JP4786499B2 - 熱処理板の温度設定方法、プログラム、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置 - Google Patents
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Description
Z2(r・cosθ)
Z3(r・sinθ)
Z4(2r2−1)
Z5(r2・cos2θ)
Z6(r2・sin2θ)
Z7((3r3−2r)・cosθ)
Z8((3r3−2r)・sinθ)
Z9(6r4−6r2+1)
・
・
ΔZ=M・ΔT (1)
ΔT=M−1・ΔZ (2)
で表せられる。改善可能な面内傾向Zaの各面内傾向成分Zaiを零にするには、面内傾向成分の変化量ΔZに、改善可能な各面内傾向成分Zaiの値に−1を掛けたものが代入され、それ以外の改善不能な面内傾向成分には零が代入される。
ΔF=M・ΔT (3)
84 PEB装置
90 熱板
120 線幅測定装置
150 温度設定装置
R1〜R5 熱板領域
W1〜W5 ウェハ領域
M 算出モデル
Z 面内傾向
Za 改善可能な面内傾向
Zc 残存傾向
Zd 平均残存傾向
Ze 改善不能な面内傾向
Zf 温度設定変更後の面内傾向
W ウェハ
Claims (8)
- 基板を載置して熱処理する熱処理板の温度設定方法であって、
前記熱処理板は、複数の領域に区画され、当該領域毎に温度設定可能であり、
さらに前記熱処理板の各領域毎に、熱処理板の面内温度を調整するための温度補正値が設定可能であり、
前記熱処理を含む一連の基板処理が終了した基板について基板面内のレジストパターンの線幅を測定し、その測定されたレジストパターンの線幅の基板の面内傾向をゼルニケ多項式を用いて複数の面内傾向成分に分解し、それらの複数の面内傾向成分のうちの、熱処理板の各領域の温度補正値の変更により改善可能な面内傾向成分を足し合わせて、改善可能な面内傾向を算出し、前記測定されたレジストパターンの線幅の基板の面内傾向から、前記算出された改善可能な面内傾向を引き算することにより、改善不能な面内傾向を算出する工程と、
前記算出された改善不能な面内傾向に、改善後の改善可能な面内傾向の平均残存傾向を足し合わせて、熱処理板の温度補正値の変更後のレジストパターンの線幅の面内傾向を推定する工程と、を有し、
前記平均残存傾向の算出については、前記改善可能な面内傾向及び前記改善不能な面内傾向を算出する工程と前記熱処理板の温度補正値の変更後のレジストパターンの線幅の面内傾向を推定する工程の前に予め行われるものであって、
前記基板処理が終了した基板について基板面内のレジストパターンの線幅を測定し、その測定されたレジストパターンの線幅の基板の面内傾向をゼルニケ多項式を用いて複数の面内傾向成分に分解し、それらの複数の面内傾向成分のうちの、熱処理板の各領域の温度補正値の変更により改善可能な面内傾向成分を足し合わせて、改善可能な面内傾向を算出する第1の工程と、
その算出された改善可能な面内傾向から、基板面内の複数の面内傾向成分の変化量と温度補正値との相関を示す算出モデルを用いて、前記改善可能な各面内傾向成分が零になるような熱処理板の各領域の温度補正値を算出する第2の工程と、
その算出された温度補正値に前記熱処理板の各領域の設定温度を変更する第3の工程と、
改善後に基板処理された基板について基板面内のレジストパターンの線幅を測定し、その測定されたレジストパターンの線幅の基板の面内傾向から、改善可能な面内傾向を算出し、その改善可能な面内傾向を、前記温度補正値の設定温度の変更により改善された後の改善可能な面内傾向の残存傾向とする第4の工程と、
前記第1〜4の工程が複数回行われ、各回で算出された残存傾向を平均化する第5の工程と、を有することを特徴とする、熱処理板の温度設定方法。 - 前記一連の基板処理は、フォトリソグラフィー工程において基板上にレジストパターンを形成する処理であることを特徴とする、請求項1に記載の熱処理板の温度設定方法。
- 前記熱処理は、露光処理後で現像処理前に行われる加熱処理であることを特徴とする、請求項2に記載の熱処理板の温度設定方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の熱処理板の温度設定方法を、コンピュータに実現させるためのプログラム。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の熱処理板の温度設定方法をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
- 基板を載置して熱処理する熱処理板の温度設定装置であって、
前記熱処理板は、複数の領域に区画され、当該領域毎に温度設定可能であり、
さらに前記熱処理板の各領域毎に、熱処理板の面内温度を調整するための温度補正値が設定可能であり、
前記熱処理を含む一連の基板処理が終了した基板について基板面内のレジストパターンの線幅を測定し、その測定されたレジストパターンの線幅の基板の面内傾向をゼルニケ多項式を用いて複数の面内傾向成分に分解し、それらの複数の面内傾向成分のうちの、熱処理板の各領域の温度補正値の変更により改善可能な面内傾向成分を足し合わせて、改善可能な面内傾向を算出し、前記測定されたレジストパターンの線幅の基板の面内傾向から、前記算出された改善可能な面内傾向を引き算することにより、改善不能な面内傾向を算出し、
前記算出された改善不能な面内傾向に、改善後の改善可能な面内傾向の平均残存傾向を足し合わせて、熱処理板の温度補正値の変更後のレジストパターンの線幅の面内傾向を推定し、
前記平均残存傾向の算出は、前記改善可能な面内傾向及び前記改善不能な面内傾向を算出する工程と前記熱処理板の温度補正値の変更後のレジストパターンの線幅の面内傾向を推定する工程の前に予め行われるものであって、
前記平均残存傾向を算出する際には、
前記基板処理が終了した基板について基板面内のレジストパターンの線幅を測定し、その測定されたレジストパターンの線幅の基板の面内傾向をゼルニケ多項式を用いて複数の面内傾向成分に分解し、それらの複数の面内傾向成分のうちの、熱処理板の各領域の温度補正値の変更により改善可能な面内傾向成分を足し合わせて、改善可能な面内傾向を算出する第1の工程と、
その算出された改善可能な面内傾向から、基板面内の複数の面内傾向成分の変化量と温度補正値との相関を示す算出モデルを用いて、前記改善可能な各面内傾向成分が零になるような熱処理板の各領域の温度補正値を算出する第2の工程と、
その算出された温度補正値に前記熱処理板の各領域の設定温度を変更する第3の工程と、
改善後に基板処理された基板について基板面内のレジストパターンの線幅を測定し、その測定されたレジストパターンの線幅の基板の面内傾向から、改善可能な面内傾向を算出し、その改善可能な面内傾向を、前記温度補正値の設定温度の変更により改善された後の改善可能な面内傾向の残存傾向とする第4の工程と、
前記第1〜4の工程が複数回行われ、各回で算出された残存傾向を平均化する第5の工程と、を行うことを特徴とする、熱処理板の温度設定装置。 - 前記一連の基板処理は、フォトリソグラフィー工程において基板上にレジストパターンを形成する処理であることを特徴とする、請求項6に記載の熱処理板の温度設定装置。
- 前記熱処理は、露光処理後で現像処理前に行われる加熱処理であることを特徴とする、請求項7に記載の熱処理板の温度設定装置。
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