JP5150389B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態による半導体装置の絶縁膜、ドレイン電極およびソース電極などを省略した構造を示した平面図である。図2は、図1の100−100線に沿った断面図である。図3は、図1の150−150線に沿った断面図である。図4は、図1に示した本発明の第1実施形態による半導体装置の低濃度ドレイン領域およびソース領域の構造を示した平面図である。図1〜図4を参照して、本発明の第1実施形態による半導体装置1の構造について説明する。
図5は、本発明の第2実施形態による半導体装置の構造を示した断面図である。
図6は、本発明の第3実施形態による半導体装置の絶縁膜、ドレイン電極およびソース電極などを省略した構造を示した平面図である。図7は、図6の200−200線に沿った断面図である。
図8は、本発明の第4実施形態による半導体装置の構造を示した断面図である。
図9は、本発明の第5実施形態による半導体装置の絶縁膜、ドレイン電極およびソース電極などを省略した構造を示した平面図である。図10は、図9の300−300線に沿った断面図である。
図11は、本発明の第6実施形態による半導体装置の絶縁膜、ドレイン電極およびソース電極などを省略した構造を示した平面図である。図12は、図11の400−400線に沿った断面図である。図13は、図11の450−450線に沿った断面図である。図14は、図11に示した本発明の第6実施形態による半導体装置の低濃度ドレイン領域およびソース領域の構造を示した平面図である。図11〜図14を参照して、この第6実施形態では、上記第1〜第5実施形態と異なり、低濃度ドレイン領域503が櫛型形状に形成されている場合について説明する。
2、502 半導体基板
3、503 低濃度ドレイン領域
4、504 ボディ領域
4a、504a チャネル領域
5、105、205a、205b、305a、305b、405、505 拡散領域(第2拡散領域)
6、506 高濃度ドレインコンタクト領域
7、507 ドレイン電極
8、508 拡散領域(第1拡散領域)
9、509 素子分離絶縁膜
10 ソース領域(所定の方向に延びる部分)
10a 両端部(端部)
12、512 ソース電極
13、513 絶縁膜(ゲート絶縁膜)
14、514 ゲート電極
510 ソース領域
510a 部分(所定の方向に延びる部分)
510c 端部
Claims (8)
- 第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板内に形成され、チャネル領域を含む第1導電型のボディ領域と、
前記ボディ領域内に形成され、所定の方向に延びる部分を有するとともに、ソース電極に電気的に接続される第2導電型のソース領域と、
前記半導体基板内に形成され、前記ボディ領域に接する第2導電型の低濃度ドレイン領域と、
前記低濃度ドレイン領域内に形成され、前記低濃度ドレイン領域よりも大きい不純物濃度を有するとともに、ドレイン電極に電気的に接続される第2導電型の高濃度ドレインコンタクト領域と、
前記低濃度ドレイン領域の、前記高濃度ドレインコンタクト領域および前記ボディ領域の間に位置する領域内に形成された第1導電型の第1拡散領域と、
前記ボディ領域のチャネル領域上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、
前記低濃度ドレイン領域および前記ボディ領域の間の前記半導体基板の表面部分に設けられた素子分離絶縁膜とを備え、
前記ソース領域の所定の方向に延びる部分の端部周辺において、前記低濃度ドレイン領域と前記ボディ領域とは、離間して設けられており、
前記ソース領域の所定の方向に延びる部分の端部周辺において、前記低濃度ドレイン領域および前記ボディ領域の間には、第2導電型の第2拡散領域が設けられており、
前記第2拡散領域は、前記素子分離絶縁膜から所定の距離を隔てて形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 第1導電型の半導体基板と、
前記半導体基板内に形成され、チャネル領域を含む第1導電型のボディ領域と、
前記ボディ領域内に形成され、所定の方向に延びる部分を有するとともに、ソース電極に電気的に接続される第2導電型のソース領域と、
前記半導体基板内に形成され、前記ボディ領域に接する第2導電型の低濃度ドレイン領域と、
前記低濃度ドレイン領域内に形成され、前記低濃度ドレイン領域よりも大きい不純物濃度を有するとともに、ドレイン電極に電気的に接続される第2導電型の高濃度ドレインコンタクト領域と、
前記低濃度ドレイン領域の、前記高濃度ドレインコンタクト領域および前記ボディ領域の間に位置する領域内に形成された第1導電型の第1拡散領域と、
前記ボディ領域のチャネル領域上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極とを備え、
前記ソース領域の所定の方向に延びる部分の端部周辺において、前記低濃度ドレイン領域と前記ボディ領域とは、離間して設けられており、
前記ソース領域の所定の方向に延びる部分の端部周辺において、前記低濃度ドレイン領域および前記ボディ領域の間には、第2導電型の第2拡散領域が設けられており、
前記第2拡散領域は、前記低濃度ドレイン領域に接するように形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第2拡散領域は、前記低濃度ドレイン領域および前記ボディ領域の間において、前記低濃度ドレイン領域側に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記低濃度ドレイン領域および前記ボディ領域の間の前記半導体基板の表面部分に設けられた素子分離絶縁膜をさらに備え、
前記第2拡散領域は、前記素子分離絶縁膜に接するように形成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記ソース領域の所定の方向に延びる部分の端部周辺において、前記低濃度ドレイン領域および前記ボディ領域の間には、複数の前記第2拡散領域が設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記低濃度ドレイン領域は、前記第2拡散領域よりも深い位置まで形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記低濃度ドレイン領域は、平面的に見てリング状に形成されており、
前記ボディ領域は、平面的に見て、前記リング状の低濃度ドレイン領域の内側に配置されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記低濃度ドレイン領域の少なくとも一部は、平面的に見て、櫛型形状に形成されており、
前記ソース領域は、前記低濃度ドレイン領域の櫛型形状の部分に噛み合うように形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置。
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