JP4933601B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents
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Description
検査対象の設計データから参照画像を作成する参照画像作成手段と、
光学画像と参照画像を比較する比較手段と、
比較により欠陥と判断した箇所の座標を特定し、設計データから座標を包含する所定寸法範囲のデータを抽出して外部へ出力するデータ抽出手段とを有することを特徴とするものである。
比較により欠陥と判断した箇所の座標を特定して設計データから座標を包含する所定寸法範囲のデータを抽出し、この所定寸法範囲のみを再検査することを特徴とするものである。
図1は、本実施の形態における検査装置のシステム構成図である。本実施の形態においては、フォトリソグラフィ法などで使用されるマスクを検査対象としているが、ウェハを検査対象としてもよい。
実施の形態1では、検査結果を修正装置に伝達する際に、欠陥のセンサ観察画像に加えて、欠陥個所のパターン形状を設計データベースパターンで確認できるようにした検査装置について述べた。これに対して、本実施の形態では、検査装置の結果をリソグラフィ・シミュレータ(プロセス・シミュレータとも言う。)に出力する場合について述べる。尚、本実施の形態の検査装置のシステム構成図は、実施の形態1で説明した図1と同様である。
一枚のマスクに形成されるパターンは、必ずしもその全てが高精度である必要はない。例えば、所定面積あたりのパターン密度が極端に疎になる箇所では、配線に関係のないダミー図形が挿入されることがあり、このダミー図形にある程度のホール欠陥やエッジラフネス誤差が存在していても問題はない。
101 フォトマスク
102 XYθテーブル
103 光源
104 拡大光学系
105 フォトダイオードアレイ
106 センサ回路
107 位置回路
108 比較回路
109a 第1の磁気ディスク装置
109b 第2の磁気ディスク装置
110 制御計算機
111 展開回路
112 参照回路
115 磁気テープ装置
116 フレキシブルディスク装置
117 CRT
118 パターンモニタ
119 プリンタ
120 バス
122 レーザ測長システム
170 照明光学系
201 CADデータ
202 設計中間データ
203 フォーマットデータ
300 描画装置
400 修正装置
500 リソグラフィ・シミュレータ
Claims (5)
- 検査対象に光を照射して光学画像を得る光学画像取得手段と、
前記検査対象の設計データから参照画像を作成する参照画像作成手段と、
前記光学画像と前記参照画像を比較する比較手段と、
前記比較により欠陥と判断した箇所の座標を特定し、前記設計データから前記座標を包含する所定寸法範囲の図形データの集合をクラスタまたはセルの単位で抽出するとともに、前記設計データと対になって使用される検査感度指定用のパターンデータについても座標同一な箇所を抽出して外部へ出力するデータ抽出手段とを有することを特徴とする検査装置。 - 前記データ抽出手段は、所定のフォーマットで作成されたデータをこれとは異なるフォーマットのデータに変換するように構成されたことを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
- 前記データ抽出手段で抽出された所定寸法範囲のみを再検査するように構成されたことを特徴とする請求項1または2に記載の検査装置。
- 前記データ抽出手段は、前記検査対象の検査領域をストライプに分割して前記光学画像を連続的に取得し、一定量のストライプ数だけ検査が済んだ都度に起動することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の検査装置。
- 検査対象に光を照射して得られた前記検査対象の光学画像と、前記検査対象の設計データから作成した参照画像とを比較することにより、前記検査対象の検査を行う検査方法において、
前記比較により欠陥と判断した箇所の座標を特定して前記設計データから前記座標を包含する所定寸法範囲の図形データの集合をクラスタまたはセルの単位で抽出するとともに、前記設計データと対になって使用される検査感度指定用のパターンデータについても座標同一な箇所を抽出し、前記所定寸法範囲のみを再検査することを特徴とする検査方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Families Citing this family (15)
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JP2014206446A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | パターン検査方法 |
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JP6255191B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-12-27 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査装置および検査方法 |
US10410338B2 (en) * | 2013-11-04 | 2019-09-10 | Kla-Tencor Corporation | Method and system for correlating optical images with scanning electron microscopy images |
JP6350204B2 (ja) | 2014-10-21 | 2018-07-04 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 描画データ検証方法、プログラム、及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置 |
JP6533062B2 (ja) * | 2015-01-19 | 2019-06-19 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | パターン検査方法 |
KR20170076335A (ko) * | 2015-12-24 | 2017-07-04 | 에스프린팅솔루션 주식회사 | 화상형성장치, 그의 가이드 제공 방법, 클라우드 서버 및 그의 오류 분석 방법 |
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JP7073785B2 (ja) * | 2018-03-05 | 2022-05-24 | オムロン株式会社 | 画像検査装置、画像検査方法及び画像検査プログラム |
Family Cites Families (15)
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US44528A (en) * | 1864-10-04 | Improved glue | ||
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JP2001266126A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Toshiba Corp | 欠陥検出方法及びその装置並びにマスクの製造方法 |
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JP2007278928A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Olympus Corp | 欠陥検査装置 |
JP2008082740A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Toshiba Corp | 半導体装置のパターン欠陥検査方法 |
JP4774383B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2011-09-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | データ処理装置、およびデータ処理方法 |
JP2009071136A (ja) | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Hitachi High-Technologies Corp | データ管理装置、検査システムおよび欠陥レビュー装置 |
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JP2008112178A (ja) | 2007-11-22 | 2008-05-15 | Advanced Mask Inspection Technology Kk | マスク検査装置 |
JP5021503B2 (ja) * | 2008-01-15 | 2012-09-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン欠陥解析装置、パターン欠陥解析方法およびパターン欠陥解析プログラム |
JP4537467B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2010-09-01 | アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 | 試料検査装置及び試料検査方法 |
JP4542164B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2010-09-08 | アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 | パターン検査装置、パターン検査方法及びプログラム |
JP4942800B2 (ja) | 2009-08-18 | 2012-05-30 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10026011B2 (en) | 2014-06-26 | 2018-07-17 | Nuflare Technology, Inc. | Mask inspection apparatus, mask evaluation method and mask evaluation system |
JP7174294B1 (ja) | 2021-10-07 | 2022-11-17 | 富士通クライアントコンピューティング株式会社 | 情報処理装置およびプログラム |
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Publication number | Publication date |
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