JP5409904B2 - 電子的な構成部材を製造するための方法 - Google Patents
電子的な構成部材を製造するための方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5409904B2 JP5409904B2 JP2012516598A JP2012516598A JP5409904B2 JP 5409904 B2 JP5409904 B2 JP 5409904B2 JP 2012516598 A JP2012516598 A JP 2012516598A JP 2012516598 A JP2012516598 A JP 2012516598A JP 5409904 B2 JP5409904 B2 JP 5409904B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- micro
- component
- support element
- hollow chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 90
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 90
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 70
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 16
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 15
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
- H01L2924/143—Digital devices
- H01L2924/1433—Application-specific integrated circuit [ASIC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/146—Mixed devices
- H01L2924/1461—MEMS
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
センサの構造・接続技術における公知のコンセプトは、機能を実現するための、ますます小さくなる完全に組み込まれた解決手段を使用している。センサチップ、たとえば「ランドグリッドアレイ(LGA)」を「パッケージング」するためのパッケージコンセプトは、1つの回路の全ての構成エレメントを、ほんの数立方ミリメートルしか有していない極小の被覆体(成形材料)内に組み込んでいる。このような形式の小型化された回路は、「セカンドレベルパッケージング」、すなわち、後続処理による固定可能性とコネクタとを備えたセンサの形成に対して極めて大きな課題となっている。
本発明に係る方法によれば、該方法が、以下の順序で実施されるステップ:すなわち、少なくとも1つのマイクロ構成部材を接触接続するために形成されたマイクロ構成部材収容部を有する少なくとも1つの支持エレメントを準備し、該支持エレメントをパッケージの射出成形により該パッケージで取り囲み、マイクロ構成部材収容部が、パッケージの少なくとも片側で開いた中空室内に配置されており、該中空室内のマイクロ構成部材収容部内に少なくとも1つのマイクロ構成部材を導入し、これによって、該少なくとも1つのマイクロ構成部材を支持エレメントに接触接続し、中空室を充填材料の射出により該充填材料で充填し、これによって、接触接続された少なくとも1つのマイクロ構成部材をパッケージ内にかつマイクロ構成部材収容部内に位置固定する:を有している。
−少なくとも1つのマイクロ構成部材を接触接続するために形成されたマイクロ構成部材収容部を有する少なくとも1つの支持エレメントを準備し、
−この支持エレメントを、パッケージの射出成形により、このパッケージで取り囲み、マイクロ構成部材収容部が、パッケージの少なくとも片側で開いた中空室内に配置されており、
−この中空室内のマイクロ構成部材収容部内に少なくとも1つのマイクロ構成部材を導入し、これによって、この少なくとも1つのマイクロ構成部材を支持エレメントに接触接続し、
−中空室を、充填材料の射出により、この充填材料で充填し、これによって、接触接続された少なくとも1つのマイクロ構成部材をパッケージ内にかつマイクロ構成部材収容部内に位置固定する:
を有していることによって可能になる。
以下に、本発明の実施の形態を添付の図面を参照して詳しく説明する。
2 パッケージ
3 中空室
3a 第1の側壁
3b 第2の側壁
4 充填材料
5 第1の支持エレメント
6 第2の支持エレメント
7 マイクロ構成部材
8 接続成形エレメント
9 固定成形エレメント
10 コネクタ中空室
11 第1の接続ピン
12 第2の接続ピン
13 コネクタ位置固定部材
14 ブシュ
15 相対回動防止部材
16 空気抜き通路
17 マイクロ構成部材収容部
18 載置部
19 ストッパ
20 ばねエレメント
21 第1の接続範囲
22 第2の接続範囲
23 接続湾曲部
24 貫通孔
25 打抜き加工プロセス
26 第1の結合エレメント
27 第2の結合エレメント
28 分離線
29 プリント配線板
30 被覆体
31 第1のコンタクトパッド
32 第2のコンタクトパッド
33 プログラミングパッド
34 マイクロマシニング型のセンサ
35 特定用途向けの回路
36 マイクロチップ
37 組付け方向
38 固定端部
39 第1の湾曲部
40 第2の湾曲部
41 自由端部
42 射出成形金型
43 第1の金型部材
44 第2の金型部材
45 第1の射出成形キャビティ
46 第2の射出成形キャビティ
47 中空室用スライダ
48 コネクタ中空室用スライダ
49 空気抜き通路中空室用スライダ
50 中空室形状付与エレメント
51 コネクタ中空室形状付与エレメント
52 ゲート
53 ラム
54 充填材料射出金型
55 支持体
56 射出用スライダ
57 射出通路
58 当付け面
59 空気抜き通路用スライダ
60 軸線
61 軸線
R 方向
Claims (16)
- 電子的な構成部材(1)を製造するための方法において、該方法が、以下の順序で実施されるステップ:すなわち、
−少なくとも1つのマイクロ構成部材(7)を接触接続するために形成されたマイクロ構成部材収容部(17)を有する少なくとも1つの支持エレメント(5,6)を準備し、
−該支持エレメント(5,6)をパッケージ(2)の射出成形により該パッケージ(2)で取り囲み、マイクロ構成部材収容部(17)が、パッケージ(2)の少なくとも片側で開いた中空室(3)内に配置されており、
−該中空室(3)内のマイクロ構成部材収容部(17)内に少なくとも1つのマイクロ構成部材(7)を導入し、これによって、該少なくとも1つのマイクロ構成部材(7)を支持エレメント(5,6)に接触接続し、
−中空室(3)を充填材料(4)の射出により該充填材料(4)で充填し、これによって、接触接続された少なくとも1つのマイクロ構成部材(7)をパッケージ(2)内にかつマイクロ構成部材収容部(17)内に位置固定する:
を有していることを特徴とする、電子的な構成部材を製造するための方法。 - 電子的な構成部材(1)が、2つの支持エレメント(5,6)を有しており、マイクロ構成部材(7)が、2つのコンタクトパッド(31,32)を有しており、両コンタクトパッド(31,32)をそれぞれ一方の支持エレメント(5,6)のマイクロ構成部材収容部(17)に接触接続し、両支持エレメント(5,6)の両マイクロ構成部材収容部(17)が、中空室(3)内に一緒に配置されている、請求項1記載の方法。
- 中空室(3)をマイクロ構成部材(7)よりも大きく形成し、これによって、該マイクロ構成部材(7)を、該マイクロ構成部材(7)と支持エレメント(5,6)およびパッケージ(2)との接触箇所を除いて、充填材料(4)によって完全に被覆する、請求項1または2記載の方法。
- マイクロ構成部材収容部(17)内へのマイクロ構成部材(7)の導入時に、該マイクロ構成部材(7)をマイクロ構成部材収容部(17)内に緊締する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
- 前記方法において、第1の射出成形キャビティ(45)を備えた第1の金型部材(43)と、第2の射出成形キャビティ(46)を備えた第2の金型部材(44)と、中空室用スライダ(47)とを有する複数分割式の射出成形金型(42)を使用し、第1の射出成形キャビティ(45)と第2の射出成形キャビティ(46)とが、一緒にパッケージ(2)の外側の形状を規定しており、支持エレメント(5,6)をパッケージ(2)の射出成形により該パッケージ(2)で取り囲む間、中空室(3)を規定するために、中空室用スライダ(47)が、第1の射出成形キャビティ(45)および/または第2の射出成形キャビティ(46)に延びている、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- マイクロ構成部材収容部(17)内へのマイクロ構成部材(7)の導入のために、パッケージ(2)を第1の金型部材(43)に残し、第2の金型部材(44)と中空室用スライダ(47)とをパッケージ(2)から離反させる、請求項5記載の方法。
- 中空室(3)を充填材料(4)の射出により該充填材料(4)で充填するために、パッケージ(2)を第1の金型部材(43)に残し、充填材料(4)を中空室(3)内に射出用スライダ(56)を介して射出する、請求項5または6記載の方法。
- 第1の射出成形キャビティ(45)が、パッケージ(2)の固定成形エレメント(9)を規定している、請求項5から7までのいずれか1項記載の方法。
- 第2の金型部材(44)が、コネクタ中空室用スライダ(48)を有しており、支持エレメント(5,6)をパッケージ(2)の射出成形により該パッケージ(2)で取り囲む間、コネクタ中空室用スライダ(48)が、支持エレメント(5,6)の接続ピン(11,12)を取り囲むコネクタ中空室(10)を規定している、請求項5から8までのいずれか1項記載の方法。
- 射出成形金型(42)において、該射出成形金型(42)が、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法を実施するために形成されていることを特徴とする、射出成形金型。
- 請求項1から9までのいずれか1項記載の方法により電子的な構成部材(1)を製造するために形成された支持エレメント(5,6)において、該支持エレメント(5,6)が、
−マイクロ構成部材(7)を接触接続するために形成されたばねエレメント(20)を備えたマイクロ構成部材収容部(17)を有しており、
−パッケージ(2)の射出成形により該パッケージ(2)で直接的に取り囲むために形成された取囲み部分を有しており、これによって、支持エレメント(5,6)が、パッケージ(2)内に位置固定されており、
−パッケージ(2)と充填材料(4)とに対して露出させるために形成された接続ピン(11,12)を有していることを特徴とする、支持エレメント。 - 支持エレメント(5,6)が、金属薄板から打抜き加工されており、ばねエレメント(20)が、マイクロ構成部材(7)を前記金属薄板の平面に対して平行な方向(R)に押圧するように形成されている、請求項11記載の支持エレメント。
- マイクロ構成部材収容部(17)が、マイクロ構成部材(7)を正確に位置決めするために、ストッパ(19)を有している、請求項11または12記載の支持エレメント。
- 自動車に使用するためのセンサにおいて、該センサが、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法により製造された電子的な構成部材(1)を有しており、マイクロ構成部材(7)が、マイクロマシニング型のセンサ(34)を有していることを特徴とする、自動車に使用するためのセンサ。
- 電子的な構成部材(1)が、請求項10記載の射出成形金型を用いて製造されている、請求項14記載のセンサ。
- 電子的な構成部材(1)が、請求項11から13までのいずれか1項記載の支持エレメント(5,6)を用いて製造されている、請求項14記載のセンサ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009027343A DE102009027343A1 (de) | 2009-06-30 | 2009-06-30 | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils |
DE102009027343.3 | 2009-06-30 | ||
PCT/EP2010/055882 WO2011000597A1 (de) | 2009-06-30 | 2010-04-30 | Verfahren zur herstellung eines elektronischen bauteils |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012530626A JP2012530626A (ja) | 2012-12-06 |
JP5409904B2 true JP5409904B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=42543207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012516598A Expired - Fee Related JP5409904B2 (ja) | 2009-06-30 | 2010-04-30 | 電子的な構成部材を製造するための方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8916079B2 (ja) |
EP (1) | EP2449581B1 (ja) |
JP (1) | JP5409904B2 (ja) |
DE (1) | DE102009027343A1 (ja) |
WO (1) | WO2011000597A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2981556B1 (fr) * | 2011-10-25 | 2014-04-04 | Oreal | Procede de fabrication d'un organe d'application de produit cosmetique, et ensemble de fabrication associe |
DE102014219030B4 (de) * | 2014-09-22 | 2016-07-07 | Robert Bosch Gmbh | Steckermodul |
DE102016209840A1 (de) * | 2016-06-03 | 2017-12-07 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Sensor, Verfahren und Sensoranordnung |
DE102017214780A1 (de) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Sensorbauteil, Vormontageanordnung für ein Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils |
US10451645B2 (en) * | 2018-03-12 | 2019-10-22 | Veoneer Us Inc. | Remote sensor construction via integrated vacuum manufacture process |
DE102018111036A1 (de) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Tdk Electronics Ag | Sensorvorrichtung |
DE102018111037A1 (de) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Tdk Electronics Ag | Sensorvorrichtung |
US20200115224A1 (en) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | Stmicroelectronics S.R.L. | Mems device having a rugged package and fabrication process thereof |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1329810A (en) * | 1972-06-19 | 1973-09-12 | Williams T J | Semiconductor device packaging |
JPS61189656A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH03216607A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光電変換モジュールの製造法 |
DE19736090B4 (de) * | 1997-08-20 | 2005-04-14 | Daimlerchrysler Ag | Bauelement mit Schutzschicht und Verfahren zur Herstellung einer Schutzschicht für ein Bauelement |
WO1999016132A2 (de) * | 1997-09-22 | 1999-04-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum herstellen eines kunststoffverbundkörpers sowie kunststoffverbundkörper |
US6091157A (en) | 1997-12-05 | 2000-07-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method to improve internal package delamination and wire bond reliability using non-homogeneous molding compound pellets |
DE19948613C2 (de) * | 1999-10-08 | 2003-04-30 | Hahn Schickard Ges | Elektromechanisches Bauelement mit einem Polymerkörper und Verfahren zur Herstellung desselben |
EP1286393A3 (de) * | 2001-06-28 | 2004-03-03 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Schaltkreisgehäuse |
JP2003066058A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Nissin Kogyo Co Ltd | 車輪速センサ及びその製造方法 |
JP5146711B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2013-02-20 | アイシン精機株式会社 | 樹脂封止品製造方法及びケース |
JP2008062602A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Denso Corp | 樹脂成形品 |
-
2009
- 2009-06-30 DE DE102009027343A patent/DE102009027343A1/de not_active Ceased
-
2010
- 2010-04-30 US US13/381,273 patent/US8916079B2/en active Active
- 2010-04-30 EP EP10717637.2A patent/EP2449581B1/de active Active
- 2010-04-30 JP JP2012516598A patent/JP5409904B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-30 WO PCT/EP2010/055882 patent/WO2011000597A1/de active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120161362A1 (en) | 2012-06-28 |
EP2449581B1 (de) | 2016-11-23 |
EP2449581A1 (de) | 2012-05-09 |
US8916079B2 (en) | 2014-12-23 |
WO2011000597A1 (de) | 2011-01-06 |
DE102009027343A1 (de) | 2011-01-05 |
JP2012530626A (ja) | 2012-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5409904B2 (ja) | 電子的な構成部材を製造するための方法 | |
CN107053578B (zh) | 用于制造传感器的传感元件和载持元件 | |
CN104685975B (zh) | 用于电子模块的部件‑外壳 | |
JP4475160B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
US7294007B1 (en) | Electronics enclosure and method of fabricating an electronics enclosure | |
US9986354B2 (en) | Pre-mold for a microphone assembly and method of producing the same | |
JP2019016689A (ja) | 電子制御装置及び同製造方法 | |
EP1581037A2 (en) | Method of manufacturing a sealed electronic module | |
CN107818955B (zh) | 半导体模块及半导体模块的制造方法 | |
JP5016140B2 (ja) | センサケーシング内に取り付けられたチップモジュールを有する電子センサまたはセンサ装置、とりわけ加速度センサ | |
JP6824296B2 (ja) | センサ装置 | |
US12024418B2 (en) | Method of manufacturing a sensor device and moulding support structure | |
US9645163B2 (en) | Sensor with a single electrical carrier means | |
US8904864B2 (en) | Electronic component and method for manufacturing the electronic component | |
JP2010071724A (ja) | 樹脂モールド半導体センサ及び製造方法 | |
CN108139239B (zh) | 用于制造用于变速器控制装置的传感器组件的方法 | |
WO2018088141A1 (ja) | 半導体モジュール | |
JP2007019154A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US20050046016A1 (en) | Electronic package with insert conductor array | |
KR20050065328A (ko) | 혼성 집적 회로 장치 및 그 제조 방법 | |
JP3755540B2 (ja) | 電子回路容器 | |
JP6011277B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
WO2018105259A1 (ja) | 圧力検出装置 | |
JP5857883B2 (ja) | モールドパッケージの製造方法 | |
JP2007158217A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130624 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131007 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131105 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5409904 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |