JP4554223B2 - 電子レンズにおいて基板のエッジの影響を低減するための方法と装置 - Google Patents
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Description
本出願は、本発明者のマリアン・マンコス及びデイビッド・エル・アドラーによって、2003年1月30日に出願され、「Method and Apparatus for Reducing Substrate Edge Effects in Electron Lenses」と題する仮特許出願第60/443,666号の恩典を請求しており、その開示の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
302 改良型ウエハホルダ
303 リングを組み込む前の保持場所
304 導電性リング
306 リング内側の新しい保持場所
402 絶縁リング、又は絶縁ポスト(支持体)
404 ギャップ
Claims (16)
- 基板を検査するための方法であって、
基板ホルダの保持場所へ前記基板を挿入し、
電子ビームの下に前記基板ホルダを移動させ、及び
導電性リングが前記挿入された基板の周りに存在するように、前記保持場所内に構成された前記導電性リングに電圧を印加することを含み、
前記導電性リングが前記基板から絶縁されている、方法。 - 前記導電性リングに印加される電圧が、前記基板の外側エッジと前記保持場所の内側エッジとの間のギャップサイズに依存する、請求項1の方法。
- 電子ビームの下に前記基板ホルダを移動する際に、前記ギャップサイズを求めることを更に含む、請求項2の方法。
- 前記保持場所内の所定位置へ前記基板を配置することを更に含む、請求項1の方法。
- 前記導電性リングに印加される電圧は、基板ホルダのどの部分が現時点で電子ビームの下にあるかによって決まる、請求項4の方法。
- 前記基板の外側エッジ近くの電子イメージの歪みを低減するために印加するための電圧の関数を決定するためにキャリブレーションの走行を行うことを更に含む、請求項1の方法。
- 前記移動させることが、連続的である、請求項1の方法。
- 時間遅延積分検出器を用いて散乱した電子を検出することを更に含む、請求項7の方法。
- 基板の外側エッジ近くの電子イメージの歪みを低減する、基板を保持するための装置であって、
前記基板を挿入するための保持場所と、及び
前記保持場所の内側エッジと前記基板の外側エッジとの間のギャップ内に配置されるように位置決めされた導電性リングとを備え、
前記導電性リングが前記基板から絶縁されている、装置。 - 前記基板の外側エッジが円形の外側エッジからなり、前記保持場所の内側エッジが円形の内側エッジからなる、請求項9の装置。
- 前記導電性リングを支持するための少なくとも1つの絶縁要素を更に含む、請求項9の装置。
- 前記導電性リングに電圧を印加するための電源と導電機構とを更に含む、請求項11の装置。
- 前記印加される電圧が可変であり、前記ギャップのサイズに依存する、請求項12の装置。
- 前記装置がウエハホルダからなり、前記基板が半導体ウエハからなる、請求項9の装置。
- 半導体ウエハを検査するためのシステムであって、
電子ビームの下にウエハホルダを移動させるための機構と、
前記ウエハが前記ウエハホルダ内に配置された場合に、前記ウエハホルダの内側エッジと前記ウエハの外側エッジとの間のギャップと、
前記ギャップ内に構成された導電性リングとを備え、
前記導電性リングが前記ウエハ及び前記ウエハホルダから絶縁されている、システム。 - 前記導電性リングに電気結合された可変電源を更に含む、請求項15のシステム。
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