JP4790240B2 - フィードバック制御型乾式スペーサ散布装置。 - Google Patents

Description

本発明は、液晶表示基板製造工程の中で液晶セルに重ね合わせする表示素子間のギャップを精度よく、均一に出すために微小規定サイズの球形スペーサを散布するための乾式スペーサ散布装置に係り、より詳しくは、散布されたスペーサの帯電量を検出し、この検出した値に基づいて、より正確にスペーサを散布可能にしたフィードバック型乾式スペーサ散布装置に関する。

液晶セルの組み立て工程においては、表示素子間のギャップを精度よく、均一に出すために、微小規定サイズの球形スペーサを基板上に散布することが行われており、このスペーサ散布の方式としては、湿式散布方式と乾式散布方式とがある。

ここで、湿式散布方式は、溶媒中にスペーサを分散し、液体として散布することによって、基板上にスペーサを均一に分布させる方式であり、この方式では、装置が安価であり、スペーサ自体が帯電しないので、外部の静電気や周囲の影響を最小限にして散布することができるという利点があり、捩れネマティック方式や、超捩れネマティック方式液晶素子では多数使用されている。

しかし、この方式では、液体としての溶媒が基板に到達するまでに確実に乾燥している必要があり、さもないと基板上の溶媒の乾燥にしたがってスペーサが凝集してしまうため、溶媒に揮発性の液体を用いて、チャンバ内を高温にして乾燥させなければならない。また、散布過程で凝集が生じやすいことから、スペーサ分散液の準備段階から装置における散布の瞬間まで厳重な管理が必要とされる。

一方、乾式散布方式は、スペーサ自体を供給して散布する方式であり、スペーサに何も加える必要がないために、準備は非常に簡単である。そして、この乾式散布方式には、スペーサを気流に乗せて圧送、散布する帯電方式と、強制的に帯電させて散布する静電方式が一般的であり、静電方式は、スペーサを高電圧に帯電させるために、気流に乗せることなく散布できるので、スペーサの使用効率が良くなるという利点がある反面、広範囲の散布には適さず、また、高電圧に帯電したスペーサがそのまま基板上に到達するので、基板上のパターン破壊などに至る危険性がつきまとうという問題がある。一方、帯電方式は、スペーサを分離、分散させることが難しく、さまざまな工夫やノウハウが必要であるが、スペーサの帯電が少ないので、静電方式のような問題は生じない。

ところで、現在、表示素子として、液晶セルは一般に広く使用されるようになり、さまざまな要求に合わせて表示構造の異なる液晶セルが使い分けられているが、このような種類の増加やサイズの大型化などの表示素子としての応用範囲が広がるにつれ、要求も多様化し、それに対応して多種類のスペーサが開発されており、例えば、１μｍ程度の微小粒径のスペーサも開発されている。また、基板材料もガラスのみならずプラスチックフィルムへの散布の要求もなされている。これに対し、現在の散布装置は、高速化、信頼性も含めた性能を必ずしも満足させるものではなく、このため、より高性能化して多岐にわたる要求に応えることが可能なスペーサ散布装置が求められている。

そのために、本出願人は過去において、このような要求等に応えるため、スペーサの準備と取り扱いが簡単であり、大型の基板に対応することができ、小径のスペーサから大径のスペーサまでを、ガラス基板のみならずフィルム基板にも散布することができ、スペーサの散布効率が高く、散布動作が高速で信頼性の高い乾式スペーサを提案した。
特開２００２−１４８６３５号公報

ところで、最近では特に表示サイズの大型化が要求されると同時に、表示素子としての応用範囲が更に広がり、装置の性能、散布効率、散布個数の安定性向上、スペーサ使用効率などますます厳しいものが必要とされて来ている実情がある。

そこで、本発明は、従来のようなスペーサの体積や重量秤量方式と異なり、新たに帯電量検出フィードバック方式を採用することによって、今後のより一層厳しい要求に応えることが可能な乾式スペーサ散布方法及び装置を提供することを課題としている。

本発明は、秤量チャンバ、スペーサ圧送配管を有する乾式スペーサ散布装置に於いて、散布スペーサの帯電量をモニタリングする散布スペーサ帯電量検出センサを設け、散布開始と同時に前記センサにより帯電量をモニタリングし、モニタ値が設定散布帯電量に達するまで散布を継続し、モニタ値が設定散布帯電量に達したときに散布を終了することを可能にしたことを特徴としている。

本発明では、散布しているスペーサの帯電量を検出するとともにこの検出値に基づいてスペーサの散布量を制御している。即ち、本発明は、従来の散布機と根本的に異なり、散布前にスペーサ散布量を重量や体積などを物理的方式で秤量した後に散布する、あるいは秤量しながら散布するのではなく、散布スペーサを電気信号としてとらえ制御する方式であり、また、検出量に応じて送出量を制御すると同時に全体散布量も検出結果によって判断し散布完了とするフィードバック方式であるために、従来のようなスペーサの体積や重量秤量方式と異なり、安定したスペーサの散布が可能である。

本発明の乾式スペーサ散布装置では、秤量チャンバ、散布チャンバ、スペーサ圧送配管、及び散布チャンバ内に設けられた散布ノズルを有するとともに、スペーサ圧送配管又は散布テーブルに、散布スペーサの帯電量を検出するとともに検出した帯電量をフィードバックするためのスペーサ帯電量検出センサを設けている。

そして、スペーサの散布開始と同時に前記センサにより散布されたスペーサの帯電量をモニタリングするとともにこの検出値をフィードバックし、フィードバックされたモニタ値が設定散布帯電量に達するまで散布を継続し、モニタ値が設定散布帯電量に達したときに散布を終了可能としている。

ここで、前記秤量チャンバ内に、スペーサを安定して送出するために、振動を有するホッパブロック、バッファブロック及びフィードブロックを、各ブロックを独立に振動制御可能に設けるとよく、またこのとき、前記バッファブロック内に、バッファ内のスペーサ量の上限及び下限を検出するためのスペーサ量検出センサを設けるとよい。

本発明の乾式スペーサ散布装置（以下単に「散布装置」という。）の実施例について図面を参照して説明すると、図１は本実施例の散布装置の全体図であり、図においてＡはスペーサ秤量ユニット、Ｂは散布チャンバである。即ち、本実施例の散布装置は、散布チャンバＢとスペーサ秤量ユニットＡとを主ユニットとしている。

そして、散布チャンバＢ内における天井部分には散布ノズルＢ１が取り付けられており、この散布ノズルＢ１は、スペーサ圧送配管Ａ５を介して、秤量ユニットＡ内の秤量チャンバＡ２に連結されている。

また、散布チャンバＢ内における下方には、スペーサを散布する基板を置くワーク台Ｂ２が配置されているとともに、このワーク台Ｂ２の下方側には排気口Ｂ３が設けられている。

次に、スペーサ秤量ユニットＡには、秤量制御ボックスＡ１、秤量チャンバＡ２が配置されており、更に、秤量チャンバＡ２内には、図２に示すように、秤量チャンバＡ２にスペーサの収容と圧送配管Ａ５への送出を制御するフィーダユニットＡ２００が収容されており、送出スペーサは、圧送配管Ａ５によって散布チャンバ内のノズルＢ１に導かれる。

また、スペーサ秤量ユニットＡ内における圧送配管Ａ５の近くには、送出スペーサ量検出のための帯電量センサＡ３（センサは接触または非接触タイプの双方が考えられるが、本実施例においては非接触タイプのものを用いている。）が配置されており、更に、スペーサ秤量ユニットＡ内における下方側には、装置全体を制御する電源、ＣＰＵなどが収容された制御部Ａ４が配置されている。

即ち、本実施例の散布装置では、散布前にスペーサ散布量を重量や体積などを物理的方式で秤量した後に散布する、あるいは秤量しながら散布するのではなく、散布スペーサ量を電気信号としてとらえて制御すること、検出量に応じて送出量を制御すると同時に全体散布量も検出結果によって判断して散布完了とするフィードバック方式を可能にしたことを特徴としており、この点が従来の散布機と根本的に異なる部分である。そして、これにより、装置の性能向上のみならず、大幅な装置コストダウン、ランニングコストダウンを達成でき、運用上の利点も確認することができた。

次に、前記秤量チャンバＡ２について図２を用いて説明すると、秤チャンバＡ２内には、図３に示されるフィーダユニットＡ２００が収容されており、上方には、フィーダユニットＡ２００内にスペーサ供給ホッパＡ２０１にスペーサを入れるためのチャンバ扉Ａ２０が用意されている。

また、秤量チャンバＡ２には、秤量チャンバＡ２に内圧（スペーサ圧送圧）を与える配管Ａ２１が接続されている。なお、図２においてＡ２２は、秤量チャンバＡ２内に収容されているフィーダユニットＡ２００に使用されている電気部品に接続されている配線を示しており、更に、Ａ２３は、外部排気に接続される配管でフィーダユニットＡ２００に接続されているものである。更にまた、Ａ５は、散布チャンバＢの天井に取り付けられている散布ノズルＢ１にスペーサを送出するための圧送配管であり、この圧送配管Ａ５もまたフィーダユニットＡ２００に接続されている。

次に、前記フィーダユニットＡ２００について図３を用いて説明すると、本実施例においてフィーダユニットＡ２００は、ホッパブロック、バッファブロック、フィードブロック及びセンサで構成されている。

まず、ホッパブロックは、外部からスペーサを供給するホッパＡ２０１と、ホッパ取付板Ａ２０２、及び振動板Ａ２０３からなっており、更に、図示を省略するが、前記振動板Ａ２０３には、振動源としてのピエゾ素子が設けてある。

次に、前記バッファブロックは、底部に振動によってスペーサが送出される穴Ａ２１２を有しており、スペーサを一定量確保しておくバッファＡ２１０と振動源としてのピエゾ素子に連結し、バッファを振動させる振動板Ａ２１１から成っている。

また、フィーダブロックは、スペーサが流れるように下方斜め溝Ａ２２２を有するフィーダＡ２２０と振動源としてのピエゾ素子に連結し、バッファを振動させる振動板Ａ２２１から成っている。そして、フィーダ溝Ａ２２２の直ぐ下に散布スペーサを散布ノズルＢ１に導く圧送配管Ａ５の一端が配置されるようになっている。

そしてそのほかに、センサとしてバッファＡ２１０のスペーサ供給上限を検出するためのファイバビームセンサＡ２０４、２０５と下限を検出するためのセンサブロックがあり、センサブロックは、バッファＡ２１０の内部中間に差し込まれた金属製パイプＡ２３０と、パイプの開閉を制御するソレノイドを持つ密閉されたシャッタボックス（図示せず）及びセンサアンプＡ２３１（センサは接触または非接触タイプの双方が考えられるが、本実施例においては非接触タイプのものを用いている。）から成っている。また、シャッタボックスには、金属製パイプＡ２３０から送出されるスペーサの排出口Ａ２３３があり、送出スペーサは外部からの配管Ａ２３によって排気されるようになっている。

次に、本実施例の回路構成について説明すると、図４は秤量ユニットＡの制御の全体回路構成を示した図であり、図において１は、装置全体を制御する電源、ＣＰＵなどが収容されている制御部Ａ４のＣＰＵを示している。そして、ＣＰＵ制御線Ａ２１は秤量制御ボックスＡ１の各回路に接続され、各回路の出力は秤量チャンバＡ２の制御部品及びスペーサ圧送配管Ａ５のセンサアンプＡ３に接続されている。

また、図において２は、秤量チャンバＡ２のＤ／Ａコンバータを持つ内圧設定制御回路で出力電圧が電空レギュレータ３に接続されている。そして、出力される圧力気体は配管（図２におけるＡ２１）で秤量チャンバＡ２に送られ、その結果、秤量チャンバ全体に設定された内圧が与えられる。

次に、図において４は発振器を持つホッパピエゾドライバで、５が出力に接続されているピエゾ素子である。そして、ＣＰＵ１の制御命令によりホッパが振動してスペーサがバッファ（図３におけるＡ２１０）に供給される。また、６はバッファピエゾ制御回路とピエゾドライバで、７が出力に接続されているピエゾ素子である。そして、ＣＰＵ１の制御命令によりバッファが振動しスペーサがフィーダ溝（図３におけるＡ２２２）に落とされる。なお、バッファピエゾ制御回路６、一般的な回路であり特に図示しないが、発振器と周波数変調回路を持ち、周波数の設定によって、バッファから送出するスペーサ量を制御可能にしている。

また、図において８は、発振器を持つフィーダドライバで、９が出力に接続されているピエゾ素子であり、更に、１０はファイバセンサアンプでＡ２０４が発光ファイバヘッドである。

次に、センサはホッパＡ２０１下端（スペーサ出口）とバッファＡ２１０の上端の間に配置され、ホッパから供給されるスペーサのバッファ収容量の上限設定位置を決めるために設けられている。

また、Ａ２３１は帯電センサアンプで、金属パイプＡ２３０近くに設定されている。パイプの一端はバッファＡ２１０の中間に差し込まれており、ホッパから供給されるスペーサのバッファ収容量の下限設定位置を決めるために設けられている。そして、パイプの反対側にはシャッタソレノイドを収容したシャッタボックスＡ２３２があり、パイプは電気的に絶縁されている。なお、１１はソレノイドドライバ、１２はシャッタソレノイドであり、ＣＰＵ１のシャッタＯＮ−ＯＦＦ制御命令によってパイプの開閉を可能としている。また、図において１３は散布量制御回路であり、ＣＰＵ１からの制御線と圧送配管Ａ５に接続された散布帯電センサＡ３の出力線が接続されている。

次に、散布制御とタイミングについて説明すると、図５は散布量制御回路１３の内部基本回路を示した図であり、また図６は散布タイミングチャートであり、スペーサ圧送は移管Ａ５に接続された散布帯電検出センサＡ３の出力は絶対値アンプ１４１に接続され、アンプ１４１の出力は、四つのコンパレータ１４３〜１４６の各入力に接続されている。

次に、図において１４２はＤ／Ａコンパレータで、ＣＰＵ１は散布量を１４２ａを通してＤ／Ａコンパレータに設定する。また、Ｄ／Ａコンパレータ１４２の出力は四つの抵抗Ｒによって等分化され各等分出力が１４３〜１４６の各コンパレータの他方の入力に接続されている。そしてこの結果、散布開始後、設定散布帯電量の各１／４に達する毎に順次コンパレータ出力をＯＮにするようになっている。なお、図６のＴＣＨ１は散布中フラッグを示し、ＴＣＨ２は圧送配管Ａ５の帯電量すなわち散布帯電検出センサＡ３の出力を示し、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄは設定散布帯電量の１／４〜４／４を示している。また、図５におけるコンパレータ出力１４６ｂ、１４５ｂ、１４４ｂ、１４３ｂが図６におけるＴＣＨ２１、ＴＣＨ２２、ＴＣＨ２３、ＴＣＨ２４に対応している。

なお、本実施例において前記散布ノズルＢ１としてはマルチプレクサノズルを用いているが、図７はこのマルチプレクサノズルによる散布エリア概念図であり、図におけるＳＰＡ１〜４は、マルチプレクサノズルでの散布領域１〜４のタイミングを示している。即ち、図７においては、散布ガラス（正方外周）と各タイミングでの散布エリア（ＳＰＡ１〜４）を示し、中心に仮想ノズルＢ１を示している。

次に、以下において、散布動作の原理について、具体的実施例を基に通常の散布動作の順序に従い説明する。なお、フィーダユニットのホッパ（図３におけるＡ２０１）にはスペーサが供給されているものとする。

（１）散布（帯電）量設定
装置パネルから希望する散布数に対応する帯電量（本実施例ではＱ）を設定すると、ＣＰＵ１には秤量御ボックス（図１におけるＡ１）内の散布量制御回路（図４における１３）のＤ／Ａコンバータ（図５における１４２）に帯電量をセットする。

（２）校正動作スイッチＯＮ
校正スイッチを押すことにより、動作前処理を終えてから散布校正動作に入る。ここで「散布校正」とは、設定散布（帯電）量に適切な制御条件パラメータを探し、校正パラメータをセットしてから正規散布動作の開始を行うことによって、通常行われるダミー散布を自動化すると同時に手作業を減らすことであり、結果として、早く安定した散布ラインを立ち上げることができる。設定散布（帯電）量など散布条件を以前のまま変更しないで散布する場合には校正動作は必要ないが、本実施例では帯電量を新規に設定したものとして説明する。

（３）動作前処理
校正前処理として、圧送圧出力、バッファへのスペーサ供給を行う。
まず、制御ＣＰＵ１は秤量チャンバ内圧設定制御回路（図４における２）のＤ／Ａコンバータに規定の圧力をセットし電空レギュレータ（図４における３）をＯＮする。そして、同時にホッパピエゾドライバ（図４における４）をＯＮし、フィーダユニットのホッパ（図３におけるＡ２０１）に振動を加えてバッファＡ２１０に適正なスペーサ量を確保する。適正なスペーサ量とは、全体回路構成で述べたバッファ収容量の上限設定位置を検出するファイバセンサ１０と下限設定位置を検出する帯電センサＡ２３１の間にスペーサ充填面があることである。ファイバセンサ１０の検出方法は、ホッパの振動を間欠動作させ、振動ＯＦＦ時にセンサがＯＮになった時点でホッパへの供給を終了する。

一方、下限位置の検出方法は次の通りである。即ち、まず検知タイミングで一瞬シャッタソレノイドをＯＮにする。この時、金属パイプ２３０の先端までスペーサがあれば、秤量チャンバ（図２におけるＡ２）の内圧とシャッタ部と排気に接続された配管（図２におけるＡ２３）の圧力差によって金属パイプの中をスペーサが急速に流れ金属パイプに摩擦帯電が起こる。この時の帯電量を帯電センサＡ２３１によって検知する。なお、図示していないが、検出に先立ってパイプを接地し帯電を初期化しておくことは当然必要である。またこの他、散布に先立ち、散布チャンバ（図１におけるＢ）の内壁には高電圧を加えておくことが必要である。

（４）校正動作開始
次に、ＣＰＵ１は、フィーダユニット（図３）のバッファＡ２１０とフィーダＡ２２０のピエゾ振動動作を開始する。前述したようにバッファＡ２１０には周波数変調回路があり、散布量やスペーサの出具合（Ａ２１２）によってスペーサ送出量を制御可能としている。
一方、フィーダＡ２２０はバッファＡ２１０から送出されたスペーサをフィーダ溝Ａ２２２に連続的に一様な流れを生じるように、あらかじめ決められた設定周波数で動作する。
本実施例においてこの二つの制御は大変重要である。バッファＡ２１０の制御は、可変する設定散布量に合わせてスペーサ送出量を制御することによって処理時間を均一にすること（インライン量産機にとっては絶対条件である。）とスペーサという粉体の性質上流動性が刻々と変化する特性を補正する必要がある。
このために、前述したように、バッファへのスペーサ収容量を一様にするだけでなく、スペーサ送出量を制御することは本件装置にとって重要である。
また、本実施例のようにバッファＡ２１０での周波数変調回路制御されたスペーサは送出量が断続的な流れを生じやすい。この様な増減のあるスペーサを圧送配管（図３におけるＡ５）をフィードバック制御しながら散布する本実施例の装置では、配管内を流れる遅延時間分の散布量にバラつきを生じる結果となる。この様に増減のあるスペーサをフィーダＡ２２０の制御によって連続的一様な流れとなったスペーサをフィーダ溝Ａ２２２から落下させ秤量チャンバ（図２）の内圧によって圧送配管Ａ５に吸い込ませ散布することによって遅延時間分の量を一定にし、散布数を安定させているのである。

（５）校正動作制御
次に、バッファＡ２１０のスペーサ送出量制御を中心に校正動作について説明すると、校正動作開始にあたってあらかじめ決めた初期制御パラメータ（本実施例では周波数制御値をＮとして説明する。）をセットしてから校正散布制御を開始する。

バッファＡ２１０とフィーダＡ２２０のピエゾ振動動作を開始すると、フィーダ溝Ａ２２２から落下したスペーサは秤量チャンバＡ２全体の内圧によって、直ぐ下にある圧送配管Ａ５に吸い込まれ散布チャンバにあるマルチプレクサノズルから散布圧によって拡散して領域１を散布し始める（図６，７におけるＳＰＡ１）。そして、圧送配管Ａ５は、接地リセットした後、散布帯電検出センサＡ３から絶対値アンプ１４１で散布（帯電）量計測を開始する（なお、絶対値アンプ１４１は使用スペーサによって帯電極性が変わるので常に＋極性として取り扱うために設けたものである。）。

そして同時に、ＣＰＵ１が散布時間の計測を始める。こうして帯電計測量がＱ・１／４に達するとコンパレータ出力１４６ｂをＣＰＵが感知し、散布領域２（図６、７におけるＳＰＡ２）の散布を指令する。
また、散布１の散布計測時間を規定値（本実施例においてはＴ＝３秒として説明）Ｔ秒よりも長かった場合は、バッファＡ２１０のスペーサ送出量周波数制御値をＮ−１に、短かった場合にはＮ＋１に設定して散布を続行する。
同様に帯電計測量がＱ・２／４に達するとコンパレータ出力１４５ｂを感知し、散布領域３（図６、７におけるＳＰＡ３）の散布の指令とスペーサ送出量周波数制御値の設定を行い散布する。
こうして帯電計測量がＱ・３／４に達するとコンパレータ出力１４４ｂを感知し、散布領域４（図６、７におけるＳＰＡ４）の散布の指令とスペーサ送出量周波数制御値の設定を行い散布し、帯電計測値がＱ・４／４に達したコンパレータ出力１４３ｂを感知した時点で、ガラス１枚分の１回の校正散布を終了する。この時点で散布ＳＰＡ１〜４の各散布時間Ｔｓ（本実施例ではＴ±１秒として説明）が２＜Ｔｓ＜４秒に入ったかを判定し、判定結果がＧＯならば校正動作を完了する。一方、判定結果がＮＧならば再度校正散布の２回目を開始し、ＧＯの判定時点で校正動作を完了する。

（６）散布動作スイッチＯＮ
散布動作前処理として、圧送圧出力、バッファへのスペーサ供給を行う。

（７）散布動作開始
校正動作と同様にフィーダユニット（図３）のバッファＡ２１０とフィーダＡ２２０のピエゾ振動動作を開始する。バッファの周波数制御値は当然校正動作完了時の値から動作を開始する。

（８）散布動作制御
校正動作と同じシーケンスで、バッファのスペーサ送出量周波数制御を行いながら散布を行うが、計測散布時間Ｔｓについては規定範囲を超えた場合はエラーとなる点が校正動作と異なる。
このように、スペーサ送出量を制御することによって安定した散布と散布時間（４Ｔｓ）を得ることが可能となる。また、インライン散布機の場合は散布前処理でのバッファ制御で、規定時間内にバッファ収容量が一定値に達しない場合はホッパのスペーサが空であるとして警報を出すことになる。

このように、本実施例では、従来の散布装置及び散布方法と異なり、密閉秤量チャンバを設けているため、スペーサは圧送圧のＮ２にさらされるだけで湿度の影響を受けず流動性を今まで以上に維持することが可能である。また、スペーサに対してすり切るなどの外力を一切加えることがないので、スペーサ表面または固着スペーサなどの表面コーティング膜を損なうことなく安定したスペーサ粉体の散布が可能である。

また、スペーサ帯電フィードバック方式にすることで、秤量皿が不要となり、更にすり切り分の損失も無くスペーサの使用効率も約２０〜２５％アップすることができた。少量多品種のスペーサに対してもバッファ収容量だけでも散布出来、周囲もスペーサでほとんど汚されることもないので、変更時のクリーニング時間、手間も大幅に短縮できるなど大きな実効効果が得られた。

更に、散布帯電量を設定し、散布帯電リアルタイム計測量フィードバック方式であるがゆえに散布間隔が一定で無い様な場合（ガラス取り出し時間差）のスペーサの落下時間による散布個数の変動補正など散布しながらの個数補数制御や散布帯電量計測を圧送配管でなく散布テーブル上のセンサによるフィードバックなどが可能であることが確認された。

このように、散布量を電気信号としてとらえ制御する本実施例の散布装置が、今後の第六世代と称される大サイドガラス及び最近の強固着スペーサ対応散布機としての要求性能、散布安定性確保に大きな意味を持つものである。なお、本実施例の基本概念の根拠となっているスペーサ量（重量）と計測帯電量及び散布個数の実測データを図８及び９に示す。

本発明では、スペーサの散布に際して、散布しているスペーサの帯電量を検出するとともにこの検出値に基づいてスペーサの散布量を制御しているため、液晶表示基板製造工程のみならず、乾式スペーサ散布の全般に適用可能である。

本発明の実施例の全体図である。 秤量チャンバの全体構成図である。 フィーダユニットの全体構成図である。 秤量ユニットの制御の全体回路構成図である。 散布量制御回路の内部基本回路図である。 散布タイミングチャートを示す図である。 散布エリア概念図である。 スペーサ量と計測帯電量及び散布個数の実測データである。 スペーサ量と計測帯電量及び散布個数の実測データである。

符号の説明

Ａ スペーサ秤量ユニット
Ａ１ 秤量制御ボックス
Ａ２ 秤量チャンバ
Ａ２００ フィーダユニット
Ａ２０１ ホッパ
Ａ２０２ 取付板
Ａ２０３ 振動板
Ａ２０４、Ａ２０５ ファイバビームセンサ
Ａ２１０ バッファ
Ａ２１１ 振動板
Ａ２１２ スペーサが送出される穴
Ａ２２０ フィーダ
Ａ２２１ 振動板
Ａ２２２ 溝
Ａ２３０ 金属パイプ
Ａ２３１ センサアンプ
Ａ２３２ シャッタボックス
Ａ２３３ スペーサの排出口
Ａ２０ チャンバ扉
Ａ２１ 配管
Ａ２２ 配線
Ａ２３ 配管
Ａ３ 帯電量センサ
Ａ４ 制御部
Ａ５ 圧送配管
Ｂ 散布チャンバ
Ｂ１ 散布ノズル
Ｂ２ ワーク台
Ｂ３ 排気口
１ 制御部におけるＣＰＵ
２ 内圧設定制御回路
３ 電空レギュレータ
４ ホッパピエゾドライバ
５ ピエゾ素子
６ バッファピエゾドライバ
７ ピエゾ素子
８ フィーダドライバ
９ ピエゾ素子
１０ ファイバセンサアンプ
１１ ソレノイドドライバ
１２ シャッタソレノイド
１３ 散布量制御回路
１４１ 絶対値アンプ
１４２ Ｄ／Ａコンバータ
１４３〜１４６ コンパレータ

Claims (2)

1. 秤量チャンバ、スペーサ圧送配管を有する乾式スペーサ散布装置に於いて、散布スペーサの帯電量をモニタリングする散布スペーサ帯電量検出センサを設け、散布開始と同時に前記センサにより帯電量をモニタリングし、モニタ値が設定散布帯電量に達するまで散布を継続し、モニタ値が設定散布帯電量に達したときに散布を終了することを可能にし、
   前記秤量チャンバ内に、振動を有するホッパブロック、バッファブロック及びフィードブロックを有するスペーサ送出機構を設け、各ブロックが独立に振動制御可能としたことを特徴とするフィードバック制御型乾式スペーサ散布装置。
2. 前記バッファブロック内に、バッファ内のスペーサ量の上限及び下限を検出するためのスペーサ量検出センサを設けたことを特徴とする請求項１に記載のフィードバック制御型乾式スペーサ散布装置。

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