JP4793661B2 - コモンモードフィルタ及びコモンモードフィルタの製造方法 - Google Patents
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Description
10 第1の磁性体基板
15 最下層絶縁体層
20 第1引出し電極層
25、45、225、245 絶縁層
30 第1コイル導体層
35 コイル間絶縁体層
40 第2コイル導体層
50 第2引出し電極層
55、55´、455 最上層絶縁体層
55a、255a、455a 凹部
60 磁性体層
61、261 凸部
65 接着層
70 第2の磁性体基板
Claims (11)
- 第1の磁性体基板と、
該第1の磁性体基板の表面上に薄膜形成手段により第1の磁性体基板表面全面と重なる最下層絶縁体層が成膜され該最下層絶縁体層上に薄膜形成手段により引出し電極又はコイルパターンと絶縁体層とが交互に成膜され更に薄膜形成手段により絶縁体のみからなる最上層絶縁体層が成膜されることにより該第1の磁性体基板の表面上に設けられた積層体と、
該積層体の上端面に対向配置され該積層体を該第1の磁性体基板とで挟むようにして設けられた第2の磁性体基板とを備え、
該第1の磁性体基板と該積層体と該第2の磁性体基板とは積層構造体をなし該積層構造体の端面には外部電極が設けられ、
該コイルパターンは少なくとも2つのコイルを有し、
該引き出し電極間及び該コイルパターン間及び該引き出し電極と該コイルパターンとの間に配置された全ての該絶縁体層は、該第1の磁性体基板表面の中央部相当位置の部分が除去されておらず該絶縁体層を構成する絶縁体がそのまま存在しているか、又は該引き出し電極間及び該コイルパターン間及び該引き出し電極と該コイルパターンとの間に配置された該絶縁体層のうちの少なくとも1つの該絶縁体層は、該中央部相当位置の部分が除去されておらず該絶縁体層を構成する絶縁体がそのまま存在している状態とされて、各該コイルは、該積層体の積層方向においてそれぞれ該絶縁体層によって挟まれ、該第1の磁性体基板表面の中央部相当位置には配置されずに該中央部相当位置を取囲むように渦巻き状に配置され、該引出し電極に電気的に接続され、該引出し電極を介して該外部電極に電気的に接続され、
該積層体の上端面の該中央部相当位置には、該積層体の積層方向において該積層体内の該コイルパターンよりも該積層体の上端面寄りの所定の位置に至るまで窪んだ凹部が形成され、該凹部には少なくとも該凹部全体を埋めるようにして充填された磁性体部が設けられ、該磁性体部は、該コイルに取り囲まれている領域よりも、該積層体の積層方向において該第2の磁性体基板寄りの位置に配置されていることを特徴とするコモンモードフィルタ。 - 該磁性体部の一部は該積層体の上端面全面を覆う端面被覆部を有することを特徴とする請求項1記載のコモンモードフィルタ。
- 該積層体の積層方向における該コイルの厚さは5μm以上25μm以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のコモンモードフィルタ。
- 該最上層絶縁体層は真空成膜法で形成された無機材料層からなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一記載のコモンモードフィルタ。
- 各該コイル間にはコイル間絶縁体層が配置され、該最上層絶縁体層は該コイル間絶縁体層よりも厚いことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のコモンモードフィルタ。
- 第1の磁性体基板表面上に第1の磁性体基板表面全面と重なる最下層絶縁体層を薄膜形成手段により成膜し該最下層絶縁体層上に薄膜形成手段により引出し電極又はコイルパターンと絶縁体層とを交互に成膜し更に絶縁体のみからなる最上層絶縁体層を薄膜形成手段により成膜することにより該第1の磁性体基板表面上に積層体を製造し、該引き出し電極間及び該コイルパターン間及び該引き出し電極と該コイルパターンとの間に配置された全ての該絶縁体層を、該第1の磁性体基板表面の中央部相当位置の部分が除去されておらず該絶縁体層を構成する絶縁体がそのまま存在している状態とするか、又は該引き出し電極間及び該コイルパターン間及び該引き出し電極と該コイルパターンとの間に配置された該絶縁体層のうちの少なくとも1つの該絶縁体層を、該中央部相当位置の部分が除去されておらず該絶縁体層を構成する絶縁体がそのまま存在している状態とし、該コイルパターンの成膜を、該第1の磁性体基板表面の中央部相当位置に対しては行わずに該中央部相当位置を取囲むように渦巻き状に行うことにより、該最上層絶縁体層の上端面であって該中央部相当位置の部分に、該積層体の積層方向において該積層体内の該コイルパターンよりも該積層体の上端面寄りの所定の位置に至るまで窪んだ凹部を形成する積層体製造工程と、
少なくとも該凹部に磁性体含有樹脂を充填し硬化させてなる磁性体部を少なくとも該凹部内に設け、該磁性体部を、該コイルに取り囲まれている領域よりも、該積層体の積層方向において第2の磁性体基板寄りの位置に配置させる凹部埋め込み工程と、
該磁性体部が設けられた最上層絶縁体層の上端面を平坦化する積層体上端面平坦化工程と、
該最上層絶縁体層の上端面に接着剤を介して第2の磁性体基板を接着する接着工程とを有することを特徴とするコモンモードフィルタの製造方法。 - 該磁性体部は該凹部内にのみ設けられ、
該積層体上端面平坦化工程では該最上層絶縁体層の上端面であって凹部以外の部分と該磁性体部の上端面とが面一となるように研磨する面一研磨工程を有することを特徴とする請求項6記載のコモンモードフィルタの製造方法。 - 該磁性体部は該凹部内及び該最上層絶縁体層の上端面全面に設けられ、
該積層体上端面平坦化工程では該磁性体部の上端面を研磨する平坦研磨工程を有することを特徴とする請求項6記載のコモンモードフィルタの製造方法。 - 積層体製造工程の後であって該凹部埋め込み工程の前に、該最上層絶縁体層の該中央部相当位置の部分をエッチングにより除去して該凹部の深さの値を大きくする最上層エッチング工程を行うことを特徴とする請求項7又は請求項8記載のコモンモードフィルタの製造方法。
- 該引出し電極とコイルパターンとは、該引出し電極とコイルパターンとの間の該絶縁体層にスルーホールが形成されることにより電気的に接続され、
該積層体製造工程では該スルーホールが形成された該絶縁体層の該中央部相当位置の部分をエッチングにより除去して該凹部の深さの値を大きくする中間層エッチング工程を行うことを特徴とする請求項7又は請求項8記載のコモンモードフィルタの製造方法。 - 該積層体製造工程では、該最上層絶縁体層の厚さの値を該絶縁体層の厚さの値及び最下層絶縁体層の厚さの値のいずれよりも大きく形成することを特徴とする請求項10記載のコモンモードフィルタの製造方法。
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