JP5404530B2

JP5404530B2 - LED unit

Info

Publication number: JP5404530B2
Application number: JP2010124303A
Authority: JP
Inventors: 信二望月
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2010-05-31
Filing date: 2010-05-31
Publication date: 2014-02-05
Anticipated expiration: 2030-05-31
Also published as: JP2011249730A

Description

本発明は、例えば自動車の乗員室内の天井に配置されてマップランプとして利用される、ＬＥＤユニットに関する。 The present invention relates to an LED unit that is disposed, for example, on a ceiling in a passenger compartment of an automobile and used as a map lamp.

従来のＬＥＤユニット４９は、図１１に示すように、ケース５０、レンズ５１、基板５２、熱伝導シート５３、及び放熱板５４を備える。放熱板５４はアルミ製であって、ベース部５５と、ベース部５５に垂直な複数の平板状のフィンから成る。熱伝導シート５３は金属フィラーを含有するシリコーンゲルである。基板５２はアルミ製の放熱性基板であって、その上にはＬＥＤ５６、定電流回路（図示せず）、コネクタ５７などが実装される。コネクタ５７には給電用の端子（図示せず）が接続される。基板５２上には回路（図示せず）が形成されており、コネクタ５７を介して供給された電力がＬＥＤ５６へ供給される。また基板５２の両側部には基板５２の一部を欠いて形成された係合部位５８が形成される。ＬＥＤ５６は白色発光する表面実装型ＬＥＤランプである。レンズ５１は凸レンズであって、その縁部に２個の位置決め部５９を備える。ケース５０は放熱性のＰＢＴ樹脂製であって、レンズ用を露出する開口部６０を備える。なお、ケース５０の下面側は開口しており、その平面視形状は、放熱板５４のベース部５５の平面視形状よりもわずかに大きい形状である。 As shown in FIG. 11, the conventional LED unit 49 includes a case 50, a lens 51, a substrate 52, a heat conductive sheet 53, and a heat radiating plate 54. The heat radiating plate 54 is made of aluminum and includes a base portion 55 and a plurality of flat fins perpendicular to the base portion 55. The heat conductive sheet 53 is a silicone gel containing a metal filler. The substrate 52 is an aluminum heat dissipation substrate, on which an LED 56, a constant current circuit (not shown), a connector 57, and the like are mounted. The connector 57 is connected to a power supply terminal (not shown). A circuit (not shown) is formed on the substrate 52, and the power supplied via the connector 57 is supplied to the LED 56. Further, engaging portions 58 formed by removing a part of the substrate 52 are formed on both sides of the substrate 52. The LED 56 is a surface-mounted LED lamp that emits white light. The lens 51 is a convex lens and includes two positioning portions 59 at the edge thereof. The case 50 is made of heat-dissipating PBT resin and includes an opening 60 that exposes the lens. In addition, the lower surface side of the case 50 is open, and the shape in plan view is slightly larger than the shape in plan view of the base portion 55 of the heat sink 54.

放熱板５４の上に、熱伝導シート５３と、ＬＥＤ５６が実装された基板５２と、レンズ５１とを順に重ね、最後に、ケース５０及び放熱板５４が、基板５２及びレンズ５１を挟持するようにケース５０を被せることによって、従来のＬＥＤユニット４９が組み立てられる。このとき、レンズ５１の位置決め部５９が基板５２の係合部位５８へ係合してＬＥＤ５６の直上にレンズ５１が配置されるように、レンズ５１が基板５２に対して位置決めされている。さらに、レンズ５１は、開口部６０を形成する縁部との間にクリアランスを有することなく露出している。 The heat conductive sheet 53, the substrate 52 on which the LEDs 56 are mounted, and the lens 51 are sequentially stacked on the heat radiating plate 54. Finally, the case 50 and the heat radiating plate 54 sandwich the substrate 52 and the lens 51. By covering the case 50, the conventional LED unit 49 is assembled. At this time, the lens 51 is positioned with respect to the substrate 52 so that the positioning portion 59 of the lens 51 engages with the engagement portion 58 of the substrate 52 and the lens 51 is disposed immediately above the LED 56. Further, the lens 51 is exposed without having a clearance between the lens 51 and the edge forming the opening 60.

特開２００７−３５７８８号公報JP 2007-35788 A

ところで、上記従来技術にあっては、レンズ５１の位置決め部５９を基板５２の係合部位５８に係合している。すなわち、レンズ５１の位置決めが、ＬＥＤ５６がマウントされた基板５２を基準にして行われる。さらに、このとき、レンズ５１及び開口部６０を形成する縁部の間にはクリアランスが形成されていない。 By the way, in the above prior art, the positioning portion 59 of the lens 51 is engaged with the engagement portion 58 of the substrate 52. That is, the lens 51 is positioned with reference to the substrate 52 on which the LED 56 is mounted. Further, at this time, no clearance is formed between the lens 51 and the edge forming the opening 60.

したがって、基板５２の伸縮、或いはＬＥＤ５６の実装ズレなどを吸収することができず、基板５２にストレスが生じてしまうという問題点を有している。さらに、基板５２の伸縮、或いはＬＥＤ５６の実装ズレなどが生じると、レンズ５１及びＬＥＤ５６の中心にズレが生じてしまうという問題点を有している。 Therefore, expansion / contraction of the substrate 52 or mounting deviation of the LED 56 cannot be absorbed, and there is a problem that stress is generated on the substrate 52. Furthermore, when the expansion / contraction of the substrate 52 or the mounting displacement of the LED 56 occurs, there is a problem that the center of the lens 51 and the LED 56 is displaced.

このように、基板５２に生じたストレスを吸収できない場合、基板５２が破損してしまう恐れがある。また、レンズ５１及びＬＥＤ５６の中心にズレが生じると、ＬＥＤ５６の光を集光できずに光量が落ちてしまい、更にＬＥＤ５６のターゲットエリアにもズレが生じてしまう。 Thus, if the stress generated on the substrate 52 cannot be absorbed, the substrate 52 may be damaged. In addition, if a deviation occurs in the center of the lens 51 and the LED 56, the light from the LED 56 cannot be collected and the amount of light falls, and a deviation also occurs in the target area of the LED 56.

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、基板の伸縮、或いはＬＥＤの実装ズレなどを吸収することができるＬＥＤユニットを提供することを課題とする。 This invention is made | formed in view of an above-described situation, and makes it a subject to provide the LED unit which can absorb the expansion-contraction of a board | substrate, or mounting | wearing deviation of LED.

上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明のＬＥＤユニットは、基板と、前記基板の一方の面に実装されるＬＥＤと、前記ＬＥＤの光放出側に配置されるレンズと、前記基板、前記ＬＥＤ、及び前記レンズを収容するとともに前記レンズを露出する開口部を有するカバーと、を備えて構成されるＬＥＤユニットにおいて、電線を圧接するための圧接端子を前記基板の一端に固定するとともに、前記圧接端子を前記カバーに固定し、且つ、前記レンズ及び前記ＬＥＤを一体に固定するとともに、前記レンズ及び前記カバーの開口部を形成する縁部の間にクリアランスを設けたことを特徴としている。 The LED unit of the present invention according to claim 1, which has been made to solve the above problems, includes a substrate, an LED mounted on one surface of the substrate, a lens disposed on a light emission side of the LED, In the LED unit configured to include the substrate, the LED, and the cover that accommodates the lens and has an opening that exposes the lens, a pressure contact terminal for pressing the electric wire is fixed to one end of the substrate In addition, the pressure contact terminal is fixed to the cover, the lens and the LED are fixed together, and a clearance is provided between the edge portion forming the opening of the lens and the cover. It is said.

このような特徴を有する本発明によれば、基板にＬＥＤを実装するとともにＬＥＤの光放出側にレンズを配置し、基板、ＬＥＤ、及びレンズをカバー内に収容することでＬＥＤユニットが組み立てられる。このとき、レンズはカバーの開口部から露出している。さらに、ＬＥＤ及びレンズは一体に固定されており、これによってレンズ及びＬＥＤは共に移動することになる。また、レンズ及びカバーの開口部を形成する縁部の間にクリアランスを形成し、したがってＬＥＤ及びレンズは、このクリアランスの範囲内で動くことができる。さらに、基板の一端に設けられた圧接端子はカバーに固定されている。 According to the present invention having such a feature, an LED unit is assembled by mounting an LED on a substrate, arranging a lens on the light emission side of the LED, and housing the substrate, the LED, and the lens in the cover. At this time, the lens is exposed from the opening of the cover. Furthermore, the LED and the lens are fixed together so that the lens and the LED move together. It also creates a clearance between the lens and the edge forming the opening of the cover, so that the LED and the lens can move within this clearance. Furthermore, the press contact terminal provided at one end of the substrate is fixed to the cover.

請求項２記載の本発明のＬＥＤユニットは、請求項１に記載のＬＥＤユニットにおいて、前記レンズの内側に、前記ＬＥＤを挟持して前記レンズ及び前記ＬＥＤの中心合わせをする複数のリブを設け、且つ、前記カバーの内側に、前記基板の他方の面を係止して前記レンズ及び前記ＬＥＤの移動を抑える係止片を設けるとともに、前記基板の一方の面に配置された前記レンズが前記カバーに当接することを特徴としている。 The LED unit according to a second aspect of the present invention is the LED unit according to the first aspect, wherein a plurality of ribs are provided inside the lens to sandwich the LED and to center the lens and the LED, In addition, a locking piece that locks the other surface of the substrate to restrain the movement of the lens and the LED is provided inside the cover, and the lens disposed on one surface of the substrate is the cover. It is characterized by abutting on.

このような特徴を有する本発明によれば、ＬＥＤはレンズの内側に設けられた複数のリブによって確実に挟持される。これによってレンズ及びＬＥＤの位置を決定し、レンズ及びＬＥＤの中心合わせを正確に行っている。すなわち、レンズの位置決めはＬＥＤを基準にして行われる。また、カバーに設けられた係止片及びカバーが基板及びレンズを挟持することによって、基板及びレンズが係止片に対して垂直に移動することを抑えるとともに、基板及びレンズが係止片に沿う方向に摺動することを可能にしている。このとき、ＬＥＤ及びレンズは一体に移動する。 According to the present invention having such characteristics, the LED is securely held by the plurality of ribs provided inside the lens. As a result, the positions of the lens and the LED are determined, and the centering of the lens and the LED is accurately performed. That is, the positioning of the lens is performed with reference to the LED. Further, the holding piece and the cover provided on the cover sandwich the substrate and the lens, thereby preventing the substrate and the lens from moving vertically with respect to the holding piece, and the board and the lens along the holding piece. It is possible to slide in the direction. At this time, the LED and the lens move together.

請求項３記載の本発明のＬＥＤユニットは、請求項１〜２の何れか一項に記載のＬＥＤユニットにおいて、前記圧接端子を前記基板の長手方向の一端に固定し、前記ＬＥＤ及び前記レンズを前記基板の長手方向の他端に固定することを特徴としている。 The LED unit according to a third aspect of the present invention is the LED unit according to any one of the first to second aspects, wherein the press contact terminal is fixed to one end in the longitudinal direction of the substrate, and the LED and the lens are fixed. It is characterized by being fixed to the other end in the longitudinal direction of the substrate.

このような特徴を有する本発明によれば、圧接端子とＬＥＤ及びレンズとが、基板上において離間した位置に固定される。 According to the present invention having such characteristics, the press contact terminal, the LED, and the lens are fixed at positions separated from each other on the substrate.

請求項１に記載された本発明によれば、ＬＥＤ及びレンズは一体に固定されており、これによってレンズ及びＬＥＤは共に移動することになる。更に、本発明によれば、レンズ及びカバーの開口部を形成する縁部の間にクリアランスを形成していて、レンズはこのクリアランスの範囲内で動くことができる。このとき、基板の一端に設けられた圧接端子はカバーに固定されている。したがって、ＬＥＤ及びレンズが一体に移動可能であるため、例えば、基板の伸縮、圧接端子の実装ズレ、或いはＬＥＤの実装ズレなどが生じても、これらのズレを吸収し、基板にストレスが生じないという効果を奏する。 According to the first aspect of the present invention, the LED and the lens are fixed together, whereby the lens and the LED move together. Furthermore, according to the present invention, a clearance is formed between the edge forming the opening of the lens and the cover, and the lens can move within the clearance. At this time, the press contact terminal provided at one end of the substrate is fixed to the cover. Therefore, since the LED and the lens can be moved integrally, for example, even if expansion / contraction of the substrate, mounting displacement of the pressure contact terminal, or mounting displacement of the LED occurs, these displacements are absorbed and no stress is generated on the substrate. There is an effect.

請求項２に記載された本発明によれば、ＬＥＤは、レンズの内側に設けられた複数のリブによって確実に挟持される。これによってレンズ及びＬＥＤの位置を決定し、レンズ及びＬＥＤの中心合わせを正確に行っている。すなわち、レンズの位置決めはＬＥＤを基準にして行われる。また、カバーに設けられた係止片及びカバーが基板及びレンズを挟持することによって、基板及びレンズが係止片に対して垂直に移動することを抑えるとともに、基板及びレンズが係止片に沿う方向に摺動することを可能にしている。このとき、ＬＥＤ及びレンズは一体に移動する。したがって、例えば、基板の伸縮、圧接端子の実装ズレ、或いはＬＥＤの実装ズレなどが生じても、これらのズレを吸収し、常に、レンズ及びＬＥＤの中心を合わせることができるという効果を奏する。 According to the second aspect of the present invention, the LED is securely held by the plurality of ribs provided inside the lens. As a result, the positions of the lens and the LED are determined, and the centering of the lens and the LED is accurately performed. That is, the positioning of the lens is performed with reference to the LED. Further, the holding piece and the cover provided on the cover sandwich the substrate and the lens, thereby preventing the substrate and the lens from moving vertically with respect to the holding piece, and the board and the lens along the holding piece. It is possible to slide in the direction. At this time, the LED and the lens move together. Therefore, for example, even if the expansion / contraction of the substrate, the mounting displacement of the pressure contact terminal, the mounting displacement of the LED, or the like occurs, the displacement can be absorbed and the center of the lens and the LED can always be aligned.

請求項３に記載された本発明によれば、圧接端子とＬＥＤ及びレンズとが、基板上において離間した位置に固定される。したがって、圧接時、圧接端子に加わる衝撃がＬＥＤに伝達することを抑えることができ、ひいては、例えばＬＥＤの実装ズレを減らすことができるという効果を奏する。さらに、ＬＥＤの破損を低減できるという効果を奏する。 According to the third aspect of the present invention, the press contact terminal, the LED, and the lens are fixed at positions separated on the substrate. Therefore, at the time of press contact, it is possible to suppress the impact applied to the press contact terminal from being transmitted to the LED, and as a result, it is possible to reduce the mounting displacement of the LED, for example. Furthermore, there is an effect that the breakage of the LED can be reduced.

本発明のＬＥＤユニットの組み立て分解斜視図である。It is an assembly exploded perspective view of the LED unit of the present invention. 本発明のＬＥＤユニットにおける基板、圧接端子、ＬＥＤ、及び抵抗により構成される、放熱板を除く基板組み立て品の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the board | substrate assembly except for a heat sink comprised by the board | substrate in the LED unit of this invention, a press-contact terminal, LED, and resistance. 本発明のＬＥＤユニットにおける、放熱板を除く基板組み立て品の実装工程を表す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。It is a figure showing the mounting process of the board assembly except a heat sink in the LED unit of this invention, Comprising: (a) is a top view, (b) is a side view. 本発明のＬＥＤユニットにおける、放熱板を除く基板組み立て品の完成斜視図である。It is a completion perspective view of the board | substrate assembly product except a heat sink in the LED unit of this invention. 本発明のＬＥＤユニットにおける放熱板及び基板組み立て品を組み付けるときの斜視図である。It is a perspective view when assembling the heat sink and the substrate assembly in the LED unit of the present invention. 本発明の基板組み立て品の回路図である。It is a circuit diagram of the board assembly of the present invention. 本発明のＬＥＤユニットに電線を接続し、電線カバーを組み付けた状態の斜視図であって、（ａ）は上面斜視図、（ｂ）は下面斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view of the state which connected the electric wire to the LED unit of this invention, and assembled | attached the electric wire cover, Comprising: (a) is a top perspective view, (b) is a bottom perspective view. 本発明のＬＥＤユニットに電線を接続し、電線カバーを外した状態の上面図である。It is a top view of the state which connected the electric wire to the LED unit of this invention, and removed the electric wire cover. 図８の断面図であって、（ａ）はＡ−Ａ断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。It is sectional drawing of FIG. 8, Comprising: (a) is AA sectional drawing, (b) is BB sectional drawing. 本発明のＬＥＤユニットが使用される一例を示した車両の側面図である。It is the side view of the vehicle which showed an example in which the LED unit of this invention is used. 従来技術におけるＬＥＤユニットの組み立て分解斜視図である。It is an assembly exploded perspective view of the LED unit in a prior art.

以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明のＬＥＤユニットの組み立て分解斜視図であり、図２は本発明のＬＥＤユニットにおける基板、圧接端子、ＬＥＤ、及び抵抗により構成される、放熱板を除く基板組み立て品の分解斜視図であり、図３は本発明のＬＥＤユニットにおける、放熱板を除く基板組み立て品の実装工程を表す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図であり、図４は本発明のＬＥＤユニットにおける、放熱板を除く基板組み立て品の完成斜視図であり、図５は本発明のＬＥＤユニットにおける放熱板及び基板組み立て品を組み付けるときの斜視図であり、図６は本発明の基板組み立て品の回路図であり、図７は本発明のＬＥＤユニットに電線を接続し、電線カバーを組み付けた状態の斜視図であって、（ａ）は上面斜視図、（ｂ）は下面斜視図であり、図８は本発明のＬＥＤユニットに電線を接続し、電線カバーを外した状態の上面図であり、図９は図８の断面図であって、（ａ）はＡ−Ａ断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図であり、図１０は本発明のＬＥＤユニットが使用される一例を示した車両の側面図である。 Hereinafter, description will be given with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of an LED unit according to the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a substrate assembly excluding a heat sink, which is composed of a substrate, a press contact terminal, an LED, and a resistor in the LED unit of the present invention. FIG. 3 is a diagram showing a mounting process of a board assembly excluding a heat sink in the LED unit of the present invention, where (a) is a top view, (b) is a side view, and FIG. FIG. 5 is a completed perspective view of the board assembly excluding the heat sink in the LED unit of the invention, FIG. 5 is a perspective view when the heat sink and the board assembly in the LED unit of the present invention are assembled, and FIG. FIG. 7 is a circuit diagram of a board assembly, and FIG. 7 is a perspective view of a state in which an electric wire is connected to the LED unit of the present invention and an electric wire cover is assembled, where (a) is a top perspective view and (b) is a bottom perspective view. In the figure 8 is a top view of the LED unit according to the present invention with the electric wires connected and the electric wire cover removed, FIG. 9 is a cross-sectional view of FIG. 8, and FIG. (B) is a BB sectional view, and FIG. 10 is a side view of a vehicle showing an example in which the LED unit of the present invention is used.

図１において、ＬＥＤユニット１は、基板組み立て品２と、基板組み立て品２の下方に固定された後述するＬＥＤ７（図２参照）を覆うレンズ３と、基板組み立て品２及びレンズ３を上方から挿入して収容するカバー４とを備えて構成されている。 In FIG. 1, the LED unit 1 includes a board assembly 2, a lens 3 that covers a later-described LED 7 (see FIG. 2) fixed below the board assembly 2, and the board assembly 2 and the lens 3 are inserted from above. And a cover 4 to be accommodated.

基板組み立て品２は、基板５と、後述する電線４０（図７参照）に接続する圧接端子６と、基板５の一面に配置され所望の色を発光するＬＥＤ７（図２参照）と、基板５のＬＥＤ７と同じ面に配置される抵抗８（図２参照）と、基板５のＬＥＤ７及び抵抗８が配置されていない側の面に配置される放熱板９とを備えて構成されている。なお、本実施形態における基板５は、柔軟性があり大きく変形させることが可能なフレキシブルプリント基板としても良い。 The board assembly 2 includes a board 5, a press contact terminal 6 connected to an electric wire 40 (see FIG. 7) to be described later, an LED 7 (see FIG. 2) that is arranged on one surface of the board 5 and emits a desired color, and the board 5 The resistor 8 (refer to FIG. 2) disposed on the same surface as the LED 7 and the heat sink 9 disposed on the surface of the substrate 5 on the side where the LED 7 and the resistor 8 are not disposed. In addition, the board | substrate 5 in this embodiment is good also as a flexible printed circuit board which is flexible and can be changed greatly.

レンズ３は、基板５に固定されたＬＥＤ７の光放出側に配置される。レンズ３は、基板５に対して垂直下方に形成されて上面視略長方形を成す壁部１０と、壁部１０の短辺から内側に突出しＬＥＤ７を挟持する一対の第一リブ１１と、壁部１０の長辺から内側に突出しＬＥＤ７を挟持する一対の第二リブ１２と、壁部１０の下方に位置してＬＥＤ７から放出される光を集光する凸型の集光レンズ部１３とを有している。壁部１０の上面には、基板５に当接する突起部１４を設ける。第一リブ１１を壁部１０と同じ高さで形成し、第二リブ１２を第一リブ１１の略半分の高さで形成する。なお、第一リブ１１及び第二リブ１２は、同じ高さで形成しても良い。集光レンズ部１３は、透明な材料で形成されている。 The lens 3 is disposed on the light emission side of the LED 7 fixed to the substrate 5. The lens 3 includes a wall portion 10 that is formed vertically below the substrate 5 and has a substantially rectangular shape when viewed from above, a pair of first ribs 11 that protrude inward from the short side of the wall portion 10 and sandwich the LED 7, and the wall portion 10 has a pair of second ribs 12 projecting inward from the long side and sandwiching the LED 7, and a convex condensing lens portion 13 that is located below the wall portion 10 and condenses light emitted from the LED 7. doing. On the upper surface of the wall 10, a protrusion 14 that abuts against the substrate 5 is provided. The first rib 11 is formed at the same height as the wall portion 10, and the second rib 12 is formed at approximately half the height of the first rib 11. In addition, you may form the 1st rib 11 and the 2nd rib 12 at the same height. The condensing lens unit 13 is made of a transparent material.

カバー４は、基板組み立て品２及びレンズ３を上方から収容するため、上方が開口した略直方体形状をしている。カバー４における長手方向の一方には、上面視略長方形の収容空間１５を設ける。収容空間１５は、下方に底板部１６を有し、底板部１６の略中央が円形に開口しており、レンズ３の集光レンズ部１３を露出する開口部１７を形成している。収容空間１５には、レンズ３と、基板組み立て品２における基板５の後述する本体部２５（図２参照）及び放熱板９が収容される。このとき、開口部１７からレンズ３の集光レンズ部１３が露出している。また、収容空間１５の幅方向に向かい合う側面に、内側方向に向かって突出する一対の係止片１８を設ける。係止片１８は弾性を有している。係止片１８は、上方から下方に向かう斜辺部１９、及び底板部１６に平行な底辺部２０を有している。基板組み立て品２における基板５の後述する本体部２５及び放熱板９が係止片１８の弾性を利用して斜辺部１９を下方に摺動すると、基板５の後述する本体部２５及び放熱板９は、係止片１８の底辺部２０によって上方への移動を制限される。このとき、レンズ３は係止片１８に触れることなく下方へ移動する。また、カバー４における長手方向の他方には、基板組み立て品２における基板５の後述する先端部２６（図２参照）を収容する先端部収容溝２１を、カバー４の長手方向に向かって形成する。先端部収容溝２１は平行に四つ設ける（基板５の後述する先端部２６の数と同数）。また、先端部収容溝２１間及び先端部収容溝２１の幅方向の縁から立設した電線位置決め片２２を設ける。電線位置決め片２２は、カバー４の底から立設しており、内側に、後述する電線４０を通す電線通し用の切り欠き２３を先端部収容溝２１の長手方向に沿って四つ（後述する電線４０と同数）設ける。電線通し用の切り欠き２３は、電線位置決め片２２のカバー４から離れた側の縁からカバー４に向かって電線位置決め片２２を切り欠いて形成されている。電線位置決め片２２は、電線通し用の切り欠き２３に後述する電線４０を通して、電線４０をカバー４の表面上に位置決めする。さらに、先端部収容溝２１に直角に交わる方向（電線位置決め片２２に対向する方向）に、四つの電線収容溝２４を設ける。電線収容溝２４は、後述する電線４０を収容するように、凹状に形成する。 The cover 4 has a substantially rectangular parallelepiped shape with the top opened to accommodate the substrate assembly 2 and the lens 3 from above. One side of the cover 4 in the longitudinal direction is provided with a housing space 15 that is substantially rectangular in top view. The accommodation space 15 has a bottom plate portion 16 below, and a substantially central portion of the bottom plate portion 16 is opened in a circular shape to form an opening portion 17 that exposes the condenser lens portion 13 of the lens 3. In the accommodation space 15, the lens 3, a main body portion 25 (see FIG. 2) described later of the substrate 5 in the substrate assembly 2, and the heat sink 9 are accommodated. At this time, the condenser lens portion 13 of the lens 3 is exposed from the opening 17. In addition, a pair of locking pieces 18 projecting inwardly are provided on the side surfaces facing the width direction of the accommodation space 15. The locking piece 18 has elasticity. The locking piece 18 has a hypotenuse 19 that extends downward from above and a base 20 that is parallel to the bottom plate 16. When a later-described main body portion 25 and a heat radiating plate 9 of the substrate 5 in the substrate assembly 2 slide down the oblique side portion 19 by utilizing the elasticity of the locking piece 18, a main body portion 25 and a heat radiating plate 9 described later of the substrate 5 will be described. Is restricted by the bottom side 20 of the locking piece 18 from moving upward. At this time, the lens 3 moves downward without touching the locking piece 18. Further, on the other side in the longitudinal direction of the cover 4, a front end portion accommodating groove 21 for accommodating a later-described distal end portion 26 (see FIG. 2) of the substrate 5 in the substrate assembly 2 is formed in the longitudinal direction of the cover 4. . Four tip receiving grooves 21 are provided in parallel (the same number as the tip 26 described later of the substrate 5). Moreover, the electric wire positioning piece 22 standingly provided between the front-end | tip part accommodation grooves 21 and the edge of the width direction of the front-end | tip part accommodation groove 21 is provided. The electric wire positioning piece 22 is erected from the bottom of the cover 4, and has four notches 23 for passing an electric wire 40, which will be described later, along the longitudinal direction of the tip receiving groove 21 (described later). The same number as the electric wire 40). The notch 23 for passing the electric wire is formed by cutting the electric wire positioning piece 22 from the edge of the electric wire positioning piece 22 away from the cover 4 toward the cover 4. The electric wire positioning piece 22 positions the electric wire 40 on the surface of the cover 4 through the electric wire 40 described later through the notch 23 for passing the electric wire. Further, four electric wire receiving grooves 24 are provided in a direction perpendicular to the tip end receiving groove 21 (a direction facing the electric wire positioning piece 22). The electric wire accommodation groove 24 is formed in a concave shape so as to accommodate an electric wire 40 described later.

図２において、基板組み立て品２の基板５は平板状であって、略長方形形状の本体部２５及び本体部２５の一辺から櫛歯状に突出して形成される先端部２６を有している。櫛歯状の先端部２６は、第一先端部２７、第二先端部２８、第三先端部２９、及び第四先端部３０を有している。第一先端部２７、第二先端部２８、第三先端部２９、及び第四先端部３０は各々長さが異なっており、最も短いものを第一先端部２７とし、二番目に短いものを第二先端部２８とし、三番目に短いものを第三先端部２９とし、最も長いものを第四先端部３０とする。第一先端部２７、第二先端部２８、第三先端部２９、及び第四先端部３０の先端には、圧接端子６を半田付けする半田付け部３１を設ける。また、基板５の本体部２５における、第一先端部２７、第二先端部２８、及び第三先端部２９の根本側には、抵抗８を半田付けする半田付け部３２を設け、更に、半田付け部３２に隣接して、ＬＥＤ７を半田付けする半田付け部３３を設ける。半田付け部３１、３２、３３には、後述するリフロー炉にて半田付けするために、半田ペーストが印刷されている。 In FIG. 2, the substrate 5 of the substrate assembly 2 has a flat plate shape, and has a substantially rectangular main body portion 25 and a tip portion 26 that protrudes from one side of the main body portion 25 in a comb shape. The comb-shaped tip portion 26 has a first tip portion 27, a second tip portion 28, a third tip portion 29, and a fourth tip portion 30. The first tip portion 27, the second tip portion 28, the third tip portion 29, and the fourth tip portion 30 have different lengths. The shortest one is the first tip portion 27 and the second shortest portion is the second. The third tip portion 29 is the third shortest portion, and the fourth tip portion 30 is the longest. Solder portions 31 for soldering the press contact terminals 6 are provided at the tips of the first tip portion 27, the second tip portion 28, the third tip portion 29, and the fourth tip portion 30. Further, a soldering portion 32 for soldering the resistor 8 is provided on the base side of the first tip portion 27, the second tip portion 28, and the third tip portion 29 in the main body portion 25 of the substrate 5, and further soldering Adjacent to the attaching part 32, a soldering part 33 for soldering the LED 7 is provided. Solder paste is printed on the soldering portions 31, 32, and 33 for soldering in a reflow furnace described later.

基板組み立て品２の圧接端子６は、基板５の先端部２６の数に対応して四個設ける。圧接端子６は、長方形で平板状の基部３４と、基部３４の短辺から基部３４に対して垂直に立設する第一固定部３５と、第一固定部３５が形成される辺に隣接する長辺から基部３４に対して垂直に立設する第二固定部３６と、第一固定部３５及び第二固定部３６の反対側に向かって基部３４に対して垂直に立設する一対の圧接刃３７とを有している。基部３４は、基板５の第一先端部２７、第二先端部２８、第三先端部２９、及び第四先端部３０における半田付け部３１に半田付けされる。第一固定部３５及び第二固定部３６をチャック等の治具で掴むことで圧接端子６の移動を行い、その後、圧接端子６は第一先端部２７、第二先端部２８、第三先端部２９、及び第四先端部３０に各々実装される。一対の圧接刃３７は、基部３４から離れた側の縁から基部３４に向かって圧接刃３７を切り欠いた切り欠き３８を有する。圧接刃３７は、切り欠き３８内に後述する電線４０を挿入して、切り欠き３８の内縁部で電線４０の被覆部（参照符号なし）を切り欠いて、電線４０の芯線（参照符号なし）と接触することで、電線４０を圧接する。このように、圧接刃３７と電線４０とが圧接することで、圧接端子６は電線４０と接続する。このような圧接には、後述する圧接パンチ４２などの工具を使用する。 Four press contact terminals 6 of the board assembly 2 are provided corresponding to the number of the front end portions 26 of the board 5. The press contact terminal 6 is adjacent to a rectangular and flat base portion 34, a first fixing portion 35 standing vertically from the short side of the base portion 34 to the base portion 34, and a side where the first fixing portion 35 is formed. A second fixing portion 36 standing upright from the long side perpendicular to the base portion 34 and a pair of pressure contacts standing upright from the base portion 34 toward the opposite side of the first fixing portion 35 and the second fixing portion 36 And a blade 37. The base portion 34 is soldered to the soldering portions 31 of the first tip portion 27, the second tip portion 28, the third tip portion 29, and the fourth tip portion 30 of the substrate 5. The pressure contact terminal 6 is moved by grasping the first fixed portion 35 and the second fixed portion 36 with a jig such as a chuck. Thereafter, the pressure contact terminal 6 is moved to the first tip portion 27, the second tip portion 28, and the third tip. The part 29 and the fourth tip part 30 are mounted. The pair of press contact blades 37 have a notch 38 in which the press contact blade 37 is cut from the edge on the side away from the base portion 34 toward the base portion 34. The press contact blade 37 inserts an electric wire 40 to be described later into the notch 38, cuts out a covering portion (no reference symbol) of the electric wire 40 at the inner edge portion of the notch 38, and cores the electric wire 40 (no reference symbol). Is brought into pressure contact with the wire 40. Thus, the press contact terminal 6 is connected to the electric wire 40 by the press contact between the press contact blade 37 and the electric wire 40. For such press contact, a tool such as a press punch 42 described later is used.

基板組み立て品２のＬＥＤ７は、一般に公知のものが使用されている。本実施形態においては、赤色、緑色、及び青色の割合を調整して所望の色を発光させるＲＧＢ型のＬＥＤが使用されている。ＬＥＤ７は、基板５の本体部２５に設けた半田付け部３３に半田付けされる。 As the LED 7 of the board assembly 2, generally known ones are used. In the present embodiment, an RGB type LED that emits a desired color by adjusting the ratio of red, green, and blue is used. The LED 7 is soldered to a soldering portion 33 provided on the main body portion 25 of the substrate 5.

基板組み立て品２の抵抗８も、一般に公知のものが使用されている。抵抗８は、基板５の本体部２５における、第一先端部２７、第二先端部２８、及び第三先端部２９の根本側に設けた半田付け部３２に、それぞれ半田付けされる。 As the resistor 8 of the board assembly 2, a generally known resistor is used. The resistor 8 is soldered to a soldering portion 32 provided on the base side of the first tip portion 27, the second tip portion 28, and the third tip portion 29 in the main body portion 25 of the substrate 5.

基板組み立て品２の放熱板９も一般に公知のものが使用されている。放熱板９は、アルミ、銅などの熱伝導率の高い金属や、金属若しくはセラミックス製の樹脂などの放熱性材料で形成されている。放熱板９を使用することによって、ＬＥＤ７の熱を効率よく放熱させることができる。なお、放熱板９の形状は特に限定されず、例えばフィンを複数枚備え、基板５に固定するため平坦な一面を有している。 The heat sink 9 of the board assembly 2 is generally a known one. The heat radiating plate 9 is formed of a heat radiating material such as a metal having high thermal conductivity such as aluminum or copper, or a resin made of metal or ceramics. By using the heat sink 9, the heat of the LED 7 can be efficiently radiated. In addition, the shape of the heat sink 9 is not particularly limited. For example, a plurality of fins are provided and have a flat surface for fixing to the substrate 5.

図３において、上記のように構成された圧接端子６、ＬＥＤ７、及び抵抗８を基板５に実装する工程を説明する。まず、基板５の半田付け部３１、３２、３３が上面になるように、基板５をリフロー用受け治具３９に載置する。次に、圧接端子６の第一固定部３５及び第二固定部３６が上向きになるように、すなわち圧接端子６の圧接刃３７が下向きになるように、圧接端子６の基部３４を基板の半田付け部３１に実装する。このとき、圧接端子６の第一固定部３５及び第二固定部３６をチャックなどの治具で挟持して移動させることができる。また、ＬＥＤ７を基板５の半田付け部３３に実装し、抵抗８を基板５の半田付け部３２に実装する。このように、圧接端子６、ＬＥＤ７、及び抵抗８を基板５の所定位置に実装した状態で、リフロー炉にて圧接端子６、ＬＥＤ７、及び抵抗８を基板５に半田付けする。ここまでの状態の組み立て品を図４に示す。最後に、図５に示すように、図４の状態にまで形成された組み立て品の裏側、すなわち本体部２５においてＬＥＤ７及び抵抗８が実装されていない面に、放熱板９を両面テープなどの固定手段で固定することで、基板組み立て品２が完成する。 In FIG. 3, a process of mounting the press contact terminal 6, the LED 7, and the resistor 8 configured as described above on the substrate 5 will be described. First, the substrate 5 is placed on the reflow receiving jig 39 so that the soldering portions 31, 32, 33 of the substrate 5 are on the upper surface. Next, the base 34 of the press contact terminal 6 is soldered to the board so that the first fixed portion 35 and the second fixed portion 36 of the press contact terminal 6 face upward, that is, the press contact blade 37 of the press contact terminal 6 faces downward. It is mounted on the attaching part 31. At this time, the first fixing portion 35 and the second fixing portion 36 of the press contact terminal 6 can be held and moved by a jig such as a chuck. Further, the LED 7 is mounted on the soldering portion 33 of the substrate 5, and the resistor 8 is mounted on the soldering portion 32 of the substrate 5. In this manner, with the press contact terminal 6, the LED 7, and the resistor 8 mounted at predetermined positions on the substrate 5, the press contact terminal 6, the LED 7, and the resistor 8 are soldered to the substrate 5 in a reflow furnace. FIG. 4 shows the assembled product up to this point. Finally, as shown in FIG. 5, the heat sink 9 is fixed to the back side of the assembly formed up to the state of FIG. 4, that is, the surface where the LED 7 and the resistor 8 are not mounted in the main body 25 with a double-sided tape or the like. The substrate assembly 2 is completed by fixing by means.

このように組み立てられた、基板組み立て品２の回路図を図６に示す。図６において、第四先端部３０から電力が供給され、第一先端部２７を通じて赤色の信号が伝達され、第二先端部２８を通じて緑色の信号が伝達され、第三先端部２９を通じて青色の信号が伝達される。なお、赤色、緑色、及び青色を適正に制御することによって所望の色をＬＥＤ７から発光させることが可能になる。 A circuit diagram of the board assembly 2 assembled in this manner is shown in FIG. In FIG. 6, power is supplied from the fourth tip 30, a red signal is transmitted through the first tip 27, a green signal is transmitted through the second tip 28, and a blue signal is transmitted through the third tip 29. Is transmitted. In addition, it becomes possible to make desired color light-emit from LED7 by controlling red, green, and blue appropriately.

このように組み立てられた基板組み立て品２及びレンズ３をカバー４に収容し、その後、後述する圧接工程によって電線４０を圧接端子６の圧接刃３７に圧接する。電線４０は圧接パンチ４２（図９参照）などの工具を使用して、圧接端子６に圧接される。この状態において、図７に示すように、カバー４の上方から電線４０を保護するための電線カバー４１を被せる。電線カバー４１は、カバー４に形成された先端部収容溝２１及び電線収容溝２４を共に被覆できるように、カバー４に対応した形状をしている。このように、ＬＥＤユニット１に電線４０及び電線カバー４１を取り付けた状態にて、例えば車両の天井などに固定することでＬＥＤユニット１を使用することが出来る。 The substrate assembly 2 and the lens 3 assembled in this way are accommodated in the cover 4, and then the electric wire 40 is pressed against the press contact blade 37 of the press contact terminal 6 by a press contact process described later. The electric wire 40 is brought into pressure contact with the pressure contact terminal 6 using a tool such as a pressure contact punch 42 (see FIG. 9). In this state, as shown in FIG. 7, an electric wire cover 41 for protecting the electric wire 40 is covered from above the cover 4. The wire cover 41 has a shape corresponding to the cover 4 so as to cover both the front end receiving groove 21 and the wire receiving groove 24 formed in the cover 4. As described above, the LED unit 1 can be used by fixing the LED unit 1 to the ceiling of the vehicle, for example, with the electric wire 40 and the electric wire cover 41 attached thereto.

ここで、図８及び図９を用いて、ＬＥＤユニット１に電線４０を圧接する工程について説明する。ＬＥＤユニット１の圧接端子６の圧接刃３７に電線４０を挿入した状態で、圧接工程を始める。このとき、図９に示すように、圧接端子６の第一固定部３５が、カバー４の挿入孔４３に挿入固定されている。同様に、第二固定部３６（図示せず）も別の挿入孔（図示せず）に挿入固定されている。さらに、このとき、ＬＥＤ７はレンズ３の内側に形成された第一リブ１１及び第二リブ１２によって、四方から確実に挟持されている。また、このとき、レンズ３及びカバー４は図９における垂直方向に当接しているが、図９における水平方向にはクリアランス４４を形成していることがわかる。すなわち、レンズ３及びカバー４は水平方向には固定されていないことになる。さらに、カバー４に形成された係止片１８の底辺部２０が、放熱板９の上面を係止しているので、放熱板９及びレンズ３の図９における垂直方向の動きを制止していることがわかる。圧接端子６の圧接刃３７及び電線４０を圧接する方法は公知の方法でよく、例えば図９（ａ）に示すように、カバー４の上方から圧接パンチ４２などの工具を使用して実施する。 Here, the process of press-contacting the electric wire 40 to the LED unit 1 is demonstrated using FIG.8 and FIG.9. With the wire 40 inserted into the press contact blade 37 of the press contact terminal 6 of the LED unit 1, the press contact process is started. At this time, as shown in FIG. 9, the first fixing portion 35 of the press contact terminal 6 is inserted and fixed in the insertion hole 43 of the cover 4. Similarly, the second fixing portion 36 (not shown) is also inserted and fixed in another insertion hole (not shown). Further, at this time, the LED 7 is securely held from four directions by the first rib 11 and the second rib 12 formed inside the lens 3. At this time, the lens 3 and the cover 4 are in contact with each other in the vertical direction in FIG. 9, but it is understood that a clearance 44 is formed in the horizontal direction in FIG. That is, the lens 3 and the cover 4 are not fixed in the horizontal direction. Further, since the bottom portion 20 of the locking piece 18 formed on the cover 4 locks the upper surface of the heat sink 9, the vertical movement of the heat sink 9 and the lens 3 in FIG. 9 is restrained. I understand that. The method of press-contacting the press-contact blade 37 of the press-contact terminal 6 and the electric wire 40 may be a known method. For example, as shown in FIG.

このようにして組み立てられた本発明のＬＥＤユニット１は、図１０に示すように、自動車４５の乗員室の天井４６などに配置され、例えばマップランプ等に利用される。また、別の利用分野として、自動車４５のヘッドランプ４７又はテールランプ４８に利用されても良い。 The LED unit 1 of the present invention assembled in this way is arranged on the ceiling 46 of the passenger compartment of the automobile 45 as shown in FIG. 10, and is used for, for example, a map lamp. Moreover, you may utilize for the headlamp 47 or the tail lamp 48 of the motor vehicle 45 as another utilization field.

以上、本発明によれば、ＬＥＤ７及びレンズ３は一体に固定されており、これによってレンズ３及びＬＥＤ７は共に移動することになる。更に、レンズ３及びカバー４の開口部１７を形成する縁部の間にクリアランス４４を形成していて、レンズ３はこのクリアランス４４の範囲内で動くことができる。このとき、基板５の一端に設けられた圧接端子６はカバー４に固定されている。したがって、ＬＥＤ７及びレンズ３が一体に移動可能であるため、例えば、基板５の伸縮、圧接端子６の実装ズレ、或いはＬＥＤ７の実装ズレなどが生じても、これらのズレを吸収し、基板５にストレスが生じないという効果を奏する。また、本発明によれば、ＬＥＤ７は、レンズ３の内側に設けられた第一リブ１１及び第二リブ１２によって確実に挟持される。これによってレンズ３及びＬＥＤ７の位置を決定し、レンズ３及びＬＥＤ７の中心合わせを正確に行っている。すなわち、レンズ３の位置決めはＬＥＤ７を基準にして行われる。また、カバー４に設けられた係止片１８及びカバー４が基板５及びレンズ３を挟持することによって、基板５及びレンズ３が係止片１８に対して垂直に移動することを抑えるとともに、基板５及びレンズ３が係止片１８に沿う方向に摺動することを可能にしている。このとき、ＬＥＤ７及びレンズ３は一体に移動する。したがって、例えば、基板５の伸縮、圧接端子６の実装ズレ、或いはＬＥＤ７の実装ズレなどが生じても、これらのズレを吸収し、常に、レンズ３及びＬＥＤ７の中心を合わせることができるという効果を奏する。さらに本発明によれば、圧接端子６とＬＥＤ７及びレンズ３とが、基板５上において離間した位置に固定される。したがって、圧接時、圧接端子６に加わる衝撃がＬＥＤ７に伝達することを抑えることができ、ひいては、例えばＬＥＤ７の実装ズレを減らすことができるという効果を奏する。さらに、ＬＥＤ７の破損を低減できるという効果を奏する。 As mentioned above, according to this invention, LED7 and the lens 3 are being fixed integrally, and, thereby, the lens 3 and LED7 move together. Further, a clearance 44 is formed between the edge of the lens 3 and the cover 4 forming the opening 17, and the lens 3 can move within the clearance 44. At this time, the press contact terminal 6 provided at one end of the substrate 5 is fixed to the cover 4. Therefore, since the LED 7 and the lens 3 can be moved integrally, for example, even if expansion / contraction of the substrate 5, mounting displacement of the press contact terminal 6, or mounting displacement of the LED 7 occurs, these displacements are absorbed and the substrate 5 is absorbed. The effect is that no stress occurs. Further, according to the present invention, the LED 7 is securely held by the first rib 11 and the second rib 12 provided inside the lens 3. Thereby, the positions of the lens 3 and the LED 7 are determined, and the centering of the lens 3 and the LED 7 is accurately performed. That is, the positioning of the lens 3 is performed with reference to the LED 7. In addition, the latch piece 18 and the cover 4 provided on the cover 4 sandwich the substrate 5 and the lens 3, thereby preventing the substrate 5 and the lens 3 from moving vertically with respect to the latch piece 18. 5 and the lens 3 are allowed to slide in a direction along the locking piece 18. At this time, the LED 7 and the lens 3 move together. Therefore, for example, even if expansion / contraction of the substrate 5, mounting displacement of the pressure contact terminal 6, or mounting displacement of the LED 7 occurs, these displacements are absorbed, and the center of the lens 3 and the LED 7 can always be aligned. Play. Furthermore, according to the present invention, the press contact terminal 6, the LED 7, and the lens 3 are fixed at positions separated on the substrate 5. Therefore, at the time of pressure contact, it is possible to suppress the impact applied to the pressure contact terminal 6 from being transmitted to the LED 7, and as a result, for example, the effect of reducing the mounting displacement of the LED 7 can be achieved. Furthermore, there exists an effect that damage of LED7 can be reduced.

１、４９ＬＥＤユニット
２基板組み立て品
３、５１レンズ
４カバー
５基板
６圧接端子
７、５６ＬＥＤ
８抵抗
９、５４放熱板
１０壁部
１１第一リブ
１２第二リブ
１３集光レンズ部
１４突起部
１５収容空間
１６底板部
１７、６０開口部
１８係止片
１９斜辺部
２０底辺部
２１先端部収容溝
２２電線位置決め片
２３、３８切り欠き
２４電線収容溝
２５本体部
２６先端部
２７第一先端部
２８第二先端部
２９第三先端部
３０第四先端部
３１、３２、３３半田付け部
３４基部
３５第一固定部
３６第二固定部
３７圧接刃
３９リフロー用受け治具
４０電線
４１電線カバー
４２圧接パンチ
４３挿入孔
４４クリアランス
４５自動車
４６天井
４７ヘッドランプ
４８テールランプ
５０ケース
５２基板
５３熱伝導シート
５５ベース部
５７コネクタ
５８係合部位
５９位置決め部 1, 49 LED unit 2 Substrate assembly 3, 51 Lens 4 Cover 5 Substrate 6 Press contact terminal 7, 56 LED
DESCRIPTION OF SYMBOLS 8 Resistance 9,54 Heat sink 10 Wall part 11 1st rib 12 2nd rib 13 Condensing lens part 14 Protrusion part 15 Accommodating space 16 Bottom plate part 17, 60 Opening part 18 Locking piece 19 Oblique side part 20 Bottom side part 21 Tip part Housing groove 22 Electric wire positioning piece 23, 38 Notch 24 Electric wire receiving groove 25 Body portion 26 Tip portion 27 First tip portion 28 Second tip portion 29 Third tip portion 30 Fourth tip portion 31, 32, 33 Soldering portion 34 Base part 35 First fixing part 36 Second fixing part 37 Pressure contact blade 39 Reflow receiving jig 40 Electric wire 41 Electric wire cover 42 Pressure contact punch 43 Insertion hole 44 Clearance 45 Automobile 46 Ceiling 47 Head lamp 48 Tail lamp 50 Case 52 Substrate 53 Thermal conductive sheet 55 Base part 57 Connector 58 Engagement part 59 Positioning part

Claims

基板と、前記基板の一方の面に実装されるＬＥＤと、前記ＬＥＤの光放出側に配置されるレンズと、前記基板、前記ＬＥＤ、及び前記レンズを収容するとともに前記レンズを露出する開口部を有するカバーと、を備えて構成されるＬＥＤユニットにおいて、
電線を圧接するための圧接端子を前記基板の一端に固定するとともに、前記圧接端子を前記カバーに固定し、且つ、
前記レンズ及び前記ＬＥＤを一体に固定するとともに、前記レンズ及び前記カバーの開口部を形成する縁部の間にクリアランスを設けた
ことを特徴とするＬＥＤユニット。 A substrate, an LED mounted on one surface of the substrate, a lens disposed on a light emission side of the LED, an opening that accommodates the substrate, the LED, and the lens and exposes the lens And an LED unit configured to include:
Fixing a press contact terminal for press-contacting an electric wire to one end of the substrate, fixing the press contact terminal to the cover, and
The LED unit, wherein the lens and the LED are fixed together, and a clearance is provided between edges of the lens and the opening forming the cover.

請求項１に記載のＬＥＤユニットにおいて、
前記レンズの内側に、前記ＬＥＤを挟持して前記レンズ及び前記ＬＥＤの中心合わせをする複数のリブを設け、且つ、
前記カバーの内側に、前記基板の他方の面を係止して前記レンズ及び前記ＬＥＤの移動を抑える係止片を設けるとともに、前記基板の一方の面に配置された前記レンズが前記カバーに当接する
ことを特徴とするＬＥＤユニット。 The LED unit according to claim 1,
Provided inside the lens are a plurality of ribs that sandwich the LED and center the lens and the LED; and
A locking piece is provided on the inner side of the cover to lock the other surface of the substrate to suppress the movement of the lens and the LED, and the lens disposed on one surface of the substrate touches the cover. LED unit characterized by contact.

請求項１〜２何れか一項に記載のＬＥＤユニットにおいて、
前記圧接端子を前記基板の長手方向の一端に固定し、
前記ＬＥＤ及び前記レンズを前記基板の長手方向の他端に固定する
ことを特徴とするＬＥＤユニット。 In the LED unit as described in any one of Claims 1-2,
Fixing the press contact terminal to one end in the longitudinal direction of the substrate;
The LED and the lens are fixed to the other end in the longitudinal direction of the substrate.