタ６０のコンタクト７０は、略コの字形状を有し、主に、ハウジング６２に圧入して固定される基部７１と、基部７１の一方の側（上側）８５からプラグコネクタとレセプタクルコネクタとの嵌合側、即ち、嵌合口６３方向へ延長して設けられたアーム部７４と、基部７１を介してアーム部７４と連結され、アーム部７４と略平行に基部７１の他方の側（下側）８６から嵌合側へ延長して設けられた半田固定部７５から成る。アーム部７４の嵌合側（延長側）の自由端付近には、下側（他方の側）８６に突出したプラグコネクタ１０のコンタクト１１との接触を容易にする接点部７２が設けられている。任意であるが、アーム部７４と基部７１との連結部８２付近に、嵌合口６３方向へ突出させることによってハウジング６２に対する圧入部分７７を設けてもよい。

コンタクト７０は、基板設置時に、コンタクト７０の基部７１、特に、基部７１の下側８６と、半田固定部７５の少なくとも一部とにおいてプリント基板に半田付けされる。ところが、本願が対象としているような小型のコネクタでは、基部の下側８６や半田固定部７５に付与した半田が、コンタクト７０とハウジング６２との隙間を通じた毛細管現象によって、コンタクト７０の表面をつたって基部の上側８５、更には、アーム部７４にまで達してしまうことがある。アーム部７４に達した半田は、アーム部７４の接触抵抗を増加させて接触不良を引き起こし、また、そのバネ性に悪影響を及ぼす。後に説明するように、本願はこの問題をコンタクト７０の半田濡れ性を制御することによって解決する。

コンタクト７０の半田固定部７５に対応して、レセプタクルコネクタ６０の金属シェル６４に、嵌合口６３側からコンタクト７０の半田固定部７５に延長されたシェル受け部６６が設けられている。シェル受け部６６は、レセプタクルコネクタ６０の長手方向Ａ全体にわたって設けられており、更に、嵌合側とは反対側に位置するシェル受け部６６の自由端６６’はハウジング６２に圧入される。このシェル受け部６６は、コンタクト７０の接点部７２乃至アーム部７４と半田固定部７５に亘って延在し、更に、シェル受け部６６の自由端６６’と、半田固定部７５の嵌合側の自由端７８付近との間に、ハウジング６２の一部が充填されている。

図４に示すように、シェル受け部６６と半田固定部７５は、それらの上方において重なり部分「Θ」を有する。このような重なり部分「Θ」を形成するため、シェル受け部６６の自由端６６’は上方に折り曲げられている。尚、シェル受け部６６は、必ずしも、レセプタクルコネクタ６０の長手方向Ａ全体にわたって形成されている必要はなく、レセプタクルコネクタ６０の長手方向に沿って複数又は全部のコンタクト７０にわたって延長して形成されていてもよい。

重なり部分「Θ」を設けたことにより、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ６０との嵌合時において、プラグコネクタ１０のコンタクト１１からのレセプタクルコネクタ６０のコンタクト７０に対するダメージを少なくすることができる。即ち、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ６０との嵌合時には、アーム部７４が、その接点部７２において、コンタクト１１の上面部分と接触することになるが、この結果、接点部７２とコンタクト１１との接触を通じてアーム部７４は上方へと変位され、これに伴い、コンタクト７０の基部７１や半田固定部７５に上方に向かう回転モーメントが発生する。この回転モーメントは、半田固定部７５や基部７１を基板から引き剥がす力として作用してしまう。

しかしながら、上記の構成によれば、重なり部分「Θ」において、半田固定部７５がハウジング６２の一部の下部に当接し、さらにそのハウジング６２の一部の上部がシェル受け部６６に当接していることから、これらの組み合わせによって回転モーメントが半田固定部７５や基部７１に及ぼす影響を減少させることができ、半田固定部７５等が基板から剥離されることによる電気接触不具合を効果的に防ぐことができる。尚、接触部７２の上方への変位を許容するため、ハウジング６２には、接点部７２の上方に空間７６を設けておくのが好ましい。

図６に、コンタクト７０の個品図をその半田濡れ性に着目して示すとともに、図７に、このコンタクト７０を製造するために使用されるメッキ処理方法を示す。
図６中に示した網掛け部分は、図７に示したメッキ処理方法によって得られた、半田濡れ性の低いコンタクト部分「γ」に相当する。これらのコンタクト部分「γ」は、また、コンタクト７０の一部を横切る帯状領域「ｃ」によって覆われたコンタクトの一部にも相当する。帯状領域「ｃ」は、アーム部７４と基部７１との連結部８２付近と、半田固定部７５における嵌合側の自由端７８と基部７１における嵌合側とは反対側の端縁７９との間の中間部８３とを、包含する、例えば略直線状の所定幅の領域であって、この帯状領域「ｃ」で覆われたコンタクト部分「γ」の半田濡れ性は、帯状領域「ｃ」によって覆われていない他のコンタクト部分、即ち、帯状領域「ｃ」よりも嵌合側に位置するコンタクト部分「α」や帯状領域「ｃ」よりも嵌合側とは反対側に位置するコンタクト部分「β」の半田濡れ性に比べて低く設定されている。例えば、帯状領域「ｃ」によって覆われたコンタクト部分「γ」は、ニッケルによって、また、帯状領域「ｃ」によって覆われていないコンタクト部分「α」、「β」は、金によってメッキされていてもよい。尚、このコンタクト部分「γ」には、圧入部分７７が含まれていてもよい。

図６の構成を持つコンタクト７０によれば、毛細管現象による影響を軽減できるとともに、半田付けを確実なものとすることができる。更に、この構成によれば、コンタクト部分「γ」に高価な金がメッキされていないことから、全ての部分に金メッキを施したときよりもメッキのコストを低く抑えることができる。

上述したように、回転モーメントの抑制等の観点からは、半田固定部７５や、基部７１、特にその下側８６は、その全ての部分において半田付けされることが好ましい。しかしながら、このような態様で半田付けを行うと、毛細管現象によって半田がアーム部７４に達してしまう危険がある。アーム部７４への半田上がりの問題を解決する一つの有効な方法として、アーム部７４と基部７１との連結部８２付近に、半田濡れ性の低い部分を設ける方法が考えられる。しかしながら、本願で対象としているような小型の端子、例えば、アーム部７４の長さが０．４ｍｍ程度の端子では、このような連結部８２にのみメッキ処理を施すことは不可能に近い。従って、メッキ処理を施す場合には、連結部８２付近のみならず、その周辺領域にも、半田濡れ性の低い部分が形成されてしまうことを許容する必要がある。そうはいっても、回転モーメント等の影響を考慮すると、半田固定部７５の特に自由端７８付近や基部７１の特に下側８６については、可能な限り半田濡れ性の高い部分として確実に半田付けを行うようにするのが好ましい。

これら双方の要求を満たすべく、図６の示す構成では、基部７１の下側８６や半田固定部７５の自由端７８付近は、半田濡れ性の高い部分として、基板に確実に半田固定することを可能とし、その一方で、アーム部７４と基部７１との連結部８２付近については、半田濡れ性の低い部分として、アーム部７４への半田上がりを確実に防止することを可能にしたものである。

次いで、図７を参照して、図６に示したコンタクト７０のメッキ処理方法を説明する。尚、このメッキ処理は、各コンタクト７０を金属板から切り離す前に行われる。

メッキ処理を施すにあたり、先ず、図７の（ａ）に示すように、連続する一枚の金属板を打ち抜くことによって、複数のコンタクト７０を連結した状態で設ける。このとき、これら複数のコンタクト７０は、各々、各コンタクト７０の基部７１の端縁７９において、各コンタクト７０のアーム部７４や半田固定部７５と直交する方向に延びる長尺のキャリア２２、即ち、連結金具に対して同方向に連結された状態となる。
このような状態とした後、各コンタクト７０の全体に第一のメッキ処理を施す。この第一のメッキ処理で使用される金属は、半田濡れ性の低い、例えば、ニッケルである。尚、キャリア２２はコンタクト７０の一部とはならないため、この部分にメッキを施す必要はない。この点は他のメッキ処理段階についても同様である。

次いで、図７の（ｂ）に示すように、複数のコンタクト７０の各々の一部を横切る略一定幅の直線状の帯状領域「ｃ」であって、アーム部７４と基部７１との連結部８２付近と、半田固定部７５における嵌合側６３の自由端７８と基部７１における嵌合側６３とは反対側の端縁７９との間の中間部８３とを、包含する帯状領域「ｃ」と、該帯状領域「ｃ」よりも嵌合側６３とは反対側に拡がる領域とを、キャリア２２の長尺方向において複数のコンタクト７０にまたがる第１のマスク「ａ」で覆い隠し、この状態で、第１のマスク「ａ」によって覆われていないコンタクト部分「α」に第二のメッキ処理を施す。尚、この第二のメッキ処理で使用される金属は、少なくともニッケルよりも半田濡れ性の高い、例えば、金とする。

最後に、図７の（ｃ）に示すように、帯状領域「ｃ」と、該帯状領域「ｃ」よりも嵌合側６３に拡がる領域とを、前記キャリア２２の長尺方向において複数の前記コンタクト７０にまたがる第２のマスク「ｂ」で覆い隠した状態で、第２のマスク「ｂ」によって覆われていないコンタクト部分「β」に第三のメッキ処理を施す。尚、この第三のメッキ処理で使用される金属は、少なくともニッケルよりも半田濡れ性の高い、例えば、金とする。

以上により、図７の（ｄ）に示すような、コンタクト部分「γ」と、コンタクト部分「α」と、コンタクト部分「β」と、から成るコンタクト７０が得られる。各コンタクト７０をキャリア２２から切り離すことによって、図６に示した、メッキ処理されたコンタクトが得られることになる。

尚、第三のメッキ処理で用いるメッキと、第二のメッキ処理で用いるメッキは、必ずしも同じである必要はない。また、第二のメッキ処理において、キャリア２２にはメッキ処理を行う必要はないことから、本願と直接の関係はないが、第２のマスク「ｂ」として、実際には、図７の（ｃ）に示すように、マスク「ｂ’」を設けるのが好ましい。更に、明らかなように、第二のメッキ処理と第三のメッキ処理は、いずれを先に行っても良い。

以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、本発明のコンタクトは、メッキ処理にも適した構成とされているが、勿論、レーザー処理を用いて製造することもできる。従って、本明細書中の「帯状領域」の語には、例えば、レーザー処理によって形成される、いわゆる「線状領域（部分）」も含むものと解釈してよい。
また、例えば、本願の実施形態では、プラグコネクタ１０を、ケーブル側コネクタとして、すなわち、ケーブル２０をプラグコネクタ１０に接続するものとして説明したが、勿論、これに限らず、ケーブルを設けない場合、あるいは、レセプタクルコネクタ６０にケーブルを設けた場合にも、本発明が成り立つことは明らかであろう。

コンタクトを有する様々なコネクタに応用できる。

１０ プラグコネクタ（相手側コネクタ）
１１ コンタクト
１２ ハウジング
１３ 嵌合部
１４ 金属シェル
１４Ａ 上側シェル
１４Ｂ 下側シェル
１５ 保持部
２０ ケーブル
６０ レセプタクルコネクタ（基板側コネクタ）
６２ ハウジング
６３ 嵌合口
６４ 金属シェル
６６ シェル受け部
７０ コンタクト
７１ 基部
７２ 接点部
７４ アーム部
７５ 半田固定部
７６ 空間
７７ 圧入部分
７８ 自由端
７９ 端縁
８２ 連結部
８３ 中間部
８５ 上側
８６ 下側
α コンタクト部分
β コンタクト部分
γ コンタクト部分

Claims (8)

1. ハウジングと、該ハウジングに設置して使用されるコンタクトと、を備えたコネクタであって、
   前記コンタクトは、
   基部と、
   該基部の一方の側から延長され、該延長側の自由端付近において前記基部の他方の側に突出した相手コンタクトとの接点部を有するアーム部と、
   前記基部を介して前記アーム部と連結され、前記他方の側から前記基部に対して前記アーム部と同方向に延長された半田固定部と、
   を有し、
   前記コンタクトの一部を横切る領域であって、前記アーム部と前記基部との連結部付近と、前記半田固定部における前記延長側の自由端と前記基部における前記延長側とは反対側の端縁との間の中間部とを、包含する前記領域によって覆われた前記コンタクトの一部を占めるコンタクト部分の半田濡れ性が、前記領域によって覆われていないコンタクト部分の半田濡れ性に比べて低く設定されていることを特徴とするコネクタ。
2. 前記コンタクトは、
   前記領域によって覆われたコンタクト部分と、
   前記領域よりも前記延長側に位置し、前記領域によって覆われていないコンタクト部分と、
   前記領域よりも前記延長側とは反対側に位置し、前記領域によって覆われていないコンタクト部分と、
   から成る請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記領域よりも前記延長側に位置し、前記領域によって覆われていないコンタクト部分と、前記領域よりも前記延長側とは反対側に位置し、前記領域によって覆われていないコンタクト部分は、同じ半田濡れ性を有する請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記アーム部と前記基部との連結部付近に、前記延長側へ突出した前記ハウジングに対する圧入部分を更に備え、前記圧入部分が前記領域によって覆われたコンタクト部分に含まれる請求項１乃至３のいずれかに記載のコネクタ。
5. 前記アーム部は、前記半田固定部よりも更に、前記延長側へ突出している請求項１乃至４のいずれかに記載のコネクタ。
6. 前記領域によって覆われたコンタクト部分はニッケルによってメッキされ、前記領域によって覆われていないコンタクト部分は金によってメッキされている請求項１乃至５のいずれかに記載のコネクタ。
7. 基部と、該基部の一方の側から延長されたアーム部と、前記基部を介して前記アーム部と連結され前記基部の他方の側から前記基部に対して前記アーム部と同方向に延長された半田固定部と、を有する複数のコンタクトに、メッキ処理を施す方法であって、
   前記アーム部や前記半田固定部の延長側とは反対側の前記基部の端縁において前記アーム部や前記半田固定部の延長方向と直交する方向に延びる長尺の連結金具に対し同向きで連結された複数の前記コンタクトの全体に第一のメッキ処理を施し、
   複数の前記コンタクトの各々の一部を横切る帯状領域であって、前記アーム部と前記基部との連結部付近と、前記半田固定部における前記延長側の自由端と前記基部における前記延長側とは反対側の端縁との間の中間部とを、包含する前記帯状領域を、前記帯状領域よりも前記延長側に拡がる領域又は前記帯状領域よりも前記延長側とは反対側に拡がる領域のいずれか一方とともに、前記連結金具の長尺方向において複数の前記コンタクトにまたがる第１のマスクで覆い隠した状態で、前記第１のマスクによって覆われていないコンタクト部分に第二のメッキ処理を施し、
   前記帯状領域を、前記帯状領域よりも前記延長側とは反対側に拡がる領域又は前記帯状領域よりも前記延長側に拡がる領域のいずれか一方とともに、前記連結金具の長尺方向において複数の前記コンタクトにまたがる第２のマスクで覆い隠した状態で、前記第２のマスクによって覆われていないコンタクト部分に第三のメッキ処理を施す、メッキ処理方法であって、
   前記第一のメッキ処理で使用される金属の半田濡れ性は、前記第二のメッキ処理と前記第三のメッキ処理で使用される金属の半田濡れ性よりも低いことを特徴とするメッキ処理方法。
8. 前記領域は帯状領域である請求項１乃至６のいずれかに記載のコネクタ。

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