JP4804992B2 - 部品搭載装置 - Google Patents
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Description
そのように基板ユニットの品種(機種ともいう)が異なると、基板に搭載される部品の種類も異なるから、基板の機種ごとに部品搭載プログラムを作らなくてはならない。
図1は、本発明の実施形態における部品搭載装置が配置される基板ユニット製造ラインの例を示す図である。同図に示す例では、基板ユニット製造ラインを4ライン示している。また、本来は、ラインの始点には基板供給装置が配置されるが、同図では図示を省略している。
同図(a) に示すように、部品搭載装置1は、天井カバー上の左端部に稼動状態を報知する警報ランプ6を備え、上部保護カバー7の前部には、液晶ディスプレイとタッチ式入力装置からなり外部からの操作により各種の指示を入力することができる操作入力用表示装置8が配設されている。
図2(b) に示すように、基台9の前後には、それぞれ部品供給ステージ12が配設されている。部品供給ステージ12には、特には図示しないがテープ式部品供給装置が多数配置される。
図3は、上記のように構成される部品搭載装置1のシステム構成を示すブロック図である。同図に示すように、部品搭載装置1のシステムは、CPU20と、このCPU20にバス21で接続されたi/o(入出力)制御ユニット22及び画像処理ユニット23からなる制御部を備えている。また、CPU20にはメモリ24が接続されている。メモリ24は特には図示しないがプログラム領域とデータ領域を備えている。
更に、上記のi/o制御ユニット22には、バキュームユニット34が接続されている。バキュームユニット34はバキュームチューブ35を介して搭載ヘッドの吸着ノズル17に空気的に接続されている。
RAM49は、キーボード44から入力されるデータやCPU46による演算中の中間データ等を一時的に記憶する。
また、基板データ56には、X座標、Y座標、θ座標、回路記号、部品規格のデータがそれぞれ対応付けられて記述されている。つまり基板データ56には、基板上の全ての回路記号に、その回路上に搭載される部品のX座標、Y座標、θ座標が記述されている。
また、2台の部品搭載装置1の記録装置38には、2台の部品搭載装置1で生産し得る基板ユニットの仕様の種類数に対応する数だけの、それぞれ内容の異なる上記のような基板データ56が予め格納されている。
図6において、先ず基板の搬入が開始されると、CPU20は、部品仕様情報と基板情報が記述されている2Dコードを読み取る(S1)。
そして、2Dコード54aを照明装置26で照らし出し、その2Dコード54aを基板搭載位置認識用カメラ39で読み取る。この読み取った2Dコード54aには、基板の機種(基板名)を示す基板情報の他に図5に示したような部品仕様情報55が記述されている。
次に、CPU20は、上記基板情報に基づいて記録装置38のデータベースから読み出した基板データ56が、メモリ24の所定の記憶領域に格納されている基板データ56と一致するか否かを判別する(S2)。
また、上記処理S2の判別で、双方のデータが異なるときは(S2が違う)、正しい基板データ56を読み込んでから(S3)、上記の処理S4に進む。
尚、特には図示しないが、部品搭載装置には、図2(b) に示したような1軸型(作業ヘッドが1個のみ)のものだけでなく、二軸型、あるいは4軸型もある。
上記のシリアル番号と基板情報との対応付けは、生産計画が例えば機種Aの基板ユニットがa枚、機種Bの基板ユニットb枚、・・・というように計画されていたものとすれば、シリアル番号が番号a以前であれば機種Aの基板ユニットを生産中であり、シリアル番号が番号aを超えた直後から機種Bの生産が始まることになる。そして、シリアル番号が番号a+bを超えた直後から機種Bの生産が始まる。
図8において、先ず基板の搬入が開始されると、CPU20は、基板25bの2Dコードからシリアル番号を読み取る(S101)。
上述したように部品搭載装置1のCPU20は、2Dコード54bから読み出したシリアル番号に基づいて、そのシリアル番号に対応する必要情報をホスト管理装置5に問い合わせる。
このように、基板情報と部品仕様情報55は、基板の2Dコードに持たせるのでなく、ホスト管理装置5に持たせるようにしておくと、基板の2Dコードはシリアル番号の記録だけでよいので、2Dコードの表示をより簡単な表示にすることができる。
図10において、先ず基板の搬入が開始されると、部品搭載装置1のCPU20は、搬入された基盤25cに対する必要情報をホスト管理装置5に問い合わせる。
このように、シリアル番号のみの2Dコードを部品搭載装置で基板に印刷するようにしてもよい。また、印刷ではなく、シリアル番号を印刷した裏糊付きのラベルを、テープ状の剥離紙上に連続して配置し、このラベルを番号昇順に、但しホスト管理装置5から取得したシリアル番号と比較確認しながら、基板の所定位置に貼付するようにしてもよい。
2 リフロー炉
3 ディスペンサ
4 信号線
5 ホスト管理装置
6 警報ランプ
7 上部保護カバー
8 操作入力用表示装置
9 基台
11 基板案内レール
12 部品供給ステージ
13 Y軸固定脚
14(14a、14b) Y軸レール
15 X軸レール
16 作業ヘッド
17 吸着ノズル
18 チェーン体
20 CPU
21 バス
22 i/o制御ユニット
23 画像処理ユニット
24 メモリ
25(25a、25b、25c) 基板
26 照明装置
27 部品
28 照明装置
29 X軸モータ
31 Y軸モータ
32 Z軸モータ
33 θ軸モータ
34 バキュームユニット
35 バキュームチューブ
36 空圧センサ
37 通信i/oインターフェース
38 記録装置
39 基板搭載位置認識用カメラ
41 部品認識用カメラ
42 本体
43 ディスプレイ
44 キーボード
45 ポインティングデバイス(マウス)
46 CPU(central processing unit)
47 バス
48 ROM(read only memory)
49 RAM(Random Access Memory)
51 HD(hard disk)
52 LANi/o(local area network input/output)制御部
53 プリンタ
54a、54b 2Dコード
55 部品仕様情報
56 基板データ
57 フィーダ配置表データ
58 製造指示データ(NCプログラム(部品搭載プログラム))
Claims (7)
- 基板生産ラインにおいて、基板を基板ユニットとして完成させたときの基板ユニットの機種に応じて、その機種を示す品種と前記基板に搭載すべき部品の部品仕様情報をジャスト・イン・タイムで取得する品種及び部品仕様情報取得手段と、
該品種及び部品仕様情報取得手段により取得された品種に従った基板データを取得する基板データ取得手段と、
基板ユニットとして完成したときの基板ユニットの仕様が異なる複数の基板に対処可能なフィーダ配置表データを記憶する記憶手段と、
前記部品仕様情報、前記基板データ、及び前記フィーダ配置表データに基づいて、前記基板に前記部品仕様情報の部品を搭載する部品搭載プログラムをジャスト・イン・タイムで作成するプログラム作成手段と、
該プログラム作成手段により作成された前記部品搭載プログラムに基づいて前記基板に前記部品の搭載処理を行う部品搭載手段と、
を備え、
前記プログラム作成手段は、前記基板生産ラインにおいて前記基板に部品搭載手段が部品搭載処理を実行中に、前記基板データ取得手段により取得された次に部品登載処理を実行する基板に係わる前記基板データが現在前記基板生産ラインにおいて部品搭載処理を実行中の基板に係わる基板データと異なると判断したとき、前記基板データ取得手段により取得された前記基板データを新たな基板データとして該基板データと前記部品仕様情報と前記フィーダ配置表データとに基づいて、前記次に部品登載処理を実行する基板に前記部品仕様情報の部品を搭載するための新たな部品搭載プログラムを作成する、
ことを特徴とする部品搭載装置。 - 前記基板データ取得手段により取得された前記基板データが現在部品搭載処理を実行中の基板に係わる基板データと同一であるときは、
前記部品搭載手段は、直前まで実行中であった部品搭載プログラムに基づき前記基板に前記部品の搭載処理を実行する、
ことを特徴とする請求項1記載の部品搭載装置。 - 前記品種及び部品仕様情報は、前記基板の面に付与された二次元コードで記述されている、ことを特徴とする請求項1記載の部品搭載装置。
- 前記品種及び部品仕様情報は、前記基板の面に付与された識別子をキーとして検索される部品仕様情報データベースから取得される、ことを特徴とする請求項1記載の部品搭載装置。
- 前記品種及び部品仕様情報は、基板識別情報とともに外部のホスト機器から取得される、ことを特徴とする請求項1記載の部品搭載装置。
- 前記プログラム作成手段は、部品搭載装置がライン最上流の装置であるときは、作成した部品搭載プログラムをライン下流の部品搭載装置の部品搭載手段にも出力する、ことを特徴とする請求項1記載の部品搭載装置。
- 前記部品搭載手段は、部品搭載装置がライン最上流から二番目以降の装置であるときは、ライン最上流の部品搭載装置の前記プログラム作成手段から出力された前記部品搭載プログラムに基づき前記基板に前記部品の搭載処理を実行する、ことを特徴とする請求項6記載の部品搭載装置。
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