JP5498361B2 - 電子部品の接続方法 - Google Patents
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はんだと、はんだの融点より熱硬化温度が低い熱硬化性樹脂と、溶融はんだの濡れ性を向上させる活性剤とを少なくとも含有するはんだ入り熱硬化性接着剤を介在して基板の電極上に電子部品の電極を配置する電子部品配置工程と、
大気圧雰囲気であって前記融点より高い温度の条件下ではんだを溶融して、活性剤の酸化膜除去機能を発揮させながら電子部品の電極と基板の電極とをはんだ接合する第1の熱処理工程と、
第1の熱処理工程によって仮接合された電子部品と基板を減圧雰囲気であって前記熱硬化温度より低い温度の条件下で加熱ことにより、熱硬化性樹脂に含まれる空気が外部に抜けるとともに、熱硬化性樹脂に含まれる水分および揮発成分を揮発させる第2の熱処理工程と、
第2の熱処理工程の後、第2の熱処理工程の圧力より高い圧力の雰囲気であって前記熱硬化温度より高く且つ前記融点より低い温度の条件下で熱硬化性樹脂を熱硬化させる第3
の熱処理工程とを含む、
電子部品の接続方法が提供される。
同一の密閉チャンバー内において、第2および第3の熱処理工程が連続して実行される、
第1の態様に記載の電子部品の接続方法が提供される。
第2の熱処理工程が終了するまでは熱硬化性樹脂を硬化させない、
第1または第2の態様に記載の電子部品の接続方法が提供される。
第1の熱処理工程の温度条件および実行時間は、第1の熱処理工程での熱硬化性樹脂の熱硬化を抑制できるように設定されている、
第1または第2の態様に記載の電子部品の接続方法が提供される。
12 電極
14 はんだ入り熱硬化性接着剤
16 電子部品
18 電極(端子)
20 はんだ
22 熱硬化性樹脂
Claims (4)
- はんだと、はんだの融点より熱硬化温度が低い熱硬化性樹脂と、溶融はんだの濡れ性を向上させる活性剤とを少なくとも含有するはんだ入り熱硬化性接着剤を介在して基板の電極上に電子部品の電極を配置する電子部品配置工程と、
大気圧雰囲気であって前記融点より高い温度の条件下ではんだを溶融して、活性剤の酸化膜除去機能を発揮させながら電子部品の電極と基板の電極とをはんだ接合する第1の熱処理工程と、
第1の熱処理工程によって仮接合された電子部品と基板を減圧雰囲気であって前記熱硬化温度より低い温度の条件下で加熱することにより、熱硬化性樹脂に含まれる空気が外部に抜けるとともに、熱硬化性樹脂に含まれる水分および揮発成分を揮発させる第2の熱処理工程と、
第2の熱処理工程の後、第2の熱処理工程の圧力より高い圧力の雰囲気であって前記熱硬化温度より高く且つ前記融点より低い温度の条件下で熱硬化性樹脂を熱硬化させる第3の熱処理工程とを含む電子部品の接続方法。 - 同一の密閉チャンバー内において、第2および第3の熱処理工程が連続して実行される請求項1に記載の電子部品の接続方法。
- 第2の熱処理工程が終了するまでは熱硬化性樹脂を硬化させない請求項1または2に記載の電子部品の接続方法。
- 第1の熱処理工程の温度条件および実行時間は、第1の熱処理工程での熱硬化性樹脂の熱硬化を抑制できるように設定されている請求項1または2に記載の電子部品の接続方法。
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