JP5272584B2 - Shielding unit, variable slit device, and exposure device - Google Patents

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JP5272584B2 JP2008222499A JP2008222499A JP5272584B2 JP 5272584 B2 JP5272584 B2 JP 5272584B2 JP 2008222499 A JP2008222499 A JP 2008222499A JP 2008222499 A JP2008222499 A JP 2008222499A JP 5272584 B2 JP5272584 B2 JP 5272584B2
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  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To miniaturize a mechanism for adjusting an illumination area, a light quantity or the like of illuminating light and to enhance the reliability of the mechanism. <P>SOLUTION: A blind unit for adjusting illuminating light includes: a fixed part 39b; a blade part 39a shielding a part of the illuminating light; parallel translating members 39c and 39d supporting both end parts of the fixed part 39b from the blade part 39a; and an ultrasonic motor 40 which is disposed between the fixed part 39b and the blade part 39a and moves the blade part 39a with respect to the fixed part 39b in order to adjust the quantity of shielded light of the illuminating light. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、例えば照明光の光量を調整するための遮光ユニット、照明光の形状をスリット状等に形成するための可変スリット装置、この可変スリット装置を用いる露光技術、及びこの露光技術を用いるデバイス製造技術に関する。   The present invention relates to, for example, a light shielding unit for adjusting the amount of illumination light, a variable slit device for forming the shape of illumination light into a slit shape, an exposure technique using the variable slit apparatus, and a device using the exposure technique It relates to manufacturing technology.

例えば半導体デバイス等を製造する際に、レチクル（又はフォトマスク等）に形成されたパターンをレジストが塗布されたウエハ（又はガラスプレート等）上に転写露光するために、従来より露光光として水銀ランプの輝線又はエキシマレーザ光等の遠紫外域から真空紫外域にかけての光を用いる露光装置が使用されている。最近では、露光波長を短波長化して解像度を高めるために、露光光として波長が例えば１００ｎｍ程度以下の極端紫外光（Extreme Ultraviolet Light:以下、ＥＵＶ光という）を用いる露光装置（以下、ＥＵＶ露光装置という。）も開発されている。   For example, when a semiconductor device or the like is manufactured, a mercury lamp is conventionally used as exposure light in order to transfer and expose a pattern formed on a reticle (or photomask or the like) onto a wafer (or glass plate or the like) coated with a resist. An exposure apparatus that uses light from the far ultraviolet region to the vacuum ultraviolet region, such as a bright line or an excimer laser beam, is used. Recently, an exposure apparatus that uses extreme ultraviolet light (hereinafter referred to as EUV light) having a wavelength of, for example, about 100 nm or less as exposure light in order to shorten the exposure wavelength and improve resolution (hereinafter referred to as EUV exposure apparatus). Is also being developed.

これらの露光装置のうちで、レチクルとウエハとを投影光学系に対して同期して移動してウエハを露光する走査型の露光装置（スキャニングステッパ等）においては、レチクル上の照明領域は走査方向に直交する非走査方向に細長い長方形又は円弧状等のスリット状に設定される。従来より、そのスリット状の照明領域を設定するために、例えば照明領域の一方の長辺の形状を規定する複数の可動ブレードを有する第１のブラインドと、照明領域の他方の形状を規定するほぼ直線又は円弧状等のエッジ部を有する第２のブラインドとを有する可変ブラインドが使用されている（例えば、特許文献１参照）。その可動ブレードの駆動機構は、例えばその可動ブレードを移動可能に支持する軸受けを含む箱状の支持部と、その支持部に対してその可動ブレードを出し入れするモータとから構成されていた。
国際公開第２００５／０４８３２６号パンフレット Among these exposure apparatuses, in a scanning exposure apparatus (such as a scanning stepper) that moves a reticle and a wafer synchronously with respect to a projection optical system to expose the wafer, the illumination area on the reticle is in the scanning direction. It is set in a slit shape such as an elongated rectangular shape or an arc shape in a non-scanning direction orthogonal to. Conventionally, in order to set the slit-shaped illumination area, for example, a first blind having a plurality of movable blades defining the shape of one long side of the illumination area, and the shape of the other of the illumination area are almost defined. A variable blind having a second blind having an edge portion such as a straight line or an arc is used (for example, see Patent Document 1). The drive mechanism of the movable blade is composed of, for example, a box-like support portion including a bearing that movably supports the movable blade, and a motor that moves the movable blade in and out of the support portion.
International Publication No. 2005/048326 Pamphlet

可変ブラインドにおいて照明領域の形状を高精度に制御するためには、複数の狭い幅の可動ブレードを非走査方向に近接して配置する必要がある。そのためには、可動ブレードの駆動機構を小型化する必要がある。
また、可動ブラインドは複数の可動ブレードを備えているため、個々の可動ブレード及びその駆動機構の信頼性が低いと、可動ブラインドのメンテナンス間隔が短くなる。特に、ＥＵＶ露光装置においては、露光光の光路を真空に保つために、可変ブラインドを含む光学系等は真空チャンバ内に配置される。従って、真空チャンバ内に配置される装置のメンテナンスの頻度を低くして、露光装置の稼働率を向上させるためにも、可動ブラインドの機構部の信頼性を高める必要がある。 In order to control the shape of the illumination area with high accuracy in the variable blind, it is necessary to arrange a plurality of narrow-width movable blades close to each other in the non-scanning direction. For this purpose, it is necessary to downsize the drive mechanism of the movable blade.
Moreover, since the movable blind is provided with a plurality of movable blades, the maintenance interval of the movable blind is shortened if the reliability of the individual movable blades and the driving mechanism thereof is low. In particular, in an EUV exposure apparatus, an optical system including a variable blind is arranged in a vacuum chamber in order to keep the optical path of exposure light in a vacuum. Therefore, it is necessary to increase the reliability of the mechanism part of the movable blind in order to reduce the frequency of maintenance of the apparatus arranged in the vacuum chamber and improve the operating rate of the exposure apparatus.

本発明は、かかる事情に鑑み、照明光の照明領域又は光量等を調整（制御）するために使用されるとともに、小型化が容易で、かつ信頼性の高い光学装置、並びにこの光学装置を用いる露光技術及びデバイス製造技術を提供することを目的とする。   In view of such circumstances, the present invention is used for adjusting (controlling) an illumination area or a light amount of illumination light, and is easily reduced in size and highly reliable, and uses the optical device. An object is to provide an exposure technique and a device manufacturing technique.

本発明による遮光ユニットは、固定部と、遮光部と、その固定部に対してその遮光部を平行移動させる、２つの平行移動部材とを有するユニット本体と、そのユニット本体の内部空間に設けられ、その固定部に対してその遮光部を移動する駆動機構と、を備えるものである。
また、本発明による可変スリット装置は、照明光の形状を所定形状に形成する可変スリ
ット装置であって、本発明の遮光ユニットを複数個備え、その複数の遮光ユニットのその遮光部を並列に配置したものである。
A light shielding unit according to the present invention is provided in a unit main body having a fixed portion, a light shielding portion, and two parallel moving members that translate the light shielding portion relative to the fixed portion, and an internal space of the unit main body. And a drive mechanism for moving the light shielding portion relative to the fixed portion.
The variable slit device according to the present invention is a variable slit device that forms the shape of illumination light into a predetermined shape, and includes a plurality of light shielding units according to the present invention, and the light shielding portions of the plurality of light shielding units are arranged in parallel. It is a thing.

また、本発明による露光装置は、露光光でパターンを照明し、その露光光でそのパターン及び投影光学系を介して基板を露光する露光装置において、本発明の可変スリット装置を備え、その可変スリット装置の遮光部でその露光光の一部を遮光するものである。
また、本発明によるデバイス製造方法は、本発明の露光装置を用いて感光性基板を露光することと、その露光された感光性基板を処理することと、を含むものである。 An exposure apparatus according to the present invention includes the variable slit device according to the present invention in an exposure apparatus that illuminates a pattern with exposure light and exposes the substrate with the exposure light through the pattern and the projection optical system. A part of the exposure light is shielded by the light shielding part of the apparatus.
A device manufacturing method according to the present invention includes exposing a photosensitive substrate using the exposure apparatus of the present invention and processing the exposed photosensitive substrate.

本発明によれば、固定部に対して駆動機構で遮光部を移動するという小型化が容易でかつ信頼性の高い機構によって、照明光の照明領域又は光量等を調整（制御）できる。 According to the present invention, it is possible to adjust (control) the illumination area or the light amount of illumination light by a mechanism that is easy to miniaturize and moves with high reliability by moving the light shielding unit with respect to the fixed unit.

本発明の実施形態の一例につき図１〜図５を参照して説明する。
図１は、本実施形態の露光光ＥＬ（照明光）として波長が３〜５０ｎｍ程度の範囲内で例えば１１ｎｍ又は１３ｎｍ等のＥＵＶ光を用いる露光装置（ＥＵＶ露光装置）１００の全体構成を概略的に示す断面図である。図１において、露光装置１００は、露光光ＥＬを発生するレーザプラズマ光源１０と、露光光ＥＬでレチクルＲ（マスク）を照明する照明光学系ＩＬＳと、レチクルＲを保持して移動するレチクルステージＲＳＴと、レチクルＲのパターン面（レチクル面）に形成されたパターンの像を、レジスト（感光材料）が塗布されたウエハＷ（感光性基板）上に投影する投影光学系ＰＯとを備えている。さらに、露光装置１００は、ウエハＷを保持して移動するウエハステージＷＳＴと、装置全体の動作を統括的に制御するコンピュータを含む主制御系３１等とを備えている。 An example of an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 schematically shows the overall configuration of an exposure apparatus (EUV exposure apparatus) 100 that uses EUV light having a wavelength of, for example, 11 nm or 13 nm within a range of about 3 to 50 nm as exposure light EL (illumination light) of the present embodiment. FIG. In FIG. 1, an exposure apparatus 100 includes a laser plasma light source 10 that generates exposure light EL, an illumination optical system ILS that illuminates a reticle R (mask) with the exposure light EL, and a reticle stage RST that holds and moves the reticle R. And a projection optical system PO that projects an image of the pattern formed on the pattern surface (reticle surface) of the reticle R onto a wafer W (photosensitive substrate) coated with a resist (photosensitive material). Further, the exposure apparatus 100 includes a wafer stage WST that holds and moves the wafer W, a main control system 31 that includes a computer that controls the overall operation of the apparatus, and the like.

本実施形態では、露光光ＥＬとしてＥＵＶ光が使用されているため、照明光学系ＩＬＳ及び投影光学系ＰＯは、特定のフィルタ等（不図示）を除いて複数の反射光学部材より構成され、レチクルＲも反射型である。これらの反射光学部材の反射面及びレチクル面には、ＥＵＶ光を反射する多層の反射膜が形成されている。レチクル面上の反射膜上には、吸収層によって回路パターンが形成されている。また、露光光ＥＬの気体による吸収を防止するため、露光装置１００はほぼ全体として箱状の真空チャンバ１内に収容され、真空チャンバ１内の空間を排気管３２Ａａ，３２Ｂａ等を介して真空排気するための大型の真空ポンプ３２Ａ，３２Ｂ等が備えられている。さらに、真空チャンバ１内で露光光ＥＬの光路上の真空度をより高めるために複数のサブチャンバ（不図示）も設けられている。一例として、真空チャンバ１内の気圧は１０-5Ｐａ程度、真空チャンバ１内で投影光学系ＰＯを収納するサブチャンバ（不図示）内の気圧は１０-5〜１０-6Ｐａ程度である。 In the present embodiment, since EUV light is used as the exposure light EL, the illumination optical system ILS and the projection optical system PO are composed of a plurality of reflective optical members except for a specific filter or the like (not shown). R is also a reflection type. A multilayer reflective film that reflects EUV light is formed on the reflective surface and reticle surface of these reflective optical members. A circuit pattern is formed by an absorption layer on the reflective film on the reticle surface. In order to prevent the exposure light EL from being absorbed by the gas, the exposure apparatus 100 is accommodated in the box-like vacuum chamber 1 as a whole, and the space in the vacuum chamber 1 is evacuated through the exhaust pipes 32Aa, 32Ba and the like. Large vacuum pumps 32A, 32B and the like are provided. Further, a plurality of sub-chambers (not shown) are provided in order to further increase the degree of vacuum on the optical path of the exposure light EL in the vacuum chamber 1. As an example, the pressure in the vacuum chamber 1 is about 10 −5 Pa, and the pressure in the subchamber (not shown) that houses the projection optical system PO in the vacuum chamber 1 is about 10 −5 to 10 −6 Pa.

以下、図１において、ウエハステージＷＳＴが載置される面（真空チャンバ１の底面）の法線方向にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面内で図１の紙面に垂直にＸ軸を、図１の紙面に平行にＹ軸を取って説明する。本実施形態では、レチクル面上での露光光ＥＬの照明領域２７Ｒは、Ｘ方向に細長い円弧状であり、露光時にレチクルＲ及びウエハＷは投影光学系ＰＯに対してＹ方向（走査方向）に同期して走査される。   Hereinafter, in FIG. 1, the Z-axis is taken in the normal direction of the surface (bottom surface of the vacuum chamber 1) on which wafer stage WST is placed, and the X-axis is perpendicular to the paper surface of FIG. A description will be given taking the Y axis parallel to the paper surface of FIG. In the present embodiment, the illumination area 27R of the exposure light EL on the reticle surface has an arc shape elongated in the X direction, and the reticle R and the wafer W are in the Y direction (scanning direction) with respect to the projection optical system PO during exposure. Scanned synchronously.

先ず、レーザプラズマ光源１０は、高出力のレーザ光源（不図示）と、このレーザ光源から真空チャンバ１の窓部材１５を介して供給されるレーザ光を集光する集光レンズ１２と、キセノン又はクリプトン等のターゲットガスを噴出するノズル１４と、回転楕円面状の反射面を持つ集光ミラー１３とを備えた、ガスジェットクラスタ方式の光源である。レーザプラズマ光源１０から放射された露光光ＥＬは、集光ミラー１３の第２焦点に集光する。その第２焦点に集光した露光光ＥＬは、凹面ミラー２１を介してほぼ平行光束となり、露光光ＥＬの照度分布を均一化するための一対のフライアイ光学系２２及び２３からなるオプティカル・インテグレータに導かれる。フライアイ光学系２２及び２３のより具体的な構成及び作用については、例えば米国特許第６，４５２，６６１号明細書に開示されている。   First, the laser plasma light source 10 includes a high-power laser light source (not shown), a condensing lens 12 that condenses laser light supplied from the laser light source through the window member 15 of the vacuum chamber 1, and xenon or The gas jet cluster type light source includes a nozzle 14 for ejecting a target gas such as krypton and a condensing mirror 13 having a spheroidal reflection surface. The exposure light EL emitted from the laser plasma light source 10 is condensed on the second focal point of the condenser mirror 13. The exposure light EL condensed at the second focal point becomes a substantially parallel light beam via the concave mirror 21, and an optical integrator comprising a pair of fly-eye optical systems 22 and 23 for uniformizing the illuminance distribution of the exposure light EL. Led to. More specific configurations and operations of the fly-eye optical systems 22 and 23 are disclosed in, for example, US Pat. No. 6,452,661.

図１において、フライアイ光学系２３の反射面の近傍の面は、照明光学系ＩＬＳの瞳面であり、この瞳面又はこの近傍の位置に開口絞りＡＳが配置されている。開口絞りＡＳは、種々の形状の開口を有する複数の開口絞りを代表的に表している。主制御系３１の制御のもとで、開口絞りＡＳを交換することによって、照明条件を通常照明、輪帯照明、２極照明、又は４極照明等に切り換えることができる。   In FIG. 1, the surface in the vicinity of the reflecting surface of the fly-eye optical system 23 is the pupil surface of the illumination optical system ILS, and the aperture stop AS is disposed at this pupil surface or at a position near this pupil surface. The aperture stop AS typically represents a plurality of aperture stops having openings of various shapes. By changing the aperture stop AS under the control of the main control system 31, the illumination condition can be switched to normal illumination, annular illumination, dipole illumination, quadrupole illumination, or the like.

開口絞りＡＳを通過した露光光ＥＬは、一度集光した後に曲面ミラー２４に入射し、曲面ミラー２４で反射された露光光ＥＬは、凹面ミラー２５で反射された後、Ｘ方向に細長く＋Ｙ方向のエッジ部がほぼ円弧状のブラインド板２６のエッジ部を通過した後、レチクルＲのパターン面の円弧状の照明領域２７Ｒを下方から斜めに均一な照度分布で照明する。曲面ミラー２４と凹面ミラー２５とからコンデンサ光学系が構成されている。コンデンサ光学系によって、第２フライアイ光学系２３の多数の反射ミラー要素からの光がレチクル面の照明領域２７Ｒを重畳的に照明する。なお、図１の例では、曲面ミラー２４は凸面ミラーであるが、曲面ミラー２４を凹面ミラーより構成し、その分だけ凹面ミラー２５の曲率を小さくするようにしてもよい。凹面ミラー２１、フライアイ光学系２２，２３、開口絞りＡＳ、曲面ミラー２４、及び凹面ミラー２５を含んで照明光学系ＩＬＳが構成されている。なお、照明光学系ＩＬＳの構成は任意であり、例えば露光光ＥＬのレチクル面に対する入射角をさらに小さくするために、例えば凹面ミラー２５とレチクルＲとの間にミラーを配置してもよい。   The exposure light EL that has passed through the aperture stop AS is once condensed and then incident on the curved mirror 24. The exposure light EL reflected by the curved mirror 24 is reflected by the concave mirror 25 and then elongated in the X direction and in the + Y direction. After passing the edge portion of the substantially arc-shaped blind plate 26, the arc-shaped illumination region 27R on the pattern surface of the reticle R is illuminated obliquely from below with a uniform illuminance distribution. The curved mirror 24 and the concave mirror 25 constitute a condenser optical system. By the condenser optical system, light from a number of reflection mirror elements of the second fly's eye optical system 23 illuminates the illumination area 27R on the reticle surface in a superimposed manner. In the example of FIG. 1, the curved mirror 24 is a convex mirror, but the curved mirror 24 may be formed of a concave mirror, and the curvature of the concave mirror 25 may be reduced by that amount. The illumination optical system ILS includes the concave mirror 21, the fly-eye optical systems 22 and 23, the aperture stop AS, the curved mirror 24, and the concave mirror 25. The configuration of the illumination optical system ILS is arbitrary. For example, a mirror may be disposed between the concave mirror 25 and the reticle R in order to further reduce the incident angle of the exposure light EL with respect to the reticle surface.

また、レチクルＲの照明領域２７Ｒで反射した露光光ＥＬは、Ｘ方向に配列された複数のブラインドユニット３８のブレード部３９ａの先端部で一部が遮光されて投影光学系ＰＯに入射する。投影光学系ＰＯを通過した露光光ＥＬは、ウエハＷ上の露光領域（照明領域２７Ｒと共役な領域）２７Ｗに投影される。この場合、ブラインド板２６及び多数のブラインドユニット３８を含んで、照明領域２７Ｒの形状、ひいては露光領域２７Ｗの形状を規定する可変ブラインド（可変視野絞り）３５が構成されている（詳細後述）。なお、レチクル面とフライアイ光学系２２の配置面とは共役であり、照明領域２７Ｒのおおまかな形状は、フライアイ光学系２２を構成する個々のミラー要素の形状によっても規定される。   Further, the exposure light EL reflected by the illumination area 27R of the reticle R is partially shielded from light by the tip portions of the blade portions 39a of the plurality of blind units 38 arranged in the X direction and enters the projection optical system PO. The exposure light EL that has passed through the projection optical system PO is projected onto an exposure region (region conjugate to the illumination region 27R) 27W on the wafer W. In this case, a variable blind (variable field stop) 35 that defines the shape of the illumination area 27R and, consequently, the shape of the exposure area 27W, is configured including the blind plate 26 and a large number of blind units 38 (details will be described later). Note that the reticle surface and the arrangement surface of the fly-eye optical system 22 are conjugate, and the rough shape of the illumination area 27R is also defined by the shape of the individual mirror elements constituting the fly-eye optical system 22.

また、ウエハＷ上の各ショット領域（ダイ）の走査露光の開始時及び終了時に露光領域２７ＷをＹ方向（走査方向）に閉じるとともに、露光領域２７Ｗ（照明領域２７Ｒ）のＸ方向の幅を規定するための開閉用のブラインドを、例えばブラインド板２６の近傍、又はレチクル面との共役面に配置してもよい。
次に、レチクルＲは、レチクルステージＲＳＴの底面に静電チャックＲＨを介して吸着保持されている。レチクルステージＲＳＴは、レーザ干渉計（不図示）の計測値及び主制御系３１の制御情報に基づいて、真空チャンバ１の外面のＸＹ平面に平行なガイド面に沿って駆動系（不図示）によってＹ方向に所定ストロークで駆動されるとともに、Ｘ方向及びθｚ方向（Ｚ軸回りの回転方向）等にも微小量駆動される。レチクルステージＲＳＴを真空チャンバ１側に覆うようにパーティション８が設けられ、パーティション８内は不図示の真空ポンプによって大気圧と真空チャンバ１内の気圧との間の気圧に維持されている。 In addition, the exposure area 27W is closed in the Y direction (scanning direction) at the start and end of the scanning exposure of each shot area (die) on the wafer W, and the width of the exposure area 27W (illumination area 27R) in the X direction is defined. For example, a blind for opening and closing may be disposed in the vicinity of the blind plate 26 or on a conjugate plane with the reticle surface.
Next, the reticle R is attracted and held on the bottom surface of the reticle stage RST via the electrostatic chuck RH. Reticle stage RST is driven by a drive system (not shown) along a guide surface parallel to the XY plane of the outer surface of vacuum chamber 1 based on a measurement value of a laser interferometer (not shown) and control information of main control system 31. It is driven with a predetermined stroke in the Y direction, and is also driven by a minute amount in the X direction and the θz direction (rotating direction around the Z axis). A partition 8 is provided so as to cover the reticle stage RST on the vacuum chamber 1 side, and the inside of the partition 8 is maintained at an atmospheric pressure between the atmospheric pressure and the atmospheric pressure in the vacuum chamber 1 by a vacuum pump (not shown).

レチクルＲのパターン面側には、レチクル面に対して例えば斜めに計測光を照射して、レチクル面のＺ方向の位置（Ｚ位置）を計測する光学式のレチクルオートフォーカス系（不図示）が配置されている。主制御系３１は、走査露光中にレチクルオートフォーカス系の計測値に基づいて、例えばレチクルステージＲＳＴ内のＺ駆動機構（不図示）を用いてレチクルＲのＺ方向のＺ位置を許容範囲内に設定する。   On the pattern surface side of the reticle R, there is an optical reticle autofocus system (not shown) that measures the position in the Z direction (Z position) of the reticle surface by, for example, irradiating measurement light obliquely to the reticle surface. Has been placed. Based on the measurement value of the reticle autofocus system during scanning exposure, the main control system 31 uses the Z drive mechanism (not shown) in the reticle stage RST to bring the Z position in the Z direction of the reticle R within an allowable range. Set.

投影光学系ＰＯは、一例として、６枚のミラーＭ１〜Ｍ６を不図示の鏡筒で保持することによって構成され、物体（レチクルＲ）側に非テレセントリックで、像（ウエハＷ）側にテレセントリックの反射系であり、投影倍率は１／４倍等の縮小倍率である。レチクルＲの照明領域２７Ｒで反射された露光光ＥＬが、投影光学系ＰＯを介してウエハＷ上の露光領域２７Ｗに、レチクルＲのパターンの一部の縮小像を形成する。   As an example, the projection optical system PO is configured by holding six mirrors M1 to M6 with a lens barrel (not shown). The projection optical system PO is non-telecentric on the object (reticle R) side and telecentric on the image (wafer W) side. It is a reflection system, and the projection magnification is a reduction magnification such as 1/4. The exposure light EL reflected by the illumination area 27R of the reticle R forms a reduced image of a part of the pattern of the reticle R on the exposure area 27W on the wafer W via the projection optical system PO.

投影光学系ＰＯにおいて、レチクルＲからの露光光ＥＬは、ミラーＭ１で上方（＋Ｚ方向）に反射され、続いてミラーＭ２で下方に反射された後、ミラーＭ３で上方に反射され、ミラーＭ４で下方に反射される。次にミラーＭ５で上方に反射された露光光ＥＬは、ミラーＭ６で下方に反射されて、ウエハＷ上にレチクルＲのパターンの一部の像を形成する。一例として、ミラーＭ１，Ｍ２，Ｍ４，Ｍ６は凹面鏡であり、他のミラーＭ３，Ｍ５は凸面鏡である。なお、投影光学系ＰＯは、図１の構成には限定されず、反射光学部材の枚数も６枚以外の何枚であってもよい。   In the projection optical system PO, the exposure light EL from the reticle R is reflected upward (+ Z direction) by the mirror M1, subsequently reflected downward by the mirror M2, then reflected upward by the mirror M3, and reflected by the mirror M4. Reflected downward. Next, the exposure light EL reflected upward by the mirror M5 is reflected downward by the mirror M6 to form an image of a part of the pattern of the reticle R on the wafer W. As an example, the mirrors M1, M2, M4, and M6 are concave mirrors, and the other mirrors M3 and M5 are convex mirrors. The projection optical system PO is not limited to the configuration shown in FIG. 1, and the number of reflection optical members may be any number other than six.

一方、ウエハＷは、静電チャック（不図示）を介してウエハステージＷＳＴ上に吸着保持されている。ウエハステージＷＳＴは、ＸＹ平面に沿って配置されたガイド面上に配置されている。ウエハステージＷＳＴは、レーザ干渉計（不図示）の計測値及び主制御系３１の制御情報に基づいて、駆動機構（不図示）によってＸ方向及びＹ方向に所定ストロ−クで駆動され、必要に応じてθｚ方向等にも駆動される。   On the other hand, wafer W is attracted and held on wafer stage WST via an electrostatic chuck (not shown). Wafer stage WST is arranged on a guide surface arranged along the XY plane. Wafer stage WST is driven at a predetermined stroke in the X and Y directions by a drive mechanism (not shown) based on the measurement value of a laser interferometer (not shown) and the control information of main control system 31, and is necessary. Accordingly, it is also driven in the θz direction.

ウエハステージＷＳＴ上のウエハＷの近傍には、例えばＸ方向に配列された複数の光電センサを含む照射量モニタ２９が設置され、照射量モニタ２９の検出信号が主制御系３１に供給されている。ウエハステージＷＳＴを駆動して露光領域２７Ｗに照射量モニタ２９の受光面を移動することによって、露光領域２７Ｗ（照明領域２７Ｒ）のＸ方向の各計測位置毎の露光光ＥＬの照度（又はパルスエネルギー）を計測できる。この計測結果に基づいて、主制御系３１はブラインド制御系３３を介して、露光領域２７Ｗに対して走査されるウエハＷ上の各点の積算露光量が均一になるように、可変ブラインド３５によって照明領域２７ＲのＸ方向の各位置のＹ方向の幅（スリット幅）を制御する（詳細後述）。   In the vicinity of wafer W on wafer stage WST, for example, a dose monitor 29 including a plurality of photoelectric sensors arranged in the X direction is installed, and a detection signal of dose monitor 29 is supplied to main control system 31. . Illuminance (or pulse energy) of exposure light EL for each measurement position in the X direction of exposure area 27W (illumination area 27R) by driving wafer stage WST and moving the light receiving surface of dose monitor 29 to exposure area 27W. ) Can be measured. Based on this measurement result, the main control system 31 uses the variable blind 35 so that the integrated exposure amount at each point on the wafer W scanned with respect to the exposure area 27W becomes uniform via the blind control system 33. The width in the Y direction (slit width) of each position in the X direction of the illumination area 27R is controlled (details will be described later).

露光の際には、ウエハＷ上のレジストから生じるガスが投影光学系ＰＬのミラーＭ１〜Ｍ６に悪影響を与えないように、ウエハＷはパーティション７の内部に配置される。パーティション７には露光光ＥＬを通過させる開口が形成され、パーティション７内の空間は、真空ポンプ（不図示）により真空排気されている。
ウエハＷ上の１つのショット領域（ダイ）を露光するときには、露光光ＥＬが照明光学系ＩＬＳによりレチクルＲの照明領域２７Ｒに照射され、レチクルＲとウエハＷとは投影光学系ＰＯに対して投影光学系ＰＯの縮小倍率に従った所定の速度比でＹ方向に同期して移動する（同期走査）。このようにして、レチクルパターンはウエハＷ上の一つのショット領域に露光される。その後、ウエハステージＷＳＴを駆動してウエハＷをステップ移動した後、ウエハＷ上の次のショット領域に対してレチクルＲのパターンが走査露光される。このようにステップ・アンド・スキャン方式でウエハＷ上の複数のショット領域に対して順次レチクルＲのパターンの像が露光される。 At the time of exposure, the wafer W is disposed inside the partition 7 so that the gas generated from the resist on the wafer W does not adversely affect the mirrors M1 to M6 of the projection optical system PL. The partition 7 is formed with an opening through which the exposure light EL is passed, and the space in the partition 7 is evacuated by a vacuum pump (not shown).
When exposing one shot area (die) on the wafer W, the exposure light EL is irradiated onto the illumination area 27R of the reticle R by the illumination optical system ILS, and the reticle R and the wafer W are projected onto the projection optical system PO. It moves synchronously in the Y direction at a predetermined speed ratio according to the reduction magnification of the optical system PO (synchronous scanning). In this way, the reticle pattern is exposed to one shot area on the wafer W. Thereafter, after the wafer stage WST is driven to move the wafer W stepwise, the pattern of the reticle R is scanned and exposed to the next shot area on the wafer W. In this way, a pattern image of the reticle R is sequentially exposed to a plurality of shot areas on the wafer W by the step-and-scan method.

次に、本実施形態の露光装置１００の可変ブラインド３５につき説明する。
図２（Ａ）は、図１の可変ブラインド３５の要部を示す斜視図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の一部を−Ｙ方向から見た拡大図、図３は、図２（Ａ）の可変ブラインド３５の一部を省略した平面図である。図３において、レチクルＲ上の円弧状の照明領域２７Ｒの−Ｙ方向のエッジ部２７Ｒｂの形状は、図１のブラインド板２６によって規定される。また、レチクルＲ上の円弧状の照明領域２７Ｒの＋Ｙ方向のエッジ部２７Ｒａの形状は、フレーム３６上のＸ方向に所定周期で設定された複数の位置Ｐｉ（ｉ＝１，２，…）に、Ｘ方向に近接して配列されたブラインドユニット３８によって規定される。ブラインドユニット３８は、例えばフレーム３６に対して底面側からボルト５０（図２（Ｂ）参照）によって固定されている。なお、図３の−Ｘ方向側の複数のブラインドユニット３８は図示省略されており、説明の便宜上、図２（Ａ）のブラインドユニット３８の個数と図３のブラインドユニット３８の個数とは異なっている。ブラインドユニット３８（ブレード３９ａ）の個数が多いほど、高精度に（Ｘ方向に微細な幅で）照明領域２７Ｒの形状を制御できる。ブラインドユニット３８の個数は例えば１０個程度から数１０個である。 Next, the variable blind 35 of the exposure apparatus 100 of this embodiment will be described.
2A is a perspective view showing a main part of the variable blind 35 in FIG. 1, FIG. 2B is an enlarged view of a part of FIG. 2A viewed from the −Y direction, and FIG. It is the top view which abbreviate | omitted a part of 2 (A) variable blind 35. FIG. In FIG. 3, the shape of the edge portion 27Rb in the −Y direction of the arcuate illumination region 27R on the reticle R is defined by the blind plate 26 in FIG. Further, the shape of the edge portion 27Ra in the + Y direction of the arcuate illumination area 27R on the reticle R is at a plurality of positions Pi (i = 1, 2,...) Set in the X direction on the frame 36 at a predetermined cycle. , Defined by blind units 38 arranged close to the X direction. The blind unit 38 is fixed to the frame 36 by bolts 50 (see FIG. 2B) from the bottom side, for example. Note that the plurality of blind units 38 on the −X direction side in FIG. 3 are not shown. For convenience of explanation, the number of blind units 38 in FIG. 2A is different from the number of blind units 38 in FIG. Yes. As the number of blind units 38 (blades 39a) increases, the shape of the illumination area 27R can be controlled with higher accuracy (with a fine width in the X direction). The number of blind units 38 is, for example, about 10 to several tens.

図２の複数のブラインドユニット３８は、後述するブレード部３９ａの先端部の形状、並びに超音波モータ４０及びエンコーダ４３のＹ方向の位置以外の構成は実質的に共通である。そこで、代表的に一つのブラインドユニット３８の構成につき説明する。
図４は、図２に示す複数のブラインドのうち、一つのブラインドユニット３８を示す拡大図である。図４において、ブラインドユニット３８は、ユニット本体３９と、ユニット本体３９を駆動する超音波モータ４０とを備える。ユニット本体３９は、フレーム３６に固定され、かつＹ方向に細長い固定部３９ｂと、ブレード部３９ａと、固定部３９ｂに対してブレード部３９ａをＹ方向に変位させる一対の平行移動部材３９ｃ，３９ｄとを備える。ブレード部３９ａは、先端が次第に薄くなり露光光が直接照射される先端部３９ａｔと、先端部３９ａｔを支持し、Ｙ方向に細長く、かつ固定部３９ｂとほぼ同じ長さの支持部材３９ａｕとを含んでいる。平行移動部材３９ｃ，３９ｂは、それぞれ断面がほぼ矩形に形成されている。平行移動部材３９ｃは、支持部材３９ａｕの両端部のうち一端部（先端部３９ａｔ側の端部）と、固定部３９ｂの両端部のうち一端部（−Ｙ方向側の端部）とを連結し、平行移動部材３９ｄは、支持部材３９ａｕの両端部のうち他端部（先端部３９ａｔとは反対側の端部）と、固定部３９ｂの両端部のうち他端部（＋Ｙ方向側の端部）とを連結する。 The plurality of blind units 38 in FIG. 2 have substantially the same configuration except for the shape of the distal end portion of the blade portion 39a described later and the positions of the ultrasonic motor 40 and the encoder 43 in the Y direction. Therefore, the configuration of one blind unit 38 will be typically described.
FIG. 4 is an enlarged view showing one blind unit 38 among the plurality of blinds shown in FIG. In FIG. 4, the blind unit 38 includes a unit main body 39 and an ultrasonic motor 40 that drives the unit main body 39. The unit main body 39 is fixed to the frame 36 and has a fixing portion 39b elongated in the Y direction, a blade portion 39a, and a pair of parallel moving members 39c and 39d for displacing the blade portion 39a in the Y direction with respect to the fixing portion 39b. Is provided. The blade portion 39a includes a tip portion 39at that is gradually thinned at the tip and is directly irradiated with exposure light, and a support member 39au that supports the tip portion 39at, is elongated in the Y direction, and has substantially the same length as the fixed portion 39b. It is out. Each of the translation members 39c and 39b has a substantially rectangular cross section. The parallel movement member 39c connects one end (the end on the tip 39at side) of both ends of the support member 39au and one end (the end on the −Y direction side) of both ends of the fixed portion 39b. The parallel moving member 39d includes the other end (the end opposite to the tip 39at) of both ends of the support member 39au and the other end (the end on the + Y direction side) of both ends of the fixed portion 39b. ).

なお、平行移動部材３９ｃ，３９ｄと、固定部３９ｂ及び支持部材３９ａｕとの４箇所の連結部に可撓性を持たせるために、すり割り部よりなるヒンジ部３９ｅが設けられている。ユニット本体３９は、１枚の平板からワイヤカット又は打ち抜き等によって一体的に形成することができる。このように構成されたユニット本体３９において、先端部３９ａｔは平行移動部材３９ｃの前方に突き出ており、固定部３９ｂがフレーム３６にボルト５０（図２（Ｂ））で固定されている。   In addition, in order to give flexibility to the four connecting portions of the translation members 39c and 39d, the fixed portion 39b, and the support member 39au, a hinge portion 39e made of a slit portion is provided. The unit main body 39 can be integrally formed from one flat plate by wire cutting or punching. In the unit main body 39 configured as described above, the tip end portion 39at protrudes in front of the parallel movement member 39c, and the fixing portion 39b is fixed to the frame 36 with a bolt 50 (FIG. 2B).

図２（Ａ）に示すように、照明領域２７Ｒが円弧状であるため、複数のブラインドユニット３８のブレード部３９ａの先端部３９ａｔ（図４参照）は、Ｙ方向に関して、両端（例えば位置Ｐ１）のブレード部３９ａの長さが最も短く、中央のブレード部３９ａほど長く設定されている。位置Ｐｉのブラインドユニット３８のブレード部３９ａのＹ方向の位置を制御することによって、その位置Ｐｉにおける照明領域２７ＲのＹ方向の幅（スリット幅）ｈｉを個別に制御できる。例えば初期状態では、全部のブラインドユニット３８のブレード部３９ａによる露光光のＹ方向の遮光幅はほぼ同じで、照明領域２７Ｒのスリット幅ｈｉもほぼ同じになるように設定されている。   As shown in FIG. 2A, since the illumination area 27R has an arc shape, the tip portions 39at (see FIG. 4) of the blade portions 39a of the plurality of blind units 38 have both ends (for example, position P1) in the Y direction. The length of the blade portion 39a is the shortest, and the central blade portion 39a is set longer. By controlling the position in the Y direction of the blade portion 39a of the blind unit 38 at the position Pi, the width (slit width) hi in the Y direction of the illumination area 27R at the position Pi can be individually controlled. For example, in the initial state, the light shielding width in the Y direction of the exposure light by the blade portions 39a of all the blind units 38 is substantially the same, and the slit width hi of the illumination region 27R is also set to be substantially the same.

図３において、各ブラインドユニット３８を構成するユニット本体３９のブレード部３９ａの上面には、Ｙ方向の位置を次第に周期的に変えてＹ方向に所定周期の格子パターンが形成されたスケール部４２が固定されている。また、各スケール部４２の上方にそれぞれスケール部４２のＹ方向の変位を検出する点線で示す検出器４１が配置されている。スケール部４２と検出器４１とで検出装置、例えば、エンコーダが構成される。検出器４１は、図２（Ａ）に示すように、フレーム３６に固定されたカバー部材３７の底面に固定されている。エンコーダは、一例として反射型の光学式リニアエンコーダであり、検出器４１は、スケール部４２、ひいてはブレード部３９ａのＹ方向の変位を例えば１〜数ｍｍ程度のストローク内で０．０５μｍ程度の分解能で計測し、計測結果を図２（Ｂ）のブラインド制御系３３に供給する。この場合、検出器４１のＸ方向の幅はユニット本体３９の幅の３倍程度であり、そのＹ方向の長さはユニット本体３９の長さの１／３程度以下である。従って、ブレード部３９ａ上のスケール部４２（エンコーダ）のＹ方向の位置を３段階に異なる位置に設定することによって、複数のユニット本体３９をＸ方向に近接して配置した状態で、ユニット本体３９上の各スケール部４２を検出可能に、かつ機械的に干渉しないように各エンコーダを配置できる。   In FIG. 3, on the upper surface of the blade portion 39a of the unit main body 39 constituting each blind unit 38, a scale portion 42 in which a lattice pattern having a predetermined period in the Y direction is formed by gradually changing the position in the Y direction. It is fixed. Further, a detector 41 indicated by a dotted line for detecting the displacement of the scale portion 42 in the Y direction is disposed above each scale portion 42. The scale unit 42 and the detector 41 constitute a detection device such as an encoder. The detector 41 is fixed to the bottom surface of the cover member 37 fixed to the frame 36 as shown in FIG. The encoder is, for example, a reflective optical linear encoder, and the detector 41 has a resolution of about 0.05 μm within a stroke of about 1 to several mm, for example, in the Y direction displacement of the scale unit 42 and eventually the blade unit 39a. And the measurement result is supplied to the blind control system 33 in FIG. In this case, the width of the detector 41 in the X direction is about three times the width of the unit body 39, and the length in the Y direction is about 1/3 or less of the length of the unit body 39. Therefore, by setting the Y-direction position of the scale portion 42 (encoder) on the blade portion 39a to three different positions, the unit main body 39 can be arranged in a state in which the plurality of unit main bodies 39 are arranged close to the X direction. The encoders can be arranged so that the upper scale portions 42 can be detected and do not interfere mechanically.

また、図２（Ａ）において、ブラインドユニット３８のユニット本体３９の内部にはそれぞれブレード部３９ａをＹ方向に移動するための、真空中でも動作可能な超音波モータ４０が固定されている。すなわち、超音波モータ４０の一部は、支持部材３９ａｕと、一対の平行移動部材３９ｃ，３９ｄと、固定部３９ｂとで形成される空間内に配置される。超音波モータ４０のＸ方向の幅もユニット本体３９のＸ方向の幅の３倍程度である。そして、ユニット本体３９をＸ方向に近接して配置した状態で超音波モータ４０が機械的に干渉しないように、隣接するユニット本体３９内での超音波モータ４０のＹ方向の位置は３段階に変えてある。そのため、超音波モータ４０の残りの一部は、隣接するユニット本体３９内に収容される。   Further, in FIG. 2A, an ultrasonic motor 40 that is operable in a vacuum for moving the blade portion 39a in the Y direction is fixed inside the unit main body 39 of the blind unit 38. That is, a part of the ultrasonic motor 40 is disposed in a space formed by the support member 39au, the pair of parallel movement members 39c and 39d, and the fixed portion 39b. The width of the ultrasonic motor 40 in the X direction is also about three times the width of the unit body 39 in the X direction. Then, the position of the ultrasonic motor 40 in the adjacent unit main body 39 in the Y direction is set in three stages so that the ultrasonic motor 40 does not mechanically interfere with the unit main body 39 placed close to the X direction. It has changed. Therefore, the remaining part of the ultrasonic motor 40 is accommodated in the adjacent unit main body 39.

さらに、図２（Ｂ）に示すように、ブラインド制御系３３が、エンコーダの検出結果に基づいて、ブレード部３９ａのＹ方向の位置が主制御系３１に設定された位置になるように、超音波モータ４０を介してブレード部３９ａをＹ方向に駆動する。また、隣接する２つのブラインドユニット３８のブレード部３９ａの先端部の間から露光光が漏れないように、一例としてブレード部３９ａの先端部には−Ｘ方向に延びる拡張部３９ｆと、その拡張部３９ｆが設置される凹部３９ｇとが形成されている。   Further, as shown in FIG. 2B, the blind control system 33 is set so that the position of the blade portion 39a in the Y direction becomes the position set in the main control system 31 based on the detection result of the encoder. The blade portion 39a is driven in the Y direction via the sonic motor 40. Further, as an example, an extension portion 39f extending in the −X direction is provided at the tip portion of the blade portion 39a so that exposure light does not leak from between the tip portions of the blade portions 39a of the two adjacent blind units 38, and the extension portion. A recess 39g in which 39f is installed is formed.

ユニット本体３９は、例えばベリリウム（Ｂｅ）若しくはクロム−モリブデン鋼等の高耐熱性の金属から形成できる。なお、実際に露光光が照射される先端部３９ａｔのみをジルコニア等の高耐熱性のセラミックス、又はベリリウム若しくはクロム−モリブデン鋼等の高耐熱性の金属から形成し、支持部材３９ａｕ、平行移動部材３９ｃ，３９ｄ、固定部３９ｂをステンレス等の安価で加工が容易な金属等から形成してもよい。   The unit main body 39 can be formed of a metal having high heat resistance such as beryllium (Be) or chromium-molybdenum steel. It should be noted that only the tip 39at that is actually irradiated with the exposure light is formed from a high heat-resistant ceramic such as zirconia, or a high heat-resistant metal such as beryllium or chromium-molybdenum steel, and the support member 39au and the translation member 39c. , 39d and the fixing portion 39b may be formed of an inexpensive and easy-to-work metal such as stainless steel.

また、平行移動部材３９ｃ，３９ｄの内側の固定部３９ｂ及びブレード部３９ａのＹ方向の長さＬ１は、超音波モータ４０のＹ方向の長さＬ２の３倍を或る程度超える程度に設定されている。さらに、図４の実施形態では、固定部３９ｂ及びブレード部３９ａの−Ｙ方向の端部の内側にそれぞれ長さがＬ１の１／３程度の凸部３９ｈ及び３９ｉが形成され、凸部３９ｈと凸部３９ｉとの間に超音波モータ４０が設置されている。超音波モータ４０は、例えば固定部３９ｂ側からボルト５１によって固定され、凸部３９ｉにＹ方向に所定間隔で配置された超音波モータ４０の駆動チップ４０ａ，４０ｂが接触している。一例として、超音波モータ４０は共振型であり、駆動チップ４０ａ，４０ｂの先端部が楕円運動することによって、固定部３９ｂに対して＋Ｙ方向又は−Ｙ方向に例えば１ｍｍ程度のストロークでブレード部３９ａを平行移動することができる。   Further, the length L1 in the Y direction of the inner fixed portion 39b and the blade portion 39a of the parallel moving members 39c and 39d is set to a degree that is slightly more than three times the length L2 of the ultrasonic motor 40 in the Y direction. ing. Furthermore, in the embodiment of FIG. 4, convex portions 39h and 39i having a length of about 1/3 of L1 are formed inside the −Y-direction ends of the fixed portion 39b and the blade portion 39a, respectively. An ultrasonic motor 40 is installed between the convex portion 39i. The ultrasonic motor 40 is fixed by, for example, a bolt 51 from the fixing portion 39b side, and the drive chips 40a and 40b of the ultrasonic motor 40 disposed at predetermined intervals in the Y direction are in contact with the convex portion 39i. As an example, the ultrasonic motor 40 is a resonance type, and the tip portions of the drive chips 40a and 40b are elliptically moved, so that the blade portion 39a has a stroke of, for example, about 1 mm in the + Y direction or the −Y direction with respect to the fixed portion 39b. Can be translated.

なお、図４のユニット本体３９は図２（Ａ）の位置Ｐ１及びＰ４等に配置されるものであり、図２（Ａ）の位置Ｐ２等に配置されるユニット本体３９では、図４の位置Ａ１１及びＡ２１にそれぞれ凸部３９ｈ及び３９ｉが形成され、この間に超音波モータ４０が設置される。同様に、図２（Ａ）の位置Ｐ３等に配置されるユニット本体３９では、図４の位置Ａ１２及びＡ２２にそれぞれ凸部３９ｈ及び３９ｉが形成され、この間に超音波モータ４０が設置される。また、図４では、ブレード部３９ａの上面の−Ｙ方向の端部側にスケール部４２が固定されているが、図２（Ａ）の位置Ｐ２及びＰ３に配置されるユニット本体３９ではそれぞれスケール部４２がブレード部３９ａの中央部及び＋Ｙ方向の端部に固定される。ただし、超音波モータ４０のＹ方向の位置と、スケール部４２（エンコーダ４１）のＹ方向の位置とは異なっていてもよく、超音波モータ４０のＹ方向の配列数（図２（Ａ）では３列）と、検出器４１のＹ方向の配列数とは異なっていてもよい。また、凸部３９ｈ及び３９ｉは必ずしも設けなくともよい。   4 is disposed at the positions P1 and P4 in FIG. 2A, and the unit body 39 disposed at the position P2 in FIG. Convex portions 39h and 39i are formed on A11 and A21, respectively, and the ultrasonic motor 40 is installed therebetween. Similarly, in the unit main body 39 disposed at the position P3 and the like in FIG. 2A, convex portions 39h and 39i are formed at positions A12 and A22 in FIG. 4, respectively, and the ultrasonic motor 40 is installed therebetween. In FIG. 4, the scale portion 42 is fixed to the end portion side in the −Y direction on the upper surface of the blade portion 39 a, but the scale is provided in each of the unit main bodies 39 arranged at the positions P <b> 2 and P <b> 3 in FIG. The portion 42 is fixed to the central portion of the blade portion 39a and the end portion in the + Y direction. However, the position of the ultrasonic motor 40 in the Y direction may be different from the position of the scale portion 42 (encoder 41) in the Y direction, and the number of ultrasonic motors 40 arranged in the Y direction (in FIG. 2A). (3 rows) and the number of detectors 41 arranged in the Y direction may be different. Further, the convex portions 39h and 39i are not necessarily provided.

このように隣接するユニット本体３９で超音波モータ４０及びエンコーダ（検出器４１）の位置をＹ方向に重ならないようにずらすことによって、Ｘ方向の幅がユニット本体３９の幅よりも広い超音波モータ４０及び検出器４１を用いる場合でも、ユニット本体３９（ブラインドユニット３８）をＸ方向（非走査方向）に近接して（又は殆ど密着させて）配置することができ、可変ブラインド３５を小型化できる。   In this way, by shifting the positions of the ultrasonic motor 40 and the encoder (detector 41) in the adjacent unit main bodies 39 so as not to overlap in the Y direction, the ultrasonic motor whose width in the X direction is wider than the width of the unit main body 39. Even in the case of using 40 and the detector 41, the unit main body 39 (blind unit 38) can be arranged close to (or almost in close contact with) the X direction (non-scanning direction), and the variable blind 35 can be downsized. .

図４のユニット本体３９のブレード部３９ａ（先端部３９ａｔ）を−Ｙ方向に変位させる場合には、図５（Ａ）に示すように、超音波モータ４０によって固定部３９ｂに対してブレード部３９ａを−Ｙ方向に移動すればよい。一方、ブレード部３９ａを＋Ｙ方向に変位させる場合には、図５（Ｂ）に示すように、超音波モータ４０によって固定部３９ｂに対してブレード部３９ａを＋Ｙ方向に移動すればよい。これらの場合に、ヒンジ部３９ｅの弾性変形によって、ブレード部３９ａ（支持部材３９ａｕ）は固定部３９ｂに対して容易にＹ方向に平行移動可能であるため、超音波モータ４０によってブレード部３９ａのＹ方向の位置を高精度に円滑に制御することができる。この場合、ユニット本体３９は弾性変形するのみであり、信頼性は極めて高い。従って、ブラインドユニット３８中でメンテナンスの対象になる部材は実質的に超音波モータ４０及び検出器４１のみであり、ブラインドユニット３８の信頼性を極めて高くできる。   When the blade portion 39a (tip portion 39at) of the unit main body 39 in FIG. 4 is displaced in the −Y direction, as shown in FIG. 5A, the blade portion 39a with respect to the fixed portion 39b by the ultrasonic motor 40. May be moved in the -Y direction. On the other hand, when the blade portion 39a is displaced in the + Y direction, the blade portion 39a may be moved in the + Y direction with respect to the fixed portion 39b by the ultrasonic motor 40 as shown in FIG. In these cases, the blade portion 39a (support member 39au) can be easily translated in the Y direction with respect to the fixed portion 39b by elastic deformation of the hinge portion 39e. The direction position can be smoothly controlled with high accuracy. In this case, the unit main body 39 is only elastically deformed, and the reliability is extremely high. Therefore, the members to be maintained in the blind unit 38 are substantially only the ultrasonic motor 40 and the detector 41, and the reliability of the blind unit 38 can be extremely increased.

本実施形態の作用効果等は以下の通りである。
（１）本実施形態のブラインドユニット３８は、露光光の照明領域２７Ｒ（又は露光領域２７Ｗ）の形状を調整するためのユニットであって、固定部３９ｂと、露光光の一部を遮光するブレード部３９ａと、固定部３９ｂとブレード部３９ａとの間に配置されて、固定部３９ｂに対してブレード部３９ａをＹ方向に移動する超音波モータ４０とを備えている。 Effects and the like of this embodiment are as follows.
(1) The blind unit 38 of the present embodiment is a unit for adjusting the shape of the illumination area 27R (or exposure area 27W) of exposure light, and includes a fixed portion 39b and a blade that blocks part of the exposure light. And an ultrasonic motor 40 that is disposed between the fixed portion 39b and the blade portion 39a and moves the blade portion 39a in the Y direction with respect to the fixed portion 39b.

従って、小型でかつ信頼性の高い機構によって、ブレード部３９ａをＹ方向に移動して、露光光の照明領域の形状（スリット幅）を調整できる。
（２）また、固定部３９ｂ及びブレード部３９ａはＹ方向に平行に配置され、固定部３９ｂに対してブレード部３９ａを平行移動させる平行移動部材３９ｃ，３９ｄを備えている。従って、軸受けのような複雑な機構を用いることなく、ブレード部３９ａをＹ方向に高精度に駆動できる。 Therefore, the shape (slit width) of the illumination area of the exposure light can be adjusted by moving the blade portion 39a in the Y direction by a small and highly reliable mechanism.
(2) Further, the fixed portion 39b and the blade portion 39a are arranged in parallel to the Y direction, and include translational members 39c and 39d that translate the blade portion 39a with respect to the fixed portion 39b. Therefore, the blade portion 39a can be driven in the Y direction with high accuracy without using a complicated mechanism such as a bearing.

（３）また、平行移動部材３９ｃ，３９ｄはブレード部３９ａの支持部材３９ａｕの両端部と固定部３９ｂの両端部とをヒンジ部３９ｅを介して連結し、露光光を遮光する先端部３９ａｔはリンク部３９ｃの前方に突出している。従って、先端部３９ａｔのみを容易に露光光の光路内に配置できる。
（４）また、固定部３９ｂに対してブレード部３９ａを超音波モータ４０で駆動しているため、例えば真空中でもブレード部３９ａを高精度に駆動できる。さらに、超音波モータ４０は電源オフの状態で保持力を有するため、露光工程中で照明領域の形状が一度設定された後は、超音波モータ４０の電源をオフにできるため、制御が容易である。 (3) Further, the parallel moving members 39c and 39d connect both ends of the support member 39au of the blade portion 39a and both ends of the fixed portion 39b through hinge portions 39e, and a tip portion 39at that blocks exposure light is a link. It protrudes forward of the portion 39c. Therefore, only the tip 39at can be easily arranged in the optical path of the exposure light.
(4) Since the blade portion 39a is driven by the ultrasonic motor 40 with respect to the fixed portion 39b, the blade portion 39a can be driven with high accuracy even in a vacuum, for example. Furthermore, since the ultrasonic motor 40 has a holding power in a power-off state, the ultrasonic motor 40 can be turned off after the shape of the illumination area is set once during the exposure process, so that the control is easy. is there.

（５）また、ブレード部３９ａに設けたスケール部４２の変位を検出器４１で検出しているため、ブレード部３９ａの変位を直接、高精度に検出できる。従って、ブレード部３９ａの位置を高精度に制御できる。
（６）また、図２（Ａ）の可変ブラインド３５は、複数のブラインドユニット３８のブレード部３９ａをＸ方向に近接して、かつ同一面に沿って配置している。従って、それらのブレード部３９ａを露光装置のレチクルＲの近傍等の視野絞り面に配置することができ、ブレード部３９ａのＹ方向の位置制御によって、レチクルＲ上のスリット状の照明領域２７Ｒ（ひいてはウエハＷ上の露光領域２７Ｗ）の幅、ひいては対応するウエハＷ上での露光光の光量を高精度に制御できる。 (5) Since the displacement of the scale portion 42 provided in the blade portion 39a is detected by the detector 41, the displacement of the blade portion 39a can be directly detected with high accuracy. Accordingly, the position of the blade portion 39a can be controlled with high accuracy.
(6) Further, in the variable blind 35 of FIG. 2A, the blade portions 39a of the plurality of blind units 38 are arranged close to each other in the X direction and along the same surface. Therefore, these blade portions 39a can be arranged on the field stop surface such as in the vicinity of the reticle R of the exposure apparatus, and the slit-like illumination region 27R (and thus the reticle R) on the reticle R can be controlled by controlling the position of the blade portion 39a in the Y direction. The width of the exposure area 27W) on the wafer W, and thus the amount of exposure light on the corresponding wafer W can be controlled with high accuracy.

（７）この場合、可変ブラインド３５のユニット本体３９の固定部３９ｂ及びブレード部３９ａのＹ方向の長さは、超音波モータ４０のＹ方向の長さの少なくとも２倍であることが好ましい。このとき、隣接する２つの可変ブラインド３５の超音波モータ４０を、固定部３９ｂに沿って重ならない位置に配置することによって、隣接するブレード部３９ａのＸ方向（非走査方向）の間隔を超音波モータ４０のＸ方向の幅よりも狭くできるため、可変ブラインド３５を小型化できる。   (7) In this case, the length in the Y direction of the fixed portion 39b and the blade portion 39a of the unit main body 39 of the variable blind 35 is preferably at least twice the length of the ultrasonic motor 40 in the Y direction. At this time, by arranging the ultrasonic motors 40 of the two adjacent variable blinds 35 at positions that do not overlap along the fixed portion 39b, the interval between the adjacent blade portions 39a in the X direction (non-scanning direction) is ultrasonic. Since the width of the motor 40 can be narrower than the width in the X direction, the variable blind 35 can be reduced in size.

（８）また、図１の露光装置１００は、露光光ＥＬでレチクルＲのパターンを照明し、露光光ＥＬでそのパターン及び投影光学系ＰＯを介してウエハＷを露光する露光装置において、可変ブラインド３５の複数のブラインドユニット３８のブレード部３９ａで露光光ＥＬの一部を遮光している。従って、そのブレード部３９ａの位置を制御してその遮光量を制御することで、レチクルＲ上の照明領域の形状、ひいてはウエハＷ上の露光領域の形状を所望の形状に容易に設定でき、走査露光後のウエハＷ上の各点での積算露光量を高精度に制御できる。この際に、各ブラインドユニット３８の信頼性が向上しているため、可変ブラインド３５のメンテナンスの頻度が少なくなり、露光装置の稼働率を向上できる。   (8) The exposure apparatus 100 in FIG. 1 is a variable blind in an exposure apparatus that illuminates the pattern of the reticle R with the exposure light EL and exposes the wafer W with the exposure light EL through the pattern and the projection optical system PO. Part of the exposure light EL is shielded by the blade portions 39a of the 35 blind units 38. Therefore, by controlling the position of the blade portion 39a and controlling the amount of light shielding, the shape of the illumination area on the reticle R, and hence the shape of the exposure area on the wafer W, can be easily set to a desired shape, and scanning is performed. The integrated exposure amount at each point on the wafer W after exposure can be controlled with high accuracy. At this time, since the reliability of each blind unit 38 is improved, the frequency of maintenance of the variable blind 35 is reduced, and the operating rate of the exposure apparatus can be improved.

（９）この場合、例えば予めウエハステージＷＳＴ上の照射量モニタ２９によって、露光領域２７ＷのＸ方向の照度分布を計測しておき、この計測結果からブラインド制御系３３によって、例えばその照度分布が一様になるように各ブラインドユニット３８のブレード部３９ａの位置を制御することで、ウエハＷ上での積算露光量の均一性が向上する。   (9) In this case, for example, the illuminance distribution in the X direction of the exposure area 27W is measured in advance by the dose monitor 29 on the wafer stage WST, and the illuminance distribution, for example, is determined by the blind control system 33 from the measurement result. By controlling the position of the blade portion 39a of each blind unit 38 so as to be uniform, the uniformity of the integrated exposure amount on the wafer W is improved.

なお、上記の実施形態は以下のような変形が可能である。
先ず、図４のブラインドユニット３８のユニット本体３９の代わりに、図６のユニット本体３９Ａを使用できる。図６において、ユニット本体３９Ａは、固定部３９ｂとブレード部３９ａとの−Ｙ方向の端部を平行移動部材３９ｃ及びヒンジ部３９ｅを介して連結し、固定部３９ｂとブレード部３９ａとの＋Ｙ方向の端部を引っ張りコイルばね４３によって連結したものである。この他の構成は図４と同様であり、固定部３９ｂの凸部３９ｈとブレード部３９ａの凸部３９ｉとの間に、ブレード部３９ｉをＹ方向に駆動するための超音波モータ４０が設置されている。 The above embodiment can be modified as follows.
First, the unit main body 39A of FIG. 6 can be used instead of the unit main body 39 of the blind unit 38 of FIG. In FIG. 6, the unit main body 39A connects the end portions in the −Y direction of the fixed portion 39b and the blade portion 39a via the parallel moving member 39c and the hinge portion 39e, and the + Y direction between the fixed portion 39b and the blade portion 39a. Are connected by a tension coil spring 43. The other configuration is the same as that of FIG. 4, and an ultrasonic motor 40 for driving the blade portion 39i in the Y direction is installed between the convex portion 39h of the fixing portion 39b and the convex portion 39i of the blade portion 39a. ing.

図６の変形例によれば、引っ張りコイルばね４３の固定部３９ｂ側への付勢力によって、ブレード部３９ａから超音波モータ４０にかかる押圧力を制御できるため、超音波モータ４０を安定に駆動できる。
また、ユニット本体３９として、ヒンジ部３９ｅに相当する部分に回転軸を設けたリンク機構等を使用することも可能である。 According to the modified example of FIG. 6, the pressing force applied from the blade portion 39a to the ultrasonic motor 40 can be controlled by the biasing force of the tension coil spring 43 toward the fixed portion 39b, so that the ultrasonic motor 40 can be driven stably. .
In addition, as the unit main body 39, it is possible to use a link mechanism or the like in which a rotation shaft is provided in a portion corresponding to the hinge portion 39e.

また、上記の実施形態ではレチクル面に円弧状の照明領域２７Ｒを設定しているが、図７に示すようにレチクル面に長方形の照明領域２７ＡＲを設定することも可能である。図７の場合には、フレーム３６上の各位置Ｑｉ（ｉ＝１，２，…）のブラインドユニット３８のブレード部３９ａのＹ軸方向における長さは全部同じでよい。この場合、照明領域２７ＡＲに対応する露光領域でのＸ方向の露光量分布が同一になるように、位置Ｑｉのブレード部３９ａのＹ方向の位置を制御することによって、照明領域２７ＡＲのＹ方向のスリット幅ｈｉが個別に制御される。   In the above-described embodiment, the arcuate illumination area 27R is set on the reticle surface. However, as shown in FIG. 7, a rectangular illumination area 27AR can be set on the reticle surface. In the case of FIG. 7, the length in the Y-axis direction of the blade portion 39a of the blind unit 38 at each position Qi (i = 1, 2,...) On the frame 36 may be the same. In this case, by controlling the position in the Y direction of the blade portion 39a at the position Qi so that the exposure amount distribution in the X direction in the exposure area corresponding to the illumination area 27AR is the same, the Y direction of the illumination area 27AR is controlled. The slit width hi is individually controlled.

なお、上記の実施形態ではブレード部３９ａの変位を検出するために光学式のエンコーダを使用しているが、その変位検出用には静電容量型のセンサ又は磁気式のエンコーダ等の他のセンサも使用できる。
また、上記の実施形態では、固定部３９ｂに対してブレード部３９ａを駆動するために超音波モータ４０が使用されているが、その他にボイスコイルモータ又はＥＩコア方式のアクチュエータ等の他の駆動機構も使用可能である。 In the above embodiment, an optical encoder is used to detect the displacement of the blade portion 39a. However, other sensors such as a capacitive sensor or a magnetic encoder are used for detecting the displacement. Can also be used.
In the above embodiment, the ultrasonic motor 40 is used to drive the blade portion 39a with respect to the fixed portion 39b. However, other driving mechanisms such as a voice coil motor or an EI core type actuator are also available. Can also be used.

なお、上記の実施形態では、図１の可変ブラインド３５は、レチクル面の近傍に配置されているが、ブラインド板２６及び／又は多数のブラインドユニット３８を照明光学系ＩＬＳ内のレチクル面との共役面の近傍に配置してもよい。
また、図１の可変ブラインド３５は、投影光学系ＰＯと、ウエハＷとの間に配置してもよい。この場合、パーティション７を省略してもよい。
また、上述の実施形態では、露光光源としてレーザプラズマ光源を用いるものとしたが、これに限らず、ＳＯＲ（Synchrotron Orbital Radiation)リング、ベータトロン光源、ディスチャージド光源、Ｘ線レーザなどのいずれを用いても良い。 In the above embodiment, the variable blind 35 in FIG. 1 is arranged in the vicinity of the reticle surface. However, the blind plate 26 and / or a large number of blind units 38 are conjugated with the reticle surface in the illumination optical system ILS. You may arrange | position in the vicinity of a surface.
Further, the variable blind 35 of FIG. 1 may be disposed between the projection optical system PO and the wafer W. In this case, the partition 7 may be omitted.
In the above-described embodiment, the laser plasma light source is used as the exposure light source. However, the present invention is not limited to this, and any of a SOR (Synchrotron Orbital Radiation) ring, a betatron light source, a discharged light source, an X-ray laser, and the like is used. May be.

また、上記の実施形態では、露光光としてＥＵＶ光を用いているが、本発明は、露光光としてＫｒＦ（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦ（波長１９３ｎｍ）などのエキシマレーザ光、又は固体レーザの高調波等を用いる露光装置にも適用可能である。また、気体中でも透過する露光光を使用する場合には、照明光学系及び投影光学系は屈折系、又は反射屈折系でもよい。この場合には、レチクルも透過型として例えば図７のような照明領域をレチクル上に設定してもよい。   In the above embodiment, EUV light is used as exposure light. However, in the present invention, excimer laser light such as KrF (wavelength 248 nm) and ArF (wavelength 193 nm), or harmonics of a solid-state laser is used as exposure light. It is also applicable to an exposure apparatus using Further, when using exposure light that is transmitted even in a gas, the illumination optical system and the projection optical system may be a refractive system or a catadioptric system. In this case, the reticle may be a transmission type, and an illumination area as shown in FIG. 7 may be set on the reticle.

また、上記の実施形態の露光装置を用いて半導体デバイス等の電子デバイス（又はマイクロデバイス）を製造する場合、電子デバイスは、図８に示すように、電子デバイスの機能・性能設計を行うステップ２２１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２２２、デバイスの基材である基板（ウエハ）を製造してレジストを塗布するステップ２２３、前述した実施形態の露光装置（ＥＵＶ露光装置）によりマスクのパターンを基板（感応基板）に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱（キュア）及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ２２４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２２５、並びに検査ステップ２２６等を経て製造される。   When an electronic device (or microdevice) such as a semiconductor device is manufactured using the exposure apparatus of the above embodiment, the electronic device performs function / performance design of the electronic device as shown in FIG. Step 222 for manufacturing a mask (reticle) based on this design step, Step 223 for manufacturing a substrate (wafer) as a base material of the device and applying a resist, Exposure apparatus (EUV exposure apparatus) of the above-described embodiment The substrate processing step 224 including the step of exposing the mask pattern to the substrate (sensitive substrate), the step of developing the exposed substrate, the heating (curing) and etching step of the developed substrate, the device assembly step (dicing step, bonding) (Including processing processes such as process and package process) 225 and inspection It is produced through the step 226 or the like.

言い換えると、このデバイスの製造方法は、上記の実施形態の露光装置を用いてその投影面上に設置される基板（ウエハ）を露光することと、露光された基板を処理すること（ステップ２２４）とを含んでいる。この際に、上記の実施形態の露光装置によれば、露光装置の稼働率を高く維持できるため、高精度にかつ高スループットでデバイスを製造できる。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。 In other words, the device manufacturing method exposes a substrate (wafer) placed on the projection plane using the exposure apparatus of the above-described embodiment, and processes the exposed substrate (step 224). Including. At this time, according to the exposure apparatus of the above embodiment, since the operating rate of the exposure apparatus can be maintained high, a device can be manufactured with high accuracy and high throughput.
In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, A various structure can be taken in the range which does not deviate from the summary of this invention.

本発明の実施形態の一例の露光装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the exposure apparatus of an example of embodiment of this invention. （Ａ）は図１中の可変ブラインド３５の要部を示す斜視図、（Ｂ）は図２（Ａ）の可変ブラインド３５を−Ｙ方向から見た一部の拡大図である。(A) is a perspective view which shows the principal part of the variable blind 35 in FIG. 1, (B) is the one part enlarged view which looked at the variable blind 35 of FIG. 2 (A) from -Y direction. 図２（Ａ）の可変ブラインド３５を示す一部を省略した平面図である。It is the top view which abbreviate | omitted a part which shows the variable blind 35 of FIG. 2 (A). 図２のブラインドユニット３８の平行移動部材３９及びその駆動機構を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the parallel displacement member 39 of the blind unit 38 of FIG. 2, and its drive mechanism. （Ａ）は図４のブレード部３９ａを−Ｙ方向に移動した状態を示す図、（Ｂ）は図４のブレード部３９ａを＋Ｙ方向に移動した状態を示す図である。FIG. 5A is a diagram showing a state where the blade portion 39a of FIG. 4 is moved in the −Y direction, and FIG. 5B is a diagram showing a state where the blade portion 39a of FIG. 4 is moved in the + Y direction. 平行移動部材の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of a parallel displacement member. 長方形の照明領域を設定するための可変ブラインドの構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the variable blind for setting a rectangular illumination area. デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of a device.

符号の説明Explanation of symbols

１…真空チャンバ、ＩＬＳ…照明光学系、Ｒ…レチクル、ＰＯ…投影光学系、Ｗ…ウエハ、１０…レーザプラズマ光源、２６…ブラインド板、２７Ｒ…照明領域、２９…照射量モニタ、３３…ブラインド制御系、３５…可変ブラインド、３８…ブラインドユニット、３９…ユニット本体、３９ａ…ブレード部、３９ｂ…固定部、３９ｃ，３９ｄ…平行移動部材、３９ｅ…ヒンジ部、４０…超音波モータ、４１…検出器、４２…スケール部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vacuum chamber, ILS ... Illumination optical system, R ... Reticle, PO ... Projection optical system, W ... Wafer, 10 ... Laser plasma light source, 26 ... Blind plate, 27R ... Illumination area, 29 ... Irradiation monitor, 33 ... Blind Control system, 35 ... variable blind, 38 ... blind unit, 39 ... unit main body, 39a ... blade part, 39b ... fixed part, 39c, 39d ... translation member, 39e ... hinge part, 40 ... ultrasonic motor, 41 ... detection Vessel, 42 ... scale section

Claims (12)

遮光ユニットであって、
固定部と、遮光部と、前記固定部に対して前記遮光部を平行移動させる、２つの平行移動部材とを有するユニット本体と、
前記ユニット本体の内部空間に設けられ、前記固定部に対して前記遮光部を移動する駆動機構と、
を備えることを特徴とする遮光ユニット。 A shading unit,
A unit body having a fixed part, a light shielding part, and two parallel movement members that translate the light shielding part relative to the fixed part ;
A drive mechanism that is provided in an internal space of the unit main body and moves the light shielding portion relative to the fixed portion;
A light-shielding unit comprising: 前記固定部及び前記遮光部は互いに平行に配置されることを特徴とする請求項１に記載の遮光ユニット。 The light-shielding unit according to claim 1 , wherein the fixing part and the light-shielding part are arranged in parallel to each other. 前記固定部は、前記遮光部を平行移動させる方向に延びた形状の部材で構成され、
前記遮光部は、前記照明光の一部を遮光するブレードと、前記ブレードを支持し、前記平行移動部材によって平行移動する方向に延びる支持部材とを有し、
前記平行移動部材は、前記固定部の両端部の少なくとも一方と前記支持部材の両端部の少なくとも一方とを連結することを特徴とする請求項１又は２に記載の遮光ユニット。 The fixing portion is configured by a member having a shape extending in a direction in which the light shielding portion is moved in parallel.
The light shielding portion includes a blade that shields a part of the illumination light, and a support member that supports the blade and extends in a direction of translation by the translation member,
The translation member, the light shielding unit according to claim 1 or 2, characterized in that for connecting the at least one of both end portions of at least one said support member at both ends of the fixed part. 前記平行移動部材と、前記固定部の両端部の少なくとも一方及び前記支持部材の両端部の少なくとも一方とを接続するヒンジ部を有することを特徴とする請求項３に記載の遮光ユニット。 The light-shielding unit according to claim 3, further comprising a hinge portion that connects the parallel movement member to at least one of both end portions of the fixed portion and at least one end portion of the support member. 前記固定部、前記支持部材、前記平行移動部材、及び前記ヒンジ部は、一つの部材で一体的に形成されることを特徴とする請求項４に記載の遮光ユニット。 The light-shielding unit according to claim 4 , wherein the fixed portion, the support member, the parallel movement member, and the hinge portion are integrally formed with one member. 前記駆動機構は、前記固定部に固定された超音波モータを含むことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の遮光ユニット。 The drive mechanism is, the light shielding unit according to claim 1, any one of 5, characterized in that it comprises an ultrasonic motor which is fixed to the fixed portion. 前記遮光部の一部に設けられたスケール部と、該スケール部の変位を検出する検出器とを含み、前記固定部に対する前記遮光部の変位を検出する検出装置を備えることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の遮光ユニット。 And a detector that detects a displacement of the light shielding part with respect to the fixed part, the scale part being provided in a part of the light shielding part, and a detector that detects a displacement of the scale part. Item 7. The light shielding unit according to any one of Items 1 to 6 . 照明光の形状を所定形状に形成する可変スリット装置であって、
請求項１から７のいずれか一項に記載の遮光ユニットを複数個備え、
前記複数の遮光ユニットの前記遮光部を並列に配置したことを特徴とする可変スリット装置。 A variable slit device that forms a shape of illumination light into a predetermined shape,
A plurality of the light shielding units according to any one of claims 1 to 7 ,
The variable slit device, wherein the light shielding portions of the plurality of light shielding units are arranged in parallel. 前記遮光ユニットの前記固定部及び前記遮光部の相対移動する方向の長さは、前記駆動機構の長さの少なくとも２倍であり、
隣接する２つの前記遮光ユニットの前記駆動機構は、前記固定部に沿って重ならない位置に配置されることを特徴とする請求項８に記載の可変スリット装置。 The length of the light shielding unit in the direction of relative movement of the fixed portion and the light shielding portion is at least twice the length of the drive mechanism,
The variable slit device according to claim 8 , wherein the drive mechanisms of the two adjacent light shielding units are arranged at positions that do not overlap with the fixed portion. 露光光でパターンを照明し、前記露光光で前記パターン及び投影光学系を介して基板を露光する露光装置において、
請求項８又は９に記載の可変スリット装置を備え、
前記可変スリット装置の前記遮光部で前記露光光の一部を遮光することを特徴とする露光装置。 In an exposure apparatus that illuminates a pattern with exposure light and exposes the substrate through the pattern and the projection optical system with the exposure light,
The variable slit device according to claim 8 or 9 ,
An exposure apparatus characterized in that a part of the exposure light is shielded by the light shielding portion of the variable slit device. 前記露光光の光量情報を計測する計測装置と、
前記計測装置の計測結果に応じて前記可変スリット装置の前記遮光部による前記露光光の遮光量を調整する調整装置とを備えることを特徴とする請求項１０に記載の露光装置。 A measuring device for measuring light quantity information of the exposure light;
The exposure apparatus according to claim 10 , further comprising: an adjustment device that adjusts a light shielding amount of the exposure light by the light shielding unit of the variable slit device according to a measurement result of the measurement device. 請求項１０又は１１に記載の露光装置を用いて感光性基板を露光することと、
前記露光された感光性基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。
Exposing a photosensitive substrate using the exposure apparatus according to claim 10 or 11,
Processing the exposed photosensitive substrate.
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