JP5287531B2 - シールドフラットケーブルの製造方法 - Google Patents
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Description
そして、図6で示すように、このようにしてできた、シールドフラットケーブル1の中間品を、押さえ部材20で挟んで加熱加圧処理を行うことにより、絶縁樹脂層103、シールド層105、及び低誘電層104を一体に接着している。
この気泡aは、大きいとその箇所でのフラットケーブルのインピーダンスを部分的に変化させ(スパイクを発生させ)、程度によってはフラットケーブルの不良の原因ともなるものであり、外観上も好ましいものではない。
図1は、本発明の製造方法の対象となるシールドフラットケーブルの構成を示す概略図であり、図1(A)は上面から見た図、図1(B)は図1(A)のA−A断面図である。また、図2は、本発明のシールドフラットケーブルの製造方法に係る一実施形態を示す図である。
なお、シールドフラットケーブル1の端部では、導体2をプリント基板や電気電子部品等に設けられた図示しない接続端子と接続するために、絶縁樹脂層3を形成せずに、導体2の一部を外部に露出させる構成となっている。
また、接着剤層4としては、樹脂材料からなるものが使用され、例えば、ポリエステル系樹脂に難燃剤を混合した接着剤などが使用できる。また、接着剤層4の厚みは、20μm〜50μmのものが好適である。
そして、硬度の高い上層ゴム板13のショアA硬度を60から80、また、硬度の低い下層ゴム板12の硬度を、硬度の高い上層ゴム板13の硬度に比べてショアA硬度で10以上の差を有するものとすることにより、絶縁樹脂層3と低誘電層6との間に発生する気泡を小さく分散させることができる。
表1は、上層ゴム板13に対して、下層ゴム板12の硬度を変えて、絶縁樹脂層3と低誘電層6との間に発生する気泡の大きさを比較したものである。
押さえ部材10としては、アルミプレートの基台11の上に、下層ゴム板12として厚み2.3mmでそれぞれショアA硬度50、60又は70のゴム板を設け、その上に、厚み3.0mmでそれぞれショアA硬度70のゴム板13を設けた押さえ部材10を3通り作製した。
押さえ部材10の大きさは、シールドフラットケーブル1を覆うことができる程度の長さと、幅を有する大きさとし、プレス条件としては、プレス表面温度が100℃、プレス圧力0.65MPa、プレス時間5sとした。
しかし、下層ゴム板12のショアA硬度が上層ゴム板13と同じショアA硬度70の場合は、図4(B)で示すように、4.0mm以上の大きな気泡aが発生し不良であった。
これは、プレスした瞬間に、硬度の低いゴムの作用で、各層間にあった空気がガラスクロスにより細かくされて接着面に広い範囲で逃げて大きな気泡がなくなるものと考えられ、その後、硬度の高いゴムの作用で低誘電層とシールド層とが十分に接着されるものと考えられる。
Claims (3)
- 複数本の導体を平行に配列した導体列と、該導体列の配列面の両面から、絶縁樹脂層を挟んで貼り合わせたシールドフラットケーブルの中間品を作製し、該中間品の両面の絶縁樹脂層のそれぞれの上に低誘電層とシールド層を順番に積層し、該シールド層の両面をそれぞれ押さえ部材で挟んだ状態で加熱加圧することにより、低誘電層とシールド層とを一体に接着するシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記押さえ部材が、基台の上に硬度の低いゴム板を設け、該硬度の低いゴム板の上に硬度の高いゴム板を設け、さらに該硬度の高いゴム板の上に、表面に凹凸を有する離形テープを設けたものであることを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。 - 前記硬度の高いゴム板と硬度の低いゴム板とが、ショアA硬度で10以上の硬度差を有することを特徴とする請求項1に記載のシールドフラットケーブルの製造方法。
- 前記硬度の高いゴム板がショアA硬度60から80のゴム板であることを特徴とする請求項1または2に記載のシールドフラットケーブルの製造方法。
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