JP4684983B2 - フレキシブルプリント配線板用積層体及び銅合金スパッタリングターゲット - Google Patents
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ベースフィルムとして東レ・デュポン社製の厚み25μmのポリイミドフィルム(商品名カプトン(デュポン社の登録商標))を用い、その片面上に、表1に示す導体層組成の厚み5μmの銅合金層を、所定組成からなる銅合金ターゲットを用いたArガスによるスパッタリング法により形成した。また、前記スパッタリングの条件は、Arガス圧:2mTorr(0.27Pa)、供給電力:3.3W/cm2とした。ただし、比較例2に関しては、NiCr層を20nm積層した後、引き続いて純Cu層を上記同様の5μmの厚さに積層したものである。なお、スパッタリングには、所定組成からなる銅合金ターゲット、あるいは銅合金ターゲット上に金属チップを適宜配置したものを使用した。また、これらの試料において、銅合金層の添加元素組成は2原子%に調整した。
東レ・デュポン社製の厚み25μmのポリイミドフィルム(商品名カプトン(デュポン社の登録商標))を用い、その片面上に、表2に示す密着層組成の厚み100nmの銅合金層を、所定組成からなる銅合金ターゲットを用いたArガスによるスパッタリング法により形成した。(ただし、比較例3は密着層となる銅合金層はなし。)次いでその上に、スパッタリング法によりCuからなる厚み100nmの銅スパッタ層を形成した。このCuからなる層はメッキシード層として働くものである。次に、銅スパッタ層上に、Cuの電気めっきにより厚み7.8μmの銅めっき層を形成して、フレキシブルプリント配線板用積層体を得た。なお、前記スパッタリングの条件は、Arガス圧:2mTorr(0.27Pa)、供給電力:3.3W/cm2とし、銅メッキには、硫酸銅水溶液を用い、温度25℃、電流密度0.3mA/cm2の条件にて成膜を行った。これらの試料において、銅合金層の添加元素組成は2原子%に調整した。ただし、比較例5のCu(Cr)のみ1原子%に調整した。
Claims (3)
- 樹脂フィルム上に、Mg又はSiを0.1〜10.0原子%含有する銅合金層を形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 樹脂フィルム上に、Mg又はSiを0.1〜10.0原子%含有する銅合金層を形成し、該銅合金層上に銅スパッタ層及び/又は銅めっき層を形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 請求項1又は2記載の銅合金層を形成するための銅合金スパッタリングターゲットであって、Mg又はSiを0.1〜10.0原子%含有することを特徴とする銅合金スパッタリングターゲット。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006300560A JP4684983B2 (ja) | 2006-11-06 | 2006-11-06 | フレキシブルプリント配線板用積層体及び銅合金スパッタリングターゲット |
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JP (1) | JP4684983B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2006-11-06 JP JP2006300560A patent/JP4684983B2/ja not_active Expired - Fee Related
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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